JP4672910B2 - グロープラグの製造方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディーゼルエンジン予熱用のグロープラグの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、ディーゼルエンジン予熱用のグロープラグとして、筒状の主体金具の先端部内側に、棒状のセラミックヒータの先端部を突出させる形で配置したものが広く使用されている。セラミックヒータへの通電は、主体金具の後端部に設けられた金属軸(電源に接続される)と、該金属軸及びセラミックヒータを接続する金属リード部とを介して行われる。従来のグロープラグにおいてセラミックヒータと金属リード部との接続は、例えば特開平10−205753号公報あるいは特開2000−356343号公報に開示されているように、金属リード部の先端部をコイル状に形成し、ヒータ端子が露出形成されたセラミックヒータの後端部をその内側に挿入して、両者をろう付けすることにより行われてきた。また、セラミックヒータの他方の端子を、金属外筒を介して主体金具に接続し、グロープラグが取り付けられるエンジンブロックを介して接地する構造も多く採用されているが、この金属外筒もまた、ろう付けによりセラミックヒータに接合されている。
【0003】
しかしながら、ろう付けによる接合形態は、ろう材を挟み込む形で被接合材を組み立てる工程や、ろう材を溶融させる加熱工程など工数が多いため能率が悪い欠点がある。また、セラミックと金属リードあるいは金属外筒等の金属部材の接合であるため、高価な活性ろう材を使用しなければならず、さらにろう付けのための加熱温度や雰囲気等も調整が微妙であり、前記した工数増大の問題とも相俟って製造コストの高騰につながりやすい。そこで、特開2000−356343号公報には、セラミックヒータの接地側端子への金属外筒の組付けを焼き嵌めにより行なう方法が開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
セラミックヒータと金属外筒との組み付けを、例えば圧入嵌合により行う場合、セラミックヒータの金属外筒への圧入がスムーズに行えることが重要である。
圧入による嵌合方法においては、セラミックヒータの外径と金属外筒の内径との径差、いわゆる締め代が重要なパラメータとなる。締め代には、各々の部材を組み付ける前に測定される初期締め代と、一旦組み付けたのちに分解して測定される分解後締め代がある。なかでも、分解後締め代に関して言えば、部材の弾性変形量に大きく関与していると考えられる。すなわち、分解後締め代が小さすぎる場合には、緊束力が不足して十分な接合強度が得られない。
【0005】
分解後締め代を十分に確保するためには、各々を組み付ける前に測定される初期締め代を大きくすればよいように思われる。ところが、初期締め代を大きくすればするほどセラミックヒータの金属外筒への圧入がスムーズに行えなくなる。すなわち、圧入荷重が増大してセラミックヒータに割れ、クラック等が生じてしまう。
【0006】
本発明の課題は、セラミックヒータと金属外筒との圧入嵌合をスムーズに行えるグロープラグの製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段及び作用・効果】
上記の課題を解決するために、本発明のグロープラグの製造方法は、
自身の内部に抵抗発熱体が埋設された棒状のセラミックヒータと、該セラミックヒータの外周面に取り付けられた金属外筒と、その金属外筒を保持する主体金具とを備えたグロープラグの製造方法であって、
金属外筒の軸線方向における少なくとも一方の端部内周面に、開口端に向かうほど軸線方向において拡径するテーパ面を形成し、
該テーパ面の形成されている側から、金属外筒へセラミックヒータを圧入して嵌合させることを特徴とする。
【0008】
同じく課題を解決するために、本発明のグロープラグの製造方法は、
自身の内部に抵抗発熱体が埋設された棒状のセラミックヒータと、該セラミックヒータの外周面に取り付けられた金属外筒と、その金属外筒を保持する主体金具とを備えたグロープラグの製造方法であって、
金属外筒の軸線方向における少なくとも一方の端部に、軸線方向においてこれと隣接する部分よりも肉厚を減じた薄肉部を形成し、
