JP6816813B2 - Vibration devices and electronic devices - Google Patents

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本発明は、振動デバイス及びこの振動デバイスを備えた電子機器に関する。 The present invention relates to a vibrating device and an electronic device including the vibrating device.

従来、振動デバイスとしては、圧電振動子（以下、圧電振動片という）を収納したパッケージの外底面に凹陥部を設け、凹陥部内にチップ型電子部品を実装すると共に、チップ型電子部品と、圧電振動片と、パッケージの電極端子と、を導電パターンにて電気的に接続して構成された圧電デバイスが知られている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
また、上記チップ型電子部品に相当する集積回路素子が搭載されている上記凹陥部に相当する第二の凹部に、樹脂を充填した構成の圧電発振器が知られている（例えば、特許文献３参照）。 Conventionally, as a vibration device, a recessed portion is provided on the outer bottom surface of a package containing a piezoelectric vibrator (hereinafter referred to as a piezoelectric vibration piece), and a chip-type electronic component is mounted in the recessed portion. A piezoelectric device configured by electrically connecting a vibrating piece and an electrode terminal of a package with a conductive pattern is known (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).
Further, a piezoelectric oscillator having a configuration in which a resin is filled in a second recess corresponding to the recessed portion on which an integrated circuit element corresponding to the chip-type electronic component is mounted is known (see, for example, Patent Document 3). ).

特開平１０−３２２１２９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-322129 特開平１１−１４５７６８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-145768 特開２００８−２６３５６４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-263564

上記特許文献１、２の圧電デバイスは、例えば、配線基板などの外部部材への実装用としてパッケージの外底面の４隅のそれぞれに電極端子が設けられている。
近年、上記圧電デバイス、圧電発振器などに代表される振動デバイスは、小型薄型化が進展し、各構成要素が余裕のない間隔でレイアウトされている。 In the piezoelectric devices of Patent Documents 1 and 2, for example, electrode terminals are provided at each of the four corners of the outer bottom surface of the package for mounting on an external member such as a wiring board.
In recent years, vibration devices typified by the above-mentioned piezoelectric devices and piezoelectric oscillators have been made smaller and thinner, and each component is laid out at intervals with no margin.

このようなことから、上記特許文献１、２の圧電デバイスは、外部部材への実装時の位置ずれにより、電極端子と外部部材とを接合する、例えば、ハンダなどの接合部材が、チップ型電子部品（以下、電子素子という）の電極と接触する虞がある。
これにより、上記特許文献１、２の圧電デバイスは、電子素子と、電極端子のうち本来この電子素子とは非接続である電極端子とが、接合部材を介して短絡する虞がある。 For this reason, in the piezoelectric devices of Patent Documents 1 and 2, the electrode terminals and the external member are bonded due to the positional deviation at the time of mounting on the external member. For example, the bonding member such as solder is a chip type electron. There is a risk of contact with the electrodes of parts (hereinafter referred to as electronic elements).
As a result, in the piezoelectric devices of Patent Documents 1 and 2, there is a possibility that the electronic element and the electrode terminal of the electrode terminals, which is originally not connected to the electronic element, are short-circuited via the bonding member.

これを回避する方策としては、例えば、上記特許文献３の圧電発振器のように、集積回路素子（以下、電子素子という）が搭載されている第二の凹部（凹陥部）に樹脂を充填して電子素子を覆い、電子素子と接合部材との接触を阻止する構成が考えられる。
しかしながら、この方策では、電子素子の交換が困難になるという問題、電子素子と樹脂との熱膨張係数の違いに起因する周囲の温度変化に伴う熱応力の発生によって、電子素子の性能が劣化する虞があるという問題や、例えば、電子素子が感温素子である場合には、樹脂の熱伝導率に起因する熱伝導の遅延により、周囲の温度変化に対する感度が鈍くなるという問題がある。 As a measure to avoid this, for example, as in the piezoelectric oscillator of Patent Document 3, the second recess (recessed portion) on which the integrated circuit element (hereinafter referred to as an electronic element) is mounted is filled with resin. A configuration is conceivable in which the electronic element is covered to prevent contact between the electronic element and the joining member.
However, with this measure, the performance of the electronic element deteriorates due to the problem that it becomes difficult to replace the electronic element and the generation of thermal stress due to the change in the ambient temperature due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the electronic element and the resin. There is a problem that there is a risk, for example, when the electronic element is a temperature-sensitive element, there is a problem that the sensitivity to a change in ambient temperature becomes dull due to a delay in heat conduction due to the thermal conductivity of the resin.

また、上記特許文献１、２の圧電デバイスは、実施の形態において電子素子の長手方向がパッケージの長手方向に沿っていることから、パッケージの反りによって電子素子の固定強度（接合強度）が低下する虞がある。 Further, in the piezoelectric devices of Patent Documents 1 and 2, since the longitudinal direction of the electronic element is along the longitudinal direction of the package in the embodiment, the fixing strength (bonding strength) of the electronic element is lowered due to the warp of the package. There is a risk.

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。 The present invention has been made to solve at least a part of the above problems, and can be realized as the following forms or application examples.

［適用例１］本適用例にかかる振動デバイスは、振動片と、一対の電極を両端に有する電子素子と、第１主面側に前記振動片が搭載され、前記第１主面の反対側の第２主面に設けられた凹状の収納部に前記電子素子が収納され、前記第２主面の外形が矩形の容器体と、を備え、前記容器体の前記第２主面側の４隅のそれぞれには、前記振動片または前記電子素子と接続された電極端子が設けられ、前記電子素子は、長手方向が前記容器体の長手方向と交差するように配置され、前記容器体の短手方向に沿って設けられている互いに隣り合う前記電極端子の間の距離は、前記電子素子の一対の前記電極同士を結ぶ方向の長さよりも長いことを特徴とする。 [Application Example 1] In the vibration device according to this application example, a vibration piece, an electronic element having a pair of electrodes at both ends, and the vibration piece are mounted on the first main surface side, and the opposite side of the first main surface. The electronic element is housed in a concave storage portion provided on the second main surface of the second main surface, and the second main surface is provided with a container body having a rectangular outer shape, and the container body 4 on the second main surface side of the container body. Each of the corners is provided with an electrode terminal connected to the vibrating piece or the electronic element, and the electronic element is arranged so that the longitudinal direction intersects the longitudinal direction of the container body, and the short portion of the container body. The distance between the electrode terminals adjacent to each other provided along the manual direction is longer than the length in the direction connecting the pair of the electrodes of the electronic element.

