JP6755962B2 - 液処理方法及び液処理装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施形態に係る液処理装置100の構成の概略を示す概念図である。液処理装置100は、表面に酸化膜50が形成されたウエハWを水平に且つ回転可能に保持する基板保持部1と、基板保持部1を回転させるモータによって構成される回転機構2と、基板保持部1に保持されるウエハWの酸化膜50に処理液(特にエッチング液)及びリンス液(すなわちエッチング阻害液)を供給する液供給機構4と、基板保持部1に保持されたウエハWを囲繞するように設けられたカップ3とを備える。
図2は、処理対象のウエハWの水平方向位置と厚みとの関係例を概念的に示すグラフである。図2は、ウエハWのある断面を基準としており、横軸は、ウエハWの回転軸線からの水平方向への距離を表す「水平方向位置」を示し、縦軸は、基準水平面からの高さ方向への距離を表す「ウエハの厚み」を示す。したがってウエハWの回転軸線上の位置は、図2の横軸の「0」によって示される。なお、図2ではウエハWの厚さが線形的に変化しているが、図2は理解を容易にするために簡略的に示されたグラフに過ぎず、実際のウエハWの厚さは、より不規則的に変化しうる。
次に、上述の液処理装置100を使って行われる液処理方法について説明する。
本発明は、上述の実施形態及び変形例に限定されるものではなく、当業者が想到しうる種々の変形が加えられた各種態様も含みうるものであり、本発明によって奏される効果も上述の事項に限定されない。したがって、本発明の技術的思想及び趣旨を逸脱しない範囲で、特許請求の範囲及び明細書に記載される各要素に対して種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。
2 回転機構
4 液供給機構
50 酸化膜
100 液処理装置
101 コントローラ
W ウエハ
S1 第1の工程
S2 第2の工程
Claims (9)
- 中心部の膜より外周部の膜が厚い基板に対してエッチング液を供給して当該膜をエッチングする液処理方法であって、
基板を回転させながら外周部に形成された中心部より厚い膜にエッチング液を供給するとともに前記エッチング液が供給される位置よりも前記基板の中心側に前記エッチング液による前記膜のエッチングを阻害するエッチング阻害液を供給して前記外周部の膜をエッチングする第1の工程と、
前記第1の工程の後に、回転する前記基板にエッチング液を供給して予め設定された膜厚までエッチングする第2の工程と、を備え、
前記第1の工程では、前記エッチング阻害液の供給が開始された後に前記エッチング液の供給が開始され、前記エッチング液の供給が終了された後に前記エッチング阻害液の供給が終了される液処理方法。 - 前記第2の工程では、前記基板のうち、前記第1の工程で前記エッチング液が供給されていた位置には前記エッチング液を供給せず、前記第1の工程で前記エッチング液が供給されていた位置よりも前記基板の中心側に前記エッチング液を供給する請求項1に記載の液処理方法。
- 前記第1の工程において、前記エッチング液の第1処理液吐出ノズルからの吐出方向が、前記基板が延在する方向に対して成す鋭角の角度αは、20°≦α≦70°を満たす請求項1又は2に記載の液処理方法。
- 前記第1の工程において、前記エッチング液の進路が前記基板上に投影されて形成される投影進行路の方向と、当該投影進行路の延長線と前記基板の最外周部との交点における前記基板の接線の方向とによって形成される鋭角の角度βは、40°≦β≦80°を満たす請求項1〜3のいずれか一項に記載の液処理方法。
- 前記第1の工程において、前記エッチング阻害液及び前記エッチング液は、前記基板の表面側に供給され、
前記第2の工程において、前記エッチング液は、前記基板の前記表面側に供給され、
前記第1の工程及び前記第2の工程のうち少なくともいずれか一方において、前記基板の裏面側に第2の液が供給され、
前記第2の液は、前記第1の工程及び前記第2の工程のうち少なくともいずれか一方における前記エッチング液が前記基板の前記表面側に供給されている状態で、前記基板の前記裏面側に供給される請求項1〜4のいずれか一項に記載の液処理方法。 - 前記第2の工程における前記エッチング液の単位時間当たりの供給量は、前記第1の工程における前記エッチング液の単位時間当たりの供給量よりも大きい請求項1〜5のいずれか一項に記載の液処理方法。
- 前記第2の工程における前記基板の回転数は、前記第1の工程における前記基板の回転数よりも速い請求項1〜6のいずれか一項に記載の液処理方法。
- 前記エッチング阻害液は純水である請求項1〜7のいずれか一項に記載の液処理方法。
- 中心部の膜より外周部の膜が厚い基板に対してエッチング液を供給して膜をエッチングする液処理装置であって、
基板を回転可能に保持する基板保持部と、
前記基板保持部を回転させる回転機構と、
前記基板保持部に保持される前記基板に形成された膜に液を供給する液供給機構と、
少なくとも前記液供給機構を制御するコントローラと、を備え、
前記コントローラは、
前記基板保持部により保持されて回転する前記基板の前記膜に対して前記液供給機構からエッチング液及びエッチング阻害液を供給する第1の工程であって、前記基板を回転させながら外周部に形成された中心部より厚い膜にエッチング液を供給するとともに前記エッチング液が供給される位置よりも前記基板の中心側に前記エッチング液による前記膜のエッチングを阻害するエッチング阻害液を供給して前記外周部の膜をエッチングする第1の工程と、
前記第1の工程の後に、回転する前記基板にエッチング液を供給して予め設定された膜厚までエッチングする第2の工程と、を行い、
前記第1の工程では、前記エッチング阻害液の供給が開始された後に前記エッチング液の供給が開始され、前記エッチング液の供給が終了された後に前記エッチング阻害液の供給が終了される液処理装置。
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