JP2012213842A - Device for machining thin planar material and method for manufacturing thin planar material - Google Patents

Device for machining thin planar material and method for manufacturing thin planar material Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device for machining a thin planar material capable of suppressing a high cost of the whole device and making maintenance relatively easy.SOLUTION: The device for machining the thin planar material includes a carry-out and carry-in unit where a traveling body travels along a first rail and carries in and carries out a material to be machined, and a plurality of machining units arranged along the first rail and machining the material to be machined. The plurality of the machining units have second rails arranged so that a machining table holding the material to be machined is moved from a machining position to the delivery position of the material to be machined. The carry-in and carry-out unit includes a rotating body mounted to the traveling body and rotating around an axis along the arranging direction of the first rail, and further includes holding parts of the material to be machined arranged at the rotating body and disposed in at least two places that selectively face the machining table at the delivery position by the rotation of the rotating body.

Description

この発明は、薄板状物加工装置及び薄板状部材の製造方法に関する。   The present invention relates to a thin plate processing apparatus and a method for manufacturing a thin plate member.

薄板状物加工装置としては例えば略方形の薄板状の被加工物の端面研削を行う研削装置が公知であり、この研削装置は、例えば携帯電話などの携帯端末で用いられる薄板ガラスの端面研削を行うのに用いられる。この携帯端末のモニターには薄板ガラス板が用いられることが多い。こうした薄板ガラスは、一般に大形のガラス板から、だいたいのワーク形状で切り出され、その切り出されたガラス板の端面を、研削装置によって正確に研削することで、所定の形状に形成される。特に、この研削の際に、同時に面取り加工も行うことで、薄板ガラスの端面の欠けを防ぐことも行われる。   As a thin plate processing apparatus, for example, a grinding apparatus that performs end surface grinding of a substantially rectangular thin plate-shaped workpiece is known, and this grinding apparatus performs end surface grinding of a thin glass used in a portable terminal such as a mobile phone. Used to do. A thin glass plate is often used for the monitor of this portable terminal. Such a thin plate glass is generally cut out from a large glass plate in a roughly workpiece shape, and the end face of the cut out glass plate is accurately ground by a grinding device to be formed into a predetermined shape. In particular, at the time of this grinding, chamfering is also performed to prevent chipping of the end surface of the thin glass.

そして、近年、例えば携帯電話などの携帯端末においては、携帯端末の一面全てを、又は一面ほとんどを、表示画面として構成するものが増加している。こうしたものでは、画面がタッチパネル化される場合が多く、一面全てを薄板ガラスで覆われる携帯端末が増えている。   In recent years, for example, mobile terminals such as mobile phones have been increasing in which all or one side of a mobile terminal is configured as a display screen. In such cases, the screen is often made into a touch panel, and the number of portable terminals whose entire surface is covered with thin glass is increasing.

本発明者は、上記携帯電話などの携帯端末の表示画面に用いられる薄板ガラス等の被加工物の端面研削を行う研削装置において、カメラの撮影データを利用して研削加工を行うことで、精度よく加工しつつも、被加工物の表面に目印等を設けずに、研削加工を行うことができる研削装置として、特願2009−297944号に係る発明を完成した。   The present inventor is a grinding apparatus that grinds an end surface of a workpiece such as a thin glass used for a display screen of a portable terminal such as the above-described mobile phone. The invention according to Japanese Patent Application No. 2009-297944 has been completed as a grinding apparatus capable of performing grinding without using marks or the like on the surface of the workpiece while being well processed.

この特願2009−297944号において、加工ユニットへ被加工物を搬送及び搬出する搬送搬出ユニットとして、三関節のスカラロボットを用いる具体例を開示した。しかし、この三関節のスカラロボットは高額であり、ひいては薄板状物加工装置全体の高額化を招く。また、上記スカラロボットが故障した場合にはメンテナンスが困難である。   In this Japanese Patent Application No. 2009-297944, a specific example is disclosed in which a three-joint SCARA robot is used as a transporting / unloading unit for transporting and unloading a workpiece to / from the processing unit. However, this three-joint SCARA robot is expensive, which leads to an increase in the cost of the entire thin plate processing apparatus. Further, when the SCARA robot fails, maintenance is difficult.

