JP6829421B2 - 貯湯給湯装置 - Google Patents

Description

本発明は、レジオネラ菌等が繁殖した貯湯タンク内の湯水の加熱殺菌処理に要する時間を短縮して、エネルギー消費の低減を図り効率を向上させた貯湯給湯装置に関する。

従来から、ヒートポンプ給湯装置や燃料電池等の外部熱源機で加熱された湯水を貯湯タンクに貯留し、この貯留された湯水を給湯先に供給可能なエネルギー効率が高い貯湯給湯装置が一般に広く普及している。このような貯湯給湯装置は、外部熱源機と、この外部熱源機で加熱された湯水を貯留する貯湯タンク、外部熱源機と貯湯タンクとの間に湯水を循環させる湯水循環回路等を備え、貯湯タンク内の湯水を湯水循環回路に循環させて外部熱源機で加熱し、加熱された湯水を貯湯タンクに戻して貯留し、給湯栓や浴槽等の所望の給湯先に給湯するものである。

上記の貯湯給湯装置では、貯湯タンク内の湯水が長時間使用されない場合、貯湯タンク内の湯水にレジオネラ菌等の雑菌が繁殖し汚染されているので、そのままでは給湯や浴室への供給ができない。このため、これらの雑菌を死滅させるべく、貯湯タンク内の湯水を再加熱する殺菌処理が行われている。

殺菌処理は、貯湯タンクの下部から湯水を取り出し貯湯給湯装置に設けられた補助熱源機で加熱し、高温となった湯水を貯湯タンクの上部に戻すことを繰り返し行い、貯湯タンク内の湯水全体が約７５℃以上になるように再加熱している。

通常、一定時間以上（例えば、１００時間以上）貯湯タンク内の湯水が使用されていないことを判定した場合に上記殺菌処理が行われるが、貯湯タンク内の湯水が全て高温に加熱されるまで、原則として貯湯タンク内の湯水の利用は禁止される。このため、殺菌処理中は、貯湯タンクから給湯や湯張り等への供給経路を遮断して給湯や湯張りへの使用を制限している。

そこで、殺菌処理をなるべく早く終了させるために、大流量で循環させて補助熱源機で加熱して、貯湯タンク内の上部から戻すことが考えられる。しかし、加熱された湯水を貯湯タンク内の上部から大流量で注入すると、貯湯タンク内の湯水が攪拌されて、貯湯タンク５内に形成された温度成層が崩れてしまうという問題があった。貯湯タンク内に形成されている温度成層が崩れると、貯湯タンク内の湯水に部分的に低温の部分残り、貯湯タンク内の湯水全体を７０℃以上にする殺菌処理に相当な時間を要していた。

一方、貯湯タンク内の湯水の温度成層を保ったまま殺菌処理を行うために、なるべく小さい循環流量で循環させることが考えられる。しかし、小さい循環流量の場合も、やはり貯湯タンク内の湯水全体を再加熱するには時間を要し、その間貯湯タンク内の湯水を給湯や湯張りへの使用が制限されるため、ユーザに不便を強いることになる。

特許文献１には、レジオネラ菌等の殺菌処理中も給湯利用可能なコージェネレーション装置が開示されている。この装置によれば、殺菌処理条件が成立して貯湯タンク内の湯水の使用が禁止された後に給湯要求があれば、貯湯タンク内の湯水を一旦補助熱源機で加熱殺菌処理した湯水を貯湯タンクに戻さず直接給湯に使用している。また、殺菌処理条件が成立後の貯湯タンクからの流出量を積算して、積算値が貯湯タンク容量を超えた場合は、殺菌処理条件を解除して通常の給湯運転に戻すことで、補助熱源機による無駄な加熱処理を防止している。

特開２０１６−１５６５５９号公報

しかし、特許文献１の殺菌処理を行うコージェネレーション装置では、殺菌処理条件が成立して貯湯タンク内の湯水の使用が禁止されている状況で、給湯要求があった場合にのみ適応可能であり、そもそも貯湯タンク内の湯水の殺菌処理を早く終了させることを目的としておらず、殺菌処理に要する時間を短縮することはできなかった。

