JP6719239B2 - 端末装置及びレセプタクル制御方法 - Google Patents

端末装置及びレセプタクル制御方法 Download PDF

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Description

本開示は、USB TYPE−C規格のレセプタプルなどのデータ通信用のレセプタクルを備えた端末装置、及びレセプタクル制御方法に関する。
スマートフォンやタブレットなどの端末装置は、USB(Universal Serial Bus)規格のレセプタクルを備える。USB規格のレセプタクルには、USB規格のプラグを備えたケーブルが接続可能で、ケーブルを介して端末装置に他の機器が接続される。
USB規格の1つに、USB TYPE−C規格がある。
USB TYPE−C規格のレセプタクルは、CC(Configuration Channel)端子ピンを備える。USBホスト機能を備える端末装置のCC端子ピンは、プラグが未接続のとき、周期的にパルスを出力する。そして、レセプタクルにプラグが接続されたとき、相手の機器の内部回路により(端末機器側レセプタクルの)CC端子ピンのパルス電圧に変化が生じ、それを端末装置側が検出する。そして、このパルスの検出を契機として、レセプタクルを介して接続された2台の機器の間で、認証処理が行われる。したがって、USB TYPE−C規格のレセプタクルは、プラグが未接続のとき、CC端子ピンから周期的にパルスが出力される。
特許文献1には、USBコネクタの一例についての開示がある。
特開2016−1916号公報
ところで、スマートフォンやタブレットなどの端末装置には、防水機能を備えたものがある。防水機能を備えた端末装置が水中で使用された場合、レセプタクルには液体(水、海水など)が付着した状態になる。
レセプタクルのCC端子ピンに液体が付着した状態で、CC端子ピンが長時間連続してパルスを送信すると、CC端子ピンと他の端子ピンとが所定の抵抗値を持ち、イオンマイグレーション現象(エレクトロマイグレーション現象)が発生する。イオンマイグレーション現象が発生すると、レセクタプルに配置された端子ピンが腐食してしまう。例えば実験では、レセプタクルに水が付着した状態で、数日放置したとき、レセプタクル内の端子ピンが腐食することを確認した。
レセプタクルの端子ピンの腐食を防止するためには、防水用のキャップを設けて、キャップがレセプタクルを覆うことが考えられる。しかしながら、キャップを設けると、プラグを接続する際にキャップを外す作業を行う必要がある。キャップを外す作業は面倒であり、好ましくない。また、レセプタクルルから外したキャップは紛失する可能性がある。
発明者は、端子ピンが腐食することを防止できるレセプタクルの必要性を認識している。
本開示は、少なくとも第1の端子と第2の端子を備えたレセプタクルと、第1の端子と第2の端子の出力状態を制御し、第1の端子の電圧を検出するコントローラとを備える。
コントローラは、第1の端子から第1の電圧のパルスを出力させ、その第1の電圧のパルスに応じた電圧の検出状態から他の機器が接続されたことを検出したとき、第1の端子からの第1の電圧のパルスの出力を停止させると共に、第2の端子から第1の電圧よりも高い第2の電圧のパルスを出力させる。第2の端子から出力される第2の電圧のパルスは、第1の端子から出力される第1の電圧のパルスよりもエネルギーを低くした。
本開示によると、レセプタクルに液体が付着した状態で放置された場合でも、レセプタクルの端子は、腐食することがない。
本発明の一実施の形態例の原理を示す概略説明図である。 本発明の一実施の形態例によるレセクタプルの端子ピンの配置例を示す構成図である。 本発明の一実施の形態例による通信処理部とレセクタプルの接続状態を示す構成図である。 本発明の一実施の形態例によるコントローラの制御処理例を示すフローチャートである。 本発明の一実施の形態例によるパルスの出力状態を示すタイミングチャートである。 本発明の一実施の形態例でレセプタクルに液体が付着したときの状態を示す構成図である。 本発明の一実施の形態例でレセプタクルに液体が付着したときの状態を示すタイミングチャートである。 本発明の一実施の形態例の変形例の制御処理(液体付着を警告する例)を示すフローチャートである。 本発明の一実施の形態例の端末装置の全体構成例を示す構成図である。
以下、本発明の一実施の形態例を、添付図面を参照して説明する。
以下の順序で本発明の一実施の形態例を説明する。
1.本発明の一実施の形態例の原理の説明(図1)
2.レセプタクルの端子ピンの配置例(図2)
3.通信処理部とレセプタクルの構成例(図3)
4.コントローラの制御処理の例(図4)
5.パルスの出力状態(図5)
6.レセプタクルに液体が付着したときの例(図6,図7)
7.液体が付着したときの警告処理例(図8)
8.端末装置の全体構成例(図9)
9.変形例
[1.本発明の一実施の形態例の原理の説明]
図1は、本発明の一実施の形態例の原理を説明する図である。
端末装置100(スマートフォン)は、正面にディスプレイ101が配置され、下部の側面にレセプタクル20が配置される。レセプタクル20は、USB TYPE−C規格に準拠したUSBポートである。レセプタクル20には、USB TYPE−C規格のプラグ200が接続可能である。プラグ200は、不図示の機器と接続されている。
