WO2021048944A1 - 電力変換器および電気自動車 - Google Patents

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WO2021048944A1
WO2021048944A1 PCT/JP2019/035656 JP2019035656W WO2021048944A1 WO 2021048944 A1 WO2021048944 A1 WO 2021048944A1 JP 2019035656 W JP2019035656 W JP 2019035656W WO 2021048944 A1 WO2021048944 A1 WO 2021048944A1
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switching element
power converter
power
cooler
switching elements
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PCT/JP2019/035656
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English (en)
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昌孝 出口
Original Assignee
株式会社デンソー
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/42Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
    • H02M7/44Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode

Definitions

  • the technology disclosed herein relates to a power converter that includes a plurality of switching elements for power conversion, and an electric vehicle that includes the power converter.
  • the switching element for power conversion has a large amount of heat generation.
  • a power converter having a plurality of switching elements for power conversion and a cooler for cooling them is known.
  • U.S. Patent Publication No. US2018 / 166357 discloses a power converter in which a plurality of switching elements (power modules) are sandwiched between a pair of coolers.
  • Japanese Patent Publication No. 2017-152612 discloses a power converter in which a plurality of coolers are lined up and a power module is sandwiched between adjacent coolers. The power module contains a switching element for power conversion.
  • Japanese Patent Publication No. 2017-152612 is a stack of a plurality of coolers and a plurality of power modules.
  • the switching elements of several stacked power modules constitute an inverter that supplies three-phase AC power to the traveling motor.
  • a plurality of switching elements constituting one three-phase AC inverter are dispersedly arranged in a plurality of gaps of a plurality of coolers arranged in a row. Therefore, the hardware for configuring one inverter is large.
  • This specification also discloses an electric vehicle using the above power converter.
  • the power converter is mounted on an electric vehicle, and the output end of the inverter is connected to a traveling motor.
  • the power converter is mounted on the vehicle so that the stacking direction of the first cooler and the second cooler faces the horizontal direction and the vehicle width direction. With such an arrangement, the length of the power converter in the vehicle width direction can be shortened.
  • the power converter 10 of the first embodiment will be described with reference to the drawings.
  • the power converter 10 of the first embodiment is a device mounted on the electric vehicle 100.
  • FIG. 1 shows a circuit diagram of a power system of an electric vehicle 100 including a power converter 10.
  • the power converter 10 converts the electric power of the battery 101 into the driving electric power of the traveling motor 102.
  • the main component of the power converter 10 is the three-phase AC inverter 11.
  • the power converter 10 includes a three-phase AC inverter 11 and a smoothing capacitor 8 that smoothes the output current of the battery 101.
  • the power converter 10 includes a current sensor that measures the output current of the three-phase AC inverter 11 and a control board that controls a switching element (described later) of the three-phase AC inverter 11. ..
  • the three-phase AC inverter 11 will be simply referred to as an inverter 11.
  • the input end 18 of the inverter 11 is connected to the battery 101, and the output end 19 of the inverter 11 is connected to the traveling motor 102.
  • the input end 18 of the inverter 11 corresponds to the input end of the power converter 10, and the output end 19 of the inverter 11 corresponds to the output end of the power converter 10.
  • the inverter 11 includes 6 switching elements 2a-2f and 6 diodes 3a-3f.
  • the switching element 2a-2f is a power transistor for power conversion.
  • the switching element 2a-2f is an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor).
  • the switching element 2a-2f may be a transistor other than the IGBT.
  • Switching elements 2a and 2b are connected in series, switching elements 2c and 2d are connected in series, and switching elements 2e and 2f are connected in series.
  • Each of the diodes 3a-3f is connected in parallel (opposite parallel) to each of the switching elements 2a-2f.
  • the switching elements 2a, 2c, and 2e connected to the positive input end 18a of the inverter 11 (power converter 10) are called upper switching elements (or upper arm switching elements), and are connected to the negative input end 18b.
  • 2b, 2d, and 2f are sometimes called lower switching elements (or lower arm switching elements).
  • Switching elements 2a and 2b are connected in series, and switching elements 2c and 2d (2e, 2f) are connected in series. Alternating current is output from the midpoint of each series connection.
  • the pair of switching elements 2a and 2b and the diodes 3a and 3b constitute the high output power module 20a described later.
  • the pair of switching elements 2c and 2d and the diode 3c and 3d form a high output power module 20b
  • the pair of switching elements 2e and 2f and the diode 3e and 3f form a high output power module 20c.
  • the notation "high output power module 20a-20c" means a power module larger than the output of the low output power module 20d-20f, which will be described later.
  • FIG. 2 shows a perspective view of the power converter 10.
  • FIG. 3 shows a front view of the power converter 10.
  • FIG. 2 shows only the high output power modules 20a-20c which are the main components of the power converter 10 and the coolers 41 and 42 for cooling them, and shows the case of the power converter 10, the smoothing capacitor 8 described above, and the current. Illustrations of sensors, control boards, etc. are omitted.
  • the high output power module 20a is drawn removed from between the first cooler 41 and the second cooler 42 to help understanding.
  • the high output power module 20a-20c is sandwiched between a pair of coolers (first cooler 41 and second cooler 42).
  • first cooler 41 and second cooler 42 are shown without distinction, they may be referred to as coolers 41 and 42.
  • the coolers 41 and 42 are flat and long. Both ends of the coolers 41 and 42 in the longitudinal direction are connected by connecting pipes 43a and 43b.
  • the connecting pipes 43a and 43b communicate the internal space of the first cooler 41 and the internal space of the second cooler 42.
  • the internal space of the coolers 41 and 42 is a flow path through which the refrigerant passes.
  • a refrigerant supply port 44a and a refrigerant discharge port 44b are provided at both ends of the first cooler 41 in the longitudinal direction.
  • the refrigerant supply port 44a and one connecting pipe 43a overlap in the stacking direction (X direction in the figure) of the coolers 41 and 42.
  • the refrigerant discharge port 44b and the other connecting pipe 43b also overlap in the stacking direction.
  • the refrigerant supply port 44a and the refrigerant discharge port 44b are connected to a refrigerant circulation device (not shown).
  • the refrigerant supplied from the refrigerant supply port 44a flows inside the first cooler 41 and also flows inside the second cooler 42 through the connecting pipe 43a.
  • the refrigerant absorbs heat from the high output power modules 20a-20c while flowing through the coolers 41 and 42.
  • the refrigerant that has flowed through the first cooler 41 returns to the refrigerant circulation device through the refrigerant discharge port 44b.
  • the refrigerant flowing through the second cooler 42 returns to the refrigerant circulation device through the connecting pipe 43b and the refrigerant discharge port 44b.
  • the high-power power module 20a-20c has a flat shape, and the first cooler 41 comes into contact with one of the wide surfaces 27, and the second cooler 42 comes into contact with the other wide surface 28.
  • the high-power power module 20a-20c has a cooler in contact with both wide surfaces 27 and 28, and is cooled from both sides.
  • the refrigerant used by the coolers 41 and 42 is a liquid, typically water or antifreeze.
  • the high output power module 20a will be described.
  • the high output power module 20a has a resin package 21.
  • Semiconductor chips 30a and 30b are embedded in the package 21.
  • the switching element 2a and the diode 3a shown in FIG. 1 are mounted on the semiconductor chip 30a.
  • the switching element 2b and the diode 3b shown in FIG. 1 are mounted on the semiconductor chip 30b.
  • the switching element 2a and the diode 3a are connected in parallel (opposite parallel) inside the semiconductor chip 30a, and the switching element 2b and the diode 3b are connected in parallel (opposite parallel) inside the semiconductor chip 30b.
  • the semiconductor chip 30a (switching element 2a) and the semiconductor chip 30b (switching element 2b) are connected in series inside the package 21. That is, the high-output power module 20a constitutes a circuit including a diode connected in series to the switching elements 2a and 2b and connected in parallel (anti-parallel) to each of the switching elements 2a and
  • Three power terminals 22a, 22b, 22c extend from the upper surface of the package 21.
