JP6825681B2 - 方向性電磁鋼板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
このように、良好な密着性を有し、かつトランスに供した際の鉄損(トランス鉄損)が低くかつ占積率が高い方向性電磁鋼板は得られていない。
また、上記課題を達成するためには、焼鈍分離剤中に適正量のアルカリ土類金属を含有させ、仕上焼鈍後に、形成された下地被膜の表面を薄く研削すること、さらに、表面偏析元素として、Sb、SnおよびPを鋼中に含有させることが重要であることも見出した。
(実験)
C:0.068質量%、Si:3.41質量%、Mn:0.07質量%、Al:0.030質量%、N:0.008質量%を含有する鋼を溶製し、連続鋳造法で鋼素材(鋼スラブ)とした後、1410℃に加熱し、熱間圧延して板厚2.2mmの熱延板とし、1050℃×60秒の熱延板焼鈍を施した後、一次冷間圧延して中間板厚の1.7mmとし、1100℃×80秒の中間焼鈍を施した後、200℃の温間域での圧延により最終板厚0.23mmの冷延板とした。
その後、酸化チタン、水酸化ナトリウムを含み、残部が酸化マグネシウムの焼鈍分離剤であって、酸化チタンをTi換算で5質量%、水酸化ナトリウムをNa換算で40質量ppm含み、Ca濃度を0.2質量%以上3.2質量%以下の範囲で種々に異ならせた酸化マグネシウムを主剤とする焼鈍分離剤を鋼板表面に塗布し、乾燥した。なお、酸化チタン、水酸化ナトリウムの不純物分析をしたところ、Caと他のアルカリ土類金属の濃度はいずれも検出限界以下であった。
した。
まず、焼鈍分離際剤のMgO結晶中の不純物のCaイオンは非晶質SiO2のSi−O間の結合を切断することにより、SiO2の可動度を高めて表層濃化を促進する働きがある。Caイオンがない場合にはSiO2の表層濃化が緩やかに進行することにより、鉄の拡散も同時に起こり、表面の応力が発生しにくくなる結果、地鉄との界面の凹凸は小さくなる。これに対し、Caイオンを添加すると、SiO2が速やかに表層濃化するため、圧縮応力が発生して界面の変形が起こりやすくなる。
これらの知見は、Caに限らず、アルカリ土類金属全般において同様であり、その適合範囲も全く同じであった。アルカリ土類金属イオンは、非晶質SiO2のSi−O間の結合を切断することにより、SiO2の可動度を高めて表層濃化を促進する働きがある。
1.質量%で、
C:0.0040%以下、
Si:2.50%以上4.50%以下および
Mn:0.03%以上0.30%以下
を含有し、さらに、
P:0.005%以上0.20%以下
Sb:0.005%以上0.200%以下および
Sn:0.005%以上0.50%以下
のうちの1種または2種以上、
または、
Ni:0.01%以上1.50%以下、
Cr:0.01%以上0.50%以下、
Cu:0.01%以上0.50%以下、
Bi:0.005%以上0.100%以下、
Mo:0.005%以上0.100%以下、
B:0.0002%以上0.0025%以下、
Te:0.0005%以上0.0100%以下、
Nb:0.001%以上0.010%以下、
V:0.001%以上0.010%以下、
Ti:0.001%以上0.010%以下および
Ta:0.001%以上0.010%以下
のうちの1種または2種以上を含有し、残部はFeおよび不可避的不純物を有する成分組成を有し、
鋼板の表面上に下地被膜を有し、該下地被膜の上にコーティング被膜を有する方向性電磁鋼板であって、
前記下地被膜と前記コーティング被膜との界面における算術平均粗さRaが0.25μm以下であり、
前記下地被膜は、膜厚最大部が3.50μm以下、膜厚最小部が0.05μm以上、膜厚2.0μm以上3.5μm以下の領域の線分比率が2%以上5.6%以下および膜厚0.05μm以上0.5μm以下の領域の線分比率が2%以上5.3%以下であり、
前記コーティング被膜の膜厚が2μm以下である方向性電磁鋼板。
C:0.0040%以下、
Si:2.50%以上4.50%以下および
Mn:0.03%以上0.30%以下
を含有し、さらに、
P:0.005%以上0.20%以下
Sb:0.005%以上0.200%以下および
Sn:0.005%以上0.50%以下
のうちの1種または2種以上、
並びに、
Ni:0.01%以上1.50%以下、
Cr:0.01%以上0.50%以下、
Cu:0.01%以上0.50%以下、
Bi:0.005%以上0.100%以下、
Mo:0.005%以上0.100%以下、
B:0.0002%以上0.0025%以下、
