JP6720979B2 - ガスバリアー性フィルム、照明装置及び表示装置 - Google Patents

ガスバリアー性フィルム、照明装置及び表示装置 Download PDF

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Description

本発明は、ガスバリアー性フィルム、照明装置及び表示装置に関し、詳細には、ガスバリアー性だけでなく透明性にも優れたガスバリアー性フィルム、当該ガスバリアー性フィルムを封止材として用いた照明装置及び表示装置に関する。
従来、有機EL(Electro Luminescence)素子、液晶表示素子、太陽電池等の電子デバイスの封止には、軽量で可撓性の高いガスバリアー性フィルムが使用されている。ガスバリアー性フィルムは、一般に樹脂製のベースフィルム上にガスバリアー層が形成されており、大気中の水、酸素等のガスの浸入を防ぐことができる。
ガスバリアー性を高めるため、ヘキサメチルジシロキサン(HMDSO)等を原料としてプラズマ化学気相成長法によりガスバリアー層を形成し、当該ガスバリアー層中のSi原子、O原子及びC原子の原子組成比を特定の範囲に調整することが行われている(例えば、特許文献1〜3参照。)。
また、透明性が高いガスバリアー性フィルムは電子デバイスへの利用性が高いため、ガスバリアー層として酸化ケイ素(SiO)膜を形成し、Si原子に対するO原子の比率xを2.0付近に調整することで透明性を高めることも行われている(例えば、特許文献4参照。)。
しかしながら、O原子の比率xにより透明性を高めようとすると、ガスバリアー性を高めることができない等、ガスバリアー性と高い透明性を両立することは難しかった。
特許第4464155号公報 特開2013−67607号公報 特許第5513959号公報 特許第5251071号公報
本発明は上記問題及び状況に鑑みてなされ、その解決課題は、ガスバリアー性だけでなく透明性にも優れたガスバリアー性フィルム、当該ガスバリアー性フィルムを封止材として用いた照明装置及び表示装置を提供することである。
本発明者は、上記課題を解決すべく、上記問題の原因等について検討する過程において、Si原子、O原子及びC原子を含有する、ガスバリアー性が高いガスバリアー層において、着色要因であるC=O結合及びC=OO結合を減らすことにより、透明性を高めることができることを見いだし、本発明に至った。
すなわち、本発明に係る課題は、以下の手段によって解決される。
1.ベースフィルムの少なくとも一方の表面上に、少なくともSi原子、O原子及びC原子を含有するガスバリアー層を備え、
前記ガスバリアー層中のX線光電子分光法により得られるC含有量の平均値が15atm%以下であり、かつ前記ガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析に基づくC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC=O結合とC=OO結合の総和の平均値が8%以下であることを特徴とするガスバリアー性フィルム。
2.ベースフィルムの少なくとも一方の表面上に、少なくともSi原子、O原子及びC原子を含有するガスバリアー層を備え、
前記ガスバリアー層中のX線光電子分光法により得られるC含有量の平均値が15atm%以下であり、かつ前記ガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析において得られるC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の各構成結合の深さ方向の結合分布曲線のうち、前記ガスバリアー層の深さ方向における前記ガスバリアー層の表面からの距離と、C−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC−C結合の結合分布曲線において、少なくとも二つ以上の極値を有し、前記C−C結合の比率の最大の極値と最小の極値との差が15%以上95%以下であることを特徴とするガスバリアー性フィルム。
3.ベースフィルムの少なくとも一方の表面上に、少なくともSi原子、O原子及びC原子を含有するガスバリアー層を備え、
前記ガスバリアー層中のX線光電子分光法により得られるC含有量の平均値が15atm%以下であり、前記ガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析に基づくC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC=O結合とC=OO結合の総和の平均値が8%以下であることを特徴とし、
かつ前記ガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析において得られるC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の各構成結合の深さ方向の結合分布曲線のうち、前記ガスバリアー層の深さ方向における前記ガスバリアー層の表面からの距離と、C−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC−C結合の結合分布曲線において、少なくとも二つ以上の極値を有し、前記C−C結合の比率の最大の極値と最小の極値との差が15%以上95%以下であることを特徴とするガスバリアー性フィルム。
4.第1項から第3項までのいずれか一項に記載のガスバリアー性フィルムを封止材として用いたことを特徴とする照明装置。
5.第1項から第3項までのいずれか一項に記載のガスバリアー性フィルムを封止材として用いたことを特徴とする表示装置。
本発明の上記手段により、ガスバリアー性だけでなく透明性にも優れたガスバリアー性フィルム、当該ガスバリアー性フィルムを封止材として用いた照明装置及び表示装置を提供できる。
本発明の効果の発現機構又は作用機構は明確になっていないが、以下のように推察される。
ガスバリアー層が少なくともSi原子、O原子及びC原子を含有することにより、高いガスバリアー性が得られたと推察される。
また、ガスバリアー層中のX線光電子分光法により得られるC含有量の平均値が15atm%以下であり、かつガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析に基づくC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC=O結合とC=OO結合の総和の平均値が8%以下であるガスバリアー層は、発色団であるC=O結合と助色団であるC=OO結合が少ないため、光の吸収が少なく高い透明性が得られたと推察される。