レセプタクル20の内部には、基板21が配置される。基板21には、複数の端子ピンが配置されている。基板21が備える端子ピンの1つには、CC端子ピンがある。また、別の端子ピンとして、接地電位のGND端子ピンがある。レセプタクル20を使用した通信は、端末装置100の通信処理部10によって実行される。
プラグ200がレセプタクル20に接続された際には、CC端子ピンは、一定の周期で連続してパルスP1,P2,・・・を出力して、プラグ200で接続された機器にパルスP1,P2,・・・を供給する。CC端子ピンがパルスP1,P2,・・・を出力することで、レセプタクル20の通信処理部10は、パルスP1,P2,・・・を使用してプラグ200により接続された機器と認証処理を行う。
従来、このパルスP1,P2,・・・は、レセプタクル20にプラグ200が接続されていない状態で常に出力して、プラグ200が接続されるのを待機していた。
これに対して本発明の一実施の形態例では、レセプタクル20にプラグ200が接続されていない状態のとき、パルスP1,P2,・・・は出力しない。そして、レセプタクル20にプラグ200が接続されていない状態のとき、レセプタクル20の別の端子ピン(ここではGND端子ピン)が、パルスPa,Pb,・・・を出力する。このとき、パルスPa,Pb,・・・は、CC端子が出力するパルスP1,P2,・・・よりも小さなエネルギーである。
そして、通信処理部10がパルスPa,Pb,・・・の状態(電圧)からプラグ200の接続を検出したとき、通信処理部10は、パルスPa,Pb,・・・の出力を停止させ、CC端子ピンからのパルスP1,P2,・・・を開始させる。通信処理部10は、CC端子ピンからのパルスP1,P2,・・・を使用して、プラグ200で接続された機器と認証処理を行う。
[2.レセプタクルの端子ピンの配置例]
図2は、レセプタクル20が備える基板21の端子ピンの配置例を示す。
図2に示すレセプタクル20の端子ピンの配置は、USB TYPE−C規格の場合である。
USB TYPE−C規格では、基板21の表面に、A1〜A12の12個の端子ピンが配置され、基板22の裏面に、B1〜B12の12個の端子ピンが配置される。各端子ピンは、以下の配列である。
A1:第1GND端子ピン
A2:第1Tx+端子ピン
A3:第1Tx−端子ピン
A4:VBUS端子ピン
A5:第1CC端子ピン
A6:D+端子ピン
A7:D−端子ピン
A8:第1SBU端子ピン
A9:VBUS端子ピン
A10:第2Rx−端子ピン
A11:第2Rx+端子ピン
A12:第2GND端子ピン
B1:第4GND端子ピン
B2:第2Tx+端子ピン
B3:第2Tx−端子ピン
B4:VBUS端子ピン
B5:第2CC端子ピン
B6:D+端子ピン
B7:D−端子ピン
B8:第2SBU端子ピン
B9:VBUS端子ピン
B10:第1Rx−端子ピン
B11:第1Rx+端子ピン
B12:第3GND端子ピン
端子ピンA1〜A12と端子ピンB1〜B12は逆の配列である。USB TYPE−C規格のプラグ200は、いずれの側を表面としてレセプタクル20に挿入しても、正しく通信ができる。
[3.通信処理部とレセプタクルの構成例]
図3は、通信処理部10とレセプタクル20の構成例を示す。
図3は、端子ピンとして第1GND端子ピン21a(図2での端子A1)と、第1CC端子ピン21b(図2での端子A5)のみを示し、他の端子ピンは省略されている。
通信処理部10は、コントローラ11とCC処理部12とアナログ/デジタル変換器13とを備える。コントローラ11は、レセプタクル20に接続された機器との通信を制御する。なお、図3は、コントローラ11がGND端子ピン21aを制御する構成を示し、他の端子ピンを制御する構成は省略されている。コントローラ11は、第1出力302と第2出力304とを備える。
通信処理部10の第1出力302に接続された第1端子14aは、抵抗Raを介してレセプタクル20の第1GND端子ピン21aに接続される。抵抗Raと第1GND端子ピン21aとの接続部は、抵抗Rbを介して接地電位部310に接続される。そして、コントローラ11は、第1端子14aを介してレセクタプル20の第1GND端子ピン21aにパルスを供給する。
また、抵抗Raと第1GND端子ピン21aとの接続部は、トランジスタQ1を介して接地電位部310に接続する。トランジスタQ1は、通信処理部10の第2出力304から第2端子14bを介して出力される信号(GNDイネーブル)でオン・オフが制御される。信号(GNDイネーブル)によりトランジスタQ1がオン状態になるとき、第1GND端子ピン21aは接地電位になる。信号(GNDイネーブル)でトランジスタQ1がオフ状態になるとき、第1GND端子ピン21aには、コントローラ11から第1端子14aを介してパルスが供給される。
また、抵抗Raと第1GND端子ピン21aとの接続部は、抵抗Rcを介して通信処理部10の第3端子14cに接続される。第3端子14cは、アナログ/デジタル変換器12の入力部306に接続される。アナログ/デジタル変換器13では、第3端子14cの電圧がデジタルデータに変換され、変換されたデジタルデータが出力部312からコントローラ11に供給される。なお、第1GND端子ピン21aがオープン状態であるとき(すなわちプラグ200が未接続のとき)、第3端子14cの電圧は、第1端子14aの電圧を抵抗Raと抵抗Rbで分圧した電圧になる。アナログ/デジタル変換器13で変換されたデジタルデータが、コントローラ11に供給される。また、抵抗Rcは、アナログ/デジタル変換器13に加わる静電放電などの電気的ストレスからアナログ/デジタル変換器12を保護するためのものである。アナログ/デジタル変換器13にこのような入力保護が必要ない場合は、抵抗Rcを省略してもよい。
