KR101373592B1 - Processing device of thin-plate like member, and manufacturing method of thin-plate like member - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 장치 전체의 고액화를 억제할 수 있고, 또한 비교적 유지보수가 용이한 박판형(薄板形) 물품 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 박판형 물품 가공 장치는, 제1 레일을 따라 주행체(走行體)가 주행하여 피가공물을 반송(搬送)·반출(搬出)하는 반송·반출 유닛, 및 제1 레일을 따라 설치되고 피가공물을 가공하는 복수 개의 가공 유닛을 포함하고, 복수 개의 가공 유닛은, 피가공물을 유지하는 가공 테이블이 가공 위치로부터 피가공물의 받아건넴 위치까지의 사이를 이동하도록 설치된 제2 레일을 포함하고, 반송·반출 유닛이, 주행체에 장착되고, 제1 레일의 설치 방향을 따른 축을 중심으로 회전하는 회전체, 및 이 회전체에 설치되고, 회전체의 회전에 의해 상기 받아건넴 위치의 가공 테이블에 선택적으로 대면하는 적어도 2개소에 설치된 피가공물 유지부를 더 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.An object of the present invention is to provide a thin plate processing apparatus that can suppress the high liquefaction of the entire apparatus and is relatively easy to maintain.
The thin article processing apparatus of the present invention is provided along a first rail, and a conveying and discharging unit for traveling and transporting a workpiece by traveling along a first rail. A plurality of processing units for processing the workpiece, the plurality of processing units including a second rail provided so that the processing table holding the workpiece moves between the processing position and the workpiece position; -A carrying unit is mounted to the traveling body and is rotated about an axis along the installation direction of the first rail, and is mounted to this rotating body, and is selectively selected to the machining table at the receiving position by the rotation of the rotating body. It further comprises a workpiece holding portion provided in at least two places facing each other.
Description
본 발명은, 박판형(薄板形) 물품 가공 장치 및 박판형 부재의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a thin article processing apparatus and a method for producing a thin plate member.
박판형 물품 가공 장치로서는 예를 들면, 대략 사각형의 박판형의 피가공물의 단면(端面) 연삭을 행하는 연삭 장치가 공지(公知)되어 있으며, 이 연삭 장치는, 예를 들면, 휴대 전화기 등의 휴대 단말기에서 사용되는 박판 유리의 단면 연삭을 행하는 데 사용된다. 이 휴대 단말기의 모니터에는 박판 유리판이 사용되는 경우가 많다. 이러한 박판 유리는, 일반적으로 대형의 유리판으로부터, 대략 공작물 형상으로 잘라내고, 그 잘라내어진 유리판의 단면을, 연삭 장치에 의해 정확하게 연삭함으로써, 소정의 형상으로 형성된다. 특히, 이 연삭 시에, 동시에 모따기 가공(champered process)도 행함으로써, 박판 유리의 단면의 결손(缺損)을 방지하는 것도 행해진다.As a thin article processing apparatus, the grinding apparatus which performs the grinding | polishing of the cross-section of a substantially rectangular thin-shaped workpiece, for example is known, This grinding apparatus is a portable terminal, such as a mobile telephone, for example. It is used to perform cross-sectional grinding of the thin glass used. A thin glass plate is often used for the monitor of this portable terminal. Such a thin plate glass is formed into a predetermined shape by cutting a generally large-sized glass plate into a substantially workpiece shape and grinding the end face of the cut glass plate with a grinding apparatus. In particular, at the time of this grinding, the chamfering process is also performed at the same time, and also the prevention of the defect of the cross section of thin glass is performed.
그리고, 최근, 예를 들면, 휴대 전화기 등의 휴대 단말기에 있어서는, 휴대 단말기의 일면 모두를, 또는 일면 대부분을, 표시 화면으로서 구성하는 경우가 증가하고 있다. 이러한 것에서는, 화면이 터치 패널화되는 경우가 많아, 일면 모두를 박판 유리로 덮는 휴대 단말기가 증가하고 있다.In recent years, for example, in a portable terminal such as a mobile telephone, there has been an increase in the case where all of one surface or most of one surface of the portable terminal is configured as a display screen. In such a thing, the screen is often touch-paneled, and the portable terminal which covers all one surface with thin glass is increasing.
본 발명자는, 상기 휴대 전화기 등의 휴대 단말기의 표시 화면에 사용되는 박판 유리 등의 피가공물의 단면 연삭을 행하는 연삭 장치에 있어서, 카메라의 촬영 데이터를 이용하여 연삭 가공을 행함으로써, 양호한 정밀도로 가공하면서도, 피가공물의 표면에 마크 등을 형성하지 않고, 연삭 가공을 행할 수 있는 연삭 장치로서, 일본특허출원 2009-237944호에 관한 발명을 완성했다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In the grinding apparatus which grinds the end surface of a to-be-processed object, such as thin glass used for the display screen of portable terminals, such as the said mobile telephone, processing is performed with favorable precision by performing grinding processing using the imaging data of a camera. However, the invention regarding Japanese Patent Application No. 2009-237944 was completed as a grinding apparatus which can perform grinding processing, without forming a mark etc. in the surface of a to-be-processed object.
상기 일본특허출원 2009-237944호에 있어서, 가공 유닛에 피가공물을 반송(搬送) 및 반출(搬出)하는 반송·반출 유닛으로서, 3관절의 스칼라 로봇(scalar robot)을 사용하는 구체예를 개시했다. 그러나, 이 3관절의 스칼라 로봇은 고액이며, 또한 박판형 물품 가공 장치 전체의 고액화를 초래한다. 또한, 상기 스칼라 로봇이 고장났을 경우에는 유지보수가 곤란하다.In the said Japanese Patent Application No. 2009-237944, the specific example which uses a three-joint scalar robot as a conveyance / export unit which conveys and carries out a to-be-processed object to a processing unit was disclosed. . However, this three-joint scalar robot is expensive and causes high liquid-liquidity of the entire sheet-shaped article processing apparatus. In addition, maintenance is difficult when the scalar robot fails.
그리고, 연삭 장치로서, 일본공개특허 제2002-170797호 공보에 개시된 것도 공지되어 있다. 상기 일본공개특허 제2002-170797호 공보에 개시된 연삭에 있어도, 가공 유닛으로 피가공물을 반송·반출하는 반송·반출 유닛으로서, 반송 로봇을 사용하는 것이므로, 박판형 물품 가공 장치 전체의 고액화를 초래하고, 또한 반송 로봇의 유지보수가 곤란한 문제를 가진다.And as a grinding apparatus, what was disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-170797 is also known. Even in the grinding disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-170797, since a conveying robot is used as a conveying / exporting unit for conveying and transporting a workpiece to a processing unit, it causes high liquid-liquidity of the entire thin article processing apparatus. In addition, there is a problem that the maintenance of the transfer robot is difficult.
그래서, 본 발명은, 장치 전체의 고액화를 억제할 수 있고, 또한 비교적 유지보수가 용이한 박판형 물품 가공 장치 및 박판형 부재의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Then, an object of this invention is to provide the thin article processing apparatus and the manufacturing method of a thin member which can suppress the high liquidation of the whole apparatus, and are comparatively easy to maintain.
본 발명의 박판형 물품 가공 장치는,The thin article processing apparatus of the present invention,
박판형의 피가공물을 가공하는 박판형 물품 가공 장치로서,A thin article processing apparatus for processing a thin workpiece,
제1 레일 및 상기 제1 레일을 따라 주행하여 피가공물을 반송·반출하는 주행체(走行體)를 가지는 반송·반출 유닛;A conveying and discharging unit having a first rail and a traveling body which travels along the first rail and conveys and carries out the workpiece;
상기 제1 레일의 시단(始端) 부근의 한쪽에 설치되고, 상기 반송·반출 유닛에 가공되지 않은 피가공물을 공급하는 공급 유닛;A supply unit which is provided at one side near the start end of the first rail and supplies an unprocessed workpiece to the conveying and discharging unit;
상기 제1 레일의 시단 부근의 다른 쪽에 설치되고, 상기 반송·반출 유닛으로부터 가공이 완료된 피가공물을 배출하는 배출 유닛; 및A discharge unit provided on the other side near the start end of the first rail and discharging the workpiece to be processed from the transfer / carry unit; And
상기 제1 레일을 따라 설치되고, 상기 피가공물을 가공하는 복수 개의 가공 유닛A plurality of processing units installed along the first rail and for processing the workpiece
을 포함하고,/ RTI >
복수 개의 상기 가공 유닛의 각각은, 가공하는 피가공물을 유지하는 가공 테이블; 및 상기 제1 레일과 교차하는 방향에, 가공 테이블이 가공 위치로부터 상기 반송 반출 유닛과 피가공물을 받아건네는 받아건넴 위치까지의 사이를 이동하도록 설치된 제2 레일을 포함하고,Each of the plurality of processing units includes a processing table for holding a workpiece to be processed; And a second rail installed in a direction intersecting with the first rail so that a machining table moves from a machining position to a delivery position for receiving the conveyance carrying unit and the workpiece.
상기 반송·반출 유닛은, 상기 주행체에 장착되고, 제1 레일의 설치 방향을 따른 축을 중심으로 회전하는 회전체; 및 상기 회전체에 설치되고, 회전체의 회전에 의해 상기 받아건넴 위치의 가공 테이블에 선택적으로 대면하는 적어도 2개소에 설치된 피가공물 유지부를 더 포함하고 있는 것을 특징으로 한다. The conveying and discharging unit includes a rotating body which is attached to the traveling body and rotates about an axis along an installation direction of the first rail; And a workpiece holding portion provided on the rotating body and installed in at least two places selectively facing the processing table at the receiving position by the rotation of the rotating body.
상기 박판형 물품 가공 장치는, 피가공물 유지부에 공급 유닛에 의해 가공되지 않은 피가공물을 공급하고, 그 후 주행체를 가공 테이블의 받아건넴 위치까지 주행시키고, 이 피가공물 유지부에 의해 유지한 가공되지 않은 가공 물품을 가공 테이블에 받아건넴으로써, 가공 테이블에 가공되지 않은 피가공물을 반송할 수 있다. 또한, 받아건넴 위치의 가공 테이블이 유지하는 가공이 완료된 피가공물을 피가공물 유지부가 수취(受取)하고, 그 후 주행체를 배출 유닛에 의한 배출 위치까지 주행시키고, 피가공물 유지부가 유지하는 가공이 완료된 피가공물을 배출 유닛에 의해 배출함으로써, 가공 테이블의 가공이 완료된 피가공물을 배출할 수 있다. 특히, 피가공물 유지부가 적어도 2개소에 설치되어 있으므로, 상기 반송의 단계와 배출의 단계를 거의 연속적으로 행할 수 있다. 즉, 예를 들면, 한쪽의 피가공물 유지부에 가공되지 않은 피가공물을 유지하고 다른 쪽의 피가공물 유지부에 피가공물을 유지하지 않는 상태로 가공 테이블의 받아건넴 위치까지 주행체를 주행시키고, 그리고, 다른 쪽의 피가공물 유지부에 의해 가공 테이블로부터 가공이 완료된 피가공물을 수취하고, 그 후, 회전체를 회전시켜 상기한 바와 같이 피가공물을 받아건네고 빈 상태로 된 가공 테이블에 상기 한쪽의 피가공물 유지부를 대면시키고, 이 피가공물 유지부가 유지하는 가공되지 않은 피가공물을 상기 가공 테이블에 받아건넬 수 있다.The said thin article processing apparatus supplies a to-be-processed workpiece to a workpiece holding | maintenance part, then makes a traveling body run to the receiving position of a process table, and is hold | maintained by this workpiece holding part. By passing the unprocessed workpiece to the processing table, the unprocessed workpiece can be returned to the processing table. In addition, the workpiece holding unit receives the finished workpiece held by the machining table at the receiving position, and then the traveling body is driven to the discharge position by the discharge unit, and the workpiece holding unit is maintained. By discharging the completed workpiece by the discharge unit, it is possible to discharge the workpiece on which the processing of the processing table is completed. In particular, since the workpiece holding part is provided in at least two places, the conveyance step and the discharge step can be performed almost continuously. That is, for example, the traveling body is driven to the receiving position of the processing table while the unprocessed workpiece is held on one workpiece holding portion and the workpiece is not held on the other workpiece holding portion. The workpiece to be processed is received from the machining table by the other workpiece holding portion, and then the rotating body is rotated to receive the workpiece as described above, and the workpiece is left in an empty processing table as described above. The workpiece holding portion may be faced, and the raw workpiece held by the workpiece holding portion may be passed to the processing table.
또한, 제1 레일을 따라 복수 개의 가공 유닛이 설치되어 있으므로, 하나의 가공 유닛에 있어서 상기와 같은 반송·반출의 작업을 행하고 있는 동안에, 다른 가공 유닛으로, 예를 들면, 연삭 작업 등의 가공 작업을 행할 수 있어, 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, since a plurality of processing units are provided along the first rail, the processing operation such as a grinding operation is performed in another processing unit, for example, while the above-mentioned conveying / exporting work is performed in one processing unit. Can be performed, and productivity can be improved.