  • the power terminals 22a and 22b are connected to the positive electrode and the negative electrode of the semiconductor chip 30a (switching element 2a) and the semiconductor chip 30b (switching element 2b) connected in series, respectively.
  • the power terminal 22c is connected to the midpoint of the series connection.
  • the power terminals 22a and 22b are connected to the battery 101 (see FIG. 1). Alternating current is output from the power terminal 22c.
  • Control terminals 29a and 29b extend from the lower surface of the package 21.
  • the control terminal 29a is connected to the gate and sense emitter of the semiconductor chip 30a (switching element 2a).
  • the control terminal 29b is connected to a gate or a sense emitter of the semiconductor chip 30b (switching element 2b).
  • the control terminals 29a and 29b are connected to a control board (not shown).
  • the semiconductor chip 30a may be an RC-IGBT (Reverse Conductive Insulated Gate Bipolar Transistor) in which a switching element 2a and a diode 3a are integrated.
  • the semiconductor chip 30b may be an RC-IGBT.
  • the heat radiating plate 24 is exposed on the wide surface 27 of the package 21.
  • the heat radiating plate 24 is connected to the semiconductor chips 30a and 30b inside the package 21.
  • the heat radiating plate 24 is in contact with the first cooler 41.
  • the heat of the semiconductor chips 30a and 30b is transferred to the first cooler 41 via the heat radiating plate 24.
  • heat radiating plates are also exposed on the other wide surface 28 of the package 21, and the heat of the semiconductor chips 30a and 30b is transferred to the second cooler 42 through these heat radiating plates.
  • the structure of the high output power module 20b is the same as the structure of the high output power module 20a. That is, the semiconductor chip 30c (switching element 2c, diode 3c) and the semiconductor chip 30d (switching element 2d, diode 3d) are embedded in the package 21 of the high output power module 20b (see FIG. 3). Similarly, the semiconductor chip 30e (switching element 2e, diode 3e) and the semiconductor chip 30f (switching element 2f, diode 3f) are embedded in the package 21 of the high output power module 20c (see FIG. 3).
  • all the switching elements 2a-2f constituting the inverter 11 are sandwiched between the first cooler 41 and the second cooler 42.
  • the switching elements 2a-2f are in thermal contact with the coolers 41 and 42.
  • the switching elements 2a-2f are distributed and arranged in three packages 21 (high output power modules 20a-20c), and are in thermal contact with the coolers 41 and 42 via the packages. ..
  • the power converter 10 has a structure in which all the switching elements 2a-2f constituting the inverter 11 are sandwiched between the first cooler 41 and the second cooler 42. With such a structure, a small inverter can be realized.
  • the structure of the power converter 10 of the embodiment realizes an inverter having a short length in the stacking direction of the first cooler 41 and the second cooler 42.
  • the power converter 10a of the second embodiment will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
  • the circuit configuration of the power converter 10a is the same as that of the power converter 10 of the first embodiment. That is, the main component of the power converter 10a is the inverter 11 including six switching elements 2a-2f and six diodes 3a-3f for power conversion (see FIG. 1).
  • FIG. 4 is a perspective view of the power converter 10a
  • FIG. 5 is a front view of the power converter 10a.
  • the power converter 10a all the switching elements 2a-2f constituting the inverter 11 are housed in one resin package 121.
  • Package 121 is the main body of the high output power module 120.
  • the semiconductor chips 30a-30f are embedded in the package 121 of the high output power module 120.
  • the semiconductor chips 30a-30f are as described in the first embodiment, and each of the semiconductor chips 30a-30f has two switching elements (for example, 2a and 2b) and two diodes (for example, 3a and 3b). Is implemented.
  • each of the two diodes is connected in parallel (inverse parallel) to each of the two switching elements. That is, three sets of series connections (series connection of two switching elements) are embedded in the package 121.
  • the high output power module 20a power module 120 includes power terminals 22a, 22b, 22c1, 22c2, and 22c3.
  • the power terminal 22a is connected to the positive electrode of three sets of series connection (series connection of two switching elements) inside the package 121, and the power terminal 22b is connected to the negative electrode of three sets of series connection. ..
  • the power terminal 22c1 is connected to the midpoint of the series connection of the switching elements 2a and 2b inside the package 121.
  • the power terminal 22c2 (22c3) is connected to the midpoint of the series connection of the switching elements 2c and 2d (2e, 2f).
  • the power terminals 22a and 22b are connected to the positive end and the negative end of the battery 101, respectively. Alternating current is output from each of the three power terminals 22c1, 22c2, and 22c3. That is, three-phase alternating current is output from the three power terminals 22c1, 22c2, and 22c3.
  • the switching elements 2a-2f constituting the inverter 11 are sandwiched between the first cooler 41 and the second cooler 42.
  • the switching element 2a-2f is housed in one package 121 (one high output power module 120), and the package 121 is sandwiched between a pair of coolers 41 and 42.
  • the structure of the power converter 10a of the second embodiment is also suitable for miniaturization of the inverter 11. As is clear from comparing FIGS. 2 and 4, the number of power terminals can be reduced by accommodating the six switching elements 2a-2f in one package 121.
  • FIG. 6 shows a circuit diagram of a power system of an electric vehicle 100a including a power converter 10b.
  • the power converter 10b includes two inverters 11a and 11b.
  • the inverter 11a converts the electric power of the battery 101 into the driving electric power (three-phase AC electric power) of the traveling motor 102a.
  • the inverter 11b converts the electric power of the battery 101 into the driving electric power (three-phase AC electric power) of the motor 102b for the air conditioner.
  • the inverters 11a and 11b are both three-phase AC inverters.
  • the driving power of the traveling motor 102a is 30 kW or more, and the driving power of the air conditioner motor 102b is 10 kW or less.
  • the output of the inverter 11a is 30 kW or more, and the output of the inverter 11b is 10 kW or less.
  • the inverter 11a is composed of 6 switching elements 2a-2f and 6 diodes 3a-3f.
  • the inverter 11a has the same structure as the inverter 11 of the first embodiment.
  • the two switching elements 2a and 2b are connected in series, and the diodes 3a and 3b are connected in parallel to the switching elements 2a and 2b, respectively.
  • Switching elements 2a and 2b and diodes 3a and 3b form a high output power module 20a.
  • two switching elements 2c and 2d (2e, 2f) are connected in series, and diodes 3c and 3d (3e, 3f) are parallel to each of the switching elements 2c and 2d (2e, 2f), respectively. It is connected.
  • the switching elements 2c and 2d and the diodes 3c and 3d form the high output power module 20b
  • the switching elements 2e and 2f and the diodes 3e and 3f form the high output power module 20c.
  • the inverter 11b is composed of 6 switching elements 4a-4f and 6 diodes 5a-5f. As described above, the output of the inverter 11b is lower than the output of the inverter 11a. Therefore, the output of the switching element 4a-4f is lower than the output of the switching element 2a-2f.
  • Switching elements 4a and 4b are connected in series, and diodes 5a and 5b are connected in parallel to each of the switching elements 4a and 4b, respectively.
  • Switching elements 4a and 4b and diodes 5a and 5b constitute a low output power module 20d.
  • two switching elements 4c and 4d (4e, 4f) are connected in series, and diodes 5c and 5d (5e, 5f) are connected in parallel to each of the switching elements 4c and 4d (4e, 4f), respectively. It is connected.
  • the switching elements 4c and 4d and the diodes 5c and 5d form the low output power module 20e
  • the switching elements 4e and 4f and the diodes 5e and 5f form the low output power module 20f.
  • FIG. 7 shows a perspective view of the power converter 10b.
  • the high output power module 20a-20c is sandwiched between the first cooler 41 and the second cooler 42.