CC処理部12の出力部308は、通信処理部10の第4端子14dを介して、レセプタクル20の第1CC端子ピン21bに接続される。CC処理部12では、この第1CC端子ピン21bを介して、接続された相手との通信処理が行われる。この場合、CC処理部12は、コントローラ11からの指示に基づいて、パルスの出力を開始する。
コントローラ11は、後述するシステムバス920(図9)に接続される。
[4.コントローラの制御処理の例]
図4は、コントローラ11の制御処理の例を示すフローチャートである。
図4のフローチャートは、レセクタプル20にプラグ200が接続されていない状態から、プラグ200が挿入されたときの処理を示す。
コントローラ11は、信号(GNDイネーブル)によりトランジスタQ1をオフ状態にする(ステップS11)。
コントローラ11は、端子14aからパルスの出力を開始する(ステップS12)。この端子14aが出力するパルスは、CC処理部12が出力するパルスよりも小さなエネルギーのパルスである。端子14aが出力するパルスの具体的な例は後述する。
コントローラ11は、アナログ/デジタル変換器13で変換されたデータから、端子14cの電圧値を判断する(ステップS13)。
コントローラ11は、ステップS13で判断した電圧が、閾値TH1以下か否かを判断する(ステップS14)。閾値TH1は、レセプタクル20にプラグ200が接続された状態を判別するための値である。ここで、ステップS13で判断した電圧が閾値TH1以下でない場合には、レセプタクル20にプラグ200が接続されない状態である。このときには、コントローラ11は、ステップS13での電圧の判断に戻る。また、ステップS13で判断した電圧が、閾値TH1以下であると判断したときは、レセプタクル20にプラグ200が接続された状態である。この閾値TH1以下と判断したとき、コントローラ11は、ステップS15の処理に移る。
コントローラ11は、端子14aからパルスの出力を停止する(ステップS15)。
コントローラ11は、信号(GNDイネーブル)によりトランジスタQ1をオン状態にする(ステップS16)。トランジスタQ1がオン状態になることで、レセクタプル20の第1GND端子ピン21aは、接地電位になる。
コントローラ11からの指示に基づいて、CC処理部12は、端子14dからパルスの出力を開始する(ステップS17)。このパルスの出力開始で、レセクタプル20の第1CC端子ピン21bが、パルスを出力するようになる。CC処理部12が出力するパルスは、USB TYPE-C規格でレセプタクル20の第1CC端子ピン21bが接続先を認証するために出力するパルスである。
コントローラ11は、ステップS17で第1CC端子ピン21bがパルスを出力させた状態での各端子の信号状態から、プラグ200を介して接続された機器を認識する(ステップS18)。
[5.パルスの出力状態]
図5は、図3に示す各端子の状態を示すタイミングチャートである。
図5は、レセプタクル20にプラグ200が接続されていない状態(プラグなし)から、プラグ200が接続された状態(プラグ挿入)に変化したタイミングの前後を示す。
まず、レセプタクル20にプラグ200が接続されていない状態では、図5Aに示すコントローラ11の端子14aは、パルスPa,Pb,Pc,・・・・・を一定周期で出力する。ここでは、コントローラ11は、500μ秒の幅のパルスを、2秒周期で出力する。また、パルスPa,Pb,Pcの電圧値は、例えば1.0Vに設定する。
レセプタクル20にプラグ200が接続されていない状態のとき、端子14aから出力されるパルスPa,Pbは、図5Bに示すように、レセクタプル20の第1GND端子ピン21aに得られる。ここで、図5Cに示すように、第1GND端子ピン21aに得られるパルスPa′,Pb′の電圧は、パルスPa,Pbの電圧を、抵抗Raと抵抗Rbで分圧した値に低下する。この抵抗Raと抵抗Rbで分圧した電圧が、アナログ/デジタル変換器13で検出される。
レセプタクル20にプラグ200が接続されていない状態では、アナログ/デジタル変換器13での変換で検出されるパルスPa′,Pb′の電圧として、閾値TH1を越えた電圧が検出される。閾値TH1は、例えば0.6Vとする。
そして、レセプタクル20にプラグ200が接続されていない状態(プラグなし)から、プラグ200が接続された状態(プラグ挿入)に変化した後、コントローラ11の端子14aからパルスPcが出力されたタイミングtaでは、アナログ/デジタル変換器13で検出される電圧値が、閾値TH1以下に低下する。電圧の閾値TH1以下の低下は、第1GND端子ピン21aが、プラグ200を介して接続された機器の接地電位部と接続されるためである。
アナログ/デジタル変換器13で検出される電圧が閾値TH1以下に低下したとき、コントローラ11は、図5Dに示すように、信号(GNDイネーブル)によりトランジスタQ1をオン状態とし、第1GND端子ピン21aを接地電位にする。
第1GND端子ピン21aが接地電位になった状態で、CC処理部12は、図5Eに示すように、第1CC端子ピン21bから、USB TYPE−C規格で規定されたパルスを出力する。このときには、CC処理部12は、例えば100m秒の幅で電圧3.0Vのパルスを周期的に出力する。