なお、研削装置として、特開2002−170797号公報所載のものも公知である。この特開2002−170797号公報所載の研削にあっても、加工ユニットへ被加工物を搬送及び搬出する搬送搬出ユニットとして、搬送ロボットを用いるものであるので、薄板状物加工装置全体の高額化を招き、また搬送ロボットのメンテナンスが困難であるという問題を有する。   In addition, as a grinding apparatus, the thing of Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-170797 is also well-known. Even in the grinding described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-170797, since a transfer robot is used as a transfer / unload unit for transferring and unloading a workpiece to / from the processing unit, the high price of the entire thin plate processing apparatus is high. In addition, there is a problem that maintenance of the transfer robot is difficult.

特開2002−170797号公報JP 2002-170797 A

そこで、本発明は、装置全体のコスト高を抑えることができるとともに比較的メンテナンスが容易である薄板状物加工装置及び薄板状部材の製造方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a thin plate material processing apparatus and a method for manufacturing a thin plate member, which can suppress the high cost of the entire apparatus and are relatively easy to maintain.

この発明の薄板状物加工装置は、
薄板状の被加工物を加工する薄板状物加工装置であって、
第一のレール及び第一のレールに沿って走行し被加工物を搬送及び搬出する走行体を有する搬送搬出ユニット、
上記第一のレールの始端付近の一方側に配設され、上記搬送搬出ユニットに未加工の被加工物を供給する供給ユニット、
上記第一レールの始端付近の他方側に配設され、上記搬送搬出ユニットから加工済みの被加工物を排出する排出ユニット、及び
上記第一のレールに沿って配設され、上記被加工物を加工する複数の加工ユニット
を備え、
上記複数の加工ユニットが、それぞれ
加工する被加工物を保持する加工テーブル、及び
上記第一のレールと交差する方向に、加工テーブルが加工位置から上記搬送排出ユニットと被加工物を受け渡す受け渡し位置までの間を移動するよう配設された第二のレール
を有し、
上記搬送搬出ユニットが、
上記走行体に取り付けられ、第一のレールの配設方向に沿った軸を中心に回転する回転体、及び
この回転体に設けられ、回転体の回転により上記受け渡し位置の加工テーブルに選択的に対面する少なくとも二箇所に配設された被加工物保持部
をさらに備えていることを特徴とする。
The thin plate processing apparatus of the present invention,
A thin plate processing apparatus for processing a thin plate workpiece,
A transporting / unloading unit having a traveling body that travels along the first rail and the first rail and transports and unloads the workpiece;
A supply unit that is disposed on one side near the starting end of the first rail and that supplies an unprocessed workpiece to the transporting and unloading unit;
A discharge unit that is disposed on the other side near the starting end of the first rail, and that discharges the processed workpiece from the transport and carry-out unit; and is disposed along the first rail, and the workpiece is It has multiple processing units to process,
A processing table that holds the workpiece to be processed by each of the plurality of processing units, and a delivery position at which the processing table transfers the conveyance / discharge unit and the workpiece from the processing position in a direction crossing the first rail. A second rail arranged to move between
The transporting / unloading unit is
A rotating body that is attached to the traveling body and rotates about an axis along the arrangement direction of the first rail, and is provided on the rotating body, and is selectively applied to the processing table at the delivery position by the rotation of the rotating body. It further comprises workpiece holding parts disposed at at least two locations facing each other.

