JP6661206B2 - フレキシブルポリイミド基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルポリイミド基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6661206B2 JP6661206B2 JP2019147652A JP2019147652A JP6661206B2 JP 6661206 B2 JP6661206 B2 JP 6661206B2 JP 2019147652 A JP2019147652 A JP 2019147652A JP 2019147652 A JP2019147652 A JP 2019147652A JP 6661206 B2 JP6661206 B2 JP 6661206B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paa
- film
- solution
- mass
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 46
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 6
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims description 68
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 30
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 17
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 10
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 240000004307 Citrus medica Species 0.000 description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 11
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 10
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDXJVEWUVSNFMZ-UHFFFAOYSA-N CC(CCC)N=CCCC Chemical compound CC(CCC)N=CCCC IDXJVEWUVSNFMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000951471 Citrus junos Species 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000005808 skin problem Effects 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
ガラス基板に、塗工用溶液を塗布、乾燥、熱硬化して、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、有機ELディスプレイ、および電子ペーパーから選ばれる電子デバイスを形成するためのフレキシブルポリイミド基板を製造するに際し、以下を特徴とする塗工用溶液を用い、かつ熱硬化を段階的に昇温することにより行い、その昇温速度を、1℃/分〜15℃/分で行うことを特徴とするフレキシブルポリイミド基板の製造方法。
1)ポリアミック酸(PAA)とアミド系溶媒とからなり、PAAの構成成分として、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸無水物(BPDA)およびp−フェニレンジアミン(PDA)が用いられている。
2)PAAの固形分濃度が、溶液質量に対し、16質量%以上、25質量%以下である。
3)25℃での溶液粘度が、2Pa・s以上、200Pa・s以下である。
これらの中で、NMP、DMAc、およびそれらの混合物が好ましい。
このようなアルコシキシラン化合物としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、p−スチリルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチル−ブチリデン)プロピルアミン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等、およびそれらの混合物を挙げることができる。これらの中で、3−アミノプロピルトリメトキシシラン(APMS)、3−アミノプロピルトリエトキシシラン(APES)、およびそれらの混合物が好ましい。アルコシキシラン化合物の配合量と分子量とを、前記のようにすることにより、PAA塗膜を熱硬化する際、昇温速度を速めてもガラス基板への密着性を十分に確保することができ、かつ熱硬化後は、ガラス基板からPIフィルムとして容易に剥離することができる。
ガラス製反応容器に、窒素雰囲気下、PDA(0.600モル)と脱水したNMP(重合溶媒)を投入して攪拌し、PDAを溶解した。この溶液をジャケットで30℃以下に冷しながら、BPDA(0.612モル)を徐々に加えた後、60℃で100分重合反応させることにより、25℃における溶液粘度が、75Pa・sで、PAA固形分濃度が20質量%のPAA溶液を得た。このPAA溶液に、PAA質量に対し、80ppmのAPESを加えて、攪拌することにより、均一なPAA溶液(A−1)を得た。次に、厚み0.7mmの無アルカリガラス基板(20cm角)の表面上に、A−1をテーブルコータにより塗布し、45℃で10分、70℃で5分、150℃で5分乾燥後、窒素ガス気流下、5℃/分の昇温速度で450℃まで昇温することより、PAA塗膜を熱硬化した。乾燥に要した時間は20分、熱硬化に要した時間は60分であり、合計80分という短い時間で、ガラス基板上に厚み約20μmという比較的厚いPIフィルムが形成された積層体を得た。
