JP6845564B2 - 電解コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、電解コンデンサに関する。

従来、用いられている一般的な電解コンデンサは、例えば、特許文献１に記載されている。特許文献１に記載の電解コンデンサは、開口部を有する外装ケースの内部に、コンデンサ素子が電解液とともに挿入されており、前記開口部に封口体が装着されている。そして、前記封口体の端面に枠部が配置されており、前記枠部の上端部は、前記外装ケース側面の加締部の一部を覆っている。そして、前記枠部の上端部が前記加締部に沿って加熱変形されて、前記枠部の全体を前記外装ケースに係留させている。

以上のように構成された電解コンデンサを基板にはんだ付けする場合、はんだ時の熱によって外装ケース内部が加熱され、前記外装ケース内部の圧力が上昇する。そして、前記外装ケース内部の圧力が上昇すると、前記封口体に対して前記外装ケースの外部に押し出す力が作用する。上述の電解コンデンサでは、前記枠部の上端部が前記加締部の一部を覆うとともに熱変形されることで、前記封口体の外部への飛び出しを抑制している。

特開昭６１−５９８１６号公報

近年、前記電解コンデンサと共に実装される半導体素子（ＣＰＵ等）の処理スピードの上昇に伴う前記半導体素子の発熱量の上昇や、前記電解コンデンサを自動車の駆動部の近傍で使用する要求が高まっており、電解コンデンサが、従来では考慮されていないような、高温環境下で長時間使用されるようになっている。

従来の電解コンデンサを、高温環境下で長時間使用した場合、前記封口体や前記枠部が劣化して、これらの部材と前記外装ケースとの間に隙間が形成される。また、前記外装ケース内の電解液が加熱されて前記電解ケース内の圧力が上昇し、前記外装ケース外に溶媒が蒸散したり、電解液が漏れたりしてしまう恐れがある。

そして、電解コンデンサにおいて、溶媒の蒸散及び（又は）電解液漏れによって、内部の電解液が減少すると、電解コンデンサとしての特性変化（例えば、内部抵抗の上昇）が発生し、電子機器や自動車等の性能の低下や不具合の原因となる恐れがある。

本発明は、高温環境下で長期間使用しても特性変化を抑制できる電解コンデンサを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明の電解コンデンサは、軸方向に延びて軸方向の一端に開口部を有する筒状のケースと、前記ケース内に電解液とともに収納されるコンデンサ素子と、前記ケースの開口部に装着される封口体と、前記開口部を前記ケースの外周面の前記開口部側の端部とともに覆う座板と、前記ケースの外周面に取り付けられる環状パッキングと、を備え、前記座板は、合成樹脂の射出成形体であり、前記ケースの外周面及び前記ケースの開口部側の端部と接触し、前記環状パッキングの少なくとも一部を径方向外側から接触しつつ覆っていることを特徴とする。

この構成によると、環状パッキングを用いているため、環状パッキングで座板とケースとの間の隙間がシールされているため、ケースの外部への溶媒の蒸散および（または）電解液の漏れを抑制できる。また、座板とケースとの隙間がシールされていることで、外部の水分がケースの内部に浸入しにくく、すなわち、耐湿性の向上を図ることができる。さらに、環状パッキング部分を、ケースと座板との間に介在させていることで、座板とケースとの一体化が進み、その結果として、耐振性、例えば、コンデンサ素子の接続端子に対する耐振性を向上することもできる。

上記構成において、前記環状パッキングは、前記ケースの外周面よりも、径方向外側に突出していてよい。このように構成することで、環状パッキングと座板とのシール性を高めることが可能である。

上記構成において、前記環状パッキングの軸方向一端側の少なくとも一部が、前記座板の軸方向一端側の先端から前記軸方向に突出していてよい。このように構成することで、座板とケースとの間の隙間をより確実にシールすることが可能である。

上記構成において、前記座板及び前記環状パッキングは、前記封口体よりも耐熱性が高い材料で形成されていてよい。このように構成することで、封口体が熱劣化した場合でも、座板及び環状パッキングによって、ケースの外部への溶媒の蒸散および（または）電解液漏れを抑制できる。