当該薄板状物加工装置は、被加工物保持部に供給ユニットによって未加工の被加工物を供給し、その後走行体を加工テーブルの受け渡し位置まで走行させ、この被加工物保持部に保持した未加工の加工物を加工テーブルに受け渡すことで、加工テーブルに未加工の被加工物を搬送することができる。また、受け渡し位置の加工テーブルが保持する加工済みの被加工物を被加工物保持部が受け取り、その後走行体を排出ユニットによる排出位置まで走行させ、被加工物保持部が保持する加工済みの被加工物を排出ユニットによって排出することで、加工テーブルの加工済みの被加工物を排出することができる。特に、被加工物保持部が少なくとも二箇所に設けられているので、上記搬送の手順と排出の手順とを略連続して行うことができる。つまり、例えば一方の被加工物保持部に未加工の被加工物を保持し他方の被鉱物保持部に被加工物を保持しない状態で加工テーブルの受け渡し位置まで走行体を走行させ、そして他方の被加工物保持部により加工テーブルから加工済みの被加工物を受け取り、その後、回転体を回転させて上記のように被加工物を受け渡し空となった加工テーブルに上記一方の被加工物保持部を対面させて、この被加工物保持部が保持する未加工の被加工物を上記加工テーブルに受け渡すことができる。   The thin plate processing apparatus supplies an unprocessed workpiece to the workpiece holding unit by a supply unit, and then travels the traveling body to the delivery position of the processing table and holds the workpiece on the workpiece holding unit. By transferring the processed workpiece to the processing table, an unprocessed workpiece can be conveyed to the processing table. In addition, the workpiece holding unit receives the processed workpiece held by the processing table at the delivery position, and then travels the traveling body to the discharge position by the discharge unit, and the processed workpiece held by the workpiece holding unit. By discharging the workpiece by the discharge unit, the processed workpiece on the processing table can be discharged. In particular, since the workpiece holding parts are provided in at least two places, the above-described transport procedure and the discharge procedure can be performed substantially continuously. That is, for example, the traveling body is caused to travel to the delivery position of the processing table in a state where an unprocessed workpiece is held in one workpiece holding portion and a workpiece is not held in the other mineral holding portion, and the other workpiece holding portion is held. The workpiece holder receives the processed workpiece from the machining table by the workpiece holder, and then rotates the rotating body to deliver the workpiece as described above to the empty machining table. The workpieces held by the workpiece holder can be transferred to the machining table.

また、第一のレールに沿って複数の加工ユニットが配設されているので、一の加工ユニットにおいて上記のような搬送搬出の作業を行っている間に、他の加工ユニットで例えば研削作業等の加工作業を行うことができ、生産性を向上することができる。   In addition, since a plurality of processing units are arranged along the first rail, while performing the above-described transporting and unloading operation in one processing unit, for example, a grinding operation or the like in another processing unit. Thus, the productivity can be improved.

さらに、第二のレールによって加工テーブルが受け渡し位置から加工位置に移動するので、被加工物の受け渡す領域と加工を行う領域とを区画することができる。   Furthermore, since the machining table is moved from the delivery position to the machining position by the second rail, the workpiece delivery area and the machining area can be partitioned.

さらに、第一のレールに沿って走行体が走行し、第二のレールに沿って加工テーブルが走行するというシンプルな構造であるため、従来の搬送ユニットを採用する場合に比してコスト高を抑制することができるとともに、故障が起こりにくく、またメンテナンスが容易である。   Furthermore, since the traveling body travels along the first rail and the processing table travels along the second rail, the cost is higher than when a conventional transport unit is used. In addition to being able to be suppressed, failure is unlikely to occur and maintenance is easy.

また、排出ユニットが供給ユニットと第一のレールを挟んだ位置に配設されているので、排出ユニットによって被加工物保持部の被加工物を排出する走行体の位置で、被加工物保持部に供給ユニットによって被加工物を供給することができる。さらに、回転体が第一のレールの配設方向に沿った軸を中心に回転するので、第一レールを挟んだ位置に設けられた供給ユニット及び排出ユニットとの被加工物の受け渡しに適した位置(角度)に被加工物保持部を位置させることができる。   In addition, since the discharge unit is disposed at a position between the supply unit and the first rail, the workpiece holding unit is disposed at the position of the traveling body that discharges the workpiece of the workpiece holding unit by the discharge unit. The workpiece can be supplied to the supply unit. Furthermore, since the rotating body rotates around an axis along the arrangement direction of the first rail, it is suitable for delivery of a workpiece to and from a supply unit and a discharge unit provided at a position sandwiching the first rail. The workpiece holder can be positioned at the position (angle).

