JP6789992B2 - 銅含有水素化触媒の調製及び使用 - Google Patents

銅含有水素化触媒の調製及び使用 Download PDF

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Description

本発明は、銅含有触媒、特に銅含有水素化触媒を調製するための方法、該方法によって得ることができる銅含有触媒、及びかかる銅含有触媒が使用される水素化法、特にメチルフェニルケトンがメチルフェニルカルボニルに水素化される方法に関する。
あらゆる種類のプロセス、特に水素化プロセスにおいて、銅含有触媒を使用することは既知である。
例えば、EP0714877A2は、少なくとも1種のアルカリ土類金属炭酸塩及び/または少なくとも1つのアルカリ金属化合物を含有する銅系触媒を使用する、アセトフェノンの水素化によってα−フェニルエチルアルコールを生成するための方法を開示する。該アセトフェノンは、メチルフェニルケトン(MPK)に対応し、該α−フェニルエチルアルコールは、メチルフェニルカルボニル(MPC、1−フェニルエタノール)に対応する。
銅含有触媒を調製するための方法であって、そのように得られた触媒を水素化法、例えばメチルフェニルケトンが水素化される方法に使用することができ、比較的高い転化率及び/または選択率をもたらす方法を提供することが本発明の目的である。
欧州特許出願公開第0714877号明細書
驚くべきことに、高活性で選択的な銅含有水素化触媒が、
銅塩含有溶液をケイ酸塩含有組成物と混合して、沈澱した固体を得ることと、
沈澱した固体を150〜500℃の範囲の温度に供することと、を含む方法によって調製され得ることが発見された。
したがって、本発明は、上記のステップを含む、触媒を調製するための方法に関する。
本発明の方法のさらなる実施形態では、上記のステップの後に、
熱処理された沈澱した固体を成形助剤含有懸濁液と混合することと、
そのように得られた混合物を成形して、成形体を得ることと、
成形体を150〜500℃の範囲の温度に供することと、が続く。
さらに、本発明は、該方法によって得ることができる銅含有触媒に関する。
なおさらに、本発明は、該銅含有触媒が使用される水素化法、特にメチルフェニルケトンがメチルフェニルカルボニルに水素化される方法に関する。
したがって、本発明の触媒調製法は、
銅塩含有溶液をケイ酸塩含有組成物と混合して、沈澱した固体を得るステップと、
沈澱した固体を150〜500℃の範囲の温度に供し、熱処理された沈澱した固体を得るステップと、を含む。
本発明の方法は、1つ以上の様々な記載されるステップを「含む(comprising)」、「含む(containing)」、または「含む(including)」という用語で記載されているが、該1つ以上の様々な記載されるステップ「から本質的になる」か、またはそれら「からなる」場合もある。1つ以上の様々な記載される構成要素を「含む(comprising)」、「含む(containing)」、または「含む(including)」組成物、ガス流等についても同様である。
本発明において、銅塩含有溶液は、好ましくは水溶液である。さらに、該溶液からの銅塩は、任意の銅塩であり得る。銅塩は、銅の硝酸塩、硫酸塩、塩化物、または有機酸塩であり得る。好ましくは、銅塩は、硝酸銅または銅の有機酸塩、最も好ましくは硝酸銅である。銅の好適な有機酸塩は、酢酸銅である。
好ましくは、本発明の方法によって得ることができる触媒中の銅の量は、触媒の総重量に基づいて酸化銅(II)(CuO)として計算して40〜95重量%、より好ましくは50〜80重量%である。
本発明において、ケイ酸塩含有組成物は、ケイ酸塩含有溶液及び/またはケイ酸塩含有懸濁液を含み得る。すなわち、ケイ酸塩含有組成物は、ケイ酸塩含有溶液、またはケイ酸塩含有懸濁液、またはケイ酸塩含有溶液及びケイ酸塩含有懸濁液を含み得る。本発明において、ケイ酸塩含有組成物は、好ましくは水溶液、すなわち水溶液及び/または懸濁液である。本発明において、ケイ酸塩含有溶液は、好ましくは水溶液である。さらに、該組成物、すなわち溶液及び/または懸濁液からのケイ酸塩は、任意のケイ酸塩であり得る。