上記構成において、前記ケースは、内周面に前記封口体と径方向に対向する部分に前記ケースの径方向内側に突入した環状の突入部を備え、前記封口体が前記突入部によって押圧されていてよい。このように構成されることで、温度上昇によってケース内部の圧力が上昇した場合でも、封口体がケースの外部に押し出されるのを抑制できる。

上記構成において、前記ケースは、前記突入部が形成されている部分の外周面において、内側に凹むとともに周方向に連続した環状凹部を備え、前記環状凹部の内部に前記環状パッキング及び前記座板の少なくとも一方の少なくとも一部が配置されていてよい。このように構成することで、電解コンデンサの温度上昇によるケース外部への溶媒の蒸散および（または）電解液漏れを抑制できる。

上記構成において、前記座板は、前記接続端子が貫通する端子孔を有し、前記端子孔には、前記端子孔を封止する封止パッキングが装着されていてよい。このように構成することで、電解コンデンサの温度上昇によるケース外部への溶媒の蒸散および（または）電解液漏れを抑制できる。

上記構成において、前記環状パッキングが黒色系であり、前記ケースが白色系または灰色系であってよい。このように構成することで、電解コンデンサの製造過程において、ケースに環状パッキングを取り付けたか否かを容易に視認可能である。そのため、高温環境下で長時間使用しても、溶媒が蒸散しにくいおよび（または）電解液が漏れにくい電解コンデンサを製造することができる。なお、環状パッキングを構成する材料としては、黒色系のゴム材料を挙げることができる。また、ケースを構成する材料としては、アルミニウム系の金属材料（アルミニウム、アルミニウム合金等）を挙げることができる。

本発明によると、高温環境下での長期間使用による特性変化を抑制できる電解コンデンサを提供することができる。また、座板とケースとの隙間がシールされていることで、外部の水分がケースの内部に浸入しにくく、すなわち、耐湿性の向上を図ることができる。さらに、環状パッキング部分を、ケースと座板との間に介在させていることで、座板とケースとの一体化が進み、その結果として、耐振性、例えば、コンデンサ素子の接続端子に対する耐振性を向上することもできる。

本発明の実施形態の電解コンデンサを示す斜視図である。 図１に示す電解コンデンサの正面図である。 図１に示す電解コンデンサの断面図である。 図１に示す電解コンデンサの底面図である。 本実施形態に係る電解コンデンサの製造途中の状態を示す断面図である。 図５に示す電解コンデンサの製造途中の状態を示す平面図である。 本発明にかかる電解コンデンサの他の例の拡大断面図である。 本発明にかかる電解コンデンサのさらに他の例の断面図である。

以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
図１は、本発明の一実施形態にかかる電解コンデンサの斜視図である。図２は、図１に示す電解コンデンサの正面図である。図３は、図１に示す電解コンデンサの断面図である。図４は、図１に示す電解コンデンサの底面図である。図５は、図１に示す電解コンデンサの製造途中の状態を示す断面図である。図６は、図５に示す電解コンデンサの製造途中の状態を示す平面図である。なお、以下の説明において、「上下」は、図２及び図３に示す電解コンデンサを基準として、上方又は下方を指すものとする。「前後」は、図５に示す電解コンデンサにおいて、手前側が前方、奥側が後方を指している。図６に示す電解コンデンサにおいて、下側が前方、上側が後方を指している。

図１〜図４に示すように、電解コンデンサ１００は、ケース１と、コンデンサ素子３と、封口体４と、第１接続端子６と、第２接続端子７と、座板８と、環状パッキング１１と、封止パッキング１２とを備える。

図１〜図３に示すように、ケース１は、一端（ここでは、下端）に開口部２をする筒状のケースである。また、ケース１の開口部２と反対側の端部は、閉じられている、すなわち、ケース１は、下部が開口した有底の筒状である。ケース１は、例えば、アルミニウム製であり、該表面は、白色系又は灰色系である。なお、アルミニウム製に限定されるものではなく、溶媒が蒸散しにくく、電解液が漏れにくい、電解液による腐食を抑制できる材料を広く採用することができる。

