JP6712063B2 - 熱硬化型導電性接着剤 - Google Patents

Description

本発明は、熱硬化性を有する等方性の導電性接着剤に関するものである。

特開２００３−３１３５３３号公報には、ウレタンアクリレート樹脂と有機過酸化物とを含む異方導電性接着剤に関する発明が記載されている。当該発明に係る異方性導電性接着剤には、フェノキシ樹脂、さらにアクリル樹脂エラストマーも必須成分として含まれ、これらがフィルム状に形成するための成膜剤として使用されると共に、当該フィルムの靱性を発現されるために添加されている。さらに、特定の構造のリン酸エステル化合物もカップリング剤としての効果を発現するために添加している。そして、当該発明に係る異方導電性接着剤は、これらの接着性樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる構成を有している。

また、当該発明は異方性の導電性接着剤に関するものであることから、導電性粒子の添加量が絶対的に少ない構成を想定したものであり、かかる構成は大量に導電性粒子を添加するいわゆる銀ペースト（等方性の導電性接着剤）とは導電性粒子の添加量が大きく異なる。ここで、導電性接着剤は、導電性粒子の添加量が大きくなると、樹脂成分の添加量が減るため樹脂成分の粘度変化が大きく反映され、接着剤の増粘スピードが速くなる傾向を有することが知られている。なお、溶剤を使用すれば増粘スピードを見た目上は抑えることができるが、溶剤の使用は、硬化時に溶剤が揮発して硬化物内部が発泡して接着力の低下や外観不良が発生する傾向が知られている。

このように、従来の導電性接着剤は、保存安定性と低温硬化性とはトレードオフの関係にあり、低温硬化性を向上させると保存安定性が低下して増粘スピードが速くなる傾向があった。また、溶剤を使用すると、被着体と接着剤との界面に気泡が残るために接着力が低下するとともに、接着面積の低下に伴い界面における接続抵抗が高くなる傾向があった。これより、２５℃雰囲気下における保存安定性と８０〜１３０℃雰囲気下で硬化する低温硬化性を両立すると共に、金やニッケルの様な難接着の金属製被着体に対して接着力と導電性とを発現することが困難であった。

本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、上記課題を解決しうる熱硬化性を有する等方性の導電性接着剤に関する手段を見いだして本発明に至った。

本発明の要旨を次に説明する。本発明は、（Ａ）〜（Ｅ）成分を含み、かつ、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して（Ｅ）成分を１００質量部以上、１０００質量部以下含む熱硬化型導電性接着剤に関するものである；
（Ａ）成分：（メタ）アクリル基を有するウレタン変性オリゴマー
（Ｂ）成分：分子内に（メタ）アクリル基を１つ有するモノマー
（Ｃ）成分：後述する一般式１の構造の有機過酸化物
（Ｄ）成分：リン酸エステル化合物
（Ｅ）成分：ステアリン酸により表面処理された導電性粒子。

本発明の第一の実施態様は、（Ａ）〜（Ｅ）成分を含み、かつ、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して（Ｅ）成分を１００質量部以上、１０００質量部以下含む熱硬化型導電性接着剤に関するものである；
（Ａ）成分：（メタ）アクリル基を有するウレタン変性オリゴマー
（Ｂ）成分：分子内に（メタ）アクリル基を１つ有するモノマー
（Ｃ）成分：後述する一般式１の構造の有機過酸化物
（Ｄ）成分：リン酸エステル化合物
（Ｅ）成分：ステアリン酸により表面処理された導電性粒子。

本発明の第二の実施態様は、前記（Ｃ）成分が、後述する一般式２の構造の有機過酸化物である、第一の実施態様に記載の熱硬化型導電性接着剤である。

本発明の第三の実施態様は、前記（Ｅ）成分が、ステアリン酸により表面処理された銀粉および銀メッキ粉から少なくとも１種類選択される、第一または第二の実施態様に記載の熱硬化型導電性接着剤である。

本発明の第四の実施態様は、前記（Ｄ）成分が、分子内に（メタ）アクリル基を有するリン酸エステル化合物を含む、第一から第三の実施態様のいずれか１つに記載の熱硬化型導電性接着剤である。

本発明の第五の実施態様は、さらに、フェノキシ樹脂を含む、第一から第四の実施態様のいずれか１つに記載の熱硬化型導電性接着剤である。

本発明の第六の実施態様は、さらに、強磁性粉を含む、第一から第五の実施態様のいずれか１つに記載の熱硬化型導電性接着剤である。

本発明の第七の実施態様は、金および／またはニッケル被着体と接着するために用いられる、第一から第六の実施態様のいずれか１つに記載の熱硬化型導電性接着剤である。

本発明の第八の実施態様は、金および／またはニッケル被着体に対する接着力が５ＭＰａ以上である、第七の実施形態に記載の熱硬化型導電性接着剤である。

本発明の一形態に係る熱硬化型導電性接着剤によると、２５℃雰囲気下における保存安定性と８０〜１３０℃雰囲気下で硬化する低温硬化性とを両立すると共に、金やニッケルの様な難接着の金属製被着体に対して接着力と導電性とを発現することができる。

本明細書において、範囲を示す「Ｘ〜Ｙ」は「Ｘ以上、Ｙ以下」を意味する。また、本明細書において、「（メタ）アクリル基」は、「（メタ）アクリロイル基」を表し、「（メタ）アクリロイル」は「アクリロイルまたはメタクリロイル」を、「（メタ）アクリル酸」は、「アクリル酸またはメタクリル酸」を、「（メタ）アクリレート」は「アクリレートまたはメタクリレート」を指す。

＜熱硬化型導電性接着剤＞
以下、本発明の一形態に係る熱硬化型導電性接着剤について、詳細に説明する。

≪（Ａ）成分:（メタ）アクリル基を有するウレタン変性オリゴマー≫
本発明の詳細を次に説明する。本発明で使用することができる（Ａ）成分としては、（メタ）アクリル基を有するウレタン変性オリゴマーである。