好ましくは、ケイ酸塩は、アルカリ金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸ナトリウム塩、及び/またはアルカリ土類金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸カルシウム塩を含む。より好ましくは、ケイ酸塩は、アルカリ金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸ナトリウム塩を含む。ケイ酸塩がアルカリ金属ケイ酸塩を含む場合、ケイ酸塩含有組成物は、好ましくはケイ酸塩含有溶液を含む。ケイ酸塩がアルカリ土類金属ケイ酸塩を含む場合、ケイ酸塩含有組成物は、好ましくはケイ酸塩含有懸濁液を含む。
最も好ましくは、ケイ酸塩は、アルカリ金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸ナトリウム塩を含み、さらに、銅塩含有溶液とケイ酸塩含有組成物、すなわち溶液及び/または懸濁液との混合から得られた沈澱した固体は、そのように得られた混合物を150〜500℃の範囲の温度に供する前に、アルカリ土類金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸カルシウム塩と混合される。
本発明において、アルカリ土類金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸カルシウム塩は、
銅塩含有溶液とケイ酸塩含有組成物との混合前及び/もしくは混合中に、銅塩含有溶液及び/もしくはケイ酸塩含有組成物と混合されてもよく、かつ/または
そのように得られた混合物を150〜500℃の範囲の温度に供する前に、銅塩含有溶液とケイ酸塩含有組成物との混合から得られた沈澱した固体と混合されてもよく、かつ/または
沈澱した固体を150〜500℃の範囲の温度に供することで得られた熱処理された沈澱した固体と混合されてもよいが、但し、そのように得られた混合物が、150〜500℃の範囲の温度に供されることを条件とする。
すなわち、本発明において、アルカリ土類金属ケイ酸塩は、上記の方法のうちの1つ以上で添加され得る。好ましくは、アルカリ土類金属ケイ酸塩は、そのように得られた混合物を150〜500℃の範囲の温度に供する前に、銅塩含有溶液とケイ酸塩含有組成物との混合から得られた沈澱した固体との混合によって添加される。さらに、アルカリ土類金属ケイ酸塩は、アルカリ土類金属ケイ酸塩含有懸濁液、好ましくは水性懸濁液として添加され得る。さらに、好ましくは、銅塩含有溶液と混合されるケイ酸塩含有組成物からのケイ酸塩は、アルカリ金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸ナトリウム塩を含む。
好ましくは、ケイ酸カルシウム塩が懸濁液、例えば水性懸濁液に使用される前述の場合のいずれか1つにおいて、かかる懸濁液のpHは7以上、より好ましくは7〜9である。かかるpHで、有利には、ケイ酸カルシウム塩含有懸濁液を、例えば水酸化ナトリウム及び/または炭酸ナトリウムを含む塩基性溶液と混合することによって、炭酸カルシウムが実質的に全く形成されない。酸性環境では、炭酸塩から二酸化炭素が形成されるため、最終触媒中に炭酸カルシウムを含まないことが好ましい。これは、触媒の安定性に有害である。
本発明において、沈澱は、好ましくは塩基の存在下で行われる。これは、銅塩含有溶液とケイ酸塩含有組成物、すなわち溶液及び/もしくは懸濁液との混合物に塩基を添加するか、または銅塩含有溶液との混合前にケイ酸塩含有組成物、すなわち溶液及び/もしくは懸濁液に塩基を添加することによって達成され得る。さらに、塩基は、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸カリウム、及び炭酸水素カリウムからなる群から選択される1つ以上の塩基を含み得る。好ましくは、炭酸ナトリウム、または水酸化ナトリウムと炭酸ナトリウムとの混合物が使用される。
塩基の量は、好ましくは、実質的にすべての銅塩が沈澱する量である。これは、銅塩含有溶液とケイ酸塩含有組成物、すなわち溶液及び/または懸濁液との混合から得られるディスパージョン(またはスラリー)中で7以上、または7.5以上、または8以上のpHが達成されるような塩基の量を使用することによって達成され得る。好ましくは、沈澱ステップにおいて、銅及びケイ酸塩、ならびに任意に塩基を含む合わせた混合物、例えば溶液及び/または懸濁液は、例えば50〜95℃、好ましくは70〜95℃で加熱される。
