JP2022130053A - 電源回路、入出力回路、半導体記憶装置及び電源制御方法 - Google Patents

電源回路、入出力回路、半導体記憶装置及び電源制御方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 安定した電力供給を可能にする。【解決手段】 実施形態の電源回路は、複数の処理回路に電力を供給する電源配線の異なる位置に電気的に接続される複数の電源供給回路であって、それぞれ入力されたリファレンス電圧に応じた電源電圧を発生して前記電源配線に供給する複数の電源供給回路と、電圧が異なる複数のリファレンス電圧を発生し、前記複数の電源供給回路に個別にリファレンス電圧を供給可能なリファレンス電圧供給回路と、を具備する。【選択図】図3

Description

本発明の実施形態は、電源回路、入出力回路、半導体記憶装置及び電源制御方法に関する。
近年、NAND型不揮発性メモリ(NAND型FLASH(TM)メモリ)等の半導体記憶装置においては、微細化、大容量化の要求から、3次元構造化が図られるようになってきた。また、NAND型不揮発性メモリでは、メモリセルトランジスタを、1ビット(2値)のデータを保持可能なSLC(Single Level Cell)とする場合だけでなく、2ビット(4値)のデータを保持可能なMLC(Multi Level Cell)、3ビット(8値)のデータを保持可能なTLC(Triple Level Cell)または4ビット(16値)のデータを保持可能なQLC(Quad Level Cell)として構成する場合がある。
NAND型不揮発性メモリは、メモリコントローラとの間でデータの送受を行うための入出力回路を有する。近年、NAND型不揮発性メモリの大容量化に伴い、NAND型不揮発性メモリとメモリコントローラとの間で送受するデータの伝送レートが高くなっている。このため、入出力回路において負荷電流が大きくなり、電源配線の信頼性の悪化、IRドロップの増大、電磁気妨害(EMI)の発生等の点で、不具合が生じやすくなっている。
米国特許出願公開第2020/90765号明細書 特開2011-108349号公報 特開2012-234601号公報
本実施形態は、安定した電力供給を可能にすることができる電源回路、入出力回路、半導体記憶装置及び電源制御方法を提供することを目的とする。
実施形態の電源回路は、複数の処理回路に電力を供給する電源配線の異なる位置に電気的に接続される複数の電源供給回路であって、それぞれ入力されたリファレンス電圧に応じた電源電圧を発生して前記電源配線に供給する複数の電源供給回路と、電圧が異なる複数のリファレンス電圧を発生し、前記複数の電源供給回路に個別にリファレンス電圧を供給可能なリファレンス電圧供給回路と、を具備する。
実施形態に関わるメモリシステムの構成例を示すブロック図。 不揮発性メモリの構成例を示すブロック図。 実施形態に係る電源回路50を備えた入出力回路40を示すブロック図。 図3中のリファレンス電圧発生回路46,MUXスイッチ47及び電源供給回路43a~43cの具体的な構成の一例を示す回路図。 図5はリファレンス電圧の決定処理を説明するためのフローチャート。 リファレンス電圧の決定処理を説明するための説明図。 実使用時における電源電圧の発生処理を説明するためのフローチャート。 入出力回路40内の複数の電源供給回路の配置、及び複数の電源供給回路を用いる場合の課題を説明するための説明図。 入出力回路40内の複数の電源供給回路の配置、及び複数の電源供給回路を用いる場合の課題を説明するための説明図。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
本実施の形態における電源回路は、リファレンス電圧を出力するリファレンス電圧供給回路と、リファレンス電圧に基づく電源電圧を発生する電源供給回路とにより構成される。本実施の形態においては、複数の電源供給回路にそれぞれ個別の最適なリファレンス電圧を供給可能とすることにより、各電源供給回路に所望の出力を発生させることを可能にして、安定した電力供給を図るものである。
(メモリシステムの構成)
図1は、実施形態に関わるメモリシステムの構成例を示すブロック図である。本実施形態のメモリシステムは、メモリコントローラ1とNAND型不揮発性メモリ2を備える。なお、NAND型不揮発性メモリのことを単に不揮発性メモリともいう。メモリシステムは、図示しないホストと接続可能である。ホストは、例えば、パーソナルコンピュータ、携帯端末などの電子機器である。
不揮発性メモリ2は、データを不揮発に記憶する半導体記憶装置である。図1に示すように、メモリコントローラ1と各不揮発性メモリ2とはNANDバスを介して接続される。メモリコントローラ1は、ホストからの書き込みリクエストに従って不揮発性メモリ2へのデータの書き込みを制御する。また、メモリコントローラ1は、ホストからの読み出しリクエストに従って不揮発性メモリ2からのデータの読み出しを制御する。メモリコントローラ1は、RAM(Random Access Memory)11、プロセッサ12、ホストインターフェイス回路13、ECC(Error Check and Correct)回路14およびメモリインターフェイス回路15を備える。RAM11、プロセッサ12、ホストインターフェイス回路13、ECC回路14およびメモリインターフェイス回路15は、互いに内部バス16により接続される。