また、殺菌処理条件が成立後の貯湯タンクからの流出量を積算して、積算値が貯湯タンク容量を超えた場合は、殺菌処理条件を解除して通常の給湯運転に戻すが、積算値が貯湯タンク容量に大きく満たない場合は、強制的に排湯処理を行って、貯湯タンク内の湯水を新たな給水で満たして殺菌処理を早く終了するように構成されており、資源の無駄が生じ、エネルギー消費の低減は図れない。

本発明の目的は、レジオネラ菌等が繁殖した貯湯タンク内の湯水の加熱殺菌処理に要する時間を短縮して、エネルギー消費の低減を図り効率を向上させた貯湯給湯装置を提供することである。

請求項１の貯湯給湯装置は、湯水を貯留する貯湯タンクと、湯水を加熱する加熱手段と、前記貯湯タンクの下部から湯水を取り出し前記加熱手段によって加熱して貯湯タンクの上部に戻す循環加熱回路と、前記循環加熱回路に設けた循環手段とを備え、前記貯湯タンク内の湯水が一定時間以上滞留した場合に前記循環加熱回路を通じて前記加熱手段により加熱して殺菌運転を行う貯湯給湯装置において、前記貯湯タンクには内部の湯水温度を検知するための温度検知手段が複数設けられており、前記殺菌運転においては、運転開始当初は予め定めた循環流量で循環するように前記循環手段を制御するとともに、前記温度検知手段によって検知される前記貯湯タンク内部の湯水温度状況に応じて循環流量を調整するように前記循環手段を変更制御することを特徴としている。

請求項２の貯湯給湯装置は、請求項１の発明において、前記温度検知手段は、複数の温度検知手段の内、前記貯湯タンクの上部に設けられた温度検知手段であり、前記貯湯タンクの上部湯水温度が殺菌温度以上であることを検知した場合には循環流量を増加するように前記循環手段を変更制御することを特徴としている。
請求項３の貯湯給湯装置は、請求項１又は２の発明において、前記加熱手段は燃焼式瞬間給湯装置であることを特徴としている。

請求項１の発明によれば、殺菌運転において、運転開始当初は予め定めた循環流量で循環するように循環手段を制御するとともに、温度検知手段によって検知される貯湯タンク内部の湯水温度状況に応じて循環流量を調整するように循環手段の変更制御を行うので、貯湯タンク内に形成された湯水の温度成層を崩さずに殺菌運転を行うことができる。

即ち、殺菌運転開始当初は、貯湯タンクの下部から取り出した湯水を、例えば５l/minの循環流量で循環させるように循環手段を制御するので、加熱手段で加熱された湯水を貯湯タンクの上部から戻しても、貯湯タンク内の比較的上部の高温層の湯水に注入されるだけであり、低温層まで攪拌されず温度成層は崩れない。

そして、殺菌運転開始から一定の時間を経過し、所定の温度検知手段によって検知された貯湯タンク内部の湯水温度が、例えば７０℃を超えれば、貯湯タンク内の高温層がある程度広がっているので、循環流量を少しずつ（例えば毎分１リットルずつ）増加するように循環手段を変更制御する。このため、貯湯タンク内の高温層が徐々に広がるのに応じて循環流量を増量していくことにより温度成層を崩さずに、貯湯タンク内の湯水全体を再加熱して殺菌運転を短時間で終了することができる。

請求項２の発明によれば、前記所定の温度検知手段は、複数の温度検知手段の内、貯湯タンクの上部に設けられた温度検知手段で構成され、この上部の温度検知手段で検知された温度すなわち貯湯タンクの上部湯水温度が、殺菌温度以上（例えば７０℃以上）であることを検知した場合に、循環流量を増加するように循環手段を変更制御するので、貯湯タンク内の高温層を貯湯タンクの上部から下方へ徐々に広げることができ、貯湯タンク内に形成された温度成層を崩さずに、循環流量を少しずつ増加させながら短時間で貯湯タンク内の湯水全体を再加熱し、殺菌処理に要する時間の短縮を図ることができる。