銅塩含有溶液とケイ酸塩含有組成物、すなわち溶液及び/または懸濁液との混合から得られるディスパージョン(またはスラリー)中の銅及びケイ酸塩を含む沈澱した固体は、濾過によりそこから回収することができる。分離された固体は、例えば実質的にすべてのアルカリ金属イオンを除去するために、水、好ましくは脱イオン化されたアルカリ金属を含まない水で洗浄され得る。
可能であれば、例えば80〜160℃、好適には100〜140℃の範囲の温度での乾燥後、任意に上記のアルカリ土類金属ケイ酸塩と混合した該沈澱した固体は、150〜500℃、好ましくは200〜400℃の範囲の温度に供される。好ましくは、かかる熱処理は、酸素ガス含有ガス、例えば空気の存在下で行われる。後者の熱処理は、か焼とも呼ばれる。最後に、得られた固体触媒は、粉砕され得る。
さらなる実施形態では、本発明の触媒調製法は、
銅塩含有溶液を、ケイ酸塩含有組成物、すなわち溶液及び/または懸濁液と混合して、沈澱した固体を得るステップと、
沈澱した固体を150〜500℃の範囲の温度に供し、熱処理された沈澱した固体を得るステップと、
熱処理された沈澱した固体を成形助剤含有懸濁液と混合するステップと、
そのように得られた混合物を成形して、成形体を得るステップと、
成形体を150〜500℃の範囲の温度に供するステップと、を含む。
上述のさらなる第2の実施形態のうちの最初の2つのステップは、上記の第1の実施形態のステップと同一である。したがって、第1の実施形態の上記の記載は、第2の(さらなる)実施形態のこれらの最初の2つのステップにも当てはまる。例えば、ケイ酸塩は、好ましくは、アルカリ金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸ナトリウム塩、及び/またはアルカリ土類金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸カルシウム塩を含む。より好ましくは、ケイ酸塩は、アルカリ金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸ナトリウム塩を含む。
上述のさらなる実施形態では、粉末であり得る熱処理された沈澱した固体は、成形助剤含有懸濁液と混合される。好ましくは、成形助剤含有懸濁液は、水性懸濁液である。成形助剤の性質は本質的ではない。したがって、成形助剤は、成形された触媒含有体の製造に一般的に使用される成形助剤のいずれか1つであり得る。本発明に使用され得る成形助剤の例としては、シリカ、黒鉛、アルミナ等が挙げられる。好適には、本発明において、シリカが成形助剤として使用される。該成形助剤(例えば、シリカ)含有懸濁液は、好ましくは1〜100nm、より好ましくは5〜60nm、最も好ましくは5〜30nmの範囲の平均寸法を有する成形助剤(例えば、シリカ)粒子を含有するゾルであり得る。該懸濁液は、任意のpHを有し得る。例えば、pHは、7未満(酸性)であり得る。しかしながら、アンモニウム安定(塩基性)懸濁液も適用され得る。
次いで、熱処理された沈澱した固体と成形助剤含有懸濁液との混合によって得られた混合物が成形される。得られた成形体は、任意の形態を有し得る。例えば、該混合物は、錠剤形態に成形されてもよい。さらに、例えば押出等の任意の成形法が適用され得る。
可能であれば、例えば80〜160℃、好適には100〜140℃の範囲の温度での乾燥後、該成形体は、150〜500℃、好ましくは200〜400℃の範囲の温度に供される。好ましくは、かかる熱処理は、酸素ガス含有ガス、例えば空気の存在下で行われる。後者の熱処理は、か焼とも呼ばれる。得られた熱処理された成形体は、固定床反応器中の触媒として好適に使用され得る。
上述のさらなる実施形態では、150〜500℃の範囲の温度での第1の熱処理の後、成形体を150〜500℃の範囲の温度に供する前に、アルカリ土類金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸カルシウム塩が添加されることが好ましい。例えば、かかるアルカリ度類金属ケイ酸塩は、成形ステップ前または成形ステップ中に添加され得る。しかしながら、好ましくは、かかるアルカリ土類金属ケイ酸塩は、成形助剤(例えば、シリカ)含有懸濁液との混合前または混合中、好ましくは混合前に、熱処理された沈澱した固体と混合される。
上記のようにかかるアルカリ土類金属ケイ酸塩が第1の熱処理の後に添加される場合、第1の(沈澱)ステップに使用されるケイ酸塩は、好ましくは、アルカリ金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸ナトリウム塩、及び/またはアルカリ土類金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸カルシウム塩を含む。より好ましくは、かかる場合において、該ケイ酸塩は、該アルカリ金属ケイ酸塩を含む。
本発明の上述のさらなる実施形態では、アルカリ土類金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸カルシウム塩は、
銅塩含有溶液とケイ酸塩含有組成物との混合前及び/もしくは混合中に、銅塩含有溶液及び/もしくはケイ酸塩含有組成物と混合されてもよく、かつ/または
そのように得られた混合物を150〜500℃の範囲の温度に供する前に、銅塩含有溶液とケイ酸塩含有組成物との混合から得られた沈澱した固体と混合されてもよく、かつ/または
熱処理された沈澱した固体のシリカ含有懸濁液との混合によって得られた混合物の成形前に、好ましくは熱処理された沈澱した固体のシリカ含有懸濁液との混合前及び/または混合中に、沈澱した固体を150〜500℃の範囲の温度に供することで得られた熱処理された沈澱した固体と混合されてもよい。
すなわち、本発明の上述のさらなる実施形態では、アルカリ土類金属ケイ酸塩は、上記の方法のうちの1つ以上で添加され得る。好ましくは、アルカリ土類金属ケイ酸塩は、熱処理された沈澱した固体の成形助剤含有懸濁液との混合によって得られた混合物の成形前に、好ましくは熱処理された沈澱した固体の成形助剤含有懸濁液との混合前及び/または混合中に、沈澱した固体を150〜500℃の範囲の温度に供することで得られた熱処理された沈澱した固体と混合することによって添加される。さらに、アルカリ土類金属ケイ酸塩は、アルカリ土類金属ケイ酸塩含有懸濁液、好ましくは水性懸濁液として添加され得る。さらに、好ましくは、銅塩含有溶液と混合されるケイ酸塩含有組成物からのケイ酸塩は、アルカリ金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸ナトリウム塩を含む。さらに、本発明は、上記の方法のいずれか1つによって得ることができる銅含有触媒に関する。なおさらに、本発明は、水素化法における、上記の方法のいずれか1つによって得ることができる銅含有触媒の使用に関する。したがって、本発明はまた、メチルフェニルケトンの1−フェニルエタノールへの水素化のための方法であって、水素化が、上記の方法のいずれか1つによって得ることができる銅含有触媒の存在下で行われる方法に関する。
本発明は、以下の実施例によってさらに説明される。
さらに、アルカリ土類金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸カルシウム塩は、それらの金属の酸化物を含む、白金(Pt)、銀(Ag)、金(Au)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、バナジウム(V)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、及び/またはレニウム(Re)等の1つ以上の遷移金属を含むいくつかの触媒のための触媒担体として、または担体もしくは触媒成分として使用することができることが本明細書に開示される。これらの触媒は、含侵または共沈澱によって製造され得る。得られた触媒は、任意の使用、例えば、上述のように水素化において適用され得るが、酸化(例えば、シクロヘキサノールの酸化)または脱水素化においても適用され得る。なおさらに、それらは、硫化水素(HS)及び/または水銀(Hg)の除去に使用され得る。後者のHg除去の場合、触媒は、使用前にまず硫化される。
実施例1
