JP6796358B2 - セラミックスヒータ,センサ素子及びガスセンサ - Google Patents

セラミックスヒータ,センサ素子及びガスセンサ Download PDF

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Description

本発明は、セラミックスヒータ,センサ素子及びガスセンサに関する。
従来、セラミックスヒータとしては、セラミックスシートと、セラミックスシートの長手方向に複数回折り返して形成したヒータパターンとを有するものが知られている(例えば、特許文献1)。特許文献1に記載のヒータパターンは、長手方向に沿って形成された直線導体部と、直線導体部同士を連結する折り返し導体部と、一対の通電用パターンと、を備えている。
特許第4826461号公報
ところで、セラミックスヒータはアルカリ金属やアルカリ土類金属を含有していることがあり、発熱体の加熱時にこれらが陽イオン化して低電位方向に引き寄せられる場合がある。また、アルカリ金属やアルカリ土類金属と結合していた酸素などが陰イオン化して高電位方向に引き寄せられる場合もある。これらのような現象はマイグレーションと呼ばれており、マイグレーションによって移動したイオンと発熱体とが反応することなどにより、発熱体が劣化して細線化や断線が生じる場合があった。
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、マイグレーションに起因する発熱体の劣化を抑制することを主目的とする。
本発明は、上述した主目的を達成するために以下の手段を採った。
本発明の第1のセラミックスヒータは、
長手方向と短手方向とを有する板状のセラミックス体と、
前記セラミックス体の内部に配設され、リード部と、該リード部に接続された発熱部と、を有する発熱体と、
を備え、
前記発熱部は、長さ方向が前記長手方向に沿って配設された直線部と、該直線部のうち前記リード部に近い側の端部に接続された1以上のリード側屈曲部と、を有し、該1以上のリード側屈曲部のうち前記リード部に最も近い最接近リード側屈曲部は、700℃以上900℃以下の温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位長さあたりの抵抗値が前記直線部と比べて低い、
ものである。
この第1のセラミックスヒータは、発熱部が直線部とリード側屈曲部とを有している。そして、1以上のリード側屈曲部のうちリード部に最も近い最接近リード側屈曲部は、700℃以上900℃以下の温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位長さあたりの抵抗値が直線部と比べて低くなっている。これにより、700℃〜900℃の少なくともいずれかの温度において、最接近リード側屈曲部は直線部と比べて発熱密度(単位長さあたりの発熱量)が小さくなり、温度が上昇しにくくなる。ここで、最接近リード側屈曲部はリード部との距離が近いため、最接近リード側屈曲部とリード部との間は電位傾度が高くなりやすく、マイグレーションが生じやすい。また、上述したアルカリ金属やアルカリ土類金属などのイオン化は、高温になるほど生じやすい。本発明の第1のセラミックスヒータでは、マイグレーションが生じやすい最接近リード側屈曲部の温度を上昇しにくくすることで、イオン化を抑制することができる。そのため、マイグレーションに起因して最接近リード側屈曲部とリード部との少なくとも一方が劣化することを抑制できる。したがって、発熱体の劣化を抑制できる。
本発明の第2のセラミックスヒータは、
長手方向と短手方向とを有する板状のセラミックス体と、
前記セラミックス体の内部に配設され、正極リードを含むリード部と、該リード部に接続された発熱部と、を有する発熱体と、
を備え、
前記発熱部は、長さ方向が前記長手方向に沿って配設された直線部と、該直線部のうち前記リード部に近い側の端部に接続された1以上のリード側屈曲部と、を有し、該1以上のリード側屈曲部のうち前記正極リードに最も近い最接近リード側屈曲部は、700℃以上900℃以下の温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位長さあたりの抵抗値が前記直線部と比べて低い、
ものである。
この第2のセラミックスヒータは、発熱部が直線部とリード側屈曲部とを有している。そして、1以上のリード側屈曲部のうち正極リードに最も近い最接近リード側屈曲部は、700℃以上900℃以下の温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位長さあたりの抵抗値が直線部と比べて低くなっている。これにより、700℃〜900℃の少なくともいずれかの温度において、最接近リード側屈曲部は直線部と比べて発熱密度が小さくなり、温度が上昇しにくくなる。ここで、最接近リード側屈曲部は正極リードとの距離が近いため、最接近リード側屈曲部と正極リードとの間は電位傾度が高くなりやすく、マイグレーションが生じやすい。また、上述したアルカリ金属やアルカリ土類金属などのイオン化は、高温になるほど生じやすい。本発明の第2のセラミックスヒータでは、マイグレーションが生じやすい最接近リード側屈曲部の温度を上昇しにくくすることで、イオン化を抑制することができる。そのため、マイグレーションに起因して最接近リード側屈曲部とリード部との少なくとも一方が劣化することを抑制できる。したがって、発熱体の劣化を抑制できる。
本発明の第1及び第2のセラミックスヒータにおいて、前記最接近リード側屈曲部の単位長さあたりの抵抗値を単位抵抗値R1[μΩ/mm]とし、前記直線部の単位長さあたりの抵抗値を単位抵抗値R2[μΩ/mm]としたときに、前記温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位抵抗値比R1/R2が値0.87以下としてもよい。こうすれば、マイグレーションに起因する発熱体の劣化を抑制する効果がより高まる。この場合において、前記温度範囲の少なくともいずれかの温度における前記単位抵抗値比R1/R2が値0.80以下であることが好ましい。
本発明の第1及び第2のセラミックスヒータにおいて、前記最接近リード側屈曲部は、前記直線部と比べて長さ方向に垂直な断面積が大きくてもよい。こうすれば、最接近リード側屈曲部の単位長さあたりの抵抗値が直線部と比べて低くなりやすい。この場合において、前記最接近リード側屈曲部の長さ方向に垂直な断面積S1[mm2]と前記直線部の長さ方向に垂直な断面積S2[mm2]との断面積比S2/S1が値0.87以下であることが好ましい。こうすれば、上述した温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位抵抗値比R1/R2が値0.87以下になりやすい。また、前記断面積比S2/S1が値0.80以下であることがより好ましい。
本発明の第1及び第2のセラミックスヒータにおいて、前記最接近リード側屈曲部は、前記直線部と比べて前記温度範囲の少なくともいずれかの温度における体積抵抗率が低くてもよい。こうすれば、最接近リード側屈曲部の単位長さあたりの抵抗値が直線部と比べて低くなりやすい。この場合において、前記温度範囲の少なくともいずれかの温度において、前記最接近リード側屈曲部の体積抵抗率ρ1[μΩ・cm]と前記直線部の体積抵抗率ρ2[μΩ・cm]との比である体積抵抗率比ρ1/ρ2が値0.87以下であることが好ましい。こうすれば、上述した温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位抵抗値比R1/R2が値0.87以下になりやすい。また、前記温度範囲の少なくともいずれかの温度における前記体積抵抗率比ρ1/ρ2が値0.80以下であることがより好ましい。
本発明の第1及び第2のセラミックスヒータにおいて、前記発熱部は、前記短手方向に沿って並んだ4以上の前記直線部を有し、前記1以上のリード側屈曲部は、前記短手方向に隣り合う直線部同士を前記リード部に近い側の端部で接続しており、前記発熱部は、前記短手方向に隣り合う直線部同士を前記リード部から遠い側の端部で接続する複数の非リード側屈曲部を有していてもよい。
本発明のセンサ素子は、
上述したいずれかの態様の本発明の第1又は第2のセラミックスヒータを備え、
被測定ガス中の特定ガス濃度を検出するものである。
このセンサ素子は、上述したいずれかの態様のセラミックスヒータを備えている。そのため、上述した本発明の第1又は第2のセラミックスヒータと同様の効果、例えばマイグレーションに起因する発熱体の劣化を抑制する効果が得られる。
本発明のガスセンサは、
上述した本発明のセンサ素子を備えたものである。
このセンサ素子は、上述したいずれかの態様のセラミックスヒータを備えたセンサ素子を備えている。そのため、上述した本発明のセラミックスヒータやセンサ素子と同様の効果、例えばマイグレーションに起因する発熱体の劣化を抑制する効果が得られる。
ガスセンサ100の構成の一例を概略的に示した断面模式図。 図1のA−A断面図。 変形例のヒータ72Aの説明図。 変形例のヒータ72Bの説明図。 変形例のヒータ72Cの説明図。
次に、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。図1は、本発明の一実施形態であるガスセンサ100の構成の一例を概略的に示した断面模式図である。図2は、図1のA−A断面図である。なお、ガスセンサ100は、例えば自動車の排気ガスなどの被測定ガスにおけるNOxなどの特定ガスの濃度を、センサ素子101により検出するものである。また、センサ素子101は長尺な直方体形状をしており、このセンサ素子101の長手方向(図1の左右方向)を前後方向とし、センサ素子101の厚み方向(図1の上下方向)を上下方向とする。また、センサ素子101の幅方向(前後方向及び上下方向に垂直な方向)を左右方向とする。
センサ素子101は、それぞれがジルコニア(ZrO2)等の酸素イオン伝導性固体電解質層からなる第1基板層1と、第2基板層2と、第3基板層3と、第1固体電解質層4と、スペーサ層5と、第2固体電解質層6との6つの層が、図面視で下側からこの順に積層された構造を有する素子である。また、これら6つの層を形成する固体電解質は緻密な気密のものである。係るセンサ素子101は、例えば、各層に対応するセラミックスグリーンシートに所定の加工および回路パターンの印刷などを行った後にそれらを積層し、さらに、焼成して一体化させることによって製造される。
センサ素子101の一先端部であって、第2固体電解質層6の下面と第1固体電解質層4の上面との間には、ガス導入口10と、第1拡散律速部11と、緩衝空間12と、第2拡散律速部13と、第1内部空所20と、第3拡散律速部30と、第2内部空所40とが、この順に連通する態様にて隣接形成されてなる。
ガス導入口10と、緩衝空間12と、第1内部空所20と、第2内部空所40とは、スペーサ層5をくり抜いた態様にて設けられた上部を第2固体電解質層6の下面で、下部を第1固体電解質層4の上面で、側部をスペーサ層5の側面で区画されたセンサ素子101内部の空間である。
第1拡散律速部11と、第2拡散律速部13と、第3拡散律速部30とはいずれも、2本の横長の(図面に垂直な方向に開口が長手方向を有する)スリットとして設けられる。なお、ガス導入口10から第2内部空所40に至る部位をガス流通部とも称する。
また、ガス流通部よりも先端側から遠い位置には、第3基板層3の上面と、スペーサ層5の下面との間であって、側部を第1固体電解質層4の側面で区画される位置に基準ガス導入空間43が設けられている。基準ガス導入空間43には、NOx濃度の測定を行う際の基準ガスとして、例えば大気が導入される。
大気導入層48は、多孔質セラミックスからなる層であって、大気導入層48には基準ガス導入空間43を通じて基準ガスが導入されるようになっている。また、大気導入層48は、基準電極42を被覆するように形成されている。
基準電極42は、第3基板層3の上面と第1固体電解質層4とに挟まれる態様にて形成される電極であり、上述のように、その周囲には、基準ガス導入空間43につながる大気導入層48が設けられている。また、後述するように、基準電極42を用いて第1内部空所20内や第2内部空所40内の酸素濃度(酸素分圧)を測定することが可能となっている。
ガス流通部において、ガス導入口10は、外部空間に対して開口してなる部位であり、該ガス導入口10を通じて外部空間からセンサ素子101内に被測定ガスが取り込まれるようになっている。第1拡散律速部11は、ガス導入口10から取り込まれた被測定ガスに対して、所定の拡散抵抗を付与する部位である。緩衝空間12は、第1拡散律速部11より導入された被測定ガスを第2拡散律速部13へと導くために設けられた空間である。第2拡散律速部13は、緩衝空間12から第1内部空所20に導入される被測定ガスに対して、所定の拡散抵抗を付与する部位である。被測定ガスが、センサ素子101外部から第1内部空所20内まで導入されるにあたって、外部空間における被測定ガスの圧力変動(被測定ガスが自動車の排気ガスの場合であれば排気圧の脈動)によってガス導入口10からセンサ素子101内部に急激に取り込まれた被測定ガスは、直接第1内部空所20へ導入されるのではなく、第1拡散律速部11、緩衝空間12、第2拡散律速部13を通じて被測定ガスの濃度変動が打ち消された後、第1内部空所20へ導入されるようになっている。これによって、第1内部空所20へ導入される被測定ガスの濃度変動はほとんど無視できる程度のものとなる。第1内部空所20は、第2拡散律速部13を通じて導入された被測定ガス中の酸素分圧を調整するための空間として設けられている。係る酸素分圧は、主ポンプセル21が作動することによって調整される。
主ポンプセル21は、第1内部空所20に面する第2固体電解質層6の下面のほぼ全面に設けられた天井電極部22aを有する内側ポンプ電極22と、第2固体電解質層6の上面の天井電極部22aと対応する領域に外部空間に露出する態様にて設けられた外側ポンプ電極23と、これらの電極に挟まれた第2固体電解質層6とによって構成されてなる電気化学的ポンプセルである。
内側ポンプ電極22は、第1内部空所20を区画する上下の固体電解質層(第2固体電解質層6および第1固体電解質層4)、および、側壁を与えるスペーサ層5にまたがって形成されている。具体的には、第1内部空所20の天井面を与える第2固体電解質層6の下面には天井電極部22aが形成され、また、底面を与える第1固体電解質層4の上面には底部電極部22bが形成され、そして、それら天井電極部22aと底部電極部22bとを接続するように、側部電極部(図示省略)が第1内部空所20の両側壁部を構成するスペーサ層5の側壁面(内面)に形成されて、該側部電極部の配設部位においてトンネル形態とされた構造において配設されている。
内側ポンプ電極22と外側ポンプ電極23とは、多孔質サーメット電極(例えば、Auを1%含むPtとZrO2とのサーメット電極)として形成される。なお、被測定ガスに接触する内側ポンプ電極22は、被測定ガス中のNOx成分に対する還元能力を弱めた材料を用いて形成される。
主ポンプセル21においては、内側ポンプ電極22と外側ポンプ電極23との間に所望のポンプ電圧Vp0を印加して、内側ポンプ電極22と外側ポンプ電極23との間に正方向あるいは負方向にポンプ電流Ip0を流すことにより、第1内部空所20内の酸素を外部空間に汲み出し、あるいは、外部空間の酸素を第1内部空所20に汲み入れることが可能となっている。
また、第1内部空所20における雰囲気中の酸素濃度(酸素分圧)を検出するために、内側ポンプ電極22と、第2固体電解質層6と、スペーサ層5と、第1固体電解質層4と、第3基板層3と、基準電極42によって、電気化学的なセンサセル、すなわち、主ポンプ制御用酸素分圧検出センサセル80が構成されている。
主ポンプ制御用酸素分圧検出センサセル80における起電力V0を測定することで第1内部空所20内の酸素濃度(酸素分圧)がわかるようになっている。さらに、起電力V0が一定となるように可変電源24のポンプ電圧Vp0をフィードバック制御することでポンプ電流Ip0が制御されている。これによって、第1内部空所内20内の酸素濃度は所定の一定値に保つことができる。
第3拡散律速部30は、第1内部空所20で主ポンプセル21の動作により酸素濃度(酸素分圧)が制御された被測定ガスに所定の拡散抵抗を付与して、該被測定ガスを第2内部空所40に導く部位である。
第2内部空所40は、第3拡散律速部30を通じて導入された被測定ガス中の窒素酸化物(NOx)濃度の測定に係る処理を行うための空間として設けられている。NOx濃度の測定は、主として、補助ポンプセル50により酸素濃度が調整された第2内部空所40において、さらに、測定用ポンプセル41の動作によりNOx濃度が測定される。
第2内部空所40では、あらかじめ第1内部空所20において酸素濃度(酸素分圧)が調整された後、第3拡散律速部30を通じて導入された被測定ガスに対して、さらに補助ポンプセル50による酸素分圧の調整が行われるようになっている。これにより、第2内部空所40内の酸素濃度を高精度に一定に保つことができるため、係るガスセンサ100においては精度の高いNOx濃度測定が可能となる。
補助ポンプセル50は、第2内部空所40に面する第2固体電解質層6の下面の略全体に設けられた天井電極部51aを有する補助ポンプ電極51と、外側ポンプ電極23(外側ポンプ電極23に限られるものではなく、センサ素子101と外側の適当な電極であれば足りる)と、第2固体電解質層6とによって構成される、補助的な電気化学的ポンプセルである。