このPIフィルムは強靭であり、その表面には、ゆず肌は発生していなかった。また厚みむらを測定したところ、厚みむらレベルは、±2%未満であり、良好な厚み均一性が確認された。なお、厚みむらの測定は、得られたPIフィルムの任意の10点の厚みを測定し、その平均値からの乖離率を算出することにより行った。
BPDAの使用量を0.615モルとし、固形分濃度を22質量%としたこと以外は、実施例1と同様にして、25℃における溶液粘度が、5.3Pa・sのPAA溶液を得た。
このPAA溶液に、PAA質量に対し、60ppmのAPMSを加えて、攪拌することにより、均一なPAA溶液(A−3)を得た。A−3を用い、実施例1と同様にして、ガラス基板上に厚み約18μmのPIフィルムが形成された積層体を得た。このPIフィルムは強靭であり、その表面には、ゆず肌は発生していなかった。また厚みむらを測定したところ、厚みむらレベルは、±2%未満であり、良好な厚み均一性が確認された。
BPDAの使用量を0.628モルとしたこと以外は、実施例1と同様にして、25℃における溶液粘度が、1.8Pa・sのPAA溶液を得た。このPAA溶液に、PAA質量に対し、80ppmのAPESを加えて、攪拌することにより、均一なPAA溶液(B−1)を得た。B−1を用い、実施例1と同様にして、ガラス基板上に厚み約20μmのPIフィルムが形成された積層体を得た。このPIフィルムは強靭であったが、その表面には、ゆず肌が発生していた。また厚みむらを測定したところ、厚みむらレベルは、±2%を超えており、厚み均一性は不十分であった。
固形分濃度を15質量%としたこと以外は、実施例1と同様にして、25℃における溶液粘度が、8.2Pa・sのPAA溶液を得た。このPAA溶液に、PAA質量に対し、80ppmのAPESを加えて、攪拌することにより、均一なPAA溶液(B−2)を得た。B−2を用い、実施例1と同様にして、ガラス基板上に厚み約20μmのPIフィルムが形成された積層体を得た。このPIフィルムは強靭であったが、その表面には、ゆず肌が発生していた。また厚みむらを測定したところ、厚みむらレベルは、±2%を超えており、厚み均一性は不十分であった。
固形分濃度を30質量%とし、BPDAの使用量を0.628モルとしたこと以外は、実施例1と同様にして、25℃における溶液粘度が、250Pa・sのPAA溶液を得た。
このPAA溶液に、PAA質量に対し、80ppmのAPESを加えて、攪拌することにより、均一なPAA溶液(B−3)を得た。B−3を用い、実施例1と同様にして、ガラス基板上に厚み約20μmのPIフィルムが形成された積層体を得た。このPIフィルムこのPIフィルムは強靭であったが、その表面には、ゆず肌が発生していた。また厚みむらを測定したところ、厚みむらレベルは、±2%を超えており、厚み均一性は不十分であった。
Claims (1)
- ガラス基板に、塗工用溶液を塗布、乾燥、熱硬化して、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、有機ELディスプレイ、および電子ペーパーから選ばれる電子デバイスを形成するためのフレキシブルポリイミド基板を製造するに際し、以下を特徴とする塗工用溶液を用い、かつ熱硬化を段階的に昇温することにより行い、その昇温速度を、1℃/分〜15℃/分で行うことを特徴とするフレキシブルポリイミド基板の製造方法。
1)ポリアミック酸(PAA)とアミド系溶媒とからなり、PAAの構成成分として、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸無水物(BPDA)およびp−フェニレンジアミン(PDA)が用いられている。
2)PAAの固形分濃度が、溶液質量に対し、16質量%以上、25質量%以下である。
3)25℃での溶液粘度が、2Pa・s以上、200Pa・s以下である。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019147652A JP6661206B2 (ja) | 2019-08-09 | 2019-08-09 | フレキシブルポリイミド基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019147652A JP6661206B2 (ja) | 2019-08-09 | 2019-08-09 | フレキシブルポリイミド基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017251532A Division JP6573655B2 (ja) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | ガラス基板への塗工用溶液 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020016355A Division JP6690802B1 (ja) | 2020-02-03 | 2020-02-03 | フレキシブルポリイミド基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019196500A JP2019196500A (ja) | 2019-11-14 |
JP6661206B2 true JP6661206B2 (ja) | 2020-03-11 |
Family
ID=68538412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019147652A Active JP6661206B2 (ja) | 2019-08-09 | 2019-08-09 | フレキシブルポリイミド基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6661206B2 (ja) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6063226A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-11 | Ube Ind Ltd | ポリイミド成形物の製造方法 |
