JP6696499B2 - 炭化珪素エピタキシャル基板および炭化珪素半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
まず本開示の実施形態の概要について説明する。以下の説明では、同一または対応する要素には同一の符号を付し、それらについて同じ説明は繰り返さない。本明細書の結晶学的記載においては、個別方位を[]、集合方位を<>、個別面を()、集合面を{}でそれぞれ示す。結晶学上の指数が負であることは、通常、数字の上に”−”(バー)を付すことによって表現されるが、本明細書では数字の前に負の符号を付すことによって結晶学上の負の指数を表現する。
以下、本開示の実施形態の詳細について説明する。
図1および図2に示されるように、本実施形態に係る炭化珪素エピタキシャル基板100は、炭化珪素単結晶基板10と、炭化珪素層20とを有している。炭化珪素単結晶基板10は、第1主面11と、第1主面11と反対側の第3主面13とを含む。炭化珪素層20は、炭化珪素単結晶基板10と接する第4主面14と、第4主面14と反対側の第2主面12を含む。図1に示されるように、炭化珪素エピタキシャル基板100は、第1方向101に延在する第1フラット1を有していてもよい。炭化珪素エピタキシャル基板100は、第2方向102に延在する第2フラット(図示せず)を有していてもよい。第1方向101は、たとえば<11−20>方向である。第2方向102は、たとえば<1−100>方向である。
炭化珪素層20は、ドーパントとしてたとえば窒素を含有する。炭化珪素層20におけるキャリア濃度の平均値は、1×1015cm-3以上5×1016cm-3以下である。キャリア濃度の平均値は、2×1016cm-3以下であってもよいし、1×1016cm-3以下であってもよいし、9×1015cm-3以下であってもよいし、8×1015cm-3以下であってもよい。キャリア濃度の平均値は、たとえば5×1015cm-3以上であってもよいし、6×1015cm-3以上であってもよい。
次に、微小ピット(溝)の構成について説明する。図4および図5に示されるように、第2主面12には、溝80がある。溝80は、平面視(第2主面12に対して垂直な方向に見た視野)において、第2主面12と平行な方向に沿って一方向に延びている。具体的には、溝80は、(0001)面に対するオフ角のオフ方向に沿ったステップフロー成長方向8に沿って延びている。たとえば、溝80は、<11−20>方向に対して±5°以下の範囲内にある方向、または<01−10>方向に対して±5°以下の範囲内にある方向に沿って延びている。
次に、キャロット欠陥の構成について説明する。図6に示されるように、第2主面12には、キャロット欠陥90がある。キャロット欠陥90は、拡張欠陥の一種である。拡張欠陥は、炭化珪素層の表面に対して垂直な方向から見て、2次元的な広がりを有する欠陥である。拡張欠陥は、たとえば完全転位から分かれた2つの部分転位と、当該2つの部分転位の間を結ぶ帯状の積層欠陥とから構成される拡張転位であってもよい。
「微小ピット(溝)」および「キャロット欠陥」の数は、共焦点微分干渉顕微鏡を備える欠陥検査装置を用いて第2主面12を観察することにより測定することができる。共焦点微分干渉顕微鏡を備える欠陥検査装置としては、レーザーテック株式会社製のWASAVIシリーズ「SICA 6X」等を用いることができる。対物レンズの倍率は10倍とする。当該欠陥検査装置の検出感度の閾値は、標準試料を用いて取り決められる。これにより、当該欠陥検査装置を用いることにより、第2主面12に出現した「微小ピット」および「キャロット欠陥」の数を定量的に評価することができる。
次に、本実施形態に係る炭化珪素エピタキシャル基板100の製造装置200の構成について説明する。
次に、本実施形態に係る炭化珪素エピタキシャル基板の製造方法について説明する。
次に、本実施形態に係る炭化珪素半導体装置300の製造方法について説明する。
(サンプル準備)
まず、昇華法により炭化珪素単結晶インゴットが製造される。具体的には、台座31と、収容部32とを有する坩堝33が準備される(図13参照)。次に、坩堝33の内部に、種基板34と、炭化珪素原料37とが配置される。炭化珪素原料37は、収容部32内に配置される。炭化珪素原料37は、たとえば固体状の多結晶炭化珪素である。種基板34は、たとえばポリタイプ4Hの炭化珪素単結晶の基板である。基板の直径は、たとえば150mmである。種基板34は、表面36と、裏面35とを有している。表面36は、たとえば{0001}面から8°以下オフした面である。たとえば接着剤を用いて、種基板34の裏面35が台座31に固定される。種基板34の表面36が炭化珪素原料37の表面38に対向するように、種基板34が台座31に取り付けられる。
次に、複数の炭化珪素エピタキシャル基板100の各々の第2主面12における「微小ピット」および「キャロット欠陥」の数が上述の方法により測定される。具体的には、レーザーテック株式会社製のWASAVIシリーズ「SICA 6X」を用いて、第2主面12の外縁3から5mm以内の外周領域4が除かれた中央領域5において、「微小ピット」および「キャロット欠陥」の数が測定される。対物レンズの倍率は10倍である。中央領域5は、複数の観察領域に分割される。複数の観察領域の各々は、1.3mm×1.3mmの正方形領域である。
図15は、第2主面12における微小ピット80の数と、炭化珪素エピタキシャル基板100のウエハ番号との関係を示す図である。図15に示されるように、全てのウエハ番号の炭化珪素エピタキシャル基板100において、微小ピットの密度は1000cm-2以下である。ウエハ番号が10以下の炭化珪素エピタキシャル基板100は、ウエハ番号が10より大きい炭化珪素エピタキシャル基板100よりも微小ピットの密度が小さい傾向を示している。
Claims (8)
- 第1主面を含む炭化珪素単結晶基板と、
前記第1主面上の炭化珪素層とを備え、
前記炭化珪素層は、前記炭化珪素単結晶基板と接する面と反対側の第2主面を含み、
前記炭化珪素層におけるキャリア濃度の平均値は、1×1015cm-3以上5×1016cm-3以下であり、
前記キャリア濃度の面内均一性は、2%以下であり、
前記第2主面には、
前記第2主面に沿って一方向に延びるとともに、前記一方向における幅が前記一方向に垂直な方向における幅の2倍以上であり、かつ、前記第2主面からの最大深さが10nm以下である溝と、
キャロット欠陥とがあり、
前記キャロット欠陥の数を前記溝の数で除した値は、1/500以下である、炭化珪素エピタキシャル基板。 - 前記溝は、第1の溝部と、前記第1の溝部と連続的に設けられた第2の溝部とを含み、
前記第1の溝部は、前記一方向において前記溝の一方の端部にあり、
前記第2の溝部は、前記第1の溝部から前記一方向に沿って延びて前記一方の端部と反対側の他方の端部に至り、かつ、前記第2主面からの深さが前記第1の溝部の最大深さよりも小さい、請求項1に記載の炭化珪素エピタキシャル基板。 - 前記値は、1/1000以下である、請求項1または請求項2に記載の炭化珪素エピタキシャル基板。
- 前記値は、1/5000以下である、請求項3に記載の炭化珪素エピタキシャル基板。
- 前記第2主面における前記キャロット欠陥の密度は、1cm-2以下である、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の炭化珪素エピタキシャル基板。
- 前記密度は、0.5cm-2以下である、請求項5に記載の炭化珪素エピタキシャル基板。
- 前記密度は、0.1cm-2以下である、請求項6に記載の炭化珪素エピタキシャル基板。
- 請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の炭化珪素エピタキシャル基板を準備する工程と、
前記炭化珪素エピタキシャル基板を加工する工程とを備える、炭化珪素半導体装置の製造方法。
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