なお、（Ｂ）成分は、（メタ）アクリル基を（メタ）アクリロイルオキシ基の形で有することが好ましく、アクリロイルオキシ基の形で有することがさらに好ましい。

（Ａ）成分の合成方法としては、ポリオールとポリイソシアネートとによりウレタン結合を形成した後、未反応のイソシアネート基に水酸基と（メタ）アクリル基を有する化合物やアクリル酸とを付加させる合成方法などが知られている。

（Ａ）成分は市販品を用いてもよく、具体例としては、共栄社化学株式会社製のＡＨ−６００、ＡＴ−６００、ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＦ−８００１Ｇなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

≪（Ｂ）成分：分子内に（メタ）アクリル基を１つ有するモノマー≫
本発明で使用することができる（Ｂ）成分としては、分子内に（メタ）アクリル基を１つ有するモノマーである。なお、本発明には、後述の他の成分として本発明の特性を損なわない範囲において分子内に（メタ）アクリル基を２つ以上有するモノマーをさらに添加することもできるが、導電性の発現を考慮すると、分子内に（メタ）アクリル基を２つ以上有するモノマーを添加しない方が好ましい。

なお、（Ｂ）成分は、（メタ）アクリル基を（メタ）アクリロイルオキシ基の形で有することが好ましく、アクリロイルオキシ基の形で有することがさらに好ましい。

（Ｂ）成分の具体例としては、（メタ）アクリル酸、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェニルポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エピクロロヒドリン（以下ＥＣＨと略記）変性ブチル（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性フェノキシ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド（以下ＥＯと略記）変性フタル酸（メタ）アクリレート、ＥＯ変性コハク酸（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、（２−メチル−２−エチル−１，３−ジオキソラン−４−イル）メチル(メタ)アクリレートなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

これらの中でも、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートまたは（２−メチル−２−エチル−１，３−ジオキソラン−４−イル）メチル(メタ)アクリレートであることが好ましく、フェノキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレートまたは２−メチル−２−エチル−１，３−ジオキソラン−４−イルメチルアクリレートであることがより好ましい。

（Ｂ）成分は市販品を用いてもよく、具体例としては、大阪有機化学工業株式会社製のＭＥＤＯＬ−１０、共栄社化学株式会社製のライトアクリレート（登録商標） ＰＯ−Ａなどが挙げられる。

（Ａ）成分と（Ｂ）成分との質量比率は２０：８０〜８０：２０の範囲であることが好ましい。これより、より高い保存安定性とより高い低温硬化性とを発現することができる。同様の観点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との質量比率は７０：３０〜３０：７０であることがより好ましく、６０：４０〜４０：６０であることがさらに好ましく、５０：５０であることが特に好ましい。

≪（Ｃ）成分：一般式１の構造の有機過酸化物≫
本発明で使用することができる（Ｃ）成分としては、下記一般式１の構造の有機過酸化物である。ここで、各Ｒ^１はそれぞれ独立した炭化水素基を指し、直鎖状もしくは分岐状、または環状でもよい。

各Ｒ^１に係る炭化水素基に係る炭素数は、特に限定されるものではないが、それぞれ１以上、３０以下が好ましく、３以上、２０以下がより好ましく、７以上、１２以下がより好ましい。

下記一般式１の構造の有機過酸化物としては、ジ−ｎ−プロピル−パーオキシジカーボネート、ジ−ｉｓｏ−プロピル−パーオキシジカーボネート、ジ（４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート（別名：ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート）、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチル−パーオキシジカーボネートなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

（Ｃ）成分としては、下記一般式２の構造の有機過酸化物であることがより好ましい。一般式２において、各Ｒ^２はそれぞれ独立した炭化水素基を指し、直鎖状、分岐状または環状のいずれであってもよい。各Ｒ^２に係る炭化水素基の炭素数は、特に限定されるものではないが、それぞれ１以上、６以下が好ましく、３以上、５以下がより好ましく、４がさらに好ましい。

下記一般式２の構造の有機過酸化物としては、特に限定されるものではないが、ジ（４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネートであることが特に好ましい。

（Ｃ）成分は市販品を用いてもよく、具体例としては、日油株式会社製のパーロイルシリーズとしてＮＰＰ−５０Ｍ、ＩＰＰ−５０、ＩＰＰ−２７、ＴＣＰ、ＯＰＰ、ＳＢＰなどが挙げられるがこれらに限定されるものではない。

（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、（Ｃ）成分を１質量部以上、１０質量部以下含むことが好ましい。（Ｃ）成分が１質量部以上ではより高い低温硬化性が発現し、１０質量部以下では保存安定性をより向上させることができる。同様の観点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、（Ｃ）成分を２質量部以上、７質量部以下含むことがより好ましく、３質量部以上、５質量部以下含むことがさらに好ましい。

≪（Ｄ）成分：リン酸エステル化合物≫
本発明で使用することができる（Ｄ）成分としては、リン酸エステル化合物である。具体的には、リン酸エステル化合物は、下記一般式３で表される構造の化合物である。ここで、Ｒ^３は有機基を示し、ｎは１または２を示す。明確な理由は分かっていないが、（Ｄ）成分は保存安定性を向上させる効果がある。

（Ｄ）成分としては、エチルアシッドホスフェート、ブチルアシッドホスフェート、ブトキシエチルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホスフェート、２−エチルヘキシルアシッドホスフェート、２−ヒドロキシエチルメタクリレートアシッドホスフェート、ジブチルホスフェートなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

また、（Ｄ）成分としては、分子内に（メタ）アクリル基を有するリン酸エステル化合物であることが好ましく、分子内に（メタ）アクリロイルオキシ基を有するリン酸エステル化合物であることがより好ましく、下記一般式４の構造で表される化合物であることがさらに好ましい。ここで、Ｒ^４は水素またはメチル基を示し、Ｒ^５は２価の炭化水素基を示し、ｎは１または２を示す。なお、本明細書において、リン酸エステル化合物が分子内に（メタ）アクリル基を１つ有する構造であるときは、前記（Ｂ）成分ではなく（Ｄ）成分として取り扱うものとする。Ｒ^５に係る２価の炭化水素基は、直鎖状、分岐状または環状のいずれであってもよい。また、Ｒ^５に係る２価の炭化水素基の炭素数は、特に限定されるものではないが、それぞれ１以上、３０以下が好ましく、１以上、１０以下であることがより好ましく、１以上、５以下であることがさらに好ましく、１以上、３以下であることが特に好ましい。（Ｄ）成分として、分子内に（メタ）アクリル基または置換基を有する（メタ）アクリル基を有するリン酸エステル化合物、特に下記一般式４で表される構造の化合物を使用することで、硬化時にラジカル重合に関与するため、硬化物が加熱された際に硬化物外に揮発することが無く、アウトガスの発生を低減することができる。

下記一般式４の構造のリン酸エスエル化合物としては、特に限定されるものではないが、２−ヒドロキシエチルメタクリレートアシッドホスフェートであることが特に好ましい。

（Ｄ）成分は市販品を用いてもよく、具体例としては、城北化学工業株式会社製のＪＰ−５０２、ＪＰ−５０４、ＪＰ−５０８、ＪＰＡ−５１４、ＪＰ−５０６Ｈ、ＪＰ−５１８−Ｏ、ＤＢＰなど、共栄社化学株式会社製のライトエステル（商標）Ｐ−１Ｍなど、大八化学工業株式会社製のＭＲ−２００などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、（Ｄ）成分を０．０１質量部以上、５．０質量部以下含むことが好ましい。（Ｄ）成分が０．０１質量部より多いと保存安定性をより向上させることができ、５質量部以下であると、より高い低温硬化性を発現することができる。同様の観点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、（Ｄ）成分を０．０５質量部以上、２質量部以下含むことがより好ましく、０．０５質量部以上、０．５質量部以下含むことがさらに好ましい。

≪（Ｅ）成分：ステアリン酸により表面処理された導電性粒子≫
本発明で使用することができる（Ｅ）成分としては、ステアリン酸により表面処理された導電性粒子である。明確な理由は分かっていないが、ステアリン酸で処理した導電性粒子は特に保存安定性を向上させる効果がある。導電性粒子としては、電気伝導性を発現すれば良く粒子の材質、粒子の形状は限定されない。導電性粒子の材質としては、銀粉、ニッケル粉、パラジウム粉、カーボン粉、タングステン粉、メッキ粉など挙げられ、特に銀粉が好ましい。また、導電性粒子の形状としては、球状、不定形、フレーク状（鱗片状）、フィラメント状（針状）および樹枝状など挙げられ、特にフレーク状が好ましい。なお、（Ｅ）成分は、複数の種類を混合して使用してもよく、複数の種類を混合することがより好ましく、２種類を混合することがさらに好ましい。

また、原料原価が安いことから、絶縁性酸化金属、ニッケル粉または絶縁体の粉体を銀メッキ処理した導電性粒子も好ましく用いることができる。絶縁性酸化金属とは、具体的に銅粉、アルミニウム粉または鉄粉などが挙げられ、金属表面に不動態が形成されており導電性が発現しない様な金属である。

各（Ｅ）成分は、樹脂成分に混練するためには、５０％平均粒径が１００μｍ以下であることが好ましい。また、導電性および保存安定性の観点から、０．１μｍ以上、１００μｍ以下であることがより好ましく、０．２μｍ以上、１０μｍ以下であることがさらに好ましく、１μｍ以上、５μｍ以下であることが特に好ましい。
ここで、各（Ｅ）成分５０％平均粒径は、レーザー粒度計を用いて測定することができる。

また、各（Ｅ）成分は、タップ密度が２．５ｇ／ｃｍ^３以上、３．５ｇ／ｃｍ^３以下であることが好ましい。ここで、各（Ｅ）成分のタップ密度は、ＪＩＳ Ｚ ２５１２：２０１２に従って測定することができる。

さらに、（Ｅ）成分は、ＢＥＴ比表面積が０．１ｃｍ^２／ｇ以上、３．０ｃｍ^２／ｇ以下であることが好ましい。ここで、各（Ｅ）成分のＢＥＴ比表面積は、ＢＥＴ法に従って測定することができる。

（Ｅ）成分として２種類を混合する場合は、５０％平均粒径が相対的に大きい粒子と５０％平均粒径が相対的に小さい粒子とを組み合わせることが好ましい。このとき、５０％平均粒径が相対的に小さな粒子の質量に対する５０％平均粒径が相対的に大きな粒子の質量の比（５０％平均粒径が相対的に大きな粒子の質量／５０％平均粒径が相対的に小さな粒子の質量）は、０．１以上、１０以下であることが好ましく、０．２以上、５以下であることが好ましく、０．５以上、２以下であることがさらに好ましい。また、（Ｅ）成分として２種類を混合する場合は、５０％平均粒径が相対的に大きい粒子の５０％平均粒子径は、３μｍ超過、５μｍ以下であり、５０％平均粒径が相対的に小さい粒子の５０％平均粒径は、１μｍ以上、３μｍ以下であることがさらに好ましい。

（Ｅ）成分としてステアリン酸により表面処理された導電性粒子を用いる場合は、コストと導電性とを考慮すると、ステアリン酸により表面処理された銀粉または銀メッキ粉であることが好ましく、ステアリン酸により表面処理された銀粉であることがより好ましく、ステアリン酸により表面処理されたフレーク状銀粉であることがさらに好ましい。

導電性粒子の表面処理方法としては、溶剤に希釈したステアリン酸を導電性粒子と共にボールミル等で処理した後に溶剤を乾燥させる方法などが知られているが、これらに限定されるものではない。

