JP6644921B1 - Solder flattening device, die bonder, solder flattening method, and bonding method - Google Patents
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Abstract
【課題】作業者のスキルに関係なく短時間に調整でき、アイランド部毎の平行調整が可能で、各アイランド部上に半田を均一に広げることが可能な半田平坦化装置、半田平坦化方法、ダイボンダ、及びボンディング方法を提供する。【解決手段】ワークの半田供給部位に供給された半田を半田平坦化用治具の押圧面にて押圧して平坦状とする半田平坦化装置である。ワークの半田供給部位に半田が供給されていない状態で、半田平坦化用治具の半田押圧面の打痕を半田供給部位に形成する。形成した打痕を観察する。観察した打痕に基づいて、半田平坦化用治具の押圧面の水平度の調整を行う。【選択図】図１A solder flattening apparatus, a solder flattening method, and a method capable of adjusting in a short time irrespective of a skill of an operator, performing parallel adjustment for each island portion, and uniformly spreading solder on each island portion. A die bonder and a bonding method are provided. Kind Code: A1 A solder flattening apparatus for flattening a solder supplied to a solder supply portion of a work by pressing the solder on a pressing surface of a solder flattening jig. In a state where the solder is not supplied to the solder supply portion of the work, a dent on the solder pressing surface of the solder flattening jig is formed in the solder supply portion. Observe the formed dents. The horizontality of the pressing surface of the solder flattening jig is adjusted based on the observed dents. [Selection diagram] Fig. 1
Description
本発明は、半田平坦化装置、ダイボンダ、半田平坦化方法、及びボンディング方法に関する。 The present invention relates to a solder flattening device, a die bonder, a solder flattening method, and a bonding method.
リードフレームの半導体チップをハンダ付けする場合、マウント部（アイランド部）にハンダを供給する必要がある。供給されたハンダは、一般的に球冠状（半球状体）である。このため、安定した接合を得るために、この球冠状（半球状体）のハンダを押えて均一厚さの平坦なハンダ層とする必要がある。そのため、従来には、圧印面を有する圧印部を備えた装置がある（特許文献１〜特許文献３）。 When soldering a semiconductor chip of a lead frame, it is necessary to supply solder to a mount portion (island portion). The supplied solder is generally spherical (hemispherical). Therefore, in order to obtain stable bonding, it is necessary to press the spherical (semispherical) solder to form a flat solder layer having a uniform thickness. Therefore, conventionally, there is an apparatus provided with a coining portion having a coining surface (Patent Documents 1 to 3).
これらの文献では、圧印部（半田平坦化用治具）を首振可能（揺動可能）として、その押圧面を基板の半田供給部（供給面）と平行になるようしている。これによって、半田供給部に供給された半田の平坦化を図っている。 In these documents, the coining portion (solder flattening jig) can be swung (swingable) so that its pressing surface is parallel to the solder supply portion (supply surface) of the substrate. Thus, the solder supplied to the solder supply unit is flattened.
特許文献１では、圧印体の基端を凸球面とし、この圧印体を保持するホルダにおいて、この凸球面に対応部位（下面）の凹球面を形成し、この凸球面と凹球面とを嵌合させていた。これによって、圧印体の揺動を可能としていた。 In Patent Document 1, the base end of a coining body is a convex spherical surface, and in a holder for holding the coining body, a concave spherical surface of a corresponding portion (lower surface) is formed on the convex spherical surface, and the convex spherical surface and the concave spherical surface are fitted. I was letting it. This has made it possible to swing the coining body.
また、特許文献２では、上下動手段を介して上下動する本体枠と、この本体枠の下部に付設されてハンダを上方から押えて扁平状とする押え部材と、本体枠に内装されて押え部材を下方へ押圧する弾発手段とを備えたものである。そして、押え部材は、コーン体を介して下方へ押圧されるものであり、この場合、その先端円錐部が、押え部材の上面の上方に向かって拡径するコーン形状の凹部に嵌合している。これによって、押え部材が揺動可能となっている。 Further, in Patent Document 2, a main body frame that moves up and down via vertical movement means, a pressing member attached to the lower portion of the main body frame to press the solder from above to make it flat, and a presser housed inside the main body frame Resilient means for pressing the member downward. The pressing member is pressed downward via the cone body, and in this case, the tip conical portion is fitted into a cone-shaped concave portion whose diameter increases toward the upper side of the upper surface of the pressing member. I have. As a result, the holding member can swing.
特許文献３は、対象物に対するヘッドの最先接触点を支点として、ヘッド接触面は支持回転軸を中心に対象物の接触面上で回動するものである。 In Patent Literature 3, a head contact surface rotates on a contact surface of an object around a support rotation axis, with a point of contact of the head with the object at the earliest point as a fulcrum.
このように、特許文献１から特許文献３では、圧印部（半田平坦化用治具）を首振可能（揺動可能）としたものであるため、半田押圧が不安定でしかも、構成部品が多く、全体構成としても複雑化を招いていた。 As described above, in Patent Literatures 1 to 3, since the coining portion (solder flattening jig) can be swung (swingable), the solder pressure is unstable, and the components are small. In many cases, the overall configuration has been complicated.
このため、このような首振り構成とすることなく、固定された半田平坦化用治具を用いるのが好ましい。しかしながら、固定された半田平坦化用治具を用いる場合、半田平坦化用治具の押圧面（圧印面）と半田供給部（供給面）とが平行である必要がある。 For this reason, it is preferable to use a fixed solder flattening jig without using such a swing configuration. However, when a fixed solder flattening jig is used, it is necessary that the pressing surface (coined surface) of the solder flattening jig and the solder supply unit (supply surface) be parallel.
そこで、半田が供給されていない状態の半田供給部（供給面）に、半田平坦化用治の押圧面を打痕を形成し、この打痕に基づいて、半田平坦化用治具の押圧面（圧印面）と半田供給部（供給面）との平行度を調整する方法を提案できる。 Therefore, a dent is formed on the pressing surface of the solder flattening jig on the solder supply portion (supply surface) where the solder is not supplied, and the pressing surface of the solder flattening jig is formed based on the dent. It is possible to propose a method of adjusting the parallelism between the (pressing surface) and the solder supply unit (supply surface).
すなわち、打痕を形成したワークを、一旦装置から取り出して、顕微鏡等で、その打痕を観察する。半田平坦化用治具の押圧面（圧印面）と半田供給部（供給面）とが平行である場合、打痕は、押圧面（圧印面）の形状をなし、平行でない場合、その形状内において、濃淡が生じたり、押圧面（圧印面）が正方形乃至矩形状であれば、一辺やコーナ部等が消えていたりする。 That is, the work on which the dent is formed is once removed from the apparatus, and the dent is observed with a microscope or the like. When the pressing surface (co-marking surface) of the solder flattening jig is parallel to the solder supply unit (supply surface), the dent forms the pressing surface (co-marking surface). In this case, if shading occurs or the pressing surface (coined surface) has a square or rectangular shape, one side, a corner portion, or the like may disappear.