コンデンサ素子３は、ケース１の内部に収容される。コンデンサ素子３は、内層と外層間にセパレータを介在させたものを巻回した構成を有している。そして、内層には、第１接続端子６が接続され、外層には第２接続端子７がそれぞれ接続されている。そして、ケース１には、コンデンサ素子３と共に、電解液が収容されている。なお、内層、外層、セパレータ及び電解液は、既知の構成であり、詳細については、省略する。

封口体４は、ゴム製でありケース１の開口部２に嵌入される。図３に示すように、ケース１の開口部２の端部は、内方に折り返されている。この折り返しによって、封口体４のケース１の外部への飛び出しが抑制される。また、ケース１の開口部２の近傍には、内側に向かって突入した突入部５が形成されている。突入部５は周方向に連続しており環状である。そして、突入部５は、封口体４の外周部分に突入している。これにより、ケース１の内面と、封口体４の外周部分との密着性が高くなり、ケース１外への溶媒の蒸散および（または）電解液漏れを抑制している。なお、ケース１の外周面は、薄肉である。そのため、ケース１の内方に突入する突入部５が形成されることで、ケース１の外周面には、内側に凹んだ環状凹部１０が形成されている。環状凹部１０は、突入部５と同様、環状に形成されている。

封口体４は、第１接続端子６及び第２接続端子７のそれぞれが、ケース１の内側から外側に貫通する、貫通孔４１及び４２を備えている。第１接続端子６と貫通孔４１とが密着するとともに第２接続端子７と貫通孔４２とが密着しており溶媒の蒸散および（または）電解液漏れが抑制される。

座板８は、凹穴８０と、貫通孔８１及び８２とを備える。凹穴８０は、上方に開口を有している。凹穴８０には、ケース１が嵌入される。ケース１は、開口部２が凹穴８０の内部に配され、凹穴８０の内周面は、ケース１の外周面の開口部２側の部分と接触する。これにより、座板８は、ケース１の開口部２側において、このケース１の開口部２の外側、及び、このケース１の開口部側の外周部分を覆う。座板８は、例えば、合成樹脂の射出成形体により構成されている。

貫通孔８１及び８２は、凹穴８０の底面から座板８の下面に貫通する。第１接続端子６が貫通孔８１を貫通し、第２接続端子７が貫通孔８２を貫通している。貫通孔８１及び８２には、封止パッキング１２が取り付けられている。封止パッキング１２は、例えば、ゴム製であり、外面が貫通孔８１又は８２の内周面と接触する。また、一方の封止パッキング１２を第１接続端子６が貫通し、他方の封止パッキング１２を第２接続端子７が貫通する。これにより、封止パッキング１２は、貫通孔８１及び８２から外部に溶媒が蒸散したり電解液が漏れたりするのを抑制する。

そして、座板８の下面には、貫通孔８１及び８２の一方と連通する２つの溝９１及び９２が設けられている。溝９１及び９２は、それぞれ、座板８の反対側の側面に向かって延びる。第１接続端子６の貫通孔８１から突出した先端部分は、溝９１に沿って折り曲げられる。また、第２接続端子７の貫通孔８２から突出した先端部分は、溝９２に沿って折り曲げられる。第１接続端子６及び第２接続端子７は、溝９１及び９２内に配置されている状態で、一部が溝９１及び９２の外側（下側）へと飛び出した状態となる。これにより、不図示の回路基板の表面に形成された配線パターンへのはんだ付けが行える。なお、本実施形態の電解コンデンサ１００は、表面に電子部品を実装する表面実装用の回路基板に実装可能な構成としているがこれに限定されない。例えば、電子部品の端子を回路基板に設けられたスルーホールに貫通させ、貫通した先端を半田付けするスルーホール実装用の回路基板に用いる場合、第１接続端子６及び第２接続端子７は、折り曲げなくてよい。