薄肉部が形成されている側から、金属外筒へセラミックヒータを圧入して嵌合させることを特徴とする。
【0009】
上記本発明のグロープラグの製造方法は、いずれにおいてもセラミックヒータと金属外筒との組み付けを圧入により行うものである。上記した製造方法の前者において、圧入時には金属外筒の内側に形成されたテーパ面をセラミックヒータが徐々に滑り移動していくので、金属外筒の軸線とセラミックヒータの軸線とを一致させることが容易となり、圧入をスムーズに行える。すなわち、圧入時の荷重を減ずることができる。圧入荷重を減じることができれば、セラミックヒータに割れやクラックが生じる恐れも少なくなり、ひいては金属外筒とセラミックヒータとが確実に接合され、気密性の保たれたグロープラグを実現できる。
【0010】
後者においては、端部に肉厚を減じた薄肉部を形成し、この薄肉部の形成されている側からヒータを圧入するものである。この薄肉部は、セラミックヒータを金属外筒に圧入する際、金属外筒の内径が拡大する方向に弾性的あるいは塑性的に変形するので、金属外筒の軸線に対するセラミックヒータの軸線の傾きをある程度修正する作用があり、直線的かつスムーズな圧入に寄与する。圧入がスムーズに行えれば、割れやクラックの発生を防止できる。また、テーパ面と薄肉部とを併せて形成してヒータの圧入を行えば、相乗的な効果が期待できる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
図1は、本発明のグロープラグの一例を、その内部構造とともに示すものである。また、図2は、その要部を拡大して示すものである。該グロープラグ50は、セラミックヒータ1とこれを保持する金属外筒3、及びこれに結合された主体金具4を有する。セラミックヒータ1は棒状の形態を有し、自身の先端部2に抵抗発熱体11が埋設されている。また、抵抗発熱体11に通電するための第一ヒータ端子12aが自身の後端部外周面に露出形成されている。金属外筒3は筒状に形成され、セラミックヒータ1を、後端部及び先端部2をそれぞれ軸線O方向において突出させる形で自身の内側に保持する。主体金具4は、金属外筒3に同軸的に結合される筒状に形成されている。
【0012】
次に、主体金具4の外周面には、図示しないエンジンブロックにグロープラグ50を固定するための、取付部としてのねじ部5が形成され、後端部には金属軸6が取り付けられている。該金属軸6は棒状の形態をなし、主体金具4の後端部内側に軸線O方向に挿入されるとともに、該軸線O方向において自身の先端面65がセラミックヒータ1の後端面2rと対向する形で配置されている。他方、セラミックヒータ1の後端部外周面には、第一ヒータ端子12aと導通する金属製の端子リング14が、締まり嵌め状態にて該第一ヒータ端子12aを覆うように取り付けられている。そして、金属軸6と第一ヒータ端子12aとは、一端が端子リング14に結合され、他端が金属軸6に結合された金属リード部17により、電気的に接続されている。金属リード部17はこの端子リング14に金属/金属接合により取り付けられるので、金属/セラミックのろう付け構造や、金属リード部17のセラミックヒータ1への埋め込み接合といった、工数を要する複雑な構造が排除され、安価に製造可能である。また、端子リング14をセラミックヒータ1に締り嵌めにより嵌合させるので、ろう付けによる従来構造のようにろう材層が介在せず、金属軸6と端子リング14との同軸度を確保しやすい。これにより、金属リード部17と、金属軸6あるいは端子リング14との接合面にずれ等を生じにくくなり、ひいては良好で高強度の接合部を形成できる。
【0013】
セラミックヒータ1の外周面には、軸線O方向において第一ヒータ端子12aよりも前方側に、抵抗発熱体11に通電するための第二ヒータ端子12bが露出形成されている。そして、該第二ヒータ端子12bを覆うとともにこれと導通する円筒状の金属外筒3が、セラミックヒータ1の後端部を自身の後方側に突出させた状態にて、該セラミックヒータ1の外周面に圧入嵌合により取り付けられている。
【0014】
上記の構成によると、主体金具4とセラミックヒータ1との間に介挿された金属外筒3をスペーサとすることで、該金属外筒3よりも後方側に突出させたセラミックヒータ1の後端部外周面と、主体金具4のヒータ保持面4aよりも後方側の内周面との間に適度な隙間を形成することができる。これにより、セラミックヒータ1の後端部に端子リング14を配置することが一層容易となる。
【0015】
なお、図8に示すように、主体金具4と金属外筒3(図中破線部に相当)とを兼用した構成を採用することも可能である。金属外筒3を、主体金具4と一体に形成することにより、セラミックヒータ1を主体金具4に直接圧入できる。この場合、部品点数を少なくできるという点において有利である。
【0016】
次に、主体金具4と金属外筒3との組み付け形態については、例えば両者の内外周面の隙間を充填する形でろう付けするか、あるいは主体金具4の先端側開口内縁と金属外筒3の外周面とを全周レーザー溶接する形で固定するようにしてもよいが、本実施形態では、主体金具4もヒータ保持面4aにおいて、金属外筒3の外周面に締まり嵌め状態にて取り付けるようにしている。これにより、グロープラグ50の組立て工程を一層簡略化することができる。また、主体金具4の金属外筒3に対する嵌合面(ヒータ保持面4a)が、金属外筒3とセラミックヒータ1との嵌合面と重なる形となるので、セラミックヒータ1に対する金属外筒3の緊束力に主体金具4の緊束力が重畳され、金属外筒3とセラミックヒータ1との嵌合の気密性を一層高めることができる。
【0017】
セラミックヒータ1への端子リング14及び金属外筒3の組み付けは、例えば図5に示すように、端子リング14あるいは金属外筒3をセラミックヒータ1に対し、端部から軸線方向に挿入しつつ圧入する方法で組み付けることができる。このうち、端子リング14については、第一ヒータ端子12aとの導通が確保できる程度の緊束力が得られればよい。他方、金属外筒3については、第二ヒータ端子12bとの導通確保に加え、嵌合面における気密性を確保する必要があることから、端子リング14よりは強い緊束力が求められる。いずれも、室温ではもちろん、各部に熱膨張が生ずるセラミックヒータ1の温度上昇時においても、必要十分な緊束力が確保されていることが重要である。一般に、セラミックと金属を比較した場合、インバーなどの特殊な合金を除けば、金属のほうが線膨張係数が高く、端子リング14及び金属外筒3は昇温時には緊束力が緩みやすくなる傾向にある。
【0018】
この場合、材質や肉厚tによっても昇温時に確保される緊束力のレベルは異なるが、図6に示すように、セラミックヒータ1から端子リング14あるいは金属外筒3を取り外した分解状態において、端子リング14の内径をd1、同じく該分解状態における第一ヒータ端子12aの形成位置でのセラミックヒータ1の外径をd2として、d2−d1(以下、端子リング14の分解後締め代という:本明細書では、室温状態での値を意味する)が、8μm以上であって端子リング14の取付位置におけるヒータ本体1の外径の2%以下の範囲に調整されていることが望ましい。
【0019】
また、セラミックヒータ1から金属外筒3を取り外した分解状態にて測定される金属外筒3の内径をd1’、同じくセラミックヒータ1の外径をd2’として、そのd2’−d1’(以下、金属外筒3の分解後締め代という:本明細書では、室温状態での値を意味する)も同様に、8μm以上であって金属外筒3の取付位置におけるセラミックヒータ1の外径の2%以下の範囲に調整されていることが望ましい。
【0020】
上記分解後締め代は、セラミックヒータ1から取り外したときの端子リング14及び金属外筒3の弾性復帰量、つまり、それらによるセラミックヒータ1への弾性緊束力を反映したパラメータと見ることができる。該分解後締め代が8μm未満では、前記温度範囲に金属外筒3あるいは端子リング14が昇温したとき、必要な緊束力が確保できなくなる。例えば、端子リング14においては第一ヒータ端子12aとの接触抵抗の増大が、金属外筒3においては第二ヒータ端子12bとの接触抵抗の増大が、具体的な不具合として発生することにつながる。他方、分解後締め代が、第一端子リング14あるいは金属外筒3の取付位置におけるセラミックヒータ1の外径の2%(例えば、該外径が3.5mmの場合、70μm)を超えるとセラミックヒータ1に過剰な緊束力が作用し、割れやクラック等の発生につながる場合がある。なお、金属外筒3,端子リング14の肉厚が小さい場合は、それら自体の塑性変形量が増加するため、分解後締め代を上記上限値以上に設定することが本質的に不可能な場合がある。なお、上記分解後締め代d2−d1あるいはd2’−d1’は、より望ましくは15〜40μmの範囲に調整するのがよい。また、同じ分解後締め代の値であっても、弾性緊束力の値を高める観点においてはリングの肉厚が大きい方がより有利である。
