JP6809855B2 - 電気接続箱 - Google Patents

Description

この発明は、自動車などの車両に搭載され、バッテリなどの電源からの電力を複数の補機に分配する電気接続箱に関する。

近年、自動車などの車両では、車両に搭載される補機の数が増加する傾向にあり、このような補機の数の増加に対して電力供給を十分に確保するために、例えば、バッテリを１２Ｖから４８Ｖに高電圧化する傾向がある。

バッテリの４８Ｖ化に伴って補機も４８Ｖ対応に変更する必要があるが、全ての補機を一斉に４８Ｖ対応に変更することができないため、１２Ｖ対応の補機と４８Ｖ対応の補機とが混在するおそれがある。それにより、１２Ｖ対応の補機と４８Ｖ対応の補機とが混在又は共存する状況になる。

従来の電気接続箱では、バッテリからの入力電力を変圧せずに複数の補機に分配している（特許文献１）。このため、従来の電気接続箱では、バッテリの電圧が例えば１２Ｖである場合、バッテリからの１２Ｖの入力電力を、該入力電力の電圧に対応した１２Ｖ対応の補機のみに分配することができ、該入力電力の電圧に対応しない４８Ｖ対応の補機には分配することができなかった。即ち、１つの電気接続箱で、バッテリからの入力電力を、該入力電力の電圧に対応した補機と、該入力電力の電圧に対応しない補機との両方に分配することができなかった。

ＷＯ２０１４／０７６９８７Ａ１

そこで、この発明は、１つの電気接続箱で、電源からの入力電力を、該入力電力の電圧に対応した補機と、該入力電力の電圧に対応しない補機とに分配することができる電気接続箱を提供することを目的とする。

この発明は、電源からの入力電力を、前記入力電力の電圧に対応した第１補機と、前記入力電力の電圧に対応しない第２補機とに分配する電気接続箱であって、前記電源からの前記入力電力を前記第１補機及び前記第２補機に分配するための分配回路と、前記分配回路によって前記第２補機に分配される前記入力電力の電圧を前記第２補機の対応電圧に変圧する変圧回路と、外殻を構成すると共に前記分配回路及び前記変圧回路を収容する筐体とが備えられるとともに、前記変圧回路が設けられた回路基板と、前記電源からの前記入力電力及び前記変圧回路によって変圧された前記入力電力のうち、高電圧側の入力電力が導通する第１電路が設けられた高電圧基板と、前記電源からの前記入力電力及び前記変圧回路によって変圧された前記入力電力のうち、低電圧側の入力電力が導通する第２電路が設けられた低電圧基板とを有し、前記筐体の内部において、一方向に沿って前記高電圧基板と前記低電圧基板とを間隔を空けて積層するとともに、当該高電圧基板と当該低電圧基板との間に前記回路基板が間隔を空けて配置された電気接続箱であることを特徴とする。

なお、入力電力の電圧に対応した第１補機とは、入力電力の電圧と同じ対応電圧の第１補機であり、入力電力の電圧に対応しない第２補機とは、入力電力の電圧と異なる対応電圧の第２補機である。
なお、仮に電源電圧が１２Ｖで且つ第２補機の対応電圧が４８Ｖである場合は、変圧回路は、１２Ｖ電圧を４８Ｖ電圧に昇圧する昇圧回路である。また、仮に電源電圧が４８Ｖで且つ第２補機の対応電圧が１２Ｖである場合は、変圧回路は、４８Ｖ電圧を１２Ｖ電圧に降圧する降圧回路である。

この発明により、電源からの入力電力を、該入力電力の電圧に対応した第１補機に対しては変圧せずに分配し、他方、該入力電力の電圧に対応しない第２補機に対しては、変圧回路で第２補機の対応電圧に変圧して分配するため、１つの電気接続箱で、電源からの入力電力を、該入力電力の電圧に対応した第１補機と、前記入力電力の電圧に対応しない第２補機とに分配することができる。

また、高電圧基板と低電圧基板とを別々の基板に分けることができる。これにより、高電圧に対する安全対策（例えば絶縁対策）を高電圧基板だけに行うことで、高電圧に対する安全対策が複雑化することを抑制することができる。

また、上記のように高電圧基板と低電圧基板とを別々の基板に分けることで、高電圧基板の電圧が低電圧基板に作用することを防止することができる。

さらに、高電圧基板と低電圧基板との混在を無くし、筐体内での基板配置スペースをコンパクト化することができる。即ち、高電圧基板と低電圧基板とが隣合うと、それらの間隔を比較的大きく確保する必要があるが、低電圧基板同士または高電圧基板同士が隣合うと、それらの間隔を比較的小さくすることができる。このため、上述のように、高電圧基板と低電圧基板とを分けて配置して、高電圧基板と低電圧基板とが隣合うことを回避することで、低電圧基板と高電圧基板とが混在する場合と比べて、筐体内での基板配置スペースをコンパクト化することができる。

また、この発明の態様として、前記高電圧基板は、前記筐体内の所定の箇所に集めて配置されてもよい。

なお、筐体内の所定の箇所は、一箇所であっても複数箇所であってもよい。また、筐体内の所定の箇所は、既存の高電圧基板又は追加の絶縁板で区画されることで、明確化されてもよい。

この発明により、高電圧基板を低電圧基板から分けて管理することができる。これにより、高電圧に対する安全対策が複雑化することを抑制することができる。

また、高電圧基板が筐体内の所定の箇所に配置されることで、筐体内での基板の配置場所によって、当該基板が高電圧基板であるか否かを容易に区別することができる。

また、仮に所定の箇所を一カ所に限定した場合、高電圧基板は筐体内の一箇所に配置されるため、高電圧に対する安全対策を当該一箇所だけに行えばよく、これによっても、高電圧に対する安全対策の複雑化を抑制することができる。

また、この発明の態様として、前記所定の箇所は、前記筐体の内部において、第１方向上の第１位置から前記第１方向の一端までの第１範囲内であってもよい。

なお、仮に第１方向が上下方向の場合、第１範囲を筐体内の上下両側のうちの片側（例えば上側）全体に設定することができ、また、仮に第１方向が左右方向の場合、第１方向を筐体内の左右両側のうちの片側全体（例えば右側全体）に設定することができる。

この発明により、高電圧基板を筐体内における第１方向上の第１位置から第１方向の一端までの第１範囲内に制限して配置することができる。これにより、高電圧に対する安全対策を第１範囲に制限して行うことができ、高電圧に対する安全対策の複雑化を抑制することができる。

また、この発明の態様として、前記所定の箇所は、前記筐体の内部において、前記第１方向に直交する第２方向上の第２位置から前記第２方向の一端までの第２範囲と、前記第１範囲との共通範囲であってもよい。

この発明により、高電圧基板を、第１方向に直交する第２方向上の第２位置から第２方向の一端までの第２範囲と、上記の第１範囲との共通範囲に制限して行うことができる。即ち、第１範囲に制限した場合よりも更に制限されるため、高電圧に対する安全対策の複雑化をより一層抑制することができる。

