JP6711738B2 - 支持装置 - Google Patents
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Description
基材10として、160高熱伝導窒化アルミニウムからなる円板状のものを用意した。各基材10の直径D及び厚さTを表1に記載した。
ニウムからなる円筒形状のシャフト40の上端面を拡散接合法によって接合した。このようにしてセラミックスヒータ100を得た。シャフト40の各部寸法を表1に示した。
セラミックスヒータ100を、雰囲気圧力が10Torr(=約1333Pa)のチャンバ内に収容した。
れらの測定温度のうち最高温度と最低温度との差を求めた。測定結果を表1に記載した。
Claims (1)
- セラミックスからなり、上面及び該上面の反対側に位置する下面を有する板状の基材と、
セラミックスからなり、前記基材の下面に上面が接続され、上端部の筒状体は他の部分の筒状体と比較して水平方向の断面積が大きい筒状支持体と、
前記基材の内部に埋設された発熱パターンとを備え、前記基材の上面上に対象物を支持する支持装置であって、
前記発熱パターンの上面視における前記筒状支持体の前記上端部の筒状体の外周面より内側の部分の抵抗値、面積をそれぞれR1、A1とし、前記発熱パターンの上面視における前記筒状支持体の前記上端部の筒状支持体の外周面より外側の部分の抵抗値、面積をそれぞれR2、A2としたとき、比(R1/A1)/(R2/A2)が3以上8以下であり、
前記筒状支持体の前記上端部の筒状体の高さ、断面積をそれぞれt、Sfとし、前記筒状支持体の長さをLとし、前記筒状支持体の前記他の部分の筒状体の断面積をSsとしたとき、比(t/Sf)/(L/Ss)が0.001以上0.06以下であることを特徴とする支持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016233522A JP6711738B2 (ja) | 2016-11-30 | 2016-11-30 | 支持装置 |
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JP2016233522A JP6711738B2 (ja) | 2016-11-30 | 2016-11-30 | 支持装置 |
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JP2018093004A JP2018093004A (ja) | 2018-06-14 |
JP6711738B2 true JP6711738B2 (ja) | 2020-06-17 |
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JP2016233522A Active JP6711738B2 (ja) | 2016-11-30 | 2016-11-30 | 支持装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP6711738B2 (ja) |
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