このため、平行でない場合、この半田平坦化用治具を揺動させることによって、半田平坦化用治具の押圧面（圧印面）と半田供給部（供給面）とを平行にすることができる。この場合、偏心ピンを廻すことで、半田平坦化用治具の揺動軸（平行ピン）を中心に半田平坦化用治具を揺動させることによって調整することができる。 For this reason, when the solder flattening jig is not parallel, the pressing surface (coined surface) of the solder flattening jig and the solder supply unit (supply surface) can be made parallel by swinging the solder flattening jig. . In this case, by turning the eccentric pin, the adjustment can be performed by swinging the solder flattening jig about the swing axis (parallel pin) of the solder flattening jig.
そして、この調整が完了した後、再度ワークを装置に戻し、このワークを所定位置まで搬送する。すなわち、他の半田供給部（供給面）に対して、半田平坦化用治具にて打痕が形成可能な位置まで搬送する。この位置で、半田供給部（供給面）に対して、半田平坦化用治具にて打痕を形成し、再度この打痕を観察する。すなわち、打痕確認を行う。この工程を繰り返すことによって、半田平坦化用治具の押圧面と半田供給部とを平行にする。 After the adjustment is completed, the work is returned to the apparatus again, and the work is transported to a predetermined position. That is, it is transported to another solder supply unit (supply surface) to a position where a dent can be formed by the solder flattening jig. At this position, a dent is formed on the solder supply portion (supply surface) with a solder flattening jig, and the dent is observed again. That is, a dent check is performed. By repeating this process, the pressing surface of the solder flattening jig and the solder supply unit are made parallel.
半田平坦化用治具の押圧面に中心と半田供給部の中心とがずれている場合、このずれを修正する必要があり、この場合、作業者が目視でずれを確認し、手動にて位置合わせを行うことになる。このため、平面度の調整及び中心の位置合わせは、数値で管理することができず、作業者の感覚による調整となる。すなわち、作業者（調整者）のスキルによる調整時間に差が生じることになる。 If the center of the pressing surface of the solder flattening jig is misaligned with the center of the solder supply section, it is necessary to correct this misalignment. In this case, the operator visually checks the misalignment and manually adjusts the position. It will be adjusted. For this reason, the adjustment of the flatness and the alignment of the center cannot be managed by numerical values, and the adjustment is based on the operator's feeling. That is, a difference occurs in the adjustment time depending on the skill of the worker (adjuster).
半田平坦化の差異には、半田平坦化用治具を高温（例えば、４８０℃程度）に加熱される場合があり、このような場合に、作用者が調整する作業は過酷なものとなる。 The difference in the solder flattening may be that the solder flattening jig is heated to a high temperature (for example, about 480 ° C.), and in such a case, the work performed by the operator becomes severe.
本発明は、上記課題に鑑みて、作業者のスキルに関係なく短時間に調整でき、アイランド部毎の平行調整が可能で、各アイランド部上に半田を均一に広げることが可能な半田平坦化装置、半田平坦化方法、ダイボンダ、及びボンディング方法を提供する。 SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, the present invention provides a solder flattening method that can be adjusted in a short time regardless of the skill of an operator, can perform parallel adjustment for each island, and can spread solder uniformly on each island. An apparatus, a solder flattening method, a die bonder, and a bonding method are provided.
本発明の半田平坦化装置は、ワークの半田供給部位に供給された半田を押圧面にて押圧して平坦状とする半田平坦化用治具を備えた半田平坦化装置であって、半田平坦化用治具の押圧面の水平度を調整する水平度調整手段と、ワークの半田供給部位に半田が供給されていない状態で、半田平坦化用治具の半田押圧面の打痕が半田供給部位に形成され、この打痕を観察する観察機構と、観察機構にて観察した打痕に基づいて水平度調整手段を制御する制御手段とを備えたものである。 The solder flattening apparatus according to the present invention is a solder flattening apparatus including a solder flattening jig for flattening a solder supplied to a solder supply portion of a work by pressing the solder on a pressing surface. Leveling means for adjusting the level of the pressing surface of the soldering jig, and a dent on the solder pressing surface of the solder flattening jig when the solder is not supplied to the solder supply portion of the work. It is provided with an observation mechanism formed at a site for observing the dent and a control means for controlling the levelness adjusting means based on the dent observed by the observation mechanism.
本発明の半田平坦化装置によれば、半田押圧面の打痕を半田供給部位に形成した場合、半田平坦化用治具の押圧面の水平度が正常（半田平坦化用治具の押圧面と半田供給部位とが平行）であれば、半田押圧面の打痕は、この半田押圧面全体が濃淡なく表れる。しかしながら、水平度が異常（半田平坦化用治具の押圧面と半田供給部位とが平行でない場合）であれば、その形状内において、濃淡が生じたり、押圧面（圧印面）が正方形乃至矩形状であれば、一辺やコーナ部等が消えていたりする。 According to the solder flattening device of the present invention, when the dent of the solder pressing surface is formed at the solder supply portion, the horizontality of the pressing surface of the solder flattening jig is normal (the pressing surface of the solder flattening jig is normal). And the solder supply site are parallel), the dents on the solder pressing surface appear without shading on the entire solder pressing surface. However, if the levelness is abnormal (when the pressing surface of the solder flattening jig is not parallel to the solder supply site), shading occurs or the pressing surface (corrugated surface) is square or rectangular. In the case of a shape, one side, a corner portion, or the like disappears.
このため、この打痕を観察することによって、半田押圧面が、半田供給部位に対して傾斜しているか否かが分かり、傾斜している場合、その打痕の形状乃至濃淡によってその傾斜方向及び傾斜角度を算出できる。この算出値に基づいて半田平坦化用治具を水平度調節手段にて半田平坦化用治具の水平度を調整できる。 Therefore, by observing the dents, it can be determined whether or not the solder pressing surface is inclined with respect to the solder supply part. If the dents are inclined, the inclination direction and the inclination direction are determined by the shape or shading of the dents. The inclination angle can be calculated. Based on the calculated value, the leveling of the solder flattening jig can be adjusted by the leveling means of the solder flattening jig.
押圧面は、矩形乃至正方形の平坦面であるように設定できる。このような平坦面であって、半田平坦化用治具の押圧面が半田供給部位に対して水平であれば、半田を安定して均一に広げることが可能である。また、打痕形状及び濃淡が安定して表れ、調整精度の向上を図ることができる。 The pressing surface can be set to be a rectangular or square flat surface. If such a flat surface and the pressing surface of the solder flattening jig is horizontal to the solder supply site, the solder can be spread stably and uniformly. In addition, the dent shape and shading appear stably, and the adjustment accuracy can be improved.
