JP6813319B2 - 色分離素子を含むイメージセンサ、およびイメージセンサを含む撮像装置 - Google Patents
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- 238000000926 separation method Methods 0.000 title claims description 90
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 103
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- -1 regions Substances 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
- H01L27/14605—Structural or functional details relating to the position of the pixel elements, e.g. smaller pixel elements in the center of the imager compared to pixel elements at the periphery
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14645—Colour imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/10—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
- H04N25/11—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
- H04N25/13—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
- H04N25/134—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on three different wavelength filter elements
Description
110 センサアレイ部、
112 第1光センシング層、
114 第2光センシング層、
116 第3光センシング層、
130 透明誘電体層、
150 第1光分離素子、
160 第2光分離素子、
190 マイクロレンズアレイ、
1000 撮像装置、
1200 撮影レンズ、
1600 映像処理部、
1700 ディスプレイ部、
1800 メモリ、
C1 第1原色光、
C2 第2原色光、
C3 第3原色光、
L 入射光、
PX1 第1画素領域、
PX2 第2画素領域。
Claims (11)
- 入射光を、第1原色光と第3原色光とが混合された光と、第2原色光とに分離する第1色分離素子と、
前記第1色分離素子で分離されて入射される光のうち、前記第1原色光をセンシングする第1光センシング層と、前記第3原色光をセンシングする第3光センシング層とが積層された第1画素領域と、前記第2原色光をセンシングする第2光センシング層を含む第2画素領域と、を含み、前記第1画素領域および前記第2画素領域が交互に反復されて、第1軸および第2軸に沿って二次元的に配列されたセンサアレイ部と、を含み、
前記第1色分離素子は、
前記第2画素領域と対向する位置に配置され、
前記第2原色光を、前記第2画素領域に向かう第1方向に分岐させ、かつ、
前記第1原色光と前記第3原色光とが混合された光を、前記第1方向に対して対称な2つの方向に分岐させ、
前記第1色分離素子は、前記センサアレイ部と対向する断面形状が長方形であり、
前記第1色分離素子は、前記センサアレイ部と対向する断面の長辺が、前記第2画素領域の対角方向と平行であることを特徴とするイメージセンサ。 - 入射光を、第1原色光と第3原色光とが混合された光と、第2原色光とに分離する第1色分離素子と、
前記第1色分離素子で分離されて入射される光のうち、前記第1原色光をセンシングする第1光センシング層と、前記第3原色光をセンシングする第3光センシング層とが積層された第1画素領域と、前記第2原色光をセンシングする第2光センシング層を含む第2画素領域と、を含み、前記第1画素領域および前記第2画素領域が交互に反復されて、第1軸および第2軸に沿って二次元的に配列されたセンサアレイ部と、を含み、
前記第1色分離素子は、
前記第2画素領域と対向する位置に配置され、
前記第2原色光を、前記第2画素領域に向かう第1方向に分岐させ、かつ、
前記第1原色光と前記第3原色光とが混合された光を、前記第1方向に対して対称な2つの方向に分岐させ、
前記第1色分離素子は、前記センサアレイ部と対向する断面形状が十字形であることを特徴とするイメージセンサ。 - 前記十字形をなす2方向は、それぞれ前記第1軸の軸方向および前記第2軸の軸方向と平行であることを特徴とする請求項2に記載のイメージセンサ。
- 前記十字形をなす2方向は、それぞれ前記第2画素領域の2つの対角方向と平行であることを特徴とする請求項2に記載のイメージセンサ。
- 入射光を、第1原色光と第3原色光とが混合された光と、第2原色光とに分離する第1色分離素子と、
前記第1色分離素子で分離されて入射される光のうち、前記第1原色光をセンシングする第1光センシング層と、前記第3原色光をセンシングする第3光センシング層とが積層された第1画素領域と、前記第2原色光をセンシングする第2光センシング層を含む第2画素領域と、を含み、前記第1画素領域および前記第2画素領域が交互に反復されて、第1軸および第2軸に沿って二次元的に配列されたセンサアレイ部と、を含み、
前記第1色分離素子は、
前記第2画素領域と対向する位置に配置され、
前記第2原色光を、前記第2画素領域に向かう第1方向に分岐させ、かつ、
前記第1原色光と前記第3原色光とが混合された光を、前記第1方向に対して対称な2つの方向に分岐させ、
前記第1画素領域に対向するように配置され、
前記第1原色光と前記第3原色光とが混合された光を、前記第1画素領域に向かう第3方向に分岐させ、前記第2原色光を、前記第3方向に対して対称な2つの方向に分岐させる第2色分離素子をさらに含み、
前記第1色分離素子および第2色分離素子は、前記センサアレイ部と対向する断面形状が長方形であり、
前記第1色分離素子および第2色分離素子の前記断面形状の長辺は、それぞれ前記第2画素領域の対角方向、および前記第1画素領域の対角方向と平行であることを特徴とするイメージセンサ。 - 入射光を、第1原色光と第3原色光とが混合された光と、第2原色光とに分離する第1色分離素子と、
前記第1色分離素子で分離されて入射される光のうち、前記第1原色光をセンシングする第1光センシング層と、前記第3原色光をセンシングする第3光センシング層とが積層された第1画素領域と、前記第2原色光をセンシングする第2光センシング層を含む第2画素領域と、を含み、前記第1画素領域および前記第2画素領域が交互に反復されて、第1軸および第2軸に沿って二次元的に配列されたセンサアレイ部と、を含み、
前記第1色分離素子は、
前記第2画素領域と対向する位置に配置され、
前記第2原色光を、前記第2画素領域に向かう第1方向に分岐させ、かつ、
前記第1原色光と前記第3原色光とが混合された光を、前記第1方向に対して対称な2つの方向に分岐させ、
前記第1画素領域に対向するように配置され、
前記第1原色光と前記第3原色光とが混合された光を、前記第1画素領域に向かう第3方向に分岐させ、前記第2原色光を、前記第3方向に対して対称な2つの方向に分岐させる第2色分離素子をさらに含み、
前記第1色分離素子および第2色分離素子は、前記センサアレイ部と対向する断面形状が十字形であることを特徴とするイメージセンサ。 - 前記十字形をなす2方向は、それぞれ前記第1軸の軸方向および第2軸の軸方向と平行であることを特徴とする請求項6に記載のイメージセンサ。
- 前記十字形をなす2方向は、それぞれ前記第1画素領域の2つの対角方向と平行であることを特徴とする請求項6に記載のイメージセンサ。
- 入射光を、第1原色光と第3原色光とが混合された光と、第2原色光とに分離する第1色分離素子と、
前記第1色分離素子で分離されて入射される光のうち、前記第1原色光をセンシングする第1光センシング層を含む第1画素領域と、前記第2原色光をセンシングする第2光センシング層を含む第2画素領域と、前記第3原色光をセンシングする第3光センシング層と、前記第1原色光を吸収する光吸収層とが積層された第3画素領域を含み、前記第1画素領域、前記第2画素領域、および前記第3画素領域が相互に反復されて、第1軸および第2軸に沿って二次元的に配列され、前記第1光センシング層と前記第3光センシング層は、前記第1色分離素子からの距離が互いに異なる深さ位置に配置されるセンサアレイ部と、を含み、
前記第1色分離素子は、
前記第2画素領域と対向する位置に配置され、
前記第2原色光を、前記第2画素領域に向かう第1方向に分岐させ、
前記第1原色光と前記第3原色光とが混合された光を、前記第1方向に対して対称な2つの方向に分岐させ、
前記第1色分離素子は、前記センサアレイ部と対向する断面形状が十字形であることを特徴とするイメージセンサ。 - 入射光を、第1原色光と第3原色光とが混合された光と、第2原色光とに分離する第1色分離素子と、
前記第1色分離素子で分離されて入射される光のうち、前記第1原色光をセンシングする第1光センシング層を含む第1画素領域と、前記第2原色光をセンシングする第2光センシング層を含む第2画素領域と、前記第3原色光をセンシングする第3光センシング層と、前記第1原色光を吸収する光吸収層とが積層された第3画素領域を含み、前記第1画素領域、前記第2画素領域、および前記第3画素領域が相互に反復されて、第1軸および第2軸に沿って二次元的に配列され、前記第1光センシング層と前記第3光センシング層は、前記第1色分離素子からの距離が互いに異なる深さ位置に配置されるセンサアレイ部と、を含み、
前記第1色分離素子は、
前記第2画素領域と対向する位置に配置され、
前記第2原色光を、前記第2画素領域に向かう第1方向に分岐させ、
前記第1原色光と前記第3原色光とが混合された光を、前記第1方向に対して対称な2つの方向に分岐させ、
前記第1画素領域に対向するように配置され、
前記第1原色光と前記第3原色光とが混合された光を、前記第1画素領域に向かう第3方向に分岐させ、前記第2原色光を、前記第3方向に対して対称な2つの方向に分岐させる第2色分離素子をさらに含み、
前記第1色分離素子および前記第2色分離素子は、前記センサアレイ部と対向する断面形状が十字形であることを特徴とするイメージセンサ。 - 物体から反射された光を集束して光学像を形成する撮影レンズ部と、
前記撮影レンズ部で形成した光学像を電気的信号に変換する、請求項1ないし10のうちいずれか1項に記載のイメージセンサと、を含む撮像装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150137096A KR102519178B1 (ko) | 2015-09-25 | 2015-09-25 | 색분리 소자를 포함하는 이미지 센서 및 이를 포함하는 촬상 장치 |
KR10-2015-0137096 | 2015-09-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017063198A JP2017063198A (ja) | 2017-03-30 |
JP6813319B2 true JP6813319B2 (ja) | 2021-01-13 |
Family
ID=57280935
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016187422A Active JP6813319B2 (ja) | 2015-09-25 | 2016-09-26 | 色分離素子を含むイメージセンサ、およびイメージセンサを含む撮像装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10490584B2 (ja) |
EP (1) | EP3148187B1 (ja) |
JP (1) | JP6813319B2 (ja) |
KR (1) | KR102519178B1 (ja) |
CN (1) | CN106847840B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102561097B1 (ko) * | 2015-12-22 | 2023-07-28 | 삼성전자주식회사 | 색분리 소자 어레이, 이를 포함한 이미지 센서 및 전자 장치 |
CN110520987B (zh) | 2017-03-28 | 2023-10-27 | 罗姆股份有限公司 | 半导体器件和半导体器件的制造方法 |
KR102395992B1 (ko) * | 2017-04-07 | 2022-05-10 | 삼성전자주식회사 | 광대역 컬러 필터를 포함하는 이미지 센서 |
