JP6749309B2 - 化合物半導体ウエハ、および光電変換素子 - Google Patents
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Description
また、化合物半導体の大きな特徴に、混晶をかなり自由に作れるということがある。すなわち、単結晶の組成を変えることによってバンドギャップエネルギーが調節できるため、太陽電池として必要なバンドギャップをもつ材料を自由に設計できる利点がある。因みに、Si系単結晶においてもSiCやSiGeによって同様の設計を行うことはできるが、化合物半導体の方が選択の幅がはるかに広い。
一般的なGaAsやInPを用いた光電変換素子は、亜鉛(Zn)をドーパントとするGaAs単結晶またはInP単結晶で形成したp型半導体基板と、この基板上にエピタキシャル成長させた、例えば、ヒ化ガリウムインジウム(GaInAs)等の混晶からなるn型の薄膜層と、表面電極、裏面電極等で構成される。
そして、p型半導体基板を形成するGaAs単結晶やInP単結晶は、主に、液体封止チョクラルスキー(LEC:Liquid Encapsulated Czochralski)法によって、すなわち、解離圧の高い成分元素の蒸発を抑制するために、液体封止剤で融液に静水圧を加えながら単結晶を引き上げることによって製造される(特許文献1参照)。
従って、Znを不純物として含有するIII−V族化合物半導体単結晶を基板とする光電変換素子において、変換効率を下げることなく、基板を大型化することができ、ひいては、高性能の太陽電池を低コストで製造することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。
まず、本実施形態の光電変換素子の概略構成について説明する。図1は、本実施形態の光電変換素子10の縦断面図である。以下、各基板、層について、図の上方向(太陽sの方)を向く面を前面、下方向を向く面を背面として説明する。
本実施形態の光電変換素子10は、p型半導体基板(以下p型基板2)、p型基板2の前面(第1主面)2aに形成されたn型半導体層(以下n型層3)、n型層3の前面に形成された前面電極4(第1電極)、p型基板2の背面(第2主面)2bに形成された背面電極5(第2電極)等から構成されている。
前面電極4は、例えば酸化インジウム錫(ITO)等の透明導電性材料で、薄膜状に形成されている。
背面電極5は、例えばグラファイト等で、板状に形成されている。
次に、本実施形態のIII−V族化合物半導体単結晶であるInP単結晶、および本実施形態の化合物半導体ウエハであるInPウエハ1の製造方法について説明する。InP単結晶の製造方法は、準備工程、加熱工程、結晶育成工程からなり、InPウエハ1の製造方法は、切断工程、ラッピング工程、鏡面研磨工程からなる。
載置台は、その上に載置されたるつぼを、その中心を鉛直方向に通る直線を回転軸として回転させることが可能に構成されている。
引上げ軸は、下端に種結晶を取り付けることが可能で、上下方向に移動可能であり、種結晶の中心を鉛直方向に通る直線(るつぼの回転軸と一致)を回転軸として、回転可能に構成されている。
載置台の回転数や、引上げ軸の回転数、引上げ軸の上方向への移動速度(単結晶の引上げ速度)はそれぞれ任意に設定可能となるよう構成されている。
この現象についての詳細なメカニズムは解明されていないが、引上げ軸(種結晶)とるつぼの回転数の組み合わせを最適化することによって、融液が、固液界面周縁部の熱を奪い固液界面中心部に運ぶよう攪拌されるようになったことや、引上げ軸の引上げ速度を最適化することによって、引上げ軸を伝播して放出される熱量と単結晶側面部から不活性ガス中に放出される熱量のバランスが取れるようになったこと等がその要因であると考えられる。
また、単結晶の径方向の温度勾配が緩やかになるので、単結晶の転位密度の低下にも寄与し、さらに、単結晶の成長が単結晶の水平方向に沿って同時に起こることになるので、成長した単結晶の水平方向のZn濃度分布をほぼ均一にすることができる。
切断面を平坦化した後は、鏡面研磨工程に移る。鏡面研磨工程では、ウエハの研磨面を鏡面研磨用の研磨材で研磨して鏡面に仕上げる。