半田供給部位に平行な平面を基準面とし、基準面内で直交する２方向をＸ方向とＹ方向とし、前記水平度調整手段は、Ｘ方向の傾きを修正するＸ方向修正機構と、Ｙ方向の傾きを修正するＹ方向修正機構とを備えるのが好ましい。このように、Ｘ方向修正機構及びＹ方向修正機構を備えることによって、Ｘ方向の傾きをＸ方向修正機構にて調整でき、Ｙ方向の傾きをＹ方向修正機構にて修正できる。 A plane parallel to the solder supply site is defined as a reference plane, and two directions orthogonal to each other within the reference plane are defined as an X direction and a Y direction. The horizontality adjustment means includes an X direction correction mechanism for correcting a tilt in the X direction, and a Y direction. And a Y-direction correcting mechanism for correcting the inclination of As described above, by providing the X-direction correcting mechanism and the Y-direction correcting mechanism, the tilt in the X direction can be adjusted by the X-direction correcting mechanism, and the tilt in the Y direction can be corrected by the Y-direction correcting mechanism.
Ｘ方向修正機構とＹ方向修正機構とは、それぞれ、モータと、このモータの駆動力を半田平坦化用治具に伝達するカム機構とを備えるもので構成できる。このため、傾斜方向及び傾斜角度の算出値に基づくデータを、各Ｘ・Ｙ方向修正機構に入力することによって、正確かつ迅速に調整することができる。しかも、各Ｘ・Ｙ方向修正機構としても簡単な機構で構成でき、安定した機能を発揮することができて、低コストを図ることが可能である。 Each of the X-direction correcting mechanism and the Y-direction correcting mechanism can be configured by a motor including a motor and a cam mechanism for transmitting the driving force of the motor to the solder flattening jig. For this reason, by inputting data based on the calculated values of the inclination direction and the inclination angle to each of the X and Y direction correcting mechanisms, it is possible to make accurate and quick adjustment. In addition, each of the X and Y direction correcting mechanisms can be constituted by a simple mechanism, can exhibit stable functions, and can be reduced in cost.
半田平坦化用治具の押圧面の中心と半田供給部位の中心とを合わせる中心合わせ手段を備えるのが好ましい。半田平坦化治具を調整することによって、半田平坦化用治具の押圧面の中心が半田供給部位の中心に対して位置ずれするおそれがある。半田平坦化用治具の押圧面の水平度が維持されていても、半田平坦化用治具の押圧面の中心が半田供給部位の中心に対して位置ずれしていれば、半田を安定して均一に広げることができないおそれがある。このため、中心を合わせることによって、半田を安定して均一に広げることができる。 It is preferable to provide a centering means for aligning the center of the pressing surface of the solder flattening jig with the center of the solder supply site. By adjusting the solder flattening jig, the center of the pressing surface of the solder flattening jig may be displaced from the center of the solder supply site. Even if the pressing surface of the solder flattening jig is kept horizontal, if the center of the pressing surface of the solder flattening jig is displaced from the center of the solder supply site, the solder will be stable. May not be able to spread uniformly. Therefore, by aligning the centers, the solder can be spread stably and uniformly.
前記中心合わせ手段は、前記水平度調整手段の調整量に基づいてズレ量を算出して、そのズレ量分だけ半田平坦化用治具を移動させるように構成できる。このように構成することによって、中心の位置ずれを安定して修正することができる。 The centering means may be configured to calculate a shift amount based on the adjustment amount of the horizontality adjusting means, and move the solder flattening jig by the shift amount. With this configuration, the center displacement can be stably corrected.
本発明のダイボンダは、前記半田平坦化装置を具備したものである。このように、半田平坦化装置を備えたものでは、均一に広げた半田にチップを搭載でき、ボンディング作業が安定する。 A die bonder according to the present invention includes the solder flattening device. As described above, in the apparatus provided with the solder flattening device, the chip can be mounted on the uniformly spread solder, and the bonding operation is stabilized.
本発明の半田平坦化方法は、ワークの半田供給部位に供給された半田を半田平坦化用治具の押圧面にて押圧して平坦状とする半田平坦化方法であって、ワークの半田供給部位に半田が供給されていない状態で、半田平坦化用治具の半田押圧面の打痕を半田供給部位に形成し、この打痕を観察して、観察した打痕に基づいて、半田平坦化用治具の押圧面の水平度の調整を行うものである。 The solder flattening method of the present invention is a solder flattening method for flattening a solder supplied to a solder supply site of a work by a pressing surface of a solder flattening jig. In a state where the solder is not supplied to the portion, a dent on the solder pressing surface of the solder flattening jig is formed at the solder supply portion, and the dent is observed. This adjusts the horizontality of the pressing surface of the forming jig.
本発明の半田平坦化方法によれば、打痕を観察することによって、半田押圧面が、半田供給部位に対して傾斜しているか否かが分かり、傾斜している場合、その打痕の形状乃至濃淡によってその傾斜方向及び傾斜角度を算出できる。この算出によって半田平坦化用治具の水平度を調整できる。 According to the solder flattening method of the present invention, by observing the dent, it is possible to determine whether or not the solder pressing surface is inclined with respect to the solder supply site, and if so, the shape of the dent. The inclination direction and the inclination angle can be calculated based on the shading. The horizontality of the solder flattening jig can be adjusted by this calculation.
また、半田平坦化用治具の押圧面の中心と半田供給部位の中心とを合わせるものであってもよい。このように、半田平坦化用治具の押圧面の中心の中心合わせを行うことによって、半田を安定して均一に広げることができる。 Further, the center of the pressing surface of the solder flattening jig may be aligned with the center of the solder supply site. In this way, by centering the center of the pressing surface of the solder flattening jig, the solder can be stably and uniformly spread.
本発明のボンディング方法は、前記半田平坦化方法にて調整された半田平坦化用治具の押圧面にて、ワークの半田供給部位に供給された半田を押圧して平坦状として、この平坦状とした半田上にチップをボンディングするものである。 According to the bonding method of the present invention, the flat surface is formed by pressing the solder supplied to the solder supply site of the work on the pressing surface of the solder flattening jig adjusted by the solder flattening method. The chip is bonded on the solder.
本発明のボンディング方法によれば、均一に広げた半田にチップを搭載でき、ボンディング作業が安定する。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the bonding method of this invention, a chip can be mounted on the solder spread uniformly, and the bonding operation is stabilized.
本発明は、作業者（調整者）が手作業で作業することなく、半田を均一に広げることができるので、調整者のスキルによる調整時間及び精度に差が生じず、安定した半田平坦化を行うことができる。 According to the present invention, the solder can be spread evenly without manual work by an operator (adjuster), so that there is no difference in adjustment time and accuracy depending on the skill of the adjuster, and stable solder flattening can be achieved. It can be carried out.
本発明のダイボンダ及びボンディング方法では、均一に広げた半田にチップを搭載でき、ボンディング作業が安定し、安定したチップ搭載が可能となる。 According to the die bonder and the bonding method of the present invention, the chip can be mounted on the solder spread evenly, the bonding operation is stabilized, and the chip can be stably mounted.
