JP6713373B2 - ボルテージレギュレータ - Google Patents

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Description

本発明は、ボルテージレギュレータに関する。
従来の一般的なボルテージレギュレータは、基準電圧回路、誤差増幅器、出力トランジスタ、及び分圧抵抗を備えて構成され、出力端子に一定の出力電圧を生成する(例えば、特許文献1参照)。
このようなボルテージレギュレータは、各種電子機器に用いられ、自動車にも用いられている。
特開2005−327027号公報
しかしながら、自動車に用いられる種々の半導体デバイスには高温環境下での動作が求められることから、ボルテージレギュレータにおいては、出力トランジスタのリーク電流が増加しやすい。これにより、以下のような問題が生じる。
すなわち、ボルテージレギュレータは、高温になると、出力トランジスタに流れるリーク電流が増加し、特に、出力端子に接続されている負荷に流れる電流が非常に小さい場合(または無負荷の場合)、当該リーク電流によって、出力電圧が上昇し、所定のレギュレーション範囲の上限を超えてしまうこととなる。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、高温環境下においても、安定して一定の出力電圧を生成することが可能なボルテージレギュレータを提供することを目的としている。
上記課題を解決するために、本発明のボルテージレギュレータは、出力トランジスタと、前記出力トランジスタのドレインに接続され、出力電圧が生成される出力端子と、前記出力電圧の分圧電圧と基準電圧との差を増幅した信号を前記出力トランジスタのゲートに供給する誤差増幅回路と、前記出力端子に接続され、それぞれ異なる温度で動作する複数の回路ユニットを含み、前記複数の回路ユニットのいずれかによって前記出力トランジスタに流れるリーク電流を吸収するリーク電流吸収回路とを備え、前記複数の回路ユニットのうち、動作温度がリーク電流を吸収すべき所定の温度に最も近い回路ユニットのみ動作可能とされ、該回路ユニット以外の回路ユニットは動作不可とされていることを特徴とする。
本発明のボルテージレギュレータによれば、高温環境下での動作も必要な場合に、上記リーク電流を吸収すべき所定の温度を、例えば、出力トランジスタに流れるリーク電流が急激に増加し始める温度よりも低い温度とすれば、温度上昇によってリーク電流が増加し始める前にリーク電流をNMOSトランジスタによって基準電位へ流す、すなわち、リーク電流を吸収することができる。
したがって、出力トランジスタのリーク電流が増大するような高温になっても、出力端子の電圧が上昇することを防止することが可能となる。
本発明の実施形態のボルテージレギュレータを示す回路図である。 出力トランジスタのリーク電流の温度依存性を示す図である。 NMOSトランジスタの閾値電圧測定用のテスト回路を示す図である。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
図1は、本実施形態のボルテージレギュレータ100を示す回路図である。
ボルテージレギュレータ100は、基準電圧源1、誤差増幅器2、出力トランジスタ3、出力端子4、リーク電流吸収回路10、及び抵抗回路20を備えている。
抵抗回路20は、出力端子4と基準電位Vssとの間に直列に接続された複数の抵抗R1〜R5を有している。
誤差増幅回路2は、基準電圧源1の基準電圧Vrefと、出力端子4の電圧を抵抗回路20内の抵抗R1〜R3とR4〜R5とで分圧した電圧である帰還電圧Vfbとの差を増幅した信号を出力トランジスタ3のゲートに供給する。
かかる構成により、出力トランジスタ3のドレインに接続された出力端子4に生成される出力電圧Voutは、基準電圧Vrefと帰還電圧Vfbとがつりあう電圧で安定する。
リーク電流吸収回路10は、複数の回路ユニットU1〜U3を含んでいる。回路ユニットU1は、一端が出力端子4に接続されたヒューズ14と、ヒューズ14の他端と基準電位Vssとの間に接続されたNMOSトランジスタ11とを有し、回路ユニットU2は、一端が出力端子4に接続されたヒューズ15と、ヒューズ15の他端と基準電位Vssとの間に接続されたNMOSトランジスタ12とを有し、回路ユニットU3は、一端が出力端子4に接続されたヒューズ16と、ヒューズ16の他端と基準電位Vssとの間に接続されたNMOSトランジスタ13とを有している。
回路ユニットU1〜U3における各NMOSトランジスタ11〜13のゲートは、抵抗回路20の分圧点DP45、DP34、及びDP23にそれぞれ接続され、各分圧点に生成される分圧電圧を受ける。