また、この発明の態様として、前記変圧回路は、前記電源からの前記入力電力が導通する電路に介装され、前記電路に導通する前記入力電力を時分割制御するスイッチ素子と、前記電路における前記スイッチ素子の下流側に介装され、前記スイッチ素子によって時分割制御された前記入力電力を平滑化する平滑回路とを備え、前記スイッチ素子は、半導体ヒューズであって、前記電路に流れる電流を検出する電流センサと、前記電路に介装された半導体スイッチと、前記電流センサの検出値が所定電流値未満の電流値である場合は、前記半導体スイッチをチョッパ制御することで前記電路に導通する前記入力電力を時分割制御し、前記電流センサの検出値が所定電流値以上の電流値である場合は、前記半導体スイッチをオフ制御して前記電路を遮断する制御部とを備えてもよい。

この発明により、降圧回路と半導体ヒューズとの間で半導体スイッチを共有することができる。これにより、電気接続箱内の半導体スイッチの数を削減することができると共に、当該半導体スイッチを制御する制御系を簡素化することができる。

また、この発明の態様として、前記分配回路によって前記第１補機に分配される前記入力電力を前記第１補機に供給するための第１電線と、前記変圧回路によって変圧された前記入力電力を前記第２補機に供給するめの第２電線とが備えられ、前記筐体には、前記第１電線同士を束ねて前記筐体の内部から外部に引き出すための第１開口部と、前記第２電線同士を束ねて前記筐体の内部から外部に引き出すための第２開口部とが設けられてもよい。

なお、第１電線及び第２電線のうち、相対的に高電圧の電力が導通する方を高電圧電線と記載し、相対的に低電圧の電力が導通する方を低電圧電線と記載する。

この発明により、高電圧電線同士及び低電圧電線同士を別々に束ねて筐体から引き出すことができるため、高電圧電線と低電圧電線とを容易に区別でき、高電圧電線及び低電圧電線に対する安全対策を適切に行うことができる。

また、この発明の態様として、前記第１開口部の開口面の形状は、前記第２開口部の開口面の形状と異なってもよい。

この発明により、電線（第１電線又は第２電線）が引き出される開口部の形状によって、当該電線が高電圧電線であるか低電圧電線であるかを容易に区別することができる。

また、この発明の態様として、前記第１電線の外周面の色又は模様は、前記第２電線の外周面の色又は模様と異なってもよい。

この発明により、電線の外周面の色又は模様によって、当該電線が高電圧電線であるか低電圧電線であるかを容易に区別することができる。

また、この発明の態様として、前記第１電線及び前記第２電線は、芯線と芯線を被覆する被覆部とを有し、前記第１電線及び前記第２電線のうち、相対的に高電圧の電力が導通する方の電線の前記被覆部は、相対的に低電圧の電力が導通する方の電線の前記被覆部よりも厚く形成されてもよい。

この発明により、第１電線及び第２電線のうち、相対的に高電圧の電力が導通する方の電線の短絡を抑制することができる。

この発明によれば、１つの電気接続箱で、電源からの入力電力を、該入力電力の電圧に対応した補機と、該入力電力の電圧に対応しない補機とに分配することができる。

本発明の実施形態に係る電気接続箱の電気的接続構造を示すブロック図。 図１の昇圧回路の一例を示す回路図。 図１のヒューズを示す構成図。 電気接続箱を示す断面図。 高電圧基板の配置場所の一例を示す筐体の外観図。 入力電力を降圧する場合の電気接続箱の電気的接続構造を示すブロック図。 図６の降圧回路の一例を示す回路図。 入力電力を昇降圧する場合の電気接続箱の電気的接続構造を示すブロック図。 筐体からの電線の引き出し方の変形例を示す筐体の外観図。 電線を引き出すための開口部の形状の変形例を示す筐体の斜視図。 電線の外周面の模様の変形例を示す電線の側面図。 昇圧回路と電源用コネクタとの配置場所の変形例を示す電気接続箱の概略断面図。 昇圧回路と電源用コネクタとの配置場所の他の変形例を示す電気接続箱の概略断面図。 昇圧回路と電源用コネクタとの配置場所の他の変形例を示す電気接続箱の概略断面図。 昇圧回路と電源用コネクタとの配置場所の他の変形例を示す電気接続箱の概略断面図。

この発明の一実施形態を以下図面と共に説明する。
（実施形態）
図１は、この発明の実施形態に係る電気接続箱１の電気的接続構造を示すブロック図であり、図２は、図１の昇圧回路１１の一例を示す回路図であり、図３は、図１のヒューズ２３を示す構成図であり、図４は、電気接続箱１を示す断面図である。

図１に示すように、電気接続箱１は、自動車などの車両に搭載され、車両に搭載された電源Ｂから入力された入力電力を、該入力電力の電圧に対応した複数の補機３と、該入力電力の電圧に対応しない複数の補機４とに分配する装置である。

なお、入力電力の電圧に対応した補機とは、入力電力の電圧と同じ対応電圧の補機であり、入力電力の電圧に対応しない補機とは、入力電力の電圧と異なる対応電圧の補機である。

この実施形態では、電源Ｂは、バッテリなどの１２Ｖの直流電源である。補機３は、１２Ｖ対応の低電圧補機であり、具体的には、点火系負荷（ヘッドランプ、テールランプ、ストップランプ、ターンランプなど）、ホーン、パネル上計器類（スピードメータ−、燃料系、距離系など）、パワーウインドウ、ワイパー、シートヒーター、ブロワー、ドアロック、電動ミラーなどである。また、補機４は、４８Ｖ対応の高電圧補機であり、具体的には、ボディ系負荷（エアコンシステムの電動コンプレッサーなど）、及び、駆動系負荷（Drive by wire、break by wire などのX-by-wire）である。即ち、電気接続箱１は、電源Ｂからの１２Ｖの入力電力を、該入力電力の電圧に対応した１２Ｖ対応の低電圧補機３と、該入力電力の電圧に対応しない４８Ｖ対応の高電圧補機４とに分配する。

電気接続箱１は、電源Ｂからの入力電力を低電圧補機３及び高電圧補機４に分配するための電気要素（例えば各種の電子部品や電路）が設けられた複数の回路基板５と、電気接続箱１の外殻を構成すると共に複数の回路基板５を収容する筐体７とを備えている（図４参照）。

複数の回路基板５には、上記の電気要素として、電源Ｂからの入力電力を低電圧補機３及び高電圧補機４に分配する分配回路９と、分配回路９によって高電圧補機４に分配される１２Ｖの入力電力を４８Ｖ（即ち高電圧補機４の対応電圧）に昇圧する昇圧回路１１と、電源Ｂからの電線Ｗ１が接続された相手側コネクタ１２が連結される電源用コネクタ１３と、低電圧補機３ａ，３ｂからの電線Ｗ２，Ｗ３が接続された相手側コネクタ１４，１５が連結される低電圧補機用コネクタ１６，１７と、高電圧補機４ａ，４ｂからの電線Ｗ４，Ｗ５が接続された相手側コネクタ１８，１９が連結される高電圧補機用コネクタ２０，２１と、分配回路９及び各電線Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ５に定格電流以上の電流が流れることを防止するための複数のヒューズ２３とが設けられている。