これによれば、振動デバイスは、容器体（パッケージの本体に相当）の短手方向（長手方向に対して直交する方向）に沿って設けられている互いに隣り合う電極端子の間の距離が、電子素子の一対の電極同士を結ぶ方向の長さよりも長いことから、前述した特許文献３の圧電発振器のような樹脂を充填することなく、実装時における振動デバイスの位置ずれによる電子素子の電極と外部部材の電極端子接合面（ランド）のハンダなどの接合部材との接触を回避することができる。
この結果、振動デバイスは、電子素子と、電極端子のうち本来この電子素子とは非接続である電極端子との、接合部材を介した短絡を回避することができる。
加えて、振動デバイスは、電子素子の長手方向が容器体の長手方向と交差するように配置されていることから、容器体の反り（傾向的に長手方向の反りが大きい）に対する電子素子の固定強度（接合強度）の低下を抑制することができる。 According to this, in the vibration device, the distance between the electrode terminals adjacent to each other provided along the lateral direction (direction orthogonal to the longitudinal direction) of the container body (corresponding to the main body of the package) is determined. Since it is longer than the length in the direction connecting the pair of electrodes of the electronic element, it can be used with the electrode of the electronic element due to the displacement of the vibrating device at the time of mounting without filling with a resin such as the piezoelectric oscillator of Patent Document 3 described above. It is possible to avoid contact of the electrode terminal joint surface (land) of the external member with a joint member such as solder.
As a result, the vibration device can avoid a short circuit between the electronic element and the electrode terminal of the electrode terminals, which is originally not connected to the electronic element, via the joining member.
In addition, since the vibrating device is arranged so that the longitudinal direction of the electronic element intersects the longitudinal direction of the container body, the electronic element is fixed to the warp of the container body (the warp in the longitudinal direction tends to be large). It is possible to suppress a decrease in strength (bonding strength).

［適用例２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記４隅に設けられた４つの前記電極端子のうち３つの前記電極端子は、前記収納部側の角部が面取り状にカットされていることが好ましい。 [Application Example 2] In the vibration device according to the above application example, three of the four electrode terminals provided at the four corners have chamfered corners on the storage portion side. Is preferable.

これによれば、振動デバイスは、４つの電極端子のうち３つの電極端子の収納部側の角部が面取り状にカットされていることから、電子素子の電極から電極端子までの距離を更に長くすることができる。
加えて、振動デバイスは、４つの電極端子のうち１つの電極端子の角部がカットされていないことで、実装時などに基準となる電極端子の識別が可能となる。 According to this, in the vibration device, since the corners of the three electrode terminals on the accommodating portion side of the four electrode terminals are chamfered, the distance from the electrode of the electronic element to the electrode terminal is further increased. can do.
In addition, since the corners of one of the four electrode terminals of the vibration device are not cut, it is possible to identify the reference electrode terminal at the time of mounting or the like.

［適用例３］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記第１主面側は、前記振動片を覆う金属製の蓋体により気密に封止され、前記電子素子と接続された２つの前記電極端子の一方は、前記蓋体と電気的に接続されていることが好ましい。 [Application Example 3] In the vibration device according to the application example, the first main surface side is airtightly sealed by a metal lid covering the vibration piece, and the two electrodes are connected to the electronic element. One of the terminals is preferably electrically connected to the lid.

これによれば、振動デバイスは、第１主面側が振動片を覆う金属製の蓋体により気密に封止され、電子素子と接続された２つの電極端子の一方が蓋体と電気的に接続されていることから、シールド性を向上させることができる。 According to this, the vibration device is airtightly sealed by a metal lid whose first main surface side covers the vibration piece, and one of the two electrode terminals connected to the electronic element is electrically connected to the lid. Since it is made, the shielding property can be improved.

［適用例４］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記蓋体と電気的に接続されている前記電極端子は、アース端子であることが好ましい。 [Application Example 4] In the vibration device according to the above application example, the electrode terminal electrically connected to the lid is preferably a ground terminal.

これによれば、振動デバイスは、蓋体と電気的に接続されている電極端子が、アース端子（ＧＮＤ端子と同義）であることから、シールド性を更に向上させることができる。 According to this, in the vibrating device, since the electrode terminal electrically connected to the lid is the ground terminal (synonymous with the GND terminal), the shielding property can be further improved.

［適用例５］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記電子素子は、サーミスターであることが好ましい。 [Application Example 5] In the vibration device according to the above application example, the electronic element is preferably a thermistor.

これによれば、振動デバイスは、電子素子がサーミスターであることから、振動片が搭載された容器体内に収納されたサーミスターによって、振動片の温度を正確に検出することができる。 According to this, since the electronic element is a thermistor in the vibrating device, the temperature of the vibrating piece can be accurately detected by the thermistor housed in the container in which the vibrating piece is mounted.

［適用例６］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えたことを特徴とする。 [Application Example 6] The electronic device according to this application example is characterized by including the vibration device according to any one of the above application examples.

これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えたことから、上記適用例のいずれかに記載の効果を奏する電子機器を提供できる。 According to this, since the electronic device having this configuration includes the vibration device described in any of the above application examples, it is possible to provide an electronic device having the effect described in any of the above application examples.

［適用例７］上記適用例にかかる電子機器において、前記振動片を駆動する発振回路と、前記振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、を備えたことが好ましい。 [Application Example 7] In the electronic device according to the above application example, it is preferable to include an oscillation circuit for driving the vibrating piece and a temperature compensation circuit for correcting frequency fluctuations due to a temperature change of the vibrating piece.

これによれば、本構成の電子機器は、振動片を駆動する発振回路と共に、振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えたことから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた電子機器を提供できる。 According to this, since the electronic device of this configuration is provided with an oscillation circuit for driving the vibrating piece and a temperature compensation circuit for correcting the frequency fluctuation due to the temperature change of the vibrating piece, the resonance frequency oscillated by the oscillation circuit can be determined. It is possible to compensate for the temperature and provide an electronic device having excellent temperature characteristics.

第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド（蓋体）側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、（ｃ）は、底面側から見た平面図。It is a schematic diagram which shows the schematic structure of the crystal oscillator of 1st Embodiment, (a) is a plan view seen from the lid (lid body) side, (b) is the line AA of (a). It is a cross-sectional view, and (c) is a plan view seen from the bottom surface side. 変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、（ｃ）は底面側から見た平面図。It is a schematic diagram which shows the schematic structure of the crystal oscillator of the modification 1, (a) is a plan view seen from the lid side, (b) is the sectional view in line AA of (a). (C) is a plan view seen from the bottom surface side. 変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、（ｃ）は底面側から見た平面図。It is a schematic diagram which shows the schematic structure of the crystal oscillator of the modification 2, (a) is a plan view seen from the lid side, (b) is a sectional view in line AA of (a). (C) is a plan view seen from the bottom surface side. 第２実施形態の携帯電話を示す模式斜視図。The schematic perspective view which shows the mobile phone of 2nd Embodiment.

