JP6721695B2 - 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム - Google Patents
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Description
前記基板を電磁波によって加熱する加熱装置と、
前記処理室内に水素含有ガスを供給する水素含有ガス供給系と、前記処理室内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給系とを少なくとも有するガス供給部と、
前記水素含有ガスをプラズマによって励起させるプラズマ生成部と、
前記プラズマ生成部によって励起された前記水素含有ガスを前記基板に供給して前記基板表面に水素原子を添加し、前記水素原子を添加した後に前記電磁波によって前記基板を加熱することで前記基板を改質させるように前記加熱装置、前記ガス供給部、前記プラズマ生成部のそれぞれを制御するよう構成される制御部と、
を有する技術が提供される。
以下に本発明の第1の実施形態を図面に基づいて説明する。
本実施の形態において、本発明に係る基板処理装置100は、ウエハに各種の熱処理を施す枚葉式熱処理装置として構成されている。本実施の形態において基板処理装置100は後述する電磁波を用いたアニール処理(改質処理)を行う装置として説明を行う。
図1に示すように、本実施形態に係る基板処理装置100は、金属などの電磁波を反射する材料で構成されるキャビティ(上部容器)としてのケース102と、ケース102の内部に収容され、垂直方向の上下端部が開放された円筒形状の反応管103を有している。反応管103は、石英などの電磁波を透過する材料で構成される。また、金属材料で構成されたキャップフランジ(閉塞板)104が、封止部材(シール部材)としてのOリング220を介して反応管103の上端と当接されて反応管の上端を閉塞する。主にケース102と反応管103、および、キャップフランジ104によってシリコンウエハ等の基板を処理する処理容器を構成し、特に反応管103の内側空間を処理室201として構成している。反応管103を設けずに、ケース102、キャップフランジ104により処理容器を構成するようにしてもよい。その場合、ケース102の内部空間が処理室201となる。また、キャップフランジ104を設けずに、天井が閉塞したケース102を用いて、ケース102と反応管103、または、ケース102によって処理容器を構成するようにしてもよい。
なお、石英プレート101a、101bの代わりに、例えば、シリコンプレート(Si板)や炭化シリコンプレート(SiC板)などの電磁波を吸収して自身が加熱される誘電体などの材質で形成し、ウエハ200を間接的に加熱する図示しないサセプタ(輻射板、均熱板とも称する)としての機能を有した部品を載置するようにしてもよい。また、このサセプタをウエハ200の外側であって石英プレート101aと石英プレート101bの内側に載置するように構成してもよい。すなわち、ウエハ200はサセプタに挟みこまれ、サセプタは石英プレート101a、101bに挟みこまれるように(ウエハ200と石英プレート101a、および、ウエハ200と石英プレート101bとの間に配置されるように)構成してもよい。このように構成することによってウエハ200をより効率的に均一に加熱することが可能となる。
処理室201の下方であって、載置台210の外周側には、処理室201の雰囲気を排気する排気部が設けられている。図1に示すように、排気部には排気口221が設けられている。排気口221には排気管231が接続されており、排気管231には、処理室201内の圧力に応じて弁開度を制御するAPCバルブなどの圧力調整器244、真空ポンプ246が順に直列に接続されている。
ここで、圧力調整器244は、処理室201内の圧力情報(後述する圧力センサ245からのフィードバック信号)を受信して排気量を調整することができるものであればAPCバルブに限らず、通常の開閉バルブと圧力調整弁を併用するように構成されていてもよい。
キャップフランジ104には、不活性ガス、原料ガス、反応ガス、改質ガスなどの各種基板処理のための処理ガスを処理室201内に供給するための共通ガス供給管233が設けられている。
共通ガス供給管233には、ガス供給管232aが接続されている。ガス供給管232aには上流から順に、流量制御器(流量制御部)であるマスフローコントローラ(MFC)241a、および、開閉弁であるバルブ243a、リモートプラズマユニット247が設けられている。