  • This structure is the same as the structure of the power converter 10 of the first embodiment (see FIG. 2). That is, even in the power converter 10b, all the switching elements 2a-2f constituting the inverter 11a are sandwiched between the two coolers 41 and 42, and are in thermal contact with the coolers 41 and 42.
  • the low output power module 20d-20f is in contact with the first cooler 41.
  • the low output power module 20d-20f is in contact with the outer surface of the first cooler 41, which is opposite to the surface facing the switching element 2a-2f (high output power module 20a-20c).
  • FIG. 8 shows a cross section of the power converter 10b along the line VIII-VIII of FIG.
  • FIG. 8 shows a cross section across the high output power module 20a and the low output power module 20d.
  • the resin packages 21 and 21d omit the hatching representing the cross section.
  • the heat radiating plates 24 and 25, the semiconductor chip 30a, and the spacer 26 are embedded in the resin package 21.
  • the semiconductor chip 30b is also embedded in the package 21, but the semiconductor chip 30b is not visible in the cross section of FIG.
  • the semiconductor chip 30a is mounted with the switching element 2a and the diode 3a.
  • One surface of the heat radiating plate 24 is exposed from one wide surface 27 of the package 21, and one surface of the heat radiating plate 25 is exposed from the other wide surface 28 of the package 21.
  • One side of the semiconductor chip 30a is bonded to the back surface of the heat radiating plate 25.
  • a spacer 26 is bonded to the opposite surface of the semiconductor chip 30a.
  • a heat radiating plate 24 is joined to the opposite side of the spacer 26.
  • the heat radiating plate 25 is directly bonded to the semiconductor chip 30a, and the heat radiating plate 24 is bonded to the heat radiating plate 24 via the spacer 26.
  • the semiconductor chip 30a emits heat equally from both sides. However, on the side of the wide surface 27, heat is released through the spacer 26. Therefore, in the package 21 of the high output power module 20a, the heat dissipation amount of the wide surface 27 is smaller than the heat dissipation amount of the wide surface 28, and the wide surface 27 is in contact with the first cooler 41.
  • the low output power module 20d is in contact with the surface of the first cooler 41 on the opposite side.
  • the second cooler 42 has a power module in contact with only one surface, and the first cooler 41 has a power module in contact with both sides. Therefore, the thermal load of the first cooler 41 is higher than the thermal load of the second cooler 42. However, the high output power module 20a transfers a smaller amount of heat to the first cooler 41 than the amount of heat transferred to the second cooler 42. Therefore, the difference in thermal load between the first cooler 41 and the second cooler 42 is suppressed.
  • the internal structure of the low output power module 20d will be explained.
  • the internal structure of the low output power module 20d is basically the same as that of the high output power module 20a.
  • the heat radiating plates 24 and 25, the semiconductor chip 130a, and the spacer 26 are embedded in the resin package 21d. One side of the heat radiating plates 24 and 25 is exposed from the package 21d.
  • the semiconductor chip 130a and the spacer 26 are sandwiched between the heat radiating plates 24 and 25.
  • a switching element 4a and a diode 5a are mounted on the semiconductor chip 130a, and they are connected in parallel (opposite parallel).
  • a semiconductor chip on which a switching element 4b and a diode 5b are mounted is also embedded in the package 21d, but the semiconductor chip cannot be seen in the cross section of FIG.
  • the switching elements 4a and 4b are connected in series inside the package 21d, and a diode is connected in parallel (anti-parallel) to each switching element.
  • the structures of the low output power modules 20e and 20f are the same as the structures of the low output power modules 20d.
  • FIG. 9 is a top view of the power converter 10c
  • FIG. 10 is a front view of the power converter 10c.
  • the circuit configuration of the power converter 10c is the same as the circuit configuration of the power converter 10 (see FIG. 1). That is, the power converter 10c also includes six switching elements 2a-2f and six diodes 3a-3f constituting the inverter 11.
  • the switching element 2a-2f and the diode 3a-3f are embedded in the package 221 of the high output power module 20 g, and the package 221 (high output power module 20 g) is sandwiched between the first cooler 141 and the second cooler 142. It has been.
  • the switching elements 2a-2f constituting the inverter 11 are sandwiched between the first cooler 141 and the second cooler 142, and are in thermal contact with them.
  • the switching elements 2c and 2e are not visible because they are located below the switching element 2a.
  • the switching elements 2d and 2f are invisible because they are located below the switching element 2b.
  • the diode 3a-3f is not shown.
  • alternating current is output from the midpoint of the series connection of the switching elements 2a and 2b, and alternating current is also output from the midpoint of the series connection of the switching elements 2c and 2d (2e, 2f). ..
  • the alternating current output from the midpoint of the series connection of the switching elements 2a and 2b is referred to as a first phase alternating current (U phase alternating current).
  • the alternating current output from the midpoint of the series connection of the switching elements 2c and 2d is called the second phase alternating current (V-phase alternating current), and the alternating current output from the midpoint of the series connection of the switching elements 2e and 2f is the second. It is called 3-phase alternating current (W-phase alternating current).
  • the switching elements 2a, 2c, and 2e connected to the positive electrode input end 18a of the inverter 11 are called upper switching elements, and the switching elements 2b, 2d, which are connected to the negative electrode input end 18b, 2f is called a lower switching element.
  • the switching elements 2a and 2b that output the first phase alternating current are referred to as the first upper switching element 2a and the first lower switching element 2b, respectively.
  • the switching elements 2c and 2d that output the second phase AC are referred to as the second upper switching element 2c and the second lower switching element 2d, respectively
  • the switching elements 2e and 2f that output the third phase AC are referred to as the third upper switching elements, respectively. It is referred to as a switching element 2e and a third lower switching element 2f.
  • the thick arrow lines in FIGS. 9 and 10 indicate the flow of the refrigerant.
  • the refrigerant flows along the Y axis of the coordinate system in the figure.
  • the first upper switching element 2a and the first lower switching element 2b are arranged along the flow direction of the refrigerant.
  • the second upper switching element 2c and the second lower switching element 2d are lined up along the flow direction of the refrigerant
  • the third upper switching element 2e and the third lower switching element 2f are lined up along the flow direction of the refrigerant. I'm out.
  • the pair of the first upper switching element 2a and the first lower switching element 2b, the pair of the second upper switching element 2c and the second lower switching element 2d, and the pair of the third upper switching element 2e and the third lower switching element 2f Lined up in a direction (Z direction) orthogonal to the flow direction.
  • the current concentrates on the upper switching element of the i-phase and the lower switching element of the j-phase.
  • the switching element in which the current is concentrated becomes overloaded, and the amount of heat generated increases.
  • i and j are always different. That is, for example, the current is concentrated on the first upper switching element 2a and the second lower switching element 2d (or the third lower switching element 2f).
  • the first upper switching element 2a and the second lower switching element 2d (or the third lower switching element 2f) are arranged at different positions when viewed from the flow direction of the refrigerant.
  • the cooling capacity for the switching element on the downstream side of the refrigerant is increased. It goes down. With the arrangement of FIG. 10, such a situation can be avoided. That is, the arrangement of FIG. 10 can reduce the risk that the cooling capacity for a specific switching element is reduced when the motor is locked.
  • FIG. 11 is a top view of the power converter 10d
  • FIG. 12 is a front view of the power converter 10d.
  • the circuit configuration of the power converter 10d is the same as the circuit configuration of the power converter 10c.
  • the arrangement of the switching elements 2a-2f is different from that of the power converter 10c.
  • the switching elements 2a-2f use the names used in the case of the power converter 10c. That is, the reference numeral 2a represents the first upper switching element, and the reference numeral 2b represents the first lower switching element.
  • the switching element 2a-2f is housed in the package 321 of the high output power module 20h, and the high output power module 20h (switching element 2a-2f) is sandwiched between the coolers 141 and 142.
  • the switching elements 2a-2f are in thermal contact with the coolers 141 and 142.