以下本発明の実施の形態を図１〜図６に基づいて説明する。図１は半田平坦化装置を示し、この装置に図２に示す半田平坦化工程を行う。半田平坦化装置は、図６に示すように、ワークＷ（図６参照）の半田供給部位１に供給された半田Ｓを押圧面２にて押圧して平坦状とする半田平坦化用治具３を備える。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows a solder flattening apparatus, which performs a solder flattening step shown in FIG. As shown in FIG. 6, the solder flattening device presses the solder S supplied to the solder supply site 1 of the work W (see FIG. 6) with the pressing surface 2 to flatten the solder S. 3 is provided.
半田平坦化装置は、半田平坦化用治具３の押圧面２の水平度を調整する水平度調整手段４と、ワークＷの半田供給部位１に半田が供給されていない状態で、半田平坦化用治具３の半田押圧面２の打痕５（図５参照）が半田供給部位１に形成され、この打痕５を観察する観察機構６と、観察機構６にて観察した打痕５に基づいて水平度調整手段４を制御する制御手段７とを備える。 The solder flattening device includes a flatness adjusting means 4 for adjusting the horizontality of the pressing surface 2 of the solder flattening jig 3 and a solder flattening device in a state where the solder is not supplied to the solder supply portion 1 of the work W. A dent 5 (see FIG. 5) on the solder pressing surface 2 of the tool jig 3 is formed in the solder supply site 1, and an observation mechanism 6 for observing the dent 5 and a dent 5 observed by the observation mechanism 6. Control means 7 for controlling the levelness adjustment means 4 based on the control information.
半田平坦化用治具３は、その下面が正方向乃至矩形状の平坦面である押圧面２を有するブロック体にて構成される。この場合、半田平坦化用治具３のその上部の枢支軸を中心に相互に直交する２軸を中心にそれぞれ揺動する。すなわち、半田供給部位１に平行な平面を基準面Ｍとし、基準面Ｍ内で直交する２方向をＸ方向とＹ方向とし、このＸ方向とＹ方向とにそれぞれ揺動する。このため、水平度調整手段４は、Ｘ方向の傾きを修正（調整）するＸ方向修正機構１０と、Ｙ方向の傾きを修正（調整）するＹ方向修正機構１１とを備える。 The solder flattening jig 3 is formed of a block having a pressing surface 2 whose lower surface is a flat surface in a forward direction or a rectangular shape. In this case, the jig 3 swings about two axes orthogonal to each other about a pivot shaft on the upper part of the jig 3 for solder flattening. That is, a plane parallel to the solder supply site 1 is defined as a reference plane M, and two directions orthogonal to each other within the reference plane M are defined as an X direction and a Y direction, and swing in the X direction and the Y direction, respectively. For this reason, the horizontality adjusting means 4 includes an X-direction correcting mechanism 10 for correcting (adjusting) the inclination in the X direction and a Y-direction correcting mechanism 11 for correcting (adjusting) the inclination in the Y direction.
Ｘ方向修正機構１０及びＹ方向修正機構１１は、それぞれ、モータと、このモータの駆動力を半田平坦化用治具に伝達するカム機構とを備える。なお、モータとして、ステッピングモータ（パルスモータ）等の同期電動機を用いることができる。ステッピングモータ（パルスモータ）は、簡単な回路構成で、正確な位置決め制御を実現できる利点がある。 Each of the X direction correcting mechanism 10 and the Y direction correcting mechanism 11 includes a motor and a cam mechanism for transmitting a driving force of the motor to a solder flattening jig. Note that a synchronous motor such as a stepping motor (pulse motor) can be used as the motor. The stepping motor (pulse motor) has an advantage that accurate positioning control can be realized with a simple circuit configuration.
ところで、押圧面２にて、半田Ｓを平坦化する場合、この押圧面２の中心と半田供給部位１の中心とを一致させるのが好ましい。このため、この半田平坦化装置には、図１に示すように中心合わせ手段１２を備えている。中心合わせ手段１２は、水平度調整手段の調整量に基づいてズレ量を算出して、そのズレ量分だけ半田平坦化用治具３を移動させることができる。 When flattening the solder S on the pressing surface 2, it is preferable that the center of the pressing surface 2 coincides with the center of the solder supply portion 1. For this reason, this solder flattening apparatus is provided with a centering means 12 as shown in FIG. The centering means 12 can calculate the shift amount based on the adjustment amount of the horizontality adjusting means, and can move the solder flattening jig 3 by the shift amount.
また、中心合わせ手段１２は、ズレ量分だけ半田平坦化用治具３を移動させるための動作機構を備える。この動作機構としては、半田平坦化用治具３を基準面Ｍと平行な平面上のＸ方向に移動させるＸ方向移動機構と、半田平坦化用治具３を基準面Ｍと平行な平面上のＹ方向に移動させるＹ方向移動機構とを備える。このＸ方向移動機構およびＹ方向移動機構は、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構を用いることができる。また、可能ならば、Ｘ方向移動機構をＸ方向修正機構１０を用いても、Ｙ方向移動機構をＹ方向修正機構１１を用いてもよい。 The centering means 12 includes an operation mechanism for moving the solder flattening jig 3 by the amount of the displacement. The operating mechanism includes an X-direction moving mechanism for moving the solder flattening jig 3 in the X direction on a plane parallel to the reference plane M, and an X-direction moving mechanism for moving the solder flattening jig 3 on a plane parallel to the reference plane M. And a Y-direction moving mechanism for moving in the Y-direction. Known and public reciprocating mechanisms such as a cylinder mechanism, a ball screw mechanism, and a linear guide mechanism can be used as the X-direction moving mechanism and the Y-direction moving mechanism. If possible, the X-direction moving mechanism may use the X-direction correcting mechanism 10, or the Y-direction moving mechanism may use the Y-direction correcting mechanism 11.
半田平坦化用治具３は上下動機構１３にて上下動が可能とされる。この場合も、上下動機構１３は、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構を用いることができる。 The solder flattening jig 3 can be moved up and down by a vertically moving mechanism 13. Also in this case, the vertical movement mechanism 13 can use a publicly-known and publicly-known reciprocating mechanism such as a cylinder mechanism, a ball screw mechanism, and a linear guide mechanism.
また、観察機構６は、ＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラ等の観察用カメラを備え、押圧面２にて半田供給部位１に形成された打痕５を上方から観察されるものである。 The observing mechanism 6 includes an observing camera such as a CCD camera or a CMOS camera, and observes the dent 5 formed on the solder supply portion 1 on the pressing surface 2 from above.
水平度調整手段４、中心合わせ手段１２、及び上下動機構１３は制御手段７にて制御される。制御手段７は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピューターである。なお、ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている。 The horizontality adjusting means 4, the centering means 12, and the vertical movement mechanism 13 are controlled by the control means 7. The control means 7 is, for example, a microcomputer in which a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and the like are connected to each other via a bus around a CPU (Central Processing Unit). The ROM stores programs and data executed by the CPU.
