JP6689520B2 - 粉粒体処理装置および粉粒体処理方法 - Google Patents

Description

本発明は、粉粒体処理装置および粉粒体処理方法に関する。

従来、樹脂ペレットなどの粉粒体を処理する粉粒体処理装置として、加熱ホッパ内に貯留された粉粒体に対して加熱乾燥を行う加熱乾燥装置が知られている。このような加熱乾燥装置は、粉粒体を貯留する加熱ホッパと、加熱ホッパ内に温風を供給するための気流発生装置および加熱装置とを有している。従来の加熱乾燥装置については、例えば、特許文献１に開示されている。

特許文献１に記載の加熱乾燥装置では、除湿ユニットが吸着ゾーンと再生ゾーンと冷却ゾーンとの３つの領域に区分されている。これにより、吸着ゾーンにおいて配管内の空気を除湿するのと同時に、再生ゾーンにおいて除湿ユニットの有する吸着剤の再生処理を行うことができる（段落００１０）。また、この加熱乾燥装置は、吸着剤の再生処理専用の気流発生装置（ブロアー）および加熱装置（ヒーター）を有している。したがって、粉粒体の加熱乾燥処理と同時に、吸着剤の再生処理を常時行うことができる。

特許第２９２０５８９号明細書

特許文献１に記載の加熱乾燥装置では、除湿ユニットにおける吸着剤の再生処理を常時行うため、再生処理用の加熱装置を常時駆動させる。このため、再生処理に用いるエネルギーが大きくなるという問題が生じる。

一方、エネルギーの節約のために、再生処理の必要な吸着剤を使用しない場合、加熱乾燥処理を行うと、加熱乾燥装置内の気体の湿度を低下できない。このため、吸着剤を使用しない所謂ドライパージ式の加熱乾燥装置では、湿度が高くなった気体を排出しつつ、乾燥気体を追加する。しかしながら、ドライパージ式の加熱乾燥装置では、加熱乾燥装置内の気体に含まれる水分を積極的に除去する機構を有していないため、当該気体の露点（結露する温度）を十分に下げることができない。

本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、再生処理に用いるエネルギーを抑制しつつ、加熱乾燥装置内の気体の露点を低下できる技術を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本願の第１発明は、内部に粉粒体を貯留する乾燥ホッパと、上流側端部が前記乾燥ホッパの上部に設けられた吸気口に接続され、下流側端部が前記乾燥ホッパの内部に設けられた吹出口に接続される循環管路と、前記循環管路に介挿され、前記循環管路内に前記吸気口から前記吹出口へと向かう気流を発生させる気流発生装置と、前記気流発生装置の下流側において前記循環管路に介挿され、前記循環管路内の気体を加熱する加熱装置と、を備えた粉粒体処理装置であって、上流側端部が前記気流発生装置の下流側かつ前記加熱装置の上流側の第１接続部において前記循環管路と接続され、下流側端部が前記吸気口の下流側かつ前記気流発生装置の上流側の第２接続部において前記循環管路と接続されるバイパス管路と、前記バイパス管路に介挿される脱湿装置と、前記脱湿装置の下流側かつ前記第２接続部の上流側において、前記バイパス管路に介挿される第１開閉弁と、上流側端部が前記脱湿装置の下流側かつ前記第１開閉弁の上流側の第３接続部において前記バイパス管路に接続される排出管路と、前記排出管路に介挿される第２開閉弁と、を有し、前記第２開閉弁を開放することにより、前記循環管路から前記バイパス管路へ分岐した気体が、前記脱湿装置を通過した後、前記排出管路から外部に排出される。

本願の第２発明は、第１発明の粉粒体処理装置であって、前記脱湿装置の周囲に配置され、前記脱湿装置の吸湿部材を加熱する再生ヒータをさらに有する。

本願の第３発明は、第１発明の粉粒体処理装置であって、前記第１接続部の下流側かつ前記脱湿装置の上流側において前記バイパス管路に介挿され、前記バイパス管路内の気体を加熱する再生ヒータをさらに有する。

本願の第４発明は、第１発明ないし第３発明のいずれかの粉粒体処理装置であって、前記第１接続部の下流側および前記加熱装置の上流側の第４接続部において、前記循環管路内に乾燥気体を供給する乾燥気体供給部をさらに有する。

本願の第５発明は、第４発明の粉粒体処理装置であって、前記乾燥気体は、不活性ガスである、粉粒体処理装置。

本願の第６発明は、第５発明の粉粒体処理装置であって、前記乾燥気体は、窒素ガスである。

本願の第７発明は、第４発明ないし第６発明のいずれかの粉粒体処理装置であって、前記吸気口の下流側および前記気流発生装置の上流側の第５接続部において前記循環管路に接続される第２排出管路と、前記第２排出管路に介挿される開閉弁と、をさらに有する。

本願の第８発明は、第１発明ないし第７発明のいずれかの粉粒体処理装置であって、前記第１接続部の下流側かつ前記脱湿装置の上流側において前記バイパス管路に介挿される流量制御弁をさらに有する。

本願の第９発明は、内部に粉粒体を貯留する乾燥ホッパと、上流側端部が前記乾燥ホッパの上部に設けられた吸気口に接続され、下流側端部が前記乾燥ホッパの内部に設けられた吹出口に接続される循環管路と、前記循環管路に介挿され、前記循環管路内に前記吸気口から前記吹出口へと向かう気流を発生させる気流発生装置と、前記気流発生装置の下流側において前記循環管路に介挿され、前記循環管路内の気体を加熱する加熱装置と、を備えた粉粒体処理装置を用いた粉粒体処理方法であって、前記粉粒体処理装置は、端部が、前記気流発生装置の下流側かつ前記加熱装置の上流側の第１接続部と、前記吸気口の下流側かつ前記気流発生装置の上流側の第２接続部とにおいて前記循環管路と接続し、吸湿部材を有する脱湿装置が介挿されるバイパス管路をさらに備え、ａ）前記気流発生装置および前記加熱装置を駆動させつつ、前記循環管路から前記バイパス管路へ分岐した気体を、前記脱湿装置を通過させた後、前記循環管路内へと還流させる工程と、ｂ）前記気流発生装置および前記加熱装置を駆動させつつ、前記循環管路から前記バイパス管路へ分岐した気体を、前記脱湿装置を通過させた後、外部に排出させる工程と、を有し、前記工程ａ）と前記工程ｂ）とを交互に行う。

本願の第１０発明は、第９発明の粉粒体処理方法であって、前記工程ｂ）において、前記吸湿部材が加熱される。

本願の第１１発明は、第９発明の粉粒体処理方法であって、前記工程ｂ）において、前記吸湿部材には、前記循環管路内から前記バイパス管路へ分岐した前記気体が加熱されて供給される。

本願の第１２発明は、第９発明ないし第１１発明のいずれかの粉粒体処理方法であって、前記工程ｂ）において、前記循環管路内に乾燥気体が供給される。

本願の第１３発明は、第１２発明の粉粒体処理方法であって、前記乾燥気体は、不活性ガスである。

本願の第１４発明は、第１３発明の粉粒体処理方法であって、前記乾燥気体は、窒素ガスである。

本願の第１５発明は、第９発明ないし第１４発明のいずれかの粉粒体処理方法であって、前記工程ａ）において、前記第１接続部の下流側かつ前記加熱装置の上流側において前記循環管路内に前記乾燥気体を供給しつつ、前記第２接続部の下流側かつ前記気流発生装置の上流側において前記循環管路の内部から気体を排出する。

本願の第１６発明は、第９発明ないし第１５発明のいずれかの粉粒体処理装置であって、前記工程ａ）および前記工程ｂ）において、前記第１接続部の下流側かつ前記脱湿装置の上流側において前記バイパス管路内を流れる気体の流量が流量制御弁により制御される。

本願の第１発明〜第８発明によれば、粉粒体の加熱乾燥処理中に、第１開閉弁を開放し、第２開閉弁を閉鎖すれば、循環管路を循環する気体の一部がバイパス管路へ分岐し、脱湿装置を通過後に循環管路へ戻ることにより、循環管路内の気体の脱湿を行うことができる。一方、粉粒体の加熱処理中に、第１開閉弁を閉鎖し、第２開閉弁を開放すれば、循環管路を循環する気体の一部が脱湿装置を通過後に排出されることにより、脱湿装置の再生を行うことができる。したがって、粉粒体の加熱処理中に、循環管路内の気体の脱湿処理と、脱湿装置の再生処理とを適宜行うことができる。その結果、再生処理に用いるエネルギーを抑制しつつ、加熱乾燥装置内の気体の露点を低下できる。

本願の第９発明〜第１６発明によれば、粉粒体の加熱乾燥処理中に、循環管路を循環する気体の一部がバイパス管路へ分岐し、脱湿装置を通過後に循環管路へ戻ることにより、循環管路内の気体の脱湿を行うことができる。一方、粉粒体の加熱処理中に、循環管路を循環する気体の一部が脱湿装置を通過後に排出されることにより、脱湿装置の再生を行うことができる。したがって、粉粒体の加熱処理中に、循環管路内の気体の脱湿処理と、脱湿装置の再生処理とを適宜行うことができる。その結果、再生処理に用いるエネルギーを抑制しつつ、加熱乾燥装置内の気体の露点を低下できる。

特に、本願の第２発明、第３発明、第１０発明および第１１発明によれば、脱湿装置の吸湿部材の再生工程において、吸湿部材から水分を放出しやすくなる。したがって、吸湿部材の再生効率を向上できる。

特に、本願の第４発明〜第７発明および第１２発明〜第１５発明によれば、乾燥気体を供給することにより、循環気体の露点をより低下できる。したがって、粉粒体の乾燥効率を向上できる。

特に、本願の第８発明および第１６発明によれば、循環管路からバイパス管路へ分岐する気体の量を制御できる。

第１実施形態に係る加熱乾燥装置の概略図である。 第１実施形態に係る加熱乾燥装置の制御系の構成を示すブロック図である。 第１実施形態に係る加熱乾燥装置における加熱乾燥処理の流れを示すフローチャートである。 第１実施形態に係る加熱乾燥装置における脱湿／再生工程の流れを示すフローチャートである。 一変形例に係る加熱乾燥装置の概略図である。 他の変形例に係る加熱乾燥装置の概略図である。 他の変形例に係る加熱乾燥装置の概略図である。 他の変形例に係る加熱乾燥装置の概略図である。 他の変形例に係る加熱乾燥装置の概略図である。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

＜１．第１実施形態＞
＜１−１．加熱乾燥装置の構成＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る加熱乾燥装置１の構成を示した概略図である。図２は、加熱乾燥装置１の制御系の構成を示すブロック図である。この加熱乾燥装置は、粉粒体である樹脂ペレット９を加熱乾燥させるための粉粒体処理装置である。

図１に示すように、加熱乾燥装置１は、乾燥ホッパ２、材料供給部３、循環乾燥部４および制御部１０を有する。

乾燥ホッパ２は、樹脂ペレット９を内部に貯留する略気密性の容器である。乾燥ホッパ２は、例えば、ステンレスなどの金属により形成される。乾燥ホッパ２は、筒状の側壁２１と、側壁２１の下端部から下方へ向かうにつれて徐々に収束する漏斗状の底部２２と、側壁２１の上部の開口を覆う天板部２３とを有する。乾燥ホッパ２の内部には、樹脂ペレット９を貯留して加熱乾燥させるための空間が、設けられている。

乾燥ホッパ２の上部には、乾燥ホッパ２内へと樹脂ペレット９を投入するための投入口２４が設けられている。本実施形態の投入口２４は、天板部２３に設けられている。投入口２４は、樹脂ペレット９を乾燥ホッパ２内へ投入する際には開放され、加熱乾燥処理時には閉鎖される。

乾燥ホッパ２の下部には、乾燥ホッパ２内から下方へと樹脂ペレット９を排出するための排出口２５が設けられている。乾燥ホッパ２内で乾燥された樹脂ペレット９は、排出口２５から排出され、射出成形機などの後続の装置へと送られる。本実施形態の排出口２５は、底部２２の下端部に設けられている。排出口２５は、通常閉鎖され、樹脂ペレット９の排出時のみ開放される。

材料供給部３は、乾燥ホッパ２に乾燥前の樹脂ペレット９を供給するための機構である。本実施形態の材料供給部３は、気力輸送装置である。なお、乾燥ホッパ２への樹脂ペレット９の供給は、気力輸送によらなくてもよい。乾燥ホッパ２への樹脂ペレット９の供給は、例えば、オペレータが直接手作業で行ってもよい。

循環乾燥部４は、乾燥ホッパ２内に乾燥用の熱風を供給するための機構である。循環乾燥部４は、循環部５０、バイパス部６０、排出部７０および窒素供給部８０を有する。

循環部５０は、循環管路５１、第１フィルタ５２、第１逆止弁５３、ブロワ５４、第２フィルタ５５、第２逆止弁５６および乾燥ヒータ５７を有する。

循環管路５１は、乾燥ホッパ２内に乾燥用の熱風を供給する為に、気体を循環させる配管系である。循環管路５１の上流側端部は、乾燥ホッパ２の天板部２３に設けられた吸気口２６に接続されている。吸気口２６には、循環管路５１内への樹脂ペレット９の侵入を抑制するために、パンチングメタル等で形成されたフィルタが備えられていてもよい。

循環管路５１の下流側端部は、乾燥ホッパ２の側壁２１を貫通して、乾燥ホッパ２の内部に配置された吹出口２７に接続される。なお、循環管路５１の下流側端部は、乾燥ホッパ２の天板部２３を貫通して、吹出口２７に接続されてもよい。吹出口２７は、乾燥ホッパ２の下端部に向けて配置され、下方へ向かうにつれて拡径されている。

循環管路５１には、上流側から下流側へ向かって順に、すなわち、吸気口２６から吹出口２７へ向かって順に、第１フィルタ５２、第１逆止弁５３、ブロワ５４、第２フィルタ５５、第２逆止弁５６および乾燥ヒータ５７が介挿されている。ブロワ５４を駆動させると、循環管路５１内に、吸気口２６から吹出口２７へ向かう気流が発生する。

第１フィルタ５２は、乾燥ホッパ２から吸気口２６を介して循環管路５１内へ引き込まれた気体に含まれる微細な粉塵を捕集する。これにより、第１逆止弁５３およびブロワ５４の内部に粉塵が付着するのが抑制される。

第１逆止弁５３は、第１フィルタ５２とブロワ５４との間において、気体が逆流するのを防止する。第１逆止弁５３は、第１フィルタ５２側からブロワ５４側へと向かう気流を通過させると共に、ブロワ５４側から第１フィルタ５２側へと向かう気流を遮断する。

ブロワ５４は、循環管路５１内に吸気口２６から吹出口２７へ向かう気流を発生させる気流発生装置である。ブロワ５４は、制御部１０からの駆動信号に応じてファンを回転させる。それにより、ファンの回転に応じた気流が発生する。

第２フィルタ５５は、ブロワ５４を通過した気体に含まれる微細な粉塵を捕集する。これにより、ブロワ５４内で発生した粉塵が、第２逆止弁５６および乾燥ヒータ５７の内部に付着するのが抑制される。なお、本実施形態では、第２フィルタ５５が第１接続部Ｐ１と第２逆止弁５６との間に配置される。しかしながら、第２フィルタ５５は、ブロワ５４と第１接続部Ｐ１との間に配置されてもよい。

第２逆止弁５６は、第２フィルタ５５と乾燥ヒータ５７との間において、気体が逆流するのを防止する。第２逆止弁５６は、第２フィルタ５５側から乾燥ヒータ５７側へと向かう気流を通過させると共に、乾燥ヒータ５７側から第２フィルタ５５側へと向かう気流を遮断する。

乾燥ヒータ５７は、ブロワ５４の下流側において、循環管路５１内の気体を加熱する加熱装置である。乾燥ヒータ５７には、例えば、電熱式の加熱装置が用いられる。循環管路５１内を上流側から下流側へと向かう気体は、乾燥ヒータ５７で加熱されることにより熱風となる。そして、当該熱風が、吹出口２７から乾燥ホッパ２の内部へ吹き出される。

吹出口２７から吹き出された熱風は、乾燥ホッパ２の内部に貯留された樹脂ペレット９の隙間を通って、乾燥ホッパ２内に拡散される。これにより樹脂ペレット９が加熱され、樹脂ペレット９から水分が蒸発して、樹脂ペレット９が乾燥する。すなわち、乾燥ホッパ２内を通過する気体に、樹脂ペレット９から水分が拡散する。また、吸湿した気体は、乾燥ホッパ２から吸気口２６を通って、再び循環管路５１へ吸引される。

バイパス部６０は、バイパス管路６１と、脱湿装置６２と、再生ヒータ６３と、第１開閉弁６４とを有する。

バイパス管路６１は、循環管路５１内を循環する気体の一部を分岐させる配管系である。バイパス管路６１の上流側端部は、ブロワ５４の下流側かつ乾燥ヒータ５７の上流側の第１接続部Ｐ１において循環管路５１と接続される。また、バイパス管路６１の下流側端部は、吸気口２６の下流側かつブロワ５４の上流側の第２接続部Ｐ２において循環管路５１と接続される。本実施形態では、第１接続部Ｐ１は、ブロワ５４と第２フィルタ５５との間に配置される。また、第２接続部Ｐ２は、吸気口２６と第１フィルタ５２との間に配置される。

バイパス管路６１には、上流側から下流側へ向かって順に、すなわち、第１接続部Ｐ１から第２接続部Ｐ２へ向かって順に、脱湿装置６２および第１開閉弁６４が介挿されている。

脱湿装置６２は、バイパス管路６１内を通過する気体に含まれる水分を吸着する装置である。本実施形態の脱湿装置６２は、気体の送風方向に沿って、碁盤目状の貫通孔が複数形成されたハニカム状のセラミック体から構成される吸湿部材を有する。このセラミック体は、水分を吸着可能なゼオライトなどを含有する。なお、吸湿部材は、上記の方式に限らず、他の方式の吸着部材を用いてもよい。

脱湿装置６２の吸湿部材は、所定の温度より低い温度において、脱湿装置６２内を通過する気体中の水分を吸着する。また、脱湿装置６２の吸湿部材は、所定の温度より高い温度において、吸湿部材に吸着された水分を放出する。

再生ヒータ６３は、脱湿装置６２の周囲に設けられた加熱装置である。再生ヒータ６３には、例えば、電熱式の加熱装置が用いられる。再生ヒータ６３は、脱湿装置６２の吸湿部材を加熱する。再生ヒータ６３は、後述する吸湿部材の再生工程において駆動される。再生ヒータ６３が駆動すると、脱湿装置６２の吸湿部材が加熱され、吸湿部材から水分が放出しやすくなる。これにより、吸湿部材の再生工程において、吸湿部材の再生効率が向上する。

第１開閉弁６４は、脱湿装置６２と第２接続部Ｐ２との間において、バイパス管路６１の連通を制御する電磁弁である。第１開閉弁６４は、制御部１０からの駆動信号に応じて、開成したり閉成したりする。

排出部７０は、排出管路７１と、第２開閉弁７２と、第３逆止弁７３とを有する。

排出管路７１は、バイパス管路６１内の気体を排出するための配管系である。排出管路７１の上流側端部は、脱湿装置６２の下流側かつ第１開閉弁６４の上流側の第３接続部Ｐ３においてバイパス管路６１と接続される。排出管路７１の下流側端部は、大気開放される。

排出管路７１には、上流側から下流側へ向かって順に、すなわち、第３接続部Ｐ３から反対側の端部へ向かって順に、第２開閉弁７２および第３逆止弁７３が介挿されている。

第２開閉弁７２は、排出管路７１の連通を制御する電磁弁である。第２開閉弁７２は、制御部１０からの駆動信号に応じて、開成したり閉成したりする。

第３逆止弁７３は、第２開閉弁７２と、排出管路７１の下流側端部との間において、気体が逆流するのを防止する。第３逆止弁７３は、第２開閉弁７２側から排出管路７１の下流側端部側へと向かう気流を通過させると共に。排出管路７１の下流側端部側から第２開閉弁７２側へと向かう気流を遮断する。

窒素供給部８０は、窒素供給配管８１、窒素供給源８２および第３開閉弁８３を有する。窒素供給部８０は、第１接続部Ｐ１の下流側かつ乾燥ヒータ５７の上流側の第４接続部Ｐ４において、循環管路５１内に乾燥気体を供給する乾燥気体供給部である。本実施形態では、第４接続部Ｐ４は、第２逆止弁５６と乾燥ヒータ５７との間に配置される。

なお、乾燥気体とは、露点（結露する温度）が０℃以下の気体である。本実施形態において、循環管路５１内に供給される乾燥気体は、窒素ガスである。しかしながら、乾燥気体として、大気と略同一成分により構成される乾燥気体を用いてもよいし、窒素ガス以外の不活性ガスを用いてもよい。

窒素供給配管８１は、窒素供給源８２から循環管路５１内へと窒素ガスを供給するための配管系である。窒素供給配管８１の上流側端部は、窒素供給源８２に接続される。窒素供給配管８１の下流側端部は、第４接続部Ｐ４において循環管路５１に接続される。窒素供給配管８１には、第３開閉弁８３が介挿される。

窒素供給源８２は、外気圧よりも陽圧の、乾燥した窒素ガスを発生させる窒素ガス発生器である。第３開閉弁８３は、窒素供給配管８１の連通を制御する電磁弁である。第３開閉弁８３は、制御部１０からの駆動信号に応じて、開成したり閉成したりする。当該構成により、第３開閉弁８３を開放すると、窒素供給源８２から窒素供給配管８１を通って循環管路５１内へ窒素ガスが導入される。

上記構成により、乾燥ホッパ２の投入口２４および排出口２５が閉鎖された状態において、乾燥ホッパ２、循環管路５１、バイパス管路６１および排出管路７１（より具体的には、排出管路７１の第３接続部から第３逆止弁７３までの領域）は、略気密状態である。ここで、「略気密状態」とは、内部が外気圧よりも陽圧である場合に、外部から外気が侵入しない状態をいう。以下では、主に乾燥ホッパ２および循環管路５１中を循環する気体を「循環気体」と称する。

制御部１０は、加熱乾燥装置１の各部を動作制御するための手段である。図２に示すように、制御部１０は、投入口２４、排出口２５、ブロワ５４、乾燥ヒータ５７、再生ヒータ６３、第１開閉弁６４、第２開閉弁７２および第３開閉弁８３と、それぞれ電気的に接続されている。制御部１０は、ＣＰＵ等の演算処理部やメモリを有するコンピュータにより構成されている。なお、制御部１０は、電子回路により構成されていてもよい。

制御部１０は、予め設定されたプログラムや外部からの入力信号に基づき、上記の各部を動作制御する。これにより、加熱乾燥装置１における加熱乾燥処理、除湿処理および再生処理等の処理が進行する。なお、投入口２４および排出口２５については、制御部１０から切り離して、ユーザが手動で開閉操作を行うようにしてもよい。また、制御部１０は、さらに材料供給部３と接続され、材料供給部３を動作制御してもよい。

樹脂ペレット９の加熱乾燥処理のみを行う場合、制御部１０は、第１開閉弁６４、第２開閉弁７２および第３開閉弁８３を閉鎖した状態で、ブロワ５４および乾燥ヒータ５７を駆動させる。樹脂ペレット９の加熱乾燥処理と、循環気体の脱湿処理とを同時に行う場合、制御部１０は、第１開閉弁６４を開放し、第２開閉弁７２および第３開閉弁８３を閉鎖した状態で、ブロワ５４および乾燥ヒータ５７を駆動させる。また、樹脂ペレット９の加熱乾燥処理と、脱湿装置６２の吸湿部材の再生処理とを同時に行う場合、制御部１０は、第１開閉弁６４を閉鎖し、第２開閉弁７２および第３開閉弁８３を開放した状態で、ブロワ５４、乾燥ヒータ５７および再生ヒータ６３を駆動させる。これらの各処理時における加熱乾燥装置１の各部の動作および状態については、後述する。

＜１−２．加熱乾燥装置の動作＞
次に、上述した加熱乾燥装置１における樹脂ペレット９の処理について、図１、図３および図４を参照しつつ説明する。図３は、加熱乾燥処理における加熱乾燥装置１の動作の流れを示すフローチャートである。図４は、脱湿／再生工程における加熱乾燥装置１の動作の流れを示すフローチャートである。

図３に示すように、この加熱乾燥装置１において、樹脂ペレット９を処理するときには、まず、乾燥ホッパ２が空の状態から、樹脂ペレット９を乾燥ホッパ２に投入する（ステップＳ１）。このとき、制御部１０は、投入口２４を開放し、かつ、排出口２５を閉鎖した状態で、材料供給部３により樹脂ペレット９の供給を行う。

次に、制御部１０は、加熱乾燥処理を開始する（ステップＳ２）。具体的には、制御部１０は、第１開閉弁６４、第２開閉弁７２および第３開閉弁８３を閉鎖した状態で、ブロワ５４および乾燥ヒータ５７を駆動させる。これにより、図１中に実線矢印で示すように、循環管路５１内に吸気口２６から吹出口２７へと向かう気流が発生する。したがって、吸気口２６から吸引された気体が循環管路５１内を流動し、乾燥ヒータ５７で加熱されて吹出口から乾燥ホッパ２内に供給される。その結果、乾燥ホッパ２の内部で、樹脂ペレット９の加熱乾燥処理が進行する。

続いて、制御部１０は、循環気体の脱湿処理が必要であるか否かを判断する（ステップＳ３）。本実施形態の制御部１０は、加熱乾燥処理の開始時からの経過時間が所定の時間に達すると、循環気体の脱湿処理が必要であると判断する。しかしながら、加熱乾燥装置１内に循環気体の湿度を検知する湿度センサを付加し、制御部１０が、当該湿度センサからの検知信号に基づいて循環気体の脱湿が必要であるか否かを判断してもよい。

ステップＳ３において、循環気体の脱湿処理が必要で無いと制御部１０が判断した場合、引き続き樹脂ペレット９の加熱乾燥処理のみを継続しつつ、ステップＳ３の判断処理を繰り返す。一方、ステップＳ３において、循環気体の脱湿処理が必要であると制御部１０が判断した場合、ステップＳ４へと進む。

ステップＳ４では、制御部１０は、樹脂ペレット９の加熱乾燥処理を行いつつ、循環気体の脱湿処理と吸湿部材の再生処理とを適宜切り替えて行う脱湿／再生工程を開始する。脱湿／再生工程における加熱乾燥装置１の動作の流れについて、図４を参照しつつ説明する。

脱湿／再生工程においては、まず、制御部１０は、循環気体の脱湿処理を開始する（ステップＳ４１）。具体的には、制御部１０は、ブロワ５４および乾燥ヒータ５７を駆動させたまま、第１開閉弁６４を開放する。なお、第２開閉弁７２および第３開閉弁８３は閉鎖状態を維持する。ブロワ５４および乾燥ヒータ５７を駆動させたままであるため、図１中に実線矢印で示す様に、循環管路５１内に吸気口２６から吹出口２７へと向かう気流が発生する。すなわち、樹脂ペレット９の加熱乾燥処理が進行する。

また、第１開閉弁６４を開放することにより、図１中に破線矢印で示すように、バイパス管路６１内に第１接続部Ｐ１から第２接続部Ｐ２へと向かう気流が発生する。したがって、ブロワ５４から下流側へ向かう気体の一部が脱湿装置６２を通って循環管路５１内へ戻る。その結果、循環気体の脱湿処理が進行する。このように、樹脂ペレット９の加熱乾燥処理と、循環気体の脱湿処理とが、同時に行われる。

循環気体の脱湿処理の開始後、制御部１０は、脱湿装置６２の吸湿部材に対して再生処理が必要であるか否かを判断する（ステップＳ４２）。本実施形態の制御部１０は、脱湿処理の開始時からの経過時間が所定の時間に達すると、吸湿部材の再生処理が必要であると判断する。しかしながら、脱湿装置６２内に吸湿部材の保持水分量を検知する水分量センサを付加し、制御部１０が、当該水分量センサからの検知信号に基づいて吸湿部材の再生が必要であるか否かを判断してもよい。

ステップＳ４２において、吸湿部材の再生処理が必要で無いと制御部１０が判断した場合、引き続き、樹脂ペレット９の加熱乾燥処理と、循環気体の脱湿処理とを継続しつつ、ステップＳ４２の判断処理を繰り返す。一方、ステップＳ４２において、吸湿部材の再生処理が必要であると制御部１０が判断した場合、ステップＳ４３へと進む。ステップＳ４３では、制御部１０は、第１開閉弁６４を閉鎖させる。これにより、制御部１０は、循環気体の脱湿処理を終了する。

続いて、制御部１０は、吸湿部材の再生処理を開始する（ステップＳ４４）。具体的には、制御部１０は、ブロワ５４および乾燥ヒータ５７を駆動させたまま、第２開閉弁７２および第３開閉弁８３を開放させる。第１開閉弁６４は、閉鎖状態を維持する。また、制御部１０は、第２開閉弁７２および第３開閉弁８３の開放と略同時に、再生ヒータ６３を駆動させる。なお、制御部１０は、ステップＳ４３における第１開閉弁６４の閉鎖後、第２開閉弁７２および第３開閉弁の開放よりも前に、再生ヒータ６３の駆動を開始させてもよい。ブロワ５４および乾燥ヒータ５７を駆動させたままであるため、図１中に実線矢印で示す様に、循環管路５１内に吸気口２６から吹出口２７へと向かう気流が発生する。すなわち、樹脂ペレット９の加熱乾燥処理が進行する。

また、第２開閉弁７２を開放することにより、図１中に一点鎖線矢印で示すように、循環管路５１内の気体が、第１接続部Ｐ１、バイパス管路６１および第３接続部Ｐ３を通って排出管路７１内に流れ、排出管路７１の下流側端部から外部へと排出される。このとき、再生ヒータ６３により脱湿装置６２の吸湿部材が加熱されることにより、吸湿部材から水分が放出される。そして、当該水分は脱湿装置６２を通過する気体とともに、排出管路７１の下流側端部から外部へと排出される。すなわち、脱湿装置６２の吸湿部材の再生処理が進行する。

一方、第３開閉弁８３を開放することにより、図１中に二点鎖線矢印で示すように、窒素供給源８２から循環管路５１内へ窒素ガスが供給される。これにより、排出管路７１の下流側端部から循環気体の一部が排出されても、乾燥ホッパ２および循環管路５１の内部の気圧が外気圧よりも低くなるのが抑制される。その結果、乾燥ホッパ２および循環管路５１の内部に、外気が侵入するのが抑制される。窒素供給源８２から供給される窒素ガスは、外気と比べて露点が低く、含有水分量が小さい。このように、脱湿装置６２の吸湿部材の再生処理時に外気ではなく窒素ガスを導入することにより、樹脂ペレット９の乾燥効率を向上できる。

吸湿部材の再生処理の開始後、制御部１０は、吸湿部材の再生処理を終了するか否かを判断する（ステップＳ４５）。本実施形態の制御部１０は、再生処理の開始時からの経過時間が所定の時間に達すると、吸湿部材の再生処理を終了すべきであると判断する。しかしながら、脱湿装置６２内に吸湿部材の保持水分量を検知する水分量センサを付加し、制御部１０が、当該水分量センサからの検知信号に基づいて吸湿部材の再生が完了したか否かを判断してもよい。

ステップＳ４５において、吸湿部材の再生処理を終了しないと制御部１０が判断した場合、引き続き、樹脂ペレット９の加熱乾燥処理と、吸湿部材の再生処理とを継続しつつ、ステップＳ４５の判断処理を繰り返す。一方、ステップＳ４５において、吸湿部材の再生処理を終了すべきと制御部１０が判断した場合、ステップＳ４６へと進む。ステップＳ４６では、第２開閉弁７２および第３開閉弁８３を閉鎖するとともに、再生ヒータ６３の駆動を停止させる。これにより、制御部１０は、吸湿部材の再生処理を終了する。

吸湿部材の再生処理の終了後、再びステップＳ４１へと戻り、循環気体の脱湿処理を開始する。このように、ステップＳ４において脱湿／再生処理が開始されると、制御部１０は、ステップＳ４１〜ステップＳ４６を繰り返すことにより、循環気体の脱湿処理と、吸湿部材の再生処理とを繰り返し行う。

ステップＳ４における脱湿／再生処理が開始されると、ステップＳ４１〜ステップＳ４６を行う一方で、制御部１０は、樹脂ペレット９の乾燥が完了したか否かを判断する（ステップＳ５）。本実施形態の制御部１０は、加熱乾燥処理の開始時からの経過時間が所定の時間に達すると、樹脂ペレット９の乾燥が完了したと判断する。しかしながら、乾燥ホッパ２内に貯留された樹脂ペレット９の水分量を検知するセンサを付加し、制御部１０が、当該センサからの検知信号に基づいて樹脂ペレット９の乾燥が完了したか否かを判断してもよい。

ステップＳ５において、樹脂ペレット９の乾燥が完了していないと制御部１０が判断した場合、ステップＳ５に戻り、引き続き加熱乾燥処理と脱湿／再生処理とを続ける。一方、ステップＳ５において、樹脂ペレット９の乾燥が完了したと制御部１０が判断した場合、ステップＳ６へと進む。

そして、制御部１０は、第１開閉弁６４、第２開閉弁７２および第３開閉弁８３の全てを閉鎖状態とするとともに、ブロワ５４、乾燥ヒータ５７および再生ヒータ６３を停止状態とする。これにより、制御部１０は、樹脂ペレット９の加熱乾燥処理を終了する（ステップＳ６）。

最後に、制御部１０は、排出口２５を開放して、乾燥ホッパ２から乾燥後の樹脂ペレット９を排出する（ステップＳ７）。なお、ステップＳ１の樹脂ペレット９を投入する工程と、ステップＳ７樹脂ペレット９を排出する工程とは、上記の手順に限られない。樹脂ペレット９の投入または排出は、例えば、乾燥、脱湿または再生のいずれかの工程と並行して実行されてもよい。

上記のように、循環気体の脱湿工程では、ブロワ５４および乾燥ヒータ５７を駆動させつつ、循環管路５１から分岐した気体を、吸湿部材を有する脱湿装置６２を通過させた後、当該気体を循環管路５１内へと還流させる。また、吸湿部材の再生工程では、ブロワ５４および乾燥ヒータ５７を駆動させつつ、循環管路５１から分岐した気体を、脱湿装置６２を通過させた後、外部へ排出させる。そして、樹脂ペレット９の加熱乾燥処理を行いながら、このような脱湿工程と再生工程とを交互に行う。

このように、循環気体のうち一部のみに対して脱湿処理を行うとともに、間欠的に吸湿部材の再生処理を行うことにより、吸湿部材の再生処理に用いるエネルギーを抑制しつつ、加熱乾燥装置１内の気体の露点を低下できる。また、吸湿部材の再生処理用に別途加熱装置を有していないため、装置を大型化することなく、樹脂ペレット９の加熱乾燥処理と同時に吸湿部材の再生処理を行うことができる。

＜２．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。なお、以下の変形例では、特に記述する構成以外の構成は、上記の第１実施形態と共通するものとする。

図５は、一変形例に係る加熱乾燥装置１Ａの概略図である。この加熱乾燥装置１Ａは、脱湿装置の周囲に設けられた再生ヒータに代えて、第１接続部Ｐ１の下流側かつ脱湿装置６２Ａの上流側においてバイパス管路６１Ａに介挿される再生ヒータ６３Ａを有する。この再生ヒータ６３Ａは、バイパス管路６１Ａ内の気体を加熱する。

再生ヒータ６３Ａは、脱湿装置６２Ａの吸湿部材の再生工程において駆動される。再生ヒータ６３Ａが駆動すると、再生ヒータ６３Ａにより加熱された気体が脱湿装置６２Ａの吸湿部材に供給される。これにより、吸湿部材から水分が放出しやすくなる。したがって、吸湿部材の再生工程において、吸湿部材の再生効率が向上する。

図５の例のように、再生ヒータは、脱湿装置自体を加熱するものでなく、脱湿装置に供給する気体を加熱するものであってもよい。

図６は、他の変形例に係る加熱乾燥装置１Ｂの概略図である。この加熱乾燥装置１Ｂは、バイパス部６０Ｂがクーラ６５Ｂをさらに有する。クーラ６５Ｂは、第１接続部Ｐ１の上流側かつ脱湿装置６２Ｂの下流側において、バイパス管路６１Ｂに介挿される。クーラ６５Ｂは、制御部１０Ｂからの駆動信号に応じて、バイパス管路６１Ｂ中を通過する気体を冷却する。

クーラ６５Ｂは、例えば、内部を流れる水を冷媒として熱交換を行う水冷式クーラである。ただし、クーラ６５Ｂは、気体を冷却する構成のものであれば、風冷式クーラや、液体窒素を用いたクーラであってもよい。

クーラ６５Ｂは、循環気体の脱湿工程において駆動される。クーラ６５Ｂが駆動されると、クーラ６５Ｂにより冷却された気体が脱湿装置６２Ｂに供給される。これにより、脱湿装置６２Ｂに供給される気体中に含まれる水分が、効率よく吸湿部材に吸着できる。すなわち、循環気体の脱湿工程において、循環気体の脱湿効率が向上する。

図７は、他の変形例にかかる加熱乾燥装置１Ｃの概略図である。この加熱乾燥装置１Ｃは、循環管路５１Ｃ内の気体を排出する第２排出部７４Ｃを有する。第２排出部７４Ｃは、第２排出管路７５Ｃと、第４開閉弁７６Ｃと、第４逆止弁７７Ｃとを有する。