또한, 제2 레일에 의해 가공 테이블이 받아건넴 위치로부터 가공 위치로 이동하므로, 피가공물의 받아건네는 영역과 가공을 행하는 영역을 구획할 수 있다.In addition, since the processing table is moved from the receiving position to the processing position by the second rail, the receiving region and the region to be processed can be partitioned.
또한, 제1 레일을 따라 주행체가 주행하고, 제2 레일을 따라 가공 테이블이 주행하는 심플한 구조이므로, 종래의 반송 유닛을 채용하는 경우와 비교하여 고액화를 억제할 수 있는 동시에, 고장이 쉽게 일어나지 않고, 또한 유지보수가 용이하다.In addition, since the traveling body travels along the first rail and the processing table travels along the second rail, high liquidity can be suppressed as compared with the case of employing a conventional conveying unit, and trouble can easily occur. It is also easy to maintain.
또한, 배출 유닛이 공급 유닛과 제1 레일을 협지한 위치에 설치되어 있으므로, 배출 유닛에 의해 피가공물 유지부의 피가공물을 배출하는 주행체의 위치에서, 피가공물 유지부에 공급 유닛에 의해 피가공물을 공급할 수 있다. 또한, 회전체가 제1 레일의 설치 방향을 따른 축을 중심으로 회전하므로, 제1 레일을 협지한 위치에 설치된 공급 유닛 및 배출 유닛과의 피가공물의 주고받는 데 적합한 위치(각도)에 피가공물 유지부를 위치시킬 수 있다.In addition, since the discharging unit is provided at a position where the supply unit and the first rail are sandwiched, the workpiece is supplied to the workpiece holding portion by the supply unit at the position of the traveling body for discharging the workpiece of the workpiece holding portion by the discharging unit. Can be supplied. In addition, since the rotating body rotates about an axis along the installation direction of the first rail, the workpiece is held at a position (angle) suitable for exchanging the workpiece with the supply unit and the discharge unit provided at the position where the first rail is sandwiched. Wealth can be located.
또한, 공급 유닛 및 배출 유닛이 레일의 시단 부근에 설치되어 있으므로, 박판형 물품 가공 장치의 일측면(제1 레일의 시단측의 측면)에 피가공물의 공급 분 및 배출 부분을 배치할 수 있다.In addition, since the supply unit and the discharge unit are provided near the start end of the rail, the supply part and the discharge part of the workpiece can be arranged on one side surface (the side of the start end side of the first rail) of the thin article processing apparatus.
상기 박판형 물품 가공 장치에 있어서는, 회전체가, 주행체에, 받아건넴 위치의 가공 테이블 측에 접근·이격(離隔) 가능하게 장착되는 구성을 채용하는 것이 바람직하다. 즉, 피가공물의 받아건넴을 위해 가공 테이블과 피가공물 유지부가 접근·이격하는 것이 필요하지만, 예를 들면, 가공 테이블을 상하 이동시키면 구조가 복잡해질 우려가 있고, 그러므로 상기한 바와 같이, 회전체가 주행체에 접근·이격 가능하게 장착됨으로써, 구조가 심플하게 되고, 장치의 고액화를 방지하면서, 고장 등이 쉽게 생기지 않고, 또한 유지보수도 용이하다.In the above-described thin article processing apparatus, it is preferable to adopt a configuration in which the rotating body is mounted to the traveling body so as to be accessible and spaced apart from the processing table side at the receiving position. That is, although the processing table and the workpiece holding portion need to be approached and spaced apart to receive the workpiece, for example, if the processing table is moved up and down, the structure may become complicated, and as described above, the rotating body By being mounted so as to be accessible and spaced apart from the traveling body, the structure is simplified, and troubles and the like are not easily generated while preventing high liquidation of the device, and maintenance is also easy.
또한, 상기 박판형 물품 가공 장치에 있어서는, 반송·반출 수단이, 주행체에 장착된 카메라를 더 구비하는 구성을 채용하는 것이 바람직하다. 이로써, 가공 테이블에 유지된 가공되지 않은 피가공물을 카메라에 의해 촬영하고, 그 촬영 데이터를 이용하여 가공 작업을 정확하게 행할 수 있다. 즉, 예를 들면, 카메라의 촬영 데이터에 기초하여 정확한 연삭 경로에서의 연삭 작업을 행할 수 있다. 그리고, 카메라를 복수대 설치하고, 가공 테이블마다 카메라를 설치하는 것도 생각할 수 있지만, 상기한 바와 같이 카메라를 주행체에 장착하는 구성을 채용함으로써, 카메라를 복수대 설치하는 것을 필요로 하지 않아, 장치의 고액화를 억제할 수 있다.Moreover, in the said thin plate processing apparatus, it is preferable that a conveyance / carrying-out means adopts the structure further equipped with the camera attached to the traveling body. In this way, the unprocessed workpiece held in the machining table can be photographed by the camera, and the machining operation can be accurately performed using the photographing data. That is, for example, the grinding operation in the accurate grinding path can be performed based on the imaging data of the camera. It is conceivable to install a plurality of cameras and to install a camera for each processing table. However, by adopting a configuration in which the camera is mounted on the traveling body as described above, it is not necessary to install a plurality of cameras. Can be suppressed.
또한, 상기한 바와 같이 카메라를 구비하는 경우에는, 카메라가, 회전체보다 받아건넴 위치의 가공 테이블의 반대측에 있어서 주행체에 장착되고, 회전체에, 소정의 회전각에 있어서 카메라로부터 받아건넴 위치의 가공 테이블이 육안으로 관찰할 수 있는 육안 관찰 가능 영역이 형성되어 있는 구성을 채용하는 것이 바람직하다. 이로써, 가공되지 않은 피가공물을 가공 테이블에 받아건넨 후에, 주행체를 이동시키지 않고, 카메라에 의해 가공 테이블에 유지된 피가공물을 촬영할 수 있다. 특히, 카메라가 회전체보다 받아건넴 위치의 가공 테이블의 반대측에 위치하므로, 카메라와 피가공물과의 거리를 길게 할 수 있고, 이로써, 피가공물 전체를 양호한 초첨으로 촬영할 수 있다. 또한, 회전체에는 육안 관찰 가능 영역이 형성되어 있으므로, 가공되지 않은 피가공물을 가공 테이블에 받아건넨 후에 회전체를 회전시킴으로써, 카메라로부터 가공 테이블의 피가공물을 육안 관찰할 수 있어, 정확하게 피가공물을 촬영할 수 있다.In addition, when a camera is provided as mentioned above, a camera is attached to a traveling body on the opposite side of the processing table of a revolving position rather than a rotating body, and is reeling from a camera at a predetermined rotational angle to a rotating body. It is preferable to employ | adopt the structure in which the visually observable area | region which the processing table of can observe visually is formed. Thereby, after handing the workpiece to the processing table, the workpiece held on the processing table can be photographed by the camera without moving the moving object. In particular, since the camera is located on the opposite side of the processing table at the receiving position than the rotating body, the distance between the camera and the workpiece can be lengthened, whereby the entire workpiece can be photographed with good focusing. In addition, since the observable area is formed on the rotating body, the workpiece is visually observed from the camera by rotating the rotating body after passing the unprocessed workpiece to the processing table, thereby accurately processing the workpiece. You can shoot.
또한, 상기 박판형 물품 가공 장치에 있어서는, 회전체가, 대향하는 한쌍의 대향벽을 가지고, 이 대향벽에, 각각 외측을 향해 상기 피가공물 유지부가 설치되어 있는 구성을 채용하는 것이 바람직하다. 이로써, 한쪽의 피가공물 유지부가 공급 유닛측을 향해 위치할 때, 다른 쪽의 피가공물 유지부가 공급 유닛과 제1 레일을 협지한 위치의 배출 유닛을 향해 위치하게 된다. 그러므로, 공급 유닛에 의한 가공되지 않은 피가공물의 공급과 배출 유닛에 의한 가공이 완료된 피가공물의 배출을 동시에 행하기 쉬워, 피가공물의 반송·반출 시간의 단축을 도모할 수 있어, 생산성을 향상시킬 수 있다.Moreover, in the said thin plate processing apparatus, it is preferable that the rotating body has a pair of opposing wall which opposes, and it is preferable to employ | adopt the structure in which the said workpiece holding part is provided toward this outer side, respectively. Thus, when one workpiece holding portion is located toward the supply unit side, the other workpiece holding portion is positioned toward the discharge unit at a position where the supply unit and the first rail are sandwiched. Therefore, it is easy to simultaneously supply the unprocessed workpieces by the supply unit and discharge the workpieces processed by the discharge unit at the same time, thereby shortening the conveyance time of the workpieces. Can be.
또한, 상기 박판형 물품 가공 장치에 있어서는, 가공 테이블이, 피가공물을 각각 유지할 수 있는 복수 개의 유지 수단을 가지고, 적어도 2개소의 상기 피가공물 유지부의 각각이, 상기 유지 수단에 대응한 복수 개의 피가공물 유지 수단을 가지는 구성을 채용하는 것이 바람직하다. 이로써, 피가공물 유지부에 형성된 복수 개의 피가공물 유지 수단에 의해 복수 개의 피가공물을 유지하고, 이 복수 개의 피가공물을 복수 개의 유지 수단에 공급할 수 있고, 또한 각각의 가공 테이블에 있어서 가공된 복수 개의 피가공물을 복수 개의 피가공물 유지 수단에 의해 수취할 수 있다. 이와 같이, 한번의 반송·반출 작업에 의해 복수 개의 피가공물을 반송·반출할 수 있고, 또한 그 복수 개의 피가공물을 가공 테이블로 가공할 수 있으므로, 생산성의 향상을 더욱 도모할 수 있다.Moreover, in the said thin article processing apparatus, a processing table has a some holding means which can hold | maintain a to-be-processed object, respectively, and each of the at least two workpiece to-be-processed part hold | maintained the several workpiece corresponding to the said holding means. It is preferable to employ | adopt the structure which has a holding means. In this way, the plurality of workpieces can be held by the plurality of workpiece holding means formed in the workpiece holding portion, and the plurality of workpieces can be supplied to the plurality of holding means, and the plurality of workpieces processed in each processing table The workpiece can be received by a plurality of workpiece holding means. In this way, a plurality of workpieces can be transported and carried out by one conveyance and transport operation, and the plurality of workpieces can be processed into a work table, thereby further improving productivity.
또한, 상기 박판형 물품 가공 장치에 있어서는, 복수 개의 가공 유닛의 모두가, 가공 위치가 제1 레일에 대하여 동일측에 위치하도록 설치되어 있는 구성을 채용하는 것이 바람직하다. 이로써, 가공 유닛의 가공 위치가 설치되지 않은 측에 있어서, 장치의 측면에 상기 제1 레일을 설치할 수 있어, 반송 유닛의 수리나 점검 등을 용이하게 행할 수 있는 장점을 가진다.Moreover, in the said thin article processing apparatus, it is preferable to employ | adopt the structure in which all of the some processing unit is provided so that a processing position may be located in the same side with respect to a 1st rail. Thereby, the said 1st rail can be provided in the side surface of an apparatus in the side in which the processing position of a processing unit is not provided, and there exists an advantage which can carry out repair, inspection, etc. of a conveying unit easily.
또한, 상기 박판형 물품 가공 장치에 있어서는, 상기 주행체 및 회전체의 동작을 제어하는 제어 수단을 더 포함하고, 이 제어 수단은, 적어도 2개소의 피가공물 유지부 중 한쪽에, 공급 유닛을 통하여 가공되지 않은 피가공물을 공급하는 단계; 피가공물 유지부에 있어서 가공되지 않은 피가공물을 유지한 주행체를, 가공 테이블의 받아건넴 위치까지 주행시키는 단계; 받아건넴 위치의 가공 테이블이 유지하는 가공이 완료된 피가공물을, 적어도 2개소의 상기 피가공물 유지부 중 다른 쪽이 수취하는 단계; 회전체를 회전시켜, 상기 가공이 완료된 피가공물을 받아건넨 가공 테이블에 상기 한쪽의 피가공물 유지부가 유지하는 가공되지 않은 가공 물품을 받아건네는 단계; 피가공물 유지부에 있어서 가공이 완료된 피가공물을 유지한 주행체를, 배출 유닛에 의한 배출 위치까지 주행시키는 단계; 및 상기 다른 쪽의 피가공물 유지부가 유지하는 가공이 완료된 피가공물을 배출 유닛을 통하여 배출하는 단계를 행하도록 제어하는 구성을 채용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 제어 수단의 제어에 의해, 반송의 단계와 배출의 단계를 정확하게 거의 연속적으로 행할 수 있어, 생산성의 향상을 더욱 도모할 수 있다.The thin article processing apparatus further includes a control means for controlling the operation of the traveling body and the rotating body, the control means being processed on at least one of the two workpiece holding portions through a supply unit. Supplying a workpiece that has not been processed; Driving the traveling body holding the unprocessed workpiece in the workpiece holding portion to a receiving position of the machining table; Receiving, by the other of at least two of the workpiece holding portions, the finished workpiece held by the machining table at the receiving position; Rotating the rotating body to receive an unprocessed processed article held by the one workpiece holding portion on a processed table which receives the finished workpiece; Driving the traveling body holding the workpiece to be processed in the workpiece holding unit to a discharge position by the discharge unit; And it is preferable to employ a configuration that controls to perform the step of discharging through the discharge unit the workpiece to be processed is maintained by the other workpiece holding portion. By the control of such a control means, the conveyance step and the discharge step can be performed almost exactly continuously, and the productivity can be further improved.