また、供給ユニット及び排出ユニットがレールの始端付近に設けられているので、薄板状物加工装置の一側面(第一のレールの始端側の側面)に被加工物の供給部分及び排出部分を配置することができる。   In addition, since the supply unit and the discharge unit are provided near the starting end of the rail, the supply part and the discharge part of the workpiece are arranged on one side of the thin plate processing apparatus (the side on the starting end side of the first rail). can do.

当該薄板状物加工装置にあっては、回転体が、走行体に、受け渡し位置の加工テーブル側に接近・離反可能に取り付けられる構成を採用することが好ましい。つまり、被加工物の受け渡しのために加工テーブルと被加工物保持部とが接近・離反することを要するが、例えば加工テーブルを上下動させると構造が複雑化するおそれがあり、このため上記のように回転体が走行体に接近・離反可能に取り付けられることにより、構造がシンプルとなり、装置のコスト高を防ぎつつ、故障等が生じ難く、またメンテナンスも容易である。   In the thin plate processing apparatus, it is preferable to adopt a configuration in which the rotating body is attached to the traveling body so as to be able to approach and separate from the processing table at the delivery position. In other words, it is necessary for the processing table and the workpiece holding part to approach and separate from each other for delivery of the workpiece. For example, if the processing table is moved up and down, the structure may be complicated. As described above, the rotating body is attached to the traveling body so as to be able to approach and leave, so that the structure becomes simple, the cost of the apparatus is prevented, a failure or the like hardly occurs, and maintenance is easy.

また、当該薄板状物加工装置にあっては、搬送搬出手段が、走行体に取り付けられたカメラをさらに備える構成を採用することが好ましい。これにより、加工テーブルに保持された未加工の被加工物をカメラによって撮影し、その撮影データを利用して加工作業を的確に行うことができる。つまり、例えばカメラの撮影データに基づいて正確な研削経路での研削作業を行うことができる。なお、カメラを複数台設置し、加工テーブルごとにカメラを配設することも考えられるが、上記のようにカメラを走行体に取り付ける構成を採用することで、カメラを複数台設置することを要せず、装置のコスト高を抑制することができる。   Moreover, in the said thin plate-shaped object processing apparatus, it is preferable to employ | adopt the structure in which a conveyance carrying-out means is further provided with the camera attached to the traveling body. Thus, an unprocessed workpiece held on the processing table can be photographed by the camera, and the machining operation can be accurately performed using the photographed data. That is, it is possible to perform a grinding operation with an accurate grinding path based on, for example, camera data. Although it is conceivable to install multiple cameras for each processing table, it is necessary to install multiple cameras by adopting a configuration that attaches the camera to the traveling body as described above. Without increasing the cost of the apparatus.

さらに、上記のようにカメラを備える場合には、カメラが、回転体よりも受け渡し位置の加工テーブルの反対側において走行体に取り付けられ、回転体に、所定の回転角においてカメラから受け渡し位置の加工テーブルが視認できる視認可能領域が形成されている構成を採用することが好ましい。これにより、未加工の被加工物を加工テーブルに受け渡した後に、走行体を移動させることなく、カメラによって加工テーブルに保持された被加工物を撮影することができる。特に、カメラが回転体よりも受け渡し位置の加工テーブルの反対側に位置するので、カメラと被加工物との距離を長くすることができ、これにより被加工物全体をピント良く撮影することができる。さらに、回転体には視認可能領域が形成されているので、未加工の被加工物を加工テーブルに受け渡した後に回転体を回転させることにより、カメラから加工テーブルの被加工物が視認でき、的確に被加工物を撮影することかできる。   Further, when the camera is provided as described above, the camera is attached to the traveling body on the opposite side of the processing table at the delivery position from the rotating body, and the processing at the delivery position from the camera is performed on the rotating body at a predetermined rotation angle. It is preferable to employ a configuration in which a viewable region where the table is visible is formed. Thus, after the unprocessed workpiece is delivered to the processing table, the workpiece held on the processing table by the camera can be photographed without moving the traveling body. In particular, since the camera is positioned on the opposite side of the processing table at the transfer position relative to the rotating body, the distance between the camera and the workpiece can be increased, whereby the entire workpiece can be photographed with good focus. . Furthermore, since a visible region is formed on the rotating body, the workpiece on the processing table can be visually recognized from the camera by rotating the rotating body after delivering the unprocessed workpiece to the processing table. You can shoot the workpiece.

