JP6743857B2

JP6743857B2 - 電力変換装置

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Publication number: JP6743857B2
Application number: JP2018166667A
Authority: JP
Inventors: 圭祐水尻; 彰中坂
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2018-09-06
Filing date: 2018-09-06
Publication date: 2020-08-19
Anticipated expiration: 2035-03-06
Also published as: JP2019017246A

Description

本発明は、電力変換装置に関する。

電極変換装置には、直流電力を交流電力に変換するための半導体モジュール、電力を平滑化するためのコンデンサ、直流電源に接続される入力バスバ、コンデンサと入力バスバとを接続するコンデンサバスバなどが備えられている。特許文献１に開示の構成では、コンデンサ及びコンデンサバスバが一体的に樹脂材料にモールドされて、コンデンサモジュールが形成されている。そして、コンデンサバスバには、半導体モジュールに接続されて電力を通電させる主バスバが接続されており、主バスバを通電する電力は、コンデンサモジュールにモールドされたコンデンサバスバを通じて入力バスバを通電することとなる。

特開２０１３−５５８４０号公報

しかしながら、特許文献１に開示の構成では、コンデンサバスバに直流成分を含む電力が通電されることとなるため、コンデンサバスバが発熱しやすくなる。そして、コンデンサバスバはコンデンサモジュールにモールドされているため、コンデンサバスバから発せられた熱がコンデンサモジュールにモールドされたコンデンサへ伝播して、当該コンデンサが高温となり、コンデンサの破損が発生したり、劣化が早まってコンデンサ寿命が短くなったりするおそれがある。これにより、電力変換装置の信頼性の低下を招く。

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、コンデンサ温度の上昇を抑制して、信頼性の高い電力変換装置を提供しようとするものである。

本発明の一態様は、半導体素子を内蔵する半導体モジュールと、
該半導体モジュールを冷却する冷却体と、
平滑コンデンサ素子とフィルタコンデンサ素子とを含むコンデンサ部と、
上記平滑コンデンサ素子及び上記フィルタコンデンサ素子と直流電源とを電気的に接続するとともに、一部が樹脂封止された入力バスバモジュールと、
上記半導体モジュールを駆動させる駆動回路を備えた制御回路基板と、
上記入力バスバモジュールの一部を構成し、上記半導体モジュールの正極端子に電気的に接続されるとともに、上記制御回路基板に接続された接続バスバと、
を有し、
上記平滑コンデンサ素子と上記フィルタコンデンサ素子との並び方向は、上記コンデンサ部と上記半導体モジュールとの並び方向に直交しており、
上記入力バスバモジュールは、上記半導体モジュールの配置領域に隣接する領域のなかで、上記平滑コンデンサ素子と上記フィルタコンデンサ素子との並び方向において上記平滑コンデンサ素子から遠い側の領域に配置されており、
上記入力バスバモジュールと上記半導体モジュールとの間には、上記冷却体に熱的に接触する壁部が配置されており、
上記接続バスバにおける上記制御回路基板との接続部は、上記制御回路基板と上記半導体モジュールとの並び方向における上記半導体モジュールの投影領域外に位置している、電力変換装置にある。

上記電力変換装置においては、主Ｎバスバは、コンデンサモールド樹脂にモールドされたコンデンサＮバスバを介さずに入力Ｎバスバに接続されているとともに、コンデンサモールド樹脂の外に配されている。これにより、直流電力がコンデンサモジュール内を流通することがない。その結果、直流電力の通電によって生じる熱がコンデンサモジュールにおいてコンデンサモールド樹脂にモールドされたコンデンサに伝播することが防止されて、コンデンサ温度の上昇が抑制される。これにより、熱によるコンデンサの破損や劣化が防止されて、電力変換装置の信頼性を高めることができる。

以上のごとく、本発明によれば、コンデンサ温度の上昇を抑制して、信頼性の高い電力変換装置を提供することができる。

実施例１における、電力変換装置の断面模式図。実施例１における、入力バスバモジュールの上面図。実施例１における、入力バスバモジュールに各バスバを取り付けた状態の上面図。図３における、IV-IV線位置断面図。実施例１における、半導体モジュールの正面図。実施例１における、電力変換装置の回路図。