【0021】
端子リング14及び金属外筒3の材質としては、高温強度と材料コストとのバランスを考慮して、一定以上の硬さ及び耐熱性を有したFe系合金を使用することが望ましい。特に、分解後締め代を高めて弾性緊束力を十分に確保するためには、ビッカース硬さ(JIS:Z2244(1998)に規定の方法により荷重10Nにて測定した値)Hvが170以上(望ましくは350以上)のFe系合金の使用が推奨される。このようなFe系合金として、SUS630あるいはSUS631等の析出硬化系ステンレス鋼を好適に使用できる。例えばSUS630は、JISG4303(1988)に規定されたH900、H1025、H1075あるいはH1105のいずれかの熱処理により時効析出硬化させることができ、特にH900処理を行ったものはHv350以上を確保できる。他方、SUS631は同規格のTH1050あるいはRH950の熱処理により時効析出硬化させることができ、いずれもHv350以上を確保できる。また、硬さの点では若干劣るが、SUS430等のフェライト系ステンレス鋼を使用することもできる。
【0022】
なお、より高い耐熱性を確保し、また、高温での緊束力低下をさらに抑制することが要求される場合には、鉄基超耐熱合金(例えばインコロイ909(インコ社の商品名))の時効硬化品、Ni基超耐熱合金(例えばワスパロイ(ユナイテッド テクノロジー社の商品名))の時効硬化品、あるいは非時効硬化型のNi基耐熱合金(インコネル625(インコ社の商品名))の加工硬化品等を使用することも可能である。ただし、これらの材質は高価であり、グロープラグの通常の使用環境であって、端子リング14の到達温度が50〜200℃程度、金属外筒3の到達温度が500〜700℃程度である場合には、前記した析出硬化型ステンレス鋼など、Ni、Cr、Cu、NbあるいはAlなど、マトリックス固溶強化あるいは析出物形成のために添加する合金元素の合計含有量が、50質量%以下の範囲に制限されたFe系合金にて構成することが望ましい。ただし、これらの合計含有量は、高温強度あるいは耐食性確保の観点から、20質量%以上は添加されていることが望ましい。
【0023】
また、図3(a)と、その部分拡大断面図とに示すように、軸線O方向における金属外筒3の端部内周面には、開口端に向かうほど拡径するかたちにてテーパ面3pが形成されている。そして、先に図6に示した通り、肉厚がt’である隣接部分(図6参照)よりも肉厚を減じた薄肉部30が形成されている。金属外筒3の外周面部、あるいは内周面部に、この切り欠き部3kを形成することによって薄肉部30を生じさせることができる。さらに、金属外筒3の内周面部を切り欠く(「面取りする」という概念を含む)ことによってもテーパ面3pが形成される場合がある。図3(a)に示す例において、薄肉部30における内周面は、テーパ面3pを含んで形成されている。
【0024】
セラミックヒータ1を金属外筒3に圧入する際には、テーパ面3pをセラミックヒータ1が徐々に滑り移動していくものであるから、セラミックヒータ1を金属外筒3に対して直線的に挿入でき、スムーズに圧入させることが可能となる。すなわち、圧入時の荷重を減ずることができるので、割れやクラックの発生を防止できる。なお、セラミックヒータ1の先端部2に、先端に向かうほど径小となる形態でテーパ面を設け、そのテーパ面に続く部分を球面状の丸め部とすれば(図示せず)、上記金属外筒3への圧入を一層容易に行える。
【0025】
図3(a)の部分拡大断面図に示されるように、テーパ面3pは、金属外筒3の内側に凸のアール面、あるいは軸線Oに対して一定の角度傾斜した傾斜面(C面)とすることができる。また、切り欠き部3kによって切り取られた形の金属外筒3の外側部分は、概ね矩形形状とすることができる。コーナー3rには微小なアールを施すことが好ましい。さらに、この金属外筒3を主体金具4に取り付ける方法として圧入嵌合を採用できるので、その圧入をスムーズなものとするためにテーパ3gを設けるとよい。また、薄肉部30の厚さは、隣接する厚肉部分の15〜80%に定めることができる。15%を下回ると、強度が確保できなくなる恐れがある。他方、80%を超えると、セラミックヒータ1を金属外筒3に圧入する際、この薄肉部30が変形しにくくなり、圧入をスムーズに行えるようにする効果が期待できなくなるので好ましくない。いずれにせよ、薄肉部30の軸線O方向への長さとともに、圧入荷重をなるべく減ずることができるように調整されるのがよい。