高温時には出力トランジスタ3のリーク電流が増大し、通常の温度環境下において抵抗回路20に流れる電流を超える。この時、本実施形態によれば、リーク電流吸収回路10が出力トランジスタ3に流れるリーク電流と同程度かそれ以上の電流を吸収することにより、抵抗回路20に流れる出力トランジスタ3のリーク電流を減少させ、出力電圧Voutの上昇を抑えることが可能となる。
次に、本実施形態の特徴的な構成であるリーク電流吸収回路10と抵抗回路20について、詳細に説明する。
図2に、出力トランジスタ3のリーク電流の温度依存性を示す。
図2からわかるように、出力トランジスタ3のリーク電流Iは、温度TINCまではほとんど流れないが、TINCを超えると増加し始め、その後急激に増加する傾向がある。
したがって、リーク電流を吸収すべき温度、すなわち、リーク電流吸収回路10を動作させる温度TLEAKを、図2に示すように、リーク電流Iが増加し始める温度TINCよりも低い温度に設定すれば、高温になった場合でも、出力電圧Voutが上昇し、所定のレギュレーション範囲の上限を超えてしまうことを防止できることとなる。
すなわち、図1のリーク電流吸収回路10内の回路ユニットU1〜U3のうち、温度TLEAKで動作するいずれか一つの回路ユニットを動作可能な状態とし、それ以外の二つの回路ユニットは、ヒューズを切断して動作不可とすることにより、高温時の出力電圧Voutの上昇を抑制することができる。
具体的には、温度TLEAKを上述のようにリーク電流Iが増加し始める温度TINCよりも低い温度に設定し、温度T0(例えば常温)で測定したときのNMOSトランジスタ11〜13それぞれの閾値電圧をVth、NMOSトランジスタ11〜13それぞれの閾値電圧の温度係数をTcとしたとき、次式(1)で求められる電圧Vgに最も近い電圧が生成される複数の分圧点DP23、DP34、DP45のうちのいずれか一つを選択する。
Vg=Vth−(TLEAK−T0)*|Tc| ・・・(1)
そして、そのいずれか一つの分圧点が、例えばDP45であれば、分圧点DP45にゲートが接続されているNMOSトランジスタ11に接続されたヒューズ14は切断せず、それ以外のヒューズ15及び16を切断する。
このようにすることにより、温度がTLEAKに達すると、電圧が(ほぼ)Vgである分圧点DP45にゲートが接続されたNMOSトランジスタ11がオンするため、リーク電流はNMOSトランジスタ11を介して基準電位Vssへ流れる。
したがって、温度が上昇し、出力トランジスタ3のリーク電流が増加しても、増加し始める前からリーク電流吸収回路10が動作を開始し、リーク電流を吸収していることにより、出力電圧Voutの上昇が抑えられる。
ここで、上記式(1)における温度T0、NMOSトランジスタ11〜13それぞれの閾値電圧Vth、NMOSトランジスタ11〜13それぞれの閾値電圧の温度係数Tcをどのように設定するかにつき、以下に説明する。
温度係数Tcについては、MOSトランジスタの閾値電圧は、一般に、概ね−2mV/℃程度であることからこれに設定する。
閾値電圧Vth及び温度T0は、次のようにして設定する。
まず、図3に示すような、NMOSトランジスタ11〜13と同一の構成を有するテスト用NMOSトランジスタ30をNMOSトランジスタ11〜13と同一のチップ上に形成する。テスト用NMOSトランジスタ30は、ゲートとドレインがテストパッドTPに、ソースが基準電位Vssに接続されている。
このようなテスト用NMOSトランジスタ30に対し、温度T0においてテストパッドTPに外部から電圧を印加して、電流が流れ始める電圧を測ることにより、テスト用NMOSトランジスタ30の閾値電圧Vtht0を測定することができる。
上述のとおり、テスト用NMOSトランジスタ30は、NMOSトランジスタ11〜13と同一のチップ上に、これらと同一の構成で形成されていることから、テスト用NMOSトランジスタ30の閾値電圧Vtht0とNMOSトランジスタ11〜13の温度T0での閾値電圧Vthとは、ほぼ同一であると考えることができる。したがって、NMOSトランジスタ11〜13の温度T0での閾値電圧Vthは、上述のようにして測定したテスト用NMOSトランジスタ30の閾値電圧Vtht0に設定する。
温度T0については、閾値電圧Vthを上記のようにして設定したことから、閾値電圧Vtht0を測定したのと同じ温度T0に設定する。
以上のようにして設定した温度T0、閾値電圧Vth、閾値電圧の温度係数Tc、及び温度TLEAKを式(1)に代入することにより、Vgの電圧値を決定することができる。