本発明の電力変換装置は、電気自動車やハイブリッド自動車に使用することができる。

（実施例１）
実施例に係る電力変換装置につき、図１〜図６を用いて説明する。
本例の電力変換装置１は、直流電力と交流電力との間で電力変換を行う。そして、図１に示すように、電力変換装置１は、半導体モジュール１０、制御基板２０、主Ｐバスバ３０ｐ、主Ｎバスバ３０ｎ、コンデンサモジュール４０、入力Ｐバスバ５ｐ及び入力Ｎバスバ５ｎを備える。

半導体モジュール１０は、半導体素子１１を内蔵している。
制御基板２０には、半導体モジュール１０の制御端子１３に接続されて半導体素子１１を駆動制御する制御回路が設けられている。
主Ｐバスバ３０ｐは、半導体モジュール１０の正極端子１１ｐに接続されている。
主Ｎバスバ３０ｎは、半導体モジュール１０の負極端子１１ｎに接続されている。
コンデンサモジュール４０は、コンデンサ４１と、コンデンサ４１の正極端子４１ｐに接続されるコンデンサＰバスバ４２ｐと、コンデンサ４１の負極端子４１ｎに接続されるコンデンサＮバスバ４２ｎと、をコンデンサモールド樹脂４６によってモールドしてなる。
入力Ｐバスバ５ｐは、直流電源２の正極端子２ｐ（図６参照）に接続される。
入力Ｎバスバ５ｎは、直流電源２の負極端子２ｎ（図６参照）に接続される。
そして、入力Ｎバスバ５ｎは、コンデンサＮバスバ４２ｎに接続される第１Ｎ接続部５１ｎと、主Ｎバスバ３０ｎに接続される第２Ｎ接続部５２ｎとを有し、主Ｎバスバ３０ｎは、コンデンサモールド樹脂４６の外に配されている。

以下、本例の電力変換装置１について、詳述する。
電力変換装置１は、図６に示す回路を有しており、複数の半導体モジュール１０によって直流電源２の直流電力を三相交流電力に変換し、当該交流電力を用いて交流負荷３を駆動するように構成されている。

図１に示すように、電力変換装置１は、上側ケース８１、下側ケース８２及びカバー８３を備える。上側ケース８１は、矩形の天板８１ａと、天板８１ａの四辺において天板８１ａに垂直にそれぞれ立設された側壁８１ｂとを備える。上側ケース８１は、天板８１ａと反対側が開口している。天板８１ａ及び側壁８１ｂによって囲まれた空間が第１収容部８ａとなっている。本例では、天板８１ａの面方向の一方をＸ方向とし、天板８１ａの面方向のうちＸ方向に直交する方向をＹ方向とし、側壁８１ｂの立設方向をＺ方向とする。

図１に示すように、上側ケース８１の開口側には、下側ケース８２が設けられる。下側ケース８２は、天板８１ａに平行な仕切板８２ａと、仕切板８２ａの四辺において仕切板８２ａに垂直に設けられた４つの側壁８２ｂを備える。仕切板８２ａ及び側壁８２ｂによって囲まれた空間が第２収容部８ｂとなっている。仕切板８２ａには、上側ケース８１に向かって立設された立壁８２ｃと、仕切板８２ａをＺ方向に貫通する第１貫通孔８２ｄ及び第２貫通孔８２ｅが設けられる。

図１に示すように、側壁８２ｂは仕切板８２ａよりも上側ケース８１と反対側に延出しており、側壁８２ｂの延出方向端部には、下側ケース８２の延出方向側を覆うようにカバー８３が取り付けられている。仕切板８２ａ及び側壁８２ｂによって囲まれた空間が第３収容部８ｃとなっている。

図１に示すように、第１収容部８ａには、コンデンサモジュール４０、リアクトル６０が収納されている。コンデンサモジュール４０は、コンデンサーケース４０ａを備えている。コンデンサーケース４０ａの内側には、第１コンデンサとしてのフィルタコンデンサ４１とコンデンサＰバスバ４２ｐ及びコンデンサＮバスバ４２ｎがコンデンサモールド樹脂４６によってモールドされている。本例では、コンデンサモジュール４０には、第２コンデンサとしての平滑コンデンサ４４、正極バスバ４５ｐ及び負極バスバ４５ｎもコンデンサモールド樹脂４６によってモールドされている。