ガスバリアー層中のX線光電子分光法により得られるC含有量の平均値が15atm%以下であり、かつガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析において得られるC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の各構成結合の深さ方向の結合分布曲線のうち、ガスバリアー層の深さ方向におけるガスバリアー層の表面からの距離と、C−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC−C結合の結合分布曲線において、少なくとも二つ以上の極値を有し、C−C結合の比率の最大の極値と最小の極値との差が15%以上95%以下であるガスバリアー層は、C−C結合の傾斜構造を有することにより、応力緩和の機能が高く、高いガスバリアー性と透明性が得られたと推察される。
同様に、前記ガスバリアー層中のX線光電子分光法により得られるC含有量の平均値が15atm%以下であり、前記ガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析に基づくC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC=O結合とC=OO結合の総和の平均値が8%以下であることを特徴とし、かつ前記ガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析において得られるC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の各構成結合の深さ方向の結合分布曲線のうち、前記ガスバリアー層の深さ方向における前記ガスバリアー層の表面からの距離と、C−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC−C結合の結合分布曲線において、少なくとも二つ以上の極値を有し、前記C−C結合の比率の最大の極値と最小の極値との差が15%以上95%以下であるガスバリアー層も、高いガスバリアー性と透明性が得られたと推察される。
本発明の実施の形態のガスバリアー性フィルムの概略構成を示す断面図 実施例であるガスバリアー層を測定して得られたC原子分布曲線を示すグラフ 実施例であるガスバリアー層を測定して得られたC−C結合分布曲線を示すグラフ 実施例であるガスバリアー層を測定して得られたC原子分布曲線を示すグラフ 実施例であるガスバリアー層を測定して得られたC−C結合分布曲線を示すグラフ 比較例であるガスバリアー層を測定して得られたC原子分布曲線を示すグラフ 比較例であるガスバリアー層を測定して得られたC−C結合分布曲線を示すグラフ ガスバリアー性フィルムの製造装置の概略構成を示す正面図 本発明の照明装置の実施の形態である有機EL素子の概略構成を示す断面図 本発明の実施の形態である表示装置の概略構成を示す斜視図
本発明の一側面によれば、ベースフィルムの少なくとも一方の表面上に、少なくともSi原子、O原子及びC原子を含有するガスバリアー層を備え、前記ガスバリアー層中のX線光電子分光法により得られるC含有量の平均値が15atm%以下であり、かつ前記ガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析に基づくC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC=O結合とC=OO結合の総和の平均値が8%以下であることを特徴とするガスバリアー性フィルムを提供できる。
また、本発明の他の側面によれば、ベースフィルムの少なくとも一方の表面上に、少なくともSi原子、O原子及びC原子を含有するガスバリアー層を備え、前記ガスバリアー層中のX線光電子分光法により得られるC含有量の平均値が15atm%以下であり、かつ前記ガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析において得られるC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の各構成結合の深さ方向の結合分布曲線のうち、前記ガスバリアー層の深さ方向における前記ガスバリアー層の表面からの距離と、C−SiO結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC−C結合の結合分布曲線において、少なくとも二つ以上の極値を有し、前記C−C結合の比率の最大の極値と最小の極値との差が15%以上95%以下であることを特徴とするガスバリアー性フィルムを提供できる。
また、本発明の他の側面によれば、前記ガスバリアー層中のX線光電子分光法により得られるC含有量の平均値が15atm%以下であり、前記ガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析に基づくC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC=O結合とC=OO結合の総和の平均値が8%以下であることを特徴とし、かつ前記ガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析において得られるC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の各構成結合の深さ方向の結合分布曲線のうち、前記ガスバリアー層の深さ方向における前記ガスバリアー層の表面からの距離と、C−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC−C結合の結合分布曲線において、少なくとも二つ以上の極値を有し、前記C−C結合の比率の最大の極値と最小の極値との差が15%以上95%以下であることを特徴とするガスバリアー性フィルムを提供できる。
本発明のガスバリアー性フィルムは、照明装置又は表示装置の封止材として好適に具備され得る。
以下、本発明とその構成要素及び本発明を実施するための形態について詳細な説明をする。
なお、本願において、「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用する。
〔ガスバリアー性フィルム〕
図1は、本発明の実施の形態のガスバリアー性フィルムFの断面構成を示している。
ガスバリアー性フィルムFは、図1に示すように、ベースフィルム1と、ベースフィルム1上に形成されたガスバリアー層2と、を備えている。