以上の各工程を経ることにより、主面が直径2インチ以上の円形に形成され、単結晶中のZnの平均濃度が5×1017cm−3以上3×1018cm−3以下、平均転位密度が5000cm−2以下であり、主面に対して垂直な面で複数の領域に区切り、各領域におけるZn濃度をそれぞれ測定した場合に、各領域から得られるZn濃度の相対標準偏差が20%以下となる本実施形態のInPウエハ1が製造される。
次に、上記InPウエハ1を基板2とする本実施形態の光電変換素子10の製造方法について説明する。光電変換素子10の製造方法は、n型層形成工程、前面電極形成工程、背面電極形成工程、ダイシング工程からなる。
前面電極4を形成した後は、背面電極形成工程に移る。背面電極形成工程では、InPウエハ1の表面にグラファイトの薄膜で背面電極5を形成する。形成方法は従来どおりでよく、塗布や蒸着など何でも良い。
以上の各工程を経ることにより、本実施形態の光電変換素子10が製造される。この光電変換素子10は、主面が直径2インチ以上の円形に形成され、平均転位密度が5000cm−2以下のInPウエハ1から切り出された基板を使用しているため、従来に比べ変換効率が高い。また、この光電変換素子10は、主面に対して垂直な面で複数の領域に区切り、各領域におけるZn濃度をそれぞれ測定した場合に、各領域から得られるZn濃度の相対標準偏差が20%以下となるInPウエハ1を基板2としているため、n型層3へのZnの熱拡散が少なく、従来に比べ電気的特性が良好となっている。
次に、本実施形態のInPウエハ1の転位密度およびZn濃度について具体例を挙げて説明する。図2は、本実施形態のInPウエハ1を、(100)面(主面)を手前に向けた状態で示した図である。
そして、各インゴットの上部、中央部、下部からInPウエハ1をそれぞれ切り出し、各InPウエハ1の転位密度の測定を行った。具体的には、ノマルスキー顕微鏡を使用し、図2に示すInPウエハ1の(100)面の中心点、および中心点から<01−1>,<011>,<010>の3方向に向かって5,10,15,20mm離れた点(図2における黒丸(●)、各方向4点ずつ)の合計13点において測定を行い、その各測定点における転位密度を面積加重平均して平均転位密度とした。
各インゴットの製造条件、測定した平均転位密度、部位中Zn濃度、および算出したZn濃度の相対標準偏差を表1に示し、実施例1のインゴットから切り出した各チップCのZn濃度、Zn濃度比CH/CLを表2に示す。
実施例1では、内径100mmるつぼにZnを含有したInP多結晶原料と不純物と故意に含まないInP多結晶を、InP多結晶原料が融解した時にZn濃度が1.4×1018cm−3となるように調合して1500g充填し、さらに封止剤200gを入れ、炉内圧力を5MPaに保ち融解させた。そして、引き上げ軸の引上げ速度を10mm/h、引上げ軸の回転数Rsを時計回りに20rpm、るつぼの回転数Rcを時計回りに15rpm(Rs/Rc=1.33)として、55mm径のInP単結晶を育成した。
また、各InPウエハ1の中心部から切り出したp型基板2のZn濃度である、インゴットの上部、中央部、下部における部位中Zn濃度は、それぞれ1.08×1018cm−3,1.25×1018cm−3,1.96×1018cm−3と低濃度であった。これらのことは、実施例1のInP単結晶が、従来よりも低いZn濃度にも拘らず低転位密度となっていることを示している。
また、インゴットの上部から切り出したInPウエハ1においては、<01−1>、<0−11>、<011>、<0−1−1>の4方向の周縁部から切り出した4枚のp型基板2のうち、最も高いZn濃度を有するものは、<011>方向の17.5〜22.5から切り出したもので、その濃度CHは1.96E+18であった。また、中央部から切り出したウエハにおいては、上部と同様にして切り出した4枚のp型基板2が何れも最も高い濃度を有し、その濃度CHは2.15E+18であった。更に、下部から切り出したウエハにおいては、上部、中央部と同様にして切り出した4枚のp型基板2のうち<011>方向の17.5〜22.5および<0−1−1>方向の−22.5〜−17.5から切り出した2枚が最も高い濃度を有し、その濃度CHは2.74E+18であった。そして、InPウエハ1毎に算出したZn濃度比CH/CLは、それぞれ1.81,1.72,1.39であった。このことは、InPウエハ1中心部におけるZn濃度と周縁部におけるZn濃度との差が小さいことを示している。