図１に示すように、第２収容部８ｂには、複数の半導体モジュール１０が収納されている。図５に示すように、半導体モジュール１０は、２個の半導体素子１１が内蔵された２ｉｎ１型であって、正極端子１１ｐ、負極端子１１ｎ、出力端子１２及び制御端子１３を備えている。図１に示すように、本例では、半導体モジュール１０は、複数備えられており、複数の冷却管１５とともに半導体モジュール１０と冷却管１５とが交互にＸ方向に積層されて積層体１８を形成している。そして、積層体１８は加圧部材１９によりＸ方向に押圧されて半導体モジュール１０と冷却管１５とが密着するように構成されている。複数の冷却管１５は、冷媒導入部１６から供給された冷媒が順次流通して、図１において、冷媒導入部１６と紙面奥行き方向（Ｙ方向）に並んで設置された冷媒導出部１７から排出されるように構成されている。

また、図１及び図３に示すように、電極変換装置１は、コンデンサＰバスバ４２ｐ、コンデンサＮバスバ４２ｎ、入力Ｐバスバ５ｐ、入力Ｎバスバ５ｎ、検出用バスバ７０、主Ｐバスバ３０ｐ、主Ｎバスバ３０ｎ、正極バスバ４５ｐ及び負極バスバ４５ｎを備える。

図１に示すように、コンデンサＰバスバ４２ｐはフィルタコンデンサ４１の正極端子４１ｐに接続されているとともに、コンデンサＰ接続部４３ｐを備える。また、コンデンサＮバスバ４２ｎは、フィルタコンデンサ４１の負極端子４１ｎに接続されているとともに、コンデンサＮ接続部４３ｎを備える。

入力Ｐバスバ５ｐは、図１に示すように、直流電源２の正極２ｐ（図６参照）に接続される入力Ｐ接続部５０ｐと、リアクトル６０に接続されるリアクトル接続部５１ｐと、コンデンサＰ接続部４３ｐに接続される第２Ｐ接続部５２ｐと、制御回路基板２０に接続される制御回路Ｐ接続部５３ｐを備える。

入力Ｎバスバ５ｎは、直流電源２の負極２ｎ（図６参照）に接続される入力Ｎ接続部５０ｎと、コンデンサＮ接続部４３ｎに接続される第１Ｎ接続部５１ｎと、主Ｎバスバ３０ｎに備えられる主Ｎバスバ接続部３１ｎに接続される第２Ｎ接続部５２ｎと、制御回路基板２０に接続される制御回路Ｎ接続部５３ｎを備える。

検出用バスバ７０は、主Ｐバスバ３０ｐの主Ｐバスバ接続部３１ｐに接続される第１Ｐ接続部７１ｐと、制御回路基板２０に接続される制御回路接続部７２を有する。

主Ｎバスバ３０ｎは、図１に示すように、複数の半導体モジュール１０の各負極端子１１ｎ（図５参照）に接続されているとともに、主Ｎバスバ接続部３１ｎにおいて入力Ｎバスバ５ｎに接続されている。そして、主Ｎバスバ３０ｎは、コンデンサモールド樹脂４６の外に配されている。すなわち、主Ｎバスバ３０ｎは、その通電部の全体が、コンデンサモールド樹脂４６にモールドされていない。

主Ｐバスバ３０ｐは、図１に示すように、複数の半導体モジュール１０の各正極端子１１ｐ（図５参照）に接続されているとともに、主Ｐバスバ接続部３１ｐにおいて検出用バスバ７０に接続されている。そして、主Ｐバスバ３０ｐは、主Ｎバスバ３０ｎと同様に、コンデンサモールド樹脂４６の外に配されている。

正極バスバ４５ｐは、図１に示すように、平滑コンデンサ４４の正極端子４４ｐに接続されているとともに、正極バスバ接続部４６ｐを備える。そして、正極バスバ接続部４６ｐは、主Ｐバスバ接続部３１ｐとともに、検出用バスバ７０に接続されている。

負極バスバ４５ｎは、図１に示すように、平滑コンデンサ４４の負極端子４４ｎに接続されているとともに、負極バスバ接続部４６ｎを備える。そして、負極バスバ接続部４６ｎは、主Ｎバスバ接続部３１ｎとともに、入力Ｎバスバ５ｎに接続されている。