図３に示すように、ケース１の外周面には、環状の環状凹部１０が形成されている。環状凹部１０は、内側に凹み、ケース１の軸方向に沿って湾曲する断面形状を有している。すなわち、環状凹部１０は、軸方向の上端及び下端がケース１の外周面と同じ大きさを有するとともに、上端及び下端から軸方向に向かって、外形が小さくなる凹形状である。そして、ケース１の外側には、シリコーンゴムなどの耐熱性ゴムで形成された環状パッキング１１が装着される。環状パッキング１１は、環状凹部１０に嵌っている。

環状パッキング１１は、少なくとも、環状凹部１０の軸方向中間部分に密着している。環状パッキング１１は、例えば、シリコーンゴム等の耐熱性ゴムで形成されている。環状パッキング１１は、少なくとも、径方向に弾性変形可能である。すなわち、環状パッキング１１は、弾性力で、環状凹部１０を締めるように取り付けられることで、密着可能となっている。

なお、環状パンキング１１を構成する材料としては、シリコーンゴムに限定されず、後述するような高温環境下でも、変性しにくく、取付対象（ここでは、ケース１及び座板８）との隙間の密閉性が低下しにくい材料を広く採用することができる。前記環状パッキング１１は、黒色系となっており、径方向の内側が環状凹部１０内に配置され、径方向の外側は、ケース１の外周面よりも、外方に飛び出している（図３等参照）。また、ケース１の外周面よりも、径方向外方に飛び出した状態の環状パッキング１１の外周面は円柱状である、すなわち、軸に沿って切断した切断端面が直線状になる。

図３に示すように、座板８の凹穴８０は、底面にケース１の開口部２側の端部が接触したとき、凹穴８０の内面は、環状凹部１０に対して径方向に外側に位置する。そして、凹穴８０の内面は、環状凹部１０に嵌る環状パッキング１１の外周面の少なくとも一部を覆う。なお、凹穴８０の内面は、環状パッキング１１の外周面と密着している。

以上示した通り、環状パッキング１１は、内周面でケース１の環状凹部１０と密着し、外周面で座板８の凹穴８０の内面と密着する。すなわち、ケース１の外周面と座板８の凹穴８０の内面とは、環状パッキング１１によって、シールされ、ケース１と座板８との隙間からの溶媒の蒸散および（または）電解液漏れが抑制される。

次に、本実施形態にかかる電解コンデンサの製造方法について図面を参照して説明する。図５は、本実施形態に係る電解コンデンサの製造途中の状態を示す断面図である。図６は、図５に示す電解コンデンサの製造途中の状態を示す平面図である。

本実施形態に係る電解コンデンサ１００の製造方法は、先ず、ケース１内に、コンデンサ素子３、および電解液（図示せず）を収納する。そして、ケース１の開口部２に封口体４を嵌入し、ケース１の封口体４と対向する外周部分を環状に内側に押し込む。これにより、ケース１の内面には、内側に突入する突入部５が形成され、ケース１の外周面には内側に凹む環状凹部１０が形成される。その後、ケース１の開口部２の端部を、内方に折り返す（図３参照）。その後、環状凹部１０に環状パッキング１１を装着する。

図５及び図６に示すように、ケース１の下部を囲む金型１３を装着する。金型１３は、分割可能（ここでは、前後に分割可能）な分割部１３Ｆ、１３Ｒを有し、ケース１を前後から挟む。金型１３は、分割部１３Ｆ及び分割部１３Ｒを組み合わせたとき上面に形成されるケース孔１３０と、下面に形成されて、第１接続端子６及び第２接続端子７がそれぞれ貫通する端子用孔１３１、１３２を有する。分割部１３Ｆ及び１３Ｒでケース１を挟むことで、ケース１はケース孔１３０から上方に露出する。一方、ケース１の下方に突出する第１接続端子６は端子用孔１３１を貫通し、第２接続端子７は端子用孔１３２を貫通する。