ホストインターフェイス回路13は、ホストから受信したリクエスト、ユーザデータである書き込みデータなどを内部バス16に出力する。また、ホストインターフェイス回路13は、不揮発性メモリ2から読み出されたユーザデータ、プロセッサ12からの応答などをホストへ送信する。
メモリインターフェイス回路15は、プロセッサ12の指示に基づいてユーザデータ等を不揮発性メモリ2へ書き込む処理および不揮発性メモリ2から読み出す処理を制御する。
プロセッサ12は、メモリコントローラ1を統括的に制御する。プロセッサ12は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、MPU(Micro Processing Unit)等である。プロセッサ12は、ホストからホストインターフェイス回路13経由でリクエストを受けた場合に、そのリクエストに従った制御を行う。例えば、プロセッサ12は、ホストからのリクエストに従って、不揮発性メモリ2へのユーザデータおよびパリティの書き込みをメモリインターフェイス回路15へ指示する。また、プロセッサ12は、ホストからのリクエストに従って、不揮発性メモリ2からのユーザデータおよびパリティの読み出しを、メモリインターフェイス回路15へ指示する。
プロセッサ12は、RAM11に蓄積されるユーザデータに対して、不揮発性メモリ2上の格納領域(以下、メモリ領域という)を決定する。ユーザデータは、内部バス16経由でRAM11に格納される。プロセッサ12は、メモリ領域の決定を、書き込み単位であるページ単位のデータ、すなわちページデータ、に対して実施する。本明細書では、不揮発性メモリ2の1ページに格納されるユーザデータをユニットデータと定義する。ユニットデータは、例えば、符号化されて符号語として不揮発性メモリ2に格納される。
ECC回路14は、RAM11に格納されたユーザデータを符号化して符号語を生成する。また、ECC回路14は、不揮発性メモリ2から読み出された符号語を復号する。
なお、符号化は必須ではない。メモリコントローラ1は、符号化せずにユニットデータを不揮発性メモリ2に格納してもよいが、図1では、一構成例として符号化を行う構成を示している。メモリコントローラ1が符号化を行わない場合には、ページデータはユニットデータと一致する。また、1つのユニットデータに基づいて1つの符号語が生成されてもよいし、ユニットデータが分割された分割データに基づいて1つの符号語が生成されてもよい。また、複数のユニットデータを用いて1つの符号語が生成されてもよい。
プロセッサ12は、ユニットデータごとに書き込み先の不揮発性メモリ2のメモリ領域を決定する。不揮発性メモリ2のメモリ領域には物理アドレスが割当てられている。プロセッサ12は、ユニットデータの書き込み先のメモリ領域を、物理アドレスを用いて管理する。プロセッサ12は、決定したメモリ領域の物理アドレスを指定してユーザデータを不揮発性メモリ2へ書き込むようメモリインターフェイス回路15へ指示する。プロセッサ12は、ユーザデータの論理アドレス(ホストが管理する論理アドレス)と物理アドレスとの対応を管理する。プロセッサ12は、ホストからの論理アドレスを含む読み出しリクエストを受信した場合は、論理アドレスに対応する物理アドレスを特定し、物理アドレスを指定してユーザデータの読み出しをメモリインターフェイス回路15へ指示する。
RAM11は、ホストから受信したユーザデータを不揮発性メモリ2へ記憶するまでに一時格納したり、不揮発性メモリ2から読み出したデータをホストへ送信するまでに一時格納する。RAM11は、例えば、SRAM(Static Random Access Memory)やDRAM(Dynamic Random Access Memory)などの汎用メモリである。
図1では、メモリコントローラ1が、ECC回路14とメモリインターフェイス回路15をそれぞれ備える構成例を示した。しかしながら、ECC回路14がメモリインターフェイス回路15に内蔵されていてもよい。また、ECC回路14が、不揮発性メモリ2に内蔵されていてもよい。
ホストから書き込みリクエストを受信した場合、メモリコントローラ1は次のように動作する。プロセッサ12は、書き込みデータをRAM11に一時記憶させる。プロセッサ12は、RAM11にストアされたデータを読み出し、ECC回路14に入力する。ECC回路14は、入力されたデータを符号化し、符号語をメモリインターフェイス回路15に与える。メモリインターフェイス回路15は、入力された符号語を不揮発性メモリ2に書き込む。
ホストから読み出しリクエストを受信した場合、メモリコントローラ1は次のように動作する。メモリインターフェイス回路15は、不揮発性メモリ2から読み出した符号語をECC回路14に与える。ECC回路14は、入力された符号語を復号し、復号されたデータをRAM11にストアする。プロセッサ12は、RAM11にストアされたデータを、ホストインターフェイス回路13を介してホストに送信する。
メモリコントローラ1のプロセッサ12は、メモリインターフェイス回路15を制御して、信号DQ<7:0>及びデータストローブ信号DQS、/DQSを不揮発性メモリ2に送信する。メモリコントローラ1から不揮発性メモリ2へ送信される信号DQ<7:0>には、コマンド、アドレス及びデータが含まれる。データストローブ信号DQS、/DQSは、データ転送に同期して発生する読み出し及び書き込みタイミングを示す同期制御信号である。