KR102424652B1 (ko) * | 2017-11-17 | 2022-07-25 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 |
CN108231816A (zh) * | 2018-02-14 | 2018-06-29 | 德淮半导体有限公司 | 图像传感器及形成图像传感器的方法 |
EP3540479A1 (en) | 2018-03-13 | 2019-09-18 | Thomson Licensing | Diffraction grating comprising double-materials structures |
EP3540499A1 (en) | 2018-03-13 | 2019-09-18 | Thomson Licensing | Image sensor comprising a color splitter with two different refractive indexes |
EP3591700A1 (en) * | 2018-07-02 | 2020-01-08 | Thomson Licensing | Image sensor comprising a color splitter with two different refractive indexes, and different height |
TW202040992A (zh) * | 2019-02-25 | 2020-11-01 | 日商索尼半導體解決方案公司 | 固態攝像裝置及電子機器 |
CN110312088B (zh) * | 2019-06-10 | 2021-11-16 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种像素单元电路及图像处理方法、存储介质 |
CN110691207A (zh) * | 2019-09-18 | 2020-01-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种图像传感器及图像处理方法、存储介质 |
US11682685B2 (en) | 2019-10-24 | 2023-06-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Color separation element and image sensor including the same |
CN112770020A (zh) | 2019-11-05 | 2021-05-07 | 北京小米移动软件有限公司 | 图像传感模组、方法、装置、电子设备及介质 |
CN113257846A (zh) * | 2020-02-11 | 2021-08-13 | 三星电子株式会社 | 图像传感器和包括图像传感器的电子设备 |
WO2023013393A1 (ja) * | 2021-08-06 | 2023-02-09 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置 |
WO2023195286A1 (ja) * | 2022-04-04 | 2023-10-12 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光検出素子および電子機器 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5503459B2 (ja) * | 2010-08-24 | 2014-05-28 | パナソニック株式会社 | 固体撮像素子および撮像装置 |
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JP5365667B2 (ja) | 2011-07-19 | 2013-12-11 | ソニー株式会社 | 半導体イメージセンサ |
US9099370B2 (en) * | 2012-09-03 | 2015-08-04 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solid-state imaging element and imaging device |
KR102276434B1 (ko) | 2014-07-03 | 2021-07-09 | 삼성전자주식회사 | 색분리 소자를 포함하는 이미지 센서 및 상기 이미지 센서를 포함하는 촬상 장치 |
-
2015
- 2015-09-25 KR KR1020150137096A patent/KR102519178B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-09-19 EP EP16189531.3A patent/EP3148187B1/en active Active
- 2016-09-23 CN CN201610848312.7A patent/CN106847840B/zh active Active
- 2016-09-23 US US15/274,502 patent/US10490584B2/en active Active
- 2016-09-26 JP JP2016187422A patent/JP6813319B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106847840B (zh) | 2021-12-31 |
JP2017063198A (ja) | 2017-03-30 |
EP3148187B1 (en) | 2019-05-15 |
EP3148187A1 (en) | 2017-03-29 |
KR102519178B1 (ko) | 2023-04-06 |
US20170092676A1 (en) | 2017-03-30 |
US10490584B2 (en) | 2019-11-26 |
CN106847840A (zh) | 2017-06-13 |
KR20170037452A (ko) | 2017-04-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190711 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200820 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |