JP6822000B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
そして、エミッタ電位差が大きくなりエミッタラインの電位、即ちゲート電位の基準電位が大きく揺れると、スイッチング素子のゲート電位が安定せず、このスイッチング素子の誤動作等が発生する要因になり得る。
互いに並列接続された複数のスイッチング素子(14)と、
上記複数のスイッチング素子に並列接続された複数の還流素子(15)と、
を備え、
上記複数のスイッチング素子および上記複数の還流素子のうち、少なくとも2つずつが、樹脂封止されて1つの半導体モジュールを構成しており、
上記複数のスイッチング素子の基準電位をなすエミッタ電極(14b)と、上記複数の還流素子の基準電位をなすアノード電極(15b)とが、導電性材料からなり同一の板状部材(17)によって電気的に接続されており、
上記エミッタ電極は、上記板状部材を介してエミッタ端子(11n)に接続され、上記エミッタ端子は、上記板状部材から延出しており、
上記半導体モジュールに樹脂封止されたなかで最も低電位側の、並列接続された上記スイッチング素子と上記還流素子とについて、上記還流素子のリカバリ期間中に上記還流素子を通って上記エミッタ端子へと流れるリカバリ電流の経路から外れた位置に上記スイッチング素子が配置されるよう、上記エミッタ端子から上記還流素子までの距離が上記エミッタ端子から上記スイッチング素子までの距離以下となるように構成されている、半導体装置(11,111,211)にある。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
図1及び図2に示されるように、電力変換装置1は、半導体積層ユニット10と、制御部30の制御回路基板31と、を含む複数の要素を備えている。これら複数の要素はケース1aによって区画された空間に収容されている。ケース1aは、軽量且つ高度な寸法精度が要求される自動車部品であり、アルミニウムを使用したアルミダイカスト製法によって作製されている。
図11に示されるように、実施形態2の半導体装置11は、エミッタ端子11nの配置について実施形態1の半導体装置11と相異している。
その他の構成は、実施形態1と同様である。
その他、実施形態1と同様の作用効果を奏する。
図12に示されるように、実施形態3の半導体装置11は、コレクタ端子11p及びエミッタ端子11nの双方の配置について実施形態1の半導体装置11と相異している。
その他の構成は、実施形態1と同様である。
その他、実施形態1と同様の作用効果を奏する。
図13に示されるように、実施形態4の半導体装置11は、コレクタ端子11p及びエミッタ端子11nの双方の配置について、及びスイッチング素子14Aとスイッチング素子14Bとの相対位置について、実施形態1の半導体装置11と相異している。
その他の構成は、実施形態1と同様である。
その他、実施形態1と同様の作用効果を奏する。
図14に示されるように、実施形態5の半導体装置11は、スペーサ18,19がヒートシンク17と一体化されている点で実施形態1の半導体装置11と相異している。
その他の構成は、実施形態1と同様である。
その他、実施形態1と同様の作用効果を奏する。
図15及び図16に示されるように、実施形態6の半導体装置11は、2つのヒートシンク16,17の間に制御部30の制御回路基板31が介装されている点で実施形態1の半導体装置11と相異している。
その他の構成は、実施形態1と同様である。
その他、実施形態1と同様の作用効果を奏する。
ここで、別実施形態を実施形態7〜10として以下に例示する。
図17に示されるように、実施形態7の半導体装置11は、スイッチング素子14の数が3つであり且つ還流素子15の数が3つである点で実施形態1の半導体装置11と相異している。
その他の構成は、実施形態1と同様である。
その他、実施形態1と同様の作用効果を奏する。
図18に示されるように、実施形態8の半導体装置11は、3つのスイッチング素子14A,14B,14Cが1つの仮想直線上にないという点で実施形態7の半導体装置11と相異している。
その他の構成は、実施形態7と同様である。
その他、実施形態7と同様の作用効果を奏する。
図19に示されるように、実施形態9の半導体装置11は、スイッチング素子14の数が6つであり且つ還流素子15の数が3つである点で実施形態1の半導体装置11と相異している。
その他の構成は、実施形態1と同様である。
その他、実施形態1と同様の作用効果を奏する。
図20に示されるように、実施形態10の半導体装置11は、互いに平行な仮想直線F1及び仮想直線F2がいずれも第2方向Yと交差して延在する点で実施形態9の半導体装置11と相異している。
その他の構成は、実施形態9と同様である。
図21に示されるように、実施形態11の半導体装置11は、並列接続されたスイッチング素子14及び還流素子15が複合素子40によって置き換えられている点で実施形態1の半導体装置11と相異している。
その他の構成は、実施形態1と同様である。
その他、実施形態1と同様の作用効果を奏する。
図22に示されるように、実施形態12の半導体装置111は、2つのスイッチング素子からなる半導体素子対を2つ備える点で実施形態1の半導体装置11と相異している。
なお、この上アーム半導体装置11Hにおいて、互いに並列接続されたスイッチング素子14Aと還流素子15Aの組は3つ以上であってもよい。
なお、この下アーム半導体装置11Lにおいて、互いに並列接続されたスイッチング素子14Bと還流素子15Bの組は3つ以上であってもよい。
なお、非スイッチング側であるスイッチング素子がリカバリ電流の経路から外れた位置にあるという条件を少なくとも満足していれば、これらの変更例以外の例を採用することもできる。
図35に示されるように、実施形態13の半導体装置111は、並列接続されたスイッチング素子14A及び還流素子15Aと、並列接続されたスイッチング素子14B及び還流素子15Bとがいずれも、前述の複合素子40によって置き換えられている点で実施形態12の半導体装置111と相異している。
その他の構成は、実施形態12と同様である。
その他、実施形態12と同様の作用効果を奏する。
図36に示されるように、実施形態14の半導体装置211は、図9中の3つ上アーム半導体装置11Hと3つの下アーム半導体装置11Lの全てを組み合わせた構成を有する半導体モジュールであり、「6in1モジュール」とも称呼される。
その他の構成は、実施形態13と同様である。
その他の構成は、実施形態13と同様である。
その他、実施形態13と同様の作用効果を奏する。
11,111,211 半導体装置(半導体モジュール)
11n エミッタ端子
11d ワイヤ(接続線)
11e パターン配線(接続線)
11H 上アーム半導体装置(上アーム)
11L 下アーム半導体装置(下アーム)
14,14A,14B スイッチング素子(IGBT)
14b エミッタ電極
14c ゲート電極
15,15A,15B 還流素子(FWD)
15b アノード電極
17 ヒートシンク(板状部材)
18 スペーサ
30 制御部
31 制御回路基板
40 複合素子
B 電源
C 素子中心
F,F1,F2 仮想直線
Ln 低電位側ライン
Lp 高電位側ライン
Claims (11)
- 互いに並列接続された複数のスイッチング素子(14)と、
上記複数のスイッチング素子に並列接続された複数の還流素子(15)と、
を備え、
上記複数のスイッチング素子および上記複数の還流素子のうち、少なくとも2つずつが、樹脂封止されて1つの半導体モジュールを構成しており、
上記複数のスイッチング素子の基準電位をなすエミッタ電極(14b)と、上記複数の還流素子の基準電位をなすアノード電極(15b)とが、導電性材料からなり同一の板状部材(17)によって電気的に接続されており、
上記エミッタ電極は、上記板状部材を介してエミッタ端子(11n)に接続され、上記エミッタ端子は、上記板状部材から延出しており、
上記半導体モジュールに樹脂封止されたなかで最も低電位側の、並列接続された上記スイッチング素子と上記還流素子とについて、上記還流素子のリカバリ期間中に上記還流素子を通って上記エミッタ端子へと流れるリカバリ電流の経路から外れた位置に上記スイッチング素子が配置されるよう、上記エミッタ端子から上記還流素子までの距離が上記エミッタ端子から上記スイッチング素子までの距離以下となるように構成されている、半導体装置(11,111,211)。 - 上記複数のスイッチング素子のうちの少なくとも2つのスイッチング素子(14,14)が上記板状部材の板面に沿って互いに隣接して配置されている、請求項1に記載の半導体装置。
- 互いに隣接する上記少なくとも2つのスイッチング素子は、それぞれの素子中心(C)が同一の仮想直線(F,F1,F2)上に位置するように配置されている、請求項2に記載の半導体装置。
- 上記複数のスイッチング素子のそれぞれのゲート電極(14c)は、上記複数のスイッチング素子と上記板状部材との間に介装された接続線(11d,11e)を通じて、上記複数のスイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御部(30)に電気的に接続されている、請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 上記複数のスイッチング素子と上記板状部材との間に導電性のスペーサ(18)が介装されており、上記スペーサは、上記複数のスイッチング素子と上記板状部材とを電気的に接続し、且つ上記接続線としてのワイヤ(11d)を上記複数のスイッチング素子のそれぞれの上記ゲート電極から引き出すための空間(S)を形成するように構成されている、請求項4に記載の半導体装置。
- 上記スペーサは、上記板状部材と一体化されている、請求項5に記載の半導体装置。
- 上記制御部の制御回路基板(31)は、上記複数のスイッチング素子と上記板状部材との間に介装されたパターン配線(11e)を備え、上記パターン配線を利用して上記接続線を構成している、請求項4に記載の半導体装置。
- 並列接続された上記スイッチング素子と上記還流素子とは、それぞれの機能を併せ持つ1つの複合素子(40)として構成されている、請求項1に記載の半導体装置。
- 上記複数のスイッチング素子および上記複数の還流素子の全てが一体化された1つの半導体モジュールとして構成されている、請求項1〜8のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 上記複数のスイッチング素子および上記複数の還流素子は、上記エミッタ端子が延在する方向を含む仮想平面において平面配置されている、請求項1〜9のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 電源(B)の高電位側ライン(Lp)と低電位側ライン(Ln)との間に直列に接続された、高電位側の上アーム(11H)および低電位側の下アーム(11L)を備え、
上記上アームは、互いに並列接続されたスイッチング素子(14A)と還流素子(15A)の組を複数備え、
上記下アームは、互いに並列接続されたスイッチング素子(14B)と還流素子(15B)の組を複数備え、
上記上アームにおいて互いに並列接続された上記スイッチング素子と上記還流素子の組の複数と、上記下アームにおいて互いに並列接続された上記スイッチング素子と上記還流素子の組の複数と、が樹脂封止されて1つの半導体モジュールを構成しており、
上記半導体モジュールに樹脂封止されたなかで最も低電位側の上記下アームに属する、互いに並列接続された上記スイッチング素子と上記還流素子の組の複数の全てについて、上記エミッタ端子から上記還流素子までの距離が上記エミッタ端子から上記スイッチング素子までの距離以下となるように構成されている、請求項1〜10のいずれか一項に記載の半導体装置。
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