JP6789035B2 - 電極用チタン合金板 - Google Patents
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Description
本発明はこのような状況を鑑みて為されたものであって、電極の基材に用いることができる板材であって、電極触媒層を表面に形成した際に電気抵抗を低くでき、この基材を用いた電極が高い電解効率を実現できる電極用の板材を提供することを目的とする。
その結果、詳細を後述するように、Al:0.1〜1.0質量%およびSi:0.1〜1.0質量%の少なくとも一方を含み、かつAl含有量とSi含有量の合計が0.2〜1.0質量%であり、さらに平均粒径が5〜20μmであるチタン合金板を基材とし、その上に電極触媒層を形成すると電気抵抗を低くできることを見出し、本発明に至ったものである。
このため、酸化皮膜中に含まれるAlとSiの合計含有量が0.08〜0.55質量%であることが好ましい。
以下に本発明に係る電極用チタン合金板の詳細を説明する。
また、配合に用いた原料組成が明らかな場合は、原料組成および用いた量から計算した値を用いてよい。
酸化皮膜中にAlおよびSiの少なくとも一方を含有させるために、本発明の実施形態に係る電極用チタン合金板は、Al:0.1〜1.0質量%およびSi:0.1〜1.0質量%の少なくとも一方を含む。また、AlとSiの合計が0.2〜1.0質量%である。すなわち、Alのみを含む場合は、AlとSiの合計の下限値0.2質量%を満たすためにAlの含有量は0.2質量%以上となり、Siのみを含む場合は、AlとSiの合計の下限値0.2質量%を満たすためにSiの含有量は0.2質量%以上となる。そして、残部はTiおよび不可避不純物からなる。
酸化皮膜の成長の抑制および電極触媒層との密着性向上の効果を十分に得るには、AlとSiを合計で0.2質量%以上含有することにより、AlとSiの少なくとも一方について、十分な量を酸化皮膜中に含有させることができる。これにより電気抵抗を小さくでき、電解効率を向上できる。
なお、電極触媒層として、白金族金属および/またはその酸化物から成る層を挙げることができる。
本発明の実施形態に係る電極用チタン合金基板の平均結晶粒径は、5μm以上20μm以下である。
平均結晶粒径を20μm以下とすることで、表面の酸化皮膜と電極触媒層との密着性を向上できる。平均結晶粒径が20μm以下であると表面粗さが小さくなる傾向にあることが理由の1つである。これに加えて、平均結晶粒径を20μm以下とすることで同じ組成でもAlおよびSiの少なくとも1種をより多く酸化皮膜に含有させることができることも理由である。
平均結晶粒径は好ましくは、10μm以上、15μm以下である。
平均結晶粒径は、光学顕微鏡組織観察結果を用いて切片法により求めることができる。
上述の組成および平均結晶粒度とすることにより、AlおよびSiの少なくとも一方について、十分な量を酸化皮膜中に含有させることができる。これにより、酸化皮膜と電極触媒層との密着性が向上する。この結果、基材と電極触媒層との間の電気抵抗を小さくでき、よって電解効率を向上できる。
本発明の実施形態に係るチタン合金板の表面に形成された酸化皮膜は、好ましくは、AlおよびSiの少なくとも一方を含み、AlとSiの合計含有量が0.08〜0.55質量%である。
すなわち、酸化皮膜がAlを含みSiを含まない場合は、酸化皮膜中のAlの含有量が0.08〜0.55質量%であることが好ましく、酸化皮膜がSiを含みAlを含まない場合は、酸化皮膜中のSiの含有量が0.08〜0.55質量%であることが好ましく、酸化皮膜がAlとSiを含む場合は、酸化皮膜中のAlとSiの合計含有量が0.08〜0.55質量%であることが好ましい。これにより、酸化皮膜の成長抑制の効果および酸化皮膜と電極触媒層との密着性向上の効果をより確実に得ることができる。この結果、より確実に基材と電極触媒層との間の電気抵抗を小さくでき、よって電解効率を向上できる。
酸化皮膜中のAl含有量およびSi含有量は、TEM観察時にTEMに付属するEDSを用いて組成分析を行うことで測定できる。
次に本発明の実施形態に係る電極用チタン合金板の製造方法を説明する。
溶解および必要に応じて鍛造を行い、所望の組成を有するブルームまたはスラブのような鋳片を得る。溶解はVARのようなチタン合金の溶解に通常用いられる方法を用いてよい。少量のサンプルを得る場合、ボタンアーク溶解等により得てもよい。
L=2(Dt)0.5 (1)
ここで、D=D0×EXP(−Q/(RT))、拡散係数D0=5.08×10−7m2/秒、活性化エネルギーQ=140kJ/mol、気体定数R=8.3144
このため、酸洗等により確実に(1)式により求まるL以上の量(厚さ)だけ表面を除去する必要がある。
以上により本発明の実施形態に係る電極用チタン合金板を得ることができる。
以下の実施例により本発明をより詳細に説明する。以下に示す実施例は本発明の理解を容易にするためものであり、本発明の技術的範囲を制限するものではないことに留意されたい。
ボタンアーク溶解により、サイズが直径40mm×高さ20mmで表1に示す各成分組成を有するチタン合金の鋳塊を作製した。
この鋳塊を、1000℃に加熱後、鍛造し、厚さ10mm×幅35mm×長さ75mmとした。表面研削後、850℃×120分加熱した後、熱間圧延を行い、厚さ3.5mm×幅35mm×長さ165mmの板を得た。その後、大気中で750℃×20分の焼鈍を行った。
続いて、室温で冷間圧延を行い、厚さ0.52mm×幅36mm×長さ1000mmの板を得た。
次にフッ硝酸で酸洗を行い、供試材を得た。(1)式により求めた酸化スケールおよび酸素拡散層の厚さLは約6μmであった。確実に酸化スケールおよび酸素拡散層を除去するために、酸洗による除去量(酸洗量)を片面10μm(両面で20μm)とした。
得られた供試材は、所定のサイズにカットし、透過型電子顕微鏡(TEM)で断面観察(倍率×100、000)を行い、得られた組織写真(TEM像)を用い、酸化皮膜の厚さが代表的と思われる部分を5箇所選定し、この部分の酸化皮膜の厚さを測定し、その平均値を酸化被膜厚さとした。結果を表1に示す。
結果を表1に示す。
硬度が200以下で加工性が良好と判定された実施例1〜7および比較例1について、表面に電極触媒層を形成し、接触抵抗測定を行った。
上述の供試材をショットブラストおよび酸洗後、幅20mm×長さ40mmのサイズにカットし、両面に電極触媒層を形成した。具体的には、塩化Ru酸溶液、塩化Ir酸溶液および塩化Tiを混合した触媒層形成溶液をショットブラストおよび酸洗後のサンプルの表面に塗布し、乾燥機(庫内温度:75℃)に入れ、2分間乾燥処理し、乾燥処理後のサンプルを炉内温度475℃にした大気熱処理炉に入れて10分間保持後取り出した。触媒層形成溶液塗布から熱処理(保持)までを5回繰り返し積層化させ、最後に500℃×60分熱処理して、電極触媒層を形成した。
金の板で触媒層形成後のサンプルを挟み込み、さらにサンプルを挟み込んだ2枚の金の板を接触面積が1cm2となるように2つの銅の電極で、荷重10kgfで挟み込んだ。この状態で、2つの銅の電極間に電流を流し、2枚の金の板の間に設置した電圧計でそのときの電圧を測定した。接触抵抗は、流した電流と測定した電圧から求めた。
Claims (1)
- Al:0.1〜1.0質量%およびSi:0.1〜1.0質量%の少なくとも一方を含み且つAlとSiの合計含有量が0.1〜1.0質量%であり、残部がTiおよび不可避不純物からなり、
平均粒径が5〜20μmであり、
表面にAlおよびSiの少なくとも一方を含む酸化皮膜を有し、該酸化皮膜中のAlとSiの合計含有量が0.08〜0.55質量%である電極用チタン合金板。
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