第1CC端子ピン21bからUSB TYPE−C規格で規定されたパルスが出力されることで、コントローラ11は、プラグ200を介して接続された機器を正しく認証することができる。
レセプタクル20にプラグ200が接続されていない状態で、第1GND端子ピン21aから出力されるパルスPa′,Pb′,・・・・・は、500μ秒の幅のパルスであり、電圧1.0Vで2秒周期である。パルスPa′,Pb′,・・・・・のデューティ比は、パルスP1,P2,・・・のデューティ比の1/4000以下である。したがって、第1GND端子ピン21aから出力されるパルスPa′,Pb′,・・・・・は、第1CC端子ピン21bから出力されるパルスP1,P2,・・・に比べて、非常にエネルギーが小さい。このことから、レセプタクル20に液体が付着した場合でも、レセプタクル20の端子ピンには、パルスP1,P2,・・・の影響によるイオンマイグレーション現象(エレクトロマイグレーション現象)が発生しない。
また、第1CC端子ピン21bから出力されるパルスP1,P2,・・・は、プラグ200が未接続の状態では出力されないため、コントローラ11は、第1CC端子ピン21bから出力されるパルスP1,P2,・・・によるイオンマイグレーション現象の発生を防止できる。
また、端末装置100は、レセプタクル20に液体が付着した場合でもイオンマイグレーション現象が発生しないため、レセプタクル20に液体の付着を防ぐカバーを装着する必要がない。
[6.レセプタクルに液体が付着したときの例]
図6は、レセプタクル20に液体が付着したときの状態を示す図である。
レセプタクル20に液体が付着したときには、第1GND端子ピン21aと第2GND端子ピン21cとの間に、液体に対応した抵抗Rwが生じる。抵抗Rwの値は、液体の種類によって変化する。
この抵抗値Rwに応じて、第3端子14cの電圧が低下する。したがって、コントローラ11は、アナログ/デジタル変換器13で検出される電圧から、レセクタプル20に液体が付着したことを検出できる。なお、電圧の閾値TH1は、どの種類の液体が付着した場合の電圧値よりも低い値に設定する必要がある。
例えば、第1GND端子ピン21aと第2GND端子ピン21cとの間に液体が付着していない状態での第3端子14cの電圧が、1.08Vになる。
このとき、第1GND端子ピン21aと第2GND端子ピン21cとの間に水が付着すると、第3端子14cの電圧は、1.078Vになる。また、第1GND端子ピン21aと第2GND端子ピン21cとの間にジュースが付着したとき、第3端子14cの電圧は、1.018Vになる。また、第1GND端子ピン21aと第2GND端子ピン21cとの間に海水が付着したとき、第3端子14cの電圧は、0.675Vになる。
このように、付着した液体の種類によって、第3端子14cの電圧が変化する。ここで、電圧の閾値TH1を0.6Vに設定することで、液体が付着して電圧が低下したことと、コネクタ200が接続されて電圧が低下したことが区別できるようになる。
図7は、レセプタクル20に液体が付着したときのタイミングチャートである。
レセプタクル20にプラグ200が接続されていない状態では、コントローラ11の端子14aは、図7Bに示すように、パルスPa,Pb,Pc,・・・・・を一定周期で出力する。
ここで、液体が付着したときには、第1GND端子ピン21aに得られるパルスPa′,Pb′の電圧(図7C)が、その液体の種類に応じて低下する。
したがって、例えばタイミングtbでパルスPcのときの電圧から、レセプタクル20にプラグ200が接続されたことを検出した場合であっても、コントローラ11は、パルスPa′,Pb′の電圧から、レセプタクル20に液体が付着したことを検出できる。
このようにレセプタクル20に液体が付着したことを検出したとき、コントローラ11は処理を通常時とは異なる処理を行うことができる。例えば、レセプタクル20に液体が付着したことを検出したとき、コントローラ11の制御でユーザに液体付着を警告することができる。
[7.液体が付着したときの警告処理例]
図8は、液体が付着したときの警告処理を行う場合における、コントローラ11の制御処理の例を示すフローチャートである。図8に示す制御処理は、図4のフローチャートに示す制御処理に、レセプタクル20に液体が付着していた場合に警告を行う処理を加えたものである。図8において、ステップS11〜S18の処理は、図4のフローチャートと同じである。
コントローラ11は、ステップS14で、端子14bの電圧が閾値TH1以下でない場合(すなわち電圧が閾値TH1を越えた場合)、ステップS21の判断に移る。
コントローラ11は、ステップS21の判断として、端子14bの電圧が液体付着時の閾値TH2以下か否かを判断する。例えば、端子14bの電圧が1.08Vであるとき、コントローラ11は、レセプタクル20に液体が付着していないと判断する。レセプタクル20に液体が付着していないと判断したとき、コントローラ11はステップS13の処理に戻る。
そして、端子14bの電圧が1.08Vよりも低い閾値TH2以下の電圧であるとき、コントローラ11は、レセプタクル20に液体が付着していると判断する。レセプタクル20に液体が付着していないと判断したとき、コントローラ11はステップS22の処理に移る。
ステップS22では、コントローラ11の制御により、端末装置100のディスプレイ101に、液体の付着の警告文が表示される。