プラズマ生成部としてのリモートプラズマユニット247は、図示しないプラズマ生成空間に高周波電源248、整合器249が接続されて構成されている。高周波電源248および整合器249でインピーダンスを調整することでプラズマを生成する。生成したプラズマによってプラズマ生成空間に供給された改質ガスを励起することで活性種(ラジカル)を生成し、生成した活性種を処理室201内へ供給する。なお、プラズマを生成する手段としてはどのような方法を用いてもよく、例えば、容量結合プラズマ(Capacitively Coupled Plasma、略称:CCP)、誘導結合プラズマ(Inductively CoupledPlasuma、略称:ICP)、電子サイクロトロン共鳴プラズマ(Electron Cyclotron Resonance Plasma、略称:ECRプラズマ)、ヘリコン波励起プラズマ(Helicon Wave Excited Plasma、略称:HWP)、表面波プラズマ(Surface Wave Plasma、略称:SWP)のいずれを用いてもよい。
キャップフランジ104には、非接触式の温度検出器として温度センサ263が設置されている。温度センサ263により検出された温度情報に基づき後述するマイクロ波発振器655の出力を調整することで、基板を加熱し、基板温度が所望の温度分布となる。温度センサ263は、例えばIR(Infrared Radiation)センサなどの放射温度計で構成されている。温度センサ263は、石英プレート101aの表面温度、または、ウエハ200の表面温度を測定するように設置される。上述した発熱体としてのサセプタが設けられている場合にはサセプタの表面温度を測定するように構成してもよい。なお、本発明においてウエハ200の温度(ウエハ温度)と記載した場合は、後述する温度変換データによって変換されたウエハ温度、すなわち、推測されたウエハ温度のことを意味する場合と、温度センサ263によって直接ウエハ200の温度を測定して取得した温度を意味する場合と、その両方を意味する場合を指すものとして説明する。
また、温度センサ263は、キャップフランジ104に設けることに限らず、載置台210に設けるようにしてもよい。また、温度センサ263は、キャップフランジ104や載置台210に直接設置するだけでなく、キャップフランジ104や載置台210に設けられた測定窓からの放射光を鏡等で反射させて間接的に測定するように構成されてもよい。さらに、温度センサ263は1つ設置することに限らず、複数設置するようにしてもよい。
ケース102の側壁には電磁波導入ポート653−1、653−2が設置されている。電磁波導入ポート653−1、653−2のそれぞれには処理室201内に電磁波を供給するための導波管654−1、654−2のそれぞれの一端が接続されている。導波管654−1、654−2それぞれの他端には処理室201内に電磁波を供給して加熱する加熱源としてのマイクロ波発振器(電磁波源)655−1、655−2が接続されている。マイクロ波発振器655−1、655−2はマイクロ波などの電磁波を導波管654−1、654−2にそれぞれ供給する。また、マイクロ波発振器655−1、655−2には、マグネトロンやクライストロンなどが用いられる。以降、電磁波導入ポート653−1、653−2、導波管654−1、654−2、マイクロ波発振器655−1、655−2は、特にそれぞれを区別して説明する必要のない場合には、電磁波導入ポート653、導波管654、マイクロ波発振器655と記載して説明する。
また、本実施形態において、マイクロ波発振器655は、ケース102の側面に2つ配置されるように記載されているが、これに限らず、1つ以上設けられていればよく、また、ケース102の対向する側面などの異なる側面にそれぞれ設けられるように配置してもよい。主に、マイクロ波発振器655―1、655−2、導波管654−1、654−2および電磁波導入ポート653−1、653−2によって加熱装置としての電磁波供給部(電磁波供給装置、マイクロ波供給部、マイクロ波供給装置とも称する)が構成される。
図2に示すように、制御部(制御装置、制御手段)であるコントローラ121は、CPU(Central Processing Unit)121a、RAM(Random Access Memory)121b、記憶装置121c、I/Oポート121dを備えたコンピュータとして構成されている。RAM121b、記憶装置121c、I/Oポート121dは、内部バス121eを介して、CPU121aとデータ交換可能なように構成されている。コントローラ121には、例えばタッチパネル等として構成された入出力装置122が接続されている。
次に、上述の基板処理装置100の処理炉を用いて、半導体装置(デバイス)の製造工程の一工程として、例えば、基板上に形成されたシリコン含有膜としてのSi酸化膜(SiO2)の改質方法の一例について図3に示した処理フローに沿って説明する。以下の説明において、基板処理装置100を構成する各部の動作はコントローラ121により制御される。