請求項３の発明によれば、加熱手段は燃焼式瞬間給湯装置であるため、循環流量が変動した際も加熱後の湯水温度が低温になるのを防ぐことができる。その他請求項１と同様の効果を奏する。

本発明のヒートポンプ給湯装置の概略図である。 本発明の貯湯給湯装置の概略構成図である。 システム試運転制御のフローチャートである。

以下、本発明を実施するための形態について実施例に基づいて説明する。

ヒートポンプ給湯装置１の全体構成について説明する。
図１及び図２に示すように、ヒートポンプ給湯装置１は、補助熱源機４を有する貯湯給湯ユニット２と、ヒートポンプ熱源機３を有し、貯湯給湯ユニット２とヒートポンプ熱源機３は加熱回路１０を介して接続されている。

最初に、貯湯給湯ユニット２について説明する。
図２に示すように、貯湯給湯ユニット２は、補助熱源機４と、湯水を貯留する貯湯タンク５と、貯湯タンク５の上端部に接続された出湯通路６と、出湯通路６に接続されて湯水を給湯先へ供給する給湯通路７と、給湯通路７から分岐して浴槽１５に湯張りを行う注湯通路８と、浴槽１５からの湯水を加熱するための風呂追焚通路９と、貯湯タンク５の湯水をヒートポンプ熱源機３で加熱して貯湯タンク５に貯留するように循環させる加熱回路１０と、貯湯タンク５に上水を供給する給水通路１３と、湯水と上水を混合する混合弁１４と、風呂追焚通路９に設けられた熱交換器１２と、各種制御を行う制御ユニット１１と、操作リモコン４１等を備えている。

貯湯タンク５の側部には、複数の温度センサ５ａ〜５ｄが上下方向に適当間隔おきに設けられ、貯湯タンク５内に貯留された湯水の温度成層毎の温度を検知する。貯留された湯水の降温を防ぐために、貯湯タンク５の周囲は断熱材（図示略）で覆われている。

次に、貯湯給湯ユニット２とヒートポンプ熱源機３とを接続する加熱回路１０について説明する。
加熱回路１０は、往き通路部１０ａと戻り通路部１０ｂとこれらを接続するバイパス通路部１０ｃとを備えている。往き通路部１０ａは、その上流端が貯湯タンク５の下端部に接続され、その下流端はヒートポンプ熱源機３内の凝縮熱交換器３７に接続されている。戻り通路部１０ｂは、その上流端が凝縮熱交換器３７に接続され、その下流端は貯湯タンク５の上端部に接続されている。

往き通路部１０ａの途中部に循環ポンプ１８が介装され、戻り通路部１０ｂの途中部には循環温度センサ１０ｄが設けられている。往き通路部１０ａとバイパス通路部１０ｃの接続箇所に切換三方弁１９が介装されている。切換三方弁１９を切換えることで、バイパス通路部１０ｃ側と貯湯タンク５側とに切換え可能に構成されている。切換三方弁１９をバイパス通路部１０ｃ側に切換えるとヒートポンプ熱源機３で加熱された湯水を貯湯タンク５に戻さずに再度ヒートポンプ熱源機３に送って再加熱可能に構成されている。

ヒートポンプ熱源機３は、補助制御ユニット３５を介して制御ユニット１１により制御され、圧縮機３６、凝縮熱交換器３７、膨張弁３８、蒸発熱交換器３９を冷媒配管４０により接続することでヒートポンプ回路を構成し、冷媒配管４０に封入された冷媒と外気の熱を利用して湯水を加熱する装置である。

次に給水通路１３について説明する。
給水通路１３は、上水源から低温の上水を貯湯タンク５等に供給するものであり、上流端が上水源に接続され、下流端が貯湯タンク５の下端部に接続されている。給水通路１３から給水バイパス通路２２が分岐され混合弁１４に接続されている。給水通路１３には給水温度センサ２３が設けられ且つ分岐部よりも上流側に給水開閉弁２４が設けられ、分岐部よりも下流側に逆止弁２５が設けられ、給水バイパス通路２２には逆止弁２６が設けられている。給水バイパス通路２２から分岐され給湯通路７に接続された高温出湯回避通路２８が、ユーザが予期しない高温出湯を回避可能に設けられている。