JP3262514B2 (ja) * | 1996-06-07 | 2002-03-04 | ユニチカ株式会社 | ポリイミド前駆体溶液、それから得られるポリイミド塗膜又はポリイミドフィルム、及びそれらの製造方法 |
KR20100065350A (ko) * | 2007-09-20 | 2010-06-16 | 우베 고산 가부시키가이샤 | 폴리이미드막의 제조방법, 및 폴리아민산 용액 조성물 |
JP5136441B2 (ja) * | 2009-01-26 | 2013-02-06 | 宇部興産株式会社 | アミド酸オリゴマー溶液組成物を用いたポリイミド膜の製造方法、及びアミド酸オリゴマー溶液組成物 |
JP2010202729A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | フレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス |
JPWO2011145696A1 (ja) * | 2010-05-20 | 2013-07-22 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルム、およびそれを用いた積層体 |
JP5650458B2 (ja) * | 2010-08-11 | 2015-01-07 | 株式会社カネカ | 積層体の製造方法、及びフレキシブルデバイスの製造方法 |
TWI573691B (zh) * | 2011-06-14 | 2017-03-11 | 宇部興產股份有限公司 | 聚醯亞胺疊層體之製造方法及聚醯亞胺疊層體 |
JP6539965B2 (ja) * | 2014-09-16 | 2019-07-10 | 宇部興産株式会社 | フレキシブルデバイスの製造方法 |
-
2019
- 2019-08-09 JP JP2019147652A patent/JP6661206B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019196500A (ja) | 2019-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11479643B2 (en) | Polyimide precursor solution and polyimide film produced using same | |
KR20130003358A (ko) | 폴리아믹산,폴리아믹산 용액,폴리이미드 보호층 및 폴리이미드 필름 | |
JP6950143B2 (ja) | シロキサン化合物及びそれを含むポリイミド前駆体組成物 | |
JP2010090358A (ja) | ポリイミド前駆体、その組成物及びポリイミド積層板 | |
KR102281613B1 (ko) | 디스플레이 기판용 폴리이미드 필름 | |
JP2020521036A (ja) | レーザー剥離容易性及び高耐熱性を有するポリアミド酸樹脂の製造方法及びこれを用いて製造したポリイミド樹脂フィルム | |
TWI765127B (zh) | 用於玻璃基板之塗佈用溶液 | |
KR20220137595A (ko) | 폴리이미드 전구체 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 필름의 제조 방법 | |
JP2022167930A (ja) | ポリイミド前駆体樹脂組成物 | |
JP6938837B2 (ja) | フレキシブルディスプレイ素子基板用ポリイミドフィルム | |
JPWO2018012609A1 (ja) | ポリイミド積層体の製造方法及びフレキシブル回路基板の製造方法 | |
JP6573655B2 (ja) | ガラス基板への塗工用溶液 | |
JP6661206B2 (ja) | フレキシブルポリイミド基板の製造方法 | |
JP6288227B2 (ja) | フレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス | |
JP6927535B2 (ja) | ディスプレイ基板用ポリイミドフィルム | |
JP6690802B1 (ja) | フレキシブルポリイミド基板の製造方法 | |
CN106170178B (zh) | 耐热性有机高分子层的剥离方法及柔性布线板的制造方法 | |
TWI709998B (zh) | 耐熱性有機高分子層之剝離方法及可撓性佈線板之製造方法 | |
TWI809172B (zh) | 聚醯亞胺前驅物組成物、聚醯亞胺膜以及可撓性裝置及其製備製程 | |
JP7461626B2 (ja) | ポリアミック酸溶液およびこれを用いた積層体の製造方法 | |
JP6846148B2 (ja) | ポリイミド前駆体溶液及びその製造方法並びにポリイミドフィルムの製造方法及び積層体の製造方法 | |
JP2021091753A (ja) | ポリイミド基板の製造方法 | |
JP6733220B2 (ja) | 樹脂組成物及びポリイミド樹脂膜 | |
JP6206446B2 (ja) | フレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス | |
JP6938839B2 (ja) | ディスプレイ基板用ポリイミドフィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190814 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20190814 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20190902 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191001 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6661206 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |