JP6778566B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
透過性部材 :光学ガラス基板 700μm
ウエーハ素材 :サファイア 150μm
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :100kHz
平均出力 :2W
パルス幅 :10ps
開口数 :0.8
加工送り速度 :1000mm/秒
焦点位置 :界面からウエーハ内部に向けて40μmの位置に設定
<実験1>
「透過性部材(光学ガラス基板)の厚みを変化させた場合のシールドトンネルの長さ」
<レーザー加工条件>
ウエーハ素材 :サファイア 200μm
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :100kHz
平均出力 :2W
パルス幅 :10ps
開口数 :0.8
加工送り速度 :1000mm/秒
焦点位置 :界面から40μm
<実験結果>
透過性部材:厚み シールドトンネル長さ
:0μm(透過性部材なし) 20μm
:200μm 90μm
:300μm 110μm
:700μm 170μm
:1000μm 140μm
<実験2>
「パルスレーザー光線の焦点位置を変化させた場合のシールドトンネル長さ」
<レーザー加工条件>
透過性部材厚み :光学ガラス基板 300μm
ウエーハ素材 :サファイア 200μm
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :100kHz
平均出力 :2W
パルス幅 :10ps
開口数 :0.8
加工送り速度 :1000mm/秒
<実験結果>
焦点位置 シールドトンネルの形成位置と長さ
:透過性部材とサファイアの界面 界面から40μm
:界面からサファイア方向に20μm 界面から80μm
:界面からサファイア方向に40μm 界面から110μm
:界面からサファイア方向に60μm サファイア内部に110μm
:界面からサファイア方向に80μm サファイア内部に110μm
:界面からサファイア方向に100μm サファイア下面から70μm
12:分割予定ライン
14:光デバイス
16:光学ガラス基板(透過性部材)
40:レーザー加工装置
42:保持機構
43:移動手段
44:レーザー光線照射手段
45:撮像手段
70:分割装置
100:シールドトンネル
102:細孔
104:非晶質
Claims (3)
- ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射してウエーハを個々のチップに分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハを保持する保持テーブルに該ウエーハを保持するウエーハ保持工程と、
該ウエーハ保持工程の前、又は後で、レーザー光線の波長に対して透過性を有する透過性部材を該ウエーハの表面に敷設する敷設工程と、
レーザー光線を該透過性部材から照射して該ウエーハの内部に細孔と該細孔を囲繞する非晶質とから構成されるシールドトンネルを分割予定ラインに沿って形成するシールドトンネル形成工程と、
該ウエーハに外力を付して個々のチップに分割する分割工程と、
から少なくとも構成され、
該シールドトンネル形成工程において、レーザー光線の集光点は該透過性部材によって収差が形成されるウエーハの加工方法。 - 該レーザー光線の集光点を該透過性部材と該ウエーハとの界面を含む該ウエーハの内部に至る位置に位置付ける請求項1に記載のウエーハの加工方法。
- 該ウエーハは、サファイア基板、リチウムタンタレート基板、リチウムナイオベート基板のいずれかであり、
該透過性部材は、光学ガラス基板、PET基板、アクリル基板、光学プラスチック基板、臭化ヨウ化タリウム基板、ジンクセレン基板のうち、少なくともいずれかを含む請求項1又は2に記載のウエーハの加工方法。
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---|---|---|---|
JP2016185420A JP6778566B2 (ja) | 2016-09-23 | 2016-09-23 | ウエーハの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016185420A JP6778566B2 (ja) | 2016-09-23 | 2016-09-23 | ウエーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2018049978A JP2018049978A (ja) | 2018-03-29 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2016185420A Active JP6778566B2 (ja) | 2016-09-23 | 2016-09-23 | ウエーハの加工方法 |
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Country | Link |
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Family Cites Families (5)
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JP2014212282A (ja) * | 2013-04-22 | 2014-11-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2016086089A (ja) * | 2014-10-27 | 2016-05-19 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6495056B2 (ja) * | 2015-03-06 | 2019-04-03 | 株式会社ディスコ | 単結晶基板の加工方法 |
JP6548944B2 (ja) * | 2015-04-09 | 2019-07-24 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
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2016
- 2016-09-23 JP JP2016185420A patent/JP6778566B2/ja active Active
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