また、当該薄板状物加工装置にあっては、回転体が、対向する一対の対向壁を有し、この対向壁に、それぞれ外側に向けて上記被加工物保持部が設けられている構成を採用することが好ましい。これにより、一方の被加工物保持部が供給ユニット側に向けて位置する際に、他方の被加工物保持部が供給ユニットと第一のレールを挟んだ位置の排出ユニットに向けて位置することになる。このため、供給ユニットによる未加工の被加工物の供給と、排出ユニットによる加工済みの被加工物の排出とを同時に行いやすく、被加工物の搬送搬出時間の短縮を図ることができ、生産性を向上させることができる。   Further, in the thin plate material processing apparatus, the rotating body has a pair of opposed walls facing each other, and the workpiece holding portion is provided on each of the opposed walls toward the outside. It is preferable to adopt. Thereby, when one workpiece holding part is positioned toward the supply unit side, the other workpiece holding part is positioned toward the discharge unit at a position sandwiching the supply unit and the first rail. become. For this reason, it is easy to supply the unprocessed workpiece by the supply unit and discharge the processed workpiece by the discharge unit at the same time, and it is possible to shorten the time for conveying and unloading the workpiece, thereby improving productivity. Can be improved.

さらに、当該薄板状物加工装置にあっては、加工テーブルが、被加工物をそれぞれ保持可能な複数の保持手段を有し、上記少なくとも二箇所の被加工物保持部のそれぞれが、上記保持手段に対応した複数の被加工物保持手段を有する構成を採用することが好ましい。これにより、被加工物保持部に形成された複数の被加工物保持手段によって複数の被加工物を保持し、この複数の被加工物を複数の保持手段に供給することができ、さらに各加工テーブルにおいて加工された複数の被加工物を複数の被加工物保持手段によって受け取ることができる。このように、一度の搬送搬出作業によって複数の被加工物を搬送搬出でき、またその複数の被加工物を加工テーブルで加工することができるので、生産性の向上をより図ることができる。   Further, in the thin plate material processing apparatus, the processing table has a plurality of holding means capable of holding the workpieces, and each of the at least two workpiece holding parts includes the holding means. It is preferable to employ a configuration having a plurality of workpiece holding means corresponding to the above. Thereby, a plurality of workpieces can be held by a plurality of workpiece holding means formed in the workpiece holding portion, and the plurality of workpieces can be supplied to the plurality of holding means. A plurality of workpieces processed on the table can be received by a plurality of workpiece holding means. In this way, a plurality of workpieces can be conveyed and carried out by a single conveyance / unloading operation, and the plurality of workpieces can be processed on the machining table, so that productivity can be further improved.

また、当該薄板状物加工装置にあっては、複数の加工ユニットの全てが、加工位置が第一のレールに対して同一側に位置するよう配設されている構成を採用することが好ましい。これにより、加工ユニットの加工位置が設けられない側において、装置の側面に上記第一のレールを配設することができ、搬送ユニットの修理や点検等が容易に行い得るという利点を有する。   Moreover, in the said thin plate-shaped object processing apparatus, it is preferable to employ | adopt the structure by which all the some processing units are arrange | positioned so that a processing position may be located in the same side with respect to a 1st rail. Thereby, on the side where the processing position of the processing unit is not provided, the first rail can be disposed on the side surface of the apparatus, and there is an advantage that the transport unit can be easily repaired or inspected.