係る補助ポンプ電極51は、先の第1内部空所20内に設けられた内側ポンプ電極22と同様なトンネル形態とされた構造において、第2内部空所40内に配設されている。つまり、第2内部空所40の天井面を与える第2固体電解質層6に対して天井電極部51aが形成され、また、第2内部空所40の底面を与える第1固体電解質層4には、底部電極部51bが形成され、そして、それらの天井電極部51aと底部電極部51bとを連結する側部電極部(図示省略)が、第2内部空所40の側壁を与えるスペーサ層5の両壁面にそれぞれ形成されたトンネル形態の構造となっている。なお、補助ポンプ電極51についても、内側ポンプ電極22と同様に、被測定ガス中のNOx成分に対する還元能力を弱めた材料を用いて形成される。
補助ポンプセル50においては、補助ポンプ電極51と外側ポンプ電極23との間に所望の電圧Vp1を印加することにより、第2内部空所40内の雰囲気中の酸素を外部空間に汲み出し、あるいは、外部空間から第2内部空所40内に汲み入れることが可能となっている。
また、第2内部空所40内における雰囲気中の酸素分圧を制御するために、補助ポンプ電極51と、基準電極42と、第2固体電解質層6と、スペーサ層5と、第1固体電解質層4と、第3基板層3とによって電気化学的なセンサセル、すなわち、補助ポンプ制御用酸素分圧検出センサセル81が構成されている。
なお、この補助ポンプ制御用酸素分圧検出センサセル81にて検出される起電力V1に基づいて電圧制御される可変電源52にて、補助ポンプセル50がポンピングを行う。これにより第2内部空所40内の雰囲気中の酸素分圧は、NOxの測定に実質的に影響がない低い分圧にまで制御されるようになっている。
また、これとともに、そのポンプ電流Ip1が、主ポンプ制御用酸素分圧検出センサセル80の起電力の制御に用いられるようになっている。具体的には、ポンプ電流Ip1は、制御信号として主ポンプ制御用酸素分圧検出センサセル80に入力され、その起電力V0が制御されることにより、第3拡散律速部30から第2内部空所40内に導入される被測定ガス中の酸素分圧の勾配が常に一定となるように制御されている。NOxセンサとして使用する際は、主ポンプセル21と補助ポンプセル50との働きによって、第2内部空所40内での酸素濃度は約0.001ppm程度の一定の値に保たれる。
測定用ポンプセル41は、第2内部空所40内において、被測定ガス中のNOx濃度の測定を行う。測定用ポンプセル41は、第2内部空所40に面する第1固体電解質層4の上面であって第3拡散律速部30から離間した位置に設けられた測定電極44と、外側ポンプ電極23と、第2固体電解質層6と、スペーサ層5と、第1固体電解質層4とによって構成された電気化学的ポンプセルである。
測定電極44は、多孔質サーメット電極である。測定電極44は、第2内部空所40内の雰囲気中に存在するNOxを還元するNOx還元触媒としても機能する。さらに、測定電極44は、第4拡散律速部45によって被覆されてなる。
第4拡散律速部45は、セラミックス多孔体にて構成される膜である。第4拡散律速部45は、測定電極44に流入するNOxの量を制限する役割を担うとともに、測定電極44の保護膜としても機能する。測定用ポンプセル41においては、測定電極44の周囲の雰囲気中における窒素酸化物の分解によって生じた酸素を汲み出して、その発生量をポンプ電流Ip2として検出することができる。
また、測定電極44の周囲の酸素分圧を検出するために、第1固体電解質層4と、第3基板層3と、測定電極44と、基準電極42とによって電気化学的なセンサセル、すなわち、測定用ポンプ制御用酸素分圧検出センサセル82が構成されている。測定用ポンプ制御用酸素分圧検出センサセル82にて検出された起電力V2に基づいて可変電源46が制御される。
第2内部空所40内に導かれた被測定ガスは、酸素分圧が制御された状況下で第4拡散律速部45を通じて測定電極44に到達することとなる。測定電極44の周囲の被測定ガス中の窒素酸化物は還元されて(2NO→N2+O2)酸素を発生する。そして、この発生した酸素は測定用ポンプセル41によってポンピングされることとなるが、その際、測定用ポンプ制御用酸素分圧検出センサセル82にて検出された起電力V2が一定となるように可変電源46の電圧Vp2が制御される。測定電極44の周囲において発生する酸素の量は、被測定ガス中の窒素酸化物の濃度に比例するものであるから、測定用ポンプセル41におけるポンプ電流Ip2を用いて被測定ガス中の窒素酸化物濃度が算出されることとなる。
また、測定電極44と、第1固体電解質層4と、第3基板層3と、基準電極42とを組み合わせて、電気化学的センサセルとして酸素分圧検出手段を構成するようにすれば、測定電極44の周りの雰囲気中のNOx成分の還元によって発生した酸素の量と基準大気に含まれる酸素の量との差に応じた起電力を検出することができ、これによって被測定ガス中のNOx成分の濃度を求めることも可能である。
また、第2固体電解質層6と、スペーサ層5と、第1固体電解質層4と、第3基板層3と、外側ポンプ電極23と、基準電極42とから電気化学的なセンサセル83が構成されており、このセンサセル83によって得られる起電力Vrefによりセンサ外部の被測定ガス中の酸素分圧を検出可能となっている。
このような構成を有するガスセンサ100においては、主ポンプセル21と補助ポンプセル50とを作動させることによって酸素分圧が常に一定の低い値(NOxの測定に実質的に影響がない値)に保たれた被測定ガスが測定用ポンプセル41に与えられる。したがって、被測定ガス中のNOxの濃度に略比例して、NOxの還元によって発生する酸素が測定用ポンプセル41より汲み出されることによって流れるポンプ電流Ip2に基づいて、被測定ガス中のNOx濃度を知ることができるようになっている。
さらに、センサ素子101は、固体電解質の酸素イオン伝導性を高めるために、センサ素子101を加熱して保温する温度調整の役割を担うヒータ部70を備えている。ヒータ部70は、ヒータコネクタ電極71と、ヒータ72と、スルーホール73と、ヒータ絶縁層74、圧力放散孔75とを備えている。また、ヒータ部70は、セラミックスからなる第1基板層1,第2基板層2,及び第3基板層3を備えている。ヒータ部70は、ヒータ72と、ヒータ72を囲む第2基板層2及び第3基板層3を備えたセラミックスヒータとして構成されている。ヒータ72は、図2に示すように、発熱部76とリード部79とを備えている。
ヒータコネクタ電極71は、第1基板層1の下面に接する態様にて形成されてなる電極である。ヒータコネクタ電極71を外部電源と接続することによって、外部からヒータ部70へ給電することができるようになっている。
ヒータ72の発熱部76は、第2基板層2と第3基板層3とに上下から挟まれた態様にて形成される電気抵抗体である。ヒータ72のリード部79は、スルーホール73を介してヒータコネクタ電極71と接続されており、該ヒータコネクタ電極71を通して外部より給電されることにより発熱部76が発熱し、センサ素子101を形成する固体電解質の加熱と保温を行う。
また、ヒータ72の発熱部76は、第1内部空所20から第2内部空所40の全域に渡って埋設されており、センサ素子101全体を上記固体電解質が活性化する温度に調整することが可能となっている。
ヒータ絶縁層74は、ヒータ72の上下面に、アルミナ等の絶縁体によって形成されてなる絶縁層である。ヒータ絶縁層74は、第2基板層2とヒータ72との間の電気的絶縁性、および、第3基板層3とヒータ72との間の電気的絶縁性を得る目的で形成されている。
圧力放散孔75は、第3基板層3を貫通し、基準ガス導入空間43に連通するように設けられてなる部位であり、ヒータ絶縁層74内の温度上昇に伴う内圧上昇を緩和する目的で形成されてなる。
ヒータ72の発熱部76及びリード部79について詳細に説明する。発熱部76は、抵抗発熱体であり、図2に示すように、両端がリード部79に接続された帯状の一筆書き形状をしている。発熱部76は、複数(本実施形態では3個)の屈曲部77と、複数(本実施形態では4個)の直線部78とを有している。複数の屈曲部77及び複数の直線部78は、電気的に直列に接続されている。発熱部76は、左右対称の形状をしている。
複数の直線部78は、センサ素子101の短手方向(左右方向)に沿って等間隔に並んでいる。複数の直線部78は、いずれも、長さ方向がセンサ素子101の長手方向(前後方向)に沿っている。本実施形態では、複数の直線部78は長さ方向が前後方向と平行になるように配設されている。複数の直線部78のうち最も左側に位置する直線部78の後端は、正極リードである第1リード79aに接続されている。複数の直線部78のうち最も右側に位置する直線部78の後端は、負極リードである第2リード79bに接続されている。