이상 설명한 바와 같이, 상기 발명에 있어서는, 제1 레일 및 제2 레일 각각을 따라 반송·반출 유닛, 및 복수 개의 가공 유닛이 이동 가능하게 설치된 구성이며, 심플한 구조이므로, 종래의 반송 유닛을 채용하는 경우와 비교하여 고액화를 억제할 수 있는 동시에, 고장이 거의 없고, 또한 유지보수가 용이하다.As explained above, in the said invention, it is a structure in which the conveyance / export unit and the some processing unit were movable along each of the 1st rail and the 2nd rail, and since it is a simple structure, when a conventional conveyance unit is employ | adopted Compared with the above, high liquefaction can be suppressed, and there is almost no failure and easy maintenance.
도 1은 본 발명에 관한 박판형 물품 가공 장치의 제1 실시예의 연삭 장치를 설명하기 위한 개략적 평면도이다.
도 2는 도 1의 연삭 장치의 반송·반출 유닛의 일부 절결부를 포함하는 측면도이다.
도 3은 도 1의 연삭 장치의 반송·반출 유닛의 정면도이다(단, 회전체의 도시는 생략하고 있다).
도 4는 도 1의 연삭 장치의 반송·반출 유닛의 평면도이다.
도 5는 도 1의 연삭 장치의 회전체의 평면도이다.
도 6은 도 1의 연삭 장치의 회전체의 측면도이다.
도 7은 도 1의 연삭 장치의 회전체의 정면도이다.
도 8은 도 1의 연삭 장치의 반송·반출 유닛에 의한 가공 테이블과의 공작물의 받아건넴을 모식적(模式的)으로 나타낸 모식적 사시도이다.
도 9는 도 1의 연삭 장치의 반송·반출 유닛에서의 공작물의 공급 및 배출 상태를 모식적으로 나타낸 모식적 사시도이다.
도 10은 도 1의 연삭 장치의 제1 흡착대가 설치된 가공 테이블의 평면도이다.
도 11은 도 1의 연삭 장치의 제2 흡착대가 설치된 가공 테이블의 평면도이다.
도 12는 도 1의 연삭 장치의 제3 흡착대가 설치된 가공 테이블의 평면도이다.
도 13은 도 1의 연삭 장치의 제1 유지 기대(基臺)의 정면도이다.
도 14는 도 1의 연삭 장치의 제어 방법을 나타낸 플로우차트이다.
도 15는 도 1의 연삭 장치에 있어서 촬영한 데이터의 처리 및 연산 방법을 설명하는 설명도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic plan view for demonstrating the grinding apparatus of 1st Example of the thin article processing apparatus which concerns on this invention.
FIG. 2 is a side view including some cutouts of the conveyance / carrying unit of the grinding apparatus of FIG. 1. FIG.
FIG. 3: is a front view of the conveyance and conveyance unit of the grinding apparatus of FIG. 1 (but illustration of a rotating body is abbreviate | omitted).
It is a top view of the conveyance and conveyance unit of the grinding apparatus of FIG.
It is a top view of the rotating body of the grinding apparatus of FIG.
It is a side view of the rotating body of the grinding apparatus of FIG.
7 is a front view of a rotating body of the grinding device of FIG. 1.
It is a schematic perspective view which shows typically the receiving of the workpiece | work with the processing table by the conveyance / export unit of the grinding apparatus of FIG.
It is a schematic perspective view which shows typically the supply and discharge | release state of the workpiece | work in the conveyance and conveyance unit of the grinding apparatus of FIG.
10 is a plan view of a machining table provided with a first suction stand of the grinding device of FIG. 1.
It is a top view of the process table in which the 2nd adsorption stand of the grinding apparatus of FIG. 1 was installed.
It is a top view of the process table in which the 3rd adsorption stand of the grinding apparatus of FIG. 1 was installed.
It is a front view of the 1st holding base of the grinding apparatus of FIG.
14 is a flowchart illustrating a control method of the grinding apparatus of FIG. 1.
FIG. 15 is an explanatory diagram for explaining a processing and calculation method for data photographed in the grinding apparatus of FIG. 1. FIG.
이하, 본 발명에 관한 박판형 물품 가공 장치의 일 실시예로서의 연삭 장치를 도 1 내지 도 15를 참조하면서 설명한다. 그리고, 본 명세서에 있어서, 「연삭」이란, 치수 정밀도를 목적으로 하여 공작물의 단면(端面)을 깎는 경우뿐아니라, 원하는 표면 거칠기를 얻기 위해 공작물의 단면을 약간 깎는(이하, 연마라고도 함) 경우도 포함하는 의미에서 사용한다.Hereinafter, the grinding device as one embodiment of the thin article processing device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 15. In addition, in this specification, "grinding" is not only a case of cutting the cross section of a workpiece for the purpose of dimensional precision, but also a case of slightly cutting the cross section of a workpiece (henceforth a grinding | polishing) in order to obtain desired surface roughness. Also used in the sense of inclusion.
먼저, 연삭 장치(M)의 전체 구성에 대하여 도 1 내지 도 15를 참조하면서 설명한다. 그리고, 각각의 도면에 있어서, 구체적으로는 도시되어 있지 않지만, 이 연삭 장치(M)에서도, 주지하는 바와 같이, 작업자의 안전성을 확보하기 위해, 주위에 가드판(guard plate)(도시하지 않음)을 설치하고 있다.First, the whole structure of the grinding apparatus M is demonstrated, referring FIGS. 1-15. In addition, although not specifically shown in each figure, also in this grinding apparatus M, as it is well known, in order to ensure worker safety, a guard plate (not shown) is enclosed. Is installing.
이 연삭 장치(M)는, 휴대 전화기용의 박판 유리인 공작물(W)(피가공물)을 연삭하는 복수 개(4개)의 연삭 유닛(100)(가공 유닛)과, 이 연삭 유닛(100)에 공작물(W)을 반송·반출하는 반송·반출 유닛(10)과, 이 반송·반출 유닛(10)에 공작물(W)을 공급하는 공급 유닛(60)과, 반송·반출 유닛(10)으로부터 공작물(W)을 배출하는 배출 유닛(70)을 구비하고 있다.This grinding apparatus M is a plurality (four) grinding unit 100 (processing unit) which grinds the workpiece | work W (workpiece) which is thin glass for mobile phones, and this grinding
반송·반출 유닛(10)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 직선적으로 설치된 제1 레일(11)과, 이 제1 레일(11)을 따라 주행하는 주행체(13)를 구비하고 있다. 복수 개의 상기 연삭 유닛(100)은 모두 제1 레일(11)의 한쪽(우측)에 설치되어 있다. 이 복수 개의 연삭 유닛(100)은, 제1 레일(11)과 직교하는 방향으로 설치된 제2 레일(101)과, 이 제2 레일(101)을 따라 주행하는 가공 테이블(103)과, 가공 테이블(103)에 탑재된 공작물(W)을 가공하는 가공기(104)를 가지고, 가공 테이블(103)은, 반송·반출 유닛(10)의 주행체(13)의 바로 아래인 공작물(W)의 받아건넴 위치와, 그 외측(우측)의 가공 위치를 이동하도록 설치되어 있다.As shown in FIG. 1, the conveyance and
반송·반출 유닛(10)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 주행체(13)에 회전 가능하고, 또한 상하 이동 가능하게 탑재된 회전체(25)와, 이 회전체(25)의 2개소에 설치된 피가공물 유지부(27)를 더 구비하고 있다.As shown in FIG. 2, the conveyance / carrying
상기 회전체(25)는 대략 직육면체형으로 형성되어 있고, 상기 2개소의 피가공물 유지부(27)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 회전체(25)의 대향하는 측벽에 있어서 외측을 향해 설치되어 있다. 그리고, 본 실시예에 있어서는, 한쌍의 피가공물 유지부(27)가 측방에 위치하는 상태를 정상 상태로서 설명하고, 특별히 언급하지 않는 경우에는, 이 정상 상태에서 상하 좌우 등의 용어를 사용하는 것으로 한다.The rotating
각각의 피가공물 유지부(27)는, 제1 레일(11)의 설치 방향으로 복수 개(3개)의 피가공물 지지 부재(29)(피가공물 유지 수단)를 가지고 있고, 공작물(W)을 동시에 복수 개(3개) 유지하게 할 수 있다. 각각의 피가공물 지지 부재(29)는, 회전체(25)의 측벽에 고정된 시트(31)에, 외측을 향해 돌출하도록 장착되어 있다. 회전체(25)의 측벽에는, 제1 레일(11)의 설치 방향으로 복수 개(3개)의 시트(31)가 설치되어 있다. 각각의 시트(31)에는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 내부에 상하 방향을 따라 흡기로(31a)가 형성되어 있다. 또한, 각각의 시트(31)에는, 흡기로(31a)와 연통되도록 상기 피가공물 지지 부재(29)가 장착되는 복수 개의 장착 구멍부가 형성되어 있다. 이 복수 개의 장착 구멍부 중 하나에 상기 피가공물 지지 부재(29)가 장착되어 있고, 다른 장착 구멍부에는 캡(33)이 부설되어, 폐색(閉塞)되어 있다.Each
상기 회전체(25)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 상벽 및 저벽에 절결창(切缺窓)(25a)이 형성되어 있고, 이 절결창(25a)을 통해 회전체(25)의 위쪽으로부터 아래쪽에 걸쳐 육안으로 관찰할 수 있도록 설치되어 있다. 즉, 이 절결창(25a)에 의해, 위쪽으로부터 아래쪽에 걸쳐 육안으로 관찰할 수 있는 육안 관찰 가능 영역이 형성되어 있다. 그리고, 회전체(25)에, 가공 테이블(103) 상의 공작물(W)을 조명하기 위한 조명 수단을 설치하는 것도 가능하다. 구체적으로는, 상기 회전체(25)의 저벽(底壁)의 절결창(25a)에, LED 등의 광원을 프레임형으로 배치한 조명 프레임을 설치하여, 카메라(23) 촬영 시에 공작물(W)을 조명하도록 구성하는 것도 가능하다.As shown in FIG. 5, the
상기 회전체(25)는, 제1 레일(11)의 설치 방향과 평행한 축(37)을 중심으로 회전 및 반전(反轉) 가능하게 형성되어 있고, 일방향(예를 들면, 시계 방향)으로 90°, 다른 방향(예를 들면, 반시계 방향)으로 90°(이하, 「-90°」라고 마이너스 표기하는 경우가 있음) 회전(반전)가능하게 설치되어 있다. 구체적으로는, 상기 2개소의 피가공물 유지부(27) 각각이 아래쪽을 향할 수 있도록 회전체(25)가 회전하도록 설치되어 있다. 또한, 회전체(25)는, 상하 이동 가능하게 설치되고, 받아건넴 위치에 있어서 가공 테이블(103)에 접근·이격 가능하게 형성되어 있고, 상기한 바와 같이 피가공물 유지부(27)가 아래쪽을 향한 상태로 회전체(25)가 아래쪽으로 이동함으로써, 피가공물 유지부(27)와 가공 테이블(103)과의 사이에서 공작물(W)이 받아건네진다.The rotating
상기 회전체(25)는, 상하 회전 기구(35)를 통하여 상기 주행체(13)에 장착되어 있다. 이 상하 회전 기구(35)는, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 회전체(25)가 고정되는 축(37)과, 이 축(37)을 회전 가능하게 축지지하는 베어링 부재(39)와, 주행체(13)에 상하 방향을 따라 고정된 한쌍의 샤프트(41)와, 한쌍의 샤프트(41)에 슬라이드 가능한 부싱 하우징(bushing housing)(도시하지 않음)을 양단에 가지고 상기 베어링 부재(39)가 고착된 상하 안내 부재(43)와, 주행체(13)에 고정되고 상하 안내 부재(43)를 상하 이동시키는 실린더(45)를 가지고 있다. 여기서, 상기 베어링 부재(39), 한쌍의 샤프트(41), 상하 안내 부재(43) 및 실린더(45)는, 축(37)의 양단 측에 각각 설치되어 있다. 또한, 상기 실린더(45)와 상하 안내 부재(43)는, L자형 부재(47)를 사이에 두고 연결 고정되어 있다. 또한, 상기 실린더(45)는 에어 실린더로 구성되어 있다. 또한, 상기 상하 안내 부재(43)에는, 축(37)을 회전시키기 위한 액츄에이터(도시하지 않음)가 고정되어 있다. 도 2 및 도 3에 있어서, 51은 제1 레일(11)을 주행하는 차륜이며, 주행체(13)의 4코너부 하부에 각각 4개의 차륜(51)이 회전 가능하게 장착되어 있다.The rotating