なお、この実施形態では、上記の低電圧補機用コネクタ及び高電圧補機用コネクタはそれぞれ２つ備えられるが、それぞれ１つであっても３つ以上であってもよい。
また、各電線Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ５は、導電部材から成る芯線の周囲に樹脂部材から成る被覆部が形成された被覆電線である。各電線Ｗ２，Ｗ３は、低電圧補機３に供給される１２Ｖの低電圧電力が導通する低電圧電線であり、各電線Ｗ４，Ｗ５は、高電圧補機４に供給される４８Ｖの高電圧電力が導通する高電圧電線である。

分配回路９は、電源Ｂからの入力電力を入力する主電路９１と、主電路９１から分岐し、入力電力を低電圧補機用の電力及び高電圧補機用の電力に分流させる低電圧系電路９２及び高電圧系電路９３と、低電圧系電路９２から分岐し、低電圧補機用の電力を各低電圧補機３に分配するための複数の低電圧系分岐路９４と、高電圧系電路９３から分岐し、高電圧補機用の電力を各高電圧補機４に分配するための複数の高電圧系分岐路９５とで構成されている。

複数の回路基板５は、昇圧回路１１が設けられた回路基板５１と、１２Ｖ電力及び４８Ｖ電力のうち低電圧側の１２Ｖ電力が導通する電気要素が設けられた１つ以上（この実施形態では２つ）の低電圧基板５２，５３と、１２Ｖ電力及び４８Ｖ電力のうち高電圧側の４８Ｖ電力が導通する電気要素が設けられた１つ以上（この実施形態では２つ）の高電圧基板５４，５５で構成されている。

より詳細には、回路基板５１には、昇圧回路１１の他に、主電路９１と、低電圧系電路９２のうち主電路９１から分岐した第１区間９２ａと、高電圧系電路９３のうち主電路９１から分岐した第１区間９３ａと、主電路９１に接続された電源用コネクタ１３とが設けられている。

昇圧回路１１は、高電圧系電路９３の第１区間９３ａに介装されており、主電路９１から第１区間９３ａに分流した低電圧補機用の電力（即ち１２Ｖ電力）を高電圧補機の対応電圧（即ち４８Ｖ）に昇圧して第１区間９３ａの下流側に出力する。

昇圧回路１１は、例えば図２に示すように、第１区間９３ａに介装されたコイルＬ１と、第１区間９３ａにおけるコイルＬ１の下流側において順方向に介装されたダイオードＤ１と、コイルＬ１とダイオードＤ１との間の接続点と接地点との間に介装された半導体スイッチ（例えばＮ型ＭＯＳＦＥＴ）Ｑ１と、ダイオードＤ１の下流側と接地点との間に設けられたコンデンサＣ１と、半導体スイッチＱ１をオンオフ制御する制御部２６とを備えている。

この昇圧回路１１では、制御部２６によって半導体スイッチＱ１がチョッパ制御される。半導体スイッチＱ１のオン時は、矢印Ｉａに示すように、電源Ｂからの電力がコイルＬ１及び半導体スイッチＱ１を通電して接地点に流れる。そして、半導体スイッチＱ１のオフ時は、コイルＬ１の自己誘導によって誘導起電力が発生し、この誘導起電力が電源Ｂの電圧に直列に加算されることで電源Ｂからの電力が昇圧される。そして、昇圧された電力は、矢印Ｉｂに示すように、ダイオードＤ１及びコンデンサＣ１を介して平滑化され、４８Ｖの高電圧電力として補機４側に出力される。

電源用コネクタ１３は、相手側コネクタ１２との連結面を回路基板５１の外周側に向けた状態で、回路基板５１の周縁の適宜箇所に設けられている（図４参照）。電源用コネクタ１３は、ハウジング部１３ａの内部にコネクタ端子１３ｂが収容されて構成されている。コネクタ端子１３ｂの基端部は、ハウジング部１３ａの後端面から外部に突出されて屈曲されて主電路９１の上流側端部に半田付けなどで接続されている。

電源用コネクタ１３と相手側コネクタ１２とが互いに連結することで、それらのコネクタ端子１３ｂ，１２ｂが互いに接触し、電源Ｂからの入力電力がコネクタ端子１３ｂを介して主電路９１に入力される。

低電圧基板５２には、図１に示すように、低電圧系電路９２の第２区間９２ｂと、第２区間９２ｂから分岐した複数の低電圧系分岐路９４ａと、各低電圧系分岐路９４ａに介装された複数のヒューズ２３ａと、各低電圧系分岐路９４ａの下流側端部に跨って接続された低電圧補機用コネクタ１６とが設けられている。

各ヒューズ２３ａは、それが介装した低電圧系分岐路９４ａに定格電流以上の電流が流れると、それが介装した低電圧系分岐路９４ａを遮断する。この実施形態では、各ヒューズ２３ａは、例えば半導体ヒューズであり、図３に示すように、低電圧系分岐路９４ａを遮断／導通するＦＥＴ（Field effect transistor）などの半導体スイッチ３０と、低電圧系分岐路９４ａを流れる電流を検出する電流センサー３１と、電流センサー３１の検出値に基づいて半導体スイッチ３０をオン／オフ制御する制御部３２とを備えている。

制御部３２は、電流センサー３１の検出値が定格電流値未満の電流値である場合は、半導体スイッチ３０をオン制御して低電圧系分岐路９４ａを導通させ、他方、電流センサー３１の検出値が定格電流値以上の電流値である場合は、半導体スイッチ３０をオフ制御して低電圧系分岐路９４ａを遮断する。

低電圧補機用コネクタ１６は、相手側コネクタ１４との連結面を低電圧基板５２の外周側に向けた状態で、低電圧基板５２の周縁の適宜箇所に設けられている（図４参照）。低電圧補機用コネクタ１６は、ハウジング部１６ａの内部に複数のコネクタ端子１６ｂが収容されて構成されている。各コネクタ端子１６ｂの基端部は、ハウジング部１６ａの後端面から外部に突出されて屈曲されて、互いに異なる低電圧系分岐路９４ａの下流側端部に半田付けなどで接続されている。

低電圧補機用コネクタ１６のハウジング部１６ａと相手側コネクタ１４のハウジング部１４ａとが互いに連結することで、低電圧補機用コネクタ１６の複数のコネクタ端子１６ｂと相手側コネクタ１４の複数のコネクタ端子１４ｂとが互いに対応するもの同士接触し、これにより、各低電圧系分岐路９４ａを導通する低電圧補機用の電力が各コネクタ端子１６ｂから各低電圧補機３ａに供給される。

低電圧基板５３には、図１に示すように、低電圧基板５２と同様に、低電圧系電路９２の第３区間９２ｃと、第３区間９２ｃから分岐した複数の低電圧系分岐路９４ｂと、各低電圧系分岐路９４ｂに介装された複数のヒューズ２３ｂと、各低電圧系分岐路９４ｂの下流側端部に跨って接続された低電圧補機用コネクタ１７とが設けられている。

各ヒューズ２３ｂは、ヒューズ２３ａと同様に構成された半導体ヒューズであり、それが介装した低電圧系分岐路９４ｂに定格電流が流れると、それが介装した低電圧系分岐路９４ｂを遮断する。低電圧補機用コネクタ１７は、低電圧補機用コネクタ１６の設け方と同様の設け方で低電圧基板５３に設けられている。

