JP6668690B2 - セラミックグロープラグ - Google Patents
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Description
エンジンヘッド(11)のプラグ取付孔(12)内に締結されるハウジング(32)と、
該ハウジングの先端側に連結されると共に、上記セラミックヒータの先端部(212)を露出させる状態で上記セラミックヒータの側面に装着され、かつ上記陰極と導通されたスリーブ(31)と、
上記ハウジング内に挿通された通電端子(4)と、
上記セラミック基体の上記基端部の側面と上記通電端子の側面とに装着され、上記陽極と導通されたキャップ(5)と、を備え、
上記陽極の表面を含む上記セラミック基体の側面と上記キャップとは、上記セラミック基体の表面に形成された反応層(61)及び該反応層61の表面に形成された導通層(62)を有する活性金属メタライズ層(6)と、該活性金属メタライズ層と上記キャップとを接合するロウ材(65)とを介して接合されており、
上記陰極の表面を含む上記セラミック基体の側面と上記スリーブとは、上記セラミック基体に接着されるガラス成分及び導通性を有する金属成分を含有し、かつ反応層が形成されていないガラスメタライズ層と(7)、該ガラスメタライズ層と上記スリーブとを接合するロウ材(75)とを介して接合されている、セラミックグロープラグ(1)にある。
上記セラミックグロープラグにおいては、陰極の表面を含むセラミック基体の側面とスリーブとは、ガラスメタライズ層とロウ材とを介して接合されている。セラミックグロープラグの使用時において、エンジンの燃焼に伴う冷熱サイクルを受けて、セラミック基体及びスリーブは、熱膨張及び熱収縮を繰り返す。そして、スリーブとセラミック基体との線膨張係数の差によって、スリーブの熱膨張・熱収縮による体積変化量は、セラミック基体の熱膨張・熱収縮による体積変化量よりも大きくなる。このとき、スリーブと、セラミック基体における陰極の周辺とが、反応層を形成しないガラスメタライズ層を介して接合されていることにより、溶接などで強固に結合された場合よりも、ガラスメタライズ層が応力緩衝部として作用することができ、スリーブからセラミック基体における陰極の周辺に加わる熱応力をガラスメタライズ層によって吸収することができる。これにより、セラミック基体における陰極の周辺に、スリーブの膨張・収縮に伴う熱応力が加わることを抑制することができる。
セラミックグロープラグの実施形態につき、図1〜図5を用いて説明する。
本実施形態のセラミックグロープラグ1は、図1に示すごとく、セラミックヒータ2、スリーブ31、ハウジング32、通電端子4及びキャップ5を備える。
セラミックヒータ2は、図2に示すごとく、棒状のセラミック基体21、ヒータ素子22、リード部221、222、陽極23及び陰極24を有する。ヒータ素子22は、セラミック基体21に埋設されており、通電によって発熱する。ヒータ素子22の一端は、リード部221によって陽極23に接続されており、ヒータ素子22の他端は、リード部222によって陰極24に接続されている。陽極23は、リード部221の一端に位置し、セラミック基体21の基端部211における側面201に設けられている。陰極24は、リード部222の他端に位置し、セラミック基体21の側面201における、陽極23よりも先端側に設けられている。
なお、図3、図4等においては、説明を分かりやすくするために、活性金属メタライズ層6、反応層61、導通層62、メッキ層63、ロウ材65、ガラスメタライズ層7、メッキ層73及びロウ材75の厚みを誇張して示す。
セラミックヒータ2のセラミック基体21は、円形状の断面を有しており、Si3N4等のセラミックから構成されている。
反応層61は、図3に示すように、陽極23の表面を含むセラミック基体21の基端部211の側面201の全周に形成されている。反応層61は、活性金属メタライズ層6中の活性金属成分であるTiが、セラミック基体21中のセラミック成分であるSi3N4と反応したTi5Si3の層から構成されている。反応層61は、キャップ5と、セラミック基体21及び陽極23との密着性を確保するものである。なお、活性金属メタライズ層6は、Mg等を活性金属成分として用いてもよい。
また、導通層62の表面には、ロウ材65の流動性を改善するためのメッキ層63が形成されている。メッキ層63は、導通層62の表面の全周に形成されており、Ni等から構成されている。
セラミック基体21の側面201とキャップ5とは、セラミック基体21におけるメッキ層63とキャップ5との隙間に配置されたロウ材65によって接合されている。ロウ材65は、メッキ層63の表面の全周に形成されており、Ag等から構成されている。
セラミック基体21の側面201とスリーブ31とは、セラミック基体21におけるメッキ層73とスリーブ31との隙間に配置されたロウ材75によって接合されている。ロウ材75は、ガラスメタライズ層7の表面の全周に形成されており、Ag等から構成されている。スリーブ31とメッキ層73は、後述する締まりばめとロウ材75によって接合されている。