例えば、ディスプレイ101に、「レセプタクルに液体が付着しています。レセプタクルを清掃して下さい。」という警告文が表示される。ここでの警告は、音声出力により行うようにしてもよい。あるいは、インジケータランプ932(図9)の点滅や、バイブレータモータ934(図9)による振動で警告してもよい。コントローラ11は、警告文を表示する処理(又は音声出力、点滅、振動などの処理)を行った後、ステップS13の処理に戻る。
このようなステップS22での警告を行うことで、端末装置100は、レセプタクル20に液体が付着した状態で放置されることを防止できる。
[8.端末装置の全体構成例]
図9は、図3及び図6に示す通信処理部10が接続される端末100の他の箇所の構成を示す。
端末100は、システム処理部902と、プログラムメモリ904と、ワークメモリ906と、通信部908と、スピーカ駆動部910と、表示駆動部912と、タッチセンサインターフェイス部914と、音声入力部916と、インジケータ駆動部918と、バイブレータ駆動部919とを備え、これらがシステムバス920で接続されている。また、システムバス920は、コントローラ11(図3,図6)に接続されている。
通信部908には、アンテナ922が接続される。スピーカ駆動部910には、スピーカ924が接続される。表示駆動部912は、ディスプレイ101での表示を制御する。ディスプレイ101と一体にタッチセンサ928が配置され、タッチセンサインターフェイス部914には、タッチセンサ928からタッチ検出データが供給される。音声入力部916には、マイクロホン930から音声信号が供給される。インジケータ駆動部918は、インジケータランプ932の点灯を制御する。バイブレータ駆動部919は、バイブレータモータ934を駆動する。
これらを備えた端末100のレセプタクル20が、図3又は図6に示す構成とされる。
[8.変形例]
ここまで説明した実施の形態例では、本発明をUSB TYPE−C規格のレセプタクル20に適用した例とした。これに対して、本発明は、認証時にパルスを出力するレセクタプルであれば、USB TYPE−C規格以外のレセプタクルに適用してもよい。すなわち、コントローラは、第1の端子ピン(実施の形態例でのGND端子ピン)から、エネルギーの小さなパルスを出力するようにする。そして、第1の端子ピンで出力したパルスから検出される電圧で、レセプタクルにプラグの装着を検出したとき、コントローラは、第1の端子ピンを本来の用途の端子ピン(GND端子ピン)となるように切り替える。そして、コントローラは、第1の端子ピンとは別の第2の端子ピン(実施の形態例でのCC端子ピン)から、通信規格で決められたパルスを出力する。
このような制御を行うことで、本発明は、種々の規格のレセプタクルに適用できる。
なお、第1の端子ピン(GND端子ピン)から出力させるエネルギーの小さなパルスとしては、レセプタクル20にイオンマイグレーション現象を発生させない程度のエネルギーであれば、様々なパルスが適用できる。
例えば、コントローラは、CC端子から出力されるパルスよりも電圧、パルス幅、周期の少なくとも1つを変化させて、パルスのエネルギーを小さくしてもよい。アナログ/デジタル変換器13は、コンパレータ等で同様な機能を実現してもよい。
また、上述した実施の形態例で説明した電圧の値は一例であり、コントローラは、その他の電圧の検出で同様の制御を行うようにしてもよい。特に、アナログ/デジタル変換器13で検出される電圧値は、抵抗Ra,Rbの抵抗値によっても変動し、上述した電圧値は抵抗Ra,Rbを特定の抵抗値としたときの一例である。
また、上述した実施の形態例では、スイッチ手段であるトランジスタQ1のオン・オフ制御で、第1端子14aの状態を接続検出用の状態と、機器認識用の所定状態とを切替えるようにした。このようにスイッチ手段(トランジスタ)を使用して切替えるのは一例であり、スイッチ手段を使用せずに、コントローラ11などが第1端子14aの状態を制御するようにしてもよい。
なお、上述した実施の形態例では、トランジスタQ1はプラグ検出のプロセスの終了後、オンとしGND1を本来のGND端子に戻すために入れているが、コネクタのGND電流容量が他の3端子で許容できる場合には、トランジスタQ1がない構成としても本発明は成り立つ。
また、端末装置100は、スマートフォン以外の端末装置を使用してもよい。例えば、端末装置100は、パーソナルコンピュータ装置、タブレット、セルラーフォン、音楽プレーヤ、カメラなどの、USB規格のレセクタプルを備えた機器に適用可能である。
また、本開示の請求項に記載した構成や処理は、上述した実施の形態の例に限定されるものではない。請求項又は請求項と均等の範囲内にある限り、デザイン又はその他の要素によって種々の改変、組み合わせ、他の実施の形態例が生じうることは、当業者にとって当然のことと理解される。
10…通信処理部、11…コントローラ、12…CC処理部、13…アナログ/デジタル変換器、20…レセプタクル、21…基板、21a…第1GND端子、21b…第1CC端子、100…端末、101…ディスプレイ、200…USBプラグ、201…ケーブル、902…システム処理部、904…プログラムメモリ、906…ワークメモリ、908…通信部、910…スピーカ駆動部、912…表示駆動部、914…タッチセンサインターフェイス部、916…音声入力部、918…インジケータ駆動部、919…バイブレータ駆動部、920…システムバス、922…アンテナ、924…スピーカ、928…タッチセンサ、930…マイクロホン、932…インジケータランプ、934…バイブレータモータ