図1に示されているように、表面に処理対象となるSiO2膜が形成された所定枚数のウエハ200がボート217に移載されると、駆動機構267は、載置台210を上昇させることでボート217を反応管103内側の処理室201に搬入(ボートローディング)する(S301)。
処理室201内へのボート217の搬入が完了したら、処理室201内が所定の圧力(例えば10以上、102000Pa以下の範囲内)となるよう処理室201内の雰囲気を制御する。具体的には、真空ポンプ246により排気しつつ、圧力センサ245により検出された圧力情報に基づいて圧力調整器244の弁開度をフィードバック制御し、処理室201内を所定の圧力とする。また、同時に予備加熱として電磁波供給部を制御し、所定の温度まで加熱を行うように制御してもよい(S302)。電磁波供給部によって、所定の基板処理温度まで昇温させる場合、ウエハ200が変形・破損しないように、後述する改質工程の出力よりも小さな出力で昇温を行うことが好ましい。なお、大気圧下で基板処理を行う場合、炉内圧力調整を行わず、炉内の温度調整のみを行った後、後述する不活性ガス供給工程S303へ移行するように制御してもよい。
炉内圧力・温度調整工程S402によって処理室201内の圧力と温度を所定の値に制御すると、駆動機構267は、シャフト255を回転させ、載置台210上のボート217を介してウエハ200を回転させる。このとき、バルブ243bが開かれ、第1の不活性ガスがガス供給管232bを介して供給される(S303)。なお、シャフト255は、上述した基板搬入工程S301完了後に回転させるようにしてもよい。また、本実施形態では、第1の不活性ガスとしてN2ガスを供給する。
H原子添加工程が完了すると、バルブ243bを開き、ガス供給管232bを介して第1の不活性ガスを処理室201内に供給し、処理室201内を所定の圧力、例えば10Pa以上102000Pa以下の範囲となる所定の値であって、好ましくは101300Pa以上101650Pa以下となるように維持する。その後、マイクロ波発振器655は上述した各部を介して処理室201内にマイクロ波を供給する。
したがって、マイクロ波をパルス制御して供給することによって、マイクロ波集中領域だけが集中して加熱され、マイクロ波集中領域とその他のウエハ面との温度差が大きくなることを抑制することができる。すなわち、マイクロ波集中領域のみが集中的かつ連続的に加熱されることによってウエハ200の表面に温度差が生じることを抑制でき、生じた温度差によってウエハ200が割れたり、反ったり、歪んだりするといったウエハ変形を抑制することが可能となる。
処理室201内の圧力を大気圧復帰させた後に、駆動機構267は載置台210を下降させることにより、炉口を開口するとともに、ボート217を搬送空間203に搬出(ボートアンローディング)する。その後ボートに載置されているウエハ200を搬送空間23の外部に位置する搬送室に搬出する(S306)。
以上の動作が繰り返されることにより、ウエハ200が改質処理されることとなる。
次に、H原子添加工程S304を実施した場合と実施しない場合の改質処理による改質後の膜質特性の比較について図5〜図7を用いて説明する。ここで、ウェットエッチレート(Wet Etch Rate、略称:WER)とは、純粋で希釈したフッ化水素にSi酸化膜を曝露した時のSi酸化膜がエッチングされるエッチング速度のことを示している。また、ウェットエッチレート比(Wet Etch Rate Ratio、略称:WERR)とは、900℃のO雰囲気下でSi基板表面にOを拡散させる熱処理によって形成されたSi酸化膜(Si熱酸化膜)のエッチング速度を1とした時のWERの相対比のことを示している。
本実施形態によれば以下に示す1つまたは複数の効果を得ることができる。
(d)ウエハに添加するH原子の含有率を0.5%以上、80%以下とすることで、処理対象膜の特性を変化させることなく、効率よく処理対象膜を改質することが可能となる。
本実施形態における基板処理装置は、上述の態様に限定されず、以下に示す変形例のように変更することができる。
図8に示すように、第1の実施形態における変形例1は、ボート217がウエハ200を複数多段に保持可能な、いわゆる、縦型バッチ式の基板処理装置として構成している。具体的には、ボート217に保持された石英プレート101aと101bの間に複数枚のウエハ200を所定の間隔で水平多段に保持するように構成し、上述した基板処理工程の順番で保持された複数枚のウエハ200が均等に処理される。このように構成することによって、一度の処理で複数枚のウエハ200が処理可能となり、基板処理のスループットを向上させることが可能となる。
また、図9に示すように、第1の実施形態における変形例2は、変形例1と同様に垂直方向多段にウエハ200を複数枚保持可能な基板処理装置として構成している。しかし、変形例1が石英プレート101aと101bとの間に複数枚のウエハ200を配置して処理する構成であるのに対し、変形例2では、ウエハ200間に石英プレート101cを配置し、ウエハ200が石英プレート101間に必ず配置されるように構成されている。このように構成することによって、複数枚のウエハ200をより均一に処理することが可能となる。