以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments embodying the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１実施形態）
最初に、振動デバイスの一例としての水晶振動子について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド（蓋体）側から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図１（ｃ）は、底面側から見た平面図である。なお、図１（ａ）では、リッドを省略してある。また、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。 (First Embodiment)
First, a crystal oscillator as an example of a vibration device will be described.
FIG. 1 is a schematic view showing a schematic configuration of the crystal unit of the first embodiment. 1 (a) is a plan view seen from the lid (lid) side, and FIG. 1 (b) is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 (a), FIG. 1 (c). Is a plan view seen from the bottom surface side. In FIG. 1A, the lid is omitted. Also, for the sake of clarity, the dimensional ratio of each component is different from the actual one.

図１に示すように、水晶振動子１は、振動片としての水晶振動片１０と、電子素子としての温度センサー（感温素子）として機能するサーミスター２０と、水晶振動片１０及びサーミスター２０が搭載（収納）された容器としてのパッケージ３０と、を備えている。 As shown in FIG. 1, the crystal oscillator 1 includes a crystal vibrating piece 10 as a vibrating piece, a thermistor 20 functioning as a temperature sensor (temperature sensitive element) as an electronic element, a crystal vibrating piece 10 and a thermistor 20. It is provided with a package 30 as a container in which the is mounted (stored).

水晶振動片１０は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出されたＡＴカット型であって、平面形状が略矩形に形成され、厚みすべり振動を励振する振動部１１と振動部１１に接続された基部１２とを一体で有している。
水晶振動片１０は、振動部１１の一方の主面１３及び他方の主面１４に形成された略矩形の励振電極１５，１６から引き出された引き出し電極１５ａ，１６ａが、基部１２に形成されている。
引き出し電極１５ａは、一方の主面１３の励振電極１５から、水晶振動片１０の長手方向（紙面左右方向）に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って他方の主面１４に回り込み、他方の主面１４の励振電極１６の近傍まで延在している。
引き出し電極１６ａは、他方の主面１４の励振電極１６から、水晶振動片１０の長手方向に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って一方の主面１３に回り込み、一方の主面１３の励振電極１５の近傍まで延在している。
励振電極１５，１６及び引き出し電極１５ａ，１６ａは、例えば、Ｃｒを下地層とし、その上にＡｕが積層された構成の金属被膜となっている。 The crystal vibrating piece 10 is, for example, an AT-cut type cut out from a rough crystal stone at a predetermined angle, and has a substantially rectangular planar shape, and the vibrating portion 11 and the vibrating portion 11 that excite the thickness sliding vibration. It integrally has a connected base 12.
In the crystal vibrating piece 10, the drawing electrodes 15a and 16a drawn from the substantially rectangular excitation electrodes 15 and 16 formed on one main surface 13 and the other main surface 14 of the vibrating portion 11 are formed on the base 12. There is.
The extraction electrode 15a is drawn from the excitation electrode 15 on one main surface 13 to the base 12 along the longitudinal direction (left-right direction of the paper surface) of the crystal vibrating piece 10 and to the other main surface 14 along the side surface of the base 12. It wraps around and extends to the vicinity of the excitation electrode 16 on the other main surface 14.
The extraction electrode 16a is pulled out from the excitation electrode 16 of the other main surface 14 to the base 12 along the longitudinal direction of the crystal vibrating piece 10, wraps around the one main surface 13 along the side surface of the base 12, and is the one main surface. It extends to the vicinity of the excitation electrode 15 on the surface 13.
The excitation electrodes 15 and 16 and the extraction electrodes 15a and 16a are, for example, a metal film having Cr as a base layer and Au laminated on the base layer.

サーミスター２０は、例えば、チップ型（直方体形状）の感温素子（感温抵抗素子）であって、一対の電極２１，２２を長手方向の両端に有し、温度変化に対して電気抵抗の変化の大きい抵抗体である。
サーミスター２０には、例えば、温度の上昇に対して抵抗が減少するＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスターと呼ばれるサーミスターが用いられている。ＮＴＣサーミスターは、温度の変化に対する抵抗値の変化が比例的なため、温度センサーとして多用されている。
サーミスター２０は、パッケージ３０に収納され、水晶振動片１０近傍の温度を検出することにより、温度センサーとして水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動の補正に資する機能を果たしている。 The thermistor 20 is, for example, a chip-type (square-shaped) temperature-sensitive element (temperature-sensitive resistance element), which has a pair of electrodes 21 and 22 at both ends in the longitudinal direction, and has electrical resistance against temperature changes. It is a resistor with a large change.
As the thermistor 20, for example, a thermistor called an NTC (Negative Temperature Coefficient) thermistor whose resistance is reduced with respect to an increase in temperature is used. The NTC thermistor is often used as a temperature sensor because the change in resistance value is proportional to the change in temperature.
The thermistor 20 is housed in the package 30 and detects the temperature in the vicinity of the crystal vibrating piece 10 to serve as a temperature sensor and contributes to the correction of the frequency fluctuation accompanying the temperature change of the crystal vibrating piece 10.

パッケージ３０は、平面形状が略矩形で略平板状の容器体としてのパッケージベース３１と、パッケージベース３１の一方側を覆う平板状の蓋体としてのリッド３２と、を有し、略直方体形状に構成されている。
パッケージベース３１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）などが用いられている。
リッド３２には、パッケージベース３１と同材料、または、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属が用いられている。 The package 30 has a package base 31 as a container body having a substantially rectangular plane shape and a substantially flat plate shape, and a lid 32 as a flat plate-shaped lid body covering one side of the package base 31, and has a substantially rectangular parallelepiped shape. It is configured.
The package base 31 is made of an aluminum oxide sintered body, crystal, glass, silicon (high resistance silicon) or the like, which is obtained by molding, laminating and firing a ceramic green sheet.
The lid 32 is made of the same material as the package base 31, or a metal such as Kovar, 42 alloy, or stainless steel.