低電圧補機用コネクタ１７のハウジング部１７ａと相手側コネクタ１５のハウジング部１５ａとが互いに連結することで、低電圧補機用コネクタ１７の複数のコネクタ端子１７ｂと相手側コネクタ１５の複数のコネクタ端子１５ｂとが互いに対応するもの同士接触し、これにより、各低電圧系分岐路９４ｂを導通する低電圧補機用の電力が各コネクタ端子１７ｂから各低電圧補機３ｂに供給される。

高電圧基板５４には、図１に示すように、高電圧系電路９３の第２区間９３ｂと、第２区間９３ｂから分岐した複数の高電圧系分岐路９５ａと、各高電圧系分岐路９５ａに介装された複数のヒューズ２３ｃと、各高電圧系分岐路９５ａの下流側端部に跨って接続された高電圧補機用コネクタ２０とが設けられている。

各ヒューズ２３ｃは、ヒューズ２３ａと同様に構成された半導体ヒューズであり、それが介装した高電圧系分岐路９５ａに定格電流が流れると、それが介装した高電圧系分岐路９５ａを遮断する。高電圧補機用コネクタ２０は、低電圧補機用コネクタ１６の設け方と同様の設け方で高電圧基板５４に設けられている。

高電圧補機用コネクタ２０のハウジング部２０ａと相手側コネクタ１８のハウジング部１８ａとが互いに連結することで、高電圧補機用コネクタ２０の複数のコネクタ端子２０ｂと相手側コネクタ１８の複数のコネクタ端子１８ｂとが互いに対応するもの同士接触し、これにより、各高電圧系分岐路９５ａを導通する高電圧補機用の電力が各コネクタ端子２０ｂから各高電圧補機４ａに供給される。

高電圧基板５５には、図１に示すように、高電圧基板５４と同様に、高電圧系電路９３の第３区間９３ｃと、第３区間９３ｃから分岐した複数の高電圧系分岐路９５ｂと、各高電圧系分岐路９５ｂに介装された複数のヒューズ２３ｄと、各高電圧系分岐路９５ｂに跨って接続された高電圧補機用コネクタ２１とが設けられている。

各ヒューズ２３ｄは、ヒューズ２３ａと同様に構成された半導体ヒューズであり、それが介装した高電圧系分岐路９５ｂに定格電流が流れると、それが介装した高電圧系分岐路９５ｂを遮断する。高電圧補機用コネクタ２１は、高電圧補機用コネクタ２０の設け方と同様の設け方で高電圧基板５５に設けられている。

高電圧補機用コネクタ２１のハウジング部２１ａと相手側コネクタ１９のハウジング部１９ａとが互いに連結することで、高電圧補機用コネクタ２１の複数のコネクタ端子２１ｂと相手側コネクタ１９の複数のコネクタ端子１９ｂとが互いに対応するもの同士接触し、これにより、各高電圧系分岐路９５ｂを導通する高電圧補機用の電力が各コネクタ端子２１ｂから各高電圧補機４ｂに供給される。

回路基板５１と各低電圧基板５２，５３とは、各接続端子３０，３１によって回路的に接続されており、回路基板５１と各高電圧基板５４，５５とは、各接続端子３２，３３によって回路的に接続されている。各接続端子３０，３１，３２，３３は、例えば金属製の棒状である。

接続端子３０は、その一端部が回路基板５１に設けられた第１区間９２ａの下流側端部に電気的に接続されると共に、その他端部が低電圧基板５２に設けられた第２区間９２ｂの上流側端部に電気的に接続されることで、低電圧系電路９２の第１区間９２ａと第２区間９２ｂとを回路的に接続している。

接続端子３１は、その一端部が低電圧基板５２に設けられた第２区間９２ｂの下流側端部に電気的に接続されると共に、その他端部が低電圧基板５３に設けられた第３区間９２ｃの上流側端部に電気的に接続されることで、低電圧系電路９２の第２区間９２ｂと第３区間９２ｃとを回路的に接続している。

接続端子３２は、その一端部が回路基板５１に設けられた第１区間９３ａの下流側端部に電気的に接続されると共に、その他端部が高電圧基板５４に設けられた第２区間９３ｂの上流側端部に電気的に接続されることで、高電圧系電路９３の第１区間９３ａと第２区間９３ｂとを回路的に接続している。

接続端子３３は、その一端部が高電圧基板５４に設けられた第２区間９３ｂの下流側端部に電気的に接続されると共に、その他端部が高電圧基板５４に設けられた第３区間９３ｃの上流側端部に電気的に接続されることで、高電圧系電路９３の第２区間９３ｂと第３区間９３ｃとを回路的に接続している。

このように構成された複数の回路基板５（５１，５２，５３，５４，５５）では、電源Ｂからの１２Ｖの入力電力がコネクタ端子１３ｂを介して主電路９１に入力され、その入力電力は、低電圧系電路９２と高電圧系電路９３とに分流する。

そして、低電圧系電路９２に分流した電力は、１２Ｖ電力のまま、低電圧系電路９２の各区間９２ａ，９２ｂ，９２ｃを導通すると共に、それら各区間９２ａ，９２ｂ，９２ｃから複数の低電圧系分岐路９４ａ，９４ｂに分流して各コネクタ端子１４ｂ，１５ｂから各低電圧補機３ａ，３ｂに供給される。

他方、高電圧系電路９３に分流した電力は、第１区間９３ａに設けられた昇圧回路１１によって４８Ｖに昇圧された後、第２区間９３ｂ及び第３区間９３ｃに導通すると共に、それら各区間９３ｂ，９３ｃから複数の高電圧系分岐路９５ａ，９５ｂに分流して各コネクタ端子２０ｂ，２１ｂから各高電圧補機４ａ，４ｂに供給される。

従って、回路基板５１には、１２Ｖ電力及び４８Ｖ電力の両方の電力が導通し、各低電圧基板５２，５３には、１２Ｖ電力及び４８Ｖ電力のうちの低電圧側の１２Ｖ電力だけが導通し、各高電圧基板５４，５５には、１２Ｖ電力及び４８Ｖ電力のうちの高電圧側の４８Ｖ電力だけが導通する。

この電気接続箱１では、図４に示すように、１２Ｖ電力と４８Ｖ電力のうち高電圧側の４８Ｖ電力だけが導通する各高電圧基板５４，５５は、筐体７内の所定の一箇所（所定の箇所）Ｓ１に集められて配置され、他の回路基板（即ち回路基板５１及び各低電圧基板５２，５３）は、各高電圧基板５４，５５と分けられて筐体７内に配置されている。

より詳細には、筐体７は、樹脂部材により例えば略直方体形の箱状に形成されており、各高電圧基板５４，５５は、上記の所定の一箇所Ｓ１として、筐体７内の略上側半分の範囲内、換言すれば、筐体７内における上下方向Ｐ１の中央上寄りの位置から上端までの範囲内に、互いに間隔を空けて上下に積層された状態で配置されている。

