JP6019396B2

JP6019396B2 - Component mounting equipment

Info

Publication number: JP6019396B2
Application number: JP2012186196A
Authority: JP
Inventors: 慎治郎辻
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2012-08-27
Filing date: 2012-08-27
Publication date: 2016-11-02
Anticipated expiration: 2032-08-27
Also published as: JP2014045058A

Description

本発明は、基板の端部に設けられた電極部に部品を装着する部品実装装置に関するものである。 The present invention relates to a component mounting apparatus for mounting a component on an electrode portion provided on an end portion of a substrate.

基板の端部に設けられた電極部に部品を装着する部品実装装置としては、例えば、液晶パネル製造ラインにおいて、液晶パネルの端部に駆動回路などの部品を装着する仮圧着装置が知られている。このような仮圧着装置では、基板の端部の電極部に部品が装着されるときに電極部が位置される部品装着位置において基板の端部をバックアップ部により下方から支持したうえで、部品装着位置に位置された基板の下方に設けられた撮像部によって基板の上面の電極部の近傍位置に設けられたマークを撮像部し、その撮像されたマークの位置に基づいて把握される電極部の位置に、装着ヘッドが装着ツールにより保持した部品を装着する構成となっている。 As a component mounting apparatus for mounting a component on an electrode portion provided on an end of a substrate, for example, a temporary crimping apparatus for mounting a component such as a drive circuit on the end of a liquid crystal panel in a liquid crystal panel production line is known. Yes. In such a temporary crimping apparatus, the component is mounted after the end of the substrate is supported from below by the backup unit at the component mounting position where the electrode is positioned when the component is mounted on the electrode at the end of the substrate. The imaging unit provided below the substrate located at the position captures the mark provided in the vicinity of the electrode unit on the upper surface of the substrate, and the electrode unit grasped based on the position of the captured mark In this position, the mounting head is configured to mount the component held by the mounting tool.

このような仮圧着装置では、部品の装着時における諸条件（プロセス条件）を事前に確認するために、装着ツールを熱伝対やロードセル等の計器に直接接触させて装着ツールの温度や装着ツールによる押し付け荷重の計測を行う作業が必要である（例えば、特許文献１）。このため従来は実際の基板生産を開始する前に、バックアップ部の上記部品装着位置に相当する領域に熱伝対やロードセル等のプロセス条件の確認を行うための計器を取り付けてプロセス条件の確認を行い、プロセス条件の確認が済んだら計器の取り外しを行うようにしていた。 In such a temporary crimping device, in order to confirm in advance the various conditions (process conditions) at the time of component mounting, the temperature of the mounting tool and the mounting tool are measured by bringing the mounting tool into direct contact with a thermocouple or load cell instrument. It is necessary to perform an operation of measuring the pressing load by (for example, Patent Document 1). For this reason, conventionally, before starting actual board production, an instrument for confirming process conditions such as a thermocouple and load cell is attached to an area corresponding to the above-described component mounting position of the backup unit to confirm the process conditions. Once the process conditions were confirmed, the instrument was removed.

特開２００８−１１２９８６号公報JP 2008-112986 A

しかしながら、上記従来のように、プロセス条件の確認作業を行うたびにバックアップ部に計器を着脱することは面倒であるうえその作業には慎重を要することから多大な時間がかかり、その分、基板の生産効率の向上が妨げられるおそれがあるという問題点があった。 However, as in the conventional case, it is troublesome to attach and detach the instrument to / from the backup unit every time the process condition is confirmed, and it takes a lot of time because the work requires caution. There was a problem that improvement of production efficiency might be hindered.

そこで本発明は、プロセス条件の確認作業を容易に行うことができ、基板の生産効率の向上を図ることができる部品実装装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a component mounting apparatus that can easily check process conditions and can improve the production efficiency of a board.

請求項１に記載の部品実装装置は、基板の端部に設けられた電極部に部品を装着する部品実装装置であって、部品の装着時に前記電極部が位置される部品装着位置において前記基板の端部を下方から支持するバックアップ部と、前記部品装着位置において前記バックアップ部により下方から支持された基板の電極部に装着ツールにより保持した部品を装着する装着ヘッドとを備え、前記バックアップ部は、基板の下面と接するバックアップ領域及び前記装着ツールを実際に接触させて部品の装着時におけるプロセス条件の確認を行うための計器が設置された計器設置領域を備えたバックアップステージと、このバックアップステージが備える前記バックアップ領域及び前記計器設置領域の一方を前記部品装着位置に選択的に位置させることができるように前記バックアップステージを移動自在に支持するバックアップステージ支持部とから成り、前記バックアップステージは、前記バックアップステージ支持部に対して上下軸回りに回転自在であり、前記バックアップ領域と前記計器設置領域は前記バックアップステージにおける前記上下軸の周囲に形成されている。 The component mounting apparatus according to claim 1 is a component mounting apparatus for mounting a component on an electrode portion provided at an end portion of a substrate, wherein the substrate is mounted at a component mounting position where the electrode portion is positioned when the component is mounted. A back-up portion that supports the end portion of the substrate from below, and a mounting head that mounts a component held by a mounting tool on the electrode portion of the substrate supported from below by the backup portion at the component mounting position. A backup stage having a backup area in contact with the lower surface of the substrate and an instrument installation area in which an instrument for checking process conditions at the time of component mounting by actually contacting the mounting tool is installed; and Selectively placing one of the backup area and the instrument installation area in the component mounting position Ri consists backup stage support unit for movably supporting the backup stage to cut said backup stage is rotatable in the vertical axis with respect to the backup stage support part, the instrument installation and the backup area The region is formed around the vertical axis in the backup stage .

請求項２に記載の部品実装装置は、請求項１に記載の部品実装装置であって、前記装着ヘッドが部品の装着作業及びプロセス条件の確認作業のいずれを行おうとしているかの情報を取得する情報取得部と、前記情報取得部が取得した前記装着ヘッドが部品の装着作業及びプロセス条件の確認作業のいずれを行おうとしているかの情報に基づいて前記バックアップステージが備える前記バックアップ領域及び前記計器設置領域の一方を選択する領域選択部と、前記バックアップステージが備える前記バックアップ領域及び前記計器設置領域のうち前記領域選択部により選択された方が前記部品装着位置に位置するように前記バックアップステージを移動させるバックアップステージ移動機構とを備えた。 The component mounting apparatus according to claim 2 is the component mounting apparatus according to claim 1, and acquires information on whether the mounting head is performing a component mounting operation or a process condition checking operation. An information acquisition unit, and the backup area and the instrument installation included in the backup stage based on information on whether the mounting head acquired by the information acquisition unit is performing a component mounting operation or a process condition checking operation An area selection unit for selecting one of the areas, and the backup stage is moved so that the one selected by the area selection unit among the backup area and the instrument installation area of the backup stage is located at the component mounting position. And a backup stage moving mechanism.

本発明では、プロセス条件の確認作業を行うときには、バックアップステージを移動させて、部品装着位置に位置させていたバックアップステージのバックアップ領域を計器設置領域に切り替えればよいので、プロセス条件の確認作業を容易に行うことができ、これにより基板の生産効率の向上を図ることができる。 In the present invention, when the process condition check operation is performed, the backup stage is moved, and the backup area of the backup stage that has been positioned at the component mounting position may be switched to the instrument installation area, so that the process condition check operation is easy. Thus, the production efficiency of the substrate can be improved.

本発明の第１実施形態における仮圧着装置の（ａ）平面図（ｂ）側面図(A) Top view (b) Side view of provisional pressure bonding apparatus in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態における仮圧着装置が備えるバックアップ部の（ａ）正面図（ｂ）一部断面側面図（ｃ）部分平面図(A) Front view (b) Partial cross-sectional side view (c) Partial plan view of a backup unit provided in the temporary crimping apparatus according to the first embodiment of the present invention 本発明の第１実施形態におけるバックアップ部の部分分解斜視図The partial exploded perspective view of the backup part in a 1st embodiment of the present invention. （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の第１実施形態におけるバックアップ部の部分平面図(A) (b) (c) The partial top view of the backup part in 1st Embodiment of this invention （ａ）（ｂ）本発明の第１実施形態におけるバックアップ部の斜視図(A) (b) The perspective view of the backup part in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態におけるバックアップ部の部分平面図The partial top view of the backup part in 1st Embodiment of this invention （ａ）（ｂ）本発明の第１実施形態におけるバックアップ部を基板とともに示す斜視図(A) (b) The perspective view which shows the backup part in 1st Embodiment of this invention with a board | substrate. 本発明の第１実施形態における仮圧着装置の制御系統を示すブロック図The block diagram which shows the control system of the temporary crimping | compression-bonding apparatus in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態におけるバックアップ部の一部断面部分側面図The partial cross section partial side view of the backup part in 1st Embodiment of this invention （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の第１実施形態における仮圧着装置による基板への部品の装着手順を示す図(A) (b) (c) The figure which shows the mounting procedure of the components to the board | substrate by the temporary crimping | compression-bonding apparatus in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態における仮圧着装置が備えるバックアップ部の一部断面部分側面図The partial cross section partial side view of the backup part with which the temporary crimping | compression-bonding apparatus in 2nd Embodiment of this invention is provided. 本発明の第３実施形態における仮圧着装置が備えるバックアップ部の（ａ）背面図（ｂ）側面図（ｃ）部分平面図(A) Rear view (b) Side view (c) Partial plan view of a backup unit provided in the temporary crimping apparatus according to the third embodiment of the present invention. 本発明の第３実施形態におけるバックアップ部の部分分解斜視図The partial exploded perspective view of the backup part in 3rd Embodiment of this invention （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の第３実施形態におけるバックアップ部の部分平面図(A) (b) (c) The partial top view of the backup part in 3rd Embodiment of this invention 本発明の第３実施形態におけるバックアップ部の部分平面図The partial top view of the backup part in 3rd Embodiment of this invention