複数の屈曲部77の各々は、左右方向に隣り合う直線部78同士を接続している。屈曲部77は、隣り合う直線部78同士の前端側(リード部79から遠い側)を接続する非リード側屈曲部77aと、隣り合う直線部78同士の後端側(リード部79に近い側)を接続するリード側屈曲部77bとを有している。本実施形態では、屈曲部77は2個の非リード側屈曲部77aと、1個のリード側屈曲部77bとを有している。リード側屈曲部77bが1個であるため、リード側屈曲部77bは、リード部79に最も近い最接近リード側屈曲部であり、且つ、第1リード79a(正極リード)に最も近い最接近正極リード側屈曲部である。リード側屈曲部77bと第1リード79aとは、図2に示す点P1,P2間で最も接近している。また、リード側屈曲部77bと第2リード79bとは、点P3,P4間で最も接近している。点P1,P2間の距離を距離L1と称し、点P3,P4間の距離を距離L2と称する。距離L1と距離L2とは等しいものとした。複数の屈曲部77は、いずれも曲線状に屈曲しており半円の円弧状をしている。なお、屈曲部77は、折れ線状に屈曲した形状であってもよい。
発熱部76は、本実施形態では、貴金属とセラミックスとを含むサーメット(例えば、白金(Pt)とアルミナ(Al23)とのサーメット)とした。なお、発熱部76は、サーメットに限らず、例えば貴金属などの導電性物質を含むものであればよい。発熱部76に用いる貴金属としては、白金,ロジウム(Rh),金(Au),パラジウム(Pd)の少なくとも1以上の金属,又はその合金などが挙げられる。
最接近リード側屈曲部であり且つ最接近正極リード側屈曲部であるリード側屈曲部77bは、使用時に発熱部76が加熱される可能性のある温度範囲である700℃以上900℃以下の温度範囲の少なくともいずれかの温度において、単位長さあたりの抵抗値が直線部78と比べて低くなっている。換言すると、リード側屈曲部77bの単位長さあたりの抵抗値を単位抵抗値R1[μΩ/mm]とし、直線部78の単位長さあたりの抵抗値を単位抵抗値R2[μΩ/mm]としたときに、上記の温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位抵抗値比R1/R2が値1未満となっている。こうすることで、700℃〜900℃の少なくともいずれかの温度において、リード側屈曲部77bは直線部78と比べて発熱密度(単位長さあたりの発熱量)が小さくなり、温度が上昇しにくくなる。単位抵抗値比R1/R2を値1未満とすることで、リード側屈曲部77bの温度上昇を抑制でき、単位抵抗値比R1/R2が値1以上である場合と比較して、マイグレーション(詳細は後述)に起因するヒータ72の劣化を抑制することができる。
なお、リード側屈曲部77b及び直線部78の長さ方向は、リード側屈曲部77b及び直線部78の軸方向,換言すると電流が流れる方向とする。また、単位抵抗値R1は、リード側屈曲部77bの単位長さあたりの抵抗値の平均値とする。同様に、単位抵抗値R2は、複数の直線部78の単位長さあたりの抵抗値の平均値とする。そのため、リード側屈曲部77bの一部に直線部78よりも単位長さあたりの抵抗値が高い部分がある場合でも、全体としてリード側屈曲部77bの方が単位長さあたりの抵抗値が低ければよい。ただし、リード側屈曲部77bのうち、少なくともリード部79に最も近い部分(点P1,P3の部分)の単位長さあたりの抵抗値は単位抵抗値R2未満であることが好ましい。また、リード側屈曲部77bのいずれの部分においても単位長さあたりの抵抗値が単位抵抗値R2未満であることがより好ましい。また、発熱部76は、上記の温度範囲のいずれの温度においても単位抵抗値比R1/R2が値1未満であることが好ましい。また、発熱部76は、上記の温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位抵抗値比R1/R2が、値0.87以下であることが好ましく、値0.80以下であることがより好ましい。また、上記の温度範囲のいずれの温度においても、単位抵抗値比R1/R2は値0.5以上としてもよい。
本実施形態では、リード側屈曲部77bと直線部78とは同じ材質(上述した白金を含むサーメット)とし、リード側屈曲部77bの長さ方向に垂直な断面積S1[mm2]が、直線部78の長さ方向に垂直な断面積S2[mm2]よりも大きくなるようにしている。すなわち、発熱部76は、断面積比S2/S1が値1未満である。こうすることで、700℃以上900℃以下の温度範囲のいずれにおいても、単位抵抗値比R1/R2が値1未満となる。断面積比S2/S1は、値0.87以下が好ましく、値0.80以下がより好ましい。なお、断面積比S2/S1の調整は、例えば、リード側屈曲部77bの幅W1を直線部78の幅W2より大きくするか、又はリード側屈曲部77bの厚さD1を直線部78の厚さD2より大きくするか、の少なくとも一方により行えばよい。例えば、幅W1>幅W2の場合、断面積比S2/S1が値1未満となるのであれば、厚さD1<厚さD2であってもよいし、厚さD1=厚さD2であってもよいし、厚さD1>厚さD2であってもよい。同様に、厚さD1>厚さD2の場合、断面積比S2/S1が値1未満となるのであれば、幅W1<幅W2であってもよいし、幅W1=幅W2であってもよいし、幅W1>幅W2であってもよい。なお、断面積S1,S2の値も、単位抵抗値R1,R2と同様にリード側屈曲部77b,直線部78の各々の平均値とする。また、リード側屈曲部77bのうち、少なくともリード部79に最も近い部分(点P1,P3の部分)を含む断面(長さ方向に垂直な断面)の断面積は断面積S2より大きいことが好ましい。本実施形態では、直線部78の断面積は、どの部分でも同じ値(=断面積S2)とした。また、2個の非リード側屈曲部77aの断面積も、直線部78の断面積と同じ値とした。リード側屈曲部77bは、直線部78との接続部分では直線部78と同じ断面積となり、直線部78から離れた位置ほど断面積が大きくなるような形状とした。すなわち、リード側屈曲部77bの各々は、左右の中央部分の断面(後方に最も突出した部分を通る断面)の断面積が最も大きくなるような形状とした。また、断面積比S2/S1は0.5以上としてもよい。幅W1,W2は、0.05mm以上1.5mm以下としてもよい。厚さD1,D2は、0.003mm以上0.1mm以下としてもよい。
リード部79は、発熱部76の左後方に配設された第1リード79aと、右後方に配設された第2リード79bとを有している。第1,第2リード79a,79bは発熱部76への通電用のリードであり、ヒータコネクタ電極71と接続されている。第1リード79aは正極リードであり、第2リード79bは負極リードである。この第1,第2リード79a,79b間に電圧が印加されることで発熱部76に電流が流れ、発熱部76が発熱する。リード部79は、導電体であり、発熱部76と比べて単位長さあたりの抵抗値が低くなっている。そのため、リード部79は発熱部76とは異なり通電時にはほとんど発熱しないようになっている。例えば、リード部79は、発熱部76と比べて体積抵抗率の低い材質であったり、断面積が大きかったりすることで、単位長さあたりの抵抗値が低くなっている。本実施形態では、リード部79は、発熱部76と比べて貴金属の割合が高いことで体積抵抗率が低くなっており、且つ、発熱部76と比べて幅が広いことで断面積が大きくなっている。なお、リード部79の左右方向の幅は、前方の直線部78との接続部分では直線部78と同じであるが、後方ほど幅が広くなっている。
こうして構成されたガスセンサ100の製造方法を以下に説明する。まず、ジルコニアなどの酸素イオン伝導性固体電解質をセラミックス成分として含む6枚の未焼成のセラミックスグリーンシートを用意する。このグリーンシートには、印刷時や積層時の位置決めに用いるシート穴や必要なスルーホール等を予め複数形成しておく。また、スペーサ層5となるグリーンシートにはガス流通部となる空間を予め打ち抜き処理などによって設けておく。そして、第1基板層1と、第2基板層2と、第3基板層3と、第1固体電解質層4と、スペーサ層5と、第2固体電解質層6のそれぞれに対応して、各セラミックスグリーンシートに種々のパターンを形成するパターン印刷処理・乾燥処理を行う。形成するパターンは、具体的には、例えば上述した各電極や各電極に接続されるリード線、大気導入層48,ヒータ72,などのパターンである。パターン印刷は、それぞれの形成対象に要求される特性に応じて用意したパターン形成用ペーストを、公知のスクリーン印刷技術を利用してグリーンシート上に塗布することにより行う。ヒータ72となるパターン形成用のペーストは、上述したヒータ72の材質からなる原料(例えば貴金属とセラミック粒子)と、有機バインダー及び有機溶剤等を混合したものを用いる。
このとき、ヒータ72となるパターンは、単位抵抗値比R1/R2が値1未満となるように、すなわち断面積比S2/S1が値1未満となるように形成する。例えば、幅W1>幅W2となるようにするには、そのようなパターンを形成できるような形状のマスクを用いる。また、厚さD1>厚さD2となるようにするには、例えば直線部78となる部分のパターンと比べて、リード側屈曲部77bとなる部分のパターンを形成するペーストの粘度を高くしたり、リード側屈曲部77bとなる部分のパターンを形成する際の印刷回数を増やしたりする。
このように各種のパターンを形成したあと、グリーンシートを乾燥する。乾燥処理についても、公知の乾燥手段を用いて行う。パターン印刷・乾燥が終わると、各層に対応するグリーンシート同士を積層・接着するための接着用ペーストの印刷・乾燥処理を行う。そして、接着用ペーストを形成したグリーンシートをシート穴により位置決めしつつ所定の順序に積層して、所定の温度・圧力条件を加えることで圧着させ、一つの積層体とする圧着処理を行う。こうして得られた積層体は、複数個のセンサ素子101を包含したものである。その積層体を切断してセンサ素子101の大きさに切り分ける。そして、切り分けた積層体を所定の焼成温度で焼成し、センサ素子101を得る。
このようにしてセンサ素子101を得ると、センサ素子101を組み込んだセンサ組立体を製造し、保護カバーなどを取り付けることで、ガスセンサ100が得られる。なお、単位抵抗値比R1/R2が値1未満となるようにする点を除いて、上記のようなガスセンサの製造方法は公知であり、例えば国際公開2013/005491号に記載されている。
こうして構成されたガスセンサ100では、使用時に、ヒータ72がヒータコネクタ電極71を介して電源(例えば自動車のオルタネータ)に接続され、第1リード79a,第2リード79b間に直流電圧(例えば12〜14V)が印加される。そして、印加された電圧により、発熱部76に電流が流れて発熱部76が発熱する。これにより、センサ素子101全体が上記固体電解質(各層1〜6)が活性化する温度(例えば、700℃〜900℃)に調整される。このとき、ヒータ72(発熱部76及びリード部79)の表面間の電位傾度(=電位差/表面間の距離)が高い部分では、ヒータ72やヒータ絶縁層74に含まれる不純物(例えばアルカリ金属やアルカリ土類金属の酸化物など)の成分がイオン化する場合がある。生じるイオンの例としては、例えば、ナトリウムイオン(Na+),カルシウムイオン(Ca2+),マグネシウムイオン(Mg2+)などの陽イオンや、酸化物イオン(O2-)などの陰イオンが挙げられる。これらのイオンが生じると、陽イオンが低電位方向に引き寄せられ、陰イオンが高電位方向に引き寄せられて、ヒータ絶縁層74中を移動する場合がある。このような現象はマイグレーションと呼ばれている。そして、マイグレーションによって移動したイオンと移動先に存在するヒータ72とが反応(例えばヒータ72中の貴金属成分と反応)することなどにより、ヒータ72が劣化して細線化や断線が生じる場合がある。また、上記の不純物などのイオン化は、高温になるほど生じやすい。本実施形態では、リード側屈曲部77bはリード部79との距離が近く、発熱部76の他の部分と比べてリード部79との間の電位傾度が高い。より具体的には、点P1,P2間は、距離L1が小さく且つ第1,第2リード79a,79b間の電位差(例えば12〜14V)の約半分の電位差があるため、電位傾度が比較的高い。同様に、点P3,P4間も電位傾度が比較的高い。そのため、リード側屈曲部77bと第1リード79aとの間でマイグレーションが生じやすく、点P1に向かって陽イオンが移動することでリード側屈曲部77bが劣化したり、点P2に向かって陰イオンが移動することで第1リード79aが劣化したりしやすい。また、リード側屈曲部77bと第2リード79bとの間でマイグレーションが生じやすく、点P4に向かって陽イオンが移動することで第2リード79bが劣化したり、点P3に向かって陰イオンが移動することでリード側屈曲部77bが劣化したりしやすい。しかし、本実施形態では、上述したように、700℃〜900℃の少なくともいずれかの温度における単位抵抗値比R1/R2が値1未満となっている。これにより、700℃〜900℃の少なくともいずれかの温度において、リード側屈曲部77bは直線部78と比べてその温度での発熱密度が小さくなり、温度が上昇しにくくなる。そのため、マイグレーションの生じやすいリード側屈曲部77bやその周辺の温度が上昇しにくいことで、上記のイオン化が抑制され、マイグレーションを抑制できる。これにより、マイグレーションに起因してリード側屈曲部77b及び第1,第2リード79a,79bが劣化することを抑制できる。したがって、ヒータ72の劣化を抑制でき、ヒータ72の寿命が長くなる。
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のヒータ部70が本発明のセラミックスヒータに相当し、第1基板層1,第2基板層2及び第3基板層3がセラミックス体に相当し、ヒータ72が発熱体に相当し、直線部78が直線部に相当し、リード側屈曲部77bがリード側屈曲部に相当する。また、最接近リード側屈曲部であるリード側屈曲部77bが本発明の第1のセラミックスヒータの最接近リード側屈曲部に相当し、最接近正極リード側屈曲部であるリード側屈曲部77bが本発明の第2のセラミックスヒータの最接近リード側屈曲部に相当する。
以上詳述した本実施形態のガスセンサ100によれば、ヒータ部70は、長手方向と短手方向とを有する板状のセラミックス体(第1基板層1,第2基板層2及び第3基板層3)と、セラミックス体の内部に配設され、リード部79と、リード部79に接続された発熱部76と、を有するヒータ72と、を備えている。発熱部76は、長さ方向が長手方向に沿って配設された直線部78と、直線部78のうちリード部79に近い側の端部に接続されたリード側屈曲部77bと、を有している。そして、最接近リード側屈曲部且つ最接近正極リード側屈曲部であるリード側屈曲部77bは、700℃以上900℃以下の温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位長さあたりの抵抗値が直線部78と比べて低くなっている。このため、700℃〜900℃の少なくともいずれかの温度において、リード側屈曲部77bは直線部78と比べて発熱密度が小さくなり、温度が上昇しにくくなる。これにより、マイグレーションに起因してリード側屈曲部77bとリード部79との少なくとも一方が劣化することを抑制でき、ヒータ72の劣化を抑制できる。なお、マイグレーションによる劣化とは別に、ヒータ72は高温になるほど酸化(例えば発熱部76中の貴金属成分であるPtの酸化)などによる劣化も生じやすくなる。リード側屈曲部77bは、温度が上昇しにくいことでマイグレーションに起因する劣化が抑制されるだけでなく、酸化による劣化も抑制される。
また、上述した温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位抵抗値比R1/R2が値0.87以下であることで、マイグレーションに起因するヒータ72の劣化を抑制する効果がより高まる。単位抵抗値比R1/R2が値0.80以下であることで、マイグレーションに起因するヒータ72の劣化を抑制する効果がさらに高まる。リード側屈曲部77bは、直線部78と比べて長さ方向に垂直な断面積が大きいため、リード側屈曲部77bの単位長さあたりの抵抗値(単位抵抗値R1)が直線部78の単位抵抗値R2と比べて低くなりやすい。また、リード側屈曲部77bの断面積が直線部78よりも大きいことで、リード側屈曲部77bは直線部78と比べて単位長さあたりの貴金属材料の量が多くなっている。そのため、マイグレーションに起因するリード側屈曲部77bの劣化が生じても、リード側屈曲部77b全体が劣化するまでの時間が長くなる。したがって、劣化による断線が生じにくいなど劣化の影響が発現しにくくなり、リード側屈曲部77bの寿命がより長くなる。断面積比S2/S1が値0.87以下であることで、上述した温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位抵抗値比R1/R2が値0.87以下になりやすい。また、断面積比S2/S1が値0.80以下であることで、上述した温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位抵抗値比R1/R2が値0.80以下になりやすい。
さらに、発熱部76は、短手方向(左右方向)に沿って並んだ4以上の直線部78を有し、1以上のリード側屈曲部77bは、短手方向に隣り合う直線部78同士をリード部79に近い側の端部で接続しており、発熱部76は、短手方向に隣り合う直線部78同士をリード部79から遠い側の端部で接続する複数の非リード側屈曲部77aを有している。センサ素子101は、ヒータ部70を備えており、被測定ガス中の特定ガス濃度を検出する。ガスセンサ100は、センサ素子101を備えている。
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
例えば、上述した実施形態では、断面積比S2/S1を値1未満としたが、700℃〜900℃の温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位抵抗値比R1/R2が値1未満であればよい。例えば、リード側屈曲部77bが、直線部78と比べて上記の温度範囲の少なくともいずれかの温度における体積抵抗率が低くてもよい。すなわち、上記の温度範囲の少なくともいずれかの温度において、リード側屈曲部77bの体積抵抗率ρ1[μΩ・cm]と直線部78の体積抵抗率ρ2[μΩ・cm]との比である体積抵抗率比ρ1/ρ2が値1未満であってもよい。こうしても、上記の温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位抵抗値比R1/R2を値1未満とすることができ、マイグレーションに起因するヒータ72の劣化を抑制できる。上記の温度範囲の少なくともいずれかの温度において体積抵抗率比ρ1/ρ2は値0.87以下であることが好ましく、値0.80以下であることがより好ましい。例えば、リード側屈曲部77bに含まれる貴金属(導体)の割合を直線部78と比べて高くすることで、体積抵抗率ρ1を体積抵抗率ρ2より低くすることができる。なお、このようにリード側屈曲部77bに含まれる貴金属の割合を直線部78より高くすることで、リード側屈曲部77bの断面積を大きくする場合と同様に、リード側屈曲部77bの単位長さあたりの貴金属の量を直線部78と比べて多くすることができる。そして、単位長さあたりの貴金属の量が多いことで、リード側屈曲部77bは劣化の影響が発現しにくくなり、これによってもリード側屈曲部77bの寿命がより長くなる。あるいは、例えば直線部78は白金を主成分とし、リード側屈曲部77bは白金に加えて又は代えて白金よりも体積抵抗率の低い貴金属(ロジウム,金など)を添加することでも、体積抵抗率ρ1を体積抵抗率ρ2より低くすることができる。すなわち、リード側屈曲部77bが、直線部78には含まれず直線部78に含まれる貴金属よりも体積抵抗率の低い貴金属を含有していてもよい。あるいは、リード側屈曲部77bに、主成分の貴金属と比べて抵抗温度係数(単位:[%/℃])の小さい材質を直線部78よりも多く含有させることで、上記の温度範囲の少なくともいずれかの温度における体積抵抗率ρ1を体積抵抗率ρ2より低くすることもできる。このような抵抗温度係数の小さい材質としては、ニクロム(ニッケル(Ni)とクロム(Cr)とを含む合金),カンタル(登録商標:鉄,クロム,及びアルミニウムを含む合金),二珪化モリブデン(MoSi2)などが挙げられる。なお、体積抵抗率ρ1,ρ2の値も、単位抵抗値R1,R2と同様にリード側屈曲部77a,直線部78の各々の平均値とする。また、上記の温度範囲のいずれの温度においても、体積抵抗率比ρ1/ρ2は値0.5以上としてもよい。
なお、ヒータ部70において、断面積比S2/S1を値1未満とすることと、体積抵抗率比ρ1/ρ2を値1未満とすることと、を組み合わせてもよい。例えば、上記の温度範囲の少なくともいずれかの温度における断面積比S2/S1と体積抵抗率比ρ1/ρ2との積(=単位抵抗値比R1/R2)が、値1未満、値0.87以下、又は値0.80以下となるようにしてもよい。なお、断面積比S2/S1を値1未満とする場合でも、リード側屈曲部77bと直線部78との材質は異なっていてもよい。
ヒータ部70のヒータ72の形状(パターン)は、上述した実施形態に限られない。ヒータ72の発熱部76は、リード側屈曲部77bと直線部78とを有していればよい。例えば、直線部78は長さ方向がヒータ部70の長手方向(前後方向)に沿っていれば、平行でなくてもよい。図3は、変形例のヒータ72Aの説明図である。ヒータ72Aでは、4個の直線部78のうち、左右の中央の2個の長さ方向は、長手方向に沿っているが、長手方向に対して傾斜している。具体的には、左から2番目の直線部78は後方ほど左側に位置するように傾斜し、右から2番目の直線部78は後方ほど右側に位置するように傾斜している。こうすることで、上述した図2の形状のヒータ72と比べて、屈曲部77の半径(曲率半径)を大きくすることができる。換言すると、屈曲部77の曲率半径を小さくすることなく、発熱部76の左右方向の幅を小さくすることができる。また、リード部79は、図2とは異なり、前方の直線部78との接続部分も直線部78より幅が広くなっている。なお、リード部79の形状は図2と同じとしてもよいし、図2のヒータ72においてリード部79の形状を図3と同じとしてもよい。このような変形例のヒータ72Aでも、上述した実施形態と同様の効果が得られる。例えば、700℃〜900℃の温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位抵抗値比R1/R2を値1未満とすることで、マイグレーションに起因するヒータ72の劣化を抑制できる。
上述した実施形態では、発熱部76は3個の屈曲部77と4個の直線部78とを備えていたが、1以上の直線部78と直線部78に接続された1以上のリード側屈曲部77bとを有していれば、これに限られない。例えば屈曲部77は3個以上としてもよいし、1個又は2個としてもよいし、直線部78は4個以上としてもよいし、3個以下としてもよい。直線部78は4個以上の偶数としてもよい。非リード側屈曲部77a及びリード側屈曲部77bの数についても、本実施形態では非リード側屈曲部77aが2個,リード側屈曲部77bが1個としたが、接続される直線部78の数に応じて変更することができる。例えば、非リード側屈曲部77aは1個としてもよいし、2個以上であってもよい。リード側屈曲部77bは1以上であればよい。
図4は、発熱部76がリード側屈曲部77bを2個有する場合の変形例のヒータ72Bの説明図である。ヒータ72Bの発熱部76は、短手方向に沿って並んだ6個の直線部78と、3個の非リード側屈曲部77aと、2個のリード側屈曲部77b(リード側屈曲部77b1,77b2)と、を備えている。このヒータ72Bでは、距離L1と距離L2とが等しい場合、リード側屈曲部77ba,77b2が共に最接近リード側屈曲部となる。距離L1<距離L2の場合はリード側屈曲部77b1が最接近リード側屈曲部となり、距離L1>距離L2の場合はリード側屈曲部77b2が最接近リード側屈曲部となる。また、距離L1,L2の大小に関わらず、リード側屈曲部77b1が最接近正極リード側屈曲部となる。このように、リード側屈曲部77bが2個以上存在する場合は、最接近リード側屈曲部と最接近正極リード側屈曲部とが異なる場合もある。このような場合でも、最接近リード側屈曲部と最接近正極リード側屈曲部との少なくとも一方について、上述した温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位長さあたりの抵抗値を単位抵抗値R1として、単位抵抗値比R1/R2が値1未満であればよい。こうすれば、上述した実施形態と同様に、マイグレーションに起因するヒータ72の劣化を抑制できる。なお、より具体的には、最接近リード側屈曲部の単位抵抗値R1が単位抵抗値R2未満であれば、最接近リード側屈曲部とリード部79との少なくとも一方について、劣化を抑制する効果が得られる。また、最接近正極リード側屈曲部の単位抵抗値R1が単位抵抗値R2未満であれば、最接近正極リード側屈曲部と第1リード79a(正極リード)との少なくとも一方の劣化を抑制する効果が得られる。なお、リード部79とリード側屈曲部77bとでは、高温になりやすいリード側屈曲部77bの方が劣化しやすい傾向にある。また、リード部79の方がリード側屈曲部77bよりも長さ方向に垂直な断面積が大きい場合には、リード部79全体が劣化するまでの時間が長くなるため、この点でもリード側屈曲部77bの方が劣化しやすい傾向にある。なお、リード側屈曲部77bが2個以上存在する場合、上述した最接近正極リード側屈曲部と、複数のリード側屈曲部77bのうち負極リードに最も近い最接近負極リード側屈曲部と、の少なくとも一方について、上述した温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位長さあたりの抵抗値を単位抵抗値R1として、単位抵抗値比R1/R2が値1未満であってもよい。また、最接近正極リード側屈曲部と最接近負極リード側屈曲部と、のいずれについても、上述した温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位長さあたりの抵抗値を単位抵抗値R1として、単位抵抗値比R1/R2が値1未満であってもよい。
上述した実施形態では、リード部79は通電用の第1,第2リード79a,79bを備えていたが、電圧測定用のリードなど、他の用途のリードも備えていてもよい。図5は、この場合の変形例のヒータ72Cの説明図である。ヒータ72Cでは、リード部79は、通電用の第1,第2リード79a,79bに加えて、電圧測定用の第3,第4リード79c,79dを備えている。第3リード79cは、第1リード79aと直線部78との接続部分に接続されており、第1リード79aと並列に接続されている。第4リード79dは、第2リード79bと直線部78との接続部分に接続されており、第2リード79bと並列に接続されている。このヒータ72Cでは、第1,第2リード79a,79b間に電圧を印加した状態で、第3,第4リード79c,79d間の電圧を測定することで、第1,第2リード79a,79bの抵抗値に起因する誤差が生じず、発熱部76の両端の電圧を精度よく測定できる(いわゆる4端子法)。なお、ヒータ72Cでは、第1,第3リード79a,79cが正極リードに相当し、第2,第4リード79b,79dが負極リードに相当する。このヒータ72Cでは、リード側屈曲部77bと第3,第4リード79c,79dとの距離が近いため、リード側屈曲部77bと第3リード79cとの間(例えば点P1,P2間)やリード側屈曲部77bと第4リード79dとの間(例えば点P3,P4間)の電位傾度が高くなりやすい。そのため、最接近リード側屈曲部且つ最接近正極リード側屈曲部であるリード側屈曲部77bの単位抵抗値R1を単位抵抗値R2未満とすることで、上述した実施形態と同様にマイグレーションに起因するヒータ72の劣化を抑制できる。なお、図5のヒータ72Cにおいて、リード部79が第4リード79dを備えなくてもよい。この場合、第1,第3リード79a,79c間の電圧(=第1リード79aの電圧降下の値)と第2リード79bの電圧降下の値とはほぼ等しいため、第3,第2リード79c,79b間の電圧から第1,第3リード79a,79c間の電圧を引いた値を、発熱部76の両端の電圧として精度よく測定できる。第4リード79dを備えない場合でも、最接近リード側屈曲部且つ最接近正極リード側屈曲部であるリード側屈曲部77bの単位抵抗値R1を単位抵抗値R2未満とすることで、上述した実施形態と同様にマイグレーションに起因するヒータ72の劣化を抑制できる。
上述した実施形態では、リード側屈曲部77bは直線部78から離れた位置ほど断面積が大きくなるような形状としたが、これに限られない。例えば、リード側屈曲部77bの断面積は、どの部分でも同じ値(=断面積S1)としてもよい。この場合、直線部78とリード側屈曲部77bとの接続部分に段差が生じてもよい。ただし、発熱部76中には段差がない方が好ましいため、リード側屈曲部77bと直線部78とで断面積を異ならせる場合、図2のようにリード側屈曲部77bは断面積が徐々に変化する形状とすることが好ましい。また、直線部78の断面積は、どの部分でも同じ値(=断面積S2)としたが、これに限られない。例えば、直線部78の中に断面積が徐々に変化する部分が存在していてもよい。また、発熱部76が複数のリード側屈曲部77bを有する場合、複数のリード側屈曲部77bのうち少なくとも1つが、他のリード側屈曲部77bとは断面積が異なっていてもよい。複数の直線部78についても同様である。
上述した実施形態では、2個の非リード側屈曲部77aの断面積は、直線部78の断面積と同じ値としたが、これに限られない。リード側屈曲部77b及び直線部78について、上述した温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位抵抗値比R1/R2が値1未満であればよい。例えば、非リード側屈曲部77aの断面積は直線部78の断面積より小さくてもよいし、大きくてもよい。また、非リード側屈曲部77aの断面積は、リード側屈曲部77bの断面積より小さくてもよいし、大きくてもよいし、同じであってもよい。
上述した実施形態では、ヒータ72は帯状としたが、これに限らず線状(例えば断面が円又は楕円)としてもよい。
上述した実施形態では、ヒータ部70を備えたガスセンサ100として説明したが、本発明はセンサ素子101単体としてもよいし、ヒータ部70単体すなわちセラミックスヒータ単体としてもよい。なお、ヒータ部70は第1基板層1,第2基板層2,第3基板層3を備えていたが、ヒータ72を囲むセラミックス体を有すればよい。例えば、ヒータ72の下側の層が第1基板層1及び第2基板層2の2層ではなく、1層だけであってもよい。また、ヒータ部70はヒータ絶縁層74を備えていたが、ヒータ72を囲むセラミックス体(例えば第1基板層1,第2基板層2)が絶縁性を有する材質(例えば、アルミナのセラミックス)であれば、ヒータ絶縁層74は省略してもよい。また、センサ素子101の大きさは、例えば前後方向の長さが25mm以上100mm以下、左右方向の幅が2mm以上10mm以下、上下方向の厚さが0.5mm以上5mm以下としてもよい。
以下には、センサ素子を具体的に作製した例を実施例として説明する。実験例2〜9,11〜18が本発明の実施例に相当し、実験例1,10が比較例に相当する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
[実験例1〜9]
上述した実施形態のガスセンサ100の製造方法に従って、図1,2に示したセンサ素子101を作製して実験例1〜9とした。実験例1〜9は、リード側屈曲部77bの幅W1を変えることで断面積比S2/S1を以下の表1に示すように種々変更した点以外は、同じ構成とした。センサ素子101の大きさは、前後方向の長さが67.5mm、左右方向の幅が4.25mm、上下方向の厚さが1.45mmとした。実験例1のリード側屈曲部77bの幅W1及び直線部78の幅W2はいずれも0.25mmとした。また、実験例1のリード側屈曲部77bの厚さD1及び直線部78の厚さD2はいずれも0.01mmとした。なお、センサ素子101を作製するにあたり、セラミックスグリーンシートは、安定化剤のイットリアを4mol%添加したジルコニア粒子と有機バインダーと有機溶剤とを混合し、テープ成形により成形した。ヒータ部70の発熱部76用の導電性ペーストは、以下のように調整した。アルミナ粒子を4質量%,Ptを96質量%、及び溶媒としてのアセトンを所定量加えて予備混合を行い予備混合液を得た。ポリビニルブチラール20質量%を、ブチルカルビトール80質量%に溶解させて得た有機バインダー液を、予備混合液に添加して混合した後、適宜ブチルカルビトールを添加して粘度を調整することにより、導電性ペーストを得た。なお、実験例1は、屈曲部77と直線部78とで同じ導電性ペーストを用いており、700℃〜900℃のいずれの温度においても、体積抵抗率比ρ1/ρ2は値1である。実験例2〜9についても同様である。また、リード部79用の導電性ペーストは、アルミナ粒子を2質量%,Ptを98質量%とした点以外は、発熱部76用の導電性ペーストと同様に調整して得た。
[実験例10〜18]
体積抵抗率比ρ1/ρ2を以下の表1に示すように種々変更した点以外は実験例1と同様にして、実験例10〜18のセンサ素子101を作製した。なお、体積抵抗率比ρ1/ρ2の変更は、リード側屈曲部77bのPtの含有割合を変えることにより行った。なお、実験例10〜18の幅W1,W2及び厚さD1,D2はいずれも実験例1と同じであり、実験例10〜18の断面積比S2/S1はいずれも値1.00である。また、実験例10及び実験例1は、断面積比S2/S1の値及び体積抵抗率比ρ1/ρ2の値が同じである。
なお、実験例10〜18の体積抵抗率ρ1の測定は、以下のように作製したテストピースを用いて行った。まず、焼成後に第2基板層2となるセラミックスグリーンシート上に、ヒータ絶縁層74となる絶縁性ペーストを印刷した。次に、実験例10〜18の各々と同じ条件で作製したリード側屈曲部77b用の導電性ペーストを、絶縁性ペースト上に直方体形状に印刷した。その後、実験例10〜18と同じ条件で焼成して、直方体形状の発熱部を形成し、実験例10〜18の各々のテストピースを得た。そして、直方体形状の発熱部に抵抗値測定用リードを取り付けて、テストピースを電気炉で700℃〜900℃に加熱し、この状態で発熱部の抵抗値を測定した。そして、直方体形状の発熱部の長さ及び断面積と測定した抵抗値とに基づいて、体積抵抗率ρ1を算出した。体積抵抗率ρ2についても、同様にテストピースを用いて測定した抵抗値から算出した。なお、実験例10〜18の体積抵抗率比ρ1/ρ2の値は、700℃〜900℃の範囲ではほとんど変化しなかった。