なお、リーク電流を吸収すべき温度TLEAKについては、上述のようにリーク電流Iが増加し始める温度TINCよりも低い温度に設定すれば所期の効果を得ることができるが、あまり低い温度には設定せず、リーク電流Iが増加し始める温度TINCの直前の温度であることが好ましい。これにより、必要以上に低い温度ではリーク電流吸収回路10が動作しないようにできるため、高温でないときにリーク電流吸収回路10が動作することによる消費電流の不必要な増加を防止することができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、上記実施形態では、ヒューズとNMOSトランジスタとからなる回路ユニットを3個設け、各回路ユニットのNMOSトランジスタのゲートを抵抗回路20の複数の分圧点のうちの3つにそれぞれ接続されるよう構成した例を示したが、これに限られない。すなわち、回路ユニットの数をより多く、例えば6個とし、抵抗回路20内の直列抵抗の数を増やして6個以上の分圧点をつくり、各回路ユニットのNMOSトランジスタのゲートを上記6個以上の分圧点のうちの6個の分圧点にそれぞれ接続するよう構成しても構わない。このように、回路ユニット数及び分圧点の数を増やすことにより、抵抗、NMOSトランジスタ、及びヒューズの数が増えるため、回路規模が大きくはなるが、算出した電圧値Vgにより近い、あるいは等しい電圧値の分圧点を得ることができ、確実に、所望の温度TLEAKにてリーク電流吸収回路10を動作させることが可能となる。
1 基準電圧源
2 誤差増幅器
3 出力トランジスタ
10 リーク電流吸収回路
11、12、13 NMOSトランジスタ
14、15、16 ヒューズ
20 抵抗回路
R1〜R5 抵抗
30 テスト用NMOSトランジスタ
TP テストパッド

Claims (5)

  1. 出力トランジスタと、
    前記出力トランジスタのドレインに接続され、出力電圧が生成される出力端子と、
    前記出力電圧の分圧電圧と基準電圧との差を増幅した信号を前記出力トランジスタのゲートに供給する誤差増幅回路と、
    前記出力端子に接続され、それぞれ異なる温度で動作する複数の回路ユニットを含み、
    前記複数の回路ユニットのいずれかによって前記出力トランジスタに流れるリーク電流を吸収するリーク電流吸収回路とを備え、
    前記複数の回路ユニットのうち、動作温度がリーク電流を吸収すべき所定の温度に最も近い回路ユニットのみ動作可能とされ、該回路ユニット以外の回路ユニットは動作不可とされていることを特徴とするボルテージレギュレータ。
  2. 出力トランジスタと、
    前記出力トランジスタのドレインに接続され、出力電圧が生成される出力端子と、
    前記出力端子に一端が接続された複数のヒューズと、前記複数のヒューズのそれぞれの他端と基準電位との間にそれぞれ接続された複数のNMOSトランジスタとを有するリーク電流吸収回路と、
    前記出力端子と前記基準電位との間に直列に接続された複数の抵抗を含む抵抗回路と、
    前記抵抗回路における複数の分圧点のうちのいずれか一つに生成される前記出力電圧の分圧電圧と基準電圧との差を増幅した信号を前記出力トランジスタのゲートに供給する誤差増幅回路とを備え、
    前記複数のNMOSトランジスタの各ゲートは、前記複数の分圧点のうち、異なる分圧点にそれぞれ接続されることにより異なる電圧を受けることを特徴とするボルテージレギュレータ。
  3. 前記複数のヒューズは、いずれか一つを除いて切断されていることを特徴とする請求項に記載のボルテージレギュレータ。
  4. 前記いずれか一つのヒューズに接続されたNMOSトランジスタのゲートは、温度T0で測定したときの前記複数のNMOSトランジスタそれぞれの閾値電圧をVth0、前記複数のNMOSトランジスタそれぞれの閾値電圧の温度係数をTc、前記リーク電流吸収回路を動作させる温度をTLEAKとしたとき、
    Vg=Vth0−(TLEAK−T0)*|Tc|
    で求められる電圧Vgに最も近い電圧が生成される前記複数の分圧点のうちのいずれか一つに接続されていることを特徴とする請求項に記載のボルテージレギュレータ。
  5. 前記閾値電圧Vth0は、前記複数のNMOSトランジスタと同一の構成を有し、ゲートとドレインがテストパッドに、ソースが前記基準電位に接続されたテスト用NMOSトランジスタを前記複数のNMOSトランジスタと同一のチップ上に形成し、温度T0においてテストパッドに電圧を印加することにより測定された前記テスト用NMOSトランジスタの閾値電圧であることを特徴とする請求項に記載のボルテージレギュレータ。
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