(ガスバリアー層)
ガスバリアー層2は、ガスバリアー性を有する。
本発明において、ガスバリアー性を有するとは、JIS−K−7129−1992に準拠して測定された、ガスバリアー層2の水蒸気透過度(40±0.5℃、相対湿度90±2%RH)が、0.1[g/(m・24h)]以下であるか、MOCON水蒸気透過率測定装置Aquatran(MOCON社製)により、温度38℃、湿度90%RHで測定された水蒸気透過度が、0.1[g/(m・24h)]以下であることをいう。
ガスバリアー層2は、少なくともSi原子、O原子及びC原子を含有している。
このようなガスバリアー層2は、Si−C骨格を有する有機ケイ素化合物と酸素を反応させるか、Si−O骨格を有する有機ケイ素化合物に酸素、二酸化炭素、一酸化炭素、二酸化窒素等を反応させて、酸化炭化ケイ素(SiOC)膜を形成することにより、得ることができる。なお、成膜中に窒素、アンモニア等のガスを供給して窒化することにより、さらにN原子を含有するガスバリアー層2を形成してもよい。
使用できる有機ケイ素化合物としては、1分子中のSi−C結合の数が少ないものが好ましく、例えばテトラメチルシクロテトラシロキサン(TMCTS)、オクタメチルシクロテトラシロキサン(OMCTS)等の環状シロキサン、トリメトキシメチルシラン(TMOMS)、テトラメトキシシラン(TMOS)、テトラエトキシシラン(TEOS)等のアルコキシシランが挙げられる。これらの有機ケイ素化合物は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
有機ケイ素化合物の1分子中のSi−C結合の数は、ガスバリアー層2中のC−C結合の比率を高めて耐屈曲性を向上させ、C=C結合及びC=OO結合の比率を減らして透明性を高める観点からは、1個のSi原子に対して2個以下であることが好ましく、1又は0個であることがより好ましい。
TMCTS、OMCTS、TMOMSの構造を下記に示す。
Figure 0006720979
ガスバリアー層2は、蒸着法、プラズマ化学気相成長法(PECVD:Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)、有機金属(MO: Metal Organic)CVD法等のCVD法、原子層堆積(ALD:Atomic Layer Deposition)法等により形成することができ、ガスバリアー層2の原子組成の調整を容易にする観点からは、PECVD法が好ましい。なかでも、対向する二つのローラー間にプラズマを生成して各ローラーにより搬送されるベースフィルム上に並行してガスバリアー層を形成する対向ローラー型のPECVD法が、深さ方向の原子組成を連続的に変化させることができ、好ましい。
ガスバリアー層2は、ガスバリアー層2中のX線光電子分光(XPS:X-ray Photoelectron Spectroscopy)法により得られるC含有量の平均値が15atm%以下であり、かつガスバリアー層2の層厚の深さ方向のC1sの波形解析に基づくC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC=O結合とC=OO結合の総和の平均値が8%以下である。
このようなガスバリアー層は、発色団であり、黄ばみ等の着色要因になり得るC=O結合及びC=OO結合が少ないため、透明性が高い。
あるいは、ガスバリアー層2は、ガスバリアー層2中のXPSにより得られるC含有量の平均値が15atm%以下であり、かつガスバリアー層2の層厚の深さ方向のC1sの波形解析において得られるC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の各構成結合の深さ方向の結合分布曲線のうち、ガスバリアー層2の深さ方向におけるガスバリアー層2の表面Saからの距離と、C−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC−C結合の結合分布曲線(すなわち、ガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析において得られるC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対する、C−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の各構成結合の深さ方向における割合を表す結合分布曲線のうち、C−C結合の深さ方向における割合を表す結合分布曲線)において、少なくとも二つ以上の極値を有し、当該C−C結合の比率の最大の極値と最小の極値との差が15%以上95%以下である。
このようなガスバリアー層2は透明性が高く、C−C結合分布が傾斜構造を有することで応力緩和機能が高まるため、高いガスバリアー性を維持することができる。
また、ガスバリアー層2は、ガスバリアー層2中のXPSにより得られるC含有量の平均値が15atm%以下であり、ガスバリアー層2の層厚の深さ方向のC1sの波形解析に基づくC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC=O結合とC=OO結合の総和の平均値が8%以下であり、かつガスバリアー層2の層厚の深さ方向のC1sの波形解析において得られるC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の各構成結合の深さ方向の結合分布曲線のうち、ガスバリアー層2の深さ方向におけるガスバリアー層2の表面Saからの距離と、C−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC−C結合の結合分布曲線(すなわち、ガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析において得られるC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対する、C−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の各構成結合の深さ方向における割合を表す結合分布曲線のうち、C−C結合の深さ方向における割合を表す結合分布曲線)において、少なくとも二つ以上の極値を有し、C−C結合の比率の最大の極値と最小の極値との差が15%以上95%以下である。このようなガスバリアー層2は、上述のように透明性及びガスバリアー性が高い。