さらに、当該薄板状物加工装置にあっては、上記走行体及び回転体の動作を制御する制御手段をさらに備え、この制御手段が、少なくとも二箇所の被加工物保持部のうち一方に、供給ユニットを介して未加工の被加工物を供給するステップ、被加工物保持部において未加工の被加工物を保持した走行体を、加工テーブルの受け渡し位置まで走行せしめるステップ、受け渡し位置の加工テーブルが保持する加工済みの被加工物を、上記少なくとも二箇所の被加工物保持部のうち他方が受け取るステップ、回転体を回転させて、上記加工済みの被加工物を受け渡した加工テーブルに上記一方の被加工物保持部が保持する未加工の加工物を受け渡すステップ、被加工物保持部において加工済みの被加工物を保持した走行体を、排出ユニットによる排出位置まで走行せしめるステップ、及び上記他方の被加工物保持部が保持する加工済みの被加工物を排出ユニットを介して排出するステップを行うよう制御する構成を採用することが好ましい。このような制御手段の制御によって、搬送の手順と排出の手順とを的確に略連続して行うことができ、生産性の向上を的確に図ることができる。   Furthermore, the thin plate processing apparatus further includes control means for controlling the operation of the traveling body and the rotating body, and the control means supplies one of at least two workpiece holding parts. A step of supplying an unprocessed workpiece through the unit, a step of causing the traveling body holding the unprocessed workpiece in the workpiece holding section to travel to the transfer position of the processing table, and a processing table at the transfer position. The step of receiving the processed workpiece to be held by the other of the at least two workpiece holding portions, rotating the rotating body, and transferring the processed workpiece to the one of the processing tables. A step of delivering an unprocessed workpiece held by the workpiece holder, and a traveling body holding the processed workpiece in the workpiece holder is discharged by the discharge unit. Step allowed to travel to the position, and it is preferable to adopt a configuration for controlling to perform the step of discharging through the discharge unit the processed of the workpiece workpiece holding portion of the other is held. By such control of the control means, the conveyance procedure and the discharge procedure can be performed substantially continuously and accurately, and the productivity can be accurately improved.

以上説明したように、当該発明にあっては、第一のレール及び第二のレールそれぞれに沿って搬送搬出ユニット及び複数の加工ユニットが移動可能に設けられた構成であり、シンプルな構造であるため、従来の搬送ユニットを採用する場合に比してコスト高を抑制することができるとともに、故障がしにくく、またメンテナンスが容易である。   As described above, in the present invention, the transport / unload unit and the plurality of processing units are movably provided along the first rail and the second rail, respectively, and have a simple structure. Therefore, it is possible to reduce the cost as compared with the case where a conventional transport unit is employed, and it is difficult to cause a failure and maintenance is easy.

本発明に係る薄板状物加工装置の第一実施形態の研削装置を説明するための概略的平面図である。It is a schematic plan view for demonstrating the grinding apparatus of 1st embodiment of the thin plate-shaped object processing apparatus which concerns on this invention. 図1の研削装置の搬送搬出ユニットの一部切欠きを含む側面図である。FIG. 2 is a side view including a partial cutout of a conveying / unloading unit of the grinding apparatus of FIG. 図1の研削装置の搬送搬出ユニットの正面図である(但し回転体の図示は省略している)。FIG. 2 is a front view of a conveying / unloading unit of the grinding apparatus of FIG. 1 (however, illustration of a rotating body is omitted). 図1の研削装置の搬送搬出ユニットの平面図である。It is a top view of the conveyance carry-out unit of the grinding apparatus of FIG. 図1の研削装置の回転体の平面図である。It is a top view of the rotary body of the grinding apparatus of FIG. 図1の研削装置の回転体の側面図である。It is a side view of the rotary body of the grinding apparatus of FIG. 図1の研削装置の回転体の正面図である。It is a front view of the rotary body of the grinding apparatus of FIG. 図1の研削装置の搬送搬出ユニットによる加工テーブルとのワークの受け渡しを模式的に表わした模式的斜視図である。It is a typical perspective view showing typically delivery of a work with a processing table by a conveyance carry-out unit of the grinding device of Drawing 1. 図1の研削装置の搬送搬出ユニットにおけるワークの供給及び排出の状態を模式的に表わした模式的斜視図である。It is the typical perspective view which represented typically the state of the supply and discharge | emission of the workpiece | work in the conveyance carry-out unit of the grinding apparatus of FIG. 図1の研削装置の第一の吸着台が設置された加工テーブルの平面図である。It is a top view of the process table in which the 1st adsorption stand of the grinding device of FIG. 1 was installed. 図1の研削装置の第二の吸着台が設置された加工テーブルの平面図である。It is a top view of the process table in which the 2nd adsorption stand of the grinding device of FIG. 1 was installed. 図1の研削装置の第三の吸着台が設置された加工テーブルの平面図である。It is a top view of the process table in which the 3rd adsorption stand of the grinding device of FIG. 1 was installed. 図1の研削装置の第一の保持基台の正面図である。It is a front view of the 1st holding | maintenance base of the grinding device of FIG. 図1の研削装置の制御方法を示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the control method of the grinding device of FIG. 図1の研削装置において撮影したデータの処理及び演算方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the processing and calculation method of the image | photographed data in the grinding apparatus of FIG.