  • the first upper switching element 2a, the second upper switching element 2c, and the third upper switching element 2e are arranged along the flow direction (Y direction) of the refrigerant, and the first lower switching element. 2b, the second lower switching element 2d, and the third lower switching element 2f are arranged along the flow direction of the refrigerant. Then, the set of the first upper switching element 2a, the second upper switching element 2c, and the third upper switching element 2e, and the set of the first lower switching element 2b, the second lower switching element 2d, and the third lower switching element 2f are formed. They are lined up in a direction (Z direction) that intersects the flow direction of the refrigerant.
  • the power converter 10d of the fifth embodiment can also reduce the risk that the cooling performance for a specific switching element is lowered when the motor is locked.
  • FIG. 13 shows a perspective view of the electric vehicle 110a equipped with the power converter 10e.
  • a traveling motor 112 is arranged in the front compartment 111 of the electric vehicle 110a.
  • a power converter 10e is mounted on the motor 112.
  • the electrical relationship between the power converter 10e and the motor 112 is the same as the circuit structure of FIG. 1, and the output end of the power converter 10e is connected to the motor 112.
  • the power converter 10e includes coolers 41, 42, and three high-output power modules 20a-20c.
  • the power converter 10e that is, the coolers 41, 42 and the assembly of the high output power modules 20a-20c removed from the case is shown.
  • the structures of the coolers 41, 42, and the three high-power power modules 20a-20c are as shown in FIG.
  • the stacking directions of the coolers 41 and 42 (the X direction of the coordinate system in the drawing) are oriented in the horizontal direction and are oriented in the vehicle width direction.
  • the power converter 10e has a short length in the stacking direction of the coolers 41 and 42. Therefore, in the electric vehicle 110a, the power converter 10e can shorten the length in the vehicle width direction.
  • FIG. 14 shows a perspective view of an electric vehicle 110b equipped with a power converter 10f.
  • the power converter 10f that is, the coolers 41, 42 and the assembly of the high output power modules 20a-20c removed from the case is shown in the upper right of FIG.
  • a traveling motor 112 is arranged in the front compartment 111 of the electric vehicle 110b.
  • a power converter 10f is mounted on the motor 112. The electrical relationship between the power converter 10f and the motor 112 is the same as the circuit structure of FIG. 1, and the output end of the power converter 10f is connected to the motor 112.
  • the power converter 10f includes coolers 41, 42, and three high-output power modules 20a-20c.
  • the structures of the coolers 41, 42, and the three high-power power modules 20a-20c are as shown in FIG.
  • the stacking direction of the coolers 41 and 42 faces the vertical direction.
  • the power converter 10f has a short length in the stacking direction of the coolers 41 and 42. Therefore, in the electric vehicle 110b, the length of the power converter 10f in the vertical direction can be shortened (that is, the height can be lowered).
  • the power converters 10e and 10f may be any of the power converters 10, 10a and 10d described above.
  • the term "electric vehicle” means a vehicle equipped with a motor for traveling. Therefore, the “electric vehicle” in the present specification includes a vehicle equipped with a fuel cell as a power source for the traveling motor and a hybrid vehicle equipped with an engine together with the traveling motor.
  • an inverter in order to increase the current capacity, a plurality of switching elements may be connected in parallel and turned on and off in synchronization.
  • a parallel circuit of two switching elements may be arranged instead of one switching element 2a. If a parallel circuit of two switching elements is arranged for each of the other switching elements 2b-2f, the inverter is composed of a total of 12 switching elements. In that case, if all the switching elements (12 switching elements) constituting the inverter are arranged between the two coolers, the same advantages as those of the power converter of the embodiment can be obtained.
