JP6747901B2 - 電子素子搭載用基板および電子装置 - Google Patents
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Description
載される電子素子搭載用基板および電子装置に関する。
ものとなり、その結果、電子素子と電子素子搭載用基板との実装信頼性が低下するのを抑制することができる。
第1主面2a、下方に向かった面を第2主面2bとしている。
の温度で焼成することによって複数の絶縁層が積層された絶縁基体が製作される。
るセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基体となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体の所定位置に被着形成される。配線が貫通導体である場合は、金型やパンチングによる打ち抜き加工やレーザー加工によってグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に印刷法によって配線用の導体ペーストを充填しておくことによって形成される。
ることができる。特性インピーダンスが整合された信号伝送路によって、信号の伝送特性が向上された電子装置を実現することが可能となる。伝送送路は、高周波信号を伝送するのに適した構造であればよく、例えば、マイクロストリップ線路、ストリップ線路、コプレナー線路、または2つの平行な線路導体からなる差動線路構造としてもよい。
W1が外側部の幅W2よりも大きいと、上述のように電子装置に対し応力が発生して、基体2が捻じれるように変形しようとしても、平面視で枕部3の角部に位置する部分に応力が集中するのを抑制することができ、例えば基体2を構成する第1配線基板2xの絶縁基体にクラックが発生するのを抑制することができる。また、枕部3の外縁部側に偏って応力が加わったとしても、枕部3の外縁部に沿って伝わる応力が直線状に伝わり難いものとなり、例えば基体2を構成する第1配線基板2xの絶縁基体に割れ等が発生するのを抑制することができる。なお、図3に示す例のように、平面視において、枕部3の外縁部が外側に凸の弧状となっていると、より効果的なものとなる。
を取り囲むように設けられ、互いに向かい合う対向部2aeを有する2つのホルダ搭載部2ac、2adを有する基体2と、第2主面2b側に設けられた枕部3とを有しており、平面透視において、枕部3は、対向部2aeを跨いでおり、外縁部が電子素子搭載部2aa、2abとホルダ搭載部2ac、2adの間に位置するように設けられていることから、例えば電子素子5が電子素子搭載用基板1に搭載された電子装置を電子機器に組み立てを行う場合等、電子装置を取り扱う場合、および電子装置を組み立てた電子機器を使用する場合に、電子装置に対し応力が発生したとしても、電子素子5および電子素子5が搭載される電子素子搭載用基板1の電子素子搭載部2aa、2abに応力が加わり難いものとなり、電子素子5が剥がれるのを抑制されるものとなり、その結果、電子素子5と電子素子搭載用基板1との実装信頼性が低下するのを抑制することができる。
2:基体
2a:第1主面
2b:第2主面
2aa、2ab:電子素子搭載部
2ac、2ad:ホルダ搭載部
2ae:対向部
2x:第1配線基板
2y:第2配線基板
2z:金属基板
3:枕部
4:接続電極
5:電子素子
6:ボンディングワイヤ
7:ホルダ
7a:レンズ保持部
8:光学レンズ
9:光学フィルタ
Claims (7)
- 第1主面、および該第1主面に相対する第2主面、および前記第1主面側に電子素子が搭載される2つの電子素子搭載部、および前記第1主面側にホルダが前記電子素子搭載部を取り囲むように設けられ、互いに向かい合う対向部を有する2つのホルダ搭載部を有する基体と、
前記第2主面側に設けられた枕部とを有しており、
平面透視において、該枕部は、前記対向部を跨いでおり、外縁部が前記電子素子搭載部を跨がず、前記対向部と前記電子素子搭載部の間に位置するように設けられていることを特徴とする電子素子搭載用基板。 - 平面視において、前記枕部の前記外縁部は、平面視で2つの前記電子素子搭載部を結ぶ仮想直線に垂直な方向において、中央部の幅が外側部の幅よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の電子素子搭載用基板。
- 平面視において、前記枕部の前記外縁部は、平面視で2つの前記電子素子搭載部を結ぶ仮想直線に垂直な方向において、外側部の幅が中央部の幅よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の電子素子搭載用基板。
- 前記基体は、第1配線基板と、該第1配線基板に接続された第2配線基板とを有しており、
前記枕部は前記第1配線基板に設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子素子搭載用基板。 - 前記基体は、第1配線基板と、該第1配線基板に接続された第2配線基板と、前記第1配線基板に接合された金属基板とを有しており、
前記枕部は前記金属基板に設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子素子搭載用基板。 - 請求項1乃至5のいずれか1つに記載の電子素子搭載用基板と、
該電子素子搭載用基板の前記電子素子搭載部に搭載された電子素子と、
前記電子素子搭載用基板の前記ホルダ搭載部に搭載されたホルダとを有することを特徴とする電子装置。 - 第1主面、および該第1主面に相対する第2主面、および前記第1主面側に電子素子が
搭載される2つの電子素子搭載部、および前記第1主面側にホルダが前記電子素子搭載部を取り囲むように設けられ、互いに向かい合う対向部を有する2つのホルダ搭載部を有する基体を備えた電子素子搭載用基板と、
該電子素子搭載用基板の前記電子素子搭載部に搭載された電子素子と、
前記電子素子搭載用基板の前記ホルダ搭載部に搭載されたホルダと、
前記第2主面側に設けられた枕部とを有しており、
平面透視において、該枕部は、前記対向部を跨いでおり、外縁部が前記電子素子を跨がず、前記対向部と前記電子素子の間に位置するように設けられていることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016146443A JP6747901B2 (ja) | 2016-07-26 | 2016-07-26 | 電子素子搭載用基板および電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016146443A JP6747901B2 (ja) | 2016-07-26 | 2016-07-26 | 電子素子搭載用基板および電子装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2018018893A JP2018018893A (ja) | 2018-02-01 |
JP6747901B2 true JP6747901B2 (ja) | 2020-08-26 |
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ID=61082003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2016146443A Active JP6747901B2 (ja) | 2016-07-26 | 2016-07-26 | 電子素子搭載用基板および電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6747901B2 (ja) |
-
2016
- 2016-07-26 JP JP2016146443A patent/JP6747901B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
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JP2018018893A (ja) | 2018-02-01 |
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