また、図10に示すように、第1の実施形態における変形例3は、ガス供給管232の下流方向の端部にガス供給ノズル901を設け、MFC241、バルブ243を介してウエハ200の側面から処理室201内に上述した各種処理ガスを供給する構成としている。このように構成することによって、ウエハ200に均等に各種処理ガスを供給することが可能となり、H原子添加工程S304や改質処理S305の面内均一性を向上させることが可能となる。仮にウエハ200を変形例1や変形例2のように複数枚多段に配置する構成とした場合には、ウエハ200間における面間均一性も向上させることが可能となる。
次に本発明の第2の実施形態を図11および図12を用いて説明する。なお、本実施形態において、第1の実施形態と同一の機能を有する構成要素については同一の参照番号を付し、説明を省略する。
第2の実施形態において、第1の実施形態と異なる点は、図12に示すように基板処理工程において、H原子添加工程を行う装置と改質工程を行う処理室(装置)が異なる点である。すなわち、第1の実施形態では、H原子添加工程と改質工程とを同一装置(In−situ)で連続して行うのに対し、第2の実施形態では、H原子添加工程と改質工程とを異なる装置(Ex−situ)で装置間基板搬送工程を介して行うこととなる。
次に、上述の基板処理装置1100を用いて、第1の実施形態同様に、基板上に形成されたシリコン含有膜としてのSi酸化膜(SiO2)の改質方法の一例について図12に示す処理フローに沿って説明する。第1の実施形態と同様、基板処理装置1100を構成する各部の動作はコントローラ121により制御される。なお、以下の基板処理工程において、第1の実施形態と同様の効果が得られる処理については詳細な説明を省略する。
ポッド110がロードポート105に載置されると、ポッドオープナ108によってキャップ110aが開放され、所定枚数のウエハ200が第2の搬送装置124によって予備室1122または1123に搬入される。予備室1122または1123に搬入されたウエハ200は第1の搬送装置112によって保持され、H原子添加処理を行うH原子添加装置としての処理室1201aまたは1201bのいずれかに搬入される(S1001)。
処理室1201にウエハ200が搬入されると、処理室1201内を所定の圧力および温度に維持し、処理ガスとしてH原子を含有するガスを処理室1201内に供給し、当該ガスをプラズマ励起することによりSiO2膜に対するH原子添加工程を実施する(S1002)。このとき、第1の実施形態において、H原子添加工程は電磁波を用いた加熱装置によって処理温度まで昇温していたが、本実施形態におけるH原子添加工程では、電磁波を用いた加熱装置に限らず、抵抗加熱による加熱装置によって昇温されるようにしてもよい。本実施形態において使用されるH原子含有ガスは、第1の実施形態と同様に、H2ガス、H2Oガス、H2O2ガス、重水素Dを含むガス、又はこれらの組合せた混合ガスを用いることができる。H原子添加工程における各処理条件は第1の実施形態と同様である。
H原子添加工程S1002が完了すると、H原子添加処理が行われたウエハ200は、第1の搬送装置112によって保持され、処理室1201から搬出される(S1003)。
処理室1201から搬出されたウエハ200は、第1の搬送装置112に保持された状態で改質工程を行う処理室1202へ搬送される(S1004)。
第1の搬送装置112に保持されたウエハ200は、アニール装置としての処理室1202aまたは1202bのいずれかに搬入される(S1005)。
処理室1202にウエハ200が搬入されると、処理室1201内を所定の圧力および温度に維持し、不活性ガスを処理室1202内に供給し、マイクロ波発振器655を供給する。マイクロ波発振器655を供給することによって、ウエハ200を加熱し、ウエハ200表面上に形成されているSiO2膜を改質させる。すなわち、ウエハ200を均一に改質することが可能となる(S1006)。
改質工程S1006が完了すると、改質処理が行われたウエハ200は、第1の搬送装置112によって保持され、処理室1202から搬出される(S1007)。
その後、第1の搬送装置112に保持された状態で、予備室1122または1123に搬入され、第2の搬送装置124によって、ポッド110へ搬送される。
以上の工程を行うことによって、第2の実施形態におけるH原子添加処理と改質処理が行われる。
本実施形態によれば以下に示す1つまたは複数の効果を得ることができる。
(f)H原子添加処理と改質処理とを異なる処理室で行うことが可能となるため、各種処理が完了した段階で次の未処理ウエハを処理することが可能となり、スループットの向上を図ることが可能となる。
