JP6797703B2 - 多角形形状圧電ダイアフラムトランスジューサを備えるポンプ - Google Patents
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Description
・微小ポンプチップはほとんど構築空間を必要としないこと(多くの用途で、7×7mm2ですでに十分に小さい)。
・微小のダイアフラム寸法は微小のストローク量を意味し、したがって、微小の容積部分が輸送されることになること。
・マイクロポンプはウエハ化合物で製造され、かつ微小化により、より多くのチップをウエハに収めることができることを理由に、微小化にとって重要な点が製造コストの削減であること。
・撓まされるとき、円形の圧電ダイアフラムトランスジューサは、四角い圧電ダイアフラムトランスジューサと比較して、四角いダイアフラムトランスジューサの角の下のポンプ室体積が利用されないので、ほぼ等しいストローク量できわめて小さい死容積を持つ。逆に、四角いダイアフラムトランスジューサの角領域はストローク量にほとんど何にも寄与しない。
・円形のダイアフラムトランスジューサと円形のポンプ室とを有するマイクロポンプチップは、きわめて小さい死容積を備えるだけでなく、ポンプチップの角できわめて大きい接合エリアも備える。したがって、チップ縁に対する円形のポンプ室縁の最小距離は大幅に減少させることができる。これは、この場合でも十分な接合エリアを利用できるからである。したがって、円形のダイアフラムトランスジューサの場合には、きわめて大きいチップ領域を駆動ダイアフラムに利用することができる。
a)ブロック法:この方法では、圧電セラミックを棒状に製造し、焼結後、ソーイングしてディスクに切り分け、金属化し、その後、分極化する。
b)膜法:この方法では、圧電セラミックを膜に含ませ、焼結し、分極化し、その後ソーイングによってダイシングする。
・四角のように、六角形53は直線的な切断を用いて平面板から切り出すことができる。
・1つの六角形53につき2つの小さい三角形60,61が残り、これは、セラミック膜面積の75%を六角形53に利用し得ることを意味する。ソーイングされた圧電セラミック53は、ピックアンドプレイスシステムを用いてポンプ本体、たとえばミクロポンプウエハ上に正しい分極方向に、ソーイングする膜50から直接載置することができる。
・六角形53は、四角よりも理想的な円形形状によく合致する。したがって、円形のポンプ室を(六角形のセラミック53の下で)選択することができ、これにより上記の利点が生じる。
・チップサイズ:5×5mm2
・ポンプ室直径:4400μm
・ダイアフラム厚:30μm
・圧電セラミック厚:55μm
・材料値:
・シリコン弾性係数 1.60E+11Pa
・シリコンポアソン比 0.25
・圧電体弾性係数 8.00E+10Pa
・圧電体ポアソン比 0.25
・圧電定数d31:3.50E−10m/V
・電圧ストローク:+82.5V/−22V
円形のポンプ室の場合に、より小さい縁端距離BR,BV,BPを選択する(たとえば、b1=300μmの代わりにb2=100μmを選択する)ことができるということはこれまで考慮されていない。このことは、円形ポンプ室(図5B、図5C)の場合に、四角いポンプ室(図5A)と比較して、4つの角510,511,512,513できわめて大きい接合面積を利用できることに起因する。
したがって、ここで定義された効率はダイアフラム面内方向長さの2乗で増加する。
52,80 切断パターン
52,80 ソーイングパターン
53,83,210 圧電要素
100,200,300,400,500 ポンプ
101 圧電ダイアフラムトランスジューサ
102 ポンプ室
110 ポンプダイアフラム
120,170 ポンプ本体
Claims (18)
- 圧電ダイアフラムトランスジューサ(101)がポンプ本体(120,170)に取り付けられる、ポンプ(100,200,400,500)を製造する方法であって、前記方法は、
円形のポンプ室(102)とポンプ本体(120,170)とを備えるポンプ(100,200,300,400,500)を用意する工程であって、前記ポンプ室(102)の外周は、距離BPだけ前記ポンプ本体(120,170)の外周から離間され、前記距離BPは、最短位置で、300μm以下である、該工程と、
圧電セラミック層(51)を用意する工程と、
少なくとも1つの圧電要素(53,83,210)が少なくとも6つの角を持つ正多角形形状を持つように、前記圧電セラミック層(51)をダイシングして前記少なくとも1つの圧電要素(53,83,210)にする工程と、
ポンプダイアフラム(110)に前記圧電要素(53,83,210)を取り付けることによって前記圧電ダイアフラムトランスジューサ(101)を形成する工程と、を備える方法。 - 前記距離BPは、200μm未満であるか、または100μm未満である、請求項1に記載の方法。