Te:0.0005%以上0.0100%以下、
Nb:0.001%以上0.010%以下、
V:0.001%以上0.010%以下、
Ti:0.001%以上0.010%以下および
Ta:0.001%以上0.010%以下
のうちの1種または2種以上を含有し、残部はFeおよび不可避的不純物を有する成分組成を有し、
鋼板の表面上に下地被膜を有し、該下地被膜の上にコーティング被膜を有する方向性電磁鋼板であって、
前記下地被膜と前記コーティング被膜との界面における算術平均粗さRaが0.25μm以下であり、
前記下地被膜は、膜厚最大部が3.50μm以下、膜厚最小部が0.05μm以上、膜厚2.0μm以上3.5μm以下の領域の線分比率が2%以上5.6%以下および膜厚0.05μm以上0.5μm以下の領域の線分比率が2%以上5.3%以下であり、
前記コーティング被膜の膜厚が2μm以下である方向性電磁鋼板。
1.鋼板の表面上に下地被膜を有し、該下地被膜の上にコーティング被膜を有する方向性電磁鋼板であって、
前記下地被膜と前記コーティング被膜との界面における算術平均粗さRaが0.25μm以下であり、
前記下地被膜は、膜厚最大部が3.50μm以下、膜厚最小部が0.05μm以上、膜厚2.0μm以上3.5μm以下の領域の線分比率が2%以上および膜厚0.05μm以上0.5μm以下の領域の線分比率が2%以上であり、
前記コーティング被膜の膜厚が2μm以下である方向性電磁鋼板。
C:0.020%以上0.080%以下、
Si:2.50%以上4.50%以下および
Mn:0.03%以上0.30%以下
を含有し、残部はFeおよび不可避的不純物である成分組成を有する鋼素材に、1回の冷間圧延または中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延を施して最終板厚を有する冷延鋼板とし、
該冷延鋼板に脱炭焼鈍を施し、
鋼板の表面に、MgO:50質量%以上およびアルカリ土類金属を金属換算で0.3質量%以上2.2質量%以下を含有する焼鈍分離剤を塗布し、
その後、仕上焼鈍を施して下地被膜を形成し、次いで、前記下地被膜につき、表面の算術平均粗さRaを0.25μm以下、膜厚最大部を3.50μm以下、膜厚最小部を0.05μm以上、膜厚が2.0μm以上3.5μm以下の領域の線分比率を2%以上および膜厚が0.05μm以上0.5μm以下の領域の線分比率を2%以上に調整した後、該下地被膜の表面にコーティング液を塗布、焼付けして、厚みが2μm以下のコーティング被膜を形成する方向性電磁鋼板の製造方法。
P:0.005%以上0.20%以下
Sb:0.005%以上0.200%以下および
Sn:0.005%以上0.50%以下
のうちの1種または2種以上を含有する、前記2に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
Al:0.010%以上0.040%以下および
N:0.003%以上0.012%以下
を含有する、前記2または3に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
質量%で、
Se:0.003%以上0.030%以下および/または
S:0.002%以上0.030%以下
を含有する、前記2から4のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
質量%で、
Ni:0.01%以上1.50%以下、
Cr:0.01%以上0.50%以下、
Cu:0.01%以上0.50%以下、
Bi:0.005%以上0.100%以下、
Mo:0.005%以上0.100%以下、
B:0.0002%以上0.0025%以下、
Te:0.0005%以上0.0100%以下、
Nb:0.001%以上0.010%以下、
V:0.001%以上0.010%以下、
Ti:0.001%以上0.010%以下および
Ta:0.001%以上0.010%以下
のうちから選ばれる1種または2種以上を含有する、前記2から5のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
前記下地被膜と前記コーティング被膜との界面における算術平均粗さRaが0.25μm以下であること、
前記下地被膜は、膜厚最大部が3.50μm以下、膜厚最小部が0.05μm以上、膜厚2.0μm以上3.5μm以下の領域の線分比率が2%以上および膜厚0.05μm以上0.5μm以下の領域の線分比率が2%以上であること、