次に本発明の第3の実施形態を図13を用いて説明する。第3の実施形態は第2の実施形態におけるH原子添加処理を行うPMにおいて、膜形成用の原料ガスと反応ガスとしての処理ガスを原料ガス供給系、反応ガス供給系のそれぞれから供給し、下地膜を形成可能としている点で第2の実施形態と異なる。なお、第3の実施形態で使用する装置の構成は、図11と同様であるため、装置構成についての詳細な説明は省略する。また、以下の基板処理工程において、後述するパージ工程S1303以降のH原子添加工程、基板搬出工程(膜形成―H原子添加用PM)、PM間基板搬送工程、基板搬入工程(アニール用PM)、改質工程、基板搬出工程は、第2の実施形態と実質的に同一であるため、詳細な説明は省略する。
(基板搬入工程(膜形成‐H原子添加用PM)(S1301))
図13に示すように、第2の実施形態と同様に未処理のウエハ200が、第1の搬送装置112によって膜形成およびH原子添加用のPM1201に搬入される(S1301)。
未処理のウエハ200が、処理室1201に搬入されると、所定の膜を形成する為、原料ガス、反応ガスおよびパージガスがそれぞれ同時または交互に所定のタイミングで供給される。
所定の下地膜が形成されると、処理室1201内の残留ガスをパージするため、N2ガスが処理室1202内に供給され、パージ工程が行われる(S1303)。
本実施形態によれば以下に示す効果を得ることができる。
(g)H原子添加工程を実施する反応室において下地膜を形成可能とすることによって、下地膜の膜形成工程と下地膜にH原子を添加するH原子添加工程とを連続(In−situ)で行うことが可能となり、ウエハ処理の効率向上が可能となる。
なお、ここでは、ハフニウム酸化膜について示したが、これに限らず、アルミニウム(Al)、チタニウム(Ti)、ジルコニウム(Zr)、タンタル(Ta)、ニオブ(Nb)、ランタン(La)、セリウム(Ce)、イットリウム(Y)、バリウム(Ba)、ストロンチウム(Sr)、カルシウム(Ca)、鉛(Pb)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)等の少なくともいずれかを含む金属元素を含む酸化膜、すなわち、金属系酸化膜を改質する場合においても、好適に適用可能である。すなわち、上述の成膜シーケンスは、ウエハ200上に、TiOCN膜、TiOC膜、TiON膜、TiO膜、ZrOCN膜、ZrOC膜、ZrON膜、ZrO膜、HfOCN膜、HfOC膜、HfON膜、HfO膜、TaOCN膜、TaOC膜、TaON膜、TaO膜、NbOCN膜、NbOC膜、NbON膜、NbO膜、AlOCN膜、AlOC膜、AlON膜、AlO膜、MoOCN膜、MoOC膜、MoON膜、MoO膜、WOCN膜、WOC膜、WON膜、WO膜を改質する場合にも、好適に適用することが可能となる。
102・・・ケース(キャビティ)、
103・・・反応管、
104・・・キャップフランジ(閉塞板)、
121・・・コントローラ(制御部)、
200・・・ウエハ(基板)、
201・・・処理室、
210・・・載置台、
217・・・ボート(基板保持具)、
655・・・マイクロ波発振器(加熱装置)。
Claims (11)
- シリコン含有膜が形成された基板を処理する処理室と、
前記処理室の側面に設けられ、前記基板をマイクロ波によって加熱するマイクロ波発振器と、
前記処理室内に水素含有ガスを供給する水素含有ガス供給系と、前記処理室内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給系とを少なくとも有するガス供給部と、
前記水素含有ガスをプラズマによって励起させるプラズマ生成部と、
前記処理室内に前記マイクロ波発振器により前記マイクロ波を間欠的に供給することにより前記基板を第1の処理温度まで加熱すると、前記プラズマ生成部によって励起された前記水素含有ガスを前記基板に供給して前記基板上に形成されたシリコン含有膜中に水素原子を添加し、前記水素原子を添加した後に、前記処理室内に前記マイクロ波発振器により前記マイクロ波を間欠的に供給することによって前記基板を第2の処理温度まで加熱し、予め定められた時間、前記第2の処理温度を維持することで前記基板上に形成されたシリコン含有膜を改質させるように前記マイクロ波発振器、前記ガス供給部、前記プラズマ生成部のそれぞれを制御するよう構成される制御部と、
を有する基板処理装置。 - 前記制御部は、前記水素原子を添加する処理と、該添加する処理が終わると直ぐに前記マイクロ波によって前記基板を改質する処理とを行うように前記マイクロ波発振器、前記ガス供給部、前記プラズマ生成部のそれぞれを制御するよう構成される請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記第1の処理温度は100℃以上500℃以下の範囲であって、前記第2の処理温度は600℃以上1000℃以下の範囲である請求項1に記載の基板処置装置。