ところで、前記ワークＷとしては、図７に示すようウエハ２６から切断分離されるチップ２１がボンディングされるリードフレーム２２の基板等である。このため半田供給部位１がリードフレーム２２のアイランド部２２ａである。図８は、図７に示すようウエハ２６から切断分離されるチップ２１をリードフレーム２２のアイランド部２２ａにボンディングするダイボンダ（ボンディング装置）を示している。 The work W is, for example, the substrate of the lead frame 22 to which the chip 21 cut and separated from the wafer 26 is bonded as shown in FIG. Therefore, the solder supply site 1 is the island portion 22a of the lead frame 22. FIG. 8 shows a die bonder (bonding device) for bonding the chip 21 cut and separated from the wafer 26 to the island portion 22a of the lead frame 22 as shown in FIG.
ダイボンダは、ウエハ２６から切り出されるチップ（半導体チップ）２１をピックアップポジションＰにてコレット（吸着コレット）２３でピックアップして、リードフレームなどの基板２２のボンディングポジションＱに移送（搭載）するものである。ウエハ２６は、金属製のリング（ウエハリング）に張設されたウエハシート（粘着シート２５）上に粘着されており、ダイシング工程によって、多数のチップ２１に分断（分割）される。 The die bonder picks up a chip (semiconductor chip) 21 cut out from a wafer 26 by a collet (adsorption collet) 23 at a pickup position P and transfers (mounts) it to a bonding position Q of a substrate 22 such as a lead frame. . The wafer 26 is adhered on a wafer sheet (adhesive sheet 25) stretched over a metal ring (wafer ring), and is divided (divided) into a number of chips 21 by a dicing process.
コレット２３は、図８に示すように、ピックアップポジションＰ上での矢印Ａ方向の上昇および矢印Ｂ方向の下降と、ボンディングポジションＱ上での矢印Ｃ方向の上昇および矢印Ｄ方向の下降と、ピックアップポジションＰとボンディングポジションＱとの間の矢印Ｅ、Ｆ方向の往復動とが可能とされる。コレット２３は、図示省略のボンディングヘッドに付設され、このボンディングヘッドはボンディングアーム（図示省略）に付設される。そこで、このボンディングアームが図示省略の制御手段にて制御されて、コレット２３が前記矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆの移動が制御される。制御手段は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピューターである。なお、ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている。 As shown in FIG. 8, the collet 23 moves upward in the direction of arrow A and descends in the direction of arrow B on the pickup position P, rises in the direction of arrow C and descends in the direction of arrow D on the bonding position Q, and picks up. Reciprocation in the directions of arrows E and F between the position P and the bonding position Q is enabled. The collet 23 is attached to a bonding head (not shown), and the bonding head is attached to a bonding arm (not shown). Therefore, the bonding arm is controlled by control means (not shown), and the movement of the collet 23 by the arrows A, B, C, D, E, and F is controlled. The control means is, for example, a microcomputer in which a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and the like are connected to each other via a bus centering on a CPU (Central Processing Unit). The ROM stores programs and data executed by the CPU.
このダイボンダ（ボンディング装置）には、前記半田平坦化装置が含まれる。このため、ボンディングアームを制御する制御手段として、水平度調整手段４、中心合わせ手段１２、及び上下動機構１３を制御する制御手段７に含まれていてもよい。もちろん、制御手段７と、ボンディングアームを制御する制御手段とは相違する手段にて構成してもよい。 This die bonder (bonding device) includes the solder flattening device. Therefore, the control means for controlling the bonding arm may be included in the control means 7 for controlling the horizontality adjusting means 4, the centering means 12, and the vertical movement mechanism 13. Of course, the control means 7 and the control means for controlling the bonding arm may be constituted by different means.
次に、前記のように構成された半田平坦化装置を用いて半田Ｓを平坦化する方法を図２等を用いて説明する。 Next, a method of flattening the solder S using the solder flattening apparatus configured as described above will be described with reference to FIG.
まず、半田が供給されていない半田供給部位１（リードフレーム２２のアイランド部２２ａ）に打痕５を形成する（ステップＳ１）。この場合、アイランド部２２ａの上方に半田平坦化用治具３を配置して、半田平坦化用治具３を上下動機構１３を介して下降させて、半田平坦化用治具３の押圧面２にてアイランド部２２ａに打痕５を形成する。 First, a dent 5 is formed on the solder supply site 1 to which the solder is not supplied (the island portion 22a of the lead frame 22) (step S1). In this case, the solder flattening jig 3 is arranged above the island portion 22a, and the solder flattening jig 3 is lowered via the vertical movement mechanism 13, so that the pressing surface of the solder flattening jig 3 is pressed. 2, the dent 5 is formed on the island portion 22a.
押圧面２とアイランド部２２ａとが平行であれば（半田平坦化用治具３の押圧面２と半田供給部位１とが平行である場合）、その打痕５は図５（ａ）に示すように、打痕５は、押圧面２の形状をなし、平行でない場合、図５（ｂ）〜図５（ｉ）に示すように、その形状内において、濃淡が生じたり、押圧面２が正方形乃至矩形状であれば、一辺やコーナ部等が消えていたりする。 If the pressing surface 2 is parallel to the island portion 22a (when the pressing surface 2 of the solder flattening jig 3 is parallel to the solder supply site 1), the dent 5 is shown in FIG. As described above, when the dent 5 has the shape of the pressing surface 2 and is not parallel, as shown in FIGS. 5B to 5I, shading occurs in the shape or the pressing surface 2 In the case of a square or rectangular shape, one side, a corner portion, or the like disappears.
すなわち、半田平坦化用治具３の押圧面２が図３（ｂ）〜図３（ｅ）や図４（ｂ）〜図４（ｅ）のように、基準面Ｍに対して、種々の方向、種々の角度で傾斜している場合がある。図３（ａ）では、基準面Ｍと押圧面２とが平行である場合を示し、図３（ｂ）では、押圧面２が基準面ＭにＸ方向に下方に所定角度θ１だけ傾斜し、図３（ｃ）では、押圧面２が基準面ＭにＹ方向に対して下方に所定角度θ２だけ傾斜し、図３（ｄ）では、押圧面２が基準面ＭにＸ方向に下方に所定角度θ３だけ傾斜するとともに、押圧面２が基準面ＭにＹ方向に対して下方に所定角度θ４だけ傾斜し、図３（ｅ）では、押圧面２が基準面ＭにＸ方向に下方に所定角度θ５だけ傾斜するとともに、押圧面２が基準面ＭにＹ方向に対して下方に所定角度θ６だけ傾斜している。 That is, as shown in FIGS. 3B to 3E and FIGS. 4B to 4E, the pressing surface 2 of the solder flattening jig 3 Direction, may be inclined at various angles. 3A shows a case where the reference surface M and the pressing surface 2 are parallel to each other. In FIG. 3B, the pressing surface 2 is inclined downward by a predetermined angle θ1 in the X direction with respect to the reference surface M. In FIG. 3 (c), the pressing surface 2 is inclined downward by a predetermined angle θ2 with respect to the reference surface M with respect to the Y direction. In FIG. 3 (d), the pressing surface 2 is predetermined downward by the reference surface M in the X direction. The pressing surface 2 is tilted downward by a predetermined angle θ4 with respect to the Y direction with respect to the reference surface M while tilting by the angle θ3. In FIG. The pressing surface 2 is inclined by a predetermined angle θ6 below the reference surface M with respect to the Y direction while being inclined by the angle θ5.