  • the low output switching elements 4a-4f are distributed and arranged in three low output power modules 20d-20f, and these low output power modules 20d-20f are first cooled. It is in contact with the vessel 41.
  • the low-power switching elements 4a-4f are centrally arranged in the package of one low-power power module, and the low-power power module may be in contact with the first cooler 41.
  • all the switching elements constituting the inverter are sandwiched between the coolers, and all the switching elements are in thermal contact with the pair of coolers. All the switching elements constituting the inverter are housed in one package, and the package may be sandwiched between a pair of coolers. Alternatively, all the switching elements constituting the inverter may be distributed and arranged in a plurality of packages, and the plurality of packages may be sandwiched between a pair of coolers.
  • the switching element 4a-4f of the low output power module 20d-20f corresponds to an example of "another switching element".

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Abstract

複数のスイッチング素子を含んでいる電力変換器(三相交流インバータ)を小型する技術を提供する。本明細書が開示する電力変換器は、三相交流インバータを構成する電力変換用の全てのスイッチング素子が一対の冷却器に挟まれている。この電力変換器は、一対の冷却器とその間に配置されている複数のスイッチング素子でインバータを実現することができる。本明細書が開示する技術は、インバータを小型化するのに適している。

Description

電力変換器および電気自動車
 本明細書が開示する技術は、電力変換用の複数のスイッチング素子を含んでいる電力変換器、および、その電力変換器を含んでいる電気自動車に関する。
 電力変換用のスイッチング素子は発熱量が大きい。電力変換用の複数のスイッチング素子とそれらを冷却する冷却器を備えている電力変換器が知られている。米国特許公開公報US2018/166357号公報には、一対の冷却器の間に複数のスイッチング素子(パワーモジュール)が挟まれている電力変換器が開示されている。また、日本国特許公開公報2017-152612号公報には、複数の冷却器が並んでおり、隣り合う冷却器の間にパワーモジュールが挟まれている電力変換器が開示されている。パワーモジュールには、電力変換用のスイッチング素子が収容されている。
 日本国特許公開公報2017-152612号公報は、複数の冷却器と複数のパワーモジュールが積層されている。積層されている幾つかのパワーモジュールのスイッチング素子が、走行用モータに三相交流電力を供給するインバータを構成する。別言すれば、1個の三相交流インバータを構成する複数のスイッチング素子が、一列に並んだ複数の冷却器の複数の隙間に分散配置されている。それゆえ、1個のインバータを構成するためのハードウエアが大きい。
 本明細書が開示する電力変換器は、三相交流インバータを構成する電力変換用の全てのスイッチング素子が一対の冷却器に挟まれている。この電力変換器は、一対の冷却器とその間に配置されている複数のスイッチング素子でインバータを実現することができる。本明細書が開示する技術は、インバータを小型化するのに適している。
 本明細書は、上記の電力変換器を用いた電気自動車も開示する。電力変換器は、電気自動車に搭載されており、インバータの出力端が走行用のモータに接続されている。電力変換器は、第1冷却器と第2冷却器の積層方向が水平方向を向くとともに車幅方向を向くように車載されている。そのような配置により、電力変換器の車幅方向の長さを短くすることができる。
 本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。
第1実施例の電力変換器を含む電気自動車の回路図である。 第1実施例の電力変換器の斜視図である。 第1実施例の電力変換器の正面図である。 第2実施例の電力変換器の斜視図である。 第2実施例の電力変換器の正面図である。 第3実施例の電力変換器を含む電気自動車の回路図である。 第3実施例の電力変換器の斜視図である。 図7のVIII-VIII線に沿った断面図である。 第4実施例の電力変換器の上面図である。 第4実施例の電力変換器の正面図である。 第5実施例の電力変換器の上面図である。 第5実施例の電力変換器の正面図である。 実施例の電力変換器を搭載した電気自動車の斜視図である(電気自動車の第1実施例)。 実施例の電力変換器を搭載した電気自動車の斜視図である(電気自動車の第2実施例)。
 (第1実施例)図面を参照して第1実施例の電力変換器10を説明する。第1実施例の電力変換器10は電気自動車100に搭載されるデバイスである。図1に、電力変換器10を含む電気自動車100の電力系の回路図を示す。電力変換器10は、バッテリ101の電力を走行用のモータ102の駆動電力に変換する。
 電力変換器10の主要部品は三相交流インバータ11である。電力変換器10は、三相交流インバータ11のほか、バッテリ101の出力電流を平滑化する平滑コンデンサ8を備えている。また、図示は省略しているが、電力変換器10は、三相交流インバータ11の出力電流を計測する電流センサ、三相交流インバータ11のスイッチング素子(後述)を制御する制御基板を備えている。以下では、説明を簡単にするため、三相交流インバータ11を単純にインバータ11と称する。
 インバータ11の入力端18がバッテリ101に接続されており、インバータ11の出力端19が走行用のモータ102に接続されている。インバータ11の入力端18は電力変換器10の入力端に相当し、インバータ11の出力端19は電力変換器10の出力端に相当する。
 インバータ11は、6個のスイッチング素子2a-2fと、6個のダイオード3a-3fを含んでいる。スイッチング素子2a-2fは電力変換用のパワートランジスタである。具体的には、スイッチング素子2a-2fは、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)である。スイッチング素子2a-2fは、IGBT以外のトランジスタであってもよい。
 スイッチング素子2a、2bが直列に接続されており、スイッチング素子2c、2dが直列に接続されており、スイッチング素子2e、2fが直列に接続されている。ダイオード3a-3fのそれぞれは、スイッチング素子2a-2fのそれぞれに並列(逆並列)に接続されている。
 インバータ11(電力変換器10)の正極入力端18aに接続されるスイッチング素子2a、2c、2eは、上スイッチング素子(あるいは上アームスイッチング素子)と呼ばれ、負極入力端18bに接続されるスイッチング素子2b、2d、2fは下スイッチング素子(あるいは下アームスイッチング素子)と呼ばれることがある。
 スイッチング素子2a、2bが直列に接続され、スイッチング素子2c、2d(2e、2f)が直列に接続される。それぞれの直列接続の中点から交流が出力される。
 スイッチング素子2a、2bのペアとダイオード3a、3bは後に説明する高出力パワーモジュール20aを構成する。同様に、スイッチング素子2c、2dのペアとダイオード3c、3dは高出力パワーモジュール20bを構成し、スイッチング素子2e、2fのペアとダイオード3e、3fは高出力パワーモジュール20cを構成する。なお、「高出力パワーモジュール20a-20c」との表記は、後に説明する低出力パワーモジュール20d-20fの出力よりも大きいパワーモジュールという意味である。
 図2に、電力変換器10の斜視図を示す。図3に電力変換器10の正面図を示す。図2は、電力変換器10の主要部品である高出力パワーモジュール20a-20cとそれらを冷却する冷却器41、42のみを示しており、電力変換器10のケース、前述した平滑コンデンサ8、電流センサ、制御基板などの図示は省略した。図2では、理解を助けるため、高出力パワーモジュール20aは第1冷却器41と第2冷却器42の間から取り外して描いてある。
 高出力パワーモジュール20a-20cは、一対の冷却器(第1冷却器41と第2冷却器42)に挟まれている。以下では、第1冷却器41と第2冷却器42を区別なく示すときには冷却器41、42と表記する場合がある。