パッケージベース３１の一方側の主面である第１主面３３には、水晶振動片１０が搭載される第１凹部３４が設けられ、第１主面３３の反対側の他方側の主面である第２主面３５には、サーミスター２０が収納される凹状の収納部としての第２凹部３６が設けられている。
第１凹部３４及び第２凹部３６は、平面形状が略矩形であって、それぞれ第１主面３３及び第２主面３５の略中央部に設けられている。なお、水晶振動子１は、パッケージベース３１の第１凹部３４と第２凹部３６とが、平面視で重なるように設けられていることにより、パッケージ３０の小型化が図られている。 The first main surface 33, which is the main surface on one side of the package base 31, is provided with a first recess 34 on which the crystal vibrating piece 10 is mounted, and is the main surface on the other side opposite to the first main surface 33. A second main surface 35 is provided with a second recess 36 as a concave storage portion for storing the thermistor 20.
The first concave portion 34 and the second concave portion 36 have a substantially rectangular planar shape, and are provided at substantially central portions of the first main surface 33 and the second main surface 35, respectively. The crystal oscillator 1 is provided so that the first recess 34 and the second recess 36 of the package base 31 overlap each other in a plan view, so that the package 30 can be miniaturized.

パッケージベース３１の第１凹部３４の底面３４ａには、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに対向する位置に、内部端子３４ｂ，３４ｃが設けられている。
水晶振動片１０は、引き出し電極１５ａ，１６ａが、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤４０を介して内部端子３４ｂ，３４ｃに接合されている。これにより、水晶振動片１０は、第１主面３３側の第１凹部３４に搭載されたこととなる。 Internal terminals 34b and 34c are provided on the bottom surface 34a of the first recess 34 of the package base 31 at positions facing the extraction electrodes 15a and 16a of the crystal vibrating piece 10.
In the crystal vibrating piece 10, the extraction electrodes 15a and 16a are joined to the internal terminals 34b and 34c via a conductive adhesive 40 such as an epoxy-based, silicone-based or polyimide-based material in which a conductive substance such as a metal filler is mixed. Has been done. As a result, the crystal vibrating piece 10 is mounted in the first recess 34 on the first main surface 33 side.

水晶振動子１は、水晶振動片１０がパッケージベース３１の内部端子３４ｂ，３４ｃに接合された状態で、パッケージベース３１の第１凹部３４がリッド３２により覆われ、パッケージベース３１とリッド３２とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材３８で接合されることにより、パッケージベース３１の第１凹部３４が気密に封止されている。
なお、パッケージベース３１の気密に封止された第１凹部３４内は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。 In the crystal oscillator 1, the first recess 34 of the package base 31 is covered with the lid 32 in a state where the crystal vibrating piece 10 is bonded to the internal terminals 34b and 34c of the package base 31, and the package base 31 and the lid 32 are connected to each other. The first recess 34 of the package base 31 is airtightly sealed by being joined by a joining member 38 such as a seam ring, low melting point glass, or an adhesive.
The inside of the airtightly sealed first recess 34 of the package base 31 is in a decompressed vacuum state (a state with a high degree of vacuum) or a state in which an inert gas such as nitrogen, helium, or argon is filled. There is.

パッケージベース３１の第２凹部３６の底面３６ａには、サーミスター２０の電極２１，２２に対向する位置に電極パッド３６ｂ，３６ｃが設けられている。
サーミスター２０は、電極２１，２２がハンダなどの接合部材４１を介して電極パッド３６ｂ，３６ｃに接合されている。これにより、サーミスター２０は、第２凹部３６に収納されたこととなる。
ここで、サーミスター２０は、長手方向（ここでは、電極２１と電極２２とを結ぶ方向）がパッケージベース３１の長手方向（紙面左右方向）と交差するように（ここでは、直交するように）配置されている。 Electrode pads 36b and 36c are provided on the bottom surface 36a of the second recess 36 of the package base 31 at positions facing the electrodes 21 and 22 of the thermistor 20.
In the thermistor 20, the electrodes 21 and 22 are joined to the electrode pads 36b and 36c via a joining member 41 such as solder. As a result, the thermistor 20 is housed in the second recess 36.
Here, the thermistor 20 is arranged so that the longitudinal direction (here, the direction connecting the electrode 21 and the electrode 22) intersects the longitudinal direction (the left-right direction of the paper surface) of the package base 31 (here, orthogonally). Have been placed.

パッケージベース３１の外形が矩形の第２主面３５の４隅には、それぞれ矩形状の電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄが設けられている。
４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち、例えば、一方の対角に位置する２つの電極端子３７ｂ，３７ｄは、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに繋がる内部端子３４ｂ，３４ｃと接続され、他方の対角に位置する残りの２つの電極端子３７ａ，３７ｃは、サーミスター２０の電極２１，２２に繋がる電極パッド３６ｂ，３６ｃと接続されている。 Rectangular electrode terminals 37a, 37b, 37c, and 37d are provided at the four corners of the second main surface 35 having a rectangular outer shape of the package base 31, respectively.
Of the four electrode terminals 37a to 37d, for example, two electrode terminals 37b, 37d located diagonally on one side are connected to internal terminals 34b, 34c connected to the extraction electrodes 15a, 16a of the crystal oscillator 10, and the other. The remaining two electrode terminals 37a and 37c located diagonally to each other are connected to the electrode pads 36b and 36c connected to the electrodes 21 and 22 of the thermistor 20.

ここで、パッケージベース３１の短手方向（長手方向に対して直交する方向）に沿って設けられている互いに隣り合う電極端子３７ａと電極端子３７ｂとの間（電極端子３７ｃと電極端子３７ｄとの間）の距離Ｌ１は、サーミスター２０の一対の電極２１，２２同士を結ぶ方向の長さＬ２よりも長くなるように構成されている。
なお、距離Ｌ１は、サーミスター２０が接合されている電極パッド３６ｂの外側の端部（電極パッド３６ｃから遠い側の端部）と、電極パッド３６ｃの外側の端部（電極パッド３６ｂから遠い側の端部）とを結ぶ距離Ｌ３よりも長くなるように構成されていることがより好ましい。 Here, between the electrode terminals 37a and the electrode terminals 37b that are adjacent to each other (the electrode terminals 37c and the electrode terminals 37d) are provided along the lateral direction (direction orthogonal to the longitudinal direction) of the package base 31. The distance L1 (between) is configured to be longer than the length L2 in the direction connecting the pair of electrodes 21 and 22 of the thermister 20.
The distance L1 is defined by the outer end of the electrode pad 36b to which the thermistor 20 is joined (the end far from the electrode pad 36c) and the outer end of the electrode pad 36c (the side far from the electrode pad 36b). It is more preferable that the distance is longer than the distance L3 connecting the end portion of the).

内部端子３４ｂ，３４ｃ、電極パッド３６ｂ，３６ｃ、電極端子３７ａ〜３７ｄは、例えば、Ｗ、Ｍｏなどのメタライズ層にＮｉ、Ａｕなどの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。 The internal terminals 34b and 34c, the electrode pads 36b and 36c, and the electrode terminals 37a to 37d are made of, for example, a metal coating in which each coating such as Ni or Au is laminated on a metallized layer such as W or Mo by plating or the like.