【0026】
また、テーパ面3pを例えばアール面とする場合には、その曲率半径が0.2t’〜25t’(t’:金属外筒3の肉厚)となるように調整することが、あるいは傾斜角度を一定にした面取りを行う場合には、その面取り角度が軸線Oに対して60°以下、面取り寸法が金属外筒3の肉厚t’の20%〜90%程度となるように調整することが、テーパ面3pを形成する際の加工容易性、及ぼす効果の観点において望ましい。なお、本実施形態においてはテーパ面3pと切り欠き部3kとが同時に形成された形態を例示したが、図3(b)あるいは図3(c)に示すように、各々単独で設けることも可能である。
【0027】
また、図3(a)に示すように、金属外筒3の外周面には、金属外筒3の軸線O方向における中心よりも該軸線O方向に関するいずれかの端部寄りに、周方向に鍔状に突出する凸条部31を形成することができる。薄肉部30は、該凸条部31が形成されている側の端部に、その凸条部31よりも肉厚を減じた部分として形成するとよい。この凸条部31を治具で支持して、セラミックヒータ1を金属外筒3に圧入すれば、金属外筒3の軸線O方向への座屈変形を抑制できる。また、この凸条部31の上面32と、主体金具4の下端面とが接するように、あるいは凸条部31の周面33と、主体金具4のヒータ保持面4aとが接するように金属外筒3と主体金具4とを圧入嵌合させることができる。また、この凸条部31において、金属外筒3と主体金具4とをレーザー溶接、電子ビーム溶接等の方法により全周溶接することも可能である。
【0028】
次に、図2に示すように、金属リード部17は、金属軸6と端子リング14との間で屈曲した形で配置されている。これにより、セラミックヒータ1の発熱により加熱/冷却サイクルが加わった場合でも、金属リード部17は、その屈曲部分で膨張/収縮を吸収することができ、ひいては金属リード部17と端子リング14との接合部に過度の応力が集中して接触不良や断線等の不具合が生ずることを防止できる。他方、金属リード部17と金属軸6との接合を容易にかつ強固に行なうために、金属リード部17の金属軸6との接合端部が金属軸6の外周面先端部に対し、平面状の接合面をもって結合されている。例えば、金属リード部17と金属軸6とを抵抗溶接により接合する場合、接合面を平面状としておくことは、抵抗溶接時の加圧力を均等に付加し、欠陥の少ない溶接部を形成する上でも有利となる。
【0029】
他方、金属リード部17と端子リング14との接合は、端子リング14をセラミックヒータ1に圧入等により組み付ける際に邪魔とならないように、先に端子リング14をセラミックヒータ1に組み付けておいてから、その組み付けられた端子リング14の例えば外周面に金属リード部17の末端部を接合することが望ましい。この場合、その接合方法としては、抵抗溶接を採用できる。
【0030】
次に、セラミックヒータ1は、絶縁性セラミックからなるセラミック基体13中に抵抗発熱体11が埋設された棒状のセラミックヒータ素子として構成されている。本実施形態においては、セラミックヒータ1は、絶縁性セラミックからなるセラミック基体13中に導電性セラミックからなるセラミック抵抗体10が埋設されたものとして構成されている。セラミック抵抗体10は、セラミックヒータ1の先端部に配置される第一導電性セラミックからなり、抵抗発熱体として機能する第一抵抗体部分11と、各々該第一抵抗体部分11の後方側において、セラミックヒータ1の軸線O方向に延伸する形で配置され、先端部が第一抵抗体部分11の通電方向における両端部にそれぞれ接合されるとともに、第一導電性セラミックよりも抵抗率が低い第二導電性セラミックからなる1対の第二抵抗体部分12,12とを有する。そして、セラミック抵抗体10の1対の第二抵抗体部分12,12には、それぞれ軸線O方向における互いに異なる位置に分岐部が形成され、それら分岐部の、セラミックヒータ1の表面への露出部が、それぞれ第一ヒータ端子12a及び第二ヒータ端子12bを形成してなる。
【0031】