 冷却器41、42は、扁平かつ長尺である。冷却器41、42は、長手方向の両端が連結管43a、43bで連結されている。連結管43a、43bは、第1冷却器41の内部空間と第2冷却器42の内部空間を連通する。冷却器41、42の内部空間は、冷媒が通る流路である。また、第1冷却器41の長手方向の両端には、冷媒供給口44aと冷媒排出口44bが設けられている。
 冷媒供給口44aと一方の連結管43aは、冷却器41、42の積層方向(図中のX方向)において重なっている。冷媒排出口44bと他方の連結管43bも積層方向において重なっている。冷媒供給口44aと冷媒排出口44bは不図示の冷媒循環装置に連結される。冷媒供給口44aから供給される冷媒は第1冷却器41の内部を流れるとともに、連結管43aを通じて第2冷却器42の内部にも流れる。冷却器41、42を流れる間に冷媒は高出力パワーモジュール20a-20cから熱を吸収する。第1冷却器41を流れた冷媒は冷媒排出口44bを通じて冷媒循環装置に戻る。第2冷却器42を流れた冷媒は連結管43bと冷媒排出口44bを通じて冷媒循環装置に戻る。高出力パワーモジュール20a-20cは扁平な形状を有しており、一方の幅広面27に第1冷却器41が当接し、他方の幅広面28に第2冷却器42が当接する。高出力パワーモジュール20a-20cは、両方の幅広面27、28に冷却器が当接しており、両面から冷却される。冷却器41、42が用いる冷媒は液体であり、典型的には水あるいは不凍液である。
 高出力パワーモジュール20aについて説明する。高出力パワーモジュール20aは、樹脂製のパッケージ21を有している。パッケージ21には半導体チップ30a、30bが埋設されている。半導体チップ30aには、図1で示したスイッチング素子2aとダイオード3aが実装されている。半導体チップ30bには、図1で示したスイッチング素子2bとダイオード3bが実装されている。半導体チップ30aの内部でスイッチング素子2aとダイオード3aが並列(逆並列)に接続されており、半導体チップ30bの内部でスイッチング素子2bとダイオード3bが並列(逆並列)に接続されている。半導体チップ30a(スイッチング素子2a)と半導体チップ30b(スイッチング素子2b)は、パッケージ21の内部で直列に接続されている。すなわち、高出力パワーモジュール20aは、スイッチング素子2a、2bの直列接続、および、スイッチング素子2a、2bのそれぞれに並列(逆並列)に接続されるダイオードを含む回路を構成する。
 3個のパワー端子22a、22b、22cがパッケージ21の上面から延びている。パワー端子22a、22bは、それぞれ、半導体チップ30a(スイッチング素子2a)と半導体チップ30b(スイッチング素子2b)の直列接続の正極と負極に接続されている。パワー端子22cは、直列接続の中点と接続されている。パワー端子22a、22bは、バッテリ101(図1参照)に接続される。パワー端子22cから交流が出力される。
 パッケージ21の下面からは、制御端子29a、29bが延びている。制御端子29aは、半導体チップ30a(スイッチング素子2a)のゲートやセンスエミッタと接続されている。制御端子29bは、半導体チップ30b(スイッチング素子2b)のゲートやセンスエミッタと接続されている。制御端子29a、29bは、不図示の制御基板に接続される。
 半導体チップ30aは、スイッチング素子2aとダイオード3aが一体化されたRC-IGBT(Reverse Conductive Insulated Gate Bipolar Transistor)であってもよい。半導体チップ30bも同様にRC-IGBTであってもよい。
 パッケージ21の幅広面27には放熱板24が露出している。放熱板24はパッケージ21の内部で半導体チップ30a、30bに接続されている。放熱板24は、第1冷却器41に接する。放熱板24を介して半導体チップ30a、30bの熱が第1冷却器41へ伝わる。図2では見えないが、パッケージ21の他方の幅広面28にも放熱板が露出しており、それら放熱板を介して半導体チップ30a、30bの熱が第2冷却器42へ伝わる。
 高出力パワーモジュール20bの構造は高出力パワーモジュール20aの構造と同じである。すなわち、高出力パワーモジュール20bのパッケージ21には、半導体チップ30c(スイッチング素子2c、ダイオード3c)と、半導体チップ30d(スイッチング素子2d、ダイオード3d)が埋設されている(図3参照)。同様に、高出力パワーモジュール20cのパッケージ21には、半導体チップ30e(スイッチング素子2e、ダイオード3e)と、半導体チップ30f(スイッチング素子2f、ダイオード3f)が埋設されている(図3参照)。
 電力変換器10では、インバータ11(三相交流インバータ)を構成する全てのスイッチング素子2a-2fが第1冷却器41と第2冷却器42の間に挟まれている。スイッチング素子2a-2fは、冷却器41、42に対して熱的に接触している。別言すれば、スイッチング素子2a-2fは、3個のパッケージ21(高出力パワーモジュール20a-20c)に分散配置されており、パッケージを介して冷却器41、42と熱的に接触している。
 電力変換器10は、インバータ11を構成する全てのスイッチング素子2a-2fが第1冷却器41と第2冷却器42に挟まれている構造を有している。そのような構造により、小型なインバータを実現することができる。特に、実施例の電力変換器10の構造は、第1冷却器41と第2冷却器42の積層方向の長さの短いインバータを実現する。
 (第2実施例)図4、図5を参照して第2実施例の電力変換器10aを説明する。電力変換器10aの回路構成は第1実施例の電力変換器10と同じである。すなわち、電力変換器10aも、主要部品は、電力変換用の6個のスイッチング素子2a-2fと6個のダイオード3a-3fを含んでいるインバータ11である(図1参照)。
 図4は、電力変換器10aの斜視図であり、図5は電力変換器10aの正面図である。電力変換器10aでは、インバータ11を構成する全てのスイッチング素子2a-2fが、樹脂製の1個のパッケージ121に収容されている。パッケージ121は、高出力パワーモジュール120の本体である。高出力パワーモジュール120のパッケージ121に半導体チップ30a-30fが埋設されている。半導体チップ30a-30fは、第1実施例で説明した通りであり、半導体チップ30a-30fのそれぞれには、2個のスイッチング素子(例えば2aと2b)と2個のダイオード(例えば3aと3b)が実装されている。半導体チップ30a-30fのそれぞれの内部で、2個のスイッチング素子は直列に接続されており、2個のダイオードのそれぞれは2個のスイッチング素子のそれぞれに並列(逆並列)に接続されている。すなわち、パッケージ121には、3組の直列接続(2個のスイッチング素子の直列接続)が埋設されている。
 高出力パワーモジュール20aパワーモジュール120は、パワー端子22a、22b、22c1、22c2、22c3を備えている。パワー端子22aは、パッケージ121の内部で3組の直列接続(2個のスイッチング素子の直列接続)の正極に接続されており、パワー端子22bは、3組の直列接続の負極に接続されている。パワー端子22c1は、パッケージ121の内部でスイッチング素子2a、2bの直列接続の中点に接続されている。パワー端子22c2(22c3)は、スイッチング素子2c、2d(2e、2f)の直列接続の中点に接続されている。パワー端子22a、22bは、それぞれ、バッテリ101の正極端と負極端のそれぞれに接続される。3個のパワー端子22c1、22c2、22c3のそれぞれから交流が出力される。すなわち、3個のパワー端子22c1、22c2、22c3から三相交流が出力される。
 第2実施例の電力変換器10aでも、第1冷却器41と第2冷却器42の間に、インバータ11を構成する全てのスイッチング素子2a-2fが挟まれている。スイッチング素子2a-2fは、1個のパッケージ121(1個の高出力パワーモジュール120)に収容されており、そのパッケージ121が一対の冷却器41、42に挟まれている。第2実施例の電力変換器10aの構造も、インバータ11の小型化に適している。図2と図4を比較すると明らかなとおり、6個のスイッチング素子2a-2fを一つのパッケージ121に収容することで、パワー端子の数を少なくすることができる。
 (第3実施例)図6-図8を参照して第3実施例の電力変換器10bを説明する。図6は、電力変換器10bを含む電気自動車100aの電力系の回路図を示す。電力変換器10bは、2個のインバータ11a、11bを備えている。インバータ11aは、バッテリ101の電力を走行用のモータ102aの駆動電力(三相交流電力)に変換する。インバータ11bは、バッテリ101の電力をエアコン用のモータ102bの駆動電力(三相交流電力)に変換する。インバータ11a、11bは、ともに三相交流インバータである。
 走行用のモータ102aの駆動電力は30キロワット以上であり、エアコン用のモータ102bの駆動電力は10キロワット以下である。インバータ11aの出力は30キロワット以上であり、インバータ11bの出力は10キロワット以下である。
 インバータ11aは、6個のスイッチング素子2a-2fと、6個のダイオード3a-3fで構成される。インバータ11aは、第1実施例のインバータ11と同じ構造である。2個のスイッチング素子2a、2bが直列に接続されており、ダイオード3a、3bは、それぞれ、スイッチング素子2a、2bのそれぞれに並列に接続されている。スイッチング素子2a、2bとダイオード3a、3bが高出力パワーモジュール20aを構成する。同様に、2個のスイッチング素子2c、2d(2e、2f)が直列に接続されており、ダイオード3c、3d(3e、3f)はそれぞれスイッチング素子2c、2d(2e、2f)のそれぞれに並列に接続されている。スイッチング素子2c、2dとダイオード3c、3dが高出力パワーモジュール20bを構成し、スイッチング素子2e、2fとダイオード3e、3fが高出力パワーモジュール20cを構成する。