図１に示すように、第３収容部８ｃには、制御基板２０が収容されている。制御基板２０には、半導体モジュール１０を駆動させる駆動回路が形成されている。制御基板２０には、第１貫通孔８２ｄを介して第３収容部８ｃ内に突出している制御回路Ｐ接続部５３ｐ、制御回路Ｎ接続部５３Ｎ及び制御回路接続部７２と、第２貫通孔８２ｅを介して第３収容部８ｃ内に突出している複数の制御端子１３とが接続されている。

図１及び図２に示すように、入力Ｐバスバ５ｐ、入力Ｎバスバ５ｎ及び検出用バスバ７０は、入力バスバモールド樹脂５４によってモールドされて、入力バスバモジュール５を構成している。なお、図１においては、便宜的に第１Ｎ接続部５１ｎ、第２Ｎ接続部５２ｎ、第１Ｐ接続部７１ｐ及び第２Ｐ接続部５２ｐがＺ方向に並ぶように記載したが、実際には、図２に示すように、第１Ｎ接続部５１ｎ、第２Ｎ接続部５２ｎ、第１Ｐ接続部７１ｐ及び第２Ｐ接続部５２ｐはＹ方向に配列している。

図２に示すように、第１Ｎ接続部５１ｎ、第２Ｎ接続部５２ｎ、第１Ｐ接続部７１ｐ、第２Ｐ接続部５２ｐ、入力Ｐ接続部５０ｐ、入力Ｎ接続部５０ｎ及びリアクトル接続部５１ｐは、入力バスバモジュール５から露出している。本例では、第１Ｎ接続部５１ｎと第２Ｎ接続部５２ｎとは隣り合っている。また、第１Ｐ接続部７１ｐと第２Ｎ接続部５２ｎとは隣り合っている。そして、第１Ｎ接続部５１ｎ、第２Ｎ接続部５２ｎ、第１Ｐ接続部７１ｐ及び第２Ｐ接続部５２ｐは、この順にＹ方向に線状に並んでいる。

図２に示すように、第１Ｎ接続部５１ｎ、第２Ｎ接続部５２ｎ、第１Ｐ接続部７１ｐ及び第２Ｐ接続部５２ｐはいずれも帯状となっている。同様に、図３に示すように、コンデンサＮ接続部４３ｎ、主Ｎバスバ接続部３１ｎ、主Ｐバスバ接続部３１ｐ、コンデンサＰ接続部４３ｐ、正極バスバ接続部４６ｐ及び負極バスバ接続部４６ｎはいずれも帯状となっている。

そして、第１Ｎ接続部５１ｎには、コンデンサＮ接続部４３ｎが図示しないボルトを介して互いに接合されている。同様に、第２Ｐ接続部５２ｐには、コンデンサＰ接続部４３ｐが、図示しないボルトを介して互いに接合されている。
一方、第２Ｎ接続部５２ｎには、主Ｎバスバ接続部３１ｎと負極バスバ接続部４６ｎとがこの順で、図示しないボルトを介して共締めされている。
同様に、第１Ｐ接続部７１ｐには、主Ｐバスバ接続部３１ｐと正極バスバ接続部４６ｐとがこの順で、図示しないボルトを介して互いに接合されている。

図２、図３に示すように、第１Ｎ接続部５１ｎ、第２Ｎ接続部５２ｎ、第１Ｐ接続部７１ｐ及び第２Ｐ接続部５２ｐは、これらの並び方向（Ｙ方向）に直交するように同一方向（Ｘ方向）に延出している。

そして、図４に示すように、該延出方向（Ｘ方向）に垂直でかつ並び方向（Ｙ方向）に平行な断面において、第１Ｎ接続部５１ｎとコンデンサＮバスバ４２ｎ（コンデンサＮ接続部４３ｎ）との接合部における第１Ｎ接続部５１ｎと反対側の面が第１反対側面４３１ｎとなっている。

同様に、上記断面において、第２Ｎ接続部５２ｎと主Ｎバスバ３０ｎ（主Ｎバスバ接続部３１ｎ）と負極バスバ４５ｎ（負極バスバ接続部４６ｎ）との接合部における第２Ｎ接続部５２ｎと反対側の面が第２反対側面４６１ｎとなっている。

また、上記断面において、第１Ｐ接続部７１ｐと主Ｐバスバ３０ｐ（主Ｐバスバ接続部３１ｐ）と正極バスバ４５ｐとの接合部における第１Ｐ接続部７１ｐと反対側の面が第３反対側面４６１ｐとなっている。