実施例2では、実施例1よりZn濃度が低いInP単結晶1を育成した。具体的には、まず、InP融液中のZn濃度が6.6×1017cm−3となるようにZnを添加したInP多結晶原料と故意に不純物を添加していないInP多結晶を調合して、るつぼ内に充填した。また、単結晶を育成する際の種結晶の回転数Rsを23rpm、るつぼの回転数Rcを21rpm(Rs/Rc=1.10)とした。その他の育成条件は実施例1と同様である。
実施例3では、Zn濃度が実施例1より高く従来よりも低いInP単結晶を育成した。具体的には、まず、InP融液中のZn濃度は2.7×1018cm−3となるように、Znを添加したInP多結晶原料と故意に不純物を添加していないInP多結晶を調合して、るつぼ内に充填した。また、単結晶を育成する際の引上げ軸の回転数Rsを24rpm、るつぼの回転数Rcを19rpm(Rs/Rc=1.26)とした。その他の育成条件は実施例1、2と同様である。
実施例1〜3では、引上げ軸とるつぼの回転方向を時計回り(右回り)に回転させてInP単結晶の育成を行ったのに対し、引上げ軸とるつぼの回転方向を左回りに回転させて(他の育成条件は実施例1〜3と同じ)InP単結晶を育成し、ウエハを切り出して転位密度、Zn濃度を測定したところ、実施例1〜3と同様の結果が得られた。
従って、Znを不純物として含有するInP単結晶をp型基板2とする光電変換素子10において、変換効率を下げることなく、p型基板2を大型化することができ、ひいては、高性能の太陽電池を低コストで製造することができる。
また、単結晶の中心部と周縁部との温度差により、単結晶と融液の固液界面の形状が下に凸の曲面となり易い。固液界面がこのようになっている状態では、固液界面の中心から固液界面に沿って外側へと単結晶が成長するので、育成された単結晶にはストリエーションが生じてしまう。しかし、本実施形態のようにすれば、固液界面の水平方向の温度勾配が小さくなり、固液界面が平坦化するので、任意の複数の部位における各Zn濃度の相対標準偏差が20%以下と低い化合物半導体ウエハが得られる。また、このようにZn濃度分布のばらつきが小さいウエハから光電変換素子を製造すれば、その変換効率を一層高めることができる。
また、本実施形態では原料としてZnドープInP多結晶とアンドープのInP多結晶を用いたが、濃度の異なる複数のZnドープInP多結晶を原料としても良いし、品質が低く製品化できないInP単結晶とZnドープInP多結晶を原料としても良い。
また、前面電極にITOを用いたが、透明かつ導電性を有する材料であれば他の材料でも良い。また、背面電極にグラファイトを用いたが、金属等でも良い。
1 InPウエハ(化合物半導体ウエハ)
2 p型半導体基板
3 n型半導体層
4 前面電極(第1電極)
5 背面電極(第2電極)
Claims (3)
- 亜鉛を不純物として含有するリン化インジウム単結晶からなるリン化インジウムウエハであって、
主面が直径2インチ以上の円形に形成され、
前記リン化インジウムウエハの中心から切り出されたp型半導体基板を誘導結合プラズマ質量分析(ICP−MS)法によって測定したときの前記p型半導体基板中の亜鉛の平均濃度が5×1017cm-3以上1×1018cm-3未満であり、
平均転位密度が5000cm-2以下であることを特徴とするリン化インジウムウエハ。 - 主面に対して垂直な面で複数の領域に区切り、各領域における亜鉛濃度をそれぞれ測定した場合に、各領域から得られる複数の亜鉛濃度の平均値に対する該複数の亜鉛濃度の標準偏差の比である相対標準偏差が20%以下となることを特徴とする請求項1に記載のリン化インジウムウエハ。
- 請求項1又は2に記載のリン化インジウムウエハから切り出されたp型半導体基板と、
前記p型半導体基板の第1主面に形成されたn型半導体層と、
前記n型半導体層の表面に形成された第1電極と、
前記p型半導体基板の第2主面に形成された第2電極と、を備えることを特徴とする光電変換素子。
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