プロセッサ12は、メモリインターフェイス回路15を制御して、チップイネーブル信号/CE、信号CLE、信号ALE、信号/WE、リードイネーブル信号RE、/RE、ライトプロテクト信号/WPを不揮発性メモリ2に送信する。信号/CEは、各不揮発性メモリ2を動作状態にするための信号である。ライトイネーブル信号/WEは、書き込みを許可する信号であり、不揮発性メモリ2はこの信号/WEを受信することでコマンド及びアドレスの取り込みを行う。即ち、信号/WEは取り込み信号と呼んでもよい。コマンドラッチイネーブル信号CLEは、コマンドのラッチを許可する信号であり、アドレスラッチイネーブル信号ALEは、アドレスのラッチを許可する信号である。
先頭に記号"/"が付された信号 は、アクティブ・ローまたは負論理であることを示す。すなわち、先頭に記号"/"が付されていない信号は、"H"レベルのときにアクティブになるのに対して、先頭に記号"/"が付された信号は、"L"レベルのときにアクティブになる。
一方、不揮発性メモリ2は、メモリコントローラ1からの各種信号を受信すると共に、信号DQ<7:0>及びデータストローブ信号DQS、/DQSをメモリコントローラ1に送信する。また、不揮発性メモリ2は、信号R/Bをメモリコントローラ1に送信する。レディー・ビジー信号R/Bは、外部からの命令を受け付けることが可能なレディー状態であるか、外部からの命令を受け付けることができないビジー状態であるかを示す。
(不揮発性メモリの構成)
図2は不揮発性メモリの構成例を示すブロック図である。不揮発性メモリ2は、ロジック制御回路21、入出力回路40、メモリセルアレイ23、センスアンプ24、ロウデコーダ25、レジスタ26、シーケンサ27、電圧生成回路28、入出力用パッド群32、ロジック制御用パッド群34、電源用パッド群35を備えている。
不揮発性メモリ2は、電源用パッド群35を介して外部から種々の動作電源、電源電圧Vcc、VccQ、Vppと、接地電圧Vssが供給される。なお、電源電圧Vccは、動作電源として一般的に外部から与えられる回路電源電圧であり、例えば2.5V程度の電圧である。電源電圧VccQは、例えば1.2Vの電圧である。電源電圧VccQは、メモリコントローラ1と不揮発性メモリ2との間で信号を送受信する際に用いられる。電源電圧Vppは、電源電圧Vccよりも高圧の電源電圧であり、例えば12Vの電圧である。
メモリセルアレイ23は、複数のブロック(メモリブロック)を備える。複数のブロックBLKの各々は、複数のメモリセルトランジスタ(メモリセル)を備える。メモリセルアレイ23には、メモリセルトランジスタに印加する電圧を制御するために、複数のビット線、複数のワード線、及びソース線などが配設される。
入出力用パッド群32は、メモリコントローラ1との間でデータを含む各信号の送受信を行うため、信号DQ<7:0>、及び、データストローブ信号DQS、/DQSに対応する複数の端子(パッド)を備えている。
ロジック制御用パッド群34は、メモリコントローラ1との間で各信号の送受信を行うため、チップイネーブル信号/CE、コマンドラッチイネーブル信号CLE、アドレスラッチイネーブル信号ALE、ライトイネーブル信号/WE、リードイネーブル信号RE、/RE、及びライトプロテクト信号/WPに対応する複数の端子(パッド)を備えている。
ロジック制御回路21は、NANDバスを介して、メモリコントローラ1に接続される。ロジック制御回路21は、メモリコントローラ1からNANDバスを介して、外部制御信号(例えば、チップイネーブル信号/CE、コマンドラッチイネーブル信号CLE、アドレスラッチイネーブル信号ALE、書き込みイネーブル信号/WE、読み出しイネーブル信号RE、/RE、及びライトプロテクト信号/WP)を受信する。また、ロジック制御回路21は、NANDバスを介して、メモリコントローラ1にレディー・ビジー信号R/Bを送信する。
入出力回路40には、処理回路群41及び電源回路50が構成される。処理回路群41は、図示しない複数の処理回路を有しており、これらの処理回路は、入出力回路40による入出力に関する各種処理を行う。電源回路50は、処理回路群41の各処理回路に電力の供給を行う。
入出力回路40は、ロジック制御回路21によって制御されて、メモリコントローラ1との間でNANDバスを介して、信号DQ(例えばDQ0~DQ7)及び信号DQS、/DQSを送受信する。
入出力回路40は、信号DQS、/DQSとともに信号DQが与えられると、当該信号DQS、/DQSに同期して、信号DQをデータとして受信するように構成される。また、入出力回路40は、ロジック制御回路21に与えられる信号REに対応して、メモリセルアレイ23から読み出されたデータを信号DQとして信号DQS、/DQSとともにメモリコントローラ1へ送信する。
入出力回路40は、ロジック制御回路21に制御されて、信号/WEに対応した信号転送や信号DQS、/DQSに対応した信号転送を可能にする。入出力回路40は、ロジック制御回路21に制御されて、受信した各種信号の出力経路を選択する。
ロジック制御回路21は、自身の不揮発性メモリ2との間の信号転送がメモリコントローラ1により指定されているか否かを判定する。ロジック制御回路21は、信号CLEに対応して、信号DQとして受信したコマンドをレジスタ26に出力可能にする。ロジック制御回路21は、信号ALEに対応して、信号DQとして受信したアドレスをレジスタ26に出力可能にする。ロジック制御回路21は、信号/WEに同期して、入出力回路40に受信された信号を各部に出力させて書き込みを可能にする。
入出力回路40は、信号CLEがアクティブになったときにロジック制御回路21から供給される信号に基づいてコマンドをレジスタ26を格納し、信号ALEがアクティブになったときにロジック制御回路21から供給される信号に基づいてアドレスをレジスタ26に格納する。また、入出力回路40は、書き込みデータについては、センスアンプ24のデータレジスタ24Bに転送する。