また、上記断面において、第２Ｐ接続部５２ｐとコンデンサＰバスバ４２ｐ（コンデンサＰ接続部４３ｐ）との接合部における第２Ｐ接続部５２ｐと反対側の面が第４反対側面４３１ｐとなっている。

そして、図４に示すように、第１反対側面４３１ｎ、第２反対側面４６１ｎ、第３反対側面４６１ｐ及び第４反対側面４３１ｐが、仮想直線Ｌ上に位置している。

上述の如く、電力変換装置１は、各バスバにより電気的に接続されて、図６に示す回路を構成している。なお、当該回路図には、入力バスバモジュール５、コンデンサモジュール４０、主Ｐバスバ３０ｐ及び主Ｎバスバ３０ｎを模式的に示してある。

次に、本例の電力変換装置１における作用効果について、詳述する。
電力変換装置１によれば、主Ｎバスバ３０ｎは、コンデンサモールド樹脂４６にモールドされたコンデンサＮバスバ４２ｎを介さずに入力Ｎバスバ５ｎに接続されているとともに、コンデンサモールド樹脂４６にモールドされていない。そのため、直流電力がコンデンサモジュール４０内を流通することがない。その結果、直流電力の通電によって生じる熱がコンデンサモジュール４０においてコンデンサモールド樹脂４６にモールドされたフィルタコンデンサ４１、平滑コンデンサ４４に伝播することが防止されて、コンデンサ温度の上昇が抑制される。これにより、熱によるフィルタコンデンサ４１、平滑コンデンサ４４の破損が防止されて、電力変換装置１の信頼性を高めることができる。

また、本例では、第１Ｎ接続部５１ｎと第２Ｎ接続部５２ｎとが隣り合っている。第１Ｎ接続部５１ｎ及び第２Ｎ接続部５２ｎはいずれも、入力Ｎバスバ５ｎに形成されており、両者を通電する電力が同電位であるため、両者間の絶縁性を考慮する必要がない。そのため、両者の間隔を十分小さくすることができる。その結果、絶縁性を維持することが必要な接続部を隣り合わせにした場合に比べて、小型化することができる。なお、本例では、第１Ｎ接続部５１ｎ及び第２Ｎ接続部５２ｎはそれぞれ、別個に形成しているが、両者を一体的に形成してもよい。

また、本例では、制御基板２０には主Ｐバスバ３０ｐに接続される第１Ｐ接続部７１ｐを有する検出用バスバが接続されており、第１Ｐ接続部７１ｐと第２Ｎ接続部５２ｎとが隣り合っている。これにより、両者間に生じるインダクタンスの低減が図られ、ノイズの発生を抑制できる。

また、本例では、入力Ｐバスバ５ｐ、入力Ｎバスバ５ｎ及び検出用バスバ７０は、入力バスバモモールド樹脂５４にモールドされて入力バスバモジュール５を構成している。これにより、入力Ｐバスバ５ｐ、入力Ｎバスバ５ｎ及び検出用バスバ７０を一体的に取り扱うことができるため、組み付け作業性が向上する。

本例では、電力変換装置１は、第２コンデンサ（平滑コンデンサ４４）と、平滑コンデンサ４４に接続されるとともに第１Ｐ接続部７１ｐに接続される正極バスバ４５ｐと、平滑コンデンサ４４に接続されるとともに第２Ｎ接続部５２ｎに接続される負極バスバ４５ｎを備えている。また、第１Ｎ接続部５１ｎ、第２Ｎ接続部５２ｎ、第１Ｐ接続部７１ｐ及び第２Ｐ接続部５２ｐは、これらの並び方向（Ｙ方向）に直交するように同一方向（Ｘ方向）に延出している。そして、図４に示すように、該延出方向（Ｘ方向）に垂直でかつ並び方向（Ｙ方向）に平行な断面において、第１Ｎ接続部５１ｎとコンデンサＮバスバ４２ｎとの接合部における第１Ｎ接続部５１ｎと反対側の第１反対側面４３１ｎと、第２Ｎ接続部５２ｎと主Ｎバスバ３０ｎと負極バスバ４５ｎとの接合部における第２Ｎ接続部５２ｎと反対側の第２反対側面４６１ｎと、第１Ｐ接続部７１ｐと主Ｐバスバ３０ｐと正極バスバ４５ｐとの接合部における第１Ｐ接続部７１ｐと反対側の第３反対側面４６１ｐと、第２Ｐ接続部５２ｐとコンデンサＰバスバ４２ｐとの接合部における第２Ｐ接続部５２ｐと反対側の第４反対側面４３１ｐとが、仮想直線Ｌ上に位置している。これにより、第１Ｎ接続部５１ｎ、第２Ｎ接続部５２ｎ、第１Ｐ接続部７１ｐ及び第２Ｐ接続部５２ｐに各バスバを接続する際の作業性が向上する。

