JP6744103B2 - 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 - Google Patents
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Description
面視で第1辺に隣り合う辺に位置する側面切欠きと、角部切欠きの表面のうち少なくとも第1面と交差する面、および側面切欠きの表面のうち少なくとも第1面と交差する面に位置する接地導体層と、第1絶縁体の内部に位置する内層接地導体層と、を有している。角部切欠きの表面に位置する接地導体層、および側面切欠きの表面に位置する接地導体層は、それぞれ接地導体と内層接地導体層と、を接続する。
前記載置部に載置されるともに前記入出力端子に電気的に接続された半導体素子と、前記枠体に取り付けられた蓋体と、を含むことを特徴とする。
成る場合、その原料粉末に適当な有機バインダや溶剤等を添加混合しペースト状と成し、このペーストをドクターブレード法やカレンダーロール法等によってセラミックグリーンシートと成し、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施し、これを複数枚積層し約1600℃の高温で焼成することによって作製される。
面30aのうち枠体2の外方に遠ざかった箇所が第2絶縁体部31から露出する。
セラミックスや窒化アルミニウムセラミックス等の誘電体から成ることが好ましい。基台6は、Au−Sn合金等の低融点ろう材を介して基板1の載置部1bに接合される。
もに、外部配線基板に高周波信号を伝送させたときの高周波信号の伝送特性を、実施例1と同様に、シミュレーションにより算出した。
1a 主面
1b 載置部
2 枠体
2a 切欠き部
2b 貫通孔
3 入出力端子
4 シールリング
5 半導体素子
6 基台
7 配線導体
8 ボンディングワイヤ
9 蓋体
30 第1絶縁体部
30a 一方主面
30b 一端部
30c 端面
30d 側面
30g 接地導体層
31 第2絶縁体部
31a 一方主面
31b 一端部
32 接地導体
33 信号線路
34 立壁部
100 半導体素子収納用パッケージ
200 半導体装置
Claims (4)
- 主面と、前記主面に位置する載置部と、を有する基板と、
切欠き部を有するとともに、前記載置部を囲む枠体と、
入出力端子と、を備え、
前記切欠き部は、
前記枠体の一部を、前記基板とは反対の側から切欠いたものであり、
前記入出力端子は、
前記主面の正面視で前記枠体の外側に位置する第1辺と、前記主面の正面視で前記第
1辺に対向し前記枠体の内側に位置する第2辺と、を含む第1面を有する矩形形状の
第1絶縁体部と、
前記第1面と対向し、かつ、前記主面の正面視で前記第1辺よりも前記枠体に近接し
て位置する第2面を有するとともに、前記主面の正面視で前記枠体の外側から前記枠
体の内側にかけて位置している矩形形状の第2絶縁体部と、
前記第1面に位置するとともに前記第1辺から前記第2辺にかけて延びる複数の接地
導体と、
前記第1面に位置し、かつ、前記主面の正面視で前記枠体の外側から前記枠体の内側
にかけて延びるとともに前記主面の正面視で前記複数の接地導体のうちの隣接する2
つの前記接地導体の間に位置する信号線路と、を有するとともに、
前記切欠き部を塞いで位置し、
前記第1絶縁体部は、
前記主面の正面視で前記第1辺と該第1辺に隣り合う辺とを含む角部に位置する角部
切欠きと、
前記主面の正面視で前記第1辺に隣り合う辺に位置する側面切欠きと、
前記角部切欠きの表面のうち少なくとも前記第1面と交差する面、および前記側面切
欠きの表面のうち少なくとも前記第1面と交差する面に位置する接地導体層と、
前記第1絶縁体の内部に位置する内層接地導体層と、を有し、
前記角部切欠きの表面に位置する前記接地導体層、および前記側面切欠きの表面に位置
する前記接地導体層は、それぞれ前記接地導体と前記内層接地導体層と、を接続するこ
とを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。 - 前記角部切欠きは、
前記第1絶縁体部の前記第1面の面方向に平行な断面の形状が、直線状であることを特
徴とする請求項1に記載の半導体素子収納用パッケージ。 - 前記側面切欠きは、
前記第1絶縁体部の前記第1面の前記面方向に平行な断面の形状が矩形状であることを
特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体素子収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記入出力端子に電気的に接続された半導体素子と、前記枠体に取り付けられた蓋体と、含むことを特徴とする半導体装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016015128A JP6744103B2 (ja) | 2016-01-29 | 2016-01-29 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016015128A JP6744103B2 (ja) | 2016-01-29 | 2016-01-29 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2017135302A JP2017135302A (ja) | 2017-08-03 |
JP6744103B2 true JP6744103B2 (ja) | 2020-08-19 |
Family
ID=59503019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2016015128A Active JP6744103B2 (ja) | 2016-01-29 | 2016-01-29 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
Country Status (1)
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WO2014192687A1 (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-04 | 京セラ株式会社 | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 |
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2016
- 2016-01-29 JP JP2016015128A patent/JP6744103B2/ja active Active
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