 インバータ11bは、6個のスイッチング素子4a-4fと、6個のダイオード5a-5fで構成される。先に述べたように、インバータ11bの出力はインバータ11aの出力よりも低い。それゆえ、スイッチング素子4a-4fの出力はスイッチング素子2a-2fの出力よりも低い。
 2個のスイッチング素子4a、4bが直列に接続されており、ダイオード5a、5bはそれぞれスイッチング素子4a、4bのそれぞれに並列に接続されている。スイッチング素子4a、4bとダイオード5a、5bが低出力パワーモジュール20dを構成する。同様に、2個のスイッチング素子4c、4d(4e、4f)が直列に接続されており、ダイオード5c、5d(5e、5f)はそれぞれスイッチング素子4c、4d(4e、4f)のそれぞれに並列に接続されている。スイッチング素子4c、4dとダイオード5c、5dが低出力パワーモジュール20eを構成し、スイッチング素子4e、4fとダイオード5e、5fが低出力パワーモジュール20fを構成する。
 図7に、電力変換器10bの斜視図を示す。高出力パワーモジュール20a-20cは、第1冷却器41と第2冷却器42に挟まれている。この構造は、第1実施例の電力変換器10の構造と同じである(図2参照)。すなわち、電力変換器10bでも、インバータ11aを構成する全てのスイッチング素子2a-2fは、2個の冷却器41、42に挟まれており、冷却器41、42に熱的に接触している。
 低出力パワーモジュール20d-20fは、第1冷却器41に接している。低出力パワーモジュール20d-20fは、第1冷却器41の外側面であってスイッチング素子2a-2f(高出力パワーモジュール20a-20c)に対向している面の反対側の面に接している。
 図8に、図7のVIII-VIII線に沿った電力変換器10bの断面を示す。図8は、高出力パワーモジュール20aと低出力パワーモジュール20dを横断する断面を示している。図8では、図を見やすくするため、樹脂製のパッケージ21、21dは、断面を表すハッチングを省略してある。
 高出力パワーモジュール20aの内部構造について説明する。樹脂製のパッケージ21に、放熱板24、25、半導体チップ30a、スペーサ26が埋設されている。パッケージ21には半導体チップ30bも埋設されているが、半導体チップ30bは図8の断面では見えない。先に述べたように、半導体チップ30aには、スイッチング素子2aとダイオード3aが実装されている。放熱板24の一面は、パッケージ21の一方の幅広面27から露出しており、放熱板25の一面は、パッケージ21の他方の幅広面28から露出している。放熱板25の裏面に半導体チップ30aの一面が接合されている。半導体チップ30aの反対側の面にはスペーサ26が接合されている。スペーサ26の反対側には放熱板24が接合されている。別言すれば、放熱板25は、半導体チップ30aに直接に接合されており、放熱板24は、スペーサ26を介して放熱板24に接合されている。半導体チップ30aは、両面から等しく熱を放出する。しかし、幅広面27の側では、スペーサ26を介して熱が放出される。それゆえ、高出力パワーモジュール20aのパッケージ21は、幅広面28の放熱量よりも幅広面27の放熱量が小さく、その幅広面27が第1冷却器41に接している。そして、第1冷却器41の反対側の面には、低出力パワーモジュール20dが接している。
 第2冷却器42は、一方の面のみにパワーモジュールが接しており、第1冷却器41は、両面のそれぞれにパワーモジュールが接している。それゆえ、第1冷却器41の熱的負荷が第2冷却器42の熱的負荷よりも高い。しかし、高出力パワーモジュール20aは、第2冷却器42へ伝える熱量よりも、第1冷却器41へ伝える熱量が小さい。それゆえ、第1冷却器41と第2冷却器42の熱的負荷の差が抑えられる。
 低出力パワーモジュール20dの内部構造について説明する。低出力パワーモジュール20dの内部構造は、基本的に、高出力パワーモジュール20aの構造と同じである。樹脂製のパッケージ21dに、放熱板24、25、半導体チップ130a、スペーサ26が埋設されている。放熱板24、25の一面はパッケージ21dから露出している。放熱板24、25の間に、半導体チップ130aとスペーサ26が挟まれている。なお、半導体チップ130aには、スイッチング素子4aとダイオード5aが実装されており、それらは並列(逆並列)に接続されている。パッケージ21dには、スイッチング素子4bとダイオード5bが実装された半導体チップも埋設されているが、図8の断面ではその半導体チップは見えない。パッケージ21dの内部でスイッチング素子4a、4bは直列に接続されており、それぞれのスイッチング素子にダイオードが並列(逆並列)に接続されている。低出力パワーモジュール20e、20fの構造は、低出力パワーモジュール20dの構造と同じである。
 (第4実施例)図9と図10を参照して第4実施例の電力変換器10cを説明する。図9は、電力変換器10cの上面図であり、図10は、電力変換器10cの正面図である。電力変換器10cの回路構成は電力変換器10の回路構成と同じである(図1参照)。すなわち、電力変換器10cも、インバータ11を構成する6個のスイッチング素子2a-2fと6個のダイオード3a-3fを備えている。スイッチング素子2a-2fとダイオード3a-3fは、高出力パワーモジュール20gのパッケージ221に埋設されており、パッケージ221(高出力パワーモジュール20g)は、第1冷却器141と第2冷却器142に挟まれている。別言すれば、インバータ11を構成する全てのスイッチング素子2a-2fは、第1冷却器141と第2冷却器142に挟まれており、それらと熱的に接している。なお、図9では、スイッチング素子2c、2eは、スイッチング素子2aの下に位置するので見えない。同様に、スイッチング素子2d、2fは、スイッチング素子2bの下に位置するので見えない。図9、図10では、ダイオード3a-3fの図示は省略した。
 図1に示されているように、スイッチング素子2a、2bの直列接続の中点から交流が出力され、スイッチング素子2c、2d(2e、2f)の直列接続の中点からも交流が出力される。説明の便宜のため、スイッチング素子2a、2bの直列接続の中点から出力される交流を第1相交流(U相交流)と称する。同様に、スイッチング素子2c、2dの直列接続の中点から出力される交流を第2相交流(V相交流)と称し、スイッチング素子2e、2fの直列接続の中点から出力される交流を第3相交流(W相交流)と称する。
 また、先に述べたように、インバータ11の正極入力端18aに接続されるスイッチング素子2a、2c、2eは、上スイッチング素子と呼ばれ、負極入力端18bに接続されるスイッチング素子2b、2d、2fは、下スイッチング素子と呼ばれる。説明の便宜のため、第1相交流を出力するスイッチング素子2a、2bをそれぞれ第1上スイッチング素子2a、第1下スイッチング素子2bと称する。同様に、第2相交流を出力するスイッチング素子2c、2dをそれぞれ第2上スイッチング素子2c、第2下スイッチング素子2dと称し、第3相交流を出力するスイッチング素子2e、2fをそれぞれ第3上スイッチング素子2e、第3下スイッチング素子2fと称する。
 図9、図10の太い矢印線は、冷媒の流れを示している。冷媒は、図中の座標系のY軸に沿って流れる。図10に示されているように、冷媒の流れ方向に沿って第1上スイッチング素子2aと第1下スイッチング素子2bが並んでいる。同様に、冷媒の流れ方向に沿って第2上スイッチング素子2cと第2下スイッチング素子2dが並んでおり、冷媒の流れ方向に沿って第3上スイッチング素子2eと第3下スイッチング素子2fが並んでいる。第1上スイッチング素子2aと第1下スイッチング素子2bのペア、第2上スイッチング素子2cと第2下スイッチング素子2dのペア、および、第3上スイッチング素子2eと第3下スイッチング素子2fのペアが、流れ方向に直交する方向(Z方向)で並んでいる。
 スイッチング素子2a-2fの上記の並びは、次の理由により、モータ102(図1参照)がロックしたときに特定のスイッチング素子に対する冷却性能が下がるリスクを低減する。ここで、「モータのロック」とは、電力変換器(インバータ)がモータに電力を供給しているにもかかわらずモータが回転しないことを意味する。
 三相交流モータがロックすると、第i相の上スイッチング素子と第j相の下スイッチング素子に電流が集中する。電流が集中するスイッチング素子は過負荷となり、発熱量が増大する。ここで、iとjは必ず異なる。すなわち、例えば、第1上スイッチング素子2aと第2下スイッチング素子2d(あるいは第3下スイッチング素子2f)に電流が集中する。図10の配置によると、第1上スイッチング素子2aと第2下スイッチング素子2d(あるいは第3下スイッチング素子2f)は、冷媒の流れ方向からみて、異なる位置に配置されている。仮に、発熱量の大きい第1上スイッチング素子2aと第2下スイッチング素子2d(あるいは第3下スイッチング素子2f)が冷媒の流れ方向で並んでいると、冷媒の下流側のスイッチング素子に対する冷却能力が下がってしまう。図10の配置では、そのような状況を回避することができる。すなわち、図10の配置は、モータがロックしたときに特定のスイッチング素子に対する冷却能力が下がるリスクを低減できる。
 (第5実施例)図11と図12を参照して第5実施例の電力変換器10dを説明する。図11は、電力変換器10dの上面図であり、図12は、電力変換器10dの正面図である。電力変換器10dの回路構成は電力変換器10cの回路構成と同じである。電力変換器10dは、スイッチング素子2a-2fの並びが電力変換器10cと異なる。電力変換器10dでも、スイッチング素子2a-2fは、電力変換器10cの場合の呼称を用いる。すなわち、符号2aは第1上スイッチング素子を表し、符号2bは第1下スイッチング素子を表す。スイッチング素子2a-2fは、高出力パワーモジュール20hのパッケージ321に収容されており、高出力パワーモジュール20h(スイッチング素子2a-2f)が冷却器141、142に挟まれている。スイッチング素子2a-2fは、冷却器141、142に熱的に接している。