また、各低電圧基板５２，５３は、所定の一箇所Ｓ１とは別の所定の一箇所Ｓ２に集めて配置されている。具体的には、各低電圧基板５２，５３は、筐体７内の略下側半分の範囲内、換言すれば、筐体７内における上下方向Ｐ１の中央下寄りの位置から下端までの範囲内に、互いに間隔を空けて上下に積層された状態で配置されている。回路基板５１は、所定の一箇所Ｓ１に集められた高電圧基板５４，５５と、別の所定の一箇所Ｓ２に集められた低電圧基板５２，５３との間に配置されている。

このように各回路基板５（５１，５２，５３，５４，５５）が筐体７内に配置されることで、筐体７内での回路基板５の上下方向Ｐ１の位置によって、各回路基板５が高電圧基板であるか否かが区別可能になっている。

なお、各高電圧基板５４，５５が配置される所定の一箇所（即ち筐体７内の略上側半分の範囲内）Ｓ１は、各高電圧基板５４，５５のうちの一番下側の高電圧基板５４によって筐体７内の他の場所から区画されている。即ち、筐体７の内部のうち高電圧基板５４から上側の範囲が所定の一箇所Ｓ１である。同様に、各低電圧基板５２，５３が配置される別の所定の一箇所（即ち筐体７内の略下側半分の範囲内）Ｓ２は、各低電圧基板５２，５３のうちの一番上側の低電圧基板５２よって筐体７内の他の場所から区画されている。

また、筐体７には、各コネクタ１３，１６，１７，２０，２１の先端部（即ち相手側コネクタとの連結面）を外部に露出させるための複数の開口部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅが設けられており、複数の回路基板５が筐体７内に配置された状態で、各コネクタ１３，１６，１７，２０，２１の先端部は、各開口部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅから外部に露出されている。

以上、この実施形態に係る電気接続箱１によれば、電源Ｂからの入力電力を、該入力電力の電圧に対応した補機３（第１補機）と、該入力電力の電圧に対応しない補機４（第２補機）とに分配する電気接続箱であって、電源Ｂからの入力電力を補機３及び補機４に分配するための分配回路９と、分配回路９によって補機４に分配される入力電力の電圧を補機４の対応電圧に変圧する昇圧回路１１（変圧回路）と、電気接続箱１の外殻を構成すると共に分配回路９及び昇圧回路１１を収容する筐体７とが備えられている。

この構成により、電源Ｂからの入力電力を、該入力電力の電圧に対応した補機３に対しては変圧せずに分配し、他方、該入力電力の電圧に対応しない補機４に対しては、昇圧回路１１で補機４の対応電圧に変圧して分配するため、１つの電気接続箱１で、電源Ｂからの入力電力を、該入力電力の電圧に対応した補機３と、入力電力の電圧に対応しない補機４とに分配することができる。

また、補機３に分配される入力電力及び昇圧回路１１によって変圧された入力電力のうち、高電圧側の入力電力が導通する電路９３ｂ，９３ｃ，９５ａ，９５ｂ（第１電路）が設けられた高電圧基板５４，５５と、補機３に分配される入力電力及び昇圧回路１１によって変圧された入力電力のうち、低電圧側の入力電力が導通する電路９２ｂ，９２ｃ，９４ａ，９４ｂ（第２電路）が設けられた低電圧基板５２，５３とが備えられている。

この構成により、高電圧基板５４，５５と低電圧基板５２，５３とを別々の基板に分けることができる。これにより、高電圧に対する安全対策（例えば絶縁対策）を高電圧基板５４，５５だけに行うことで、高電圧に対する安全対策が複雑化することを抑制することができる。

また、上記のように高電圧基板５４，５５と低電圧基板５２，５３とを別々の基板に分けることで、高電圧基板５４，５５の電圧が低電圧基板５２，５３に作用することを防止することができる。

また、高電圧基板５４，５５は、筐体７内の所定の一箇所Ｓ１に集めて配置されるため、高電圧基板５４，５５を低電圧基板５２，５３から分けて管理することができる。これにより、高電圧に対する安全対策が複雑化することを抑制することができる。

また、高電圧基板５４，５５は筐体７内の一箇所Ｓ１に配置されるため、高電圧に対する安全対策を当該一箇所Ｓ１だけに行えばよく、これによっても、高電圧に対する安全対策の複雑化を抑制することができる。

また、高電圧基板５４，５５が筐体７内の所定箇所Ｓ１に配置されることで、筐体７内での基板の配置場所によって、当該基板が高電圧基板であるか否かを容易に区別することができる。

なお、低電圧基板５２，５３は、高電圧基板５４，５５に比べて、相対的に電流が多く流れるため、高電圧基板５４，５５に比べて熱問題が生じる。このため、低電圧基板５２，５３は、金属芯を内包するメタルコア基板を使用する等で熱対策が行なわれる。一方、高電圧基板５４，５５は、通常のＰＣＢ（Printed Circuit Board）基板等のプリント基板を用いることができる。このため、上述のように、高電圧基板５４，５５を筐体７内の所定箇所Ｓ１に配置して、高電圧基板５４，５５と低電圧基板５２，５３とを分けて管理することで、高電圧基板５４，５５及び低電圧基板５２，５３に対して、適した基板（メタルコア基板又はＰＣＢ基板）を用いることができ、コスト削減を図ることができる。

また、上述のように、高電圧基板５４，５５を筐体７内の所定箇所Ｓ１に限定して、高電圧基板５４，５５と低電圧基板５２，５３とを分けて配置することで、高電圧基板５４，５５と低電圧基板５２，５３との混在を無くし、筐体７内での基板配置スペースをコンパクト化することができる。即ち、高電圧基板５４，５５と低電圧基板５２，５３とが隣合うと、それらの間隔を比較的大きく確保する必要があるが、低電圧基板５２，５３同士または高電圧基板５４，５５同士が隣合うと、それらの間隔を比較的小さくすることができる。このため、上述のように、高電圧基板５４，５５と低電圧基板５２，５３とを分けて配置して、高電圧基板５４，５５と低電圧基板５２，５３とが隣合うことを回避することで、低電圧基板５２，５３と高電圧基板５４，５５とが混在する場合と比べて、筐体７内での基板配置スペースをコンパクト化することができる。

また、高電圧基板５４，５５が配置される所定の一箇所Ｓ１は、筐体７内の略上側半分の範囲内、換言すれば、筐体７内における上下方向Ｐ１（第１方向）の中央上寄り位置（第１位置）から上端（第１方向の一端）までの範囲（第１範囲）内に設定されている。

この構成により、高電圧基板５４，５５を筐体７内の略上側半分の範囲内に制限して配置することができる。これにより、高電圧に対する安全対策を筐体７内の略上側半分の範囲に制限して行うことができ、高電圧に対する安全対策の複雑化を抑制することができる。また、このように所定の一箇所Ｓ１を設定することで、所定の一箇所Ｓ１における隣接空間との境界を一面（即ち所定の一箇所Ｓ１の下側）に限定できるため、これによっても、高電圧に対する安全対策の複雑化を抑制することができる。