- 前記圧電セラミック層(51)をダイシングして前記少なくとも1つの圧電要素(53,83,210)にする工程は、前記少なくとも1つの圧電要素(53,83,210)が6つの角を持つ六角形であるように行われる、請求項1または2に記載の方法。
- 前記圧電ダイアフラムトランスジューサ(101)を形成するために前記ポンプダイアフラム(110)に前記圧電要素(53,83,210)を取り付ける前記工程は、前記ポンプ本体(120,170)に前記ポンプダイアフラム(110)を取り付ける工程の後に行なわれるか、または前記ポンプ本体(120,170)に前記ポンプダイアフラム(110)を取り付ける工程の前に行なわれる、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記圧電セラミック層(51)をダイシングして前記少なくとも1つの圧電要素(53,83,210)にする工程は、前記少なくとも1つの圧電要素(53,83,210)が偶数の多角形角を備えるように行なわれる、請求項1、2または4に記載の方法。
- 前記圧電セラミック層(51)をダイシングして前記少なくとも1つの圧電要素(53,83,210)にする工程は、前記少なくとも1つの圧電要素(53,83,210)が少なくとも8つの角を備えるように行なわれる、請求項1、2または4に記載の方法。
- 前記圧電要素(53,83,210)をダイシングするとき、前記圧電要素(53,83,210)は、定義されたソーイングパターン(52,80)に沿って直線的に切断して前記圧電セラミック層(51)からソーイングで切り出される、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記圧電要素(53,83,210)をダイシングするとき、前記圧電要素(53,83,210)は、ビーム切断法またはジェット切断法によって、定義された切断パターン(52,80)に沿って前記圧電セラミック層(51)から切り出される、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記圧電セラミック層(51)は、分極化された圧電セラミック膜である、請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ダイアフラム(110)を偏らせる工程をさらに含み、該工程は、偏った前記ダイアフラム(110)が非駆動状態で少なくとも部分的に前記ポンプ本体(120,170)から離間され、前記離間した部分が上から見て円形形状の前記ポンプ室(102)を形成する、請求項1〜9のいずれか一項に記載の方法。
- ポンプ本体(120,170)に配置される圧電ダイアフラムトランスジューサ(101)を備えるポンプ(100,200,400,500)であって、
前記圧電ダイアフラムトランスジューサ(101)は、圧電セラミック層(51)から製造され、ダイアフラム(110)に配置される圧電要素(53,83,210)を備え、
前記圧電要素(53,83,210)は、少なくとも6つの角を持つ正多角形形状を持ち、
前記ポンプ(100,200,300,400,500)は、円形のポンプ室(102)を備え、前記ポンプ室(102)の外周は、距離BPだけ前記ポンプ本体(120,170)の外周から離間され、
前記距離BPは、最短位置で、300μm以下であるポンプ。 - 前記距離BPは、200μm未満であるか、または100μm未満であるか、または50μm未満である、請求項11に記載のポンプ。
- 前記圧電要素(53,83,210)は、偶数の多角形角を備える、請求項11または12に記載のポンプ(100,200,400,500)。
- 前記圧電要素(53,83,210)は、6つの角を備える六角形である、請求項11または12に記載のポンプ(100,200,400,500)。
- 前記圧電要素(53,83,210)は、少なくとも8つの角を備える、請求項11または12に記載のポンプ(100,200,400,500)。
- 前記圧電要素(53,83,210)は、100μm以下の厚さを持つ、請求項11〜15のいずれか一項に記載のポンプ(100,200,400,500)。
- 前記ポンプは、マイクロダイアフラムポンプであり、前記マイクロダイアフラムポンプの前記ポンプ本体(120,170)は、金属を備えるか、または半導体材料を備えるチップとして実施される、請求項11〜16のいずれか一項に記載のポンプ(100,200,400,500)。
- 前記ポンプ本体(120,170)は、7×7mm2以下の寸法、または3.5×3.5mm2以下の寸法、または2×2mm2以下の寸法を持つ、請求項11〜17のいずれか一項に記載のポンプ(100,200,400,500)。
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