なお、ロジック制御回路21は、信号/WPを受信すると、書き込み及び消去を禁止する。
レジスタ26は、入出力回路40において受信されて入出力回路40から出力されたアドレス及びコマンドを保持する。レジスタ26は、例えばSRAMにより構成される。
シーケンサ27は、レジスタ26からコマンドを受け、このコマンドに基づくシーケンスに従って不揮発性メモリ2を制御する。例えば、シーケンサ27は、コマンドの解析結果に基づいてロジック制御回路21を制御する。ロジック制御回路21は、この制御に従って、入出力回路40を制御するように構成される。
電圧生成回路28は、シーケンサ27に制御されて、不揮発性メモリ2の外部から電源電圧を受け、この電源電圧を用いて、書き込み動作、読み出し動作、及び消去動作に必要な複数の電圧を生成する。電圧生成回路28は、生成した電圧を、メモリセルアレイ23、センスアンプ24、及びロウデコーダ25などに供給する。
ロウデコーダ25は、レジスタ26からロウアドレスを受け、このロウアドレスをデコードする。ロウデコーダ25は、デコードされたロウアドレスに基づいて、ワード線の選択動作を行う。そして、ロウデコーダ25は、選択されたブロックに、書き込み動作、読み出し動作、及び消去動作に必要な複数の電圧を転送する。
センスアンプ24は、レジスタ26からカラムアドレスを受け、このカラムアドレスをデコードする。センスアンプ24は、デコードされたカラムアドレスに基づいて、いずれかのビット線を選択する。また、センスアンプ24は、データの読み出し時には、メモリセルトランジスタからビット線に読み出されたデータを検知及び増幅する。また、センスアンプ24は、データの書き込み時には、書き込みデータをビット線に転送する。
センスアンプ24は、データレジスタ24Bを有しており、データレジスタ24Bは、データの読み出し時には、センスアンプ24により検出したデータを保持し、これをシリアルに入出力回路40へ転送する。また、データレジスタ24Bは、データの書き込み時には、入出力回路40からシリアルに転送されたデータを保持し、これをセンスアンプ24へ転送する。データレジスタ24Bは、SRAMなどで構成される。
(課題)
図8及び図9は入出力回路40内の複数の電源供給回路の配置、及び複数の電源供給回路を用いる場合の課題を説明するための説明図である。なお、図9は図8の電源配線を抵抗及びコンデンサにより示している。また、図9では電源配線から各処理回路に供給される電流を電流源にて示してある。
入出力回路40への電力供給の方法として、全ての処理回路に1つの電源供給回路から電源配線を介して電力を供給する方法が考えられる。この場合、伝送速度の高速化、配線の信頼性、IRドロップ等を考慮すると、電源線幅を拡張し電源供給回路からの供給電流を増加させる必要がある。しかし、この手法は、EMI対策の必要性等を考慮すると、好ましいものではない。そこで、本実施の形態においては、入出力回路40の各処理回路に電力を供給する電源配線に複数の電源供給回路を配置する手法を採用する。即ち、入出力回路40に複数の電源供給回路を設けて、入出力回路40内の各処理回路に供給する電流路を分散する。
図8及び図9において、処理回路群41a,41b(以下、これらを区別する必要がない場合には代表して処理回路群41という)は、入出力回路40内に設けられ、入出力処理等を行うための図示しない複数の処理回路を有する。処理回路群41内の各処理回路には、電源配線42(斜線部)を介して電力が供給される。図8及び図9の例では、電源配線42の両端及び中央の位置近傍に電源供給回路43a,43b,43c(以下、これらを区別する必要がない場合には、代表して電源供給回路43という)が配置される。電源供給回路43a~43cは、電源配線42の両端及び中央にそれぞれ電気的に接続される。なお、図8及び図9は一例であり、電源供給回路43の配置位置及び配置する数は、適宜設定可能である。
図8及び図9の例では、矢印に示すように、入出力回路40の一部の領域の処理回路群41a内の各処理回路には、電源供給回路43a,43cから電源配線42を経由して電流が供給される。また、入出力回路40の他の一部の領域に構成される処理回路群41b内の各処理回路には、電源供給回路43b,43cから電源配線42を経由して電流が供給される。処理回路群41内の各処理回路に対して、複数の電源供給回路43から駆動電流の供給を行うことで、EMI対策上も有効で、且つ配線の高い信頼性を維持しながら、伝送速度の高速化を損なうことなく、各処理回路に十分な電力の供給が可能となる。
しかしながら、デバイス特性のばらつき等に起因して複数の電源供給回路43の出力にばらつきが生じると、入出力回路40の特性が悪化することがある。
各電源供給回路43は、処理回路に供給する電源電圧VDDを発生する。しかし、実際には、デバイス特性のばらつきにより、電源供給回路43から出力される電圧のDCレベルが相互に異なることがある。例えば、電源供給回路43a,43bが比較的高いDCレベルの電圧VDDHを出力するように構成され、電源供給回路43cが比較的低いDCレベルの電圧VDDLを出力するように構成されてしまうことがある。