前記コーティング被膜の膜厚が2μm以下であること、
を特徴とする。なお、本発明で単に膜厚と言った場合は下地被膜(フォルステライト被膜)の膜厚である。
以下、上記した下地被膜に関する要件毎に説明する。
下地被膜と前記コーティング被膜との界面、換言すると、下地被膜表面の算術平均粗さRaは、0.25μmを超えると凹凸がつきすぎて占積率が低下する。そのため、算術平均粗さRaは0.25μm以下、好ましくは0.20μm以上0.24μm以下とする。
ちなみに、算術平均粗さを求めるための粗度計としては、レーザー式、触針式等市販のいずれの粗度計を用いても良い。算術平均粗さの求め方は、JIS B0601の方法の通りである。
下地被膜の膜厚最大部が3.50μm超では、十分な占積率の改善効果が得らないのみならず、耐食性が劣化する。同膜厚最小値が0.05μm未満では、フォルステライト被膜が薄すぎて部分的に地鉄が露出し、被膜欠陥となる。そのため、膜厚最大部が3.50μm以下、膜厚最小部が0.05μm以上の範囲とする。膜厚最大部は、好ましくは2.90μm以上3.30μm以下とする。膜厚最小部は、好ましくは0.08μm以上0.35μm以下とする。
膜厚が0.05〜0.5μmの範囲の線分比率は2%以上、膜厚が2〜3.5μmの範囲の線分比率は2%以上とする。この範囲に収めることにより、膜厚の厚い部分と薄い部分が導入され、その凹凸により鋼板地鉄およびコーティング被膜との密着性が確保される。なお、膜厚の測定法は上記と同様の方法により求めることができる。
コーティング被膜の膜厚は、層間抵抗が劣化するのを防止し、占積率を改善するために、2μm以下とする。一方、膜厚が0.2μm未満になると、耐食性、絶縁性が問題になるから、0.2μm以上とすることが好ましい。
[成分組成]
C:0.020%以上0.080%以下
Cは、0.020%に満たないと、Cによる粒界強化効果が失われ、スラブに割れが生じるなど、製造に支障を来たす欠陥を生ずるようになる。一方、0.080%を超えると、脱炭焼鈍で、磁気時効の起こらない0.005%以下に低減することが困難となる。よって、Cは0.020%以上0.080%以下の範囲とする。好ましくは0.025%以上0.075%以下の範囲である。
Siは、鋼の比抵抗を高め、鉄損を低減するのに必要な元素である。この効果は、2.50%未満では十分ではなく、一方、4.50%を超えると、加工性が低下し、圧延して製造すること困難となる。よって、Siは2.50%以上4.50%以下の範囲とする。好ましくは2.80%以上4.00%以下の範囲である。
Mnは、鋼の熱間加工性を改善するために必要な元素である。この効果は、0.03%未満では十分ではなく、一方、0.30%を超えると、製品板の磁束密度が低下する。よって、Mnは0.03%以上0.30%以下の範囲とする。好ましくは0.04%以上0.20%以下の範囲である。
以上の効果を得るには、Sb、SnおよびPの各々が0.005%以上であることが好ましい。一方、Sbで0.500%、SnおよびPで0.200%を超えると、圧延での割れやそれに起因する破断が懸念されるから、Sbで0.500%、SnおよびPで0.200%を上限とすることが好ましい。
まず、二次再結晶を生じさせるためにインヒビターを利用する場合で、例えば、AlN系インヒビターを利用するときには、AlおよびNを、それぞれAl:0.010%以上0.040%以下、N:0.003%以上0.012%以下の範囲で含有させるのが好ましい。
[鋳造-加熱]
前述した成分組成を有する鋼を常法の精錬プロセスで溶製した後、従来公知の造塊−分塊圧延法または連続鋳造法でスラブを製造し、該スラブに熱間圧延を施して鋼素材(熱延板)を製造してもよいし、あるいは、直接鋳造法で100mm以下の厚さの薄鋳片を製造したのち、熱間圧延して、または熱間圧延することなく鋼素材とする。上記スラブまたは薄鋳片は常法に従い、例えば、インヒビター成分を含有する場合には、1350℃程度まで加熱し、一方、インヒビター成分を含まない場合は、1300℃以下の温度に加熱する。
上記加熱後、熱間圧延に供する。なお、インヒビター成分を含有しない場合には、鋳造後加熱することなく直ちに熱間圧延してもよい。また、薄鋳片の場合には、熱間圧延してもよいし熱間圧延を省略してそのまま以後の工程に進めてもよい。特に限定するものではないが、熱間圧延の圧延終了温度は700〜1100℃、コイル巻き取り温度は300〜650℃で、熱間圧延後の板厚は1.0〜4.0mmの範囲とすることが望ましい。