この時、第１接続端子６及び第２接続端子７の金型１３の内部には、封止パッキング１２が取り付けられる。すなわち、金型１３の内部には２個の封止パッキング１２が配されており、各封止パッキング１２は、第１接続端子６及び第２接続端子７に外嵌するとともに、金型１３の底面の内側と接触する。すなわち、封止パッキング１２が、第１接続端子６及び第２接続端子７に取り付けられ、金型１３の底面の内側と接触することで、金型１３の内部に射出される樹脂の端子用孔１３１、１３２からの流出が抑制される。

環状パッキング１１は、環状凹部１０内に装着されているが、その外周面は、図５に示すとおり、ケース１の外周面よりも、径方向外方に飛び出している。そのため、金型１３の分割部１３Ｆ及び１３Ｒでケース１を挟むとき、ケース孔１３０の内面が環状パッキング１１の外周面を径方向に押しつける。これにより、金型１３と環状パッキング１１とが密着するため、金型に射出される溶融された合成樹脂が、環状パッキング１１とケース孔１３０との隙間から漏れにくい。なお、ケース孔１３０は、環状パッキング１１の径方向外側の面の軸方向中間部分よりも上側と接触する。

なお、本実施形態の電解コンデンサ１００ではでは、環状パッキング１１を黒色系としている。そして、環状パッキング１１は、環状凹部１０に外嵌されているが、その外周面は、ケース１の外周面よりも、外方に飛び出した状態となっている。そして、ケース１を白色系又は灰色系としているため、黒色系で、外方に飛び出した状態の環状パッキング１１に、金型１３が当接した状態の確認が容易になる。すなわち、座板８の形成時における金型１３の装着の作業性を向上することが可能である。

そして、金型１３には図示を省略した充填孔が設けられており、金型１３の内部に、充填孔から溶融された合成樹脂を射出する（射出成形）。その結果、金型１３内の合成樹脂によって、ケース１の開口部２外側、および、ケース１の開口部側の外周部分に合成樹脂が密着する。そして、合成樹脂が硬化した後に、金型１３を取り外す。金型１３に射出され、硬化された合成樹脂は、座板８を構成する。すなわち、射出成形で座板８を構成することで、ケース１の開口部２及びケース１の開口部側の外周部分と座板８とを密着させることができる。これにより、ケース１外への溶媒の蒸散および（または）電解液漏れを抑制される。

また、座板８とケース１との接触部分の上端は、環状パッキング１１で封止されている。例えば、環状パッキング１１を設けない構成とした場合、射出成型時に、ケース１と金型１３との隙間から溶融した樹脂が流出するのを抑制するために、金型１３のケース孔１３０をケース１に強く押し付ける必要がある。しかしながら、金型１３をケース１に押し付ける力が強すぎると、ケース１が変形してしまうおそれがある。一方、本実施形態は、ケース１の外周面（環状凹部１０）に弾性変形可能な環状パッキング１１を取り付けて環状パッキング１１の外周面を金型１３のケース孔１３０が押し付けた後、射出成形を行っている。環状パッキング１１は、弾性変形可能な構成であるため、ケース１に直接金型１３を取り付ける場合に比べて、小さい力で、環状パッキング１１が変形する。そして、この変形によって、環状パッキング１１は、ケース１の環状凹部１０に密着するとともに、金型１３のケース孔１３０とも密着する。すなわち、環状パッキング１１を用いることで、金型１３によるケース１を径方向内側に押す力が減少するため、ケース１の変形を抑制することができる。

以上示したように、本実施形態では、ケース１の開口部２に封口体４を装着し、ケース１の封口体４と径方向に対向する部分をケース１内側に突入させた突入部５を封口体４に密着させている。また、突入部５の形成により、ケース１の外周部分に形成された環状凹部１０に、このケース１外側から外嵌して密着する、環状パッキング１１を装着するとともに、座板８を、開口部２、ケース１の開口部２側の端部及び環状パッキング１１の外周面と密着させている。これにより、電解コンデンサ１００を、高温環境下で使用し、ケース１の内部の圧力が上昇しても、溶媒の蒸散および（または）電解液の漏れが抑制される。また、電解コンデンサ１００を高温環境下で長期間使用して封口体４が熱によって劣化しても、ケース１の開口部２外側、および、ケース１の外周部を、射出成形により形成された座板８によって覆っているので、ケース１外への溶媒の蒸散および（または）電解液の漏れを抑制できる。

すなわち、座板８を射出成形により形成することで、座板８自体がケース１に密着することができるので、高温環境下の長期使用により、封口体４が熱劣化しても、ケース１の開口部２外側、およびケース１の外周部と座板８とが密着した状態が維持されるので、ケース１外への溶媒の蒸散および（または）電解液漏れを抑制できる。そのため、本発明にかかる電解コンデンサ１００は、高温環境下で長期使用した場合でも、電解コンデンサとしての特性劣化を抑制できる。

また、本実施形態の電解コンデンサ１００では、ケース１の外周部分に形成された環状凹部１０に、環状パッキング１１を外嵌し、環状パッキング１１のケース１外側部分の少なくとも一部が、射出成形体により形成された座板８の一部と密着する。これにより、座板８とケース１との間に溶媒の蒸散するおよび（または）電解液が漏れる隙間が形成されにくい。この点からも、ケース１の外部への溶媒の蒸散および（または）電解液漏れが抑制される。

つまり、本実施形態の電解コンデンサ１００において、ケース１の環状凹部１０内に配置した環状パッキング１１が配置されている部分においては、ケース１と、射出成形体により形成された座板８との間に、環状パッキング１１が介在した状態となっている。そのため、ケース１の開口部２における気密性が強化され、その結果として、ケース１外への溶媒の蒸散および（または）電解液漏れを抑制できる。

また、本実施形態の電解コンデンサ１００において、ケース１の開口部２における気密性が強化されていることで、封口体４が外気にさらされにくい。その結果、封口体４の酸化、つまり劣化が抑制される。この点からも、ケース１外への溶媒の蒸散および（または）電解液漏れを抑制できる。さらに、ケース１の開口部２における気密性を強化することで、ケース１内に対する耐湿特性も高まる。

また、合成樹脂の射出成形体により構成した座板８によって、ケース１の開口部２外側、および、このケース１の開口部２側の外周部分を密着して覆い、さらに、上記ケース１の外表面に配置した環状パッキング１１部分を、ケース１と座板８との間に介在させた状態とすることで、座板８とケース１の一体化が進む。その結果として、耐振性、例えば、コンデンサ素子３の接続端子６、７に対する耐振性を向上することもできる。

なお、以上説明している、高温環境としては、電子機器に取り付けられている電子部品の処理速度の向上によって発熱量の増加によるもの、電子機器の小型化による放熱性の低下によるもの、自動車の駆動部等の熱源の近傍での使用によるもの等があげられる。

（第２実施形態）
本発明にかかる電解コンデンサの他の例について図面を参照して説明する。図７は、本発明にかかる電解コンデンサの他の例の拡大断面図である。図７に示す電解コンデンサ１０１は、封止パッキング１４が封止パッキング１３と異なる以外、第１実施形態の電解コンデンサ１００と同じ構成である。そのため、電解コンデンサ１０１において、電解コンデンサ１００と実質上同じ部分には、同じ符号を付すとともに、同じ部分の詳細な説明は省略する。

図７に示す電解コンデンサ１０１は、円錐状の封止パッキング１４を用いている。円錐状の封止パッキング１４では、側面が傾斜しているため、金型内に溶融した合成樹脂が射出されたとき、合成樹脂による圧力が下方に向かう。すなわち、合成樹脂による圧力で封止パッキング１４が金型１３の底面に向かう。そのため、金型１３の端子用孔１３１、１３２を封止パッキング１４によってしっかり密封することができる。これにより、射出成形時における合成樹脂の端子用孔１３１、１３２からの流出防止や、完成した電解コンデンサ１０１の第１接続端子６、第２接続端子７部における気密性を高めることができる。