Claims (7)

  1. 少なくとも第1の端子と第2の端子を備えたレセプタクルと、
    前記第1の端子と前記第2の端子の出力状態を制御し、前記第1の端子の電圧を検出するコントローラとを備え、
    前記コントローラは、前記第1の端子から第1の電圧のパルスを出力させ、その第1の電圧のパルスに応じた電圧の検出状態から他の機器が接続されたことを検出したとき、前記第1の端子からの前記第1の電圧のパルスの出力を停止させると共に、前記第2の端子から前記第1の電圧よりも高い第2の電圧のパルスを出力させ
    前記第2の端子から出力される前記第2の電圧のパルスは、前記第1の端子から出力される前記第1の電圧のパルスよりもエネルギーを低くした
    端末装置。
  2. 前記第1の端子から出力される前記第1の電圧のパルスは、さらに周期とパルス幅のいずれか一方又は双方を変化させて、前記第2の端子が出力する前記第2の電圧のパルスよりもエネルギーを低くした
    請求項1に記載の端末装置。
  3. 前記第1の端子は、接地電位とする端子であり、他の機器が接続されたことを検出したとき、前記コントローラの制御により前記第1の端子を接地電位にする
    請求項1又は2に記載の端末装置。
  4. 前記第2の端子は、USB TYPE−C規格のレセプタクルが備えるCC端子であり、前記第2の端子が出力するパルスは、USB TYPE−C規格で規定されたパルスである
    請求項1〜3のいずれか1項に記載の端末装置。
  5. 前記コントローラは、前記第1の端子の電圧に基づいて、前記レセプタクルに液体が付着したことを検出する
    請求項1〜4のいずれか1項に記載の端末装置。
  6. 前記コントローラは、液体が付着したことを検出したとき、液体の付着をユーザに警告する
    請求項5に記載の端末装置。
  7. 少なくとも第1の端子と第2の端子を備えたレセプタクルと、
    前記第1の端子と前記第2の端子の出力状態を制御し、前記第1の端子の電圧を検出するコントローラとを備えた端末装置に適用されるレセプタクル制御方法であり、
    前記第1の端子から第1の電圧のパルスを出力させ、その第1の電圧のパルスに応じて検出される電圧に基づいて、前記レセプタクルに他の機器が接続されたことを前記コントローラが検出する手順と、
    前記レセプタクルに他の機器が接続されたことを検出したとき、前記コントローラが前記第1の端子からの前記第1の電圧のパルスの出力を停止させる手順と、
    前記第1の端子から前記第1の電圧のパルスの出力を停止させたときに、前記コントローラが前記第2の端子から前記第1の電圧よりも高い第2の電圧のパルスを出力させる手順とを含み、
    前記第2の端子から出力される前記第2の電圧のパルスは、前記第1の端子から出力される前記第1の電圧のパルスよりもエネルギーを低くした
    レセプタクル制御方法。
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Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10862239B2 (en) 2016-03-09 2020-12-08 Huawei Technologies Co., Ltd. Electronic device having USB Type-C interface
FR3050048B1 (fr) * 2016-04-08 2018-04-27 Ingenico Group Detection d'ouverture d'un dispositif de saisie de donnees
WO2017173663A1 (zh) * 2016-04-08 2017-10-12 华为技术有限公司 具有USB Type-C接口的电子设备
US10236683B2 (en) * 2016-06-10 2019-03-19 Apple Inc. Corrosion mitigation for an external connector of an electronic device
KR102675073B1 (ko) * 2016-07-12 2024-06-14 삼성전자주식회사 Usb 인터페이스를 지원하는 전자 장치 및 usb 인터페이스 제어 방법
KR102600788B1 (ko) * 2016-08-01 2023-11-13 삼성전자주식회사 액세서리를 인식하는 전자 장치 및 방법
US10539999B2 (en) * 2016-08-25 2020-01-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device and method of operating the same
US10686283B2 (en) 2016-08-31 2020-06-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device of USB interface and method of operating the same