以下、上記の実施形態の変形例を説明する。

（変形例１）
上記の実施形態では、所定の一箇所Ｓ１は、略直方体形の筐体７の６つの外面のうちの上面に着目し、筐体７内の略上側半分の範囲内（即ち略直方体形の筐体７の６つの面のうちの上面と、上面に隣接する４つの側面の各上面側半分とで囲まれた範囲内）に設定されたが、筐体７の６つの外面のうち上面以外の一面に着目し、所定の一箇所Ｓ１を、筐体７の略当該一面側半分の範囲内（即ち筐体７の６つの面のうち上面以外の一面と、その一面に隣接する４つの面の各当該一面側半分とで囲まれた範囲内）に設定されてもよい。

（変形例２）
また、図５に示すように、所定の一箇所Ｓ１を、筐体７内の上下方向Ｐ１の略上側半分の範囲（第１範囲）Ｓａと、筐体７内の上下方向Ｐ１に直交する横方向Ｐ２（第２方向）の片側半分の範囲（換言すれば、筐体７内の横方向Ｐ２の中央位置（第２位置）から横方向Ｐ２の一端までの範囲（第２範囲））Ｓｂとの共通範囲内に設定してもよい。

なお、図５に示す例では、横方向Ｐ２は、上下方向Ｐ１に直交する方向のうち、筐体７の一組の対向する側面に直交する方向を向いている。即ち第２範囲Ｓｂは、筐体７の上面に隣接する４つの側面のうちの一側面に着目し、筐体７内の当該一側面側半分の範囲になっている。

このように、所定の一箇所Ｓ１を、筐体７内の上下方向Ｐ１の略上側半分の範囲Ｓａと、筐体７内の横方向Ｐ２の片側半分の範囲Ｓｂとの共通範囲内に設定することで、筐体７内の略上側半分の範囲よりも小さい範囲に制限できるため、高電圧に対する安全対策の複雑化をより一層抑制することができる。

（変形例３）
また、上記の実施形態では、筐体７内の所定の一箇所Ｓ１は、既存の高電圧基板５４で筐体７内の他の場所から区画されたが、既存の高電圧基板５４の代わりに追加の絶縁板を用いて、所定の一箇所Ｓ１を筐体７内の他の場所から区画してもよい。同様に、別の所定の一箇所Ｓ２を、既存の低電圧基板５２の代わりに追加の絶縁板を用いて、筐体７内の他の場所から区画してもよい。

（変形例４）
また、上記の実施形態では、電源Ｂの電圧を１２Ｖとし、補機３を１２Ｖ対応の低電圧補機とし、補機４を４８Ｖ対応の高電圧補機とした。そして、電源Ｂからの１２Ｖの入力電力を１２Ｖ対応の補機３に分配すると共に、その入力電力を４８Ｖに昇圧して４８Ｖ対応の補機４にも分配する場合で説明したが、電源Ｂの電圧、各補機３，４の対応電圧は、このような値に限定されない。

例えば、電源Ｂの電圧を４８Ｖとし、電源Ｂからの４８Ｖの入力電力を４８Ｖ対応の補機４に分配すると共に、その入力電力を１２Ｖに降圧して１２Ｖ対応の補機３にも分配してもよい。この場合の電気接続箱１は、図６に示すように、上記の実施形態（図１参照）において、昇圧回路１１が省略され、昇圧回路１１の代わりに、４８Ｖ電力を１２Ｖ電力に降圧する降圧回路４０が低電圧系電路９２の第１区間９２ａに介装される。

また、この場合、降圧回路４０は、例えば図７に示すように、低電圧系電路９２の第１区間９２ａに介装され、第１区間９２ａに導通する電力を時分割制御する半導体スイッチＱ２（スイッチ素子）と、第１区間９２ａにおける半導体スイッチＱ２の下流側に介装され、半導体スイッチＱ２によって時分割制御された電力を平滑化する平滑回路４２とを備えている。

平滑回路４２は、第１区間９２ａにおける半導体スイッチＱ２の下流側に介装されたコイルＬ２と、半導体スイッチＱ２とコイルＬ２との間の接続点と接地点との間に逆方向に介装されたダイオードＤ２と、コイルＬ２の下流側と接地点との間に介装されたコンデンサＣ２と、半導体スイッチＱ２をオンオフ制御する制御部２７とを備えている。

この降圧回路４０では、制御部２７が半導体スイッチＱ２をチョッパ制御することで、電源Ｂからの４８Ｖの入力電力が半導体スイッチＱ２によって時分割制御され、この時分割制御された入力電力が平滑回路４２によって平滑化されることで１２Ｖの電力に降圧されて、補機３側に出力される。

（変形例５）
なお、変形例４において、半導体スイッチＱ２として、半導体ヒューズ（例えば図３に示した半導体ヒューズ２３と同種の半導体ヒューズ）を用いてもよい。この場合、半導体ヒューズ内の電流センサの検出値が、第１区間９２ａに設定された定格電流値（所定電流値）未満の電流値である場合は、半導体ヒューズ内の制御部は、降圧回路４０の制御部２７の制御に基づいて半導体ヒューズ内の半導体スイッチをチョッパ制御することで、第１区間９２ａに導通する電力を時分割制御する。他方、半導体ヒューズ内の電流センサの検出値が定格電流値以上の電流値である場合は、半導体ヒューズ内の制御部は、半導体ヒューズ内の半導体スイッチをオフ制御して第１区間９２ａを遮断する。

このように、降圧回路４０内の半導体スイッチＱ２として半導体ヒューズを用いることで、降圧回路４０と半導体ヒューズとの間で半導体スイッチを共有することができる。これにより、電気接続箱１内の半導体スイッチの数を削減することができると共に、当該半導体スイッチを制御する制御系を簡素化することができる。

（変形例６）
この変形例６は、図８に示すように、上記の実施形態において、昇圧回路１１の代わりに昇降圧回路１００を備えることで、１２Ｖ電源ＢＬ及び４８Ｖ電源ＢＨの両方から直流電力を入力し、低電圧補機３に対しては、１２Ｖ電源ＢＬからの１２Ｖの入力電力を変圧せずに供給すると共に４８Ｖ電源ＢＨからの４８Ｖの入力電力を昇降圧回路１００で１２Ｖに降圧して供給し、また、高電圧補機４に対しては、４８Ｖ電源ＢＨからの４８Ｖの入力電力を変圧せずに供給すると共に１２Ｖ電源ＢＬからの１２Ｖの入力電力を昇降圧回路１００で４８Ｖに昇圧して供給するようにしたものである。

この変形例６では、図８に示すように、回路基板５１には、１２Ｖ電源ＢＬからの入力電力を入力する低電圧系の主電路９１Ｌと、主電路９１Ｌから分岐した低電圧系電路９２の第１区間９２ａと、４８Ｖ電源ＢＨからの入力電力を入力する高電圧系の主電路９１Ｈと、主電路９１Ｈから分岐した高電圧系電路９３の第１区間９３ａと、主電路９１Ｌと主電路９１Ｈとの間に跨設された中継電路９６と、主電路９１Ｌに接続され、１２Ｖ電源ＢＬからの電線ＷＬが接続された相手側コネクタ１２Ｌに連結する１２Ｖ電源用コネクタ１３Ｌと、主電路９１Ｈに接続され、４８Ｖ電源ＢＨからの電線ＷＨが接続された相手側コネクタ１２Ｈに連結する４８Ｖ電源用コネクタ１３Ｈとが設けられている。