次に、出湯通路６及び給湯通路７について説明する。
出湯通路６は、その上流端が貯湯タンク５の上端部に接続され下流端が混合弁１４に接続され、混合弁１４には給湯通路７が接続されている。混合弁１４は、使用者が操作リモコン４１を介して設定した給湯設定温度の湯水を給湯通路７へ供給し、又は給湯設定温度の湯水を浴槽１５に供給するために、給水バイパス通路２２から供給される低温の上水と出湯通路６から供給される高温の湯水との混合比を調節する。給湯設定温度に調節された湯水は給湯通路７から給湯栓に供給される。給湯通路７には、混合弁１４によって調節された湯水温度及び湯水流量を検知可能な給湯温度センサ３０及び給湯流量センサ３１が設けられ、給湯温度及び給湯流量を検知する。

次に、注湯通路８について説明する。
給湯通路７から分岐され浴槽１５に湯張りを行う注湯通路８には開閉弁８ａが設けられ、注湯通路８の下流端は後述する風呂往き通路部９ａに接続されている。操作リモコン４１を介して設定した給湯設定温度の湯水を浴槽１５に供給するには、貯湯タンク５の上部からの湯水が、出湯通路６により混合弁１４へ流れ、混合弁１４において給水バイパス通路２２からの上水と混合されて給湯設定温度の湯水となって注湯通路８に流れ、開閉弁８ａと風呂往き通路部９ａを通って浴槽１５に供給される。

次に、風呂追焚用の風呂追焚通路９及び熱交換器１２について説明する。
熱交換器１２は、補助出湯通路２０ｅの下流部に接続された追焚湯水通路２１を流れる湯水と風呂追焚通路９を流れる湯水との間の熱交換により、浴槽１５の湯水を加熱する。追焚湯水通路２１には開閉弁２１ａが設けられ、風呂追焚運転時以外は熱交換器１２に湯水が流れないように閉止されている。

風呂追焚通路９は、浴槽１５の湯水を循環させて熱交換器１２において加熱するものであり、熱交換器１２で加熱された湯水を浴槽１５に送る風呂往き通路部９ａと、浴槽１５の湯水を熱交換器１２に送る追焚用ポンプ１６を備えた風呂戻り通路部９ｂを有する。風呂往き通路部９ａは、熱交換後の浴槽１５の湯水の温度を検知する風呂往き温度センサ９ｃを備え、風呂戻り通路部９ｂは、追焚用ポンプ１６と、風呂戻り温度センサ９ｄと、浴槽１５の水位を検知する水位センサ９ｅを備えている。

追焚湯水通路２１の下流端が接続される湯水戻り通路２１ｂは給水通路１３の下流部に接続されている。補助熱源機４に湯水を供給するための上部補助通路２０ａが出湯通路６から分岐して三方弁２７に接続され、補助熱源機４に低温の湯水や上水を供給するための下部補助通路２０ｂが湯水戻り通路２１ｂから延びて三方弁２７に接続され、三方弁２７から延びる補助導入通路２０ｃが補助熱源機４に接続されている。

補助導入通路２０ｃには循環ポンプ３４が介装されている。補助熱源機４で加熱された高温湯水が出湯される補助出湯通路２０ｅは混合弁１４よりも上流側で出湯通路６に接続され、補助出湯通路２０ｅには循環温度センサ３２と流量調整弁３３が介装されている。三方弁２７は、貯湯タンク５側と下部補助通路２０ｂ側を択一的に切換え可能に構成されている。なお、循環ポンプ３４が「循環手段」に相当する。

次に、補助熱源機４について説明する。
補助熱源機４は、バーナや熱交換器等を内蔵した公知の燃焼式瞬間給湯装置（ガス給湯器）で構成され、制御ユニット１１からの指令により燃焼作動して補助導入通路２０ｃから流入する湯水を加熱可能である。補助熱源機４によって加熱された湯水は補助出湯通路２０ｅを流れて出湯通路６に供給される。なお、補助熱源機４が「加熱手段」に相当する。