상기 주행체(13)는, 상기 회전체(25)가 내부에 설치되는 하부 프레임체(15)와, 이 하부 프레임체(15)의 상부에 고정된 상부 프레임체(17)를 가지고 있다.The traveling
상기 반송·반출 유닛(10)은, 주행체(13)의 상부에 장착된 카메라(23)를 더 가지고 있다. 상기 주행체(13)에는, 그 상부 프레임체(17)에 스탠딩 프레임(19)이 위쪽을 향해 세워 설치되어 고정되고, 이 스탠딩 프레임(19)의 상부에 주행체(13)의 중앙측을 향해 돌출되도록 카메라 브래킷(21)이 고정되고, 이 카메라 브래킷(21)에 상기 카메라(23)가 촬영 방향을 하향으로 하여 고착되어 있다. 그리고, 주행체(13)에는, 상부 프레임체(17) 상벽에 절결창(17a)이 형성되고, 이 절결창(17a)의 아래쪽에는 다른 부재가 존재하지 않도록 설치되어 있다. 이로써, 주행체(13)에는, 카메라(23)로부터 회전체(25)의 아래쪽에 위치하는 가공 테이블(103)까지 육안으로 관찰할 수 있는 육안 관찰 가능 영역이 형성되어 있다.The said conveyance / carrying
상기 공급 유닛(60) 및 배출 유닛(70)은, 제1 레일(11)의 시단에 설치되어 있고, 복수 개의 상기 연삭 유닛(100)은, 제1 레일(11)의 종단측에 걸쳐 순차적으로 설치되어 있다. 또한, 이 공급 유닛(60)과 배출 유닛(70)은, 제1 레일(11)을 사이에 두고 대향하도록 설치되어 있다(도 9 참조). 그리고, 본 실시예에 있어서는, 복수 개의 연삭 유닛(100)은, 제1 레일(11)에 대하여 배출 유닛(70) 측(우측)에 설치되어 있다.The
상기 공급 유닛(60)은, 가공되지 않은 공작물(W)을 세워 설치하여 유지하는 공작물 카트리지(61)의 탑재대(도시하지 않음)와, 이 공작물 카트리지(61)의 공작물(W)을 유지(흡착)하는 공급 지지 부재(63)와, 이 공급 지지 부재(63)를 상하 이동 또한 수평 방향[제1 레일(11)에 대하여 직교하는 방향의 수평 방향]으로 이동시키는 이동 기구(도시하지 않음)를 가지고 있다. 이 공급 유닛(60)은, 공작물 카트리지(61)에 세워 설치된 가공되지 않은 공작물(W)을 공급 지지 부재(63)가 유지하고, 그리고, 이동 기구에 의해 공급 지지 부재(63)가 상하 수평 방향으로 이동하고, 공급 유닛(60) 및 배출 유닛(70) 사이에 존재하는 반송·반출 유닛(10)의 피가공물 유지부(27)에 공급하도록 설치되어 있다.The said
또한, 상기 배출 유닛(70)은, 상기 공급 유닛(60)과 마찬가지로, 가공이 완료된 공작물(W)을 세워 설치하여 유지하는 공작물 카트리지(71)의 탑재대(도시하지 않음)와, 이 공작물 카트리지(71)로 받아건네는 공작물(W)을 유지(흡착)하는 배출 지지 부재(73)와, 이 배출 지지 부재(73)를 상하 이동 또한 수평 방향[제1 레일(11)에 대하여 직교 방향의 수평 방향]으로 이동시키는 이동 기구(도시하지 않음)를 가지고 있다. 이 배출 유닛(70)은, 공급 유닛(60) 및 배출 유닛(70) 사이에 존재하는 반송·반출 유닛(10)의 피가공물 유지부(27)의 공작물(W)을 유지하고, 이동 기구에 의해 배출 지지 부재(73)가 상하 수평 방향으로 이동하고, 공작물 카트리지(71)에 공작물(W)을 받아건네도록 설치되어 있다. 그리고, 도시한 예에서는, 공작물 카트리지(61, 71)는, 공급 유닛(60) 및 배출 유닛(70)의 각각에 2개씩 설치한 것을 도시하고 있지만, 이 공작물 카트리지(61, 71)의 개수는, 적절하게 설계 변경 가능하다. 그리고, 공작물 카트리지(61, 71)는 각종 형태의 것을 채용할 수 있지만, 예를 들면, 좌우 방향으로 3열로 공작물(W)이 세워 설치되도록, 수지벽(樹脂壁)으로 칸막이하여 구성할 수 있다.In addition, the
그리고, 상기 공작물 카트리지(61, 71)의 투입 및 인출에 관하여는, 각종 형태의 것을 채용할 수 있지만, 예를 들면, 공작물 카트리지(61, 71)가 각각 In addition, with respect to the input and withdrawal of the
인출형(引出型) 구조 부재(도시하지 않음)에 탑재되고, 이 인출형 구조 부재가 공작물 카트리지(61, 71)의 수납 위치[장치(M)의 내부]와 공작물 카트리지(61, 71)의 투입 ·인출 위치[장치(M)의 외부]와의 사이를 수평 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 장치(M)에 장착되어 있다. 그리고, 이 인출형 구조 부재의 슬라이드는, 작업자에 의해 수동으로 완성되도록 설치하는 것이 가능하지만, 공급 유닛(60) 또는 배출 유닛(70)의 작업 시에는 슬라이드 불가능하게 되도록 후술하는 제어 수단에 의해 제어하는 것이 바람직하다.It is mounted on a draw-out structural member (not shown), and this draw-out structural member is mounted in the storage positions (inside of the apparatus M) of the
상기 가공 테이블(103)은, 제2 레일(101)에 슬라이드 가능하게 탑재된 스테이지 기대(105)와, 이 스테이지 기대(105) 상에 착탈(着脫) 가능하게 장착되는 유지 기대(107)를 구비하고 있다. 이 유지 기대(107)에는, 공작물(W)을 유지하는 흡착대(108)(유지 테이블)가 탑재 고정되어 있다. 본 실시예에 있어서는, 반송·반출 유닛(10)의 피가공물 지지 부재(29)의 개수에 대응하여 3개의 흡착대(108)가 탑재 고정되어 있다.The processing table 103 includes a
그리고, 상기 스테이지 기대(105)에는, 복수 종류(3종)의 유지 기대(107)가 착탈 가능하게 장착되도록 설치되어 있다. 구체적으로는, 상기 스테이지 기대(105)에는, 도 10에 나타낸 바와 같이 소형의 공작물(W)을 각각 유지하는 3개의 제1 흡착대(108)가 세워 설치되어 고정된 제1 유지 기대(107), 도 11에 나타낸 바와 같이 1개의 대형의 공작물(W)을 유지하는 1개의 제2 흡착대(108)가 세워 설치되어 고정된 제2 유지 기대(107), 및 도 12에 나타낸 바와 같이 중형의 공작물(W)을 각각 유지하는 2개의 제3 흡착대(108)가 세워 설치되어 고정된 제3 유지 기대(107)의 3개의 유지 기대(107) 중 1개를 선택적으로 장착하도록 설치되어 있다. 즉, 가공 테이블(103)은, 소형의 공작물(W)을 각각 유지하는 복수 개의 제1 흡착대(108)와, 대형의 공작물(W)을 유지하는 제2 흡착대(108)와, 중형의 공작물(W)을 각각 유지하는 제3 흡착대(108) 중 어느 하나를 선택하여 설치할 수 있도록 설치되어 있다.In addition, a plurality of types (three types) of holding
상기 제1 유지 기대(107), 제2 유지 기대(107) 및 제3 유지 기대(107)와, 상기 스테이지 기대(105)에는, 장착 위치를 위치결정하기 위한 위치 결정 수단이 설치되어 있다. 구체적으로는, 유지 기대(107)는, 각각의 유지 기대(107)에 있어서 대략 동일 형상인 기대 플레이트(109)를 하부에 가지고 있고, 각각의 기대 플레이트(109)에는, 양쪽 부근에 한쌍의 위치 결정 구멍부(111)가 천설(穿設)되어 있다. 그리고, 상기 스테이지 기대(105)에는, 이 위치 결정 구멍부(111)에 삽통(揷通) 가능한 위치결정핀(113)이 돌출되어 있다. 그러므로, 상기 위치 결정 구멍부(111)에 위치결정핀(113)이 삽통되는 것에 의해, 스테이지 기대(105)에 각각의 유지 기대(107)가 위치결정되어 탑재되게 된다.Positioning means for positioning the mounting position is provided in the
또한, 상기 제1 유지 기대(107), 제2 유지 기대(107) 및 제3 유지 기대(107)와, 상기 스테이지 기대(105)에는, 양자를 고정하기 위한 고정 수단이 설치되어 있다. 구체적으로는, 각각의 유지 기대(107)의 기대 플레이트(109)에는, 복수 개의 볼트 삽통 구멍부(도시하지 않음)가 천설되어 있고, 상기 스테이지 기대(105)에는, 이 볼트 삽통 구멍부에 대응하는 위치에 볼트(115)가 나사장착되는 암나사(117)가 형성되어 있다. 그러므로, 상기 스테이지 기대(105) 상에 위치결정되어 탑재된 유지 기대(107)를, 볼트(115)에 의해 고정할 수 있다. 그리고, 볼트(115)를 이탈시킴으로써, 스테이지 기대(105)로부터 유지 기대(107)를 이탈시킬 수 있다.The
상기 스테이지 기대(105)에는, 연삭 가공 시의 기계 원점을 산출하기 위한 복수 개의 기준핀(116)(기준 부위)이, 카메라(23) 측(위쪽)을 향하도록 세워 설치되어 있다. 이 기준핀(116)은, 도 10 내지 도 12에 나타낸 바와 같이, 가공 테이블(103)에 설치된 흡착대(108)의 상면(접수면)보다 외측에 위치하도록 배치되고, 이 흡착대(108)에 유지되는 공작물(W)의 외형보다 외측에 배치되어 있다. 그리고, 상기 흡착대(108)의 상면은, 공작물(W)의 외형과 대략 동일한 형상으로, 또한 공작물(W)의 외형보다 약간 작은 외형으로 설치되어 있다.In the
또한, 기준핀(116)은, 상기 스테이지 기대(105)뿐만아니라, 소형의 공작물(W)이 유지되는 제1 유지 기대(107)에도 형성되어 있다. 이 제1 유지 기대(107)에는, (2)의 기준핀(116)이 세워 설치되어 있다. 이 2개의 기준핀(116)은, 중앙의 흡착대(108)의 양측에 배치되어 있고, 한쪽의 기준핀(116)이 전방측에, 다른 쪽의 기준핀(116)이 후방측에 배치되어 있다.The
그리고, 전술한 각각의 기준핀(116)은, 제1 실시예와 마찬가지로, 피촬영 포인트인 선단부의 높이(상하 방향의 위치)가, 흡착대(108)의 상면의 높이와 같은 높이로 되도록 설정되어 있다.And each
또한, 각각의 유지 기대(107)의 흡착대(108)(유지 테이블)에는, 상면에 흡기구(도시하지 않음)가 형성되어 있고, 이 흡기구를 부압(負壓)으로 하기 위한 부압 접속구(123)가 설치되어 있다. 그리고, 제1 유지 기대(107)에 설치된 3개의 흡착대(108), 및 제3 유지 기대(107)에 설치된 2개의 흡착대(108)를, 그 상면이 각각 상이한 크기로 설치하는 것도 가능하다. 이로써, 다양한 형상의 공작물(W)을 동일한 유지 기대(107)에 있어서 유지할 수 있다. 그리고, 제1 유지 기대(107)에 설치된 3개의 흡착대(108)의 상면을 동일 형상으로 하여, 각 흡착대(108)가 동일 형상의 복수 개의 공작물(W)을 유지할 수 있도록 설치하는 것도 적절하게 설계 변경 가능한 사항이다. 그리고, 박판 유리인 공작물(W)의 표면에 손상이 생기지 않도록 하기 위해, 흡착대(108)의 상면에는, 평활 가공을 행하고 있다.In addition, an inlet port (not shown) is formed on the upper surface of the suction table 108 (holding table) of each holding
상기 연삭 유닛(100)의 가공기(104)는, 가공 테이블(103) 상의 공작물(W)(박판 유리)의 단면을 연삭 등의 가공을 행하는 가공 툴(130)이 착탈 가능하게 설치되어 있다. 이 가공 툴(130)은, 예를 들면, 회전함으로써 접촉하는 공작물(W)의 단면을 연삭하는 것이다. 또한, 가공 툴(130)로서는, 공작물(W)과 맞닿아 구멍내기 가공을 행하는 것도 채용 가능하다. 또한, 상기 가공 테이블(103) 상에는, 복수 종류의 가공 툴(130)이 탑재되어 있고, 목적에 따라 가공 툴(130)을 가공기(104)에 장착할 수 있도록 설치되어 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 대경(大經)의 원기둥형 숫돌로 이루어지는 가공 툴을 사용함으로써, 연삭 가공 시에 가공 툴이 안정적으로 연삭이 행해지므로 가공 정밀도를 높일 수 있고, 또한 가공 툴이 큰 직경이므로 툴의 공구 수명도 길게 할 수 있고, 공작물(W)을 대량으로 연속적으로 연삭할 수 있다. 한편, 소경(小經)의 원기둥형 숫돌로 이루어지는 가공 툴을 사용함으로써, 공작물(W)의 구멍부 내에 꽂아서, 구멍의 내형(內形) 연삭이나 모따기 가공을 행할 수 있다.As for the
또한, 가공기(104)는, 선단에 가공 툴(130)을 착탈 가능하게 장착하는 가공 스핀들(도시하지 않음)을 가지고 있다. 가공 스핀들은, 가공을 행할 때의 회전 구동력을 발생하는 전동 모터(도시하지 않음)와, 전동 모터의 스핀들 축에 가공 툴을 장착하는 척(chuck)을 구비하고 있다.Moreover, the
상기 가공 스핀들[가공기(104)]은, 제1 레일(11)의 설치 방향을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 그러므로, 가공 테이블(103) 및 가공 스핀들을 이동시킴으로써, 가공 툴은, 가공 테이블(103) 상의 공작물(W)에 대하여 상대적으로 수평 방향(전후 좌우 방향)으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 그리고, 가공 스핀들은, 상하 방향으로도 이동하도록 설치되어 있다.The said processing spindle (processing machine 104) is provided so that the movement along the installation direction of the
그리고, 연삭 유닛(100)은, 가공 스핀들에 장착된 가공 툴(130)을 향해 연삭액을 분사하는 연삭액 분사 수단(도시하지 않음)을 추가로 구비한 것이 바람직하다. 또한, 연삭 유닛(100)은, 이 연삭에 있어서 비산(飛散)되는 연삭액을, 받아건넴 위치 등에 침입시키지 않도록 주름형 커버(도시하지 않음) 등이 설치되어 있다. 또한, 상세하게는 도시하지 않지만, 공작물(W)에 분사된 연삭액을 회수하기 위한 캐치 팬(catch pan)(도시하지 않음)이 설치되어 있는 것이 바람직하다.And it is preferable that the grinding
상기 연삭 장치(M)는, 각종 동작을 제어하는 제어 수단을 구비하고 있다. 여기서, 제어 수단으로서는, 예를 들면, 전자 제어 유닛으로 구성할 수 있다.The grinding device M is provided with control means for controlling various operations. Here, as a control means, it can comprise with an electronic control unit, for example.
제어 수단은, 가공되지 않은 공작물(W)을 반송·반출 유닛(10)에 의해 가공 테이블(103)에 공급하고, 가공이 완료된 공작물(W)을 가공 테이블(103)로부터 반출하도록 제어하는 것이지만, 이하, 이 반송·반출 방법에 대하여 설명한다.Although the control means supplies the unprocessed workpiece | work W to the process table 103 by the conveyance /
먼저, 연삭 작업을 개시할 때는 반송·반출 유닛(10)은 제1 레일(11)의 시단측에 위치하고 있다. 그리고, 공작물 카트리지(61)로부터 공급 유닛(60)이 가공되지 않은 공작물(W)을 수취하고, 이 가공되지 않은 공작물(W)을 공급 유닛(60)이 반송·반출 유닛(10)의 한쪽의 피가공물 유지부(27)로 받아건넨다. 그리고, 이 주고받는 데 있어서는, 반송·반출 유닛(10)의 피가공물 유지부(27) 및 공급 유닛(60)의 흡착부의 흡인 및 정지가 제어된다. 후술하는 공작물(W)의 주고받는 데 있어서도 이와 같은 흡인 및 정지가 제어되는 것이며, 이하 그 상세한 설명은 생략한다.First, when starting a grinding operation, the conveyance and
가공되지 않은 공작물(W)을 수취한 반송·반출 유닛(10)은, 복수 개의 연삭 유닛(100) 중 1개의 연삭 유닛(100)의 받아건넴 위치까지 이동한다. 그리고, 이 때, 이 연삭 유닛(100)의 가공 테이블(103)도 받아건넴 위치까지 이동한다.The conveyance and carry-out
그리고, 회전체(25)가 90°회전하여, 공작물(W)을 유지하고 있는 피가공물 유지부(27)를 하방측으로 하여, 공작물(W)과 가공 테이블(103)을 대면시킨다. 그리고, 회전체(25)가 하강하여 공작물(W)을 가공 테이블(103)에 받아건넨다.And the rotating
그 후, 회전체(25)가 90° 회전(반전)하여, 카메라(23)에 의해 가공 테이블(103) 상의 공작물(W)을 촬영한다.Thereafter, the rotating
이 촬영 후, 가공 테이블(103)은 가공 위치로 이동하여, 연삭 작업이 개시되고, 또한 반송·반출 유닛(10)은 제1 레일(11)의 시점측으로 이동한다.After this photographing, the machining table 103 moves to a machining position, a grinding operation is started, and the conveying / exporting
상기와 같은 반송 작업이 연삭 유닛(100)마다 행해지고, 각각의 연삭 유닛(100)에 공작물(W)이 공급된다.The conveyance operation as described above is performed for each grinding
그리고, 상기 연삭 유닛(100)에 있어서 연삭 작업이 완료되면, 가공 테이블(103)은 받아건넴 위치까지 이동한다. 또한, 반송·반출 유닛(10)은, 한쪽의 피가공물 유지부(27)에 가공되지 않은 공작물(W)을 유지한 상태로, 상기 받아건넴 위치까지 이동한다. 그리고, 이 때, 다른 쪽의 피가공물 유지부(27)에는 공작물(W)이 지지되지 않은 빈 상태로 되어 있다.Then, when the grinding operation is completed in the grinding
그 후, 회전체(25)가 90°회전(반전)하여, 공작물(W)을 유지하고 있지 않은 상기 다른 쪽의 피가공물 유지부(27)를 하방측으로 하여, 공작물(W)과 가공 테이블(103)을 대면시킨다. 그리고, 회전체(25)가 하강하여 가공 테이블(103)로부터 가공이 완료된 공작물(W)을 수취한다.Thereafter, the rotating
그리고, 회전체(25)가 180°회전하여, 공작물(W)을 유지하고 있는 피가공물 유지부(27)를 하방측으로 하여, 공작물(W)과 가공 테이블(103)을 대면시킨다. 그리고, 회전체(25)가 하강하여 공작물(W)을 가공 테이블(103)로 받아건넨다.Then, the rotating
그 후, 회전체(25)가 하방측으로 하여, 카메라(23)에 의해 가공 테이블(103) 상의 공작물(W)을 촬영한다.After that, the rotating
이 촬영 후, 가공 테이블(103)이 가공 위치로 이동하여, 연삭 작업이 개시되고, 또한 반송·반출 유닛(10)이 제1 레일(11)의 시점측으로 이동한다.After this photographing, the machining table 103 moves to the machining position, the grinding operation is started, and the conveying / exporting
그리고, 제1 레일(11)의 시점측으로 이동한 후에, 반송·반출 유닛(10)의 다른 쪽의 피가공물 유지부(27)로부터 배출 유닛(70)이 가공이 완료된 공작물(W)을 수취하고, 그 가공이 완료된 공작물(W)을 가공이 완료된 공작물(W)의 공작물 카트리지(61)에 수용하고, 또한 가공되지 않은 공작물(W)의 공작물 카트리지(61)로부터 공급 유닛(60)이 가공되지 않은 공작물(W)을 수취하고, 이 가공되지 않은 공작물(W)을 공급 유닛(60)이 반송·반출 유닛(10)의 한쪽의 피가공물 유지부(27)로 받아건넨다.And after moving to the viewpoint side of the
이와 같이 가공되지 않은 공작물(W)을 수취한 반송·반출 유닛(10)은, 연삭 작업이 종료한 다른 연삭 유닛(100)의 받아건넴 위치까지 이동하고, 상기와 같은 반송·반출 작업이 반복 행해지게 된다.The conveyance and carry-out
또한, 제어 수단은, 카메라(23)에 의해 촬영된 데이터에 기초하여, 공작물(W)의 연삭 경로를 연산하지만, 이 연산 시의 제어 방법을 도 14 및 도 15를 참조하여 설명한다.In addition, although the control means calculates the grinding path of the workpiece | work W based on the data image | photographed by the
도 14의 플로우차트에 나타낸 바와 같이, 개시 후, 먼저 처음에, S1에서, 공작물(W)의 모델 데이터(외형, 구멍부 등)를 전자 제어 유닛에 입력(인스톨)한다(입력 공정). 이 입력 작업에서는, 예를 들면, 정확하게 가공된 공작물(Wo)의 설계 데이터(CAD 데이터)를, 일단 다른 소프트웨어에 입력하여, 연삭 경로 등의 연삭 데이터로 변환한 후, 전자 제어 유닛에 입력(인스톨)한다.As shown in the flowchart of FIG. 14, after start, first, in S1, model data (outer shape, hole part, etc.) of the workpiece | work W is input (installed) to an electronic control unit (input process) first. In this input operation, for example, the design data (CAD data) of the workpiece Wo, which has been precisely processed, is once input into another software, converted into grinding data such as a grinding path, and then input into an electronic control unit (installation). )do.
이러한 입력 작업이 종료한 후, 다음에, S2에서, 실제의 공작물(Wi)(이하, 실(實) 공작물(W)을 가공 테이블(103)에 탑재(반입)하여, 흡착대(108)에 공작물(Wi)를 유지시킨다(유지 공정).After such an input work is finished, the actual work Wi (hereinafter referred to as the real work W) is mounted (loaded in) on the machining table 103 in S2, and then placed on the suction table 108. The workpiece Wi is held (holding process).
그 후, S3에서, 카메라(23)에 의해, 실 공작물(Wi)과 기준핀(116, 116)과의 화상을 입수한다(촬영 공정). 구체적으로는 카메라(23)에 의해, 가공 테이블(103)의 공작물(Wi)과 기준핀(116, 116)을 촬영한다. 이와 같이 위쪽의 이격(離隔)된 위치로부터 가공 테이블(103)을 촬영함으로써, 입수하는 공작물(Wi)이나 기준핀(116, 116)의 화상 데이터의 불균일을 가능한 한 적게 할 수 있다.Then, in S3, the
이와 같이 하여 입력된 화상 데이터의 예가, 도 15의 (a)에 나타낸 도면이다. 공작물(Wi)과 2개의 기준핀(116, 116)을, 화상 데이터로서 입력하여, 각각의 위치 데이터를 산출하도록 하고 있다.An example of image data input in this manner is a diagram shown in FIG. 15A. The workpiece Wi and the two
그리고, S4에서, 기준핀(116, 116)의 위치로부터 가공 테이블(103)의 기계 원점 C를 산출한다(기계 원점 산출 공정). 여기서, 기계 원점 C이란, 연삭 가공을 행하기 위한 기계 좌표의 기준이며, 이 기계 원점 C를 규정함으로써, 정확한 연삭 가공을 행할 수 있다.Then, in S4, the machine origin C of the machining table 103 is calculated from the positions of the reference pins 116 and 116 (machine origin calculation step). Here, machine origin C is a reference | standard of the machine coordinate for performing grinding, and by defining this machine origin C, accurate grinding can be performed.
기계 원점 C는, 도 15의 (b)에 나타낸 바와 같이, 2개의 기준핀(116, 116)을 연결한 선 L의 중점(中点)에 따라서 정하도록 하고 있다. 그리고, 다른 예로서, 파선(破線)으로 나타낸 바와 같이, 또한 2개의 기준핀(116', 116')을 추가하고, 이 추가한 2개의 기준핀(116', 116')을 연결한 선 N과 상기 2개의 기준핀(116, 116)을 연결한 선 L과의 교점을, 기계 원점 C로서 규정해도 된다.The machine origin C is set according to the midpoint of the line L which connected the two
그리고, S5에서, 입력된 실 공작물(Wi)의 데이터로부터, 실 공작물(Wi)의 외형 Wa의 중심(重心) 위치 P와, 구멍부 Wb의 중심 위치 Q를 산출한다(중심 위치 산출 공정). 여기서, 중심 위치란, 도형의 중심 위치이며, 공작물(W)의 외형 형상이나 구멍부 형상을 따라 정해지는 것이다. 도 15의 (b)에 나타낸 검은 원 P, Q가, 각각 실 공작물(W)의 외형 Wa의 중심 위치와 구멍부 Wb와의 중심 위치이다.And in S5, the center position P of the external shape Wa of the actual workpiece Wi, and the center position Q of the hole Wb are calculated from the input data of the real workpiece Wi (center position calculation process). Here, a center position is a center position of a figure, and is decided along the external shape of the workpiece | work W and the hole part shape. Black circles P and Q shown in FIG. 15B are center positions of the outline Wa of the actual workpiece W and center positions of the hole Wb, respectively.
그 후 S6에서, 실 공작물(Wi)의 중심 위치(외형의 중심 위치 P 및 구멍부의 중심 위치 Q)와 모델 Wm의 중심 위치(외형의 중심 위치 Pm 및 구멍부의 중심 위치 Qm)를 일치시킨다. 실 공작물(W)의 중심 위치 P, Q와 모델 Wm의 중심 위치 Pm, Qm를 일치시킴으로써, 실 공작물(Wi)과 모델 Wm와의 차(위치 데이터의 차)를 명확하게 하고 있다. 도 15의 (C)에 나타낸 상태가 실 공작물(Wi)과 모델 Wm(일점 쇄선)의 중심 위치 P, Q, Pm, Qm을 일치시킨 상태이다. 이와 같이 중심 위치 P, Q, Pm, Qm을 일치시킴으로써, 실 공작물(Wi)과 모델 Wm과의 차를 명확하게 할 수 있다.Thereafter, in S6, the center position (center position P of the outline and the center position Q of the hole) and the center position of the model Wm (center position Pm of the outline and the center position Qm of the hole) coincide with each other. By matching the center position P, Q of the real workpiece W with the center position Pm, Qm of the model Wm, the difference (difference of position data) between the real workpiece Wi and the model Wm is made clear. The state shown to FIG. 15C is a state which matched the center position P, Q, Pm, and Qm of the real workpiece Wi and the model Wm (single dashed line). Thus, by matching center position P, Q, Pm, and Qm, the difference between the real workpiece Wi and the model Wm can be made clear.
그리고, S7에서, 가공 테이블(103)의 기계 원점 C와 실 공작물(Wi)의 중심 위치 P를 비교하여, 기계 원점 C와 실 공작물(Wi)의 중심 위치 P와의 편차량(가로 방향의 편차량 X, 세로 방향의 편차량 Y, 회전 방향의 편차량 θ)을 연산한다(편차량 연산 공정). 또한, 실 공작물(Wi)과 모델 Wm을 비교하여, 외형 차이에 따라 연삭량 Δw도 연산한다. 이와 같이 하여, 실 공작물(Wi)의 연삭량 등을 명확하게 할 수 있다.And in S7, the machine origin C of the machining table 103 is compared with the center position P of the real workpiece Wi, and the deviation amount (deviation amount of the horizontal direction) between the machine origin C and the center position P of the real workpiece Wi is compared. X, the deviation amount Y in the vertical direction, and the deviation amount θ in the rotation direction are calculated (deviation amount calculation step). In addition, the actual workpiece Wi is compared with the model Wm, and the grinding amount Δw is also calculated according to the external appearance difference. In this manner, the amount of grinding of the real work Wi can be clarified.
도 15의 (d)는, 각각의 편차량이나 연삭량을 나타낸 것이다. 가공 테이블(103)의 기계 원점 C로부터의 실 공작물(Wi)의 중심 위치 P의 편차량은, 예를 들면, 도 15의 (d)에 나타낸 바와 같이, 좌측으로 X, 위쪽으로 Y, 어긋나 있고, 또한, 우측으로 θ, 비스듬하게 경사져 있다.FIG.15 (d) shows each deviation amount and grinding amount. The deviation amount of the center position P of the real workpiece Wi from the machine origin C of the machining table 103 is shifted X to the left and Y upward to the left, for example, as shown in Fig. 15D. Further, θ is inclined at an angle to the right side.
그리고, 연삭량은, 폭 방향의 연삭량 Δw1이, 실 공작물(Wi)의 폭 치수 r1으로부터 모델의 폭 치수 T1을 빼고 2로 나눔으로써 산출되고, 길이 방향의 연삭량 Δw2를, 실 공작물(Wi)의 길이 치수 r2로부터 모델의 길이 치수 T2를 빼고 2로 나눔으로써 산출된다.The grinding amount is calculated by subtracting the width dimension T1 of the model from the width dimension r1 of the real workpiece Wi by dividing it by 2, and the grinding amount Δw1 in the width direction is calculated by dividing the grinding amount Δw2 in the longitudinal direction by the actual workpiece (Wi). Subtract the length dimension T2 of the model from the length dimension r2 It is calculated by dividing by two.
이같이 하여, 폭 방향과 길이 방향의 연삭량 Δw1, Δw2를 구한 후, 이 중 큰 값을 최종적인 연삭량 Δw로서 결정한다. 이와 같이 결정하는 것은, 연삭 가공을 행할 때, 모델 형상과 상사(相似)의 궤적(軌跡)이며, 공작물(W) 전체 주위를 일정한 연삭량으로 깎아내기 위해, 큰 값으로 결정하여 둠으로써, 깎아내는 것이 확실하게 행해지도록 하여, 모델 형상에 따라 가까운 형태로 연삭 가능하기 때문이다 .In this way, after calculating grinding amounts Δw1 and Δw2 in the width direction and the longitudinal direction, a larger value is determined as the final grinding amount Δw. Determining in this way is the trajectory of the model shape and the similarity at the time of performing a grinding process, and it cuts by determining with a large value, in order to shave the whole periphery of the workpiece | work W with a fixed grinding amount. This is because it is possible to reliably produce, and the grinding can be performed in a close shape depending on the model shape.
그리고, S8에서, X, Y, θ의 편차량 및 연삭량 Δw에 따라 공작물(Wi)의 연삭 경로를 산출한다(연삭 경로 연산 공정). 이 연삭 경로는, 실 공작물(W1)의 형상이나, 실 공작물(Wi)의 탑재 위치의 변동에 의해 변화하는 것으로, 각각의 공작물(W)에서 상이한 것이다.And in S8, the grinding path of the workpiece | work Wi is computed according to the deviation amount of grinding X, Y, and ( theta ) w (grinding path calculation process). This grinding path is changed by the shape of the real work W1 and the change of the mounting position of the real work Wi, and is different in each work W. As shown in FIG.
그 후, S9에서, 산출한 연삭 경로로 실 공작물(Wi)를 연삭한다(연삭 공정). 이 연삭 작업은, 연삭 스핀들(131)과 가공 테이블(103)을 각각 이동시킴으로써 행한다. 이 공작물(W)의 연삭 작업에서는, 전술한 대경의 가공 툴(130A)이나 소경의 가공 툴(130B)을 사용하여 연삭 부위에 따라 행한다.After that, in S9, the real workpiece Wi is ground in the calculated grinding path (grinding step). This grinding operation is performed by moving the grinding spindle 131 and the processing table 103, respectively. In the grinding | polishing work of this workpiece | work W, it performs along the grinding site | part using 130 A of large diameter processing tools and 130 B of small diameter processing tools mentioned above.
마지막으로, S10에서, 실 공작물(Wi)을 가공 테이블(103)로부터 이미 설명한 바와 같이 인출한다(반출 공정).Finally, in S10, the actual workpiece Wi is taken out from the machining table 103 as already described (export step).
그리고, 다음에, S11에서 작업을 종료할 것인지 여부의 판단을 행하고, 작업을 계속하는 경우(NO 판단의 경우)에는, 다음의 공작물(W)을 가공하기 위해 상기 S2로 재차 이행한다. 한편, 작업이 종료하는 경우(YES 판단의 경우: 전원 오프의 경우)에는, 그대로 종료로 이행(移行)한다.Then, it is judged whether or not to end the work in S11, and when the work is continued (in the case of NO judgment), the process shifts to S2 again to process the next work W. On the other hand, when the job ends (in the case of YES judgment: when the power is turned off), the process shifts to the end as it is.
이상과 같이, 상기 연삭 장치(M)에 의해 상기 제어 수단의 제어 하에 공작물(W)의 단면을 연삭하여, 단면이 연삭된 박판형 부재를 제조할 수 있다.As described above, the cross-section of the workpiece W can be ground by the grinding device M under the control of the control means, so that a thin plate-shaped member whose surface is ground can be manufactured.
상기 연삭 장치(M)는, 피가공물 유지부(27)가 2개소에 설치되어 있고, 1대의 반송·반출 유닛(10)에 의해 배출 단계와 반송 단계를 거의 연속적으로 행할 수 있어, 생산 효율을 향상시킬 수 있다.In the said grinding apparatus M, the to-be-processed object holding |
특히, 복수 개의 연삭 유닛(100)을 가지므로, 하나의 연삭 유닛(100)에 있어서 상기와 같은 반송·반출의 작업을 행하고 있는 동안에, 다른 연삭 유닛(100)으로 연삭 작업을 행할 수 있어, 생산성을 더욱 향상시킬 수 있다.In particular, since the grinding
또한, 공급 유닛(60)과 배출 유닛(70)이 제1 레일(11)을 협지한 위치에 설치되고, 회전체(25)의 대향벽에 각각 피가공물 유지부(27)가 설치되고, 이로써, 전술한 바와 같이 공급 유닛(60)에 의한 가공되지 않은 공작물(W)의 공급과 배출 유닛(70)에 의한 가공이 완료된 공작물(W)의 배출을 동시에 행할 수 있어, 공작물(W)의 반송·반출 시간의 단축화가 도모되므로, 더욱 생산성을 향상시킬 수 있다.Moreover, the
또한, 상기 연삭 장치(M)에 있어서는, 가공 테이블(103)에는 공작물(W)을 각각 유지할 수 있는 복수 개의 흡착대(108)를 가지므로, 한 번의 가공 작업에 의해 복수 개의 공작물(W)의 연삭을 행할 수 있다. 또한, 2개소의 피가공물 유지부(27)의 각각이, 상기 가공 테이블(103)의 흡착대(108)에 대응하여 복수 개의 피가공물 지지 부재(29)를 가지므로, 한 번의 반송·반출 작업에 의해 복수 개의 공작물(W)을 반송·반출할 수 있다. 그러므로, 생산성의 향상을 더욱 도모할 수 있다. 특히, 예를 들면, 한 번의 가공 작업 시에, 복수 종류의 가공 툴에 의한 가공을 행하는 경우에 있어서는, 하나의 가공 툴을 장착한 후에 복수 개의 공작물(W)에 대하여 그 하나의 가공 툴에 의한 동종의 가공 처리를 행할 수 있고, 그 후, 상기 하나의 가공 툴을 이탈시키고 다른 가공 툴을 장착하고, 이 다른 가공 툴에 의한 동종의 가공 처리를 복수 개의 상기 공작물(W)에 대하여 행할 수 있다. 즉, 한 번의 가공 툴의 착탈에 의해 복수 개의 공작물의 가공 처리가 행해지므로, 가공 툴의 착탈에 필요한 시간을 단축할 수 있어, 작업 효율의 향상을 도모할 수 있다.Moreover, in the said grinding apparatus M, since the process table 103 has the some adsorption | suction table 108 which can hold | maintain the workpiece | work W, respectively, it is possible to process the several workpiece | work W by one machining operation. Grinding can be performed. In addition, since each of the two
또한, 제2 레일(101)에 의해 가공 테이블(103)이 받아건넴 위치로부터 가공 위치로 이동하므로, 공작물(W)을 받아건네는 영역과 가공을 행하는 영역을 구획할 수 있고, 가공 위치가 연삭액에 의해 젖은, 즉 웨트(wet)한 상태로 되지만, 이 웨트한 상태로부터 받아건넴 위치를 구분할 수 있다. 또한, 2개의 피가공물 유지부(27) 중 한쪽이 드라이한 가공되지 않은 공작물(W)만을 유지하고, 다른 쪽이 웨트한 가공이 완료된 공작물(W)만을 유지함으로써, 각각의 피가공물 유지부(27)의 드라이·웨트의 상태를 구분할 수 있다.In addition, since the machining table 103 is moved from the receiving position to the machining position by the
또한, 제1 레일(11)을 따라 주행체(13)가 주행하고, 제2 레일(101)을 따라 가공 테이블(103)이 주행하는 심플한 구조이므로, 종래의 스칼라 로봇을 채용하는 경우와 비교하여 고액화를 억제할 수 있고, 또한 고장이 쉽게 일어나지 않고, 또한 유지보수가 용이하다.In addition, since the traveling
또한, 회전체(25)가, 주행체(13)에 상하 이동하여, 가공 테이블(103) 측에 접근·이격하는 구성이므로, 구조가 비교적 심플하여, 장치의 고액화를 방지하면서, 고장 등이 쉽게 생기지 않고, 또한 유지보수도 용이하다.Moreover, since the rotating
또한, 상기 연삭 장치(M)에 있어서는, 복수 개의 연삭 유닛(100) 모두가, 가공 위치가 제1 레일(11)에 대하여 동일측에 위치하도록 설치되어 있으므로, 연삭 유닛(100)의 가공 위치가 설치되지 않은 측에 있어서, 장치의 측면에 상기 제1 레일(11)을 설치할 수 있어, 반송 유닛의 수리나 점검 등을 용이하게 행할 수 있는 장점을 가진다.Moreover, in the said grinding apparatus M, since all the several grinding
또한, 공급 유닛(60) 및 배출 유닛(70)이 제1 레일(11)의 시단 부근에 형성되어 있으므로, 연삭 장치(M)의 일측면[제1 레일(11)의 시단측의 측면]에 공작물(W)의 공급 부분 및 배출 부분을 배치할 수 있다. 그러므로, 공작물 카트리지(61, 71)의 투입·인출을 한 명의 작업자가 한쪽으로부터 행할 수 있다.In addition, since the
또한, 주행체(13)에 카메라(23)가 장착되고, 가공 테이블(103) 상의 공작물(W)을 촬영하고, 그 촬영 데이터에 기초하여 정확한 연삭 경로에서의 연삭 작업을 행할 수 있다.Moreover, the
특히, 공작물(W)의 모델의 데이터를 미리 인스톨하고, 카메라(23)에 의해 입수된 기준핀(116)의 촬영 데이터로부터, 가공 테이블(103)의 기계 원점을 산출하고, 카메라(23)에 의해 입력된 공작물(W)의 촬영 데이터로부터, 공작물(W)의 중심 위치를 구하고, 가공 테이블(103)의 기계 원점과 공작물(W)의 중심 위치 P를 비교하여 공작물(W)의 편차량을 산출하고, 이 편차량에 따라 연삭 경로를 연산하기 위해, 정확하게 공작물(W)을 연삭할 수 있다. 특히, 공작물(W)자체에 「기준이 되는 마크(표시)」 등을 형성하지 않아도, 가공 테이블(103)에 설치한 기준핀에 의해 「기계 원점」을 구하고, 공작물(W)의 편차량을 파악할 수 있으므로, 휴대 전화기 등의 휴대 단말기의 표시 화면에 사용되는 박판 유리[공작물(W)]이라도, 정확하게 연삭 가공을 행할 수 있다.In particular, the data of the model of the workpiece | work W is previously installed, the machine origin of the machining table 103 is computed from the imaging data of the
그리고, 카메라(23)를 복수대 설치하고, 가공 테이블(103)마다 카메라(23)를 설치하는 것도 생각할 수 있지만, 상기한 바와 같이 카메라(23)를 주행체(13)에 장착하는 구성을 채용함으로써, 카메라(23)를 복수대 설치하는 것을 필요로 하지 않고, 장치의 고액화를 억제할 수 있다.In addition, although it is also conceivable to provide a plurality of
또한, 카메라(23)가 주행체(13)의 위쪽에 위치하므로, 카메라(23)에 의해 촬영 대상인 공작물(W)과의 거리를 길게 할 수 있고, 이로써, 공작물(W) 전체를 양호한 초점으로 촬영할 수 있다.Moreover, since the
또한, 가공 테이블(103)에 복수 종류의 흡착대(108)를 선택하여 설치하는 것이 가능하므로, 연삭 대상인 공작물(W)의 크기에 따라 적절한 흡착대를 선택하여 정확하게 연삭 작업을 행할 수 있다. 또한, 제1 또는 제3 유지 기대(107)를 탑재 고정한 경우에는, 가공 테이블(103)에 복수 개의 흡착대(108)를 설치할 수 있다. 이로써, 유지 기대(107)를 변경하지 않고 공작물(W)의 크기에 따른 보다 적합한 흡착대(108)를 선택하여 연삭 작업을 행할 수 있다.In addition, since it is possible to select and install the plural kinds of adsorption | suction stand 108 in the processing table 103, it can grind correctly by selecting an appropriate adsorption | suction stand according to the magnitude | size of the workpiece | work W which is grinding object. In addition, when the 1st or
또한, 복수 개의 기준핀(116)을 가지고, 이 복수 개의 기준핀(116)이, 흡착대(108)에 유지되는 각각의 공작물(W)의 외형의 외측에 각각 배치되어 있으므로, 공작물(W)에 근접한 위치에 기준핀(116)이 위치하게 되고, 그러므로, 「기계 원점」이 공작물(W)의 중심(重心) 위치에 가깝게 되어, 편차량의 연산 시의 오차를 적게 할 수 있다. 또한, 상기 기준핀(116)의 각각은의 공작물(W)을 협지한 양쪽 위치에 위치하고 있으므로, 공작물(W)의 양쪽의 기준핀(116)을 연결한 선 상에 형성되는 점을 「기계 원점」이라고 할 수 있고, 이로써, 공작물(W)의 중심 위치에 가까운 위치를 기계 원점이라고 할 수 있다. 또한, 공작물(W)을 사이에 두고 대향하는 적어도 2대의 기준핀(116)이 배치되어 있으므로, 각각의 쌍의 기준핀(116)을 연결한 선의 교점을 「기계 원점」이라고 함으로써, 이 기계 원점과 공작물(W)의 중심 위치를 보다 근접시킬 수 있다. 그러므로, 보다 정확하게, 공작물(W)의 편차량을 연산할 수 있다.In addition, since there are a plurality of reference pins 116 and the plurality of reference pins 116 are disposed outside the outer shape of each work W held by the suction table 108, the work W is provided. The
또한, 상기 기대 플레이트(109)에 세워 설치된 기준핀(116)은, 흡착대(108)에 유지된 공작물(W)의 외형보다 외측에 위치하므로, 기준핀(116)이 공작물(W)에 은폐되지 않고, 그러므로, 제1, 제2 및 제3 흡착대(108) 중 어느 쪽으로 변경하여 설치해도, 이 기준핀(116)을 교환할 필요가 없어, 정확하게 촬영 작업을 행할 수 있다. 그러므로, 가공 테이블(103)의 구조를 심플하게 할 수 있다.In addition, since the
그리고, 본 발명은, 전술한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 의도하는 범위 내에 있어서 적절하게 설계 변경 가능하다.In addition, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, A design change is possible suitably in the intended range of this invention.
전술한 실시예의 연삭 장치(M)에서는, 피가공물로서의 공작물(W)을 휴대 전화기용의 박판 유리로 하고 있지만, 예를 들면, 휴대 음향 기기용의 박판 유리라도 되고, 또한 휴대 게임기용의 박판 유리라도 된다. 또한, 휴대 내비게이션용의 박판 유리, 휴대 TV의 박판 유리 등이어도 된다.In the grinding apparatus M of the above-mentioned embodiment, although the workpiece | work W as a to-be-processed object is made into the laminated glass for mobile phones, it may be thin glass for portable acoustic equipment, for example, and it is thin glass for portable game machines. It may be. Moreover, the thin glass for portable navigation, the thin glass of a portable TV, etc. may be sufficient.
또한, 연삭 장치(M)의 전체 구성에 대하여도, 전술한 실시예에 한정되지 않고, 예를 들면, 연삭 유닛이 1개인 것이나, 반대로, 또한 5개나 6개 등, 많은 연삭 유닛을 가지는 것도, 본 발명의 의도하는 범위 내이다.In addition, also about the whole structure of the grinding apparatus M, it is not limited to the above-mentioned embodiment, For example, having one grinding unit and conversely, also having many grinding units, such as five or six, It is within the intended range of this invention.
또한, 상기 실시예에 있어서는, 연삭 유닛만이 설치되고, 각각의 연삭 유닛에 있어서 동종의 연삭 작업이 행해지는 것에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 각각의 가공 유닛에 있어서 상이한 가공 처리가 행해지는 것을 채용할 수 있다. 예를 들면, 상기 실시예와 같이, 치수 정밀도를 목적으로 하여 공작물의 단면을 깎는 연삭 유닛뿐아니고, 공작물의 단면을 원하는 표면 거칠기로 하기 위해 약간 깎는 연마 유닛과 공작물과 맞닿아 구멍내기 가공을 행하는 구멍내기 가공 유닛을 구비하는 연삭 장치라도 본 발명의 의도하는 범위 내이다.In addition, in the said embodiment, although only the grinding unit was provided and it demonstrated that the same kind of grinding operation is performed in each grinding unit, this invention is not limited to this, A different processing process is carried out in each processing unit. What is done can be employ | adopted. For example, as in the embodiment described above, not only the grinding unit that cuts the cross section of the workpiece for the purpose of dimensional accuracy, but also performs the perforation processing in contact with the slightly polished grinding unit and the workpiece to make the cross section of the workpiece a desired surface roughness. Even the grinding apparatus provided with a perforation processing unit is in the intended range of this invention.
그리고, 이 연삭 장치의 경우, 예를 들면, 제어 수단은,And in the case of this grinding apparatus, a control means, for example,
1. 적어도 2개소의 피가공물 유지부 중 한쪽에, 공급 유닛을 통하여 가공되지 않은 피가공물을 공급하는 단계;1. supplying an unprocessed workpiece through a supply unit to one of at least two workpiece holding portions;
2. 피가공물 유지부에 있어서 가공되지 않은 피가공물을 유지한 주행체를, 구멍내기 가공 유닛의 가공 테이블의 받아건넴 위치까지 주행시키는 단계;2. The traveling body which hold | maintained the unprocessed workpiece in the workpiece holding part to drive to the receiving position of the process table of a perforation processing unit;
3. 받아건넴 위치의 구멍내기 가공 유닛의 가공 테이블이 유지하는 구멍내기 가공이 완료된 피가공물을, 적어도 2개소의 상기 피가공물 유지부 중 다른 쪽이 수취하는 단계;3. receiving, by the other of the at least two workpiece holding portions, the workpiece having been subjected to the perforation processing completed by the machining table of the perforation processing unit at the receiving position;
4. 회전체를 회전시켜, 상기 구멍내기 가공이 완료된 피가공물을 받아건넨 가공 테이블에 상기 한쪽의 피가공물 유지부가 유지하는 가공되지 않은 가공 물품을 받아건네는 단계;4. Rotating the rotating body and handing the raw workpiece to be held by the one workpiece holding portion on the workpiece table to which the punching finish is finished;
5. 피가공물 유지부에 있어서 구멍내기 가공이 완료된 피가공물을 유지한 주행체를, 연삭 유닛의 가공 테이블의 받아건넴 위치까지 주행시키는 단계;5. The traveling body which holds the to-be-processed workpiece in the to-be-processed workpiece holding part to run to the receiving position of the machining table of a grinding unit;
6. 받아건넴 위치의 연삭 유닛의 가공 테이블이 유지하는 연삭이 완료된 피가공물을, 상기 한쪽의 피가공물 유지부가 수취하는 단계;6. Receiving a workpiece to be processed by the machining table of the grinding unit of the grinding unit at the receiving position, the one workpiece holding portion receiving;
7. 회전체를 회전시켜, 상기 연삭이 완료된 피가공물을 받아건넨 가공 테이블에 상기 다른 쪽의 피가공물 유지부가 유지하는 구멍내기 가공이 완료된 가공 물품을 받아건네는 단계;7. Rotating the rotating body to receive the finished workpiece in the perforated processing to be held by the other workpiece holding portion on the processing table to receive the workpiece to be finished;
8. 피가공물 유지부에 있어서 연삭이 완료된 피가공물을 유지한 주행체를, 연마 유닛의 가공 테이블의 받아건넴 위치까지 주행시키는 단계;8. The traveling body which hold | maintained the to-be-processed workpiece in the to-be-worked object holding part is run to the receiving position of the processing table of a grinding | polishing unit;
9. 받아건넴 위치의 연마 유닛의 가공 테이블이 유지하는 연마가 완료된 피가공물을, 상기 다른 쪽의 피가공물 유지부가 수취하는 단계;9. receiving, by the other workpiece holding portion, the finished workpiece held by the machining table of the polishing unit at the receiving position;
10. 회전체를 회전시켜, 상기 연마가 완료된 피가공물을 받아건넨 가공 테이블에 상기 한쪽의 피가공물 유지부가 유지하는 연삭이 완료된 가공 물품을 받아건네는 단계;10. rotating the rotating body to receive the finished workpiece to be held by one of the workpiece holders on the workpiece table to receive the finished workpiece;
11. 피가공물 유지부에 있어서 연마가 완료된 피가공물을 유지한 주행체를, 배출 유닛에 의한 배출 위치까지 주행시키는 단계; 및11. The traveling object holding the workpiece to be polished in the workpiece holding portion, traveling to the discharge position by the discharge unit; And
12. 상기 다른 쪽의 피가공물 유지부가 유지하는 연마가 완료된 피가공물을 배출 유닛을 통하여 배출하는 단계12. Discharging the finished workpiece retained by the other workpiece holding portion through the discharge unit
를 행하도록 제어하는 것도 채용 가능하다.May be employed.
또한, 회전체(25)로서 대략 직육면체형의 것에 대하여 설명하였으나, 예를 들면, 회전축(37)으로부터 보아 대략 육각형상이나 대략 팔각형상의 회전체(25)를 채용하는 것도 가능하다. 또한, 피가공물 유지부도 2개소에 설치하는 것에 한정되지 않고, 3개소 이상의 피가공물 유지부를 설치하는 것도 적절하게 설계 변경 가능한 사항이다.In addition, although the substantially rectangular parallelepiped thing was demonstrated as the rotating
또한, 상기 실시예에서는 회전체(25)를 회전 및 반전할 수 있도록 설치한 것에 대하여 설명하였으나, 1방향으로만 회전 가능(다른 방향으로 회전 불가능)한 회전체라도, 본 발명의 의도하는 범위 내이다. 단, 상기 실시예와 같이, 회전 및 반전할 수 있는 회전체를 채용하는 것이 바람직하고, 이로써, 회전체에 부설하는 케이블 등의 비틀림을 방지하는 수단이 특별히 필요하지 않아, 구조가 심플해지는 장점을 가진다.In addition, in the above embodiment, the rotating
이상과 같이, 본 발명의 박판형 물품 가공 장치는, 예를 들면, 휴대 전화기 등의 휴대 단말기에서 사용되는 박판 유리 등의 대략 사각형의 박판형의 피가공물의 단면 연삭을, 저비용으로 또한 신속하게 행할 수 있다.As described above, the thin article processing apparatus of the present invention can quickly and easily perform cross-sectional grinding of roughly rectangular thin workpieces such as thin glass used in portable terminals such as mobile phones at low cost. .