なお、主電路９１Ｌの下流側端部は、接続端子３０を介して低電圧基板５２の低電圧系電路９２の第２区間９２ｂに電気的に接続され、主電路９１Ｈの下流側端部は、接続端子３２を介して高電圧基板５４の高電圧系電路９３の第２区間９３ｂに電気的に接続されている。

また、中継電路９６には、昇降圧回路１００が介装されている。主電路９１Ｌには、主電路９１Ｌに定格電流以上の電流が流れると、主電路９１Ｌを遮断する溶断ヒューズ１０１が介装され、低電圧系電路９２の第１区間９２ａには、第１区間９２ａに定格電流以上の電流が流れると、第１区間９２ａを遮断する半導体ヒューズ１０２が介装されている。同様に、主電路９１Ｈには、主電路９１Ｈに定格電流以上の電流が流れると、主電路９１Ｈを遮断する溶断ヒューズ１０３が介装され、高電圧系電路９３の第１区間９３ａには、第１区間９３ａに定格電流以上の電流が流れると、第１区間９３ａを遮断する半導体ヒューズ１０４が介装されている。

この変形例では、１２Ｖ電源ＢＬから回路基板５１の主電路９１Ｌに入力された１２Ｖの入力電力は、低電圧系電路９２の第１区間９２ａから各低電圧基板５２，５３の区間９２ｂ，９２ｃに順に導通し、各区間９２ｂ，９２ｃから分岐した各低電圧系分岐路９４ａ，９４ｂから各低電圧補機３ａ，３ｂに供給される。また、主電路９１Ｌに入力された１２Ｖの入力電力は、４８Ｖ電源ＢＨからの電力が不足している場合など必要に応じて中継電路１００に分流されて、昇降圧回路１００で４８Ｖに昇圧された後、高電圧系電路９３の第１区間９３ａから各高電圧基板５４，５５の各区間９３ｂ，９３ｃに順に導通し、各区間９３ｂ，９３ｃから分岐した高電圧系分岐路９５ａ，９５ｂから各高電圧補機４ａ，４ｂに供給される。

同様に、４８Ｖ電源ＢＨから回路基板５１の主電路９１Ｈに入力された４８Ｖの入力電力は、高電圧系電路９３の第１区間９３ａから各高電圧基板５４，５５の区間９３ｂ，９３ｃに順に導通し、各区間９３ｂ，９３ｃから分岐した各高電圧系分岐路９５ａ，９５ｂから各高電圧補機４ａ，４ｂに供給される。また、主電路９１Ｈに入力された４８Ｖの入力電力は、１２Ｖ電源ＢＬからの電力が不足している場合など必要に応じて中継電路１００に分流されて、昇降圧回路１００で１２Ｖに降圧された後、低電圧系電路９２の第１区間９２ａから各低電圧基板５２，５３の各区間９２ｂ，９２ｃに順に導通し、各区間９２ｂ，９２ｃから分岐した低電圧系分岐路９４ａ，９４ｂから各低電圧補機３ａ，３ｂに供給される。

（変形例７）
また、上記の実施形態において、分配回路９によって低電圧補機３に分配される電力を低電圧基板５２，５３から低電圧補機３に供給するための低電圧電線Ｗ２，Ｗ３（第１電線）と、分配回路９によって高電圧補機４に分配される電力であって昇圧回路１１によって昇圧された電力を高電圧基板５４，５５から高電圧補機４ａ，４ｂに供給するための高電圧電線Ｗ４，Ｗ５（第２電線）とを筐体７の内部から外部に引き出す方法として、図９に示す方法を採用してもよい。

即ち、筐体７に、低電圧電線用の第１開口部７０と、高電圧電線用の第２開口部７１とを設け、各低電圧電線Ｗ２，Ｗ３を束ねて第１開口部７０を通して筐体７の内部から外部に引き出し、他方、各高電圧電線Ｗ４，Ｗ５を束ねて第２開口部７１を通して筐体７の内部から外部に引き出す。

このようにすることで、高電圧電線同士及び低電圧電線同士を別々に束ねて筐体７から引き出すことができるため、高電圧電線と低電圧電線とを容易に区別でき、高電圧電線及び低電圧電線に対する安全対策を適切に行うことができる。また、筐体７の内部から外部に引き出された電線が低電圧電線であるか高電圧電線であるかを、当該電線がどちらの開口部（即ち第１開口部７０及び第２開口部７１）から引き出されているかによって、容易に区別することができる。

また、第１開口部７０を筐体７の所定箇所（例えば高電圧基板５４，５５が配置される箇所に対応する箇所）に設けてもよく、第２開口部７１を筐体７の上記の所定箇所以外の箇所（例えば低電圧基板５２，５３が配置される箇所に対応する箇所）に設けてもよい。これにより、第１開口部７０及び第２開口部７１の配置箇所によって、第１開口部７０及び第２開口部７１から引き出された電線が、高電圧電線であるか低電圧電線であるかを判別することができる。

（変形例８）
また、変形例５において、第１開口部７０の開口面の形状を、第２開口部７１の開口面の形状と異ならせてもよい。例えば図１０に示すように、第１開口部７０の開口面の形状を円形とし、第２開口部７１の開口面の形状を矩形としてもよい。

このようにすることで、電線（第１電線又は第２電線）が引き出される開口部の形状によって、当該電線が高電圧電線であるか低電圧電線であるかを容易に区別することができる。

（変形例９）
また、上記の実施形態において、低電圧電線Ｗ２，Ｗ３（第１電線）の外周面の色又は模様を、高電圧電線Ｗ４，Ｗ５（第２電線）の外周面の色又は模様と異ならせてもよい。
例えば、低電圧電線Ｗ２，Ｗ３の外周面の色を黒色とし、高電圧電線Ｗ４，Ｗ５の外周面の色を赤としてもよい。また、低電圧電線Ｗ２，Ｗ３の外周面の模様を、例えば図１１（ａ）に示すように黒地Ｍ１に黄色ラインＭ２が描かれた模様とし、高電圧電線Ｗ４，Ｗ５の外周面の模様を、例えば図１１（ｂ）に示すように黒地Ｍ３に黄色スパイラル線Ｍ４が描かれた模様としてもよい。
これにより、電線の外周面の色又は模様によって、当該電線が高電圧電線であるか低電圧電線であるかを容易に区別することができる。

（変形例１０）
また、上記の実施形態において、高電圧電線Ｗ４，Ｗ５（第１電線及び第２電線のうち相対的に高電圧の電力が導通する方の電線）の被覆部は、低電圧電線Ｗ２，Ｗ３（第１電線及び第２電線のうち相対的に低電圧の電力が導通する方の電線）の被覆部よりも厚く形成されてもよい。これにより、高電圧電線Ｗ４，Ｗ５の短絡を抑制することができる。

（変形例１１）
また、上記の実施形態では、電源Ｂからの入力電力を入力するための電源用コネクタ１３及び昇圧回路１１を回路基板５１に設けたが、電源用コネクタ１３及び昇圧回路１１の各配置場所はこのように限定されない。例えば、電源用コネクタ１３及び昇圧回路１１の各配置場所を、図１２〜図１５の何れかに示す各配置場所に変更してもよい。