前述のように、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、（Ｅ）成分（複数の種類を混合する場合はそれらの合計量）を１００〜１０００質量部含むことを必須とする。かかる理由は、（Ｅ）成分が１００質量部より少ない場合には導電性が発現せず、１０００質量部より多い場合には糸ひき等が発生して作業性に問題が発生するからである。同様の観点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、（Ｅ）成分（複数の種類を混合する場合はそれら合計量）を１００質量部以上、９００質量部以下含むことが好ましく、１００質量部以上、８００質量部以下含むことがより好ましい。さらに、原料原価を低減させることができるとの観点から、後述の強磁性粉を使用する場合においては、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、（Ｅ）成分（複数の種類を混合する場合はそれら合計量）を１００質量部以上、５００質量部以下含むことが好ましく、１００質量部以上、２００質量部以下含むことがさらに好ましい。

≪他の成分≫
本発明の一形態に係る熱硬化型導電性接着剤は、本発明の特性を損なわない範囲において、他の成分をさらに含んでいてもよい。

［密着付与剤］
本発明の一形態に係る熱硬化型導電性接着剤は、さらに、本発明の特性を損なわない範囲において密着付与剤を添加することができる。密着付与剤としてより好ましいのはフェノキシ樹脂であり、明確な理由は分かっていないがフェノキシ樹脂は密着性（接着力）を向上させる効果が特に大きい。

密着付与剤は、（Ａ）成分または（Ｂ）成分と相溶するものであれば使用することができる。ここで、一般的には、金および／またはニッケルが被着体の場合、金属の特性から接着性が低下する場合があることが知られている。さらに、一般的には、導電性接着剤は、全体に占める接着成分の比率が低いため、導電性接着剤以外の接着剤と比較して接着力が低くなる傾向が見られる。しかしながら、密着付与剤、特にフェノキシ樹脂を添加することで、金および／またはニッケルに対する接着性をさらに高めることができる。ただし、本願発明に係る導電性接着剤は、密着性付与剤を添加しない系であっても、金および／またはニッケルの被着体に対して良好な接着性を有するものである。

密着性付与剤としては、フェノキシ樹脂、シランカップリング剤、芳香族タイプの熱可塑性ポリウレタン樹脂などが好ましい例として挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、前述のように、密着付与剤としてより好ましいのはフェノキシ樹脂である。

フェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ＡＰ、ＡＦ、Ｂ、ＢＰ、Ｃ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｍ、Ｓ、Ｐ、ＰＨ、ＴＭＣおよびＺタイプのフェノキシ樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの中でも、密着性の観点から、ビスフェノールＡタイプのフェノキシ樹脂であることがさらに好ましい。

フェノキシ樹脂は市販品を用いてもよく、具体例としては、三菱化学株式会社製のｊＥＲ（登録商標）シリーズとして、１２５６、４２５０、４２７５など、新日鉄住友化学株式会社製のＹＰ−５０、ＹＰ−５０Ｓ、ＹＰ−７０などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシランなどが好ましい例として挙げられるが、これらに限定されるものではない。

シランカップリング剤は市販品を用いてもよく、具体的には、信越化学工業株式会社製のＫＢＭ−１００３などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

芳香族タイプの熱可塑性ポリウレタン樹脂は市販品を用いてもよく、具体的には、ＤＩＣ株式会社製のパンデックス（登録商標） Ｔ−５２０１などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、密着付与剤を０．１〜３０．０質量部含むことが好ましい。密着付与剤が０．１質量部以上添加されると接着性がさらに向上し、３０．０質量部以下添加されると接着剤の粘性をより低く抑えることができ、吐出時の糸引きの発生をより低減させることができる。同様の観点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、密着付与剤を０．５質量部以上、１０質量部以下含むことがより好ましく、１質量部以上、５質量部以下含むことがさらに好ましい。

［強磁性粉］
本発明の一形態に係る熱硬化型導電性接着剤は、さらに、本発明の特性を損なわない範囲において強磁性を有する粉体を添加することが好ましい。以下、強磁性を有する粉体を強磁性粉と呼ぶ。強磁性粉を添加することで、導電性粒子の添加量をより少ない量としても、導電性粒子の添加量減少前と同等の導電性を発現させることができる。これより、強磁性粉を添加し、かつ導電性粒子の添加量をより少なくすることは、良好な導電性を維持しつつ原料原価を低減させることができるとの観点から、好ましい態様となる。

強磁性を有する粉体（強磁性粉）とは永久磁石からなる粉体に相当することが必要である。永久磁石とは外部から磁場や電流の供給を受けることなく磁石としての性質を比較的長期にわたって保持し続ける物体のことである。永久磁石の具体例としては、アルミニウム・ニッケル・コバルトを主な構成成分とするアルニコ系磁石、鉄とストロンチウムまたはバリウムとを主な構成成分とするフェライト系磁石、ネオジウム・サマリウム・コバルトを主な構成成分とする希土類系磁石が挙げられる。これに対して、外部磁場による磁化を受けた時にしか磁石としての性質を持たない軟鉄などは一時磁石と呼ばれる。

測定箇所や磁石形状等により数値に違いが出るが、本発明では磁性の目安として残留磁束密度を用いる。上記のアルニコ系磁石、希土類系磁石は残留磁束密度（Ｂｒ）が高く９．０〜１４．０ｋＧで、フェライト系磁石は残留磁束密度（Ｂｒ）が低く１．０〜５．０ｋＧであり、これらの範囲（１．０ｋＧ以上、１４．０ｋＧ以下の範囲）の磁石を強磁性磁石とする。本願明細書においては、かかる強磁性磁石の粉体を、強磁性を有する粉体（強磁性粉）と称する。