なお、抵抗発熱体11への通電は、例えば図7に示すように、セラミック基体13中に埋設されるW等の高融点金属線材からなる埋設リード線18,19を介して行なうこともできる。この場合、第一ヒータ端子は埋設リード線18の、また第二ヒータ端子は埋設リード線19の、各露出部18a及び19aとして形成される。
【0032】
次に、セラミック基体13を構成する絶縁性セラミックとして、本実施形態では窒化珪素質セラミックが採用されている。窒化珪素質セラミックの組織は、窒化珪素(Si)を主成分とする主相粒子が、後述の焼結助剤成分等に由来した粒界相により結合された形態のものである。なお、主相は、SiあるいはNの一部が、AlあるいはOで置換されたもの、さらには、相中にLi、Ca、Mg、Y等の金属原子が固溶したものであってもよい。
【0033】
窒化珪素質セラミックには、周期律表の3A、4A、5A、3B(例えばAl)及び4B(例えばSi)の各族の元素群及びMgから選ばれる少なくとも1種を前記のカチオン元素として、焼結体全体における含有量にて、酸化物換算で1〜10質量%含有させることができる。これら成分は主に酸化物の形で添加され、焼結体中においては、主に酸化物あるいはシリケートなどの複合酸化物の形態にて含有される。焼結助剤成分が1質量%未満では緻密な焼結体が得にくくなり、10質量%を超えると強度や靭性あるいは耐熱性の不足を招く。焼結助剤成分の含有量は、望ましくは2〜8質量%とするのがよい。焼結助剤成分として希土類成分を使用する場合、Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luを用いることができる。これらのうちでもTb、Dy、Ho、Er、Tm、Ybは、粒界相の結晶化を促進し、高温強度を向上させる効果があるので好適に使用できる。
【0034】
次に、セラミック抵抗体10を構成する第一抵抗体部分11及び第二抵抗体部分12,12は、前記した通り電気抵抗率の異なる導電性セラミックにて構成されている。両導電性セラミックの電気抵抗率を互いに異なるものとする方法は特に限定されず、例えば、
▲1▼同種の導電性セラミック相を用いつつ、その含有量を互いに異ならせる方法;
▲2▼電気抵抗率の異なる異種の導電性セラミック相を採用する方法;
▲3▼▲1▼と▲2▼の組合せによる方法;
等、種々例示できるが、本実施形態では▲1▼の方法を採用している。
【0035】
導電性セラミック相としては、例えば、炭化タングステン(WC)、二珪化モリブデン(MoSi)及び二珪化タングステン(WSi)等、周知のものを採用できる。本実施形態ではWCを採用している。なお、セラミック基体13との線膨張係数差を縮小して耐熱衝撃性を高めるために、セラミック基体13の主成分となる絶縁性セラミック相、ここでは窒化珪素質セラミック相を配合することができる。従って、絶縁性セラミック相と導電性セラミック相との含有比率を変化させることにより、抵抗体部分を構成する導電性セラミックの電気抵抗率を所望の値に調整することができる。
【0036】
具体的には、抵抗発熱部をなす第一抵抗体部分11の材質である第一導電性セラミックは、導電性セラミック相の含有率を10〜25体積%、残部を絶縁性セラミック相とするのがよい。導電性セラミック相の含有率が25体積%を超えると、導電率が高くなりすぎて十分な発熱量が期待できなくなり、10体積%未満になると逆に導電率が低くなりすぎ、同様に発熱量が十分に確保できなくなる。
【0037】
他方、第二抵抗体部分12,12は、その第一抵抗体部分11に対する導通経路となるものであり、その材質である第二導電性セラミックは導電性セラミック相の含有率を15〜30体積%、残部を絶縁性セラミック相とするのがよい。導電性セラミック相の含有率が30体積%を超えると焼成による緻密化が困難となり、強度不足を招きやすくなるほか、エンジン予熱のために通常使用される温度域に到達しても電気抵抗率の上昇が不十分となり、電流密度を安定化させるための自己飽和機能が実現できなくなる場合がある。他方、15体積%未満では第二抵抗体部分12,12での発熱が大きくなりすぎて、第一抵抗体部分11の発熱効率が悪化することにつながる。本実施形態では、第一導電性セラミック中のWCの含有率を16体積%(55質量%)、第二導電性セラミック中のWCの含有率を20体積%(70質量%)としている(残部いずれも窒化珪素質セラミック(焼結助剤含む)。
【0038】