電源供給回路43から電力供給を受けて処理回路が動作すると、電源供給回路43の出力電圧(負荷電圧)が低下してしまうことがある。電源供給回路43は、例えばボルテージフォロワ回路により構成されており、出力電圧が低下すると、出力電圧を入力電圧(リファレンス電圧)に追従させて増加させ、出力電圧を規定値に戻すフィードバック制御を行う。この場合において、高めの電圧VDDHを発生する電源供給回路43a,43bは、出力電圧が低下した後の比較的早いタイミングで供給する電流を増加させて出力電圧を元の高い電圧VDDHに復帰させる。一方、低めの電圧VDDLを発生する電源供給回路43cは、元々発生する電圧VDDLが低いので、出力電圧が電圧VDDLよりも低下する比較的遅いタイミングで供給する電流を増加させて出力電圧を元の電圧に復帰させる。つまり、電源供給回路43cは、電源供給回路43a,43bに比べて応答性が悪い。即ち、本来、全ての電源供給回路43から同時に各処理回路に対して電流供給の増加を開始することが好ましいが、電源供給回路43のばらつきによって、処理回路の位置に応じて電流供給がアンバランスとなり、入出力回路40の特性が悪化することがある。
(構成)
そこで、本実施の形態においては、図3に示す電源回路50を採用する。図3は本実施形態に係る電源回路50を備えた入出力回路40を示すブロック図である。なお、電源回路50は、ロジック制御回路21によって動作が制御されるようになっている。
図3において、入出力回路40は、図示しない複数の処理回路を備えた処理回路群41を備える。処理回路群41内の各処理回路は、上述した入出力制御を行う。処理回路群41内の各処理回路は、電源配線42を介して電力供給を受ける。電源配線42の両端には電源供給回路43a,43bがそれぞれ電気的に接続され、電源配線42の略中央には電源供給回路43cが電気的に接続される。例えば、処理回路群41が2つの処理回路群41a,41bを有する場合には、処理回路群41a内の各処理回路は電源供給回路43a,43bから電力供給を受け、処理回路群41b内の各処理回路は電源供給回路43b,43cから電力供給を受けるように構成されている。これらの電源供給回路43a~43cには、リファレンス電圧発生回路46及びMUXスイッチ47により構成されるリファレンス電圧供給回路51から個別にリファレンス電圧が供給されるように構成される。
リファレンス電圧発生回路46は、電源電圧VCCが供給され、電源電圧VDDに相当するリファレンス電圧を発生する。本実施の形態においては、リファレンス電圧発生回路46は、複数のDCレベルのリファレンス電圧を発生することができる。MUXスイッチ47は、ロジック制御回路21から制御信号が与えられる。MUXスイッチ47は、制御信号に基づいて、リファレンス電圧発生回路46において発生した複数のDCレベルのリファレンス電圧のうち、各電源供給回路43a~43cにそれぞれ適したリファレンス電圧を選択して電源供給回路43a~43cに供給する。
ロジック制御回路21は、後述するリファレンス電圧の決定処理によって求められたMUXスイッチ47の設定値に応じた制御信号を発生して、入出力回路40を制御するようになっている。
図4は図3中のリファレンス電圧発生回路46,MUXスイッチ47及び電源供給回路43a~43cの具体的な構成の一例を示す回路図である。
リファレンス電圧発生回路46は、オペアンプ461、P型の出力トランジスタ462、抵抗回路463を有する。出力トランジスタ462は、ソースが電源端子464に接続され、ゲートにオペアンプ461の出力が印加され、ドレインは抵抗回路463の一端に接続される。抵抗回路463の他端は抵抗R1を介して基準電位点に接続される。抵抗回路463は、例えば、直列接続された複数の抵抗により構成される。
出力トランジスタ462は、オペアンプ461の出力に応じた電圧をドレインに発生する。出力トランジスタ462のドレインに生じる電圧(ドレイン電圧)は、抵抗回路463及び抵抗R1により分圧され、抵抗回路463と抵抗R1との接続点に現れる電圧がオペアンプ461の正極性入力端にフィードバックされる。オペアンプ461は、負極性入力端にリファレンス電圧を設定するための基準電圧VREFが与えられる。オペアンプ461は、基準電圧VREFとフィードバック電圧との差分に応じた出力を出力トランジスタ462のゲートに出力する。なお、基準電圧VREFは、例えば、電圧生成回路28によって発生させてもよい。
このフィードバックループにより、出力トランジスタ462のドレイン電圧は、基準電圧VREFに対応する電圧に収束する。出力トランジスタ462のドレイン電圧は、抵抗回路463の各抵抗によって分圧される。こうして、抵抗回路463の複数の抵抗端には各抵抗の抵抗値に対応したレベルの複数のリファレンス電圧が得られる。
MUXスイッチ47は、複数の入力端子と複数の出力端子とを備え、制御信号に基づいて、複数の出力端子のそれぞれに割り当てる入力端子を決定する。即ち、MUXスイッチ47は、制御信号によって指定された入力端子から取り込んだ入力を、制御信号によって割り当てられた出力端子を介して出力するように構成される。
図4の例では、MUXスイッチ47は、複数の入力端子が抵抗回路463の各抵抗端に接続されており、複数の入力端子を介して相互に異なるレベルの複数のリファレンス電圧を取得可能である。MUXスイッチ47は、各電源供給回路43a~43cにそれぞれ対応する出力端子a~cを有しており、複数の入力端子を介して取得したリファレンス電圧を、制御信号に対応する出力端子a~cを介して各電源供給回路43a~43cに供給する。なお、MUXスイッチ47は、1つの入力端子を介して取得した1種類のリファレンス電圧を、複数の出力端子a~cに出力可能である。こうして、本実施の形態においては、リファレンス電圧発生回路46において発生したレベルが異なる複数種類のリファレンス電圧から、MUXスイッチ47によって電源供給回路43毎に選択されたリファレンス電圧が各電源供給回路43に供給されることになる。