- 前記ガス供給部は、原料ガスとしてのシリコン含有ガスを供給する原料ガス供給系と、反応ガスとしての酸素含有ガスを供給する反応ガス供給系をさらに有し、
前記制御部は、前記処理室に前記シリコン含有ガスと前記酸素含有ガスとを供給することで、前記基板表面に前記水素原子が添加されるシリコン含有膜を形成し、前記シリコン含有膜を形成後に前記水素含有ガスを供給して前記基板表面に前記水素原子を添加するよう、前記マイクロ波発振器、前記ガス供給部、前記プラズマ生成部のそれぞれを制御するよう構成される請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、前記水素原子含有率が0.5%以上となるように水素原子が添加されるように前記マイクロ波発振器、前記ガス供給部、前記プラズマ生成部のそれぞれを制御するよう構成される請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記水素原子含有率が80%以下となるように水素原子が添加されるように前記マイクロ波発振器、前記ガス供給部、前記プラズマ生成部のそれぞれを制御するよう構成される請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記マイクロ波を間欠的に供給しながら出力を大きくするように前記マイクロ波発振器を制御するよう構成される請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- シリコン含有膜が形成された基板を処理する処理室と、前記処理室の側面に設けられ、前記基板をマイクロ波によって加熱するマイクロ波発振器と、前記処理室内に水素含有ガスを供給する水素含有ガス供給系と、前記処理室内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給系とを少なくとも有するガス供給部と、前記水素含有ガスをプラズマによって励起させるプラズマ生成部と、を有する基板処理装置を用いた半導体装置の製造方法であって、
前記シリコン含有膜が形成された基板を処理室内に搬入する工程と、
前記処理室内に前記マイクロ波発振器により前記マイクロ波を間欠的に供給することにより前記基板を第1の処理温度まで加熱すると、前記処理室内に水素含有ガスを供給し、前記プラズマ生成部によって生成されたプラズマによって前記水素含有ガスを励起し、前記基板表面上に形成されたシリコン含有膜中に供給して水素原子を添加する工程と、
前記水素原子を添加した後に前記マイクロ波発振器によって前記処理室内にマイクロ波を間欠的に供給することによって前記基板を第2の処理温度まで加熱し、予め定められた時間、前記第2の処理温度を維持することで前記基板上に形成されたシリコン含有膜を改質する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - 前記第1の処理温度は100℃以上500℃以下の範囲であって、前記第2の処理温度は600℃以上1000℃以下の範囲である請求項8に記載の半導体装置の製造方法。
- シリコン含有膜が形成された基板を処理する処理室と、前記処理室の側面に設けられ、前記基板をマイクロ波によって加熱するマイクロ波発振器と、前記処理室内に水素含有ガスを供給する水素含有ガス供給系と、前記処理室内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給系とを有するガス供給部と、前記水素含有ガスをプラズマによって励起させるプラズマ生成部と、を有する基板処理装置の前記処理室に前記シリコン含有膜が形成された基板を搬入する手順と、
前記処理室内に前記マイクロ波発振器により前記マイクロ波を間欠的に供給することにより前記基板を第1の処理温度まで加熱すると、前記処理室内に水素含有ガスを供給する手順と、
前記プラズマ生成部によって生成されたプラズマによって前記水素含有ガスを励起し、前記基板表面上に形成されたシリコン含有膜中に供給して水素原子を添加する手順と、
前記水素原子を添加した後に前記マイクロ波発振器によって前記処理室内にマイクロ波を間欠的に供給することによって前記基板を第2の処理温度まで加熱し、予め定められた時間、前記第2の処理温度を維持することで前記基板上に形成されたシリコン含有膜を改質する手順と、
をコンピュータによって前記基板処理装置に実行させるプログラム。 - 前記第1の処理温度は100℃以上500℃以下の範囲であって、前記第2の処理温度は600℃以上1000℃以下の範囲である請求項10に記載のプログラム。
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