10: 반송·반출 유닛
11: 레일
13: 주행체
23: 카메라
25: 회전체
25a: 창
27: 피가공물 유지부
29: 피가공물 지지 부재
35: 상하 회전 기구
60: 공급 유닛
61: 공작물 카트리지
63: 공급 지지 부재
70: 배출 유닛
71: 공작물 카트리지
73: 배출 지지 부재
100: 연삭 유닛(가공 유닛)
101: 레일
103: 가공 테이블
130: 가공 툴
W: 공작물10: conveying and carrying out unit
11: Rail
13:
23: Camera
25: rotating body
25a: windows
27: Workpiece Maintenance Part
29: workpiece support member
35: vertical rotation mechanism
60: supply unit
61: Workpiece cartridge
63: supply support member
70: discharge unit
71: Workpiece cartridge
73: discharge support member
100: grinding unit (processing unit)
101: Rail
103: machining table
130: Processing tool
W: workpiece
Claims (11)
제1 레일 및 상기 제1 레일을 따라 주행하여 피가공물을 반송(搬送)·반출(搬出)하는 주행체(走行體)를 가지는 반송·반출 유닛;
상기 제1 레일의 시단(始端) 부근의 한쪽에 설치되고, 상기 반송·반출 유닛에 가공되지 않은 피가공물을 공급하는 공급 유닛;
상기 제1 레일의 시단 부근의 다른 쪽에 설치되고, 상기 반송·반출 유닛으로부터 가공이 완료된 피가공물을 배출하는 배출 유닛; 및
상기 제1 레일을 따라 설치되고, 상기 피가공물을 가공하는 복수 개의 가공 유닛
을 포함하고,
복수 개의 상기 가공 유닛의 각각은, 가공하는 피가공물을 유지하는 가공 테이블; 및 상기 제1 레일과 교차하는 방향에, 상기 가공 테이블이 가공 위치로부터 상기 반송 반출 유닛과 상기 피가공물을 받아건네는 받아건넴 위치까지의 사이를 이동하도록 설치된 제2 레일을 포함하고,
상기 반송·반출 유닛은, 상기 주행체에 장착되고, 상기 제1 레일의 설치 방향을 따른 축을 중심으로 회전하는 회전체; 및 상기 회전체에 설치되고, 상기 회전체의 회전에 의해 상기 받아건넴 위치의 가공 테이블에 선택적으로 대면하는 적어도 2개소에 설치된 피가공물 유지부를 더 포함하고 있는,
박판형 물품 가공 장치. A thin plate processing apparatus for processing a thin plate-like workpiece,
A conveying and discharging unit having a first rail and a traveling body which travels along the first rail and conveys and ejects the workpiece;
A supply unit which is provided at one side near the start end of the first rail and supplies an unprocessed workpiece to the conveying and discharging unit;
A discharge unit provided on the other side near the start end of the first rail and discharging the workpiece to be processed from the transfer / carry unit; And
A plurality of processing units installed along the first rail and for processing the workpiece
/ RTI >
Each of the plurality of processing units includes a processing table for holding a workpiece to be processed; And a second rail installed in the direction intersecting with the first rail so that the processing table moves from the processing position to the conveyance take-out unit and the receiving position for receiving the workpiece.
The conveying and discharging unit includes a rotating body attached to the traveling body and rotating about an axis along an installation direction of the first rail; And a workpiece holding part provided on the rotating body and installed in at least two places selectively facing the processing table at the receiving position by the rotation of the rotating body.
Laminated article processing apparatus.
상기 회전체는, 상기 주행체에, 받아건넴 위치의 상기 가공 테이블 측에 접근·이격(離隔) 가능하게 장착되어 있는, 박판형 물품 가공 장치.The method of claim 1,
The said rotary body is attached to the said traveling body so that the said table can be approached and spaced apart from the processing table side, and is thin-walled article processing apparatus.
상기 반송·반출 수단은, 상기 주행체에 장착된 카메라를 더 포함하는, 박판형 물품 가공 장치.The method of claim 1,
The said conveyance, carrying-out means further includes a camera attached to the said traveling body.
상기 카메라는, 상기 회전체보다 받아건넴 위치의 상기 가공 테이블의 반대측에 있어서 상기 주행체에 장착되고,
상기 회전체에, 소정의 회전각에 있어서 상기 카메라로부터 받아건넴 위치의 가공 테이블이 육안으로 관찰할 수 있는 육안 관찰 가능 영역이 형성되어 있는, 박판형 물품 가공 장치.The method of claim 3,
The camera is attached to the traveling body on the opposite side of the processing table at the receiving position than the rotating body,
The thin-plate-shaped article processing apparatus in which the said rotating body is provided with the naked eye observable area | region which can visually observe the processing table of the receiving position from the camera at a predetermined rotation angle.
상기 회전체는, 대향하는 한쌍의 대향벽을 가지고,
상기 대향벽에, 각각 외측을 향해 상기 피가공물 유지부가 설치되어 있는, 박판형 물품 가공 장치.The method of claim 1,
The rotating body has a pair of opposing walls facing each other,
A thin plate processing apparatus, wherein the workpiece holding portion is provided on the opposite wall toward the outside, respectively.
상기 가공 테이블은, 상기 피가공물을 각각 유지할 수 있는 복수 개의 유지 수단을 가지고,
적어도 2개소의 상기 피가공물 유지부의 각각은, 상기 유지 수단에 대응한 복수 개의 피가공물 유지 수단을 가지는, 박판형 물품 가공 장치.The method of claim 1,
The processing table has a plurality of holding means capable of holding each of the workpieces,
Each of the at least two workpiece holding portions has a plurality of workpiece holding means corresponding to the holding means.
복수 개의 상기 가공 유닛 모두는, 가공 위치가 제1 레일에 대하여 동일측에 위치하도록 설치되어 있는, 박판형 물품 가공 장치.The method of claim 1,
All of the said several processing unit are provided in the thin plate type processing apparatus provided so that a processing position may be located in the same side with respect to a 1st rail.
상기 주행체 및 상기 회전체의 동작을 제어하는 제어 수단을 더 포함하고,
상기 제어 수단은,
적어도 2개소의 상기 피가공물 유지부 중 한쪽에, 공급 유닛을 통하여 가공되지 않은 피가공물을 공급하는 단계;
상기 피가공물 유지부에 있어서 가공되지 않은 피가공물을 유지한 주행체를, 가공 테이블의 받아건넴 위치까지 주행시키는 단계;
상기 받아건넴 위치의 상기 가공 테이블이 유지하는 가공이 완료된 피가공물을, 적어도 2개소의 상기 피가공물 유지부 중 다른 쪽이 수취하는 단계;
상기 회전체를 회전시켜, 상기 가공이 완료된 피가공물을 받아건넨 가공 테이블에 상기 한쪽의 피가공물 유지부가 유지하는 가공되지 않은 가공 물품을 받아건네는 단계;
상기 피가공물 유지부에 있어서 가공이 완료된 피가공물을 유지한 주행체를, 상기 배출 유닛에 의한 배출 위치까지 주행시키는 단계; 및
상기 다른 쪽의 피가공물 유지부가 유지하는 가공이 완료된 피가공물을 상기 배출 유닛을 통하여 배출하는 단계
를 행하도록 제어하는, 박판형 물품 가공 장치.The method of claim 1,
And control means for controlling the operation of the traveling body and the rotating body,
Wherein,
Supplying the raw workpiece to at least two workpiece holding portions through a supply unit;
Driving the traveling body holding the unprocessed workpiece in the workpiece holding portion to the receiving position of the machining table;
Receiving, by the other of at least two workpiece holding portions, a workpiece that has been processed by the workpiece table at the receiving position;
Rotating the rotating body to receive an unprocessed processed article held by the one workpiece holding portion on a processed table which receives the finished workpiece;
Driving the traveling body holding the workpiece to be processed in the workpiece holding unit to a discharge position by the discharge unit; And
Discharging the finished workpiece maintained by the other workpiece holding unit through the discharge unit;
The thin article processing apparatus which controls to perform.
상기 피가공물 유지부 중 어느 하나가 상기 공급 유닛에 대향하는 때에, 상기 피가공물 유지부의 다른 하나는 상기 배출 유닛에 대향하도록 배치되어 있는, 박판형 물품 가공 장치.The method of claim 1,
And when one of the workpiece holding portions faces the supply unit, the other of the workpiece holding portions is arranged to face the discharge unit.
상기 받아건넴 위치는, 상기 제1 레일과 상기 제2 레일이 교차하는 위치인, 박판형 물품 가공 장치.The method of claim 1,
The said receiving position is a thin article processing apparatus of the position which the said 1st rail and the said 2nd rail cross | intersect.
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CN104670888B (en) * | 2013-11-30 | 2017-01-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | Handling equipment |
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JP6741491B2 (en) * | 2016-06-29 | 2020-08-19 | 川崎重工業株式会社 | Polishing equipment |
CN107414667B (en) * | 2017-06-30 | 2019-06-07 | 嘉善中正电子科技有限公司 | A kind of new material grinding device |
CN107322430B (en) * | 2017-06-30 | 2019-06-07 | 嘉善中正电子科技有限公司 | A kind of multistation grinding device |
JP6921769B2 (en) * | 2018-03-05 | 2021-08-18 | 株式会社Screenホールディングス | Printing equipment and printing method |
TW201938317A (en) * | 2018-03-05 | 2019-10-01 | 韶陽科技股份有限公司 | Irregular shaped edge grinding machine for processing smart phone sheet including a plurality of edge grinding devices, and a conveying device |
JP7191472B2 (en) * | 2019-01-25 | 2022-12-19 | 株式会社ディスコ | How to use processing equipment |
CN116394129B (en) * | 2023-06-08 | 2023-08-25 | 成都永峰科技有限公司 | Polishing repair device based on surface pore defects of aviation parts |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06297222A (en) * | 1993-04-09 | 1994-10-25 | Hitachi Ltd | Work support device and machine tool using it |
JPH10118907A (en) * | 1996-10-15 | 1998-05-12 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Outer periphery processing device of glass substrate |
KR20080016518A (en) * | 2005-06-02 | 2008-02-21 | 가부시키가이샤 아이에이치아이 | Substrate carrying device |
KR20110016757A (en) * | 2009-08-12 | 2011-02-18 | (주)글라렉스 | Device for cutting side of thin plate glass and assembly for manufacturing thin plate glass |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53124395A (en) * | 1977-04-05 | 1978-10-30 | Takayuki Wakizaka | Device for grinding plates |
DE3035553C2 (en) * | 1980-09-20 | 1983-07-14 | Flachglas AG, 8510 Fürth | Machine for grinding the entire circumferential surface of glass panes with an irregular floor plan |
JPH07115273B2 (en) * | 1990-03-31 | 1995-12-13 | 信越半導体株式会社 | Single crystal ingot attitude adjustment device |
JPH0639698B2 (en) * | 1990-11-30 | 1994-05-25 | 株式会社芝浦製作所 | Loading device |
JPH08208257A (en) * | 1995-01-31 | 1996-08-13 | Bando Kiko Kk | Apparatus for working glass plate |
JP2000237939A (en) * | 1999-02-17 | 2000-09-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Tandem table type rotary grinder |
JP2001138195A (en) * | 1999-11-09 | 2001-05-22 | Shirai Tekkosho:Kk | Plate-glass working machine |
JP2003181751A (en) * | 2001-12-17 | 2003-07-02 | Shirai Tekkosho:Kk | Machine for chamfering edge of plate glass |
KR100832293B1 (en) * | 2002-03-20 | 2008-05-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | Grind table of liquid crystal display panel and grinder using it |
JP2004099424A (en) * | 2002-07-16 | 2004-04-02 | Shiraitekku:Kk | Device for working glass |
JP4013778B2 (en) * | 2003-02-04 | 2007-11-28 | 坂東機工株式会社 | Glass plate processing equipment |
CN2621878Y (en) * | 2003-03-11 | 2004-06-30 | 时密克 | High precision glass edger |
JP4406752B2 (en) * | 2005-05-27 | 2010-02-03 | 日本電気硝子株式会社 | Glass substrate end face processing apparatus and end face processing method |
JP2007000943A (en) * | 2005-06-21 | 2007-01-11 | Toyo Seiki Kogyo Co Ltd | Machining system |
WO2009084101A1 (en) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Sintobrator, Ltd. | Prismatic member polishing device |
TW201004715A (en) * | 2008-07-21 | 2010-02-01 | Wen-Yu Lin | Lateral moving type glue-spreading equipment for substrate and the glue-spreading method |
DE102008045370B4 (en) * | 2008-09-02 | 2010-07-08 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Method and device for transporting large-area, thin glass plates |
TWM362146U (en) * | 2009-03-18 | 2009-08-01 | Han Tai Technology Co Ltd | Assembly carriage |
TWM365922U (en) * | 2009-03-20 | 2009-10-01 | Han Tai Technology Co Ltd | Overturn cart |
JP5575689B2 (en) * | 2011-04-01 | 2014-08-20 | 株式会社 ハリーズ | Thin plate processing apparatus and method for manufacturing thin plate member |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06297222A (en) * | 1993-04-09 | 1994-10-25 | Hitachi Ltd | Work support device and machine tool using it |
JPH10118907A (en) * | 1996-10-15 | 1998-05-12 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Outer periphery processing device of glass substrate |
KR20080016518A (en) * | 2005-06-02 | 2008-02-21 | 가부시키가이샤 아이에이치아이 | Substrate carrying device |
KR20110016757A (en) * | 2009-08-12 | 2011-02-18 | (주)글라렉스 | Device for cutting side of thin plate glass and assembly for manufacturing thin plate glass |
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