電源供給回路43は、相互に同一構成であり、例えばボルテージフォロワを構成するオペアンプにより構成してもよい。MUXスイッチ47の3つの出力端子a~cはそれぞれ電源供給回路43a~43cを構成するオペアンプ431a~431a(以下、これらを区別する必要がない場合には、代表してオペアンプ431という)の正極性入力端に接続される。オペアンプ431の出力端は負極性入力端に接続される。電源供給回路43a~43cを構成するオペアンプ431a~431cの正極性入力端には、MUXスイッチ47の3つの出力端子a~cから出力された3種類のリファレンス電圧VREF1,VREF2,VREF3がそれぞれ入力される。オペアンプ431a~431cは、それぞれ正極性入力端に入力されたリファレンス電圧に相当する電圧VDDGENを電源電圧VDDとして電源配線42に出力する。
本実施の形態においては、各電源供給回路43からの電源電圧は、後述するリファレンス電圧の決定処理時には、比較回路49にも供給されるようになっている。比較回路49には、規定電圧発生回路48からの規定電圧も与えられる。規定電圧発生回路48は、電源電圧VDDとして電源配線42に供給すべき電圧を規定電圧として発生する。
比較回路49は、電源供給回路43からの電源電圧と規定電圧とを比較し、比較結果を出力する。シーケンサ27は、比較回路49からの比較結果により、電源供給回路43の出力電圧が規定電圧になったか否かを判定する。シーケンサ27は、ロジック制御回路21を制御して、電源供給回路43の出力電圧が規定電圧になるように、MUXスイッチ47の設定値を変更して、オペアンプ431a~431cに供給するリファレンス電圧VREF1,VREF2,VREF3を変化させる。シーケンサ27は、比較回路49の比較結果により電源供給回路43の出力電圧が規定電圧、即ち、電源配線42に供給すべき電圧になったものと判定すると、当該電源電圧を発生するために設定されたMUXスイッチ47の設定値を電源供給回路43毎に決定して記録するようになっている。
なお、図3においては、規定電圧発生回路48及び比較回路49を電源回路50内に設けた例を示したが、これらの回路を電源回路50の外部に設けるようになっていてもよい。また、MUXスイッチ47により、複数のリファレンス電圧から各電源供給回路43に適したリファレンス電圧を選択して各電源供給回路43に供給する例を説明したが、他の手法を採用してもよい。例えば、リファレンス電圧発生回路46に3つの電源供給回路43用の3系統のラダー抵抗を配置することで、各ラダー抵抗の抵抗値の設定により、各電源供給回路43に個別のリファレンス電圧を供給可能にしてもよい。
(作用)
次に、このように構成された実施の形態の動作について図5から図7を参照して説明する。図5はリファレンス電圧の決定処理を説明するためのフローチャートであり、図6はリファレンス電圧の決定処理を説明するための説明図である。また、図7は実使用時における電源電圧の発生処理を説明するためのフローチャートである。
図5のリファレンス電圧の決定処理は、例えば、工場出荷前に、実施してもよい。シーケンサ27は、リファレンス電圧の決定処理のためのプログラムを読み出して実行する。シーケンサ27は、ロジック制御回路21を制御して、図5の各ステップを実行する。ロジック制御回路21は、ステップS1において、電源供給回路43のうちの1つを選択して動作させる。いま例えば、ロジック制御回路21が電源供給回路43aを選択的に動作させるものとする。この場合には、図6の状態Aに示すように、非選択の電源供給回路43b、43cは動作を停止(OFF)させ、それらの出力端からは電源電圧を出力させない。
ロジック制御回路21は、リファレンス電圧発生回路46を動作させ、リファレンス電圧発生回路46の出力トランジスタ462からドレイン電圧を発生させる(S2)。このドレイン電圧は、抵抗回路463によって分圧され、抵抗回路463の複数の抵抗端には、相互に異なる電圧値のリファレンス電圧が発生する。
ロジック制御回路21は、MUXスイッチ47を初期設定で動作させる。即ち、ロジック制御回路21は、MUXスイッチ47に制御信号を与えて、電源供給回路43aに接続された出力端子aに割当てる入力端子として、初期設定の入力端子、例えば最も小さいリファレンス電圧を取り込む入力端子を選択させる(S3)。こうして、制御信号に応じたリファレンス電圧VREF1が電源供給回路43aに供給される。電源供給回路43aは、入力されたリファレンス電圧VREF1に応じた電圧を出力端子から出力する。
電源供給回路43の出力は電源配線42に供給されるが、リファレンス電圧の決定処理時には、電源供給回路43の出力は比較回路49にも与えられる。図6の状態Aは、太線により、電源供給回路43aが発生した電圧が比較回路49に供給されることを示している。なお、状態Aでは、図6の太線に示すように、電源供給回路43aのオペアンプ431aのみが動作して、発生した電圧が比較回路49に供給される。
比較回路49は、電源供給回路43からの電圧と規定電圧発生回路48からの規定電圧とを比較して比較結果を出力する(S4)。シーケンサ27は、この比較結果に基づいて、電源供給回路43aの出力が規定電圧VDDGENになったか否かを判定する。例えば、シーケンサ27は、比較回路49からの比較結果が所定の閾値以内、即ち、電源供給回路43の出力電圧が規定の電圧範囲内であるか否かを判定するようにしてもよい(S5)。なお、規定の電圧範囲内とは、規定電圧を含む所定範囲の電圧のことであり、電源供給回路43の出力電圧が規定電圧にならない場合において、複数のリファレンス電圧VREF1に対して電源供給回路43から出力される複数の電圧のうち最も規定電圧に近い電圧を意味するものであってもよい。