（第１実施形態）
図１（ａ），（ｂ）に示す本発明の第１実施形態における部品実装装置としての仮圧着装置１は、液晶パネル製造ラインにおいて、上流工程側に設置された他の装置から送られてきた基板２を搬入して位置決めし、その基板２の端部に設けられた電極部３に部品４を装着して下流工程側に設置された他の装置に搬出する部品実装動作を繰り返し実行する装置である。以下、説明の便宜上、基板２の搬送方向（図１（ａ）中に示す矢印Ａ）をＸ軸方向、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向とする。また、Ｙ軸方向を前後方向としてそのうちオペレータＯＰが作業を行う側（図１の左側）を前方、その反対側（図１の右側）を後方とする。更に、Ｘ軸方向を左右方向としてそのうち上流工程側の装置が設けられている側（オペレータＯＰから見て左側であり、図１（ａ）において上側）を左方、下流工程側の装置が設けられている側（オペレータＯＰから見て右側であり、図１（ａ）において下側）を右方とする。 (First embodiment)
A temporary crimping apparatus 1 as a component mounting apparatus in the first embodiment of the present invention shown in FIGS. 1A and 1B is sent from another apparatus installed on the upstream process side in the liquid crystal panel production line. The board 2 is carried in and positioned, and the component mounting operation for repeatedly mounting the part 4 on the electrode 3 provided at the end of the board 2 and carrying it out to another apparatus installed on the downstream process side is repeatedly executed. Device. Hereinafter, for convenience of explanation, the transport direction of the substrate 2 (arrow A shown in FIG. 1A) is the X-axis direction, the horizontal plane direction orthogonal to the X-axis direction is the Y-axis direction, and the vertical direction is the Z-axis direction. To do. Further, with the Y-axis direction as the front-rear direction, the side on which the operator OP performs work (the left side in FIG. 1) is the front, and the opposite side (the right side in FIG. 1) is the rear. Furthermore, with the X-axis direction as the left-right direction, the side on which the upstream process side device is provided (left side as viewed from the operator OP, upper side in FIG. 1A) is provided on the left side, and the downstream process side device is provided. The right side (the right side as viewed from the operator OP and the lower side in FIG. 1A) is the right side.

図１（ａ），（ｂ）において、仮圧着装置１は、基台１０上に基板搬入部１１、基板搬出部１２、基板位置決め部１３、バックアップ部１４、バックアップ部１４に設けられた２つのマーク認識カメラ１５、トレイ供給部１６、トレイ回収部１７、トレイ移動機構１８、反転ヘッド２０、反転ヘッド移動機構２１、部品認識カメラ２２、装着ヘッド２３及び制御装置２４を備えて成る。基板搬入部１１と基板搬出部１２はともにＸ軸方向に延びたコンベア機構から成り、基台１０上の後部領域にＸ軸方向に向かい合って設けられている。 1 (a) and 1 (b), the temporary press-bonding device 1 includes two substrates provided in a substrate carry-in portion 11, a substrate carry-out portion 12, a substrate positioning portion 13, a backup portion 14, and a backup portion 14 on a base 10. A mark recognition camera 15, a tray supply unit 16, a tray collection unit 17, a tray moving mechanism 18, a reversing head 20, a reversing head moving mechanism 21, a component recognition camera 22, a mounting head 23, and a control device 24 are provided. The substrate carry-in portion 11 and the substrate carry-out portion 12 are both constituted by a conveyor mechanism extending in the X-axis direction, and are provided in the rear region on the base 10 so as to face each other in the X-axis direction.

基板位置決め部１３は基台１０上の基板搬入部１１と基板搬出部１２の間の領域に設けられており、基板２を保持する基板保持テーブル１３ａと、基板２を保持した基板保持テーブル１３ａを水平移動及び昇降させる基板保持テーブル駆動部１３ｂから成る。 The substrate positioning unit 13 is provided in an area between the substrate carry-in unit 11 and the substrate carry-out unit 12 on the base 10, and includes a substrate holding table 13 a that holds the substrate 2 and a substrate holding table 13 a that holds the substrate 2. It comprises a substrate holding table driving unit 13b that moves horizontally and moves up and down.

基板位置決め部１３は、基板保持テーブル駆動部１３ｂによって基板２を保持した基板保持テーブル１３ａを移動させ、基板２の移動及び位置決めを行う。このとき、基板２の端部に設けられた電極部３の列がＸ軸方向に並ぶように基板２の向きを整えたうえで、その電極部３の列がバックアップ部１４の上方に位置するようにする（図１（ｂ））。 The substrate positioning unit 13 moves and positions the substrate 2 by moving the substrate holding table 13a holding the substrate 2 by the substrate holding table driving unit 13b. At this time, the orientation of the substrate 2 is adjusted so that the rows of the electrode portions 3 provided at the end portions of the substrate 2 are aligned in the X-axis direction, and the rows of the electrode portions 3 are positioned above the backup portion 14. (FIG. 1B).

図１（ａ）に示すように、電極部３の列は、基板２の一の長辺側の端部と一の短辺側の端部のそれぞれに複数個ずつ設けられている。このため基板位置決め部１３は、基板２の一の長辺側の端部における電極部３の列がバックアップ部１４の上方に位置するように基板２の位置決めを行い、その一の長辺側の端部における部品４の装着が行われた後、基板保持テーブル１３ａを９０度回転させて、基板２の一の短辺側の端部における電極部３の列がバックアップ部１４の上方に位置するように基板２の位置決めを行うように作動される。 As shown in FIG. 1A, a plurality of rows of electrode portions 3 are provided at each of one long side end and one short side end of the substrate 2. For this reason, the substrate positioning unit 13 positions the substrate 2 so that the row of the electrode units 3 at the end of one long side of the substrate 2 is located above the backup unit 14, and After the component 4 is mounted at the end, the substrate holding table 13a is rotated 90 degrees, and the row of the electrode units 3 at the end of one short side of the substrate 2 is positioned above the backup unit 14. In this way, the substrate 2 is operated to be positioned.

図１（ａ），（ｂ）において、トレイ供給部１６及びトレイ回収部１７はそれぞれ複数のトレイＴＲを上下方向に積み重ねてストックするとともにその下方からトレイＴＲを出し入れすることができる複数のトレイストッカから成る。トレイ供給部１６には部品４が収納された（部品４の取り出しが行われる前の）トレイＴＲがストックされ、トレイ回収部１７には部品４が収納されていない（部品４の取り出しが行われた後の）トレイＴＲがストックされる。 1 (a) and 1 (b), a tray supply unit 16 and a tray collection unit 17 each stack a plurality of trays TR in the vertical direction and stock a plurality of tray stockers capable of taking in and out the tray TR from below. Consists of. The tray TR in which the component 4 is stored (before the component 4 is taken out) is stocked in the tray supply unit 16, and the component 4 is not stored in the tray collection unit 17 (the component 4 is taken out). After that, the tray TR is stocked.

図１（ａ），（ｂ）において、トレイ移動機構１８は、基台１０の前方領域にＹ軸方向に延びて設けられたＹ軸テーブル１８ａ、Ｘ軸方向に延びてＹ軸テーブル１８ａ上をＹ軸方向に移動するＸ軸テーブル１８ｂ、Ｘ軸テーブル１８ｂ上をＸ軸方向に移動して上端のトレイ支持部１８ｃを昇降させるＺ軸テーブル１８ｄから成る。トレイ支持部１８ｃには、トレイ供給部１６からのトレイＴＲの取り出し及びトレイ回収部１７へのトレイＴＲの収納を行うための図示しないトレイ把持機構が設けられている。 1A and 1B, the tray moving mechanism 18 includes a Y-axis table 18a that extends in the Y-axis direction in the front region of the base 10, and extends on the Y-axis table 18a by extending in the X-axis direction. It consists of an X-axis table 18b that moves in the Y-axis direction and a Z-axis table 18d that moves in the X-axis direction on the X-axis table 18b and lifts the tray support 18c at the upper end. The tray support unit 18 c is provided with a tray gripping mechanism (not shown) for taking out the tray TR from the tray supply unit 16 and storing the tray TR in the tray collection unit 17.

トレイ移動機構１８は、Ｙ軸テーブル１８ａに対するＸ軸テーブル１８ｂの移動動作、Ｘ軸テーブル１８ｂに対するＺ軸テーブル１８ｄの移動動作及びＺ軸テーブル１８ｄによるトレイ支持部１８ｃの昇降動作を組み合わせてトレイ支持部１８ｃを三次元に移動させ、トレイ供給部１６の下方からトレイＴＲを取り出してそのトレイＴＲを所定の部品供給位置（後述する反転ヘッド２０が部品４の吸着を行う位置。図１（ｂ））に移動させる動作と、部品供給位置において反転ヘッド２０による部品４の取り出しが終了した空のトレイＴＲをトレイ回収部１７に収納する動作とを行う。 The tray moving mechanism 18 combines a moving operation of the X-axis table 18b with respect to the Y-axis table 18a, a moving operation of the Z-axis table 18d with respect to the X-axis table 18b, and a lifting / lowering operation of the tray supporting portion 18c with the Z-axis table 18d. 18c is moved three-dimensionally, the tray TR is taken out from below the tray supply unit 16, and the tray TR is placed in a predetermined component supply position (a position where the reversing head 20 described later sucks the component 4; FIG. 1 (b)). And an operation of storing the empty tray TR in which the removal of the component 4 by the reversing head 20 is completed in the tray supply unit 17 at the component supply position.

反転ヘッド２０はトレイ移動機構１８によって部品供給位置に位置されたトレイＴＲ内の部品４をノズル２０ａによって吸着して取り出した後、ノズル２０ａの向きを下方と上方との間で切り替えることによって部品４の上下反転を行う。反転ヘッド２０は、上方又は下方に向けた状態のノズル２０ａを水平面内で揺動（上下軸回りに回転）させることができ、上下反転させた部品４の水平面内での向きを整えることができる。 The reversing head 20 picks up the component 4 in the tray TR located at the component supply position by the tray moving mechanism 18 and picks it up by the nozzle 20a, and then switches the direction of the nozzle 20a between the lower side and the upper side. Invert the top and bottom. The reversing head 20 can swing the nozzle 20a directed upward or downward in the horizontal plane (rotate about the vertical axis), and can adjust the orientation of the vertically inverted component 4 in the horizontal plane. .

基台１０の中央部にはＸ軸方向に延びて設けられた門型ステージ２１ａが配置されており、反転ヘッド移動機構２１は、Ｙ軸方向に延びて門型ステージ２１ａの下方をＸ軸方向に移動自在なＹステージ２１ｂ、Ｚ軸方向に延びてＹステージ２１ｂ上をＹ軸方向に移動自在なＺステージ２１ｃ及びＺステージ２１ｃに沿って昇降自在に設けられた移動ベース２１ｄから成る。移動ベース２１ｄには反転ヘッド２０が取り付けられており、反転ヘッド移動機構２１は、Ｙステージ２１ｂに対するＺステージ２１ｃのＹ軸方向への移動及びＺステージ２１ｂに対する移動ベース２１ｄの昇降移動を組み合わせて反転ヘッド２０を移動させる。 A gate-type stage 21a is provided at the center of the base 10 so as to extend in the X-axis direction. The reversing head moving mechanism 21 extends in the Y-axis direction and extends below the portal-type stage 21a in the X-axis direction. And a movable base 21d extending in the Z-axis direction and movable on the Y-stage 21b in the Y-axis direction. The reversing head 20 is attached to the moving base 21d. The reversing head moving mechanism 21 reverses by combining the movement of the Z stage 21c with respect to the Y stage 21b in the Y-axis direction and the up-and-down movement of the moving base 21d with respect to the Z stage 21b. The head 20 is moved.

部品認識カメラ２２は撮像視野を下方に向けており、撮像光軸が部品供給位置を通るように配置されている。部品認識カメラ２２は、部品供給位置に位置された部品４又は部品供給位置から反転ヘッド２０によって吸着されて上下反転された部品４を上方から撮像する。 The component recognition camera 22 has an imaging field of view facing downward, and is arranged so that the imaging optical axis passes through the component supply position. The component recognition camera 22 images from above the component 4 positioned at the component supply position or the component 4 sucked upside down by the reversing head 20 from the component supply position.

装着ヘッド２３はバックアップ部１４の上方の位置に、門型ステージ２１ａに固定して（したがって空間的に固定して）設けられている。装着ヘッド２３は下方に延びたノズル状の装着ツール２３ａを昇降自在に備えており、反転ヘッド２０により上下反転されて装着ツール２３ａの吸着動作によって受け取って保持した部品４を、装着ツール２３ａの下動動作によってバックアップ部１４により支持した基板２の電極部３に装着する。 The mounting head 23 is provided at a position above the backup unit 14 and fixed to the portal stage 21a (and thus spatially fixed). The mounting head 23 is provided with a nozzle-shaped mounting tool 23a extending downward, and the component 4 which is inverted by the reversing head 20 and received and held by the suction operation of the mounting tool 23a is below the mounting tool 23a. It is attached to the electrode part 3 of the substrate 2 supported by the backup part 14 by a moving operation.

図２（ａ），（ｂ），（ｃ）において、バックアップ部１４は、基台１０に立設された門型形状のベース部３１及びベース部３１の上面に取り付けられたバックアップステージ３２を備えて成る。ベース部３１は基台１０上にＸ軸方向に対向して配置された２本の支柱部３１ａとこれら２本の支柱部３１ａによって両端部が支持されてＸ軸方向に水平に延びた平板状の天板部３１ｂから成る。 2A, 2 </ b> B, and 2 </ b> C, the backup unit 14 includes a gate-shaped base unit 31 erected on the base 10 and a backup stage 32 attached to the upper surface of the base unit 31. It consists of The base portion 31 has two support columns 31a arranged on the base 10 so as to face each other in the X-axis direction, and a flat plate shape whose both ends are supported by the two support columns 31a and horizontally extended in the X-axis direction. The top plate portion 31b.

図２（ｃ）及び図３において、バックアップステージ３２は，平面視において平行な２辺とこれら平行な２辺と直交する１辺及びこの１辺と対向する位置の円弧状部を有している。円弧状部を除く３辺に臨む各領域は、上面の高さが相異なる３つのバックアップ領域（第１バックアップ領域４１、第２バックアップ領域４２及び第３バックアップ領域４３）であり、第１バックアップ領域４１は上面の高さが最も高いバックアップ領域、第２バックアップ領域４２は第１バックアップ領域４１に次いで上面の高さが高いバックアップ領域、第３バックアップ領域４３は上面の高さが最も低いバックアップ領域となっている。第２バックアップ領域４２は第１バックアップ領域４１の時計回り９０度の位置に位置し、第３バックアップ領域４３は第２バックアップ領域４２の時計回り９０度の位置に位置している。 2C and 3, the backup stage 32 has two sides parallel to each other in plan view, one side orthogonal to the two parallel sides, and an arcuate portion at a position facing the one side. . Each region facing the three sides excluding the arc-shaped portion is three backup regions (first backup region 41, second backup region 42, and third backup region 43) having different upper surface heights, and the first backup region. 41 height highest Iba Kkuappu region of the upper surface, the second backup area 42 height is higher backup area of the upper surface next to the first backup area 41, the third backup area 43 has the lowest height of the upper surface backup It is an area. The second backup area 42 is located at a clockwise 90 degree position of the first backup area 41, and the third backup area 43 is located at a clockwise 90 degree position of the second backup area 42.

ここで、第１バックアップ領域４１の上面の高さは、この仮圧着装置１が部品４の装着対象とする基板２の厚さｔ（詳細には、基板２の電極部３が設けられている部分の厚さ。図２（ｂ）参照）の異なる３種類の基板２のうち、最も小さい厚さｔの基板２を支持したときの基板２の上面の高さがマーク認識カメラ１５の焦点Ｆｃの高さ位置と合致する値に設定されており、第２バックアップ領域４２の上面の高さは、次に小さい厚さｔの基板２を支持したときの基板２の上面の高さがマーク認識カメラ１５の焦点Ｆｃの高さ位置と合致する値に設定されている。また、第３バックアップ領域４３の上面の高さは、最も大きい厚さｔの基板２を支持したときの基板２の上面の高さがマーク認識カメラ１５の焦点Ｆｃの高さ位置と合致する値に設定されている。 Here, the height of the upper surface of the first backup region 41 is the thickness t of the substrate 2 to which the temporary crimping apparatus 1 is to mount the component 4 (specifically, the electrode portion 3 of the substrate 2 is provided). The height of the upper surface of the substrate 2 when the substrate 2 having the smallest thickness t is supported among the three different types of substrates 2 shown in FIG. The height of the upper surface of the second backup region 42 is set to the height of the upper surface of the substrate 2 when the substrate 2 having the next smallest thickness t is supported. It is set to a value that matches the height position of the focal point Fc of the camera 15. Further, the height of the upper surface of the third backup region 43 is such that the height of the upper surface of the substrate 2 when the substrate 2 having the largest thickness t is supported matches the height position of the focal point Fc of the mark recognition camera 15. Is set to

図３において、バックアップステージ３２の円弧状部の領域である計器設置領域４４には円形凹状の計器設置孔４５が設けられている。この計器設置孔４５には、部品４の装着時におけるプロセス条件の確認時に使用される熱伝対やロードセル等の計器Ｋが設置されている。 In FIG. 3, a circular concave instrument installation hole 45 is provided in the instrument installation area 44 that is an area of the arc-shaped portion of the backup stage 32. The instrument installation hole 45 is provided with an instrument K such as a thermocouple or a load cell used for checking process conditions when the component 4 is mounted.

図２（ｃ）及び図３において、バックアップステージ３２の中央には円形の窪み部４６が設けられており、バックアップステージ３２の下面からは円筒部４７（図２（ｂ）も参照）が下方に突出して延びている。円筒部４７はベース部３１の天板部３１ｂに設けられた円筒部嵌合孔３１ｃに上方から嵌合されており、これによりバックアップステージ３２はベース部３１に対して円筒部４７の上下軸回りに回転自在になっている。円筒部４７の中央部には上下方向に貫通した螺子取り付け孔４８が設けられており、この螺子取り付け孔４８の上方から挿入された抜け止め螺子４９がベース部３１の円筒部嵌合孔３１ｃの中央部に設けられた螺子取り付け穴３１ｄに螺入されていることで、バックアップステージ３２がベース部３１から上方に抜け出ることが防止されている。 2C and 3, a circular recess 46 is provided in the center of the backup stage 32, and the cylindrical portion 47 (see also FIG. 2B) is downward from the lower surface of the backup stage 32. Protrusively extends. The cylindrical portion 47 is fitted from above into a cylindrical portion fitting hole 31 c provided in the top plate portion 31 b of the base portion 31, so that the backup stage 32 rotates around the vertical axis of the cylindrical portion 47 with respect to the base portion 31. It is freely rotatable. A screw attachment hole 48 penetrating in the vertical direction is provided at the center of the cylindrical portion 47, and a retaining screw 49 inserted from above the screw attachment hole 48 is formed in the cylindrical portion fitting hole 31 c of the base portion 31. The backup stage 32 is prevented from coming out upward from the base portion 31 by being screwed into the screw mounting hole 31d provided in the center portion.