C−C結合の結合分布曲線において、C−C結合の比率が増加から減少へ変わる変曲点を極大値という。
C−C結合の結合分布曲線において、C−C結合の比率が減少から増加へ変わる変曲点を極小値という。
これら極大値及び極小値を極値という。
なお、C−C結合の結合分布曲線が複数の極大値又は複数の極小値を有する場合、複数のなかでも最大の極大値と最小の極小値の差を求める。
上記C原子の比率及びC−C結合分布曲線は、XPS法と希ガスイオンスパッタとを組み合わせることにより、得ることができる。XPS法は、X線を照射した試料表面から放出される光電子の運動エネルギーを計測し、試料表面を構成する原子の組成及び化学結合状態を分析する手法であり、ESCA(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis
)とも呼ばれている。希ガスイオンスパッタにより試料をエッチングして露出した試料表面の原子組成及び化学結合状態をXPS法により分析することにより、試料の深さ方向の原子組成及び化学結合状態の変化を把握することができる。
XPS法と希ガスイオンスパッタによる測定条件の一例を示す。
(測定条件)
エッチングイオン種:アルゴン(Ar
エッチング速度(SiO熱酸化膜換算値):0.05nm/sec
エッチング間隔(SiO換算値):10nm
X線光電子分光装置:Thermo Fisher Scientific社製、機種名“VG Theta Probe”
照射X線:単結晶分光AlKα
X線のスポット及びそのサイズ:800×400μmの楕円形。
具体的には、希ガスイオンスパッタにより上記エッチング間隔でガスバリアー層2をエッチングするごとに、XPS法により原子組成及び化学結合状態を測定する。
各深さ方向の位置において、測定により得られたSi原子、O原子及びC原子の総原子数に対するC原子の数の比率を求め、平均することにより、ガスバリアー層2中のC原子の比率(C含有量)の平均値を得ることができる。
なお、深さ方向におけるガスバリアー層2の表面Saからの距離(深さ)に対するC原子の比率の近似曲線を、深さ方向におけるC原子の比率を表すC原子分布曲線として得ることができる。
炭素原子に関しては、C1sの高分解能スペクトル(ナロースキャン分析)の波形解析により、炭素の結合状態を分析する。具体的には、炭素(C)に関して、C1sの波形解析に基づいて、C−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の各構成結合のピークを分離する。そして、C1sピークのピーク面積(Q1)に対するC−C結合のピーク面積(Q2)の比率(Q2/Q1×100)を、C−C結合の比率として求める。すなわち、C−C結合の比率は、C1sピークを形成する1又は複数の化学結合(C−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合、C=OO結合のC原子を含む化学結合)の合計量(100%)に対するC−C結合の割合に等しい。比率の算出に必要な波形解析(ピークの分離、ピーク面積の算出、ピーク位置の特定等)には、XPS装置ESCA LAB220i−XLの付属解析ソフトEclipse バージョン2.1等の解析ソフトを使用することができる。
深さ方向におけるガスバリアー層2の表面Saからの距離(深さ)に対するC−C結合の比率の近似曲線を、深さ方向におけるC−C結合の比率を表すC−C結合分布曲線として得ることができる。
ガスバリアー層2の深さ方向の位置は、図1に示すように、ガスバリアー層2のベースフィルム1と反対側の表面Saの位置を0%、ベースフィルム1側の表面Sbの位置を100%として、0〜100%の割合で表すことができる。
すなわち、ガスバリアー層2の深さ方向の位置は、ガスバリアー層2の表面Saから表面Sbまでの距離(ガスバリアー層2の層厚)に対する、表面Saからのスパッタ深さの割合で表すことができる。
ガスバリアー層2の層厚は、透過型電子顕微鏡(TEM:Transmission Electron Microscope)によりガスバリアー性フィルムFの断面を観察して決定する。具体的には、ガスバリアー性フィルムFの断面を観察し、ガスバリアー層2の表面Saから表面Sbまでの距離を測定する。ガスバリアー層2とベースフィルム1の界面は両者のコントラスト差から決定する。距離の測定をフィルム面上の位置が異なる10点において行い、各測定値の平均値をガスバリアー層2の層厚として決定する。
TEM及びTEM用の試料を作成するための集束イオンビーム(FIB:Focused Ion Beam)装置としては下記装置を使用できる。
(TEM)
装置:JEM2000FX(日本電子社製)
加速電圧:200kV
(FIB装置)
装置:SMI2050(SII社製)
加工イオン:Ga(30kV)
試料の厚さ:100〜200nm
図2及び図3は、トリメトキシメチルシラン(TMOMS)及び酸素を原料としてPECVD法により形成した、実施例としてのガスバリアー層のXPSによる測定結果を示す。
図4及び図5は、テトラメチルシクロテトラシロキサン(TMCTS)を原料としてPECVD法により形成した、実施例としてのガスバリアー層のXPSによる測定結果を示す。
図6及び図7は、ヘキサメチルジシロキサン(HMDSO)及び酸素を原料としてPECVD法により形成した、比較例としてのガスバリアー層のXPSによる測定結果を示す。
ガスバリアー層2の深さ方向におけるC−C結合の比率及びC=O結合とC=OO結合の総和は、有機ケイ素化合物の分子内のC原子、H原子及びO原子の比率によって使用する原料を選択することにより、調整することができる。
原料の選択だけでなく、成膜条件を調整することによっても、深さ方向におけるC−C結合の数の比率及びC=O結合とC=OO結合の総和を調整することができる。
例えば、PECVD法により、有機ケイ素化合物ととともに原料ガスとして供給する酸素ガスを供給してガスバリアー層2を形成する場合、酸素ガスの供給量を調整することにより、目的の比率に調整することができる。
また、成膜中に窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガスを供給し、この不活性ガスの供給量を調整することによって、プラズマを安定させ、酸素ガスと有機ケイ素化合物の酸化反応、堆積等を制御し、目的の比率に調整することもできる。
また、プラズマを生成する電極間の距離を連続的に変化させることによっても、深さ方向におけるC−C結合の比率及びC=O結合とC=OO結合の総和を目的の比率に調整することができる。
対向ローラー型のPECVD法により成膜する場合、各ローラーが内蔵する電極の距離を変化させると、ローラーに接するベースフィルム1の表面で生成されるプラズマの密度が連続的に変化するため、ガスバリアー層2の組成も連続的に変化させることができる。
上述したC原子分布曲線及びC−C結合分布曲線を有するガスバリアー層2は、波長が450nmの光の屈折率が1.47〜1.54の範囲内にあり、有機EL素子等の封止材として好ましく使用することができる。
上述したC原子分布曲線及びC−C結合分布曲線を有するガスバリアー層2は、ナノインデテーション法により測定された硬度が、4.4〜5.7GPaの範囲内にある。膜硬度が高く、耐衝撃性に優れた封止材として電子デバイスに好ましく使用することができる。
ガスバリアー層2の層厚は、50〜500nmの範囲内にあることが好ましく、50〜300nmの範囲内にあることが好ましい。
層厚が50nm以上であれば、十分なガスバリアー性を得ることができ、層厚が500nm以下であれば、薄いガスバリアー性フィルムFを得ることができる。
(ベースフィルム)
ベースフィルム1としては、フィルム状に成形された樹脂、ガラス、金属等を用いることができる。なかでも、樹脂が好ましく、透明性が高い樹脂であることが好ましい。樹脂の透明性が高く、ベースフィルム1の透明性が高いと、透明性が高いガスバリアー性フィルムFを得ることができ、有機EL素子等の電子デバイスに好ましく用いることができる。
ベースフィルム1として用いることができる樹脂としては、例えばメタクリル酸エステル、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、ポリアリレート、ポリスチレン(PS)、芳香族ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド等が挙げられる。なかでも、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)等が、コスト及び入手の容易性から好ましい。
ベースフィルム1は、上記樹脂が2以上積層された積層フィルムであってもよい。
樹脂製のベースフィルム1は、従来公知の一般的な製造方法により製造することが可能である。例えば、材料となる樹脂を押出機により溶融し、環状ダイ又はTダイにより押し出して急冷することにより、実質的に無定形で配向していない未延伸の樹脂基材を製造することができる。また、材料となる樹脂を溶剤に溶解し、無端の金属樹脂支持体上に流延(キャスト)して乾燥、剥離することにより、実質的に無定形で配向していない未延伸フィルムを、ベースフィルム1として得ることができる。
上記未延伸フィルムを、フィルムの搬送(MD:Machine Direction)方向又は搬送方向と直交する幅(TD:Transverse Direction)方向に延伸し、得られた延伸フィルムをベースフィルム1とすることもできる。
ベースフィルム1は、厚さが5〜500μmの範囲内であることが好ましく、25〜250μmの範囲内であることがより好ましい。
ガスバリアー性フィルムFは、目的に応じて、アンカー層、平滑化層、ブリードアウト防止層等の他の層を備えることができる。アンカー層、平滑化層、ブリードアウト防止層としては、特開2013−52561号公報等に記載されたものを使用できる。
(アンカー層)
ガスバリアー性フィルムFは、ベースフィルム1とガスバリアー層2の密着性を向上させる観点から、ベースフィルム1とガスバリアー層2との間に、アンカー層を備えることができる。
アンカー層は、例えばポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレンビニルアルコール樹脂、ビニル変性樹脂、エポキシ樹脂、変性スチレン樹脂、変性シリコーン樹脂、アルキルチタネート等を含有する塗布液を塗布し、乾燥することにより形成することができる。
(平滑化層)
ガスバリアー性フィルムFは、ガスバリアー層2の下層として、平滑化層を備えることもできる。平滑化層により、ガスバリアー層2を平坦な表面上に形成することができ、凹凸によるピンホールの発生等を防いで、ガスバリアー性の高いガスバリアー層2を得ることができる。
平滑化層は、例えば、感光性樹脂を含有する塗布液を塗布し、硬化処理することにより形成することができる。感光性樹脂としては、例えばラジカル反応性不飽和化合物を有するアクリレート化合物を含有する樹脂組成物、アクリレート化合物とチオール基を有するメルカプト化合物を含有する樹脂組成物、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、グリセロールメタクリレート等の多官能アクリレートモノマーを溶解させた樹脂組成物等が挙げられる。
(ブリードアウト防止層)
ガスバリアー性フィルムFは、ベースフィルム1中から未反応のオリゴマー等が表面へ移行して、接触する面を汚染するブリードアウト現象を抑制する観点から、ブリードアウト防止層を備えることができる。ブリードアウト防止層は、平滑層と反対側のベースフィルム1の表面に設けられる。ブリードアウト防止層は、ブリードアウトを抑制する機能を有するのであれば、基本的に平滑層と同じ構成であってもよい。
〔ガスバリアー性フィルムの特性〕
ガスバリアー性フィルムFは、透明性が高いと、電子デバイスの封止材としての利用性が高まり、好ましい。
具体的には、波長450nmの光の吸収率(%)が、0.8%以下であることが好ましく、より好ましくは0.5%以下であり、さらに好ましくは0.3%以下である。
〔ガスバリアー性フィルムの製造装置〕
図8は、上記ガスバリアー性フィルムFを製造可能な製造装置100の概略構成を示している。
ガスバリアー性フィルムの製造装置100は、図8に示すように、真空チャンバー10内において、複数のローラー11〜18によりベースフィルム1を搬送し、互いに対向する一対のローラー13及び16間に電圧を印加するとともに原料ガスを供給する。これにより、製造装置100は、原料ガスのプラズマ反応を生じさせ、ベースフィルム1上にガスバリアー層を形成して、ガスバリアー性フィルムFを製造する。
図8に示すように、真空チャンバー10には排気口41が設けられ、排気口41の終端に真空ポンプ42が設けられている。
また、図8に示すように、ローラー11はベースフィルム1を巻き出し、ローラー18はガスバリアー層の形成によって得られたガスバリアー性フィルムFを巻き取る。
ローラー12〜17は、ローラー11により巻き出され、ローラー18により巻き取られるまでの間、ベースフィルム1を搬送する。
一対のローラー13及び16は互いに対向するように配置され、各ローラー13及び16間に原料ガスを供給するガス供給部21が、ローラー13及び16に隣接して設けられている。
一対のローラー13及び16は、それぞれ電源22に接続され、磁場発生装置23を内蔵している。ガス供給部21により原料ガスを供給し、電源22により各ローラー13及び16間に電圧を印加することにより、各ローラー13及び16間の放電空間にプラズマが生成し、原料ガスのプラズマ反応が進行してローラー13及び16により搬送されるベースフィルム1上にそれぞれガスバリアー層が形成される。このとき、各ローラー13及び16の周辺には磁場発生装置23によりレーストラック状の磁場が形成されているので、プラズマはこの磁場の磁力線に沿って生成される。放電空間における電場と磁場によって、電子が成膜空間内に閉じ込められ、高密度のプラズマが生成されるため、成膜効率が向上する。
図8に示すガス供給部21は、ローラー13とローラー16の中心線上に設けられているが、この中心線からローラー13及び16のいずれかの方へ片寄らせてもよい。これにより、ローラー13及び16への原料ガスの供給量を異ならせることができ、ローラー13上で形成される膜とローラー16上で形成される膜の原子組成を異ならせることができる。同様に膜の原子組成を異ならせるため、各ローラー13及び16との距離が遠くなるか、近くなるように、中心線上でガス供給部21の位置をずらすこともできる。
成膜中の原料ガスの供給量等の成膜条件を変化させると、成膜条件を変化させるごとに異なる原子組成の膜が積層されていき、深さ方向における原子組成が連続的に変化する。
具体的には、ベースフィルム1がローラー13のA地点及びローラー16のB地点を通過すると、ガスバリアー層2中の深さ方向におけるC原子の比率が減少から増大へ変化し、O原子の比率が増大から減少へ変化する。
これに対して、ベースフィルム1がローラー13のC1及びC2地点と、ローラー16のC3及びC4地点を通過すると、ガスバリアー層2中の深さ方向におけるC原子の比率が増大から減少へ変化し、O原子の比率が減少から増大へ変化する。
このように減少から増大へ又は増大から減少へ転ずる極値の存在は、ガスバリアー層2中のC原子及びO原子の存在比が均一ではないことを示し、部分的にC原子が少ない緻密性の低い部分が存在することにより、ガスバリアー層2がフレキシブルな構造となって、耐屈曲性が向上する。
各ローラー13及び16は、回転軸が同一平面上において平行となるように、またそれぞれが搬送するベースフィルム1のガスバリアー層が形成される面が対面するように、配置することが好ましい。このような構成により、搬送方向上流のローラー13によりベースフィルム1上にガスバリアー層を形成した後、搬送方向下流のローラー16によりさらにガスバリアー層を積層することができ、成膜効率をより向上させることができる。
各ローラー13及び16は、成膜効率を高める観点から、直径が同一であることが好ましい。
各ローラー13及び16の直径としては、放電条件の最適化、真空チャンバー10内のスペース削減等の観点から、直径φが100〜1000mmの範囲内であることが好ましく、100〜700mmの範囲内であることがより好ましい。
直径φが100mm以上であれば、十分な大きさの放電空間を形成することができ、生産性の低下を防ぐことができる。また、短時間の放電で十分な層厚を得ることができ、放電時にベースフィルム1に加えられる熱量を抑えて、残留応力を抑えることができる。直径φが1000mm以下であれば、放電空間の均一性を維持することができ、装置設計において実用的である。
ガス供給部21は、一対のローラー13及び16間に形成された放電空間に、ガスバリアー層の原料ガスを供給する。例えば、有機ケイ素化合物を酸化させて酸化炭化ケイ素を含有するガスバリアー層を形成する場合、ガス供給部21は、有機ケイ素化合物のガスと、酸素、オゾン等のガスとを原料ガスとして供給する。窒化させる場合は、窒素、アンモニア等の原料ガスを供給すればよい。
ガス供給部21は、必要に応じて、原料ガスの供給にキャリアガスを用いることができ、プラズマの生成を促進するためにプラズマ生成用ガスを供給することもできる。キャリアガスとしては、例えばヘリウム、アルゴン、ネオン、キセノン、クリプトン等の希ガス、窒素ガス等が挙げられ、プラズマ生成用ガスとしては水素等が挙げられる。
電源22としては、プラズマ発生用の公知の電源を使用できるが、各ローラー13及び16の極性を交互に反転させることができる交流電源が、成膜効率を向上させることができ、好ましい。
電源22が供給する電力量としては、0.1〜10.0kWの範囲内とすることができる。0.1kW以上であれば、パーティクルと呼ばれる異物の発生を抑えることができる。また、10.0kW以下であれば、発生する熱量を抑えることができ、温度上昇によるベースフィルム1のしわの発生を抑えることができる。また、交流電源とする場合、交流の周波数は、50Hz〜500kHzの範囲内であることが好ましい。
真空チャンバー10内の圧力、すなわち真空度は、原料ガスの種類等に応じて真空ポンプ42により調整することができるが、0.5〜100.0Paの範囲内であることが好ましい。
また、ベースフィルム1の搬送速度(ライン速度)は、原料ガスの種類、真空度等に応じて決定することができるが、0.25〜100.00m/minの範囲内であることが好ましく、0.5〜20.0m/minの範囲内であることがより好ましい。この範囲内であれば、ベースフィルム1のしわの発生を抑え、十分な厚さのガスバリアー層を形成することができる。
〔照明装置〕
本発明の照明装置は、本発明のガスバリアー性フィルムを封止材として用いている。
図9は、本発明の照明装置の実施の形態である有機EL素子Gの概略構成を示している。
有機EL素子Gは、図9に示すように、基板101上に陽極102、有機層103及び陰極104をこの順に備え、これらを封止材105により封止している。基板101と封止材105により封止された内部は窒素ガスが充填され、封止材105の内側には補水剤106が取り付けられている。
この有機EL素子Gの封止材105として、上述したガスバリアー性フィルムFが使用されているが、ガスバリアー性フィルムFを、基板101として使用することもできる。
〔表示装置〕
本発明の表示装置は、本発明のガスバリアー性フィルムを封止材として用いている。
図10は、本発明の実施の形態である表示装置Hの主な構成を示している。
表示装置Hは、アクティブマトリクス型の表示装置であり、図10に示すように、直交する複数の導線201x及び201yと、各導線201x及び201yの交点に配置された複数のアクティブ素子202と、各アクティブ素子202に接続され、マトリクス状に配置された複数の画素203と、を備えている。