シーケンサ27は、比較結果が所定の閾値以内である場合には、電源供給回路43aが発生した電圧が予め設定されたレベルの電源電圧VDDGENになったものと判定して処理をステップS7に移行する。また、シーケンサ27は、ステップS5においてNO判定の場合には、処理をステップS6に移行する。
ステップS6において、ロジック制御回路21は、制御信号によりMUXスイッチ47の設定を変更し、前回とは異なるリファレンス電圧を電源供給回路43aに供給させる。MUXスイッチ47は、前回とは異なる入力端子を介して取得したリファレンス電圧を端子aを介して出力する。電源供給回路43aは、入力された電圧に応じた電圧を出力端子から比較回路49に出力する。比較回路49は、電源供給回路43aからの電圧と規定電圧発生回路48からの規定電圧とを比較して比較結果を出力する(S4)。
以後、比較回路49の比較結果が所定の閾値以内となるまでステップS4~S6の処理が繰り返される。シーケンサ27は、ステップS5において、電源供給回路43の出力が規定の電圧範囲になったものと判定すると、この場合のMUXスイッチ47の設定値を記録する。例えば、シーケンサ27は、不揮発性メモリ2の図示しない管理領域に、MUXスイッチ47の設定値の情報を記録してもよい。
次に、シーケンサ27は、ステップS8において、全ての電源供給回路43についてのMUXスイッチ47の設定値が得られたか否かを判定する。シーケンサ27は、ステップS8においてNO判定の場合には、処理をステップS1に移行して、次の電源供給回路43を選択する。以後、S1~S8の処理により、図6の状態Bに示すように、電源供給回路43bから規定電圧VDDGENが得られた場合のMUXスイッチ47の設定値が求められて記録される。なお、この設定値は、MUXスイッチ47の端子bに対してリファレンス電圧を供給する入力端子を設定するものである。更に、図6の状態Cに示すように、電源供給回路43cから規定電圧VDDGENが得られた場合のMUXスイッチ47の設定値が求められて記録される。なお、この設定値は、MUXスイッチ47の端子cに対してリファレンス電圧を供給する入力端子を設定するものである。
次に、実使用時の動作について説明する。
シーケンサ27は、電源が投入されると、電源電圧供給のためのプログラムを読み出して実行する。シーケンサ27は、ロジック制御回路21を制御して、図7の各ステップを実行する。シーケンサ27は、ステップS11において、不揮発性メモリ2の管理領域に記録されているMUXスイッチ47の設定値を読み出す。シーケンサ27は、ロジック制御回路21を制御して、読み出したMUXスイッチ47の設定値をMUXスイッチ47に設定させる(S12)。ロジック制御回路21は、読み出された設定値に応じてMUXスイッチ47を設定するための制御信号を発生して入出力回路40内のMUXスイッチ47に与える。これにより、MUXスイッチ47の出力端子a~cのそれぞれに対してリファレンス電圧を供給する入力端子が割り当てられる。なお、MUXスイッチ47は、異なる出力端子に対して同一の入力端子を割り当てることも可能である。
ロジック制御回路21は、リファレンス電圧発生回路46を動作させ、リファレンス電圧発生回路46の出力トランジスタ462からドレイン電圧を発生させる(S13)。このドレイン電圧は、抵抗回路463によって分圧され、抵抗回路463の複数の抵抗端には、相互に異なるリファレンス電圧が発生する。
MUXスイッチ47は、出力端子a~cにそれぞれ割り当てられた入力端子を介して取得したリファレンス電圧VREF1~VREF3を、各出力端子a~cを介して電源供給回路43a~43cにそれぞれ供給する(S14)。電源供給回路43a~43cは、それぞれ入力されたリファレンス電圧VREF1~VREF3に応じて、電圧VDDGENを発生する(S15)。リファレンス電圧VREF1~VREF3は、リファレンス電圧決定処理において、電源供給回路43a~43cから共通の電圧VDDGENを出力させるように求められたものであり、電源供給回路43a~43cによりそれぞれ発生する電圧VDDGENは、相互に同電圧である。電源供給回路43a~43cは、発生した電圧VDDGENを電源電圧VDDとして電源配線42に供給する(S16)。
こうして、処理回路群41内の各処理回路には、電源供給回路43a~43cから同一の電源電圧VDDが電源配線42を介して供給される。処理回路群41内の各処理回路が動作して、電源配線42の電圧が低下した場合には、電源供給回路43a~43cは、フィードバック制御により、出力する電圧をリファレンス電圧VREF1~VREF3に追従させて増加させる。この場合において、電源供給回路43a~43cは、リファレンス電圧VREF1~VREF3に対応する電圧として、相互に同一の電圧VDDGENを発生するように構成されていることから、フィードバック制御による電源供給回路43a~43cからの電源配線42への電流供給は、同時に且つバランスして増加する。この結果、処理回路群41内の各処理回路に対して、複数の電源供給回路43から安定した電力供給が行われることになり、各処理回路は安定した動作を維持することができる。
このように本実施の形態においては、複数のリファレンス電圧を発生し、複数の電源供給回路にそれぞれ個別の最適なリファレンス電圧を供給可能とすることにより、デバイス特性のばらつきに拘わらず、各電源供給回路に所望の出力を発生させることを可能にして、安定した電力供給を図ることができる。