第２排出管路７５Ｃは、循環管路５１Ｃ内の気体を排出するための配管系である。第２排出管路７５Ｃの上流側端部は、第２接続部Ｐ２の下流側かつブロワ５４Ｃの上流側の第５接続部Ｐ５において循環管路５１Ｃと接続される。第２排出管路７５Ｃの下流側端部は、大気開放される。第２排出管路７５Ｃには、上流側から下流側へ向かって順に、すなわち、第５接続部Ｐ５から反対側の端部へ向かって順に、第４開閉弁７６Ｃおよび第４逆止弁７７Ｃが介挿されている。

循環気体の脱湿工程において、制御部１０Ｃは、上記の実施形態と同様に、ブロワ５４Ｃおよび乾燥ヒータ５７Ｃを駆動させたまま、第１開閉弁６４Ｃを開放し、かつ、第２開閉弁７２Ｃおよび第３開閉弁８３Ｃを閉鎖する。また、この加熱乾燥装置１Ｃでは、制御部１０Ｃはさらに、第３開閉弁８３Ｃを開放するとともに、第４開閉弁７６Ｃを開放する。これにより、第１接続部Ｐ１の下流側において窒素供給源８２Ｃから循環管路５１Ｃ内に窒素ガスが導入されるとともに、第２接続部Ｐ２の下流側かつブロワ５４Ｃの上流側において循環管路５１Ｃ内の循環気体の一部が排出される。このように、循環気体の脱湿工程において、常に窒素ガスを供給することにより、乾燥ホッパ２Ｃ内に供給される循環気体の露点を低くできる。

なお、図７の例では、第２排出管路７５Ｃの上流側端部が、第２接続部Ｐ２の下流側かつブロワ５４Ｃの上流側において循環管路５１Ｃと接続される。しかしながら、第２排出管路７５の上流側端部は、乾燥ホッパ２Ｃの吸気口２６Ｃの下流側かつ第２接続部Ｐ２の上流側において循環管路５１Ｃと接続されてもよい。

図８は、他の変形例にかかる加熱乾燥装置１Ｄの概略図である。この加熱乾燥装置１Ｄは、第１接続部Ｐ１の下流側かつ脱湿装置６２Ｄの上流側において、バイパス管路６１Ｄに介挿される流量制御弁６６Ｄをさらに有する。

流量制御弁６６Ｄは、制御部１０Ｄからの信号に従って、バイパス管路６１Ｄ内を流れる気体の流量を制御する。循環気体の脱湿工程および吸湿部材の再生工程の双方において、バイパス管路６１Ｄ内を流れる気体の流量が流量制御弁６６Ｄにより制御される。これにより、循環気体の脱湿工程においては、循環管路５１Ｄ内を循環する循環気体のうち、脱湿処理を行う気体の割合を調節できる。また、吸湿部材の再生工程においては、循環管路５１Ｄ内を循環する循環気体のうち、加熱乾燥装置１Ｄ外へ排出する気体の割合を調節できる。

図９は、他の変形例に係る加熱乾燥装置１Ｅの概略図である。この加熱乾燥装置１Ｅでは、第２窒素供給部８４Ｅをさらに有する。この第２窒素供給部８４Ｅは、第２窒素供給配管８５Ｅ、第２窒素供給源８６Ｅおよび第５開閉弁８７Ｅを有する。第２窒素供給部８４Ｅは、第１接続部Ｐ１の下流側かつ脱湿装置６２Ｅの上流側の第６接続部Ｐ６において、バイパス管路６１Ｅ内に冷却用気体を供給する冷却用気体供給部である。

また、この加熱乾燥装置１Ｅは、第１接続部Ｐ１の下流側かつ第６接続部Ｐ６の上流側において、バイパス管路６１Ｅに介挿される第５逆止弁６７Ｅを有する。第５逆止弁６７Ｅは、第１接続部Ｐ１と第６接続部Ｐ６との間において、気体が逆流するのを防止する。第５逆止弁６７Ｅは、特に、第２窒素供給部８４Ｅからバイパス管路６１Ｅ内に窒素ガスを導入した際に、第４接続部Ｐ４から第１接続部Ｐ１に向かって気体が逆流するのを防止する。

循環気体の脱湿工程において、制御部１０Ｅは、上記の実施形態と同様に、ブロワ５４Ｅおよび乾燥ヒータ５７Ｅを駆動させたまま、第１開閉弁６４Ｅを開放し、かつ、第２開閉弁７２Ｅおよび第３開閉弁８３Ｅを閉鎖する。また、この加熱乾燥装置１Ｅでは、制御部１０Ｅはさらに、第５開閉弁８７Ｅを開放して第２窒素供給源８６Ｅから第２窒素供給配管８５Ｅを介してバイパス管路６１Ｅ内へ窒素ガスを導入する。

第２窒素供給部８４Ｅからバイパス管路６１Ｅ内へ導入された窒素ガスは、循環管路５１Ｅから分岐してバイパス管路６１Ｅ内へ流入した循環気体と混合され、脱湿装置６２Ｅへと向かう。これにより、脱湿装置６２Ｅを通過する循環気体の温度を低下できる。したがって、脱湿装置６２Ｅに供給される気体中に含まれる水分が、効率よく吸湿部材に吸着できる。すなわち、循環気体の脱湿工程において、循環気体の脱湿効率が向上する。

図９の例では、冷却用気体として窒素ガスを用いているが、冷却用気体にその他の気体を用いてもよい。例えば、冷却用気体として、窒素ガス以外の乾燥気体を用いてもよいし、加熱乾燥装置１Ｅの外気を取り込んでもよい。

また、上記の実施形態では、加熱装置と接続される粉粒体の排出先が射出成形機であったが、粉粒体の排出先は、押出成形装置やインフレーション成形装置等の他の成形装置であってもよい。また、粉粒体の排出先は、成形装置に限られず、重合装置等の他の装置であってもよい。

また、加熱装置の細部の形状については、本願の各図に示された形状と、相違していてもよい。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ 加熱乾燥装置
２，２Ｃ 乾燥ホッパ
９ 樹脂ペレット
１０，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ 制御部
２６，２６Ｃ 吸気口
２７ 吹出口
５１，５１Ｃ，５１Ｄ，５１Ｅ 循環管路
５４，５４Ｃ，５４Ｅ ブロワ
５７，５７Ｅ 乾燥ヒータ
６１，６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｄ，６１Ｅ バイパス管路
６２，６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｄ，６２Ｅ 脱湿装置
６３，６３Ａ 再生ヒータ
６４，６４Ｃ，６４Ｅ 第１開閉弁
６５Ｂ クーラ
６６Ｄ 流量制御弁
７１ 排出管路
７２ 第２開閉弁
８０，８０Ｃ 窒素供給部
８４Ｅ 第２窒素供給部

Claims (16)

1. 内部に粉粒体を貯留する乾燥ホッパと、
   上流側端部が前記乾燥ホッパの上部に設けられた吸気口に接続され、下流側端部が前記乾燥ホッパの内部に設けられた吹出口に接続される循環管路と、
   前記循環管路に介挿され、前記循環管路内に前記吸気口から前記吹出口へと向かう気流を発生させる気流発生装置と、
   前記気流発生装置の下流側において前記循環管路に介挿され、前記循環管路内の気体を加熱する加熱装置と、
   を備えた粉粒体処理装置であって、
   上流側端部が前記気流発生装置の下流側かつ前記加熱装置の上流側の第１接続部において前記循環管路と接続され、下流側端部が前記吸気口の下流側かつ前記気流発生装置の上流側の第２接続部において前記循環管路と接続されるバイパス管路と、
   前記バイパス管路に介挿される脱湿装置と、
   前記脱湿装置の下流側かつ前記第２接続部の上流側において、前記バイパス管路に介挿される第１開閉弁と、
   上流側端部が前記脱湿装置の下流側かつ前記第１開閉弁の上流側の第３接続部において前記バイパス管路に接続される排出管路と、
   前記排出管路に介挿される第２開閉弁と、
   を有し、
   前記第２開閉弁を開放することにより、前記循環管路から前記バイパス管路へ分岐した気体が、前記脱湿装置を通過した後、前記排出管路から外部に排出される、粉粒体処理装置。
   
2. 請求項１に記載の粉粒体処理装置であって、
   前記脱湿装置の周囲に配置され、前記脱湿装置の吸湿部材を加熱する再生ヒータ
   をさらに有する、粉粒体処理装置。
3. 請求項１に記載の粉粒体処理装置であって、
   前記第１接続部の下流側かつ前記脱湿装置の上流側において前記バイパス管路に介挿され、前記バイパス管路内の気体を加熱する再生ヒータ
   をさらに有する、粉粒体処理装置。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の粉粒体処理装置であって、
   前記第１接続部の下流側および前記加熱装置の上流側の第４接続部において、前記循環管路内に乾燥気体を供給する乾燥気体供給部
   をさらに有する、粉粒体処理装置。
5. 請求項４に記載の粉粒体処理装置であって、
   前記乾燥気体は、不活性ガスである、粉粒体処理装置。
6. 請求項５に記載の粉粒体処理装置であって、
   前記乾燥気体は、窒素ガスである、粉粒体処理装置。
7. 請求項４ないし請求項６のいずれかに記載の粉粒体処理装置であって、
   前記吸気口の下流側および前記気流発生装置の上流側の第５接続部において前記循環管路に接続される第２排出管路と、
   前記第２排出管路に介挿される開閉弁と、
   をさらに有する、粉粒体処理装置。
8. 請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の粉粒体処理装置であって、
   前記第１接続部の下流側かつ前記脱湿装置の上流側において前記バイパス管路に介挿される流量制御弁
   をさらに有する、粉粒体処理装置。
9. 内部に粉粒体を貯留する乾燥ホッパと、
   上流側端部が前記乾燥ホッパの上部に設けられた吸気口に接続され、下流側端部が前記乾燥ホッパの内部に設けられた吹出口に接続される循環管路と、
   前記循環管路に介挿され、前記循環管路内に前記吸気口から前記吹出口へと向かう気流を発生させる気流発生装置と、
   前記気流発生装置の下流側において前記循環管路に介挿され、前記循環管路内の気体を加熱する加熱装置と、
   を備えた粉粒体処理装置を用いた粉粒体処理方法であって、
   前記粉粒体処理装置は、
   端部が、前記気流発生装置の下流側かつ前記加熱装置の上流側の第１接続部と、前記吸気口の下流側かつ前記気流発生装置の上流側の第２接続部とにおいて前記循環管路と接続し、吸湿部材を有する脱湿装置が介挿されるバイパス管路
   をさらに備え、
   ａ）前記気流発生装置および前記加熱装置を駆動させつつ、前記循環管路から前記バイパス管路へ分岐した気体を、前記脱湿装置を通過させた後、前記循環管路内へと還流させる工程と、
   ｂ）前記気流発生装置および前記加熱装置を駆動させつつ、前記循環管路から前記バイパス管路へ分岐した気体を、前記脱湿装置を通過させた後、外部に排出させる工程と、
   を有し、
   前記工程ａ）と前記工程ｂ）とを交互に行う、粉粒体処理方法。
10. 請求項９に記載の粉粒体処理方法であって、
    前記工程ｂ）において、前記吸湿部材が加熱される、粉粒体処理方法。
11. 請求項９に記載の粉粒体処理方法であって、
    前記工程ｂ）において、前記吸湿部材には、前記循環管路内から前記バイパス管路へ分岐した前記気体が加熱されて供給される、粉粒体処理方法。
12. 請求項９ないし請求項１１のいずれかに記載の粉粒体処理方法であって、
    前記工程ｂ）において、前記循環管路内に乾燥気体が供給される、粉粒体処理方法。
13. 請求項１２に記載の粉粒体処理方法であって、
    前記乾燥気体は、不活性ガスである、粉粒体処理方法。
14. 請求項１３に記載の粉粒体処理方法であって、
    前記乾燥気体は、窒素ガスである、粉粒体処理方法。
15. 請求項９ないし請求項１４のいずれかに記載の粉粒体処理方法であって、
    前記工程ａ）において、前記第１接続部の下流側かつ前記加熱装置の上流側において前記循環管路内に前記乾燥気体を供給しつつ、前記第２接続部の下流側かつ前記気流発生装置の上流側において前記循環管路の内部から気体を排出する、粉粒体処理方法。
16. 請求項９ないし請求項１５のいずれかに記載の粉粒体処理装置であって、
    前記工程ａ）および前記工程ｂ）において、前記第１接続部の下流側かつ前記脱湿装置の上流側において前記バイパス管路内を流れる気体の流量が流量制御弁により制御される、粉粒体処理方法。

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