水晶振動子１は、電極端子３７ｂ，３７ｄ、内部端子３４ｂ，３４ｃ、引き出し電極１５ａ，１６ａ、励振電極１５，１６を経由して外部から印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）する。
また、水晶振動子１は、サーミスター２０が温度センサーとしてパッケージベース３１における水晶振動片１０近傍の第２凹部３６内の温度を検出し、電極端子３７ａ，３７ｃを介して検出信号を出力する。 In the crystal oscillator 1, the crystal vibrating piece 10 is thick-sliding and vibrated by a drive signal applied from the outside via the electrode terminals 37b and 37d, the internal terminals 34b and 34c, the extraction electrodes 15a and 16a, and the excitation electrodes 15 and 16. Is excited and resonates (oscillates) at a predetermined frequency.
Further, in the crystal oscillator 1, the thermistor 20 detects the temperature in the second recess 36 in the vicinity of the crystal vibration piece 10 in the package base 31 as a temperature sensor, and outputs a detection signal via the electrode terminals 37a and 37c.

上述したように、本実施形態の水晶振動子１は、パッケージベース３１の短手方向に沿って設けられている互いに隣り合う電極端子３７ａと電極端子３７ｂとの間（電極端子３７ｃと電極端子３７ｄとの間）の距離Ｌ１が、サーミスター２０の一対の電極２１，２２同士を結ぶ方向の長さＬ２よりも長いことから、前述した特許文献３の圧電発振器のような樹脂を充填することなく、実装時における水晶振動子１の位置ずれによるサーミスター２０の電極２１，２２と、外部部材の電極端子接合面（ランド）のハンダなどの接合部材との接触を回避することができる。
この結果、水晶振動子１は、サーミスター２０と、電極端子３７ａ〜３７ｄのうち本来このサーミスター２０とは非接続である電極端子３７ｂ，３７ｄとの、接合部材を介した短絡を回避することができる。 As described above, the crystal oscillator 1 of the present embodiment is provided between the electrode terminals 37a and the electrode terminals 37b adjacent to each other provided along the lateral direction of the package base 31 (electrode terminals 37c and electrode terminals 37d). Since the distance L1 is longer than the length L2 in the direction connecting the pair of electrodes 21 and 22 of the thermister 20, the resin such as the piezoelectric oscillator of Patent Document 3 described above is not filled. It is possible to avoid contact between the electrodes 21 and 22 of the Thermister 20 due to the misalignment of the crystal oscillator 1 at the time of mounting and a joining member such as solder on the electrode terminal joining surface (land) of the external member.
As a result, the crystal oscillator 1 avoids a short circuit between the thermistor 20 and the electrode terminals 37b and 37d of the electrode terminals 37a to 37d which are originally not connected to the thermistor 20 via the joining member. Can be done.

加えて、水晶振動子１は、サーミスター２０の長手方向がパッケージベース３１の長手方向と直交するように配置されていることから、サーミスター２０の長手方向がパッケージベース３１の長手方向に沿うように配置されている場合よりも、パッケージベース３１の反り（傾向的に長手方向の反りが大きい）に対するサーミスター２０の固定強度（接合強度）の低下を抑制することができる。 In addition, since the crystal oscillator 1 is arranged so that the longitudinal direction of the thermistor 20 is orthogonal to the longitudinal direction of the package base 31, the longitudinal direction of the thermistor 20 is along the longitudinal direction of the package base 31. It is possible to suppress a decrease in the fixing strength (bonding strength) of the thermistor 20 with respect to the warp of the package base 31 (the warp in the longitudinal direction tends to be large) as compared with the case where the package base 31 is arranged in.

また、水晶振動子１は、電子素子がサーミスター２０であることから、水晶振動片１０が搭載されたパッケージベース３１内に収納されたサーミスター２０によって、サーミスター２０がパッケージベース３１外に配置されている場合よりも、水晶振動片１０の温度を正確に検出することができる。 Further, since the electronic element of the crystal oscillator 1 is the thermistor 20, the thermistor 20 is arranged outside the package base 31 by the thermistor 20 housed in the package base 31 on which the crystal vibration piece 10 is mounted. The temperature of the crystal oscillator 10 can be detected more accurately than in the case where the crystal oscillator is used.

なお、電極端子３７ｃは、図１（ｂ）または後述する図３（ｂ）に破線で示すように、パッケージベース３１を貫通する導通ビア（スルーホールに金属または導電性を有する材料が充填された導通電極）、あるいはパッケージベース３１の外側の角部に設けられた図示しないキャスタレーション（凹部）に形成された導電膜のいずれかにより、リッド３２と電気的に接続されていることがシールド性を向上させる観点から好ましい。
また、水晶振動子１は、電極端子３７ｃをアース端子（ＧＮＤ端子）として接地することによりシールド性を更に向上させることができる。 The electrode terminal 37c is filled with a conductive via (through hole is filled with a metal or a conductive material) penetrating the package base 31 as shown by a broken line in FIG. 1 (b) or FIG. 3 (b) described later. The shielding property is that it is electrically connected to the lid 32 by either a conductive electrode) or a conductive film formed in a casting (concave portion) (not shown) provided at the outer corner of the package base 31. It is preferable from the viewpoint of improvement.
Further, the crystal oscillator 1 can be further improved in shielding property by grounding the electrode terminal 37c as a ground terminal (GND terminal).

次に、第１実施形態の変形例について説明する。
（変形例１）
図２は、変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図２（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図２（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。 Next, a modified example of the first embodiment will be described.
(Modification example 1)
FIG. 2 is a schematic view showing a schematic configuration of the crystal unit of the modified example 1. 2 (a) is a plan view seen from the lid side, FIG. 2 (b) is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2 (a), and FIG. 2 (c) is a bottom surface side. It is a plan view seen from.
The common parts with the first embodiment are designated by the same reference numerals, detailed description thereof will be omitted, and the parts different from the first embodiment will be mainly described.

図２に示すように、変形例１の水晶振動子２は、第１実施形態と比較して、電極端子３７ａ〜３７ｄの形状が異なる。
水晶振動子２は、パッケージベース３１の第２主面３５の４隅に設けられた４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち、３つの電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｄの第２凹部３６側の角部が面取り状にカットされている。なお、ここでは、サーミスター２０の電極２２に接続される電極端子３７ｃについては、第２凹部３６側の角部のカットを施していない。 As shown in FIG. 2, the crystal oscillator 2 of the modified example 1 has different shapes of the electrode terminals 37a to 37d as compared with the first embodiment.
The crystal oscillator 2 has four electrode terminals 37a to 37d provided at the four corners of the second main surface 35 of the package base 31, and the corners of the three electrode terminals 37a, 37b, 37d on the second recess 36 side. Is cut in a chamfered shape. Here, the electrode terminal 37c connected to the electrode 22 of the thermistor 20 is not cut at the corner on the second concave portion 36 side.

これによれば、水晶振動子２は、４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち、３つの電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｄの第２凹部３６側の角部が面取り状にカットされていることから、サーミスター２０の電極２１，２２から電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｄまでの距離を、第１実施形態よりも更に長くすることができる。
この結果、水晶振動子２は、電極端子３７ａ〜３７ｄにおけるサーミスター２０に近い側で距離Ｌ１が実質的に第１実施形態よりも長くなることから、実装時における水晶振動子１の位置ずれによるサーミスター２０の電極２１，２２と、外部部材の電極端子（３７ａ〜３７ｄ）接合面の接合部材との接触を、確実に回避することができる。 According to this, in the crystal oscillator 2, the corners of the three electrode terminals 37a, 37b, 37d on the second concave portion 36 side of the four electrode terminals 37a to 37d are chamfered. The distance from the electrodes 21 and 22 of the thermistor 20 to the electrode terminals 37a, 37b and 37d can be further increased as compared with the first embodiment.
As a result, the distance L1 of the crystal oscillator 2 is substantially longer than that of the first embodiment on the side closer to the thermistor 20 at the electrode terminals 37a to 37d, and thus the crystal oscillator 2 is displaced due to the positional deviation at the time of mounting. Contact between the electrodes 21 and 22 of the thermistor 20 and the joint member on the joint surface of the electrode terminals (37a to 37d) of the external member can be reliably avoided.

加えて、水晶振動子２は、４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち１つの電極端子３７ｃの第２凹部３６側の角部がカットされていないことで、実装時などに基準となる電極端子（ここでは、３７ｃ）の識別が可能となる。
なお、電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｄの角部のカット量は、水晶振動子２の必要固定強度（接合強度）に応じて適宜設定される。また、この電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｄの角部のカットは、後述する変形例２にも適用可能である。 In addition, the crystal oscillator 2 has an electrode terminal (which is a reference at the time of mounting, etc.) because the corner portion of one of the four electrode terminals 37a to 37d on the second concave portion 36 side is not cut. Here, 37c) can be identified.
The amount of cut at the corners of the electrode terminals 37a, 37b, and 37d is appropriately set according to the required fixing strength (bonding strength) of the crystal oscillator 2. Further, the cut of the corner portion of the electrode terminals 37a, 37b, 37d can also be applied to the modification 2 described later.

（変形例２）
図３は、変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図３（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。 (Modification 2)
FIG. 3 is a schematic view showing a schematic configuration of the crystal unit of the modified example 2. FIG. 3A is a plan view seen from the lid side, FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 3A, and FIG. 3C is a bottom surface side. It is a plan view seen from.
The common parts with the first embodiment are designated by the same reference numerals, detailed description thereof will be omitted, and the parts different from the first embodiment will be mainly described.

図３に示すように、変形例２の水晶振動子３は、第１実施形態と比較して、パッケージ１３０の第１主面１３３側の構成が異なる。
水晶振動子３は、パッケージベース１３１の第１主面１３３が凹部のない平坦な面で構成され、この第１主面１３３に水晶振動片１０を搭載する内部端子３４ｂ，３４ｃが設けられている。 As shown in FIG. 3, the crystal oscillator 3 of the modified example 2 has a different configuration on the first main surface 133 side of the package 130 as compared with the first embodiment.
In the crystal oscillator 3, the first main surface 133 of the package base 131 is formed of a flat surface without recesses, and the first main surface 133 is provided with internal terminals 34b and 34c on which the crystal vibrating piece 10 is mounted. ..

水晶振動子３は、パッケージベース１３１の第１主面１３３側が水晶振動片１０を覆う金属製の蓋体としてのリッド１３２により気密に封止されている。リッド１３２は、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属を用いて、全周につば部１３２ａが設けられたキャップ状に形成されている。
水晶振動子３は、リッド１３２のキャップ部分の膨らみにより、水晶振動片１０の振動が可能な内部空間が確保されている。
リッド１３２は、つば部１３２ａがシームリング、ろう材、導電性接着剤などの導電性接合部材１３８を介してパッケージベース１３１の第１主面１３３に接合されている。
水晶振動子３は、上記内部空間が第１実施形態と同様に、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。 The crystal oscillator 3 is airtightly sealed by a lid 132 as a metal lid whose first main surface 133 side of the package base 131 covers the crystal vibrating piece 10. The lid 132 is made of a metal such as Kovar, 42 alloy, or stainless steel, and is formed in a cap shape having a brim 132a on the entire circumference.
The crystal oscillator 3 has an internal space in which the crystal vibrating piece 10 can vibrate due to the bulge of the cap portion of the lid 132.
The lid 132 has a brim 132a joined to the first main surface 133 of the package base 131 via a conductive joining member 138 such as a seam ring, a brazing material, and a conductive adhesive.
The internal space of the crystal oscillator 3 is in a reduced vacuum state (high degree of vacuum state) or in a state of being filled with an inert gas such as nitrogen, helium, or argon, as in the first embodiment. ..

水晶振動子３は、４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち、サーミスター２０と接続された２つの電極端子３７ａ，３７ｃの一方の電極端子３７ｃが、パッケージベース１３１の電極パッド３６ｃから延びている内部配線３６ｅ、導通ビア（導通部材が充填されているスルーホール）１３１ａ，１３１ｂ、導電性接合部材１３８を介してリッド１３２と電気的に接続されている。
この電極端子３７ｃは、サーミスター２０のアース側（ＧＮＤ側）の電極２２に接続され、アース端子（ＧＮＤ端子）となっている。 Of the four electrode terminals 37a to 37d, the crystal oscillator 3 has an internal portion in which one of the two electrode terminals 37a and 37c connected to the thermistor 20 extends from the electrode pad 36c of the package base 131. It is electrically connected to the lid 132 via the wiring 36e, the conductive vias (through holes filled with the conductive member) 131a and 131b, and the conductive joining member 138.
The electrode terminal 37c is connected to the electrode 22 on the ground side (GND side) of the thermistor 20 and serves as a ground terminal (GND terminal).

上述したように、水晶振動子３は、第１主面１３３側が水晶振動片１０を覆う金属製のリッド１３２により気密に封止され、サーミスター２０と接続された２つの電極端子３７ａ，３７ｃの一方の電極端子３７ｃが、リッド１３２と電気的に接続されていることから、シールド性を向上させることができる。
また、水晶振動子３は、リッド１３２と電気的に接続されている電極端子３７ｃが、アース端子（ＧＮＤ端子）であることから、シールド性を更に向上させることができる。
なお、水晶振動子３の第１主面１３３側の構成は、変形例１にも適用可能である。 As described above, the crystal oscillator 3 has two electrode terminals 37a and 37c whose first main surface 133 side is hermetically sealed by a metal lid 132 covering the crystal vibrating piece 10 and connected to the thermistor 20. Since one of the electrode terminals 37c is electrically connected to the lid 132, the shielding property can be improved.
Further, in the crystal oscillator 3, since the electrode terminal 37c electrically connected to the lid 132 is a ground terminal (GND terminal), the shielding property can be further improved.
The configuration of the crystal oscillator 3 on the 133 side of the first main surface can also be applied to the first modification.

（第２実施形態）
次に、上述した水晶振動子を備えた電子機器として、携帯電話を一例に挙げて説明する。
図４は、第２実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。
携帯電話７００は、第１実施形態及び各変形例の水晶振動子を備えた携帯電話である。
図４に示す携帯電話７００は、上述した水晶振動子（１〜３のいずれか）を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。なお、携帯電話の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるスマートフォンタイプの形態でもよい。 (Second Embodiment)
Next, as an electronic device provided with the above-mentioned crystal oscillator, a mobile phone will be described as an example.
FIG. 4 is a schematic perspective view showing the mobile phone of the second embodiment.
The mobile phone 700 is a mobile phone provided with the crystal oscillator of the first embodiment and each modification.
The mobile phone 700 shown in FIG. 4 uses the above-mentioned crystal oscillator (any of 1 to 3) as a timing device such as a reference clock oscillation source, and further includes a liquid crystal display device 701, a plurality of operation buttons 702, and a receiver. It is configured to include a mouthpiece 703 and a mouthpiece 704. The form of the mobile phone is not limited to the type shown in the figure, and may be a so-called smartphone type.

上述した水晶振動子（水晶発振器）などの振動デバイスは、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などのタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記実施形態および各変形例で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。 Vibrating devices such as the above-mentioned crystal oscillator (crystal oscillator) are not limited to the above-mentioned mobile phones, but include electronic books, personal computers, televisions, digital still cameras, video cameras, video recorders, navigation devices, pagers, electronic organizers, calculators, etc. Provided are electronic devices that can be suitably used as timing devices such as word processors, workstations, videophones, POS terminals, and devices equipped with a touch panel, and in any case, exhibit the effects described in the above-described embodiment and each modification. can do.

なお、携帯電話７００に代表される電子機器は、上記水晶振動子（１〜３のいずれか）の水晶振動片１０を駆動する発振回路と、水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、を備えていることが好ましい。
これによれば、携帯電話７００に代表される電子機器は、水晶振動片１０を駆動する発振回路と共に、水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた電子機器を提供することができる。 An electronic device represented by the mobile phone 700 has an oscillation circuit that drives the crystal vibrating piece 10 of the crystal oscillator (any of 1 to 3) and corrects frequency fluctuations due to temperature changes of the crystal vibrating piece 10. It is preferable to have a temperature compensating circuit for oscillating.
According to this, the electronic device represented by the mobile phone 700 includes an oscillation circuit for driving the crystal vibration piece 10 and a temperature compensation circuit for correcting the frequency fluctuation accompanying the temperature change of the crystal vibration piece 10. , The resonance frequency at which the oscillation circuit oscillates can be temperature-compensated, and an electronic device having excellent temperature characteristics can be provided.

なお、振動片の形状は、図示した平板状のタイプに限定されるものではなく、中央部が厚く周辺部が薄いタイプ（コンベックスタイプ、ベベルタイプ、メサタイプ）、逆に中央部が薄く周辺部が厚いタイプ（逆メサタイプ）などでもよい。
なお、振動片の材料としては、水晶に限定されるものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、またはシリコン（Ｓｉ）などの半導体でもよい。
また、厚みすべり振動の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動であってもよい。 The shape of the vibrating piece is not limited to the flat plate type shown in the figure, but is a type with a thick central part and a thin peripheral part (convex type, bevel type, mesa type), and conversely, a thin central part and a peripheral part. A thick type (reverse mesa type) may be used.
The material of the vibrating piece is not limited to crystal, but lithium tantalate (LiTaO 3 ), lithium tetraborate (Li 2 B 4 O 7 ), lithium niobate (LiNbO 3 ), and lead zirconate titanate. Piezoelectric materials such as lead acid (PZT), zinc oxide (ZnO) and aluminum nitride (AlN), or semiconductors such as silicon (Si) may be used.
Further, the driving method of the thickness sliding vibration may be electrostatic driving by Coulomb force in addition to the one by the piezoelectric effect of the piezoelectric body.

１，２，３…振動デバイスとしての水晶振動子、１０…振動片としての水晶振動片、１１…振動部、１２…基部、１３…一方の主面、１４…他方の主面、１５，１６…励振電極、１５ａ，１６ａ…引き出し電極、２０…電子素子としてのサーミスター、２１，２２…電極、３０…パッケージ、３１…容器体としてのパッケージベース、３２…蓋体としてのリッド、３３…第１主面、３４…第１凹部、３４ａ…底面、３４ｂ，３４ｃ…内部端子、３５…第２主面、３６…第２凹部、３６ａ…底面、３６ｂ，３６ｃ…電極パッド、３６ｅ…内部配線、３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄ…電極端子、３８…接合部材、４０…導電性接着剤、４１…接合部材、１３０…パッケージ、１３１…パッケージベース、１３１ａ，１３１ｂ…導通ビア、１３２…リッド、１３２ａ…つば部、１３３…第１主面、１３８…導電性接合部材、７００…携帯電話、７０１…液晶表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口。 1, 2, 3 ... Crystal oscillator as a vibrating device, 10 ... Crystal vibrating piece as a vibrating piece, 11 ... Vibrating part, 12 ... Base, 13 ... One main surface, 14 ... The other main surface, 15, 16 ... Excitation electrode, 15a, 16a ... Extraction electrode, 20 ... Thermister as an electronic element, 21,22 ... Electrode, 30 ... Package, 31 ... Package base as a container, 32 ... Lid as a lid, 33 ... 1 main surface, 34 ... 1st recess, 34a ... bottom surface, 34b, 34c ... internal terminal, 35 ... second main surface, 36 ... second recess, 36a ... bottom surface, 36b, 36c ... electrode pad, 36e ... internal wiring, 37a, 37b, 37c, 37d ... Electrode terminals, 38 ... Joining member, 40 ... Conductive adhesive, 41 ... Joining member, 130 ... Package, 131 ... Package base, 131a, 131b ... Conductive via, 132 ... Lid, 132a ... Brim, 133 ... 1st main surface, 138 ... Conductive bonding member, 700 ... Mobile phone, 701 ... Liquid crystal display device, 702 ... Operation button, 703 ... Earpiece, 704 ... Mouthpiece.

Claims (7)

振動片と、
両端に電極を有しているサーミスタと、
第１主面および前記第１主面の裏側である第２主面を備え、前記第１主面側に開口を有し前記第２主面側に凹んでいる第１凹部を備えた第１ベース部、および、平面視で前記第２主面側の中央部に開口を有し前記第１主面側に凹んでいる第２凹部を備えた第２ベース部を含み、前記第１ベース部および前記第２ベース部がセラミック材料からなるベースを備え、前記第２凹部の内部に配置されており前記サーミスタが取り付けられる電極パッド、および、前記第２主面に配置された電極端子を有している容器体と、
を含み、
平面視で、前記第２主面の外形は、第一の方向に沿った寸法が前記第一の方向に直交する第二の方向に沿った寸法よりも長く、前記第二の方向に沿った第１辺および第２辺と、前記第一の方向に沿った第３辺および第４辺と、を備え、
前記電極端子は、前記第１辺および前記第３辺に沿って配置された第１電極端子、前記第１辺および前記第４辺に沿って配置された第２電極端子、前記第２辺および前記第３辺に沿って配置された第３電極端子、および、前記第２辺および前記第４辺に沿って配置された第４電極端子を含み、
前記振動片は、前記第１凹部内に搭載され、かつ、前記第１電極端子および前記第４電極端子と電気的に接続しており、
前記サーミスタは、前記第２電極端子および前記第３電極端子と電気的に接続しており、
平面視で、前記第２凹部は前記第１凹部の底面と重なっており、前記第２凹部の前記第一の方向に沿った幅は、前記第２凹部の前記第二の方向に沿った長さよりも短く、
平面視で、前記第２凹部は、前記第１電極端子の前記第２辺側の外縁および前記第２電極端子の前記第２辺側の外縁に接する第１仮想線と、前記第３電極端子の前記第１辺側の外縁および前記第４電極端子の前記第１辺側の外縁に接する第２仮想線との間の範囲内にあり、
平面視で、前記サーミスタは、前記電極が並んでいる方向が前記第二の方向に沿うように配置されており、前記電極間の長さが、前記第１電極端子と前記第２電極端子との間の距離または前記第３電極端子と前記第４電極端子との間の距離よりも短いことを特徴とする振動デバイス。 Vibrating pieces and
A thermistor with electrodes on both ends,
A first surface having a first main surface and a second main surface that is the back side of the first main surface, and having a first concave portion having an opening on the first main surface side and being recessed on the second main surface side. The first base portion includes a base portion and a second base portion having an opening in the central portion on the second main surface side and a second concave portion recessed on the first main surface side in a plan view. And the second base portion includes a base made of a ceramic material, and has an electrode pad arranged inside the second recess and to which the thermistor is attached, and an electrode terminal arranged on the second main surface. With the container body
Including
In a plan view, the outer shape of the second main surface is along the second direction so that the dimension along the first direction is longer than the dimension along the second direction orthogonal to the first direction. It includes a first side and a second side, and a third side and a fourth side along the first direction.
The electrode terminals include a first electrode terminal arranged along the first side and the third side, a second electrode terminal arranged along the first side and the fourth side, the second side, and the second electrode terminal. Includes a third electrode terminal arranged along the third side and a fourth electrode terminal arranged along the second side and the fourth side.
The resonator element, the mounted within the first recess and connects the first electrode terminal and the fourth electrode terminal and electrically,
The thermistor is electrically connected to the second electrode terminal and the third electrode terminal.
In a plan view, the second recess overlaps the bottom surface of the first recess, and the width of the second recess along the first direction is the length of the second recess along the second direction. Shorter than that
In a plan view, the second recess includes a first virtual line in contact with the outer edge of the first electrode terminal on the second side and the outer edge of the second electrode terminal on the second side, and the third electrode terminal. It is within the range between the outer edge of the first side and the second virtual line in contact with the outer edge of the fourth electrode terminal on the first side.
In a plan view, the thermister is arranged so that the direction in which the electrodes are arranged is along the second direction, and the length between the electrodes is the distance between the first electrode terminal and the second electrode terminal. A vibrating device characterized in that it is shorter than the distance between the third electrode terminals or the distance between the third electrode terminal and the fourth electrode terminal. 請求項１に記載の振動デバイスにおいて、
前記ベースの前記セラミック材料は、酸化アルミニウム質焼結体であることを特徴とする振動デバイス。 In the vibration device according to claim 1,
A vibration device, wherein the ceramic material of the base is an aluminum oxide sintered body. 請求項１または請求項２に記載の振動デバイスにおいて、
前記第１電極端子、前記第２電極端子、前記第３電極端子、および前記第４電極端子のうち１つは、他の３つとは外形が異なることを特徴とする振動デバイス。 In the vibration device according to claim 1 or 2.
A vibration device characterized in that one of the first electrode terminal, the second electrode terminal, the third electrode terminal, and the fourth electrode terminal has a different outer shape from the other three. 請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の振動デバイスにおいて、
前記第１主面と接合され、前記第１凹部との間で前記振動片を封止している金属製の蓋体を備え、
前記第２電極端子または前記第３電極端子のうち１つは、前記蓋体と電気的に接続されていることを特徴とする振動デバイス。 In the vibration device according to any one of claims 1 to 3.
A metal lid that is joined to the first main surface and seals the vibrating piece between the first main surface and the first recess is provided.
A vibration device characterized in that one of the second electrode terminal or the third electrode terminal is electrically connected to the lid body. 請求項４に記載の振動デバイスにおいて、
前記蓋体と電気的に接続されている前記電極端子は、アース端子であることを特徴とする振動デバイス。 In the vibration device according to claim 4,
A vibration device characterized in that the electrode terminal electrically connected to the lid is a ground terminal. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えたことを特徴とする電子機器。 An electronic device comprising the vibration device according to any one of claims 1 to 5. 請求項６に記載の電子機器において、
前記振動片を駆動する発振回路と、
前記振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、
を備えたことを特徴とする電子機器。 In the electronic device according to claim 6,
The oscillation circuit that drives the vibrating piece and
A temperature compensation circuit that corrects frequency fluctuations due to temperature changes of the vibrating piece, and
An electronic device characterized by being equipped with.
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