[評価試験]
実験例1〜18について、ヒータ72の耐久性(寿命)を評価した。具体的には、発熱部76の温度の平均値が所定温度になるようにリード部79に電圧を印加してヒータ72に通電した。そして、その状態で2000時間以内にヒータ72に断線が生じるか否かを判定した。2000時間を超えて断線が生じなかった場合を「A(優,実用レベル以上)」とし、1000時間を超えて2000時間以内に断線が生じた場合を「B(良,実用レベル)」とし、1000時間以内に断線が生じた場合を「C(不可,実用レベル未満)」とした。発熱部76の平均温度を700℃,750℃,800℃,850℃,900℃とした場合について、それぞれヒータ72の耐久性を評価した。発熱部76の温度の調整は、リード部79に印加する電圧を変えることで行った。また、発熱部76の温度は、センサ素子101の下面の温度を放射温度計により測定することで、間接的に測定した。評価試験の結果を表1に示す。表1には、各実験例の単位抵抗値比R1/R2,断面積比S2/S1,及び体積抵抗率比ρ1/ρ2の値も示した。単位抵抗値比R1/R2の値は、断面積比S2/S1と体積抵抗率比ρ1/ρ2との積として算出した。
Figure 0006796358
表1に示すように、単位抵抗値比R1/R2の値が小さいほど、ヒータ72の断線が生じにくくなる傾向が見られた。単位抵抗値比R1/R2の値が小さいほど、より高い温度でもヒータ72の断線が生じにくくなる傾向が見られた。また、単位抵抗値比R1/R2が値0.87以下である実験例4〜9,13〜18では、700℃〜900℃のいずれの温度においても評価がA(優)又はB(良)であった。単位抵抗値比R1/R2が値0.80以下である実験例6〜9,15〜18では、700℃〜900℃のいずれの温度においても評価がA(優)であった。なお、評価がB(良)又はC(不可)である実験例では、いずれもリード側屈曲部77bに断線が生じていた。また、実験例1〜9と実験例10〜18との比較から、単位抵抗値比R1/R2の値が同じであれば、断面積比S2/S1を変化させた場合と体積抵抗率比ρ1/ρ2を変化させた場合とで、同じ結果が得られることがわかった。なお、リード側屈曲部77bの厚さD1を変えることで断面積比S2/S1を変化させた場合も、実験例1〜9とと同じ結果になった。
1 第1基板層、2 第2基板層、3 第3基板層、4 第1固体電解質層、5 スペーサ層、6 第2固体電解質層、10 ガス導入口、11 第1拡散律速部、12 緩衝空間、13 第2拡散律速部、20 第1内部空所、21 主ポンプセル、22 内側ポンプ電極、22a 天井電極部、22b 底部電極部、23 外側ポンプ電極、24 可変電源、30 第3拡散律速部、40 第2内部空所、41 測定用ポンプセル、42 基準電極、43 基準ガス導入空間、44 測定電極、45 第4拡散律速部、46 可変電源、48 大気導入層、50 補助ポンプセル、51 補助ポンプ電極、51a 天井電極部、51b 底部電極部、52 可変電源、70 ヒータ部、71 ヒータコネクタ電極、72,72A〜72C ヒータ、73 スルーホール、74 ヒータ絶縁層、75 圧力放散孔、76 発熱部、77 屈曲部、77a 非リード側屈曲部、77b リード側屈曲部、78 直線部、79 リード部、79a〜79d 第1〜第4リード、80 主ポンプ制御用酸素分圧検出センサセル、81 補助ポンプ制御用酸素分圧検出センサセル、82 測定用ポンプ制御用酸素分圧検出センサセル、83 センサセル、100 ガスセンサ、101 センサ素子。

Claims (11)

  1. 長手方向と短手方向とを有する板状のセラミックス体と、
    前記セラミックス体の内部に配設され、リード部と、該リード部に接続された発熱部と、を有する発熱体と、
    を備え、
    前記発熱部は、長さ方向が前記長手方向に沿って配設された直線部と、該直線部のうち前記リード部に近い側の端部に接続された1以上のリード側屈曲部と、を有し、該1以上のリード側屈曲部のうち前記リード部に最も近い最接近リード側屈曲部は、700℃以上900℃以下の温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位長さあたりの抵抗値が前記直線部と比べて低く、
    前記最接近リード側屈曲部の単位長さあたりの抵抗値を単位抵抗値R1[μΩ/mm]とし、前記直線部の単位長さあたりの抵抗値を単位抵抗値R2[μΩ/mm]としたときに、前記温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位抵抗値比R1/R2が値0.87以下であ
    前記発熱部は、前記短手方向に沿って並んだ4以上の前記直線部を有し、
    前記1以上のリード側屈曲部は、前記短手方向に隣り合う直線部同士を前記リード部に近い側の端部で接続しており、
    前記発熱部は、前記短手方向に隣り合う直線部同士を前記リード部から遠い側の端部で接続する複数の非リード側屈曲部を有しており、
    前記複数の非リード側屈曲部の断面積は、前記直線部の断面積と同じであり、
    前記複数の非リード側屈曲部は、単位長さあたりの抵抗値が前記直線部と同じである、
    セラミックスヒータ。
  2. 長手方向と短手方向とを有する板状のセラミックス体と、
    前記セラミックス体の内部に配設され、正極リードを含むリード部と、該リード部に接続された発熱部と、を有する発熱体と、
    を備え、
    前記発熱部は、長さ方向が前記長手方向に沿って配設された直線部と、該直線部のうち前記リード部に近い側の端部に接続された1以上のリード側屈曲部と、を有し、該1以上のリード側屈曲部のうち前記正極リードに最も近い最接近リード側屈曲部は、700℃以上900℃以下の温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位長さあたりの抵抗値が前記直線部と比べて低く、
    前記最接近リード側屈曲部の単位長さあたりの抵抗値を単位抵抗値R1[μΩ/mm]とし、前記直線部の単位長さあたりの抵抗値を単位抵抗値R2[μΩ/mm]としたとき
    に、前記温度範囲の少なくともいずれかの温度における単位抵抗値比R1/R2が値0.87以下であ
    前記発熱部は、前記短手方向に沿って並んだ4以上の前記直線部を有し、
    前記1以上のリード側屈曲部は、前記短手方向に隣り合う直線部同士を前記リード部に近い側の端部で接続しており、
    前記発熱部は、前記短手方向に隣り合う直線部同士を前記リード部から遠い側の端部で接続する複数の非リード側屈曲部を有しており、
    前記複数の非リード側屈曲部の断面積は、前記直線部の断面積と同じであり、
    前記複数の非リード側屈曲部は、単位長さあたりの抵抗値が前記直線部と同じである、
    セラミックスヒータ。
  3. 前記温度範囲の少なくともいずれかの温度における前記単位抵抗値比R1/R2が値0.80以下である、
    請求項1又は2に記載のセラミックスヒータ。
  4. 前記最接近リード側屈曲部は、前記直線部と比べて長さ方向に垂直な断面積が大きい、
    請求項1〜のいずれか1項に記載のセラミックスヒータ。
  5. 前記最接近リード側屈曲部の長さ方向に垂直な断面積S1[mm2]と前記直線部の長
    さ方向に垂直な断面積S2[mm2]との断面積比S2/S1が値0.87以下である、
    請求項に記載のセラミックスヒータ。
  6. 前記断面積比S2/S1が値0.80以下である、
    請求項に記載のセラミックスヒータ。
  7. 前記最接近リード側屈曲部は、前記直線部と比べて前記温度範囲の少なくともいずれかの温度における体積抵抗率が低い、
    請求項1〜のいずれか1項に記載のセラミックスヒータ。
  8. 前記温度範囲の少なくともいずれかの温度において、前記最接近リード側屈曲部の体積抵抗率ρ1[μΩ・cm]と前記直線部の体積抵抗率ρ2[μΩ・cm]との比である体積抵抗率比ρ1/ρ2が値0.87以下である、
    請求項に記載のセラミックスヒータ。
  9. 前記温度範囲の少なくともいずれかの温度における前記体積抵抗率比ρ1/ρ2が値0.80以下である、
    請求項に記載のセラミックスヒータ。
  10. 請求項1〜のいずれか1項に記載のセラミックスヒータを備え、被測定ガス中の特定ガス濃度を検出するセンサ素子。
  11. 請求項10に記載のセンサ素子を備えたガスセンサ。
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