図４（ａ）では、基準面Ｍと押圧面２とが平行である場合を示し、図４（ｂ）では、押圧面２が基準面ＭにＸ方向に上方に所定角度θ７だけ傾斜し、図４（ｃ）では、押圧面２が基準面ＭにＹ方向に対して上方に所定角度θ８だけ傾斜し、図４（ｄ）では、押圧面２が基準面ＭにＸ方向に上方に所定角度θ９だけ傾斜するとともに、押圧面２が基準面ＭにＹ方向に対して上方に所定角度θ１０だけ傾斜し、図４（ｅ）では、押圧面２が基準面ＭにＸ方向に上方に所定角度θ１１だけ傾斜するとともに、押圧面２が基準面ＭにＹ方向に対して上方に所定角度θ１２だけ傾斜している。 FIG. 4A shows a case where the reference surface M and the pressing surface 2 are parallel to each other. In FIG. 4B, the pressing surface 2 is inclined upward by a predetermined angle θ7 in the X direction with respect to the reference surface M, In FIG. 4 (c), the pressing surface 2 is inclined upward by a predetermined angle θ8 with respect to the reference surface M with respect to the Y direction. In FIG. 4 (d), the pressing surface 2 is upwardly inclined with respect to the reference surface M in the X direction. 4 (e), the pressing surface 2 is inclined upward by a predetermined angle θ10 with respect to the Y direction with respect to the reference surface M, and in FIG. The pressing surface 2 is inclined by a predetermined angle θ12 above the reference surface M with respect to the Y direction while being inclined by the angle θ11.
このため、図３（ｂ）のように傾斜していた場合、図５（ｂ）に示すように左側は欠けた状態となり、図３（ｃ）のように傾斜していた場合、図５（ｃ）に示すように下部側は欠けた状態となり、図３（ｄ）のように傾斜していた場合、図５（ｄ）に示すように左下コーナ部側は欠けた状態となり、図３（ｅ）のように傾斜していた場合、図５（ｅ）に示すように右下コーナ側は欠けた状態となる。 For this reason, when inclined as shown in FIG. 3B, the left side is chipped as shown in FIG. 5B, and when inclined as shown in FIG. As shown in FIG. 3C, the lower side is in a chipped state, and when inclined as shown in FIG. 3D, the lower left corner is in a chipped state as shown in FIG. In the case of inclination as shown in FIG. 5E, the lower right corner side is chipped as shown in FIG.
また、図４（ｂ）のように傾斜していた場合、図５（ｆ）に示すように右側は欠けた状態となり、図４（ｃ）のように傾斜していた場合、図５（ｇ）に示すように上部側は欠けた状態となり、図４（ｄ）のように傾斜していた場合、図５（ｈ）に示すように右上コーナ部側は欠けた状態となり、図４（ｅ）のように傾斜していた場合、図５（ｉ）に示すように左上コーナ部側は欠けた状態となる。 4B, the right side is chipped off as shown in FIG. 5F, and if it is inclined as shown in FIG. 4), the upper side is chipped, and if it is inclined as shown in FIG. 4D, the upper right corner side is chipped as shown in FIG. 5H, and FIG. 5), the upper left corner is chipped as shown in FIG. 5 (i).
このように、打痕５が形成されれば、ステップＳ２へ移行して、打痕５の観察工程を行う。すなわち、観察機構６のカメラにて打痕５を上方から観察する。このため、図５（ａ）〜図５（ｉ）等に示す種々の打痕５を観察することができる。そして、この観察データ（Ｘ方向の傾き及びＹ方向の傾き）を制御手段７に入力する。 When the dent 5 is formed as described above, the process proceeds to step S2, and the process of observing the dent 5 is performed. That is, the dent 5 is observed from above by the camera of the observation mechanism 6. For this reason, various dents 5 shown in FIGS. 5A to 5I can be observed. Then, the observation data (the inclination in the X direction and the inclination in the Y direction) is input to the control means 7.
観察データ（Ｘ方向の傾き及びＹ方向の傾き）に基づいて、半田平坦化用治具３の傾きを調整する調整工程を行う（ステップＳ３）。Ｘ方向の傾きを調整する場合、水平度調整手段４のＸ方向修正機構１０を用いて、Ｘ方向の調整を行い、Ｙ方向の傾きを調整する場合、水平度調整手段４のＹ方向修正機構１１を用いて、Ｙ方向の調整を行う。 An adjustment step of adjusting the inclination of the solder flattening jig 3 based on the observation data (the inclination in the X direction and the inclination in the Y direction) is performed (step S3). When adjusting the inclination in the X direction, the adjustment in the X direction is performed by using the X direction correction mechanism 10 of the levelness adjustment means 4, and when adjusting the inclination in the Y direction, the Y direction correction mechanism of the levelness adjustment means 4 is used. 11, the adjustment in the Y direction is performed.
その後は、ステップＳ４へ移行して、中心合わせ手段１２にて中心合わせ工程を行う。すなわち、Ｘ方向の傾きやＹ方向の傾きを調整することによって、半田平坦化用治具３の押圧面２の中心と半田供給部位１の中心とがずれることになる。このため、Ｘ方向の傾きやＹ方向の傾きを調整した場合に、この中心合わせを行う必要がある。 Thereafter, the process proceeds to step S4, and the centering unit 12 performs a centering process. That is, by adjusting the tilt in the X direction and the tilt in the Y direction, the center of the pressing surface 2 of the solder flattening jig 3 and the center of the solder supply portion 1 are shifted. Therefore, when the inclination in the X direction or the inclination in the Y direction is adjusted, it is necessary to perform this centering.
中心合わせ手段１２は、前記水平度調整手段４の調整量に基づいてズレ量を算出して、そのズレ量分だけ半田平坦化用治具を移動させることになる。 The centering means 12 calculates the amount of deviation based on the adjustment amount of the horizontality adjusting means 4, and moves the solder flattening jig by the amount of deviation.
このような工程を行うことによって、半田平坦化用治具３の押圧面２の中心と半田供給部位１の中心とが一致しているとともに、半田平坦化用治具３の押圧面２が半田供給部位１に対して傾斜していない状態となる。 By performing such a process, the center of the pressing surface 2 of the solder flattening jig 3 coincides with the center of the solder supply portion 1 and the pressing surface 2 of the solder flattening jig 3 The state is not inclined with respect to the supply portion 1.
ところで、図２のステップＳ１からステップＳ４までの工程（半田平坦化用治具調整工程）を行うことによって、ワークＷ（リードフレーム）の１つの半田供給部位（アイランド部）に対する平行度及び中心位置調整を行うことができる。これによって、アイランド部２２ａに半田Ｓを供給する工程を行って、このアイランド部２２ａ上の半田Ｓに対して、平坦化を行う。 By performing the steps S1 to S4 (solder flattening jig adjustment step) in FIG. 2, the parallelism and the center position of the work W (lead frame) with respect to one solder supply site (island portion) are performed. Adjustments can be made. Thus, the step of supplying the solder S to the island portion 22a is performed, and the solder S on the island portion 22a is flattened.
すなわち、図６（ａ）に示すように、半田Ｓを供給されたアイランド部２２ｂの上方に半田平坦化用治具３を位置させる。この状態で、上下動機構１３を介して図６（ｂ）に示すように、下降させて、半田平坦化用治具３の押圧面２にて半田Ｓを押圧した後、図６（ｃ）に示すように、半田平坦化用治具３を上昇させることによって、平坦化されて半田平坦塗布部Ｓａが形成される。そして、この半田平坦塗布部Ｓａにチップ２１をボンディングすることになる。 That is, as shown in FIG. 6A, the solder flattening jig 3 is positioned above the island portion 22b to which the solder S has been supplied. In this state, as shown in FIG. 6B, the solder S is lowered by the vertical movement mechanism 13 to press the solder S on the pressing surface 2 of the jig 3 for solder flattening. As shown in (2), by raising the solder flattening jig 3, the solder flattening jig 3 is flattened to form the solder flat coating portion Sa. Then, the chip 21 is bonded to the solder flat coating portion Sa.
ところで、リードフレーム２２は、幅方向に沿って所定ピッチで複数個が配設されてなる幅方向列と、この幅方向列がリードフレーム２２の長手方向に沿って複数個配設されてなるものである。このため、図２に示す半田平坦化用治具調整工程は、リードフレームの全アイランド部２２ａに対して行っても、幅方向列のいずれか１か所乃至任意の数のアイランド部２２ａに対して行っても、任意の幅方向列のみの１か所乃至任意の数のアイランド部２２ａに行うものであってもよい。このため、リードフレーム２２側が移動するものであっても、半田平坦化用治具３側が移動するものであってもよい。 By the way, the lead frame 22 is formed by arranging a plurality of width columns at predetermined pitches along the width direction, and by arranging a plurality of the width columns along the longitudinal direction of the lead frame 22. It is. Therefore, even if the solder flattening jig adjusting step shown in FIG. 2 is performed on all the island portions 22a of the lead frame, the solder flattening jig adjusting process is performed on any one to an arbitrary number of the island portions 22a in the width direction row. Alternatively, the operation may be performed on one to an arbitrary number of island portions 22a in only an arbitrary width direction row. For this reason, the lead frame 22 side may move, or the solder flattening jig 3 side may move.
また、このように、半田平坦化用治具調整工程が終了したリードフレーム２２には、チップ２１を搭載することがない。すなわち、半田平坦化用治具調整工程が終了したリードフレーム２２は調整用のものであって、この調整終了後にこの調整用のリードフレーム２２を装置ラインが外し、チップ２１をボンディングすべきアイランド部２２ａを備えたリードフレーム２２を装置ラインに流し、アイランド部２２ａに供給された半田を、水平度及び中心位置が調整された半田平坦化用治具３にて平坦化を行い、この平坦化された半田上に、チップ２１を順次ボンディングしていくことになる。 Further, the chip 21 is not mounted on the lead frame 22 after the solder flattening jig adjusting step is completed. That is, the lead frame 22 for which the solder flattening jig adjustment process has been completed is for adjustment, and after this adjustment is completed, the lead frame 22 for adjustment is disconnected from the device line, and the island portion to which the chip 21 is to be bonded is attached. The lead frame 22 provided with the lead 22a is passed through the apparatus line, and the solder supplied to the island 22a is flattened by the solder flattening jig 3 whose horizontality and center position are adjusted. The chip 21 is sequentially bonded on the solder.
本発明では、半田押圧面２の打痕を半田供給部位１に形成した場合、半田平坦化用治具３の押圧面２の水平度が正常（半田平坦化用治具の押圧面２と半田供給部位１とが平行）であれば、半田押圧面２の打痕は、この半田押圧面全体が濃淡なく表れる。しかしながら、水平度が異常（半田平坦化用治具３の押圧面２と半田供給部位１とが平行でない場合）であれば、その形状内において、濃淡が生じたり、押圧面２（圧印面）が正方形乃至矩形状であれば、一辺やコーナ部等が消えていたりする。 In the present invention, when the dent of the solder pressing surface 2 is formed at the solder supply site 1, the horizontality of the pressing surface 2 of the solder flattening jig 3 is normal (the pressing surface 2 of the solder flattening jig and the solder If the supply site 1 is parallel), the dents on the solder pressing surface 2 appear without shading on the entire solder pressing surface. However, if the horizontality is abnormal (when the pressing surface 2 of the solder flattening jig 3 and the solder supply site 1 are not parallel), shading may occur in the shape or the pressing surface 2 (the stamping surface) If is a square or rectangular shape, one side, a corner portion, or the like may disappear.
このため、この打痕５を観察することによって、半田押圧面２が、半田供給部位１に対して傾斜しているか否かが分かり、傾斜している場合、その打痕５の形状乃至濃淡によってその傾斜方向及び傾斜角度を算出できる。この算出値に基づいて半田平坦化用治具３を水平度調節手段４にて半田平坦化用治具３の水平度を調整できる。 Therefore, by observing the dent 5, it can be determined whether or not the solder pressing surface 2 is inclined with respect to the solder supply site 1. The inclination direction and the inclination angle can be calculated. Based on this calculated value, the leveling of the solder flattening jig 3 can be adjusted by the horizontality adjusting means 4 of the solder flattening jig 3.
すなわち、本発明では、作業者（調整者）が手作業で作業することなく、半田Ｓを均一に広げることができるので、調整者のスキルによる調整時間及び精度に差が生じず、安定した半田平坦化を行うことができる。 That is, according to the present invention, the solder (S) can be spread evenly without a worker (adjuster) working manually, so that there is no difference in the adjustment time and accuracy depending on the skill of the adjuster, and a stable solder is obtained. Flattening can be performed.
前記実施形態では、押圧面２は、矩形乃至正方形の平坦面であるように設定している。平坦面であって、半田平坦化用治具３の押圧面２が半田供給部位１に対して水平であれば、半田Ｓを安定して均一に広げることが可能である。また、打痕形状及び濃淡が安定して表れ、調整精度の向上を図ることができる。 In the embodiment, the pressing surface 2 is set to be a rectangular or square flat surface. If the pressing surface 2 of the solder flattening jig 3 is a flat surface and is horizontal to the solder supply site 1, the solder S can be stably and uniformly spread. In addition, the dent shape and shading appear stably, and the adjustment accuracy can be improved.
Ｘ方向修正機構１０及びＹ方向修正機構１１を備えることによって、Ｘ方向の傾きをＸ方向修正機構１０にて調整でき、Ｙ方向の傾きをＹ方向修正機構１１にて修正できる。Ｘ方向修正機構１０とＹ方向修正機構１１とは、それぞれ、モータと、このモータの駆動力を半田平坦化用治具に伝達するカム機構とを備えるもので構成できる。このため、傾斜方向及び傾斜角度の算出値に基づくデータを、各Ｘ・Ｙ方向修正機構１０，１１に入力することによって、正確かつ迅速に調整することができる。 By providing the X direction correcting mechanism 10 and the Y direction correcting mechanism 11, the inclination in the X direction can be adjusted by the X direction correcting mechanism 10, and the tilt in the Y direction can be corrected by the Y direction correcting mechanism 11. Each of the X-direction correcting mechanism 10 and the Y-direction correcting mechanism 11 can be configured to include a motor and a cam mechanism for transmitting a driving force of the motor to a solder flattening jig. For this reason, by inputting data based on the calculated values of the tilt direction and the tilt angle to each of the XY direction correcting mechanisms 10 and 11, accurate and quick adjustment can be performed.
半田平坦化用治具３の押圧面２の中心と半田供給部位１の中心とを合わせる中心合わせ手段１２を備えるのが好ましい。半田平坦化治具３を調整することによって、半田平坦化用治具３の押圧面２の中心が半田供給部位１の中心に対して位置ずれするおそれがある。半田平坦化用治具３の押圧面２の水平度が維持されていても、半田平坦化用治具３の押圧面２の中心が半田供給部位１の中心に対して位置ずれしていれば、半田Ｓを安定して均一に広げることができないおそれがある。このため、中心を合わせることによって、半田Ｓを安定して均一に広げることができる。 It is preferable to provide a centering means 12 for aligning the center of the pressing surface 2 of the solder flattening jig 3 with the center of the solder supply site 1. By adjusting the solder flattening jig 3, the center of the pressing surface 2 of the solder flattening jig 3 may be displaced from the center of the solder supply portion 1. Even if the horizontality of the pressing surface 2 of the solder flattening jig 3 is maintained, as long as the center of the pressing surface 2 of the solder flattening jig 3 is displaced from the center of the solder supply portion 1. There is a possibility that the solder S cannot be spread stably and uniformly. Therefore, by aligning the centers, the solder S can be spread stably and uniformly.
中心合わせ手段１２は、水平度調整手段４の調整量に基づいてズレ量を算出して、そのズレ量分だけ半田平坦化用治具３を移動させるように構成できる。このように、構成することによって、中心の位置ずれを安定して修正することができる。 The centering unit 12 can be configured to calculate a shift amount based on the adjustment amount of the horizontality adjustment unit 4 and move the solder flattening jig 3 by the shift amount. With this configuration, it is possible to stably correct the center displacement.
本発明のダイボンダは、前記半田平坦化装置を具備したものである。このように、半田平坦化装置を備えたものでは、均一に広げた半田Ｓにチップ２１を搭載でき、ボンディング作業が安定する。 A die bonder according to the present invention includes the solder flattening device. As described above, in the apparatus provided with the solder flattening device, the chip 21 can be mounted on the solder S spread uniformly, and the bonding operation is stabilized.
本発明の半田平坦化方法によれば、打痕５を観察することによって、半田押圧面２が、半田供給部位１に対して傾斜しているか否かが分かり、傾斜している場合、その打痕５の形状乃至濃淡によってその傾斜方向及び傾斜角度を算出できる。この算出によって半田平坦化用治具３の水平度を調整できる。 According to the solder flattening method of the present invention, whether or not the solder pressing surface 2 is inclined with respect to the solder supply portion 1 can be determined by observing the dent 5. The inclination direction and the inclination angle of the mark 5 can be calculated based on the shape or shading of the mark 5. With this calculation, the horizontality of the solder flattening jig 3 can be adjusted.
本発明のボンディング方法によれば、均一に広げた半田Ｓにチップ２１を搭載でき、ボンディング作業が安定する。 According to the bonding method of the present invention, the chip 21 can be mounted on the uniformly spread solder S, and the bonding operation is stabilized.
本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、半田平坦化用治具３の押圧面２の形状として、矩形乃至正方形に限るものではなく、半田の平坦化が可能でかつ打痕から、半田平坦化用治具３のいずれの方向にどれくらいの角度傾斜しているのか観察可能な範囲で、種々変更できる。また、Ｘ方向修正機構やＹ方向修正機構として、カム機構に代えて、他のギア機構やクランク機構等の他の伝達機構を用いてもよい。半田平坦化用治具３の押圧面２の傾き方向や傾き角度として、図３及び図４に示すものに限らず、他の種々の態様がある。 The present invention can be variously modified without being limited to the above-described embodiment. For example, the shape of the pressing surface 2 of the solder flattening jig 3 is not limited to a rectangular or square shape. It is possible to make various changes within a range in which it is possible to observe and in which direction the solder flattening jig 3 is tilted and at what angle from the dent. Further, as the X-direction correcting mechanism and the Y-direction correcting mechanism, another transmission mechanism such as another gear mechanism or a crank mechanism may be used instead of the cam mechanism. The inclination direction and the inclination angle of the pressing surface 2 of the solder flattening jig 3 are not limited to those shown in FIGS.
Ｓ 半田
Ｗ ワーク
１ 半田供給部位
２ 半田押圧面
３ 半田平坦化用治具
４ 水平度調整手段
５ 打痕
６ 観察機構
１０ Ｘ方向修正機構
１１ Ｙ方向修正機構
１２ 中心合わせ手段
S Solder W Work 1 Solder supply site 2 Solder pressing surface 3 Solder flattening jig 4 Levelness adjusting means 5 Dent 6 Observation mechanism 10 X direction correcting mechanism 11 Y direction correcting mechanism 12 Centering means
Claims (10)
半田平坦化用治具の押圧面の水平度を調整する水平度調整手段と、
ワークの半田供給部位に半田が供給されていない状態で、半田平坦化用治具の半田押圧面の打痕が半田供給部位に形成され、この打痕を観察する観察機構と、
観察機構にて観察した打痕に基づいて水平度調整手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする半田平坦化装置。 A solder flattening apparatus including a solder flattening jig for flattening the solder supplied to the solder supply site of the work by pressing the solder on a pressing surface,
Horizontality adjusting means for adjusting the horizontality of the pressing surface of the solder flattening jig,
In the state where the solder is not supplied to the solder supply portion of the work, a dent on the solder pressing surface of the solder flattening jig is formed in the solder supply portion, and an observation mechanism for observing this dent,
Control means for controlling the levelness adjusting means based on the dents observed by the observation mechanism.
ワークの半田供給部位に半田が供給されていない状態で、半田平坦化用治具の半田押圧面の打痕を半田供給部位に形成し、この打痕を観察して、観察した打痕に基づいて、半田平坦化用治具の押圧面の水平度の調整を行うことを特徴とする半田平坦化方法。 A solder flattening method in which the solder supplied to the solder supply portion of the work is pressed by a pressing surface of a solder flattening jig to flatten the solder, and
In the state where the solder is not supplied to the solder supply portion of the work, a dent on the solder pressing surface of the solder flattening jig is formed in the solder supply portion, and the dent is observed, and based on the observed dent. And adjusting the horizontality of the pressing surface of the solder flattening jig.
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