US10476257B2 (en) * 2017-03-17 2019-11-12 Richtek Technology Corporation Interface control circuit and control method thereof
US11482188B2 (en) * 2017-05-16 2022-10-25 Sony Corporation Information processing device, control circuit, and information processing method
US10928343B2 (en) * 2017-07-07 2021-02-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Water recognition system, electronic device including the same, and method of recognizing water thereby
KR102356703B1 (ko) * 2017-07-07 2022-01-28 삼성전자주식회사 수분 인식 시스템, 이를 포함하는 전자 장치 및 그 수분 인식 방법
KR102411195B1 (ko) * 2017-08-25 2022-06-21 삼성전자주식회사 커넥터에 포함된 단자의 임피던스를 변경하는 방법 및 장치
US10591430B2 (en) * 2017-09-08 2020-03-17 Apple Inc. Method and system for detecting moisture on a connector contact
KR102356707B1 (ko) 2017-09-11 2022-01-27 삼성전자주식회사 커넥터 상의 이물질을 검출하기 위한 전자 장치 및 방법
KR102358562B1 (ko) 2017-09-12 2022-02-04 삼성전자주식회사 Usb 인터페이스에서 누설 전류 발생 조건의 검출을 위한 장치 및 방법
EP3674904B1 (en) 2017-09-30 2022-02-23 Huawei Technologies Co., Ltd. Electronic device having type c usb interface, control method for type c usb interface, and storage medium
WO2019079495A1 (en) * 2017-10-18 2019-04-25 Nvidia Corporation METHOD FOR INCREASING THE BANDWIDTH OF A USB-C CONNECTOR
EP3706007B1 (en) * 2017-10-31 2023-08-30 Huawei Technologies Co., Ltd. Electronic device having usb type-c interface, control method, and readable storage medium
US10205257B1 (en) * 2017-11-28 2019-02-12 Raffel Systems, Llc Energy saving USB receptacle
KR102521653B1 (ko) * 2017-12-13 2023-04-14 삼성전자주식회사 이물질 검출 회로 및 이를 포함하는 전자 장치
CN108415865A (zh) * 2018-02-02 2018-08-17 广东欧珀移动通信有限公司 接口电路以及电子装置
CN108493731B (zh) * 2018-05-14 2019-11-26 维沃移动通信有限公司 一种数据线及其驱动方法
CN108829553B (zh) * 2018-06-20 2021-12-24 维沃移动通信有限公司 通用串行总线c型接口检测电路、检测方法和电子设备
JP7123655B2 (ja) * 2018-06-22 2022-08-23 キヤノン株式会社 出力装置及びその制御方法、並びにプログラム
WO2020019170A1 (zh) 2018-07-24 2020-01-30 华为技术有限公司 一种终端及Type C接口防腐蚀方法
WO2020024116A1 (zh) * 2018-07-31 2020-02-06 华为技术有限公司 一种接口配置方法、终端设备及接口
KR102152634B1 (ko) * 2018-10-22 2020-09-07 현대모비스 주식회사 이온마이그레이션 검출 장치 및 방법
CN109510012A (zh) * 2018-12-21 2019-03-22 深圳柔电技术有限公司 一种可自保护的充电/数据通信接头、装置及自保护方法
US11133623B2 (en) 2019-02-08 2021-09-28 Dialog Semiconductor (Uk) Limited Wet contact detection in external accessory connector
CN109977057B (zh) * 2019-03-27 2022-04-12 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种接口设备及接口设备的控制方法
CN109900957B (zh) * 2019-04-16 2021-08-17 上海艾为电子技术股份有限公司 一种具有电压检测电路的多端口芯片