作用、効果については、第１実施形態と同じである。

（第３実施形態）
本発明にかかる電解コンデンサのさらに他の例について図面を参照して説明する。図８は、本発明にかかる電解コンデンサのさらに他の例の断面図である。図８に示す電解コンデンサ１０２は、座板８Ｂ及び環状パッキング１５が、第１実施形態の電解コンデンサ１００と異なる。なお、電解コンデンサ１０２のそれ以外の部分については、電解コンデンサ１００と同じであり、実質上同じ部分には、同じ符号が付してある。また、電解コンデンサ１０２の電解コンデンサ１００と同じ部分の詳細な説明は省略する。

図８に示すとおり、電解コンデンサ１０２では、環状パッキング１５がケース１の環状凹部１０よりも上部、すなわち、開口部２と反対側に外嵌している。本実施形態の電解コンデンサ１０２において、環状パッキング１５の外周面は、ケース１の外周面よりも、径方向外側に飛び出している。そして、環状パッキング１５の外周面は円柱形状である。このため、金型１３のケース孔１３０を環状パッキング１５のケース外側部分に容易に押し付けることができる。

また、本実施形態の電解コンデンサ１０２では、合成樹脂を射出成形により成形して座板８Ｂを形成するときに、合成樹脂が、環状凹部１０に入り込み、硬化される。すなわち、座板８Ｂの凹穴８０の内周面に、内側に向かって突入した突入部８３が形成されているとともに、突入部８３がケース１の環状凹部１０に嵌っている。そのため、座板８Ｂに対して、ケース１の下部から外れる方向の力が作用したとしても、座板８Ｂが脱落しにくい。これにより、ケース１の内部圧力の上昇による封口体４の飛び出しを抑制する効果が高くなる。

なお、電解コンデンサ１０２では、環状パッキング１５を環状凹部１０の上方に配置しているが、環状凹部１０の下方で開口部２側の端部までの間に配置されてもよい。

以上、示したように本発明の電解コンデンサ１００（１０１、１０２）は、ケース１の開口部２に封口体４を装着し、ケース１の封口体４と対応する部分にケース１内に突入させた突入部５を形成することで、突入部５を封口体４に密着させることができる。

そして、本発明の電解コンデンサ１００（１０１、１０２）において、座板８（８Ｂ）は、合成樹脂の射出成形体により構成し、ケース１の外側部分の少なくとも一部が、座板８（８Ｂ）の一部によって密着して覆われる。このように、ケース１の外側部分が射出成形体の座板８（８Ｂ）によって覆われていることで気密性が向上し、電解コンデンサ１００（１０１、１０２）の高温環境下での長期使用により、封口体４が熱劣化しても、ケース１の外部への溶媒の蒸散および（または）電解液漏れを抑制できる。すなわち、座板を射出成形体により形成することで、座板８（８Ｂ）自体がケース１に密着した状態となり気密性が高まるため、封口体４が熱劣化しても、ケース１の外部への溶媒の蒸散および（または）電解液漏れを抑制できる。例えば、本発明の電解コンデンサ１００（１０１、１０２）では、封口体４が熱劣化するような、高温環境下で長期間使用した場合であっても、電解コンデンサとしての特性劣化を抑制できる。

さらに、本発明の電解コンデンサ１００（１０１、１０２）はケース１への突入部５の形成にともなって、ケース１の外周部分に形成された環状凹部１０内又は環状凹部１０のケース１の開口部２側、又は開口部２と反対側に環状パッキング１１（１５）が配置される。そして、環状パッキング１１（１５）の外周部分の少なくとも一部を、座板８（８Ｂ）が密着して覆う。これにより、座板８（８Ｂ）とケース１との接合部の気密性も向上する。この点からも、ケース１の外部への溶媒の蒸散および（または）電解液漏れを抑制できる。

本発明の電解コンデンサ１００（１０１、１０２）において、ケース１の環状凹部１０内、またはこの環状凹部１０に対してケース１の開口部２と反対側又は開口部２側の環状パッキング１１（１５）を配置した、ケースと、座板８（８Ｂ）との接合部に、環状パッキング１１（１５）が介在している。これにより、ケース１の外側における気密性が強化され、この点からも、ケース１の外部への溶媒の蒸散および（または）電解液漏れを抑制できる。

また、本発明の電解コンデンサ１００（１０１、１０２）では、合成樹脂の射出成形体により構成した座板８（８Ｂ）、環状パッキング１１（１５）、封止パッキング１２（１４）によって、ケース１の開口部２に装着した封口体４の外気に対する気密性が高まる。その結果、封口体４の酸化、つまり劣化を抑制することもでき、ケース１の外部への溶媒の蒸散および（または）電解液漏れを抑制することができる。さらに、このようなケース１内に対する気密性を向上することで、ケース１内に対する耐湿特性を高めることができる。

さらに、合成樹脂の射出成形にて座板８（８Ｂ）を構成することによって、ケース１の開口部２外側及びケース１の開口部２側の外周部分を密着して覆い、さらに、ケース１の外周面と座板８（８Ｂ）との間に環状パッキング１１（１５）を介在させた状態にすることで、座板８（８Ｂ）とケース１との一体化が進む。その結果として、耐振性、例えば、コンデンサ素子の接続端子に対する耐振性が向上する。

１００（１０１、１０２） 電解コンデンサ
１ ケース
２ 開口部
３ コンデンサ素子
４ 封口体
４１ 貫通孔
４２ 貫通孔
５ 突入部
６ 第１接続端子
７ 第２接続端子
８（８Ｂ） 座板
８０ 凹穴
８１ 貫通孔
８２ 貫通孔
８３ 突入部
９１ 溝
９２ 溝
１０ 環状凹部
１１ 環状パッキング
１２ 封止パッキング
１３（１３Ｆ、１３Ｒ） 金型
１３０ ケース孔
１３１ 端子用孔
１３２ 端子用孔
１４ 封止パッキング
１５ 環状パッキング

Claims (9)

1. 軸方向に延びて軸方向の一端に開口部を有する筒状のケースと、
   前記ケース内に電解液とともに収納されるコンデンサ素子と、
   前記ケースの開口部に装着される封口体と、
   前記開口部を前記ケースの外周面の前記開口部側の端部とともに覆う座板と、
   前記ケースの外周面に取り付けられる環状パッキングと、を備え、
   前記ケースは、内周面に前記封口体と径方向に対向する部分に前記ケースの径方向内側に突入した環状の突入部と、前記突入部が形成されている部分の外周面において、内側に凹むとともに周方向に連続した環状凹部と、を備え、
   前記環状パッキングが前記環状凹部に配置され、
   前記座板は、合成樹脂の射出成形体であり、上方に開口する凹穴を有し、
   前記凹穴は、前記ケースの外周面及び前記ケースの開口部側の端部と接触し、
   前記環状パッキングの外周面の下部は、前記凹穴の内周面と全周に渡って接触することを特徴とする電解コンデンサ。
2. 前記環状パッキングは、前記ケースの外周面よりも、径方向外側に突出している請求項１に記載の電解コンデンサ。
3. 前記環状パッキングの軸方向一端側の少なくとも一部が、前記座板の軸方向一端側の先端から前記軸方向に突出している請求項１又は請求項２に記載の電解コンデンサ。
4. 前記座板及び前記環状パッキングは、前記封口体よりも耐熱性が高い材料で形成されている請求項１から請求項３のいずれかに記載の電解コンデンサ。
5. 前記封口体が前記突入部によって押圧されている請求項１から請求項４のいずれかに記載の電解コンデンサ。
6. 前記環状凹部の内部に前記座板の少なくとも一部が配置される請求項１から請求項５のいずれかに記載の電解コンデンサ。
7. 前記座板は、前記コンデンサ素子に接続される接続端子が貫通する端子孔を有し、
   前記端子孔には、前記端子孔を封止する封止パッキングが装着されている請求項１から請求項６のいずれかに記載の電解コンデンサ。
8. 前記環状パッキングが黒色系であり、前記ケースが白色系または灰色系である請求項１から請求項７のいずれかに記載の電解コンデンサ。
9. 前記環状パッキングが黒色系のゴム材料で形成され、前記ケースがアルミニウム系の金属材料で形成されている請求項８に記載の電解コンデンサ。

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