セラミック基体21の側面201に活性金属メタライズ層6を形成するにあたっては、活性金属メタライズ層6を形成するための第1ペーストを、陽極23の表面を含むセラミック基体21の基端部211の側面201の全周に塗布する。そして、この第1ペーストを熱処理して、活性金属メタライズ層6を基端部211の側面201の全周に形成する。この第1ペーストは、Ag等の金属粉末及びTi等の活性金属を含むものである。第1ペーストの熱処理を行うときには、第1ペースト中の活性金属成分であるTiが、セラミック基体21中のセラミック成分であるSi3N4と反応し、セラミック基体21の側面201には、反応層61であるTi5Si3の層を形成する。そして、反応層61の表面には、Agによる導通層62が形成される。こうして、反応層61と導通層62とを有する活性金属メタライズ層6が形成される。また、活性金属メタライズ層6の表面には、ロウ材65の流動性を改善するためのNi等のメッキ層63を形成する。
このようにして、セラミック基体21の側面には、活性金属メタライズ層6及びガラスメタライズ層7が形成される。
セラミックヒータ2をスリーブ31内に配置するに当たっては、スリーブ3を加熱すると共に、スリーブ31の内周とセラミックヒータ2の外周(側面201)との隙間に、溶融させたロウ材75を流し込む。この時、メッキ層73によってロウ材75の流れが円滑になり、スリーブ31の内周とセラミックヒータ2の外周との隙間がロウ材75によって充填される。その後、スリーブ31が冷却されるときに、ロウ材75が凝固すると共に、スリーブ31の内径が収縮し、スリーブ31からセラミックヒータ2に圧力が加わった状態で、セラミックヒータ2とスリーブ31とが、充填されたロウ材75によってロウ接合されるとともに、所謂締まりばめとなって固定される。こうして、ガラスメタライズ層7、メッキ層73及びロウ材75を介して、セラミックヒータ2の側面201とスリーブ31とが固定される。
本形態のセラミックグロープラグ1においては、陰極24の表面を含むセラミック基体21の側面201とスリーブ31とは、ガラスメタライズ層7とメッキ層73とロウ材75とを介して締まりばめとロウ接合により接合固定されている。セラミックグロープラグ1の使用時において、エンジンの燃焼に伴う冷熱サイクルを受けて、セラミック基体21及びスリーブ31は、熱膨張及び熱収縮を繰り返す。そして、スリーブ31とセラミック基体21との線膨張係数の差によって、スリーブ31の熱膨張・熱収縮による体積変化量は、セラミック基体21の熱膨張・熱収縮による体積変化量よりも大きくなる。
以上のごとく、本形態のセラミックグロープラグ1によれば、陽極23と陰極24をセラミック基体21の側面201に配置し、陰極24をスリーブ31に固定する場合において、セラミック基体21における陽極23の周辺と陰極24の周辺の両方を応力から保護することができる。
また、薄肉部313の厚みを薄くすることにより、プラグ取付孔12を小径化して、エンジンヘッド11の強度を向上させることもできる。
2 セラミックヒータ
31 スリーブ
32 ハウジング
4 通電端子
5 キャップ
6 活性金属メタライズ層
63 メッキ層
65 ロウ材
7 ガラスメタライズ層
73 メッキ層
75 ロウ材
Claims (4)
- 棒状のセラミック基体(21)、該セラミック基体に埋設されて通電によって発熱するヒータ素子(22)、該ヒータ素子の一端に接続され、上記セラミック基体の基端部(211)における側面(201)に設けられた陽極(23)、及び上記ヒータ素子の他端に接続され、上記セラミック基体の側面における、上記陽極よりも先端側に設けられた陰極(24)を有するセラミックヒータ(2)と、
エンジンヘッド(11)のプラグ取付孔(12)内に締結されるハウジング(32)と、
該ハウジングの先端側に連結されると共に、上記セラミックヒータの先端部(212)を露出させる状態で上記セラミックヒータの側面に装着され、かつ上記陰極と導通されたスリーブ(31)と、
上記ハウジング内に挿通された通電端子(4)と、
上記セラミック基体の上記基端部の側面と上記通電端子の側面とに装着され、上記陽極と導通されたキャップ(5)と、を備え、
上記陽極の表面を含む上記セラミック基体の側面と上記キャップとは、上記セラミック基体の表面に形成された反応層(61)及び該反応層61の表面に形成された導通層(62)を有する活性金属メタライズ層(6)と、該活性金属メタライズ層と上記キャップとを接合するロウ材(65)とを介して接合されており、
上記陰極の表面を含む上記セラミック基体の側面と上記スリーブとは、上記セラミック基体に接着されるガラス成分及び導通性を有する金属成分を含有し、かつ反応層が形成されていないガラスメタライズ層と(7)、該ガラスメタライズ層と上記スリーブとを接合するロウ材(75)とを介して接合されている、セラミックグロープラグ(1)。 - 上記活性金属メタライズ層の上記反応層は、活性金属成分であるTi及びMgの少なくとも一方を含有し、
上記活性金属メタライズ層の上記導通層は、導通成分であるAg及びCuの少なくとも一方を含有し、
上記ガラスメタライズ層の上記金属成分は、Mn及びNiの少なくとも一方を含有する、請求項1に記載のセラミックグロープラグ。 - 上記スリーブは、上記陰極の表面を含む上記セラミック基体の側面の一部に対向する円筒状の厚肉部(312)と、該厚肉部の先端側に隣接して設けられ、該厚肉部よりも外径が縮小した円筒状の薄肉部(313)とを有しており、
上記陰極は、上記セラミック基体における、上記厚肉部との対向部分に設けられている、請求項1又は2に記載のセラミックグロープラグ。 - 上記キャップにおける、上記セラミック基体の側面との接合部分の厚みは、上記厚肉部の厚みよりも薄い、請求項3に記載のセラミックグロープラグ。
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