本例では、第１コンデンサとしてフィルタコンデンサを備え、第２コンデンサとして平滑コンデンサを備えることとしたが、これに替えて、変形例として、第１コンデンサとして平滑コンデンサを備え、第２コンデンサを有さない構成とすることもできる。この場合には、第１コンデンサとしての平滑コンデンサに接続される負極バスバ４５ｎの負極バスバ接続部４６ｎが第１Ｎ接続部５１ｎに接続され、第１コンデンサとしての平滑コンデンサに接続される正極バスバ４５ｐの正極バスバ接続部４６ｐが第２Ｐ接続部５２ｐに接続される。そして、リアクトル接続部５１ｐ及び検出用バスバ７０を有さない。

かかる変形例においても、主Ｎバスバ３０ｎは、コンデンサモールド樹脂４６にモールドされた負極バスバ４５ｎを介さずに入力Ｎバスバ５ｎに接続されているとともに、コンデンサモールド樹脂４６にモールドされていないことから、本例の場合と同等の作用効果を奏する。

また、本例では、入力バスバモジュール５において、検出用バスバ７０が入力バスバモールド樹脂５４によってモールドされることとしたが、検出用バスバ７０が入力バスバモールド樹脂５４によってモールドされていないこととしてもよい。

以上のごとく、本例によれば、コンデンサ温度の上昇を抑制して、信頼性の高い電力変換装置１を提供することができる。

１電力変換装置
１０半導体モジュール
２０制御基板
３０ｐ主Ｐバスバ
３０ｎ主Ｎバスバ
４０コンデンサモジュール
４１コンデンサ（フィルタコンデンサ）
４２ｐコンデンサＰバスバ
４２ｎコンデンサＮバスバ
４６コンデンサモールド樹脂
５ｐ入力Ｐバスバ
５２ｐ第２Ｐ接続部
５ｎ入力Ｎバスバ
５１ｎ第１Ｎ接続部
５２ｎ第２Ｎ接続部
７０検出用バスバ
７１ｐ第１Ｐ接続部

Claims

半導体素子（１１）を内蔵する半導体モジュール（１０）と、
該半導体モジュールを冷却する冷却体（１５）と、
平滑コンデンサ素子（４４）とフィルタコンデンサ素子（４１）とを含むコンデンサ部（４０）と、
上記平滑コンデンサ素子及び上記フィルタコンデンサ素子と直流電源（２）とを電気的に接続するとともに、一部が樹脂封止された入力バスバモジュール（５）と、
上記半導体モジュールを駆動させる駆動回路を備えた制御回路基板（２０）と、
上記入力バスバモジュールの一部を構成し、上記半導体モジュールの正極端子に電気的に接続されるとともに、上記制御回路基板に接続された接続バスバ（７０）と、
を有し、
上記平滑コンデンサ素子と上記フィルタコンデンサ素子との並び方向は、上記コンデンサ部と上記半導体モジュールとの並び方向に直交しており、
上記入力バスバモジュールは、上記半導体モジュールの配置領域に隣接する領域のなかで、上記平滑コンデンサ素子と上記フィルタコンデンサ素子との並び方向において上記平滑コンデンサ素子から遠い側の領域に配置されており、
上記入力バスバモジュールと上記半導体モジュールとの間には、上記冷却体に熱的に接触する壁部（８２ｃ）が配置されており、
上記接続バスバにおける上記制御回路基板との接続部（７２）は、上記制御回路基板と上記半導体モジュールとの並び方向における上記半導体モジュールの投影領域外に位置している、電力変換装置（１）。
上記半導体モジュール及び上記冷却体は、上記コンデンサ部と上記制御回路基板との間に配置されている、請求項１に記載の電力変換装置。
上記入力バスバモジュールは、上記半導体モジュールの配置領域に隣接する領域に配置されている部分が樹脂封止されている、請求項１又は２に記載の電力変換装置。