熱間圧延して得た熱延板もしくは薄鋳片スラブは、必要に応じて熱延板焼鈍を施す。この熱延板焼鈍の焼鈍温度は、良好な磁気特性を得るためには、800〜1150℃の範囲とするのが好ましい。800℃未満では、熱間圧延で形成されたバンド組織が残留し、整粒の一次再結晶組織を得ることが難しくなり、二次再結晶の発達が阻害される。一方、1150℃を超えると、熱延板焼鈍後の粒径が粗大化し過ぎて、やはり整粒の一次再結晶組織を得ることが難しくなるからである。また、均熱時間は必ずしも必要でなく、最高到達温度でそのまま降温することも可能である。均熱する場合の時間の上限は5分程度までとすることが好ましい。
熱間圧延後あるいは熱延板焼鈍後の熱延板(上記した薄鋳片を含む)は、1回の冷間圧延または中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延をして最終板厚の冷延板とする。上記中間焼鈍の焼鈍温度は、900〜1200℃の範囲とするのが好ましい。900℃未満では、中間焼鈍後の再結晶粒が細かくなり、さらに一次再結晶組織におけるGoss核が減少して製品板の磁気特性が低下する傾向がある。一方、1200℃を超えると、熱延板焼鈍のときと同様、結晶粒が粗大化し過ぎて整粒の一次再結晶組織を得ることが難しくなる。また、中間焼鈍時間は、2〜150秒程度とすることが好ましい。なお、冷間圧延は、温間域での圧延(温間圧延)を含むこととする。
最終板厚とした冷延板は、その後、一次再結晶焼鈍を兼ねた脱炭焼鈍を施す。脱炭焼鈍温度は700〜900℃の範囲とし、脱炭焼鈍時間は30〜300秒の範囲とする。700℃未満、もしくは30秒未満では、脱炭が不十分であり、一次再結晶粒径が小さすぎるため磁気特性が劣化する。一方、900℃超、もしくは300秒超では、一次再結晶粒径が大きくなりすぎるため、磁気特性が劣化する。
上記脱炭焼鈍後に焼鈍分離剤を塗布する。このとき焼鈍分離剤の主剤として少なくとも50質量%以上のMgOを含み、アルカリ土類金属を含む化合物を該金属換算で、焼鈍分離剤中に0.3〜2.2質量%含有させることとする。これは適度に下地被膜に凹凸を形成させるために必要な量であり、多すぎると凹凸が激しくなりすぎて鉄損が劣化する。また、少なすぎると凹凸が少なくなりすぎて被膜密着性が低下する。このため、アルカリ土類金属を含む化合物の含有量は、上記の範囲とする。
焼鈍分離剤の塗布後、鋼板をコイル状に巻き取った状態で仕上焼鈍を施し、Goss方位に高度に集積させた二次再結晶組織を発達させるとともに、下地被膜(フォルステライト被膜)を形成させる。
なお、仕上げ焼鈍後の鋼板には、C:40質量ppm以下、Si:4.5質量%以下およびMn:0.3質量%以下が含まれ、鋼素材にAl、S、SeおよびNが含まれていた場合には、Al:50質量ppm以下、S:20質量ppm以下、Se:20質量ppm以下、N:30質量ppm以下が含まれる。
仕上焼鈍後の鋼板コイルは、その後、鋼板表面に付着した未反応の焼鈍分離剤を除去するための水洗やブラッシング、酸洗等を行う。また、それとともにコーティング液を塗布するまでのいずれかの段階で、軽研削またはブラスト加工のような表面研削を行うことが、本発明では重要である。焼鈍分離剤中にアルカリ土類金属を添加することにより、下地被膜断面の凹凸を高めて被膜密着性が向上する効果が得られるが、一方で、この凹凸が占積率を劣化させるため、研削により、突き出た部分を除去する。
上記のように表面研削により下地被膜の表面を整えた後、コーティング液を塗布し、乾燥後に焼付けて最終製品とする。下地被膜の表面調製を行うことにより、耐食性を損なうことなくコーティング被膜の膜厚を薄くすることができ、さらには占積率を改善することができる。層間抵抗が劣化するのを防止し、占積率を改善するため、コーティング被膜の膜厚は2μm以下とする。
上記コーティング液は、電磁鋼板の表面にコーティングするために用いられる公知のコーティング液であればいずれでも良い。
なお、鉄損をより低減するためには、磁区細分化処理を施すことも可能である。処理方法としては、一般的に実施されているような、二次再結晶が終了した鋼板に溝を形成する方法、レーザー照射や電子ビーム照射により、線状または点状に熱歪や衝撃歪を導入する方法、最終板厚に冷間圧延した鋼板等、中間工程の鋼板表面にエッチング加工を施して溝を形成する方法等を用いることができる。
このようにして製造された本発明の方向性電磁鋼板は、高い占積率を有するために、トランスやEIコア等に加工された際に低鉄損が実現でき、しかも耐食性や層間抵抗に優れた鋼板を得ることができる。