本実施形態においてセラミック抵抗体10は、第一抵抗体部分11がU字形状をなし、そのU字底部がセラミックヒータ1の先端側に位置するように配置され、第二抵抗体部分12,12は、該U字形状の第一抵抗体部分11の両端部からそれぞれ軸線O方向に沿って後方に延伸する、互いに略平行な棒状部とされている。
【0039】
セラミック抵抗体10において第一抵抗体部分11は、動作時に最も高温となるべき先端部11aに対して電流を集中するために、該先端部11aを両端部11b、11bよりも細径としている。そして、第二抵抗体部分12,12との接合面15は、その先端部11aよりも径大となった両端部11b、11bに形成されている。
【0040】
なお、図7のように、埋設リード線18,19をセラミック中に配置する構造では、高温下でヒータ駆動用の電圧を印加したときに、埋設リード線18,19を構成する金属原子が、その電界勾配による電気化学的な駆動力を受けてセラミック側に強制拡散する、いわゆるエレクトロマイグレーション効果によって消耗し、断線等を生じやすくなる場合がある。しかし、図2の構成では埋設リード線が廃止されていることから、上記エレクトロマイグレーション効果の影響を本質的に受けにくい利点がある。
【0041】
次に、図1に示すように、主体金具4の後端部内側には、前述の通り、セラミックヒータ1に電力を供給するための金属軸6が主体金具4と絶縁状態にて配置されている。本実施形態では、金属軸6の後端側外周面と主体金具4の内周面との間にセラミックリング31を配置し、その後方側にガラス充填層32を形成して固定する形としている。なお、セラミックリング31の外周面には、径大部の形でリング側係合部31aが形成され、主体金具4の内周面後端寄りに、周方向段部の形で形成された金具側係合部4eに係合することで、軸線方向前方側への抜け止めがなされている。また、金属軸6のガラス充填層32と接触する外周面部分には、ローレット加工等による凹凸が施されている(図では網掛けを描いた領域)。さらに、金属軸6の後端部は主体金具4の後方に延出し、その延出部に絶縁ブッシュ8を介して端子金具7がはめ込まれている。該端子金具7は、周方向の加締め部9により、金属軸6の外周面に対して導通状態で固定されている。
【0042】
グロープラグ50は、主体金具4の取付部5において、セラミックヒータ1の先端部2が燃焼室内に位置するようにディーゼルエンジンに取り付けられる。そして、端子金具7を電源に接続することで、金属軸6→金属リード17→端子リング14→セラミックヒータ1→金属外筒3→主体金具4→(エンジンブロックを介して接地)の順序で電流が流れ、セラミックヒータ1の先端部2が発熱して、燃焼室内の予熱を行なうことができる。
【0043】
以下、グロープラグ50の製造方法について説明する。
まず、図4(a)に示すように、セラミック抵抗体10となるべき抵抗体粉末成形部34を、射出成形により作成する。また、セラミック基体13を形成するための原料粉末を予め金型プレス成形することにより、上下別体に形成された基体成形体としての分割予備成形体36,37を用意しておく。これら分割予備成形体36,37には、上記抵抗体粉末成形部34に対応した形状の凹部37a(分割予備成形体36側の凹部は図面に表れていない)をその合わせ面に形成しておき、ここに抵抗体粉末成形部34を収容して分割予備成形体36,37を上記合わせ面において嵌め合わせ、さらにプレス・圧縮することにより、図4(b)に示すように、これらが一体化された複合成形体39を作る。
【0044】
こうして得られた複合成形体39を脱バインダ処理後、ホットプレス等により1700℃以上、例えば約1800℃前後で焼成することにより、焼成体とし、さらに外周面を円筒状に研磨にすればセラミックヒータ1が得られる。一方、金属外筒3に対しては、前述したようにテーパ面3p及び/又は薄肉部30を形成する。そして、図5に示すように、それらの形成されている側から、金属外筒3へセラミックヒータ1を圧入して嵌合させるとともに、端子リング14を圧入によりセラミックヒータ1に取り付け、さらに金属リード部17及び主体金具4などの必要な部品を組み付ければ、図1に示すグロープラグ50が完成する。
【0045】
【実施例】
以下、本発明の効果を確認するために行なった実験結果について説明する。