KR20200123690A (ko) * 2019-04-22 2020-10-30 삼성전자주식회사 이물질 검출 회로, 이를 포함하는 전자 장치 및 이물질 검출 방법
JP7178640B2 (ja) 2019-06-27 2022-11-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 充電装置及びレセプタクル制御方法
CN110650236B (zh) * 2019-09-26 2021-07-06 维沃移动通信有限公司 旋转支架、电子设备及信息处理方法
CN110749845A (zh) * 2019-10-14 2020-02-04 Oppo(重庆)智能科技有限公司 插座异物检测方法、装置、存储介质和终端
KR20210119173A (ko) 2020-03-24 2021-10-05 삼성메디슨 주식회사 초음파 프로브, 초음파 영상 장치 및 그 제어방법
CN112165136B (zh) * 2020-09-30 2023-05-19 努比亚技术有限公司 一种充电接口装置和移动终端
CN114910515A (zh) * 2021-02-09 2022-08-16 Oppo广东移动通信有限公司 连接器的腐蚀识别方法、装置、耳机、充电盒和存储介质
US11658443B2 (en) 2021-04-13 2023-05-23 Apple Inc. Liquid detection and corrosion mitigation
CN113871921B (zh) * 2021-09-10 2022-08-23 荣耀终端有限公司 接口装置及电子设备
WO2024096198A1 (en) * 2022-10-31 2024-05-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for handling foreign objects at charging ports

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4272899B2 (ja) * 2003-01-28 2009-06-03 埼玉日本電気株式会社 電子機器の水濡れ検出構造および方法
US7161491B2 (en) * 2004-09-10 2007-01-09 Motorola, Inc. Method and apparatus for wet contact detection in a portable communication device
JP2006147259A (ja) 2004-11-17 2006-06-08 Sony Corp 防水型電子機器
CN101427421A (zh) * 2006-04-21 2009-05-06 索尼爱立信移动通讯股份有限公司 天线配置的改变
US7321335B2 (en) * 2006-04-21 2008-01-22 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Antenna configuration change
US8279093B2 (en) * 2010-07-29 2012-10-02 Getac Technology Corporation Apparatus for detecting bus connection
JP2012222858A (ja) * 2011-04-04 2012-11-12 Panasonic Corp 携帯情報機器、電子機器、および、接続検出機構
JP2013019739A (ja) * 2011-07-11 2013-01-31 Nec Casio Mobile Communications Ltd コネクタ異常検出装置、コネクタ異常検出方法およびプログラム
US9030208B2 (en) * 2013-02-07 2015-05-12 Apple Inc. Using pulsed DC to detect connector mating and unmating
KR20150021797A (ko) * 2013-08-21 2015-03-03 주식회사 에이텍 Usb 접속장치 및 그의 전원 제어방법
US9612991B2 (en) * 2013-10-10 2017-04-04 Nokia Technologies Oy Connector interface pin mapping
US10067545B2 (en) * 2014-01-29 2018-09-04 Intel Corporation Universal serial bus active cable power management
US9606953B2 (en) * 2014-03-13 2017-03-28 Nokia Technologies Oy Method, apparatus, and computer program product for entering accessory docking mode in USB type C
CN104932921B (zh) * 2015-06-16 2018-07-06 联想(北京)有限公司 启动控制方法和电子设备

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