強磁性粉としては、強磁性を有する磁石粉体であれば特に限定されないが、価格面を考慮すると異方性または等方性のフェライト系磁石粉体が好ましい。

また、強磁性粉の平均粒径としては、樹脂に混練するには適するとの観点から、５μｍ以下とあることが好ましい。

磁石は特定の方向にのみ磁性が強いものを作ることができる。これを異方性磁石という。異方性磁石は磁性が特定方向に強力である特徴があるとともに、その他の方向では磁性を伴わないという傾向がある。どの方向でも同じ磁性の磁石は等方性磁石と称され、磁性は異方性磁石の特定方向の強力な磁性よりも磁性は弱いが、どの方向で用いても磁性を伴うという特徴がある。これら等方性や異方性の磁石粉体は、プラスチック、ゴムなどの樹脂に添加して混合し、圧縮、射出、押出などによって所定の形に成形固化することができる。異方性の磁石粉体を樹脂成形体中で配向させつつ樹脂成形体を成形する方法としては、例えば、機械配向と磁場配向という二種類の配向方法を含む加工方法が挙げられる。機械配向を含む成形方法においては、ロール間での機械的シェアーにより配向されるため、配向し易い様に粒子形状が板状の磁石粉体を使用する。一方、磁場配向を含む成形方法においては、磁場中で射出成形機にて押し出し成形し、流動中に抵抗を受けない様に粒子形状が若干丸みを帯びた磁石粉体を使用する。なお、等方性磁石からなる粉体を用いる場合は、異方性磁石からなる粉体を用いる場合とは異なり、磁石粉体の粒子がアットランダムな方向のまま成形される。

本発明においては、強磁性粉の中でも、異方性磁石からなる粉体を用いることがより好ましい。異方性磁石の粉体である強磁性粉の好ましい具体例としては、ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製のフェライト系磁石粉体 異方性磁場配向用ＮＦ−３５０などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

強磁性粉は市販品を用いてもよく、具体例としては、前述のＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製のフェライト系磁石粉体 異方性磁場配向用ＮＦ−３５０に加えて、さらに異方性機械配向用ＯＰ−５６、等方性ＢＯＰ−Ｋなども挙げられるが、これらに限定されるものではない。

（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、強磁性粉を１〜４０質量部添加することが好ましく、強磁性粉を添加することで導電性粒子の添加量をより少ない量としても、導電性粒子の添加量減少前と同等の導電性を発現させることができるため、良好な導電性を維持しつつ原料原価を低減させることができる。同様の観点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、強磁性粉を１質量部以上、３０質量部以下含むことがより好ましく、１質量部以上、２０質量部以下含むことがさらに好ましい。

［安定剤］
本発明の一形態に係る熱硬化型導電性接着剤は、さらに、本発明の特性を損なわない範囲において安定剤を添加することが好ましい。安定剤としては、重合禁止剤やキレート剤などが含まれる。発生したラジカル種を捕捉することで保存安定性を保つために重合禁止剤を使用することもできる。また、発生した金属イオンを捕捉するためにキレート剤を使用することができる。

重合禁止剤の具体例としては、ヒドロキノン、メトキシヒドロキノン、ベンゾキノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール等のキノン系重合禁止剤、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２−ｔｅｒｔ−ブチル−４，６−ジメチルフェノール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）、２，４，６−トリ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール等のアルキルフェノール系重合禁止剤、アルキル化ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、フェノチアジン、４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、１，４−ジヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、１−ヒドロキシ−４−ベンゾイリオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン等のアミン系重合禁止剤、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−Ｎ−オキシル、４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−Ｎ−オキシル、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−Ｎ−オキシル等のＮ−オキシル系重合禁止剤などが挙げられるが、これに限定されるものではない。これらの中でも、重合禁止剤としては、アルキルフェノール系重合禁止剤であることが好ましく、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）であることがより好ましい。

キレート剤としては、エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸四ナトリウム塩四水和物、エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸二ナトリウム塩二水和物などが上げられるが、これに限定されるものではない。キレート剤としては、エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸四ナトリウム塩四水和物であることが好ましい。

キレート剤は市販品を用いてもよく、具体例としては、株式会社同人化学研究所製の２ＮＡ（ＥＤＴＡ・２Ｎａ）、４ＮＡ（ＥＤＴＡ・４Ｎａ）などが挙げられ、２５℃で液状のキレート剤としてはキレスト株式会社製のＭＺ−８などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

安定剤としては、重合禁止剤およびキレート剤を併用することが好ましい。安定剤として重合禁止剤およびキレート剤を併用する場合、キレート剤の質量に対する重合禁止剤の質量の比（重合禁止剤の質量／キレート剤の質量）は、０．１以上、１０以下であることが好ましく、０．２以上、５以下であることが好ましく、０．５以上、２以下であることがさらに好ましい。

安定剤は、添加量が多いほど保存安定性が良くなる一方で、添加量が多すぎると反応性が遅くなる場合がある。これより、安定剤（複数の種類を併用する場合はその合計量）は、熱硬化型導電性接着剤の総質量に対して、０．００１〜１．０質量％とすることが好ましい。同様の観点から、安定剤（複数の種類を併用する場合はその合計量）は、熱硬化型導電性接着剤の総質量に対して、０．０１質量％以上、０．５質量％以下含むことがより好ましく、０．０２質量％以上、０．１質量％以下含むことがさらに好ましい。

［充填剤］
本発明の一形態に係る熱硬化型導電性接着剤は、さらに、本発明の特性を損なわない範囲において充填剤を添加することが好ましい。充填剤は、無機充填剤や有機充填剤に分類することができるが、これらのいずれかが用いられてもよく、両方が用いられてもよい。

無機充填剤として、導電性を発現しない金属粉（粉体表面が酸化による不動態を形成した金属粉）、アルミナ粉、炭酸カルシウム粉、タルク粉、シリカ粉、ヒュームドシリカ粉等が挙げられ、有機充填剤としては、アクリル粒子、ゴム粒子、スチレン粒子などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。充填剤を添加することで粘度やチクソ性を制御することができると共に、強度の向上を計ることができる。

平均粒径や形状などの粉体特性については特に限定はないが、組成物への分散のし易さとノズル詰まりとを考慮すると、平均粒径は０．００１〜５０μｍが好ましい。

充填剤の中でも、無機充填剤を用いることが好ましく、ヒュームドシリカ粉を用いることがより好ましい。特に、ヒュームドシリカ粉は添加することでチクソ性を付与すると共に保存安定性も維持される。ヒュームドシリカ粉としては、シラン化合物で表面処理されたヒュームドシリカ粉であることがさらに好ましく、ジメチルジクロロシランで表面処理されたヒュームドシリカ粉であることが特に好ましい。

ヒュームドシリカ粉は市販品を用いてもよく、具体例としては、日本アエロジル株式会社製のＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標） Ｒ８０５、Ｒ９７２などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。

（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、充填剤は０．１〜１０質量部添加されることが好ましい。充填剤が０．１質量部より多い場合は流動性を安定化すると共に作業性をより向上することができ、１０質量部より少ない場合は保存安定性を維持する効果をより高めることができる。同様の観点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、充填剤を０．２質量部以上、５質量部以下含むことがより好ましく、０．５質量部以上、２質量部以下含むことがさらに好ましい。

［上記以外の添加剤］
本発明の一形態に係る熱硬化型導電性接着剤は、本発明の特性を損なわない範囲において顔料、染料などの着色剤、難燃剤、酸化防止剤、消泡剤、カップリング剤、レベリング剤、レオロジーコントロール剤等の添加剤をさらに適量含んでいてもよい。これらの添加により導電性、樹脂強度、接着強さ、作業性、保存安定性等に優れた接着剤またはその硬化物が得られる。

≪被着体≫
本発明の一形態に係る熱硬化型導電性接着剤の被着体としては、特に限定されないが、本発明の一形態に係る熱硬化型導電性接着剤が奏する優れた接着力と導電性とをより有効に発揮するためには、被着体は金属性被着体であることが好ましく、難接着の金属性被着体であることがより好ましく、金および／またはニッケル被着体であることがさらに好ましく、金被着体であることが特に好ましい。

また、本発明の一形態に係る熱硬化型導電性接着剤は、金および／またはニッケル被着体に対する接着力が５ＭＰａ以上であることが好ましく、５ＭＰａ以上、２５ＭＰａ以下であることがより好ましい。接着力が５ＭＰａ以上であると、十分な接着力が得られる。また、接着力が２５ＭＰａ以下であると、接着面積が小さい電気電子部品においても、安定した接着力および導電性を得ることができる。同様の観点から、接着力は、１０ＭＰａ以上、２５ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。ここで、本発明の一形態に係る熱硬化型導電性接着剤は、金被着体に対して上記の範囲の接着力を有することが特に好ましい。なお、接着力の値は、後述の実施例に記載の評価方法を用いて得られた値である。

＜接着方法＞
本発明の他の一形態としては、熱硬化型導電性接着剤を金および／またはニッケル被着体と接着する接着方法が挙げられる。ここで、熱硬化型導電性接着剤としては、本発明に係る任意の熱硬化型導電性接着剤を適宜用いることができる。ここで、使用する熱硬化型導電性接着剤およびその構成成分の好ましい例は、上記で説明した本発明に係る一実施形態に係る熱硬化型導電性接着剤と同様である。

ここで、かかる接着方法としては、熱硬化型導電性接着剤を、８０℃以上、１３０℃以下雰囲気下で低温硬化性させる接着方法であることが好ましい。硬化温度としては、低温効果性の観点から、８０℃以上、１１０℃以下であることがより好ましく、８０℃以上、１００℃以下であることがさらに好ましく、８０℃以上、９０℃以下であることが特に好ましい。ここで、硬化時間は特に制限されず、公知の条件を適宜もちることができるが、３０分以上、１２０分以下であることが好ましく、６０分以上、１００分以下であることがより好ましい。また、かかる接着方法としては、熱硬化型導電性接着剤を、５ＭＰａ以上の接着力で、金および／またはニッケル被着体と接着する接着方法であることが好ましい。ここで、被着体の好ましい例および接着力の好ましい範囲は、上記で説明した本発明に係る一実施形態に係る熱硬化型導電性接着剤と同様である。これより、かかる接着方法としては、熱硬化型導電性接着剤を、８０℃以上、１３０℃以下雰囲気下で低温硬化性させ、５ＭＰａ以上の接着力で、金および／またはニッケル被着体と接着する接着方法であることがより好ましく、熱硬化型導電性接着剤を、８０℃以上、１３０℃以下雰囲気下で、３０分以上、１２０分以下の硬化時間で低温硬化性させ、５ＭＰａ以上の接着力で、金および／またはニッケル被着体と接着する接着方法であることがさらに好ましい。

次に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。以下、熱硬化型導電性接着剤を単に接着剤とも呼ぶ。

実施例１〜１１および比較例１〜９の接着剤を調製するために下記成分を準備した。

≪（Ａ）成分：（メタ）アクリル基を有するウレタン変性オリゴマー≫
・ウレタンアクリレートオリゴマー（ＵＦ−８００１Ｇ 共栄社化学株式会社製）。

≪（Ｂ）成分：分子内に（メタ）アクリル基を１つ有するモノマー≫
・（２−メチル−２−エチル−１，３−ジオキソラン−４−イル）メチルアクリレート（ＭＥＤＯＬ−１０ 大阪有機化学工業株式会社製）
・フェノキシエチルアクリレート（ライトアクリレート（登録商標）ＰＯ−Ａ 共栄社化学株式会社製）
・２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ 株式会社日本触媒製）。

≪（Ｂ’）成分：（Ｂ）成分以外のモノマー≫
・ポリエチレングリコールジアクリレート（ライトアクリレート（登録商標）９ＥＧ−Ａ 共栄社化学株式会社製）
・１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（ビスコート（商標）＃２３０ 大阪有機化学工業株式会社製）
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（Ａ−ＤＰＨ 新中村化学工業株式会社製）。

≪（Ｃ）成分：特定の構造の有機過酸化物≫
・ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート（２５℃で固体）（パーロイル（登録商標）ＴＣＰ 日油株式会社製）。

≪（Ｃ’）成分：（Ｃ）成分以外の有機過酸化物≫
・ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキソネート（２５℃で液体）（パーブチル（登録商標）Ｏ 日油株式会社製）
・ジラウロイルパーオキサイド（２５℃で固体）（パーロイル（登録商標）Ｌ 日油株式会社製）。

≪（Ｄ）成分：リン酸エステル化合物≫
・エチルアシッドホスフェート（ＪＰ−５０２ 城北化学工業株式会社製）
・２−ヒドロキシエチルメタクリレートアシッドホスフェート（ＪＰＡ−５１４ 城北化学工業株式会社製）
・ブトキシエチルアシッドホスフェート（ＪＰ−５０６Ｈ 城北化学工業株式会社製）
・オレイルアシッドホスフェート（ＪＰ−５１８−Ｏ 城北化学工業株式会社製）。

≪（Ｅ）成分：ステアリン酸により表面処理された導電性粒子≫
・銀粉１：下記の粉体特性を有するステアリン酸処理されたフレーク状銀粉
タップ密度：３．１７ｇ／ｃｍ^３
５０％平均粒径：５．０μｍ
ＢＥＴ比表面積：０．６７ｍ^２／ｇ
・銀粉２：下記の粉体特性を有するステアリン酸処理されたフレーク状銀粉
タップ密度：３．５７ｇ／ｃｍ^３
５０％平均粒径：１．２μｍ
ＢＥＴ比表面積：２．０１ｍ^２／ｇ。

≪（Ｅ’）成分：（Ｅ）成分以外の導電性粒子≫
・銀粉３：下記の粉体特性を有するオレイン酸処理されたフレーク状銀粉
タップ密度：３．６０ｇ／ｃｍ^３
５０％平均粒径：１．４μｍ
ＢＥＴ比表面積：２．１３ｍ^２／ｇ
・銀粉４：下記の粉体特性を有するマレイン酸処理されたフレーク状銀粉
タップ密度：３．５９ｇ／ｃｍ^３
５０％平均粒径：１．３μｍ
ＢＥＴ比表面積：２．２３ｍ^２／ｇ
・銀粉５：下記の粉体特性を有する無処理の不定形状銀粉
タップ密度：１．８５ｇ／ｃｍ^３
ＢＥＴ比表面積：０．２６ｍ^２／ｇ。

≪密着付与剤≫
・ビスフェノールＡタイプのフェノキシ樹脂（ｊＥＲ（登録商標）１２５６ 三菱化学株式会社製）
・ビニルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−１００３ 信越化学工業株式会社製）
・芳香族タイプの熱可塑性ポリウレタン樹脂（パンデックス（登録商標）Ｔ−５２０１
ＤＩＣ株式会社製）。

≪強磁性粉≫
・異方性磁場配向用フェライト系磁石粉体（ＮＦ−３５０ ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製）。

≪安定剤≫
・２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）（試薬）
・エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸四ナトリウム塩四水和物（２５℃で固体）（４ＮＡ（ＥＤＴＡ・４Ｎａ） 株式会社同人化学研究所製）。

≪充填剤≫
・ジメチルジクロロシランで表面処理されたヒュームドシリカ粉（ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標） Ｒ９７２ 日本アエロジル株式会社製）。

（Ａ）成分、（Ｂ）成分（または（Ｂ’）成分）、（Ｄ）成分、密着付与剤および安定剤を秤量して攪拌釜に投入し１時間攪拌した。密着付与剤が固形の場合は、６０℃雰囲気下で２時間攪拌した。２５℃雰囲気であることを確認した後、（Ｅ）成分（または（Ｅ’）成分）、（Ｃ）成分（または（Ｃ’）成分）、充填剤および強磁性粉を秤量して攪拌釜に投入して１時間攪拌した。詳細な調製量は表１および表２に従った。表１および表２において、各成分の添加量の数値は全て質量部で表記した。

実施例１〜１１および比較例１〜９に対して、保存安定性確認、低温硬化性確認、接着力測定、導電性測定を実施した。その結果を表３および表４にまとめた。

［保存安定性確認］
調製した接着剤を２ｍＬ使用して、下記の測定条件で粘度を測定して初期粘度とした。その後、２５℃雰囲気下で放置して、１２時間毎に測定し初期粘度の２０％増まで粘度測定を行い、下記の評価基準により「保存安定性」について判断した。接着剤の吐出時に吐出量が変化させないために、保存安定性は「○」であることが好ましい。

（測定条件）
コーンローター：３°×Ｒ２．４
せん断速度：１．０（１／ｓ）
測定温度：２５℃（温調装置使用）
（評価基準）
○：２４時間より長い、
×：２４時間以下。

［低温硬化性確認］
接着剤を１００ｍｇをガラス板に秤量し、９０℃に設定した熱風乾燥炉に投入して９０分間放置した。取り出した後、２５℃に温度が下がったら、ポリテトラフルオロエチレン製の棒の先端で硬化物を押して、以下の評価基準で硬化状態を確認し、「低温硬化性」とした。被着体に対して熱によるダメージを低減させるためには、低温硬化性は「○」であることが好ましい。

（評価基準）
○：棒に未硬化の接着剤が付着しない、
×：棒に未硬化の接着剤が付着する。

［接着力測定］
厚さ１．６ｍｍ×幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍのニッケル板上に、厚さ５０μｍになる様にマスキングテープを貼り付け、接着剤をスキージーして均一な塗膜を形成した。塗膜上に２φ×１ｍｍの金メッキチップを塗膜から１ｃｍ上から垂直に落下させてテストピースを作製した（ｎ＝５）。テストピースを５分以内に、９０℃雰囲気の熱風乾燥炉に投入して、９０分間放置してから熱風乾燥炉からテストピースを取り出した。２５℃に戻った後に、ニッケルチップを固定した状態で、接触子付きのデジタルフォースゲージを５０ｍｍ／分で移動させて、接触子で金メッキチップを押して「最大強度（Ｎ）」を測定した。接着面積から換算して、「接着力（ＭＰａ）」を計算して、下記の評価基準を用いて接着力の判断を行った。被着体が脱落しないためには、接着力は「○」または「◎」であることが好ましい。

（評価基準）
◎：１０ＭＰａ以上２５ＭＰａ以下、
○：５ＭＰａ以上１０ＭＰａ未満、
×：５ＭＰａ未満。

［導電性測定］
厚さ２．０ｍｍ×幅５０ｍｍ×長さ１００ｍｍのガラス板上に、長さ７０ｍｍ×幅１０ｍｍになる様にマスキングテープ（５０μｍ厚）を貼り付け、接着剤をスキージーして均一な塗膜を形成してテストピースを作製した。テストピースを９０℃雰囲気の熱風乾燥炉に投入して、９０分間放置した後、熱風乾燥炉からテストピースを取り出した。サンプルが２５℃に下がった後に、板状の電極を付けたデュアルディスプレイマルチメータを用いて、電極間の距離が５０ｍｍの状態で「抵抗値（Ω）」を測定した。抵抗値、電極間の距離および接着剤の硬化後の厚さから「導電性（Ω・ｍ）」を計算して、以下の評価基準を用いて導電性の判断を行った。導電性を確保する観点から、導電性は「○」であることが好ましい。

（評価基準）
○：９×１０^−４Ω・ｍ以下、
×：９×１０^−４Ω・ｍより大きい。

実施例１〜７、比較例１および比較例２の比較によると、これらは（Ｃ）成分に違いがあり、それにより比較例１および比較例２では低温硬化性が発現しない。また、実施例１〜７および比較例３〜６の比較によると、比較例６の様に（Ｄ）成分を添加していない場合や比較例３〜５の様にステアリン酸ではない処理をしている場合は保存安定性が低下する。さらには、実施例１〜７および比較例１０〜１２の比較によると、分子内に（メタ）アクリル基を２つ以上有するモノマーを使用すると導電性が低下することが分かる。

実施例１および４〜６の比較によると、これらは（Ｄ）成分が異なるものの、いずれも好ましい特性を有する。これらの中でも、（Ｄ）成分として分子内に（メタ）アクリル基を有するリン酸エステル化合物を用いた実施例４は、硬化物が加熱された際にアウトガスの発生を低減できる熱硬化型導電性接着剤としての用途が期待される。

実施例１〜１０、特に実施例８〜１０を比較すると、密着付与剤としてフェノキシ樹脂を添加した実施例８の場合において、さらなる接着力の向上が確認された。

さらに、実施例１１の様に、強磁性粉を添加すると銀粉を減少させつつ導電性を維持することができる。これより、強磁性粉を使用することで、良好な導電性を維持しつつ原料原価を低減させることができることが確認された。

本発明の一形態に係る熱硬化型導電性接着剤は、２５℃雰囲気下における保存安定性が良好であると共に、８０〜１３０℃雰囲気下での低温硬化性が良好である。これにより、本発明の一形態に係る熱硬化型導電性接着剤は、長時間の吐出作業中に吐出量が変化することが無いと共に被着体に加熱によるダメージを減少させることができる。また、金やニッケルの様な難接着の金属製被着体に対して高い接着力を維持することができると共に、導電性を発現することを可能にする。これらの特性から、様々な電子部品などの組み立てに使用することができ、広い用途に展開される可能性がある。

本出願は、２０１５年３月２日に出願された日本特許出願番号２０１５−０４０５１３号に基づいており、その開示内容は、参照により全体として組み入れられている。

Claims (9)

1. （Ａ）〜（Ｅ）成分を含み、かつ、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して（Ｅ）成分を１００質量部以上、１０００質量部以下含む、等方性の導電性を有する熱硬化型導電性接着剤；
   （Ａ）成分：（メタ）アクリル基を有するウレタン変性オリゴマー
   （Ｂ）成分：分子内に（メタ）アクリル基を１つ有するモノマー
   （Ｃ）成分：下記の構造の有機過酸化物
   （ここで、Ｒ^１はそれぞれ独立した炭化水素基を指す。）
   （Ｄ）成分：リン酸エステル化合物
   （Ｅ）成分：ステアリン酸により表面処理された導電性粒子。
2. 前記（Ｃ）成分が、下記の構造の有機過酸化物である、請求項１に記載の熱硬化型導電性接着剤。
   （ここで、Ｒ^２はそれぞれ独立した炭化水素基を指す。）
3. 前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して前記（Ｄ）成分を０．０５質量部以上、０．５質量部以下含む、請求項１または２に記載の熱硬化型導電性接着剤。
4. 前記（Ｅ）成分が、ステアリン酸により表面処理された銀粉または銀メッキ粉である請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱硬化型導電性接着剤。
5. 前記（Ｄ）成分が、分子内に（メタ）アクリル基を有するリン酸エステル化合物を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱硬化型導電性接着剤。
6. さらに、フェノキシ樹脂を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱硬化型導電性接着剤。
7. さらに、強磁性粉を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の熱硬化型導電性接着剤。
8. 金および／またはニッケル被着体と接着させるために用いられる、請求項１〜７のいずれか１項に記載の熱硬化型導電性接着剤。
9. 金および／またはニッケル被着体に対する接着力が５ＭＰａ以上である、請求項８に記載の熱硬化型導電性接着剤。