各アクティブ素子202は、トランジスタ、コンデンサー等を備え、導線201xに出力された画像信号と導線201yに出力された駆動信号がいずれもON状態にあると、各アクティブ素子202に接続された画素203を点灯させる。
各画素203は、発光素子として上述した有機EL素子Gを備えている。各画素203に赤色(R)、緑色(G)及び青色(B)の発光を行う有機EL素子Gを使用することで、カラーの画像を表示することができる。
上述のように、有機EL素子Gの封止材105として、上述したガスバリアー性フィルムFが使用されているが、ガスバリアー性フィルムFを、基板101として使用することもできるし、表示装置Hの各画素203全体を被覆する封止材としても使用することができる。
以下、実施例をあげて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「部」又は「%」の表示が用いられるが、特に断りが無い限り「質量部」又は「質量%」を表す。
〔ガスバリアー性フィルム1〕
ベースフィルムとして、両面が易接着加工された、厚さ100μmのコスモシャインA4300(東洋紡社製のポリエチレンテレフタレートフィルム)を用意した。
このベースフィルムの一方の面に、UV硬化型有機/無機ハイブリッドハードコート材 OPSTAR(登録商標)Z7501(JSR株式会社製)を、乾燥後の層厚が3μmになるようにワイヤーバーで塗布した。塗布膜を80℃で3分間乾燥した後、空気雰囲気下で高圧水銀ランプを使用して、1.0J/cmの硬化条件で硬化処理し、アンカーコート層を形成した。
上記ベースフィルムのもう一方の面に、UV硬化型有機/無機ハイブリッドハードコート材OPSTAR(登録商標)Z7535(JSR株式会社製)を、乾燥後の層厚が3μmとなるようにワイヤーバーで塗布した。塗布膜を80℃、3分で乾燥した後、空気雰囲気下で高圧水銀ランプを用い、1.0J/cmの硬化条件で硬化処理し、ブリードアウト防止層を形成した。
ブリードアウト防止層を形成後、圧力5Paの減圧下、温度35℃の環境下で96時間保管して調湿した。
調湿後のベースフィルムを、図8に示す製造装置100にセットし、製造装置100により下記成膜条件でアンカーコート層上に層厚が140nmのガスバリアー層を形成して、ガスバリアー性フィルム1を得た。ベースフィルムは、ブリードアウト防止層を形成した面がローラー13及び16と接触するようにセットした。
(成膜条件)
原料ガス1:トリエトキシシラン(TRIES)
原料ガス1の供給量:100sccm(Standard Cubic Centimeter per Minute)
原料ガス2:酸素
原料ガス2の供給量:450sccm
真空度:1.5Pa
プラズマ発生用電源による供給電力:1.4kW
プラズマ発生用電源の周波数:70kHz
フィルムの搬送速度:12m/min
〔ガスバリアー性フィルム2〜11及び21〜23〕
上記ガスバリアー性フィルム1の製造において、ガスバリアー層中のC原子の比率が深さ方向において変化するように、原料ガス1の種類と原料ガス1及び2の供給量を下記表1に示すように変更し、さらに真空度及びプラズマ発生用電源による印加電力を調整したこと以外は、ガスバリアー性フィルム1と同様にして、各ガスバリアー性フィルム2〜11及び21〜23を製造した。真空度は、1.5〜3.0Paの範囲内で調整し、プラズマ発生用電源からの印加電力は、1.0〜4.0kWの範囲内で調整した。
〔C原子分布曲線及びC−C結合分布曲線〕
製造した各ガスバリアー性フィルム1〜11及び21〜23において、ガスバリアー層のC原子分布曲線及びC−C結合分布曲線を、次のようにして求めた。
各ガスバリアー性フィルム1〜11及び21〜23において、ガスバリアー層のベースフィルムと反対側の表面からベースフィルム側の表面までを希ガスイオンスパッタによりエッチングし、露出した表面の原子組成及び化学結合状態をXPS法により測定した。測定条件は、下記のとおりである。
(測定条件)
エッチングイオン種:アルゴン(Ar
エッチング速度(SiO熱酸化膜換算値):0.05nm/sec
エッチング間隔(SiO換算値):10nm
X線光電子分光装置:Thermo Fisher Scientific社製、機種名“VG Theta Probe”
照射X線:単結晶分光AlKα
X線のスポット及びそのサイズ:800×400μmの楕円形。
希ガスイオンスパッタによりエッチングするごとに、その深さ方向の位置における原子組成及び化学結合状態をXPS法により測定した。
そして、各層厚方向の位置において測定したSi原子、O原子及びC原子の総原子数に対するC原子の数の比率(atm%)の平均値を求めた。
また、C原子に関しては、C1sの波形解析に基づいて、C−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の各構成結合のピークを分離し、C1sピークのピーク面積(Q1)に対するC−C結合のピーク面積(Q2)の比率(Q2/Q1×100)を、C−C結合の比率として求めた。同様にして、C1sピークのピーク面積に対する、C=O結合のピーク面積とCOO結合のピーク面積の合計の比率を求めて平均し、C−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC=O結合とC=OO結合の総和の平均値を得た。
求めたC−C結合の比率を、ガスバリアー層のベースフィルムと反対側の表面からエッチングした深さ方向の距離に対してプロットして、デプスプロファイルを作成した。このデプスプロファイルにおいて、プロットした比率の近似曲線をC−C結合分布曲線として求めた。
求めたC−C結合分布曲線において、二つ以上の極値の有無を確認し、最大の極値(最大の極大値)と最小の極値(最小の極小値)の差を求めた。
ガスバリアー性フィルム3を分析して、図2及び図3に示すデプスプロファイルが得られた。
また、ガスバリアー性フィルム8を分析して、図4及び図5に示すデプスプロファイルが得られた。
ガスバリアー性フィルム23を分析して、図6及び図7に示すデプスプロファイルが得られた。
〔評価〕
(ガスバリアー性)
MOCON水蒸気透過率測定装置Aquatran(MOCON社製)を用いて、ガスバリアー性フィルム1〜11及び21〜23の温度38℃、湿度90%RHにおける水蒸気透過度[g/(m・24h)]を測定した。
測定した水蒸気透過度から、下記評価基準にしたがってガスバリアー性をランク評価した。水蒸気透過度は数値が小さいほどガスバリアー性が高く、ランク3以上が実用可能なガスバリアー性である。