なお、上記実施の形態においては、リファレンス電圧発生回路46及びMUXスイッチ47によって、電源供給回路43に個別のリファレンス電圧を供給可能にする例を説明したが、例えば、各電源供給回路43に対して個別のリファレンス電圧発生回路を設けてもよく、電源供給回路43に個別のリファレンス電圧を供給する方法は限定されるものではない。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適当な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
1…メモリコントローラ、2…不揮発性メモリ、11…RAM、12…プロセッサ、13…ホストインターフェイス、14…ECC回路、15…メモリインターフェイス、16…内部バス、21…ロジック制御回路、23…メモリセルアレイ、24…センスアンプ、24B…データレジスタ、25…ロウデコーダ、26…レジスタ、27…シーケンサ、28…電圧生成回路、32…入出力用パッド群、34…ロジック制御用パッド群、35…電源用パッド群、40…入出力回路、41…処理回路群、42…電源配線、43a,43b,43c…電源供給回路、431a,431b,431c…オペアンプ、46…リファレンス電圧発生回路、47…MUXスイッチ、48…規定電圧発生回路、49…比較回路、50…電源回路。

Claims (11)

  1. 複数の処理回路に電力を供給する電源配線の異なる位置に電気的に接続される複数の電源供給回路であって、それぞれ入力されたリファレンス電圧に応じた電源電圧を発生して前記電源配線に供給する複数の電源供給回路と、
    電圧が異なる複数のリファレンス電圧を発生し、前記複数の電源供給回路に個別にリファレンス電圧を供給可能なリファレンス電圧供給回路と、
    を具備する電源回路。
  2. 前記リファレンス電圧供給回路は、前記複数の電源供給回路が発生する電源電圧を同電圧の規定電圧とするためのリファレンス電圧を前記電源供給回路に個別に供給する、
    請求項1に記載の電源回路
  3. 前記リファレンス電圧供給回路は、
    前記複数のリファレンス電圧を発生するリファレンス電圧発生回路と、
    前記リファレンス電圧発生回路が発生した前記複数のリファレンス電圧を前記複数の電源供給回路に個別に供給するスイッチと、
    を具備する請求項2に記載の電源回路。
  4. 前記電源供給回路の出力電圧と前記規定電圧とを比較する比較回路、
    を更に具備する請求項2に記載の電源回路。
  5. 前記スイッチの設定値を記憶するメモリと、
    前記メモリから読み出した前記設定値に基づいて前記スイッチを制御する制御回路と、
    を具備する請求項3に記載の電源回路。
  6. 前記電源供給回路の出力電圧と前記規定電圧とを比較する比較回路を更に具備し、
    前記制御回路は、前記比較回路の比較結果に基づいて、前記スイッチの設定値を決定し、決定した設定値を前記メモリに記憶させる、
    請求項5に記載の電源回路。
  7. 信号の入力及び出力制御を行う複数の処理回路と、
    前記複数の処理回路に電力を供給する電源配線の異なる位置に電気的に接続される複数の電源供給回路であって、それぞれ入力されたリファレンス電圧に応じた電源電圧を発生して前記電源配線に供給する複数の電源供給回路と、
    電圧が異なる複数のリファレンス電圧を発生し、前記複数の電源供給回路に個別にリファレンス電圧を供給可能なリファレンス電圧供給回路と、
    を具備する入出力回路。
  8. 請求項7に記載の入出力回路と、
    前記入出力回路を介して入力されたデータを記憶し、記憶されたデータ読み出して前記入出力回路を介して出力する不揮発性メモリと、
    を具備する半導体記憶装置。
  9. 複数の処理回路に電力を供給する電源配線の異なる位置に電気的に接続される複数の電源供給回路であってそれぞれ入力されたリファレンス電圧に応じた電源電圧を発生して前記電源配線に供給する複数の電源供給回路のうちの1つの電源供給回路に対して、電圧が異なる複数のリファレンス電圧を順次与えながら、前記1つの電源供給回路の出力電圧を規定電圧と比較し、前記1つの電源供給回路の出力電圧が前記規定電圧になったときの前記リファレンス電圧を求めるリファレンス電圧決定処理を行い、
    前記複数の電源供給回路の全てに対して前記リファレンス電圧決定処理を行い、
    前記リファレンス電圧を前記電源供給回路に供給可能なリファレンス電圧供給回路に対して、前記リファレンス電圧決定処理によって求めたリファレンス電圧を前記電源供給回路に個別に供給するように制御する、
    電源制御方法。
  10. 前記リファレンス電圧供給回路は、前記複数のリファレンス電圧を発生するリファレンス電圧発生回路と、前記リファレンス電圧発生回路が発生した前記複数のリファレンス電圧を前記複数の電源供給回路に個別に供給するスイッチとにより構成され、
    前記リファレンス電圧決定処理は、前記スイッチの設定値を決定するものである
    請求項9に記載の電源制御方法。
  11. 設定した前記スイッチの設定値を記憶させ、
    記憶された前記スイッチの設定値を読み出して前記スイッチに設定することにより、前記リファレンス電圧決定処理によって求めたリファレンス電圧を前記電源供給回路に個別に供給するように制御する
    請求項10に記載の電源制御方法。
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