9149gの孔雀石(式CuCO(OH)の炭酸水酸化銅を含む鉱物)を、硝酸溶液中に溶解した。該硝酸溶液は、27.5lの水及び15.1lのHNOを含み、693.2g HNO/lの濃度を有した。得られた溶液は、硝酸銅(Cu(NO)を含んだ。
3494gの水酸化ナトリウム(NaOH)及び4630gの炭酸ナトリウム(NaCO)を47.5lの水中に溶解することによってアルカリ溶液を調製した。NaOH:NaCOのモル比は、1.9:1であった。アルカリ溶液の濃度を、170g NaOH+NaCO/lに調節した。次いで、水ガラス(式NaSiOのケイ酸ナトリウム)を含む1.3lの溶液を、アルカリ溶液に添加した。得られたアルカリ溶液は、307.7g SiO/l及び103.95g NaOH/lを含み、次いで、80℃に加熱した。
得られたスラリーを激しく撹拌しながら、加熱したアルカリ溶液に硝酸銅含有溶液を添加した。沈澱中の温度を、80℃に維持した。約2時間以内に、8.3〜8.5のスラリーのpHで沈澱の終了に達した。次いで、該pH及び該温度で、かつ撹拌しながら、さらに60分間熟成を行った。次いで、スラリーを濾過した。得られた濾過ケーキを、濾過ケーキの少量部分を800℃でアニールすることで得られる残渣について、NaO含有量が0.3重量%未満に達するまで脱イオン水で洗浄した。次いで、濾過ケーキを空気中120℃で8時間乾燥させ、その後、空気中300℃で2時間か焼した。次いで、得られた材料を1.0mm未満の粒子寸法を有する触媒粉末に粉砕した。
638gの該触媒粉末を、結合剤である16gのTylose(登録商標)と混合した。
次いで、そのように得られた混合物に、混合(混練)しながら325mlの水性シリカゾル懸濁液(Kostrosol 1540)を緩徐に添加した。該懸濁液に含まれる水は、脱塩水であった。該シリカゾル懸濁液は、500g SiO/lを含み、7未満のpHを有した。混錬を10分間継続し、次いで、混錬された混合物を押出によって、1.6mmの寸法及びTL形状を有する押出成形物に成形した。次いで、押出成形物を空気中120℃で8時間乾燥させ、その後、空気中300℃で2時間か焼した。
実施例2
触媒粉末を16gのTylose(登録商標)(実施例1と同様)及び53.2gのウォラストナイトと混合したことを除いて、実施例1の手順を繰り返した。ウォラストナイトは、式CaSiOのケイ酸カルシウムを含む鉱物である。
比較例
炭酸銅(CuCO)を、流速250kg/hの空気流中315℃で熱処理し、酸化銅(CuO)粉末を得た。該粉末は、93重量%の「強熱残分」(ROI、800°Cで2時間)及び30m/gのBET表面積を有した。
1.5kgの該酸化銅粉末を0.057kgのTylose(登録商標)(結合剤)、0.113kgのウォラストナイト(式CaSiOのケイ酸カルシウムを含む鉱物)、及び0.193kgのSipernat(登録商標)50(シリカ)と混合した。
次いで、そのように得られた混合物に、混合(混練)しながら1.007lの水性シリカゾル懸濁液(Kostrosol 1540)を緩徐に添加した。該懸濁液に含まれる水は、脱塩水であった。該シリカゾル懸濁液は、500g SiO/lを含み、7未満のpHを有した。混錬を10分間継続し、次いで、混錬された混合物を押出によって、1.6mmの寸法及びTL形状を有する押出成形物に成形した。次いで、押出成形物を空気中120℃で8時間乾燥させ、その後、空気中300℃で2時間か焼した。
水素化実験
実施例1及び2、ならびに比較例で調製された触媒を水素化実験、特にメチルフェニルケトン(MPK、アセトフェノン)のメチルフェニルカルボニル(MPC、1−フェニルエタノール)への水素化で試験した。
該水素化実験を行う前に、以下の方法で触媒を活性化した。25cmの触媒を、2インチの直径を有する管状反応器の中に入れた。第1のステップで、150v/vhのGHSV(気体空間速度)を有する窒素ガス含有流中で触媒を120℃で24時間乾燥させた。次いで、3K/分の速度で反応器を150℃まで加熱した。次いで、窒素流のGHSVを500v/vhに調節し、0.2体積%の水素ガスの量で開始して水素ガスを該流に添加し、それにより発熱還元反応を制御した。温度を200℃まで段階的に上昇させた。同時に、水素ガスの割合を、100体積%の水素ガスまで段階的に増加させ(かつ窒素ガスの割合を減少させ)た。触媒還元プロセスの終了は、それ以上の発熱反応が起こらない場合に達成された。
次いで、温度を80℃まで下げ、その温度で、水素ガス含有流(細流モード)を供給することに加え、50.0重量%のMPK、25.0重量%のエチルベンゼン、24.7重量%のMPC、及び0.3重量%のスチレンを含むMPK含有液体を反応器に供給することによって水素化実験を行った。反応圧力は、25バールであった。液体供給のLHSV(液空間速度)は、1.2v/vhであった。ガス対液体比は、200:1 v/vであった。
各触媒で得られた転化率及び選択率は、以下の表に示される。
Figure 0006789992
上記の表の結果から、有利には、比較例で得られた触媒と比較して、本発明(実施例1及び2)に従って得られた触媒を用いると、実質的により高い転化率が達成され、選択率は同じままであることがわかる。

Claims (9)

  1. 水素化触媒を調製するための方法であって、
    銅塩含有溶液をケイ酸塩含有組成物と混合して、沈澱した固体を得ることと、
    前記沈澱した固体を150〜500℃の範囲の温度に供することと、を含む、方法であって、
    前記ケイ酸塩が、アルカリ金属ケイ酸塩を含み、前記沈澱した固体が、アルカリ土類金属ケイ酸塩と混合される、方法
  2. アルカリ土類金属ケイ酸塩が
    前記銅塩含有溶液の前記ケイ酸塩含有組成物との混合前及び/もしくは混合中に、前記銅塩含有溶液及び/もしくは前記ケイ酸塩含有組成物と混合され、かつ/または
    そのように得られた前記混合物を150〜500℃の範囲の温度に供する前に、前記銅塩含有溶液の前記ケイ酸塩含有組成物との混合から得られた前記沈澱した固体と混合され、かつ/または
    前記沈澱した固体を150〜500℃の範囲の温度に供することで得られた前記熱処理された沈澱した固体と混合されるが、但し、そのように得られた前記混合物が、150〜500℃の範囲の温度に供されることを条件とする、請求項に記載の方法。
  3. 前記銅塩含有溶液と混合される前記ケイ酸塩含有組成物からの前記ケイ酸塩が、アルカリ金属ケイ酸塩を含む、請求項に記載の方法。
  4. 水素化触媒を調製するための方法であって、
    銅塩含有溶液をケイ酸塩含有組成物と混合して、沈澱した固体を得ることと、
    前記沈澱した固体を150〜500℃の範囲の温度に供し、熱処理された沈澱した固体を得ることと、
    前記熱処理された沈澱した固体を成形助剤含有懸濁液と混合することと、
    そのように得られた前記混合物を成形して、成形体を得ることと、
    前記成形体を150〜500℃の範囲の温度に供することと、を含む、方法であって、
    前記ケイ酸塩が、アルカリ金属ケイ酸塩を含む、方法
  5. 前記熱処理された沈澱した固体が、前記成形助剤含有懸濁液との混合前または混合中に、アルカリ土類金属ケイ酸塩と混合される、請求項に記載の方法。
  6. アルカリ土類金属ケイ酸塩が
    前記銅塩含有溶液の前記ケイ酸塩含有組成物との混合前及び/もしくは混合中に、前記銅塩含有溶液及び/もしくは前記ケイ酸塩含有組成物と混合され、かつ/または
    そのように得られた前記混合物を150〜500℃の範囲の温度に供する前に、前記銅塩含有溶液の前記ケイ酸塩含有組成物との混合から得られた前記沈澱した固体と混合され、かつ/または
    前記熱処理された沈澱した固体を前記成形助剤含有懸濁液と混合することによって得られた前記混合物の成形前に、前記沈澱した固体を150〜500℃の範囲の温度に供することで得られた前記熱処理された沈澱した固体と混合される、請求項4又は5のいずれか1項に記載の方法。
  7. 前記銅塩含有溶液と混合される前記ケイ酸塩含有組成物からの前記ケイ酸塩が、アルカリ金属ケイ酸塩を含む、請求項に記載の方法。
  8. 水素化法における、請求項1〜のいずれか1項に記載の方法によって得ることができる銅含有水素化触媒の使用。
  9. メチルフェニルケトンの1−フェニルエタノールへの水素化のための方法であって、前記水素化が、請求項1〜のいずれか1項に記載の方法によって得ることができる銅含有水素化触媒の存在下で行われる、方法。
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