また、貯湯タンク５内の湯水を殺菌処理する際にこの補助熱源機４が使用される。
具体的には、殺菌運転を行う際、三方弁２７がと下部補助通路２０ｂ側に切換えられ、循環ポンプ３４を作動させて貯湯タンク５内の低温の湯水を下部補助通路２０ｂ及び補助導入通路２０ｃを通って補助熱源機４へ導入する。補助熱源機４で加熱されて高温となった湯水は、補助出湯通路２０ｅと出湯通路６を順に通って貯湯タンク５の上部へ戻される。なお、下部補助通路２０ｂ,補助導入通路２０ｃ，補助出湯通路２０ｅ及び出湯通路６の一部で構成される循環回路で循環加熱回路２０が形成され、循環加熱回路２０が「循環加熱回路」に相当する。

次に、制御ユニット１１について説明する。
制御ユニット１１は、温度センサ５ａ〜５ｄ、循環温度センサ１０ｄ，３２、給水温度センサ２３、給湯温度センサ３０、その他の給湯流量センサ３１等により各部の温度や流量等を取得し、切換三方弁１９、混合弁１４、三方弁２７、流量調整弁３３、その他の弁類、追焚用ポンプ１６、循環ポンプ１８，３４等を作動させ、ヒートポンプ熱源機３を加熱運転して給湯設定温度での湯張りや給湯するように貯湯運転、給湯運転等の制御を行う。また、貯湯タンク５内の湯水が長時間使用されていないことを検知した際は、後述する貯湯タンク５内の湯水の殺菌処理運転の制御を行う。

次に、ヒートポンプ給湯装置１で行われる殺菌処理運転について説明する。
殺菌処理運転は、貯湯タンク５内の湯水が一定時間（例えば、１００時間）以上滞留した場合、貯湯タンク５内の湯水はレジオネラ菌などの雑菌が繁殖して汚染されている虞があるので、このまま貯湯タンク５内の湯水を給湯や湯張りへ使用することを禁止している。そこで、貯湯タンク５内の下部から低温の湯水を循環させ、循環加熱回路２０を介して補助熱源機４により加熱して、貯湯タンク５内の湯水全体が約７０℃以上となるように再加熱し、レジオネラ菌等の雑菌を加熱殺菌している。

具体的には、三方弁２７を下部補助通路２０ｂ側に切換えて、循環ポンプ３４を作動させて、貯湯タンク５内の低温層となっている湯水を、貯湯タンク５の下部に接続された下部補助通路２０ｂと補助導入通路２０ｃを順に通って補助熱源機４に導入し、補助熱源機４で加熱された高温湯水を、補助出湯通路２０ｅと出湯通路６を順に経由して、貯湯タンク５の上部へ流入させることで、貯湯タンク５内の湯水が再加熱される。

この際、最初から最大の循環流量で循環加熱回路２０を循環させて補助熱源機４で再加熱を行って貯湯タンク５内の上部へ戻すと、貯湯タンク５内の湯水が攪拌されて温度成層が崩れ、貯湯タンク５内の湯水に部分的に低温の部分残り、このままの状態で湯水全体が約７０℃以上となるように再加熱するには長時間要することになる。

このため、殺菌運転が開始された当初は少量の循環流量（例えば、５l/min）で循環加熱回路２０を循環させて補助熱源機４で再加熱を行って貯湯タンク５内の上部へ戻し、貯湯タンク５に設けられた上部の温度センサ５ｃで検知された温度が殺菌温度以上（例えば７０℃以上）であることを検知した場合に、循環流量を例えば毎分１リットルずつ増加するように循環手段に相当する循環ポンプ３４を変更制御している。この制御で、貯湯タンク５内の高温層を貯湯タンク５内の上部から下方へ徐々に広げることができ、貯湯タンク５内に形成された温度成層を崩さずに、短期間で貯湯タンク内の湯水全体を再加熱し、殺菌処理に要する時間の短縮を図っている。

このとき制御ユニット１１で実行されるヒートポンプ給湯装置１による殺菌処理運転の制御について、図３のフローチャートに基づいて簡単に説明する。尚、フローチャート中のＳｉ（ｉ＝１，２，・・・）は各ステップを表す。

まず、制御ユニット１１において貯湯タンク５内の湯水が一定時間（例えば、１００時間）以上滞留したと判定されると、レジオネラ菌対策の為に貯湯タンク５内の湯水を再加熱する殺菌処理運転がスタートする。

Ｓ１において、給湯や追い炊き動作がされていないことの判定を行い、判定がＹｅｓの場合はＳ２に進み、判定がＮｏの場合はリターンしてＳ１の判定を繰り返す。次に、Ｓ２で暖房運転動作がされていないことの判定を行い、判定がＹｅｓの場合はＳ４に進み、判定がＮｏの場合はＳ３に進んで貯湯タンク５内の再加熱及び暖房運転を同時に行う制御が実行されてＳ１にリターンする。

ここで、Ｓ１及びＳ２の判定がＹｅｓの場合は、給湯や追い炊き動作、暖房動作がされておらず、貯湯タンク５内の湯水が滞留したままとなっているため、Ｓ４から循環流量を調整する制御の処理がなされる。
Ｓ４において、循環流量が５l/minとなるように循環ポンプ３４が制御され、循環加熱回路２０を循環させて補助熱源機４で再加熱を行って貯湯タンク５内の湯水の加熱が行われる。

次に、Ｓ５において、貯湯タンク５の第２温度センサ５ｃの温度が７０℃以上か否かの判定を行い、判定がＹｅｓの場合はＳ６に進む。Ｓ６において、循環流量が５l/minで連続６０秒経過したか否かの判定を行い、Ｙｅｓの場合はＳ７に進む。Ｓ７において、温度センサ５ｃの温度が７０℃以上の状態を１０秒以上検知したか否かの判定を行い、Ｙｅｓの場合はＳ８に進み、循環流量を１l/min増加するよう循環ポンプ３４の変更制御が処理される。一方、Ｓ５〜Ｓ７の判定がＮｏの場合は、まだ循環流量を５l/minから増加するタイミングではないので、Ｓ１にリターンする。

Ｓ８において循環流量を１l/min増加した後、Ｓ１０に進み殺菌処理運転のみが単独で動作されているか否かの判定を行い、Ｙｅｓの場合はＳ１１に進み、Ｎｏの場合はＳ１にリターンする。即ち、殺菌処理運転以外の給湯・追い炊き等の運転が行われ貯湯タンク５内の湯水が供給されている場合は、レジオネラ菌等の殺菌処理運転は待機状態となっているため、このまま殺菌処理運転を継続するのではなく、Ｓ１にリターンして初期状態に戻って、殺菌処理運転が再スタートされる。

次に、Ｓ１１〜Ｓ１３において、循環流量を１l/min増加した後に上記Ｓ５〜Ｓ７と同様の判定を行い、Ｓ１１〜Ｓ１３が全てＹｅｓの場合は、Ｓ１４に進み、循環流量が８l/min以上となっているか否かの判定を行う。Ｓ１４の判定がＮｏの場合、Ｓ８に戻って循環流量を１l/min増加処理を行った後、Ｓ１０〜Ｓ１４の処理を繰り返す。

一方、Ｓ１１がＮｏの場合は、Ｓ９に進み、第２温度センサ５ｃの温度が７０℃以下の状態を連続１５秒経過したか否かを判定し、Ｙｅｓの場合は、貯湯タンク５内の湯水の再加熱が行われていないことになるので、Ｓ１にリターンして初期状態に戻る。

次に、Ｓ１４の判定がＹｅｓの場合、すなわち循環流量が８l/min以上となっていることを判定した場合はＳ１５に進み、貯湯タンク５内が満蓄状態となっているか否かの判定を行う。Ｓ１５の判定がＹｅｓの場合は、貯湯タンク５内の湯水の再加熱による殺菌処理運転を終了し、Ｎｏの場合は、Ｓ１０〜１４の処理を繰り返す。

前記ヒートポンプ給湯装置の作用効果について説明する。
殺菌処理運転において、運転開始当初は予め定めた循環流量（例えば、５l/min）で循環するように循環ポンプ３４を制御するとともに、第２温度センサ２ｃによって検知される貯湯タンク５内部の湯水温度状況に応じて循環流量を調整するように循環ポンプ３４の変更制御を行うので、貯湯タンク５内に形成された湯水の温度成層を崩さずに殺菌処理運転を行うことができる。