質量%で、C:0.070%、Si:3.43%、Mn:0.08%、P:0.03%、残部がFeおよび不可避的不純物である成分組成を有する鋼スラブを連続鋳造法で製造し、1250℃の温度に加熱した後、熱間圧延して、板厚2.4mmの熱延板とし、1000℃×50秒の熱延板焼鈍を施した後、一次冷間圧延により1.8mmの中間板厚とし、1100℃×20秒の中間焼鈍を施した後、二次冷間圧延して最終板厚が0.27mmの冷延板に仕上げて脱炭焼鈍した。脱炭焼鈍は50vol%H2−50vol%N2、露点50〜65℃の湿潤雰囲気下で840℃×100秒保持して酸素量を制御した。
表2に記載の成分組成を有し、残部がFeおよび不可避的不純物である成分組成を有する鋼スラブを連続鋳造法で製造し、1380℃の温度に加熱した後、熱間圧延して板厚2.0mmの熱延板とし、1030℃×10秒の熱延板焼鈍を施した後、冷間圧延して最終板厚が0.23mmの冷延板に仕上げた。その後、脱炭焼鈍を施した。脱炭焼鈍は、50vol%H2−50vol%N2、露点55℃の湿潤雰囲気下で840℃×100秒保持した。
このように、本発明に係る方向性電磁鋼板は、各種の被膜特性を損なうことなく、下地被膜の凹凸を制御して鉄損を低減し、かつ高い占積率を得ることができる。
Claims (2)
- 質量%で、
C:0.0040%以下、
Si:2.50%以上4.50%以下および
Mn:0.03%以上0.30%以下
を含有し、さらに、
P:0.005%以上0.20%以下
Sb:0.005%以上0.200%以下および
Sn:0.005%以上0.50%以下
のうちの1種または2種以上、
または、
Ni:0.01%以上1.50%以下、
Cr:0.01%以上0.50%以下、
Cu:0.01%以上0.50%以下、
Bi:0.005%以上0.100%以下、
Mo:0.005%以上0.100%以下、
B:0.0002%以上0.0025%以下、
Te:0.0005%以上0.0100%以下、
Nb:0.001%以上0.010%以下、
V:0.001%以上0.010%以下、
Ti:0.001%以上0.010%以下および
Ta:0.001%以上0.010%以下
のうちの1種または2種以上を含有し、残部はFeおよび不可避的不純物を有する成分組成を有し、
鋼板の表面上に下地被膜を有し、該下地被膜の上にコーティング被膜を有する方向性電磁鋼板であって、
前記下地被膜と前記コーティング被膜との界面における算術平均粗さRaが0.25μm以下であり、
前記下地被膜は、膜厚最大部が3.50μm以下、膜厚最小部が0.05μm以上、膜厚2.0μm以上3.5μm以下の領域の線分比率が2%以上5.6%以下および膜厚0.05μm以上0.5μm以下の領域の線分比率が2%以上5.3%以下であり、
前記コーティング被膜の膜厚が2μm以下である方向性電磁鋼板。 - 質量%で、
C:0.0040%以下、
Si:2.50%以上4.50%以下および
Mn:0.03%以上0.30%以下
を含有し、さらに、
P:0.005%以上0.20%以下
Sb:0.005%以上0.200%以下および
Sn:0.005%以上0.50%以下
のうちの1種または2種以上、
並びに、
Ni:0.01%以上1.50%以下、
Cr:0.01%以上0.50%以下、
Cu:0.01%以上0.50%以下、
Bi:0.005%以上0.100%以下、
Mo:0.005%以上0.100%以下、
B:0.0002%以上0.0025%以下、
Te:0.0005%以上0.0100%以下、
Nb:0.001%以上0.010%以下、
V:0.001%以上0.010%以下、
Ti:0.001%以上0.010%以下および
Ta:0.001%以上0.010%以下
のうちの1種または2種以上を含有し、残部はFeおよび不可避的不純物を有する成分組成を有し、
鋼板の表面上に下地被膜を有し、該下地被膜の上にコーティング被膜を有する方向性電磁鋼板であって、
前記下地被膜と前記コーティング被膜との界面における算術平均粗さRaが0.25μm以下であり、
前記下地被膜は、膜厚最大部が3.50μm以下、膜厚最小部が0.05μm以上、膜厚2.0μm以上3.5μm以下の領域の線分比率が2%以上5.6%以下および膜厚0.05μm以上0.5μm以下の領域の線分比率が2%以上5.3%以下であり、
前記コーティング被膜の膜厚が2μm以下である方向性電磁鋼板。
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