バックアップステージ３２は上記のようにベース部３１に対して円筒部４７の上下軸回りに回転自在であることから、バックアップステージ３２が備える３つのバックアップ領域（第１バックアップ領域４１、第２バックアップ領域４２及び第３バックアップ領域４３）と計器設置領域４４のうちの任意のひとつを選択的してこれを部品４の装着時に基板２の電極部３が位置される部品装着位置ＢＲ（図４（ａ），（ｂ），（ｃ））に位置させることができる。第１バックアップ領域４１を部品装着位置ＢＲに位置させた状態を図４（ａ）に示し、第２バックアップ領域４２を部品装着位置ＢＲに位置させた状態を図４（ｂ）及び図５（ａ）に示す。また、第３バックアップ領域４３を部品装着位置ＢＲに位置させた状態を図４（ｃ）及び図５（ｂ）に示し、計器設置領域４４を部品装着位置ＢＲに位置させた状態を図６に示す。 Since the backup stage 32 is rotatable about the vertical axis of the cylindrical part 47 with respect to the base part 31 as described above, the three backup areas (the first backup area 41 and the second backup area 42) provided in the backup stage 32 are provided. And any one of the third backup area 43) and the instrument installation area 44, and this is selected as a component mounting position BR where the electrode portion 3 of the substrate 2 is positioned when the component 4 is mounted (FIG. 4A). , (B), (c)). 4A shows a state where the first backup area 41 is positioned at the component mounting position BR, and FIGS. 4B and 5A show a state where the second backup area 42 is positioned at the component mounting position BR. ). 4C and 5B show the state where the third backup area 43 is positioned at the component mounting position BR, and FIG. 6 shows the state where the instrument installation area 44 is positioned at the component mounting position BR. Show.

なお、基板位置決め部１３は、基板保持テーブル駆動部１３ｂによって保持した基板２をバックアップ部１４の上方に位置させるときには、その基板２の端部に設けられた電極部３の列がＸ軸方向に並ぶように基板２の向きを整えたうえで（図７（ａ））、基板２をバックアップ部１４の側へ水平方向に移動されることによって（図７（ａ）中に示す矢印Ｂ）、その電極部３の列がバックアップステージ３２の上方に位置し、かつ、これから部品４を装着しようとする電極部３が所定の部品装着位置ＢＲに位置するようにする（図７（ｂ））。 When the substrate positioning unit 13 positions the substrate 2 held by the substrate holding table driving unit 13b above the backup unit 14, the row of the electrode units 3 provided at the end of the substrate 2 extends in the X-axis direction. After aligning the orientation of the substrates 2 so as to be aligned (FIG. 7A), the substrate 2 is moved in the horizontal direction toward the backup unit 14 (arrow B shown in FIG. 7A), The row of the electrode portions 3 is positioned above the backup stage 32, and the electrode portion 3 from which the component 4 is to be mounted is positioned at a predetermined component mounting position BR (FIG. 7B).

このようにバックアップ部１４は、部品４の装着時にその電極部３が位置される部品装着位置ＢＲにおいて基板２の端部を下方から支持するものとなっている。 Thus, the backup unit 14 supports the end of the substrate 2 from below at the component mounting position BR where the electrode unit 3 is positioned when the component 4 is mounted.

図３及び図５（ａ），（ｂ）において、バックアップステージ３２の窪み部４６内には、平面視において、円筒部４７の上下中心軸を中心とした仮想円状に９０度ずつずれた位置に長穴状の４つの位置決め孔５０が上下方向に貫通して設けられている。これら４つの位置決め孔５０は、バックアップステージ３２が備える第１バックアップ領域４１、第２バックアップ領域４２、第３バックアップ領域４３及び計器設置領域４４をそれぞれ部品装着位置ＢＲに位置させたときに、天板部３１ｂの上面に設けられたひとつの位置決めピン３１ｅ（図３）と合致する位置に設けられている。このためオペレータＯＰは、第１バックアップ領域４１、第２バックアップ領域４２、第３バックアップ領域４３及び計器設置領域４４を選択的に部品装着位置ＢＲに位置させる際、４つの位置決め孔５０のうち、位置決めピン３１ｅと合致する位置決め孔５０を位置決めピン３１ｅに嵌入させることにより、選択した上記領域を部品装着位置ＢＲに位置させた状態を保持することができる（図４（ａ），（ｂ），（ｃ）及び図５（ａ），（ｂ））。 3 and 5 (a) and 5 (b), the position in the recess 46 of the backup stage 32 is shifted by 90 degrees in a virtual circle centered on the vertical center axis of the cylindrical portion 47 in plan view. Four long hole-like positioning holes 50 are provided penetrating in the vertical direction. These four positioning holes 50 are provided on the top plate when the first backup area 41, the second backup area 42, the third backup area 43, and the instrument installation area 44 provided in the backup stage 32 are positioned at the component mounting position BR. It is provided at a position that matches one positioning pin 31e (FIG. 3) provided on the upper surface of the portion 31b. Therefore, when the operator OP selectively positions the first backup area 41, the second backup area 42, the third backup area 43, and the instrument installation area 44 at the component mounting position BR, the operator OP positions the four positioning holes 50. By fitting the positioning hole 50 coinciding with the pin 31e into the positioning pin 31e, the selected region can be held at the component mounting position BR (FIGS. 4A, 4B, 4C). c) and FIGS. 5 (a) and 5 (b)).

図２（ａ），（ｂ）において、２つのマーク認識カメラ１５は、撮像光軸を互いに対向するように水平方向に向けており、それぞれベース部３１の支柱部３１ａに取り付けられている。２つのマーク認識カメラ１５の中間部には水平方向光路を上下方向光路に変換するプリズム１５ｐが設けられており、各マーク認識カメラ１５はプリズム１５ｐ及びベース部３１の天板部３１ｂを上下方向に貫通して設けられたベース部側切り欠き部３１ｆを通して天板部３１ｂの上方に位置する物体を撮像することができる。 2A and 2B, the two mark recognizing cameras 15 have their imaging optical axes oriented in the horizontal direction so as to face each other, and are attached to the column portions 31a of the base portion 31, respectively. A prism 15p that converts a horizontal optical path into a vertical optical path is provided at an intermediate portion between the two mark recognition cameras 15, and each mark recognition camera 15 moves the prism 15p and the top plate 31b of the base 31 in the vertical direction. An object located above the top plate portion 31b can be imaged through the base portion side cutout portion 31f provided so as to penetrate therethrough.

上述のようにして基板２の電極部３が設けられた端部がバックアップステージ３２によって下方から支持されたら、２つのマーク認識カメラ１５は、バックアップステージ３２により支持された基板２の上面の電極部３の近傍位置に設けられたマーク２ｍ（図７（ａ），（ｂ））を部品装着位置ＢＲに位置された基板２の下方から撮像して認識する。なお、バックアップステージ３２における第１バックアップ領域４１、第２バックアップ領域４２及び第３バックアップ領域４３のそれぞれには、２つのマーク認識カメラ１５によるマーク２ｍの撮像が妨げられないように、上下方向に貫通して設けられたステージ側切り欠き部３２ａが２つずつ設けられている（図３、図４（ａ），（ｂ），（ｃ）等参照）。 As described above, when the end portion of the substrate 2 on which the electrode portion 3 is provided is supported from below by the backup stage 32, the two mark recognition cameras 15 have the electrode portions on the upper surface of the substrate 2 supported by the backup stage 32. The mark 2m (FIGS. 7A and 7B) provided near the position 3 is imaged and recognized from below the board 2 positioned at the component mounting position BR. Note that the first backup area 41, the second backup area 42, and the third backup area 43 in the backup stage 32 are vertically penetrated so as not to hinder the imaging of the mark 2m by the two mark recognition cameras 15. Two stage side cutouts 32a are provided (see FIGS. 3, 4A, 4B, and 4C).

このように第１実施形態における仮圧着装置１において、マーク認識カメラ１５は、バックアップ部１４のバックアップステージ３２により下方から支持された基板２の上面の電極部３の近傍位置に設けられた上記マーク２ｍを、部品装着位置ＢＲに位置された基板２の下方から撮像する撮像部となっている。 Thus, in the temporary press-bonding apparatus 1 according to the first embodiment, the mark recognition camera 15 is provided with the mark provided in the vicinity of the electrode portion 3 on the upper surface of the substrate 2 supported from below by the backup stage 32 of the backup portion 14. The imaging unit captures 2 m from below the board 2 positioned at the component mounting position BR.

ここで、オペレータＯＰは、上記のようにして基板２の端部がバックアップステージ３２によって支持されるようにする前に、これから部品４の装着を行う基板２の厚さｔに応じた高さを有するバックアップ領域が部品装着位置ＢＲに位置するようにバックアップステージ３２を回転させて位置決めピン３１ｅで位置決めしておくようにする。具体的には、オペレータＯＰは、バックアップステージ３２が備える３つのバックアップ領域（第１バックアップ領域４１、第２バックアップ領域４２及び第３バックアップ領域４３）のうち、基板２を支持したときにマーク２ｍの高さ位置が図２（ｂ）に示すマーク認識カメラ１５の焦点Ｆｃの高さ位置と合致するようになるものを部品装着位置ＢＲに選択的に位置させる。 Here, the operator OP sets the height corresponding to the thickness t of the board 2 on which the component 4 is to be mounted before the end of the board 2 is supported by the backup stage 32 as described above. The backup stage 32 is rotated and positioned with the positioning pin 31e so that the backup area it has is positioned at the component mounting position BR. Specifically, the operator OP sets the mark 2m when the substrate 2 is supported among the three backup areas (first backup area 41, second backup area 42, and third backup area 43) included in the backup stage 32. An object whose height position coincides with the height position of the focal point Fc of the mark recognition camera 15 shown in FIG. 2B is selectively positioned at the component mounting position BR.

このような構成の仮圧着装置１において、基板搬入部１１、基板搬出部１２、基板位置決め部１３、トレイ移動機構１８、反転ヘッド２０、反転ヘッド移動機構２１、装着ヘッド２３の作動制御は制御装置２４によってなされる（図８）。また、マーク認識カメラ１５による撮像動作制御と部品認識カメラ２２による撮像動作制御も制御装置２４によってなされる（図８）。マーク認識カメラ１５の撮像動作によって得られた画像データと画像認識制御と部品認識カメラ２２の撮像動作によって得られた画像データはともに制御装置２４に送られ、制御装置２４の画像認識部２４ａにおいて画像認識処理がなされる（図８）。 In the temporary press-bonding device 1 having such a configuration, the operation control of the substrate carry-in unit 11, the substrate carry-out unit 12, the substrate positioning unit 13, the tray moving mechanism 18, the reversing head 20, the reversing head moving mechanism 21, and the mounting head 23 is performed by a control device. 24 (FIG. 8). In addition, the image pickup operation control by the mark recognition camera 15 and the image pickup operation control by the component recognition camera 22 are also performed by the control device 24 (FIG. 8). The image data obtained by the imaging operation of the mark recognition camera 15 and the image data obtained by the image recognition control and the imaging operation of the component recognition camera 22 are both sent to the control device 24, and an image is recognized by the image recognition unit 24 a of the control device 24. Recognition processing is performed (FIG. 8).

次に、上記構成の仮圧着装置１における基板２への部品４の装着作業の実行手順を説明する。仮圧着装置１は部品装着作業を行う前に、部品４の装着時における装着ツール２３ａの温度や装着ツール２３ａによる部品４を電極部３に押し付けるときの押圧荷重等のプロセス条件を事前に確認する作業を実行する。 Next, an execution procedure for mounting the component 4 on the substrate 2 in the temporary press-bonding apparatus 1 having the above-described configuration will be described. The temporary crimping apparatus 1 confirms in advance the process conditions such as the temperature of the mounting tool 23a when the component 4 is mounted and the pressing load when the component 4 is pressed against the electrode part 3 by the mounting tool 23a before performing the component mounting operation. Perform work.

バックアップステージ３２の計器設置孔４５には前述のように計器Ｋが設置されるが、装着ツール２３ａの温度を確認するときには熱伝対等の温度計測のための計器Ｋを計器設置孔４５に設置し、装着ツール２３ａによる押し付け荷重を確認するときにはロードセル等の荷重計測のための計器Ｋを計器設置孔４５に設置する。そして、オペレータＯＰは、計器設置領域４４が部品装着位置ＢＲに位置するようにバックアップステージ３２を回転させて位置決めピン３１ｅで位置決めしておく。 As described above, the instrument K is installed in the instrument installation hole 45 of the backup stage 32. However, when checking the temperature of the mounting tool 23a, an instrument K for measuring temperature such as a thermocouple is installed in the instrument installation hole 45. When the pressing load by the mounting tool 23a is confirmed, a meter K for measuring a load such as a load cell is installed in the meter installation hole 45. Then, the operator OP rotates the backup stage 32 so that the instrument installation area 44 is positioned at the component mounting position BR, and positions it with the positioning pin 31e.

オペレータＯＰは、計器設置領域４４を部品装着位置ＢＲに位置させたら、制御装置２４に繋がる操作ボタンＢＴ（図８）を操作し、操作ボタンＢＴの操作信号を受けた制御装置２４は装着ツール２３ａを下降させて（図９中に示す矢印Ｃ）、装着ツール２３ａの先端部を実際に計器Ｋに接触させる。ここで、制御装置２４は、計器Ｋが熱伝対等の温度計測のためのものであるときには、部品装着作業の実行時と同じ制御値で加熱コントロールした状態の装着ツール２３ａの先端部を計器Ｋに触れる程度に接触させて装着ツール２３ａの温度を読み取り、計器Ｋがロードセル等の荷重計測のためのものであるときには、装着ツール２３ａの先端部を計器Ｋに部品装着作業の実行時と同じ制御値でコントロールした押圧動作で押し付けて装着ツール２３ａによる押し付け荷重を読み取る。そして、得られた装着ツール２３ａの温度及び装着ツール２３ａによる押し付け荷重を予め記憶した基準値と比較し、計測された値が正常範囲内であるかどうかの確認を行う。オペレータＯＰは、温度計測を終わった後、荷重計測を行うときには、計器設置孔４５に設置する計器Ｋを温度計測用のものから荷重計測用のものに交換する。 When the operator OP positions the instrument installation region 44 at the component mounting position BR, the operator OP operates the operation button BT (FIG. 8) connected to the control device 24, and the control device 24 receiving the operation signal of the operation button BT receives the mounting tool 23a. Is lowered (arrow C shown in FIG. 9), and the tip of the mounting tool 23a is actually brought into contact with the instrument K. Here, when the meter K is for measuring a temperature such as a thermocouple, the control device 24 measures the tip of the mounting tool 23a in a state where the heating is controlled with the same control value as when the component mounting operation is performed. When the instrument K is for measuring the load of a load cell or the like, the same control as that when executing the component mounting operation on the instrument K is performed. The pressing load by the mounting tool 23a is read by pressing with the pressing operation controlled by the value. Then, the obtained temperature of the mounting tool 23a and the pressing load by the mounting tool 23a are compared with a reference value stored in advance, and it is confirmed whether or not the measured value is within a normal range. When the operator OP performs the load measurement after finishing the temperature measurement, the operator OP replaces the instrument K installed in the instrument installation hole 45 from one for temperature measurement to one for load measurement.

制御装置２４は、上記プロセス条件の確認作業を行ったら、基板２への部品装着作業を実行する。部品装着作業では、制御装置２４は、先ず、仮圧着装置１の上流工程側に設置された他の装置から基板搬入部１１に基板２が送られてきたところで、基板搬入部１１と基板位置決め部１３の作動制御を行い、基板２を基板搬入部１１から基板位置決め部１３に移載させる。 The control device 24 performs a component mounting operation on the board 2 after performing the above-described process condition checking operation. In the component mounting operation, the control device 24 first receives the substrate carry-in unit 11 and the substrate positioning unit when the substrate 2 is sent to the substrate carry-in unit 11 from another device installed on the upstream process side of the temporary pressure bonding device 1. 13 is controlled to transfer the substrate 2 from the substrate carry-in unit 11 to the substrate positioning unit 13.

制御装置２４は、基板２を基板搬入部１１から基板位置決め部１３に移載させたら、基板位置決め部１３の作動制御を行って基板２を水平面内で移動させ、基板２の一の長辺側の端部における電極部３の列がバックアップ部１４の上方にＸ軸方向に並んで位置するように基板２の位置決めを行たうえで、基板２をＹ軸方向（前方）に移動させて、これから部品４を装着しようとしている電極部３の下方がバックアップ部１４のバックアップステージ３２によって支持され、かつ、部品装着位置ＢＲに位置されるようにする。そして、電極部３が部品装着位置ＢＲに位置したら、制御装置２４は、その電極部３に対応して基板２の上面に設けられた２つのマーク２ｍを２つのマーク認識カメラ１５によって撮像して画像認識し、２つのマーク２ｍの位置（すなわち電極部３の位置）を把握する。 After the substrate 24 is transferred from the substrate carry-in unit 11 to the substrate positioning unit 13, the control device 24 controls the operation of the substrate positioning unit 13 to move the substrate 2 in the horizontal plane, and one long side of the substrate 2. After positioning the substrate 2 so that the row of the electrode portions 3 at the end of the substrate 2 is positioned above the backup portion 14 in the X-axis direction, the substrate 2 is moved in the Y-axis direction (forward), The lower part of the electrode unit 3 on which the component 4 is to be mounted is supported by the backup stage 32 of the backup unit 14 and is positioned at the component mounting position BR. When the electrode unit 3 is positioned at the component mounting position BR, the control device 24 images the two marks 2m provided on the upper surface of the substrate 2 corresponding to the electrode unit 3 by the two mark recognition cameras 15. Image recognition is performed, and the positions of the two marks 2m (that is, the positions of the electrode portions 3) are grasped.

制御装置２４は、基板２の端部をバックアップ部１４に支持させたら、トレイ移動機構１８の作動制御を行って、トレイ供給部１６からのトレイＴＲの取り出しとその取り出したトレイＴＲの部品供給位置への位置決めを行う。 When the backup device 14 supports the end portion of the substrate 2, the control device 24 controls the operation of the tray moving mechanism 18 to take out the tray TR from the tray supply portion 16 and the component supply position of the removed tray TR. Positioning is performed.

制御装置２４は、トレイＴＲの部品供給位置への位置決めを行ったら、反転ヘッド移動機構２１の作動制御を行って、ノズル２０ａが下方を向いた状態の反転ヘッド２０をトレイ供給部１６の上方に移動させる。そして、反転ヘッド移動機構２１の作動制御を行って移動ベース２１ｄを下降させ、反転ヘッド２０のノズル２０ａが部品供給位置に供給されたトレイＴＲ上の部品４に上方から接触するようにしてノズル２０ａに部品４を吸着させて部品４の取り出し（ピックアップ）を行う。 After positioning the tray TR to the component supply position, the control device 24 controls the operation of the reversing head moving mechanism 21 so that the reversing head 20 with the nozzle 20a facing downward is placed above the tray supply unit 16. Move. Then, the operation control of the reversing head moving mechanism 21 is performed to lower the moving base 21d so that the nozzle 20a of the reversing head 20 contacts the component 4 on the tray TR supplied to the component supply position from above. The component 4 is adsorbed to and the component 4 is taken out (pickup).

制御装置２４は、反転ヘッド２０に部品４を吸着させてトレイＴＲから取り出したら、ノズル２０ａの向きを下方から上方に切り替え、部品４を上下反転させる。そして、その上下反転した部品４を部品認識カメラ２２によって撮像して画像認識し、上下反転した部品４の中心位置の基準位置からの位置ずれ量を検出する。なお、ここでは部品４の画像認識を反転ヘッド２０によって上下反転させた状態で行うようにしているが、トレイ移動機構１８によって部品供給位置に位置決めされたトレイＴＲから反転ヘッド２０によって部品４を取り出す前に、その部品４を部品認識カメラ２２によって撮像して行うようにしてもよい。 After the component 4 is attracted to the reversing head 20 and taken out from the tray TR, the control device 24 switches the direction of the nozzle 20a from the lower side to the upper side to invert the component 4 upside down. Then, the component 4 that is inverted upside down is imaged by the component recognition camera 22 to recognize the image, and the amount of positional deviation from the reference position of the center position of the upside down component 4 is detected. Here, the image recognition of the component 4 is performed in a state where the image is reversed upside down by the reversing head 20, but the component 4 is taken out by the reversing head 20 from the tray TR positioned at the component supply position by the tray moving mechanism 18. Before that, the part 4 may be picked up by the part recognition camera 22 and performed.

制御装置２４は、反転ヘッド２０によって上下反転させた部品４の基準位置からの位置ずれ量を検出したら、その部品４が基板２の電極部３の上方（装着ヘッド２３の下方）に位置するように反転ヘッド２０を移動させる。このとき反転ヘッド２０は、基板位置決め部１３によって位置決めされた基板２と装着ヘッド２３の間の領域内に入り込むように装着ヘッド２３の後方位置から水平方向（前方）に向けて移動される。そして、部品認識カメラ２２による撮像を通じて検出した、電極部３の基準位置に対する部品４の位置ずれと、既に把握している２つのマーク２ｍの位置との関係とから、電極部３に対する部品４の位置ずれを求め、その位置ずれがキャンセルされるように反転ヘッド２０の水平面内方向への移動及びノズル２０ａを上下軸回りの回転を行う。 When the control device 24 detects the amount of displacement from the reference position of the component 4 that is vertically inverted by the reversing head 20, the component 4 is positioned above the electrode portion 3 of the substrate 2 (below the mounting head 23). The reversing head 20 is moved. At this time, the reversing head 20 is moved in the horizontal direction (forward) from the rear position of the mounting head 23 so as to enter the region between the substrate 2 positioned by the substrate positioning unit 13 and the mounting head 23. Then, based on the relationship between the positional deviation of the component 4 with respect to the reference position of the electrode unit 3 detected through imaging by the component recognition camera 22 and the positions of the two marks 2m that have already been grasped, the component 4 with respect to the electrode unit 3 The positional deviation is obtained, and the reversing head 20 is moved in the horizontal plane and the nozzle 20a is rotated about the vertical axis so that the positional deviation is canceled.

制御装置２４は、部品４を基板２の電極部３の上方に位置させたら、反転ヘッド移動機構２１の作動制御を行って反転ヘッド２０を上昇させて（或いは装着ヘッド２３の装着ツール２３ａを下降させて）、図１０（ａ）中に示す矢印Ｄのように、ノズル２０ａに吸着させた部品４を装着ヘッド２３の装着ツール２３ａに下方から接触させ、装着ツール２３ａをノズル２０ａに吸着させた部品４に上方から接触させることによって、反転ヘッド２０から装着ヘッド２３への部品４の受け渡しを行う（図１０（ａ））。 When the control device 24 positions the component 4 above the electrode portion 3 of the substrate 2, the control device 24 controls the operation of the reversing head moving mechanism 21 to raise the reversing head 20 (or lower the mounting tool 23 a of the mounting head 23. Then, as indicated by an arrow D shown in FIG. 10A, the component 4 sucked by the nozzle 20a is brought into contact with the mounting tool 23a of the mounting head 23 from below, and the mounting tool 23a is sucked by the nozzle 20a. By bringing the component 4 into contact with the component 4 from above, the component 4 is transferred from the reversing head 20 to the mounting head 23 (FIG. 10A).

制御装置２４は、反転ヘッド２０から装着ヘッド２３への部品４の受け渡しを行ったら、反転ヘッド移動機構２１の作動制御を行って反転ヘッド２０を後方に移動させ（図１０（ｂ）中に示す矢印Ｅ）、基板２と装着ヘッド２３の間の領域から反転ヘッド２０を退去させる（図１０（ｂ））。そして、制御装置２４は、反転ヘッド２０を基板２と装着ヘッド２３の間の領域から退去させたら、装着ヘッド２３の装着ツール２３ａを下動させ（図１０（ｃ）中に示す矢印Ｆ）、装着ツール２３ａに吸着させていた部品４を基板２の電極部３に上方から押し付けて装着する（図１０（ｃ））。 When the control device 24 delivers the component 4 from the reversing head 20 to the mounting head 23, the control device 24 controls the reversing head moving mechanism 21 to move the reversing head 20 backward (shown in FIG. 10B). Arrow E), the reversing head 20 is withdrawn from the region between the substrate 2 and the mounting head 23 (FIG. 10B). When the control device 24 moves the reversing head 20 out of the region between the substrate 2 and the mounting head 23, the control device 24 moves down the mounting tool 23a of the mounting head 23 (arrow F shown in FIG. 10C). The component 4 adsorbed by the mounting tool 23a is pressed against the electrode part 3 of the substrate 2 from above and mounted (FIG. 10C).

制御装置２４は、上記のようにして部品４を電極部３に装着したら、装着ヘッド２３の装着ツール２３ａを上動させたうえで、新たな電極部３が部品装着位置ＢＲに位置するように基板２をＸ軸方向に移動させる。そして、反転ヘッド２０による次の部品４の吸着（ピックアップ）を行ったうえで、新たに部品装着位置ＢＲに位置させた電極部３への部品４の装着を行う。 When the component 4 is mounted on the electrode unit 3 as described above, the control device 24 moves the mounting tool 23a of the mounting head 23 and moves the new electrode unit 3 to the component mounting position BR. The substrate 2 is moved in the X-axis direction. Then, after the next component 4 is sucked (pickup) by the reversing head 20, the component 4 is mounted on the electrode unit 3 newly positioned at the component mounting position BR.

このように本第１実施形態における仮圧着装置１において、装着ヘッド２３は、部品装着位置ＢＲにおいてバックアップ部１４により下方から支持された基板２の電極部３に装着ツール２３ａにより保持した部品４を装着するものとなっている。 As described above, in the temporary press-bonding device 1 according to the first embodiment, the mounting head 23 holds the component 4 held by the mounting tool 23a on the electrode portion 3 of the substrate 2 supported from below by the backup unit 14 at the component mounting position BR. It is intended to be worn.

このようにして一の長辺側の端部の全ての電極部３について部品４の装着が終了したら、制御装置２４は、基板位置決め部１３の作動制御を行って基板２を９０度回転させたうえで、一の短辺側の端部の電極部３についての同様の手順で部品４の装着を行う。そして、一の短辺側の端部の電極部３についての部品４の装着が終了したら、基板位置決め部１３の作動制御を行って、部品４の装着が終了した基板２を基板搬出部１２に受け渡し、次いで基板搬出部１２の作動制御を行って、基板２を下流工程側に設置された他の装置に搬出する。 When the mounting of the components 4 is completed for all the electrode portions 3 at the end portion on one long side in this way, the control device 24 performs the operation control of the substrate positioning portion 13 and rotates the substrate 2 by 90 degrees. Then, the component 4 is mounted in the same procedure for the electrode portion 3 at the end on the short side. Then, when the mounting of the component 4 on the electrode portion 3 at the end on one short side is completed, the operation of the substrate positioning unit 13 is controlled, and the substrate 2 on which the mounting of the component 4 is completed is transferred to the substrate unloading unit 12. Then, the operation of the substrate unloading unit 12 is controlled, and the substrate 2 is unloaded to another apparatus installed on the downstream process side.

上述したように、第１実施形態における仮圧着装置１では、バックアップ部１４が、基板２の下面と接するバックアップ領域（第１バックアップ領域４１、第２バックアップ領域４２及び第３バックアップ領域４３）及び装着ツール２３ａを実際に接触させて部品４の装着時におけるプロセス条件の確認を行うための計器Ｋが設置された計器設置領域４４を備えたバックアップステージ３２と、このバックアップステージ３２が備えるバックアップ領域及び計器設置領域４４の一方を部品装着位置ＢＲに選択的に位置させることができるようにバックアップステージ３２を移動自在に支持するバックアップステージ支持部としてのベース部３１から成っていることから、プロセス条件の確認作業を行うときには、バックアップステージ３２を移動させて、部品装着位置ＢＲに位置させていたバックアップステージ３２のバックアップ領域を計器設置領域４４に切り替えればよいので、プロセス条件の確認作業を容易に行うことができ、これにより基板２の生産効率の向上を図ることができる。 As described above, in the temporary press-bonding device 1 according to the first embodiment, the backup unit 14 is in contact with the lower surface of the substrate 2 (first backup region 41, second backup region 42, and third backup region 43) and mounting. A backup stage 32 having an instrument installation area 44 in which an instrument K for checking the process conditions when the component 4 is mounted by actually contacting the tool 23a, and a backup area and instrument provided in the backup stage 32 are provided. Confirmation of process conditions is made up of a base portion 31 as a backup stage support portion that movably supports the backup stage 32 so that one of the installation areas 44 can be selectively positioned at the component mounting position BR. When working, backup stage 32 Since the backup area of the backup stage 32 that has been moved to the component mounting position BR may be switched to the instrument installation area 44, the process conditions can be easily checked, thereby improving the production efficiency of the substrate 2. Can be improved.

なお、上述のバックアップステージ３２が備える３つのバックアップ領域のうちのひとつを領域をバックアップ領域としてではなく２つ目の計器設置領域４４としてそこに計器設置孔４５を形成するようにすれば、ひとつのバックアップステージ３２に２つの計器Ｋを設置することができる。この場合にはひとつのバックアップステージ３２に温度計測のための計器Ｋと荷重計測のための計器Ｋを同時に設置することができるので、プロセス条件の確認作業時に計器Ｋの交換をする必要がなくなるので作業効率が向上する。 If one of the three backup areas included in the backup stage 32 described above is used as the second instrument installation area 44 instead of the backup area, the instrument installation hole 45 is formed there. Two instruments K can be installed on the backup stage 32. In this case, since the measuring instrument K for temperature measurement and the measuring instrument K for load measurement can be simultaneously installed in one backup stage 32, it is not necessary to replace the measuring instrument K when checking the process conditions. Work efficiency is improved.

（第２実施形態）
図１１に示すように、第２実施形態における仮圧着装置は、上述の第１実施形態における仮圧着装置１とバックアップ部１４の構成が異なっている。すなわち、第２実施形態における仮圧着装置では、バックアップステージ３２の円筒部４７から下方に延びたシャフト部材６１がベース部３１の天板部３１ｂを下方に貫通して延びてベース部３１に設けられたベアリング６２によって上下軸回りに回転自在に支持されており、このシャフト部材６１が、ベース部３１内に設けられたモータ６３によって伝動装置６４を介して駆動されるようになっている。この伝動装置６４は、この第２実施形態ではモータ６３の駆動軸６３ａに取り付けられた駆動プーリ６４ａ、シャフト部材６１に取り付けられた従動プーリ６４ｂ及び駆動プーリ６４ａと従動プーリ６４ｂの間に掛け渡された伝動ベルト６４ｃからなっているが、このような構成のものに限定されるものではない。モータ６３は制御装置２４によって作動制御がなされ、モータ６３が伝動装置６４を介してシャフト部材６１を回転させると、これによりバックアップステージ３２が回転して３つのバックアップ領域（第１バックアップ領域４１、第２バックアップ領域４２及び第３バックアップ領域４３）と計器設置領域４４のうちのひとつが選択的に部品装着位置ＢＲに位置される。 (Second Embodiment)
As shown in FIG. 11, the temporary crimping apparatus according to the second embodiment is different in the configuration of the temporary crimping apparatus 1 and the backup unit 14 according to the first embodiment described above. That is, in the temporary press-bonding device according to the second embodiment, the shaft member 61 extending downward from the cylindrical portion 47 of the backup stage 32 extends downward through the top plate portion 31 b of the base portion 31 and is provided on the base portion 31. The shaft member 61 is supported by a motor 63 provided in the base portion 31 via a transmission device 64 so as to be rotatable about a vertical axis. In this second embodiment, the transmission device 64 is stretched between a drive pulley 64a attached to the drive shaft 63a of the motor 63, a driven pulley 64b attached to the shaft member 61, and between the drive pulley 64a and the driven pulley 64b. However, the present invention is not limited to such a configuration. The operation of the motor 63 is controlled by the control device 24, and when the motor 63 rotates the shaft member 61 via the transmission device 64, the backup stage 32 rotates thereby and the three backup regions (first backup region 41, first backup region 41, One of the second backup area 42 and the third backup area 43) and the instrument installation area 44 is selectively positioned at the component mounting position BR.

ここで、制御装置２４は、図１１に示すように、前述の画像認識部２４ａのほか、情報取得部２４ｂ、記憶部２４ｃ、領域選択部２４ｄの各作業領域を備えている。情報取得部２４ｂは、オペレータＯＰによる手動入力が行われる入力装置６５を介して（或いは記憶部２４ｃに記憶された作業実行プログラムから）、これからプロセス条件の確認作業が行われるのか部品装着作業が行われるのかといった作業種情報や、部品装着作業が行われる場合には次にどの厚さの基板２が供給されるのかといった部品４の装着対象とする基板２の厚さｔの情報等の諸情報を取得する作業領域であり、記憶部２４ｃは、基板２の厚さｔとその基板２の厚さｔに対応する（基板２を支持したときにマーク２ｍの高さ位置がマーク認識カメラ１５の焦点Ｆｃの高さ位置と合致する）上面高さを有するバックアップ領域との関係を記憶する作業領域である。 Here, as shown in FIG. 11, the control device 24 includes work areas of an information acquisition unit 24b, a storage unit 24c, and an area selection unit 24d in addition to the image recognition unit 24a described above. The information acquisition unit 24b performs a component mounting operation to confirm whether or not the process condition is to be confirmed from now on via the input device 65 in which manual input by the operator OP is performed (or from the work execution program stored in the storage unit 24c). Various information such as information on the type of work 2 such as the thickness t of the board 2 to which the component 4 is to be mounted, such as what type of board 2 will be supplied next when the component mounting operation is performed. The storage unit 24c corresponds to the thickness t of the substrate 2 and the thickness t of the substrate 2 (the height position of the mark 2m when the substrate 2 is supported is determined by the mark recognition camera 15). This is a work area for storing the relationship with the backup area having the upper surface height (which coincides with the height position of the focal point Fc).

また、領域選択部２４ｄは、情報取得部２４ｂが取得した上記作業種情報や基板２の厚さｔの情報及び記憶部２４ｃに記憶された情報に基づいて、これからプロセス条件の確認作業が行われる場合には計器設置領域４４を選択し、これから部品装着作業が行われる場合にはバックアップステージ３２が備える複数のバックアップ領域のうち、基板２を支持したときにマーク２ｍの高さ位置がマーク認識カメラ１５の焦点Ｆｃの高さ位置と合致するようになるものを選択する作業領域である。そして、制御装置２４は、領域選択部２４ｄが選択したバックアップ領域或いは計器設置領域４４が部品装着位置ＢＲに位置するようにモータ６３を駆動してバックアップステージ３２を移動（回転）させる。 In addition, the region selection unit 24d performs a process condition confirmation operation based on the work type information acquired by the information acquisition unit 24b, the information on the thickness t of the substrate 2, and the information stored in the storage unit 24c. In this case, the instrument installation area 44 is selected, and when a component mounting operation is to be performed from now on, the height position of the mark 2m when the board 2 is supported among the plurality of backup areas provided in the backup stage 32 is the mark recognition camera. This is a work area for selecting an object that matches the height position of fifteen focal points Fc. Then, the control device 24 moves (rotates) the backup stage 32 by driving the motor 63 so that the backup area or the instrument installation area 44 selected by the area selection unit 24d is positioned at the component mounting position BR.

これにより、これから行われる作業種に応じてバックアップ領域或いは計器設置領域４４が選択されて部品装着位置ＢＲに位置され、作業種が部品装着作業である場合には、更に、基板２の厚さｔに応じた上面高さを有するバックアップ領域が選択されて、部品装着位置ＢＲに位置される。 As a result, the backup area or the instrument installation area 44 is selected according to the type of work to be performed and positioned at the component mounting position BR. If the type of work is component mounting work, the thickness t of the substrate 2 is further increased. A backup area having an upper surface height corresponding to the selected area is selected and positioned at the component mounting position BR.

すなわち本第２実施形態において、シャフト部材６１、モータ６３及び伝動装置６４は、バックアップステージ３２が備えるバックアップ領域及び計器設置領域４４のうち領域選択部２４ｄにより選択された方が部品装着位置ＢＲに位置するようにバックアップステージ３２を移動させるバックアップステージ移動機構６６となっている。 That is, in the second embodiment, the shaft member 61, the motor 63, and the transmission device 64 are positioned at the component mounting position BR when the region selection unit 24d is selected from the backup region and the instrument installation region 44 provided in the backup stage 32. Thus, a backup stage moving mechanism 66 for moving the backup stage 32 is provided.

このように、第２実施形態における仮圧着装置においても、オペレータＯＰは、第１バックアップ領域４１、第２バックアップ領域４２、第３バックアップ領域４３及び計器設置領域４４のうちのひとつを選択的に部品装着位置ＢＲに位置させることができるので、第１実施形態における仮圧着装置１と同様の効果を得ることができるうえ、基板２の厚さｔに応じたバックアップ領域の選択と部品装着位置ＢＲへの設置が自動でなされるので、その分、第１実施形態における仮圧着装置１の場合よりも作業効率が向上する。 Thus, also in the temporary press-bonding apparatus in the second embodiment, the operator OP selectively selects one of the first backup area 41, the second backup area 42, the third backup area 43, and the instrument installation area 44 as a component. Since it can be located at the mounting position BR, it is possible to obtain the same effects as those of the temporary crimping apparatus 1 in the first embodiment, and to select a backup area according to the thickness t of the substrate 2 and to the component mounting position BR. Therefore, the work efficiency is improved as compared with the provisional pressure bonding apparatus 1 in the first embodiment.

（第３実施形態）
図１２（ａ），（ｂ），（ｃ）及び図１３において、第３実施形態における仮圧着装置は、上述の第１実施形態における仮圧着装置１における回転移動式のバックアップステージ３２に代えて水平移動式のバックアップステージ１３２としたものである。このバックアップステージ１３２は階段状に形成された３つのバックアップ領域（第１バックアップ領域１４１、第２バックアップ領域１４２及び第３バックアップ領域１４３）と１つの計器設置領域１４４を有しており、第１バックアップ領域１４１は上面の高さが最も高いバックアップ領域、第２バックアップ領域１４２は第１バックアップ領域１４１に次いで上面の高さが高いバックアップ領域、第３バックアップ領域１４３は上面の高さが最も低いバックアップ領域となっている。計器設置領域１４４には円形凹状の計器設置孔１４５がひとつ設けられており、ここには第１実施形態の場合と同様に計器Ｋが設置されている。 (Third embodiment)
12 (a), (b), (c) and FIG. 13, the temporary press-bonding device in the third embodiment is replaced with the rotationally movable backup stage 32 in the temporary press-bonding device 1 in the first embodiment described above. This is a horizontally movable backup stage 132. The backup stage 132 has three backup areas (a first backup area 141, a second backup area 142, and a third backup area 143) formed in a staircase shape and a single instrument installation area 144. The area 141 is the backup area with the highest upper surface height, the second backup area 142 is the backup area with the highest upper surface after the first backup area 141, and the third backup area 143 is the backup area with the lowest upper surface height. It has become. The instrument installation region 144 is provided with one circular concave instrument installation hole 145, and the instrument K is installed in the same manner as in the first embodiment.

図１３において、ベース部３１の天板部３１ｂには２つの螺子孔３１ｇが設けられる一方、バックアップステージ１３２の計器設置領域１４４には、３つのバックアップ領域（第１バックアップ領域１４１、第２バックアップ領域１４２及び第３バックアップ領域１４３）それぞれに対応する２つの位置決め孔１５０が設けられている。オペレータＯＰは、３つのバックアップ領域のうちの任意のひとつを選択的してその選択したバックアップ領域に対応する２つの位置決め孔１５０とベース部３１側の２つの螺子孔３１ｇを上下に一致させ、そこに２つの螺子１５１を螺入することで、選択したバックアップ領域を部品装着位置ＢＲに位置させることができる。 In FIG. 13, the top plate portion 31b of the base portion 31 is provided with two screw holes 31g, while the instrument installation region 144 of the backup stage 132 has three backup regions (first backup region 141, second backup region). 142 and the third backup area 143) are provided with two positioning holes 150 respectively. The operator OP selectively selects any one of the three backup areas and vertically aligns the two positioning holes 150 corresponding to the selected backup area and the two screw holes 31g on the base portion 31 side. The selected backup area can be positioned at the component mounting position BR by screwing the two screws 151 into.

図１４（ａ）は第１バックアップ領域１４１を部品装着位置ＢＲに位置させた状態を示しており、図１４（ｂ）は第２バックアップ領域１４２を部品装着位置ＢＲに位置させた状態を示している。また、図１４（ｃ）は第３バックアップ領域１４３を部品装着位置ＢＲに位置させた状態を示している。また、図１５に示すように、バックアップステージ１３２の計器設置領域１４４を部品装着位置ＢＲの側に向けて第２バックアップ領域１４２に対応する２つの位置決め孔１５０とベース部３１側の２つの螺子孔３１ｇを上下に一致させ、そこに２つの螺子１５１を螺入することで、計器設置領域１４４が部品装着位置ＢＲに位置させることができる。なお、図１３に示すように、このバックアップステージ１３２においても、第１実施形態において示したバックアップステージ３２と同様にステージ側切り欠き部１３２ａが第１バックアップ領域１４１、第２バックアップ領域１４２及び第３バックアップ領域１４３のそれぞれに設けられている。 FIG. 14A shows a state in which the first backup area 141 is positioned at the component mounting position BR, and FIG. 14B shows a state in which the second backup area 142 is positioned at the component mounting position BR. Yes. FIG. 14C shows a state in which the third backup area 143 is located at the component mounting position BR. Further, as shown in FIG. 15, two positioning holes 150 corresponding to the second backup area 142 and two screw holes on the base portion 31 side with the instrument installation area 144 of the backup stage 132 directed toward the component mounting position BR. By aligning 31g vertically and inserting two screws 151 there, the instrument installation region 144 can be positioned at the component mounting position BR. As shown in FIG. 13, also in this backup stage 132, the stage-side notch 132a has the first backup area 141, the second backup area 142, and the third like the backup stage 32 shown in the first embodiment. Each of the backup areas 143 is provided.

このように、第３実施形態における仮圧着装置においてもオペレータＯＰは、第１バックアップ領域１４１、第２バックアップ領域１４２、第３バックアップ領域４３及び計器設置領域１４４のうちのひとつを選択的に部品装着位置ＢＲに位置させることができるので、第１実施形態における仮圧着装置１と同様の効果を得ることができる。 Thus, also in the temporary press-bonding apparatus according to the third embodiment, the operator OP selectively mounts one of the first backup area 141, the second backup area 142, the third backup area 43, and the instrument installation area 144. Since it can be located in position BR, the same effect as temporary crimping device 1 in a 1st embodiment can be acquired.

また、上述の例に示すバックアップステージ１３２において、計器設置領域１４４に複数の計器設置孔１４５を設けて各計器設置孔１４５にそれぞれ計器Ｋを設置すれば、ひとつのバックアップステージ１３２に複数の計器Ｋを配置することができ、第１実施形態の説明において述べたように、プロセス条件の確認作業時に計器Ｋの交換をする必要がなくなり、作業効率を向上させることができる。 Further, in the backup stage 132 shown in the above example, if a plurality of instrument installation holes 145 are provided in the instrument installation region 144 and the instrument K is installed in each instrument installation hole 145, a plurality of instruments K are provided in one backup stage 132. As described in the description of the first embodiment, it is not necessary to replace the instrument K at the time of confirming the process conditions, and work efficiency can be improved.

プロセス条件の確認作業を容易に行うことができ、基板の生産効率の向上を図ることができる部品実装装置を提供する。 Provided is a component mounting apparatus capable of easily confirming process conditions and improving substrate production efficiency.

１仮圧着装置（部品実装装置）
２基板
３電極部
４部品
１４バックアップ部
２３装着ヘッド
２３ａ装着ツール
２４ｂ情報取得部
２４ｄ領域選択部
３１ベース部（バックアップステージ支持部）
３２バックアップステージ
４１第１バックアップ領域（バックアップ領域）
４２第２バックアップ領域（バックアップ領域）
４３第３バックアップ領域（バックアップ領域）
４４計器設置領域
６６バックアップステージ移動機構
１４１第１バックアップ領域（バックアップ領域）
１４２第２バックアップ領域（バックアップ領域）
１４３第３バックアップ領域（バックアップ領域）
Ｋ計器
ＢＲ部品装着位置 1 Temporary crimping equipment (component mounting equipment)
2 Substrate 3 Electrode unit 4 Component 14 Backup unit 23 Mounting head 23a Mounting tool 24b Information acquisition unit 24d Area selection unit 31 Base unit (backup stage support unit)
32 Backup stage 41 First backup area (backup area)
42 Second backup area (backup area)
43 Third backup area (backup area)
44 Instrument installation area 66 Backup stage moving mechanism 141 First backup area (backup area)
142 Second backup area (backup area)
143 Third backup area (backup area)
K instrument BR parts mounting position

Claims

A component mounting apparatus for mounting a component on an electrode portion provided at an end of a substrate,
A backup unit that supports the end of the substrate from below at a component mounting position where the electrode unit is positioned when the component is mounted;
A mounting head for mounting the component held by the mounting tool on the electrode portion of the substrate supported from below by the backup unit at the component mounting position;
The backup unit has a backup stage that includes a backup area in contact with the lower surface of the substrate and an instrument installation area in which an instrument for actually checking the process conditions at the time of component mounting by contacting the mounting tool; Ri consists and the backup area and the meter installation while the backup stage supporting part of the backup stage movably supported so that it can be selectively positioned in the component placing position of the area the backup stage comprises,
The backup stage is rotatable about a vertical axis with respect to the backup stage support part, and the backup area and the instrument installation area are formed around the vertical axis of the backup stage. Component mounting equipment.

An information acquisition unit that acquires information on whether the mounting head is performing a component mounting operation or a process condition checking operation; and the mounting head acquired by the information acquisition unit is a component mounting operation and a process condition An area selection unit that selects one of the backup area and the instrument installation area provided in the backup stage based on information on which confirmation work is to be performed, and the backup area and the instrument installation area provided in the backup stage The component mounting apparatus according to claim 1, further comprising: a backup stage moving mechanism that moves the backup stage so that the one selected by the region selection unit is positioned at the component mounting position.