JP6845170B2 - レーザ加工方法 - Google Patents
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Description
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図1は、実施形態に係るレーザ加工方法を示すフローチャートである。
図1に示したように、被加工対象物を準備する(ステップS110)。被加工対象物は、例えば、金属材料によって構成された構造体である。被加工対象物は、例えば、アルミニウム(Al)や鉄(Fe)等の金属を含む。被加工対象物は、例えば、これらの金属を含む合金でも良い。例えば、アルミニウム合金は、マンガン(Mn)やマグネシウム(Mg)を含んでも良い。
図2は、レーザの波形を示す図である。図2において、レーザ光の出力値及び照射時間の関係が示されており、縦軸は、レーザ光の出力値P(W)、横軸は、照射時間t(ms)をそれぞれ示している。以下において、パルスレーザにより被加工対象物を照射する場合のレーザの照射条件について説明する。
次に、図2の線L2に示すように、レーザ光の出力値が低くなるように設定する。
本実施形態では、図2の線L1〜線L4で表される波形のパルスレーザによって、被加工対象物を照射する。
図3(a)及び図3(b)〜図6(a)及び図6(b)は、溶接部の状態を示す図である。
図3(a)及び図3(b)〜図6(a)及び図6(b)は、本実施形態のレーザ加工において、被加工対象物内の溶接部の状態を段階的に示す図である。以下において、パルスレーザにより被加工対象物を上方から照射する場合の被加工対象物の状態について説明する。
なお、図3(a)に示された被加工対象物の状態は、レーザが照射される前の被加工対象物の状態であって、図1のステップS110における被加工対象物の状態に相当する。
なお、図5(b)及び図6(a)に示された被加工対象物の状態は、図1のステップS140における被加工対象物の状態に相当する。
図7は、レーザ加工装置の構成例を示す図である。
図8(a)及び図8(b)は、レーザ加工装置の一部をそれぞれ示す図である。
図7において、本実施形態のレーザ加工方法を実施するためのレーザ加工装置50が示されており、図8(a)及び図8(b)において、レーザ加工ヘッド4の構成例がそれぞれ示されている。
レーザ発振器1は、例えば、YAG等の結晶をベースとしたファイバ及びディスクレーザである。光ファイバ2は、パルスレーザの光を伝搬する。制御装置3は、レーザ発振器1に接続され、パルス発振を可能にする。制御装置3は、時間間隔に対するパルスの出力を設定する。制御装置3は、レーザ発振器1からのパルスの発振周波数と出射エネルギーを設定する。
例えば、図7のレーザ加工ヘッド4には、レーザ加工ヘッド4A、4Bのいずれかの構成を適用することができる。
図9は、レーザ出力とボイド発生率との関係を示す図である。
図9において、1回目のレーザの出力ピーク値に対する2回目のレーザの出力ピーク値の比率と、ボイドの径との関係が示されている。図9の横軸は、レーザの出力ピーク値において1回目に対する2回目の比率(%)である。図9の縦軸は、ボイドの径(mm)である。なお、1回目の出力ピーク値が3100Wであるレーザによって、アルミニウムを含む被加工対象物の表面を照射した場合に、溶接部に発生するボイドについて評価した。また、ボイドの径とは、例えば、ボイドの形状が球状である場合に球の直径に相当する。
図10において、1回目のレーザの出力ピーク値に対する2回目のレーザの出力ピーク値の比率と、ボイドの数との関係が示されている。図10の横軸は、レーザの出力ピーク値において1回目に対する2回目の比率(%)である。図10の縦軸は、ボイドの数である。なお、1回目の出力ピーク値が3100Wであるレーザによって、アルミニウムを含む被加工対象物の表面を照射した場合に、溶接部に発生するボイドについて評価した。
図11は、参考例の溶接部の状態を示す図である。
パルスレーザ等のレーザ光を用いたレーザ溶接では、溶接する部分に割れや気泡が発生し易い。例えば、図11に示すように、被加工対象物100の表面にレーザを照射すると、被加工対象物100が溶融し、溶融金属が凝固して固体部100bにかわることで溶接処理が行われる。この場合、溶接部200の下部では、ボイド200bが発生し易くなる。ボイド200bの発生によって、溶接処理の質が低下したり、内部の部品同士を溶接する場合に装置の信頼性が低下する虞がある。
本実施形態によれば、信頼性が向上したレーザ加工方法を提供する。
Claims (4)
- 金属を含む被加工対象物を溶融して加工するレーザ加工方法において、
出力ピーク値が3000W以上である第1のレーザ光を、前記被加工対象物に照射する第1照射工程と、
出力ピーク値が前記第1のレーザ光の60%以上であって70%以下である第2のレーザ光を、前記被加工対象物の前記第1照射工程で照射された第1領域に照射する第2照射工程と、
前記第2照射工程の後、出力ピーク値が前記第2のレーザ光より低い第3のレーザ光を、前記被加工対象物の前記第1領域に照射する第3照射工程と、
を備え、
前記第3のレーザ光の出力値は、線形的に低くなるように漸減するレーザ加工方法。 - 前記第1のレーザ光の照射時間が1.0ms以上であって2.0ms以下であり、
前記第2のレーザ光の照射時間が2.0ms以上であって3.0ms以下である請求項1記載のレーザ加工方法。 - 前記第1のレーザ光の前記出力ピーク値は3000W以上であって3300W以下である請求項1または2記載のレーザ加工方法。
- 前記被加工対象物は、アルミニウムを含み、
前記第1のレーザ光及び前記第2のレーザ光は、パルスレーザ光である請求項1〜3のいずれか1つに記載のレーザ加工方法。
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