5:水蒸気透過度が、0.01以下
4:水蒸気透過度が、0.01より大きく0.05以下
3:水蒸気透過度が、0.05より大きく0.10以下
2:水蒸気透過度が、0.10より大きく0.30以下
1:水蒸気透過度が、0.30より大きく
(透明性)
ガスバリアー性フィルム1〜11及び21〜23の波長450nmの光の吸収率(%)を測定した。この吸収率から、下記評価基準にしたがって透明性をランク評価した。吸収率は数値が小さいほど透明性が高く、ランク3以上が実用可能な透明性である。
5:吸収率が、0.2以下
4:吸収率が、0.2より大きく0.5以下
3:吸収率が、0.5より大きく0.8以下
2:吸収率が、0.8より大きく1.5以下
1:吸収率が、1.5より大きく5.0以下
下記表1は、評価結果を示している。
なお、下記表1において、TRIES、TEOS、TMOMS、OMCTS、TMCTS及びHMDSOは、それぞれトリエトキシシラン、テトラエトキシシラン、トリメトキシメチルシラン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、テトラメチルシクロテトラシロキサン及びヘキサメチルジシロキサンの略記である。
Figure 0006720979
表1に示すように、Si原子、O原子及びC原子を含有し、C含有量の平均値が15atm%以下であり、かつガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析に基づくC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC=O結合とC=OO結合の総和の平均値が8%以下であるか、又はC含有量の平均値が15atm%以下であり、かつC−C結合の結合分布曲線において、少なくとも二つ以上の極値を有し、C−C結合の比率の最大の極値と最小の極値との差が15%以上95%以下であるか、又はC含有量の平均値が15atm%以下であり、ガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析に基づくC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC=O結合とC=OO結合の総和の平均値が8%以下であり、かつC−C結合の結合分布曲線において少なくとも二つ以上の極値を有し、C−C結合の比率の最大の極値と最小の極値との差が15%以上95%以下であるガスバリアー層は、ガスバリアー性だけでなく、透明性にも優れることが分かる。
本発明は、有機EL素子、液晶表示素子、太陽電池等の電子デバイスの封止等の用途に利用することができる。
F ガスバリアー性フィルム
1 ベースフィルム
2 ガスバリアー層
Sa ベースフィルムと反対側のガスバリアー層の表面
Sb ベースフィルム側のガスバリアー層の表面
100 ガスバリアー性フィルムの製造装置
11〜18 ローラー
22 電源
10 表示装置
20 照明装置
G 有機EL素子
105 封止材

Claims (5)

  1. ベースフィルムの少なくとも一方の表面上に、少なくともSi原子、O原子及びC原子を含有するガスバリアー層を備え、
    前記ガスバリアー層中のX線光電子分光法により得られるC含有量の平均値が15atm%以下であり、かつ前記ガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析に基づくC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC=O結合とC=OO結合の総和の平均値が8%以下であることを特徴とするガスバリアー性フィルム。
  2. ベースフィルムの少なくとも一方の表面上に、少なくともSi原子、O原子及びC原子を含有するガスバリアー層を備え、
    前記ガスバリアー層中のX線光電子分光法により得られるC含有量の平均値が15atm%以下であり、かつ前記ガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析において得られるC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の各構成結合の深さ方向の結合分布曲線のうち、前記ガスバリアー層の深さ方向における前記ガスバリアー層の表面からの距離と、C−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC−C結合の結合分布曲線において、少なくとも二つ以上の極値を有し、前記C−C結合の比率の最大の極値と最小の極値との差が15%以上95%以下であることを特徴とするガスバリアー性フィルム。
  3. ベースフィルムの少なくとも一方の表面上に、少なくともSi原子、O原子及びC原子を含有するガスバリアー層を備え、
    前記ガスバリアー層中のX線光電子分光法により得られるC含有量の平均値が15atm%以下であり、前記ガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析に基づくC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC=O結合とC=OO結合の総和の平均値が8%以下であることを特徴とし、
    かつ前記ガスバリアー層の層厚の深さ方向のC1sの波形解析において得られるC−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の各構成結合の深さ方向の結合分布曲線のうち、前記ガスバリアー層の深さ方向における前記ガスバリアー層の表面からの距離と、C−SiO結合、C−C結合、C−O結合、C=O結合及びC=OO結合の合計量(100%)に対するC−C結合の結合分布曲線において、少なくとも二つ以上の極値を有し、前記C−C結合の比率の最大の極値と最小の極値との差が15%以上95%以下であることを特徴とするガスバリアー性フィルム。
  4. 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載のガスバリアー性フィルムを封止材として用いたことを特徴とする照明装置。
  5. 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載のガスバリアー性フィルムを封止材として用いたことを特徴とする表示装置。
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