まず、図1に示す形態のセラミックヒータ1を、上記説明した方法により作製した。ただし、セラミックヒータ1の長さは40mm、外径は3.5mmであり、第二抵抗体部分12,12の太さは1.0mm、さらに第一ヒータ端子12a及び第二ヒータ端子12bは、各々直径0.8mmの円状領域とした。
【0046】
他方、前記したSUS630(H900時効硬化処理品:Hv=約400)を用い、上記セラミックヒータ1との初期締め代が、まず40μmとなるようにその内径を調整した金属外筒3を作製した。この金属外筒3の外径は5.2mmとした。
【0047】
上記初期締め代に調整された金属外筒3に、図11に示す通りに、圧入側の端部に加工を施した本発明の実施例1〜3に相当する金属外筒3を作製した。実施例1における面取り寸法はC0.3mmとした。実施例2は、金属外筒3の外径が4.5mmとなるように薄肉加工を施した。実施例3は、(実施例1+実施例2)である。なお、金属外筒3の軸線O方向への長さは20mmとした。
【0048】
そして、金属外筒3の内面に潤滑剤(パスキンM30(商品名:共栄社化学(株)社)を適量塗布し、上記金属外筒3を、セラミックヒータ1の所定位置に圧入により組み付け、圧入完了後にクラックが生じていないかX線検査を行った。
【0049】
以上の実験を、各々の実施例及び比較例について、初期締め代が50,60,70μm…に調整した金属外筒3を用い順次行い、クラックを発生させることなく圧入できた初期締め代を調べた。結果を図9に示す。グラフが高いほど好ましい例である。また、同様にして、素子折れ(破損・クラックの概念を含む)を発生させることなく圧入できた初期締め代を、各々の実施例及び比較例について調べた。結果を図10に示す。
【0050】
図9及び図10からも明らかな通り、本発明の方法を採用すれば、初期締め代を大きくしてもセラミックヒータを金属外筒に確実に圧入できる。特に、実施例3の形態においては効果は絶大であり、初期締め代が比較例の2倍以上であってもクラック、割れを発生させることなくスムーズに圧入できた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のグロープラグの一実施例を示す縦断面図。
【図2】図1の要部を示す縦断面図。
【図3】金属外筒及びその端部における拡大断面図。
【図4】図1のグロープラグの製造工程の説明図。
【図5】図2に続く説明図。
【図6】分解後締め代の算出に使用する部位を説明する図。
【図7】図1のグロープラグの第一変形例を示す要部縦断面図。
【図8】同じく第二変形例を示す要部縦断面図。
【図9】圧入後のクラック発生判定結果を示すグラフ。
【図10】圧入時の素子折れ判定結果を示すグラフ。
【図11】実験の実施形態における金属外筒の模式図。
【符号の説明】
1 セラミックヒータ
3 金属外筒
4 主体金具
11 発熱抵抗体
30 薄肉部
31 凸条部
50 グロープラグ
3p テーパ面
3k 切り欠き部
O 軸線

Claims (2)

  1. 自身の内部に抵抗発熱体(11)が埋設された棒状のセラミックヒータ(1)と、該セラミックヒータ(1)の外周面に取り付けられた金属外筒(3)と、その金属外筒(3)を保持する主体金具(4)とを備えたグロープラグ(50)の製造方法であって、
    前記金属外筒(3)の軸線(O)方向における少なくとも一方の端部内周面に開口端に向かうほど前記軸線(O)方向において拡径するテーパ面(3p)を形成し、
    該テーパ面(3p)の形成されている側から、前記金属外筒(3)へ前記セラミックヒータ(1)を圧入して嵌合させることを特徴とするグロープラグ(50)の製造方法。
  2. 自身の内部に抵抗発熱体(11)が埋設された棒状のセラミックヒータ(1)と、該セラミックヒータ(1)の外周面に取り付けられた金属外筒(3)と、その金属外筒(3)を保持する主体金具(4)とを備えたグロープラグ(50)の製造方法であって、
    前記金属外筒(3)の軸線(O)方向における少なくとも一方の端部に、前記軸線(O)方向においてこれと隣接する部分よりも肉厚を減じた薄肉部(30)を形成し、
    該薄肉部(30)が形成されている側から、前記金属外筒(3)へ前記セラミックヒータ(1)を圧入して嵌合させることを特徴とするグロープラグ(50)の製造方法。
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