図１２に示す例では、電源用コネクタ１３は、上記の実施形態と同様に回路基板５１に設けられ、昇圧回路１１は、回路基板５１に設けられる代わりに高電圧基板５４に設けられている。この場合、昇圧回路１１は、高電圧基板５４に設けられた高電圧系電路９３の第２区間９３ｂの上流側端部付近に介装される。
なお、この場合、第２区間９３ｂにおける昇圧回路１１よりも上流側には、１２Ｖの低電圧電力が導通するため、昇圧回路１１が設けられた高電圧基板５４には、低電圧電力が導通する電路が一部含まれることになる。

図１３に示す例では、回路基板５１は省略され、電源用コネクタ１３は、低電圧基板５２に設けられ、昇圧回路１１は高電圧基板５４に設けられている。
この場合、昇圧回路１１は、高電圧基板５４に設けられた高電圧系電路９３の第２区間９３ｂの上流側端部付近に介装される。また、主電路９１及び低電圧系電路９２の第１区間９２ａ及び高電圧系電路９３の第１区間９３ａは、電源用コネクタ１３と共に低電圧基板５２に設けられる。

図１４に示す例では、電源用コネクタ１３は、回路基板５１に設けられる代わりに低電圧基板５２に設けられ、昇圧回路１１は、上記の実施形態と同様に回路基板５１に設けられている。この場合、主電路９１、低電圧系電路９２の第１区間９２ａ、及び、高電圧系電路９３の第１区間９３ａにおける昇圧回路１１よりも上流側の部分は、電源用コネクタ１３と共に低電圧基板５２に設けられる。
なお、図１４の符号３５は、第１区間９３ａにおける上記の昇圧回路１１よりも上流側の部分と、昇圧回路１１の上流側の部分とを電気的に接続する接続端子である。

図１５に示す例では、回路基板５１は省略され、電源用コネクタ１３及び昇圧回路１１は低電圧基板５２に設けられている。この場合、主電路９１、低電圧系電路９２の第１区間９２ａ、及び、高電圧系電路９３の第１区間９３ａは、電源用コネクタ１３及び昇圧回路１１と共に低電圧基板５２に設けられる。
なお、この場合、第１区間９３ａにおける昇圧回路１１の下流側には、４８Ｖの高電圧電力が導通するため、昇圧回路１１が設けられた低電圧基板５２には、高電圧電力が導通する電路が一部含まれることになる。

（変形例１２）
上記の実施形態では、電源Ｂの電圧を１２Ｖとし、電源Ｂからの１２Ｖ電力を１２Ｖ対応の補機３と４８Ｖ対応の補機４とに分配したが、別の態様として例えば、電源Ｂの電圧を２４Ｖ（又は３６Ｖ）とし、電源Ｂからの２４Ｖ電力を、１２Ｖ対応の補機３に対して１２Ｖに降圧して分配し、４８Ｖ対応の補機４に対しては４８Ｖに昇圧して分配してもよい。

なお、この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。

１…電気接続箱
３…低電圧補機
４…高電圧補機
５…回路基板
７…筐体
９…分配回路
１１…昇圧回路
２３…半導体ヒューズ
４２…平滑回路
５０…第１開口部
５１…第２開口部
５２，５３…低電圧基板
５４，５５…高電圧基板
Ｓ１…筐体内の所定の一箇所
Ｑ２…半導体スイッチ
Ｗ２，Ｗ３…低電圧電線
Ｗ４，Ｗ５…高電圧電線

Claims (9)

1. 電源からの入力電力を、前記入力電力の電圧に対応した第１補機と、前記入力電力の電圧に対応しない第２補機とに分配する電気接続箱であって、
   前記電源からの前記入力電力を前記第１補機及び前記第２補機に分配するための分配回路と、
   前記分配回路によって前記第２補機に分配される前記入力電力の電圧を前記第２補機の対応電圧に変圧する変圧回路と、
   外殻を構成すると共に前記分配回路及び前記変圧回路を収容する筐体とが備えられるとともに、
   前記変圧回路が設けられた回路基板と、
   前記電源からの前記入力電力及び前記変圧回路によって変圧された前記入力電力のうち、高電圧側の入力電力が導通する第１電路が設けられた高電圧基板と、
   前記電源からの前記入力電力及び前記変圧回路によって変圧された前記入力電力のうち、低電圧側の入力電力が導通する第２電路が設けられた低電圧基板とを有し、
   前記筐体の内部において、一方向に沿って前記高電圧基板と前記低電圧基板とを間隔を空けて積層するとともに、当該高電圧基板と当該低電圧基板との間に前記回路基板が間隔を空けて配置された
   電気接続箱。
2. 前記高電圧基板は、前記筐体内の所定の箇所に集めて配置された
   請求項１に記載の電気接続箱。
3. 前記所定の箇所は、前記筐体の内部において、第１方向上の第１位置から前記第１方向の一端までの第１範囲内である
   請求項２に記載の電気接続箱。
4. 前記所定の箇所は、前記筐体の内部において、前記第１方向に直交する第２方向上の第２位置から前記第２方向の一端までの第２範囲と、前記第１範囲との共通範囲である
   請求項３に記載の電気接続箱。
5. 前記変圧回路は、
   前記電源からの前記入力電力が導通する電路に介装され、前記電路に導通する前記入力電力を時分割制御するスイッチ素子と、
   前記電路における前記スイッチ素子の下流側に介装され、前記スイッチ素子によって時分割制御された前記入力電力を平滑化する平滑回路とを備え、
   前記スイッチ素子は、半導体ヒューズであって、
   前記電路に流れる電流を検出する電流センサと、
   前記電路に介装された半導体スイッチと、
   前記電流センサの検出値が所定電流値未満の電流値である場合は、前記半導体スイッチをチョッパ制御することで前記電路に導通する前記入力電力を時分割制御し、前記電流センサの検出値が所定電流値以上の電流値である場合は、前記半導体スイッチをオフ制御して前記電路を遮断する制御部とを備える
   請求項１から請求項４のうちの一項に記載の電気接続箱。
6. 前記分配回路によって前記第１補機に分配される前記入力電力を前記第１補機に供給するための第１電線と、
   前記変圧回路によって変圧された前記入力電力を前記第２補機に供給するめの第２電線とが備えられ、
   前記筐体には、
   前記第１電線同士を束ねて前記筐体の内部から外部に引き出すための第１開口部と、
   前記第２電線同士を束ねて前記筐体の内部から外部に引き出すための第２開口部とが設けられた
   請求項１から請求項５のうちの一項に記載の電気接続箱。
7. 前記第１開口部の開口面の形状は、前記第２開口部の開口面の形状と異なる
   請求項６に記載の電気接続箱。
8. 前記第１電線の外周面の色又は模様は、前記第２電線の外周面の色又は模様と異なる
   請求項６又は請求項７に記載の電気接続箱。
9. 前記第１電線及び前記第２電線は、芯線と芯線を被覆する被覆部とを有し、
   前記第１電線及び前記第２電線のうち、相対的に高電圧の電力が導通する方の電線の前記被覆部は、相対的に低電圧の電力が導通する方の電線の前記被覆部よりも厚く形成されている
   請求項６から請求項８のうちの一項に記載の電気接続箱。

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