 第5実施例の電力変換器10dでは、第1上スイッチング素子2a、第2上スイッチング素子2c、第3上スイッチング素子2eが冷媒の流れ方向(Y方向)に沿って並び、第1下スイッチング素子2b、第2下スイッチング素子2d、第3下スイッチング素子2fが冷媒の流れ方向に沿って並んでいる。そして、第1上スイッチング素子2a、第2上スイッチング素子2c、第3上スイッチング素子2eの組と、第1下スイッチング素子2b、第2下スイッチング素子2d、第3下スイッチング素子2fの組が、冷媒の流れ方向に交差する方向(Z方向)に並んでいる。
 第4実施例で説明したように、モータがロックした場合、第i上スイッチング素子と第j下スイッチング素子に電流が集中する。図12に示す配置では、第i上スイッチング素子と第j下スイッチング素子が冷媒の流れ方向で重ならない。それゆえ、第5実施例の電力変換器10dも、モータがロックしたときに特定のスイッチング素子に対する冷却性能が下がるリスクを低減できる。
 (電気自動車の実施例1)次に、上記した電力変換器を用いた電気自動車の実施例について説明する。図13に、電力変換器10eを搭載した電気自動車110aの斜視図を示す。電気自動車110aのフロントコンパートメント111には、走行用のモータ112が配置されている。モータ112の上に、電力変換器10eが搭載されている。なお、電力変換器10eとモータ112の電気的な関係は、図1の回路構造と同じであり、電力変換器10eの出力端がモータ112に接続される。
 電力変換器10eは、冷却器41、42、3個の高出力パワーモジュール20a-20cを備えている。図13の右上に、ケースから外した電力変換器10e(すなわち、冷却器41、42、高出力パワーモジュール20a-20cのアセンブリ)を示してある。冷却器41、42、3個の高出力パワーモジュール20a-20cの構造は、図2で示した通りである。電気自動車110aでは、冷却器41、42の積層方向(図中の座標系のX方向)が水平方向を向いているとともに、車幅方向を向いている。電力変換器10eは、冷却器41、42の積層方向の長さが短い。それゆえ、電気自動車110aにおいて、電力変換器10eは車幅方向の長さを短くすることができる。
 (電気自動車の実施例2)図14に、電力変換器10fを搭載した電気自動車110bの斜視図を示す。図14の右上に、ケースから外した電力変換器10f(すなわち、冷却器41、42、高出力パワーモジュール20a-20cのアセンブリ)を示してある。電気自動車110bのフロントコンパートメント111には、走行用のモータ112が配置されている。モータ112の上に、電力変換器10fが搭載されている。電力変換器10fとモータ112の電気的な関係は、図1の回路構造と同じであり、電力変換器10fの出力端がモータ112に接続されている。
 電力変換器10fは、冷却器41、42、3個の高出力パワーモジュール20a-20cを備えている。冷却器41、42、3個の高出力パワーモジュール20a-20cの構造は、図2で示した通りである。電気自動車110bでは、冷却器41、42の積層方向(図中の座標系のX方向)が鉛直方向を向いている。電力変換器10fは、冷却器41、42の積層方向の長さが短い。それゆえ、電気自動車110bにおいて、電力変換器10f鉛直方向の長さを短くすることができる(すなわち高さを低くすることができる)。
 なお、電力変換器10e、10fは、先に述べた電力変換器10、10a-10dのいずれであってもよい。本明細書における「電気自動車」は、走行用のモータを備えている自動車を意味する。従って、本明細書における「電気自動車」には、走行用モータの電源として燃料電池を備える車、および、走行用のモータとともにエンジンを備えるハイブリッド車が含まれる。
 実施例で説明した技術に関する留意点を述べる。インバータでは、電流容量を増やすため、複数のスイッチング素子を並列に接続し、同期してオンオフすることがある。例えば、図1の回路図において、1個のスイッチング素子2aに代えて2個のスイッチング素子の並列回路を配置する場合がある。他のスイッチング素子2b-2fのそれぞれに対しても、2個のスイッチング素子の並列回路を配置すると、インバータは合計12個のスイッチング素子で構成される。その場合、インバータを構成する全てのスイッチング素子(12個のスイッチング素子)が、2個の冷却器の間に配置されていれば、実施例の電力変換器と同じ利点が得られる。
 第3実施例の電力変換器10bでは、低出力のスイッチング素子4a-4fは、3個の低出力パワーモジュール20d-20fに分散配置されており、それら低出力パワーモジュール20d-20fが第1冷却器41に接している。低出力のスイッチング素子4a-4fは、1個の低出力パワーモジュールのパッケージに集中配置されており、その低出力パワーモジュールが第1冷却器41に接していてもよい。
 本明細書が開示する電力変換器は、インバータを構成する全てのスイッチング素子が冷却器の間に挟まれており、全てのスイッチング素子は一対の冷却器に熱的に接している。インバータを構成する全てのスイッチング素子は、1個のパッケージに収容されており、そのパッケージが一対の冷却器に挟まれていてよい。あるいは、インバータを構成する全てのスイッチング素子は、複数のパッケージに分散配置されており、それら複数のパッケージが一対の冷却器に挟まれていてもよい。
 低出力パワーモジュール20d-20fのスイッチング素子4a-4fが「別のスイッチング素子」の一例に相当する。
 以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

Claims (9)

  1.  三相交流インバータを構成する電力変換用の全てのスイッチング素子が第1冷却器と第2冷却器に挟まれている、電力変換器。
  2.  全ての前記スイッチング素子が1個のパッケージに収容されている、または、全ての前記スイッチング素子が複数個のパッケージに分散して収容されている、請求項1に記載の電力変換器。
  3.  前記第1冷却器の外側面であって前記スイッチング素子に対向している面の反対側の面に、
     (1)前記三相交流インバータよりも最高出力電力の小さい低出力インバータを構成する電力変換用の全ての別のスイッチング素子を収容している1個の低出力パワーモジュール、が接している、または、
     (2)全ての前記別のスイッチング素子が分散配置されている複数の低出力パワーモジュールが接している、請求項2に記載の電力変換器。
  4.  前記パッケージは、前記第1冷却器に接している第1面と、前記第2冷却器に接している第2面を有しており、
     前記第1面の放熱量が前記第2面の放熱量よりも小さい、請求項3に記載の電力変換器。
  5.  前記スイッチング素子は、
     直列に接続されており、第1相電流を生成する第1上スイッチング素子および第1下スイッチング素子と、
     直列に接続されており、第2相電流を生成する第2上スイッチング素子および第2下スイッチング素子と、
     直列に接続されており、第3相電流を生成する第3上スイッチング素子および第3下スイッチング素子と、
    を含んでおり、
     前記第1および第2冷却器を流れる冷媒の流れ方向に沿って前記第1上スイッチング素子と前記第1下スイッチング素子が並んでおり、
     前記流れ方向に沿って前記第2上スイッチング素子と前記第2下スイッチング素子が並んでおり、
     前記流れ方向に沿って前記第3上スイッチング素子と前記第3下スイッチング素子が並んでおり、
     前記第1上スイッチング素子と前記第1下スイッチング素子のペア、前記第2上スイッチング素子と前記第2下スイッチング素子のペア、および、前記第3上スイッチング素子と前記第3下スイッチング素子のペアが、前記流れ方向に直交する方向で並んでいる、
    請求項1から4のいずれか1項に記載の電力変換器。
  6.  前記スイッチング素子は、
     直列に接続されており、第1相電流を生成する第1上スイッチング素子および第1下スイッチング素子と、
     直列に接続されており、第2相電流を生成する第2上スイッチング素子および第2下スイッチング素子と、
     直列に接続されており、第3相電流を生成する第3上スイッチング素子および第3下スイッチング素子と、
    を含んでおり、
     前記第1および第2冷却器を流れる冷媒の流れ方向に沿って前記第1上スイッチング素子と前記第2上スイッチング素子と前記第3上スイッチング素子が並んでおり、
     前記流れ方向に沿って前記第1下スイッチング素子と前記第2下スイッチング素子と前記第3下スイッチング素子が並んでおり、
     前記第1上スイッチング素子と前記第2上スイッチング素子と前記第3上スイッチング素子のセットと、前記第1下スイッチング素子と前記第2下スイッチング素子と前記第3下スイッチング素子のセットが、前記流れ方向に直交する方向で並んでいる、
    請求項1から4のいずれか1項に記載の電力変換器。
  7.  前記第1冷却器と前記第2冷却器の積層方向が鉛直方向を向くように配置されている、請求項1から6に記載の電力変換器。
  8.  前記第1冷却器と前記第2冷却器の積層方向が水平方向を向くように配置されている、請求項1から6に記載の電力変換器。
  9.  請求項8に記載されている電力変換器を備えている電気自動車であり、
     前記三相交流インバータの出力端が走行用のモータに接続されており、
     前記積層方向が車幅方向を向くように配置されている、電気自動車。
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