JP6831472B2 - 部品実装装置 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 81
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/10—Image acquisition modality
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
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Description
図1を参照して、本発明の実施形態による部品実装装置100の構成について説明する。
a=b−c ・・・(1)
d=e×sin(θ1) ・・・(2)
また、距離bおよび距離eを用いると、式(3)の関係が導かれる。
b=e×sin(θ2) ・・・(3)
式(2)および式(3)から、式(4)が導かれる。
b=d×sin(θ2)/sin(θ1) ・・・(4)
つまり、角度θ1により撮像した第1画像のオフセット値の距離d(pixel)に、sin(θ2)/sin(θ1)を乗じることにより、距離dが角度θ2第2画像に合った距離bに換算される。
a=d×sin(θ2)/sin(θ1)−c ・・・(5)
f=a/sin(θ2−θ1) ・・・(6)
また、距離fを用いて、式(7)から高さ値H(pixel)が求められる。
H=f×sin(θ1) ・・・(7)
また、式(6)および式(7)から、式(8)が導かれる。
H=a×sin(θ1)/sin(θ2−θ1) ・・・(8)
H1=H×R ・・・(9)
これにより、部品31の吸着位置または実装位置における鉛直方向の高さ位置および水平方向の位置が正確に求められる。なお、高さ位置や撮像対象の位置によりカメラ81の視野中心から外れた分の角度誤差が生じる。その角度誤差分は、予め求められたテーブルや、計算などにより補正される。
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
Rh1=(cos(θ1)−cos(θ2))/R ・・・(10)
また、第1画像を引き延ばした場合、高さ分解能Rh2(pixel/μm)は、式(11)のように表される。
Rh2=(cos(θ1)×sin(θ2)/sin(θ1)−cos(θ2))/R ・・・(11)
ここで、Rh2−Rh1=cos(θ1)×(sin(θ2)/sin(θ1)−1)/Rである。また、0度<θ1<θ2<90度であるから、sin(θ2)>sin(θ1)である。したがって、sin(θ2)/sin(θ1)>1である。よって、Rh2−Rh1>0となり、Rh2>Rh1となる。以上のように、第1画像を第2画像に合わせて引き延ばすことにより、高さ分解能を向上させることができる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
8、8a 撮像ユニット(撮像部)
31 部品
42 実装ヘッド
81 カメラ
81a カメラ
83 光学系
100 部品実装装置
P 基板
Claims (7)
- 基板に対して部品を実装する実装ヘッドを含むヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットに設けられ、前記実装ヘッドによる部品の吸着位置および実装位置の少なくとも一方を、複数の方向から撮像可能であり、第1画像および第2画像を撮像する撮像部と、を備え、
前記撮像部により撮像した前記第1画像を前記第2画像の撮像方向に合わせて伸縮させて、伸縮させた単一の第3画像と、前記第2画像とに基づいて、撮像した位置の高さ位置を取得するように構成されている、部品実装装置。 - 前記第1画像の水平方向の長さと前記第2画像の水平方向の長さとを合わせるように、前記第1画像を伸縮させるように構成されている、請求項1に記載の部品実装装置。
- 前記撮像部は、鉛直方向に対して複数の斜め方向から撮像可能に構成されている、請求項1または2に記載の部品実装装置。
- 前記撮像部は、水平方向に対して第1角度を有する斜め方向から前記第1画像を撮像し、水平方向に対して前記第1角度より大きい第2角度を有する斜め方向から前記第2画像を撮像するように構成されており、
前記第1画像を前記第2画像の撮像方向に合わせて引き延ばして、引き延ばした前記第1画像と前記第2画像とに基づいて、撮像した位置の高さ位置を取得するように構成されている、請求項3に記載の部品実装装置。 - 伸縮させた前記第1画像の一部をテンプレートとして、前記第2画像にマッチングさせて、撮像した位置の高さ位置を取得するように構成されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の部品実装装置。
- 前記撮像部は、複数のカメラを含むか、または、単一のカメラと前記単一のカメラの視野を分割する光学系とを含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の部品実装装置。
- 前記撮像部は、水平方向に対して角度θ1を有する斜め方向から前記第1画像を撮像し、水平方向に対して角度θ2を有する斜め方向から前記第2画像を撮像するように構成されており、
sin(θ2)/sin(θ1)を乗じて、前記第1画像を前記第2画像の撮像方向に合わせて伸縮させるように構成されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載の部品実装装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/035172 WO2019064413A1 (ja) | 2017-09-28 | 2017-09-28 | 部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019064413A1 JPWO2019064413A1 (ja) | 2020-09-24 |
JP6831472B2 true JP6831472B2 (ja) | 2021-02-17 |
Family
ID=65901080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019545477A Active JP6831472B2 (ja) | 2017-09-28 | 2017-09-28 | 部品実装装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11277950B2 (ja) |
JP (1) | JP6831472B2 (ja) |
CN (1) | CN111096101B (ja) |
DE (1) | DE112017008107T5 (ja) |
WO (1) | WO2019064413A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111096100B (zh) * | 2017-09-21 | 2021-06-18 | 株式会社富士 | 装配元件保持用夹头及元件装配机 |
WO2022049875A1 (ja) * | 2020-09-02 | 2022-03-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装システム、実装方法及びプログラム |
KR102693683B1 (ko) * | 2020-10-05 | 2024-08-12 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | 기판 작업 장치 |
JP7554105B2 (ja) * | 2020-12-02 | 2024-09-19 | ヤマハ発動機株式会社 | 距離認識システムおよびその制御方法、船舶 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0864999A (ja) | 1994-08-19 | 1996-03-08 | Shigeki Kobayashi | 検査装置、三次元形状計測方法及び製品の製造方法 |
JP4524514B2 (ja) * | 1999-08-05 | 2010-08-18 | ソニー株式会社 | 画像処理装置、画像処理方法、および記録媒体 |
JP4596422B2 (ja) | 2005-05-20 | 2010-12-08 | キヤノンマシナリー株式会社 | ダイボンダ用撮像装置 |
JP4757595B2 (ja) | 2005-10-04 | 2011-08-24 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 実装部品の検査装置 |
GB201019537D0 (en) * | 2010-11-18 | 2010-12-29 | 20X20 Vision Ltd | PCB reflow inspection angled measurement |
US20140198185A1 (en) * | 2013-01-17 | 2014-07-17 | Cyberoptics Corporation | Multi-camera sensor for three-dimensional imaging of a circuit board |
JP2014216621A (ja) | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 株式会社日立製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6534447B2 (ja) * | 2015-10-14 | 2019-06-26 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
US11357148B2 (en) | 2015-10-15 | 2022-06-07 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component mounting device |
-
2017
- 2017-09-28 WO PCT/JP2017/035172 patent/WO2019064413A1/ja active Application Filing
- 2017-09-28 CN CN201780094739.5A patent/CN111096101B/zh active Active
- 2017-09-28 US US16/652,023 patent/US11277950B2/en active Active
- 2017-09-28 DE DE112017008107.6T patent/DE112017008107T5/de active Pending
- 2017-09-28 JP JP2019545477A patent/JP6831472B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111096101B (zh) | 2021-06-22 |
CN111096101A (zh) | 2020-05-01 |
WO2019064413A1 (ja) | 2019-04-04 |
US20200253103A1 (en) | 2020-08-06 |
US11277950B2 (en) | 2022-03-15 |
DE112017008107T5 (de) | 2020-06-25 |
JPWO2019064413A1 (ja) | 2020-09-24 |
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Legal Events
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