即ち、殺菌処理運転開始当初は、貯湯タンク５の下部から取り出した湯水を、例えば５l/minの循環流量で循環させるように循環ポンプ３４を制御するので、補助熱源機４で加熱された湯水を貯湯タンク５の上部から戻しても、貯湯タンク５内の比較的上部の高温層の湯水に注入されるだけであり、低温層まで攪拌されず温度成層は崩れない。

そして、殺菌処理運転開始から一定の時間を経過し、第２温度センサ２ｃによって検知された貯湯タンク５内部の湯水温度が、例えば７０℃を超えれば、貯湯タンク５内の高温層がある程度広がっているので、循環流量を５l/minから少しずつ（例えば毎分１リットルずつ）増加するように循環ポンプ３４を変更制御している。このため、貯湯タンク５内の高温層が徐々に広がるのに応じて循環流量を増量していくことにより温度成層を崩さずに、貯湯タンク５内の湯水全体を再加熱して殺菌処理運転を短時間で終了することができる。

また、複数の温度センサ５ａ〜５ｄの内、貯湯タンク５の上部に設けられた第２温度センサ２ｃで検知された温度が７０℃以上であることを検知した場合に、循環流量を毎分１リットルずつ増加するように循環ポンプ３４を変更制御するので、貯湯タンク５内の高温層を貯湯タンク５の上部から下方へ徐々に広げることができ、貯湯タンク５内に形成された温度成層を崩さずに、循環流量を少しずつ増加させながら、短時間で貯湯タンク５内の湯水全体を再加熱し、殺菌処理に要する時間の短縮を図ることができる。

上記実施例では、貯湯タンク５に設けられた上から２つ目の第２温度センサ５ｃの温度で７０℃以上を検知した場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。例えば、貯湯タンクの径が太い場合、高さがある場合等状況によって、検知する温度センサを変更可能に構成してもよい。

その他、前記実施例はほんの一例にすぎず、当業者であれば、本発明の趣旨を逸脱することなく、前記実施例に種々の変更を付加した形態で実施可能であり、本発明はそのような変更形態も包含するものである。

１ ヒートポンプ給湯装置
２ 貯湯給湯ユニット
３ ヒートポンプ熱源機
４ 補助熱源機
５ 貯湯タンク
５ａ〜５ｄ 温度センサ
１０ 加熱回路
１１ 制御ユニット
２０ａ 上部補助通路
２０ｂ 下部補助通路
２０ｃ 補助導入通路
２０ｅ 補助出湯通路
３４ 循環ポンプ

Claims (3)

1. 湯水を貯留する貯湯タンクと、湯水を加熱する加熱手段と、前記貯湯タンクの下部から湯水を取り出し前記加熱手段によって加熱して前記貯湯タンクの上部に戻す循環加熱回路と、前記循環加熱回路に設けた循環手段とを備え、前記貯湯タンク内の湯水が一定時間以上滞留した場合に前記循環加熱回路を通じて前記加熱手段により加熱して殺菌運転を行う貯湯給湯装置において、
   前記貯湯タンクには内部の湯水温度を検知するための温度検知手段が複数設けられており、前記殺菌運転においては、運転開始当初は予め定めた循環流量で循環するように前記循環手段を制御するとともに、前記温度検知手段によって検知される貯湯タンク内部の湯水温度状況に応じて循環流量を調整するように前記循環手段を変更制御することを特徴とする貯湯給湯装置。
2. 前記温度検知手段は、複数の温度検知手段の内、前記貯湯タンクの上部に設けられた温度検知手段であり、前記貯湯タンクの上部湯水温度が殺菌温度以上であることを検知した場合には循環流量を増加するように前記循環手段を変更制御することを特徴とする請求項１に記載の貯湯給湯装置。
3. 前記加熱手段は燃焼式瞬間給湯装置であることを特徴とする請求項１又は２に記載の貯湯給湯装置。