以下、本発明に係る薄板状物加工装置の一実施の形態としての研削装置を図1〜図15を参酌しつつ以下説明する。なお、本明細書において、「研削」とは、寸法精度を目的としてワークの端面を削る場合のみならず、所望の表面粗さを得るためにワークの端面を僅かに削る(以下、研磨ということもある)場合をも含む意味で用いる。   Hereinafter, a grinding apparatus as an embodiment of a thin plate processing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. In this specification, “grinding” is not only for cutting the end face of a workpiece for the purpose of dimensional accuracy, but also slightly shaving the end face of the workpiece to obtain a desired surface roughness (hereinafter referred to as polishing). It is also used in a sense that includes cases.

まず、研削装置Mの全体構成について図1〜図15を参照しつつ説明する。なお、各図において、具体的には描いていないが、この研削装置Mでも、周知のように、作業者の安全性を確保するため、周囲にガード板(図示省略)を設けている。   First, the overall configuration of the grinding apparatus M will be described with reference to FIGS. Although not specifically shown in each drawing, the grinding apparatus M is also provided with a guard plate (not shown) around it to ensure the safety of the operator, as is well known.

この研削装置Mは、携帯電話用の薄板ガラスであるワークW(被加工物)を研削する複数(4つ)の研削ユニット100(加工ユニット)と、この研削ユニット100にワークWを搬送搬出する搬送搬出ユニット10と、この搬送搬出ユニット10にワークWを供給する供給ユニット60と、搬送搬出ユニット10からワークWを排出する排出ユニット70とを備えている。   This grinding apparatus M conveys and carries the workpiece W to and from a plurality of (four) grinding units 100 (processing units) for grinding a workpiece W (workpiece) which is a thin glass for a mobile phone. A conveyance / unloading unit 10, a supply unit 60 for supplying the workpiece W to the conveyance / unloading unit 10, and a discharge unit 70 for discharging the workpiece W from the conveyance / unloading unit 10 are provided.

搬送搬出ユニット10は、図1に示すように、直線的に配設された第一のレール11と、この第一のレール11に沿って走行する走行体13とを備えている。前記複数の研削ユニット100は全て第一のレール11の一方(図示上右側)に設けられている。この複数の研削ユニット100は、第一のレール11と直交する方向に配設された第二のレール101と、この第二のレール101に沿って走行する加工テーブル103と、加工テーブルに載置されたワークWを加工する加工機104とを有し、加工テーブル103は、搬送搬出ユニット10の走行体13の真下であるワークWの受け渡し位置と、その外側(右側)の加工位置とを移動するよう設けられている。   As shown in FIG. 1, the transporting / unloading unit 10 includes a first rail 11 arranged linearly and a traveling body 13 that travels along the first rail 11. The plurality of grinding units 100 are all provided on one side (on the right side in the drawing) of the first rail 11. The plurality of grinding units 100 includes a second rail 101 disposed in a direction orthogonal to the first rail 11, a processing table 103 that travels along the second rail 101, and a mounting table. The processing table 103 moves between the delivery position of the workpiece W, which is directly below the traveling body 13 of the transporting / unloading unit 10, and the processing position on the outside (right side) thereof. It is provided to do.

搬送搬出ユニット10は、図2に示すように、走行体13に回転可能に且つ上下動可能に搭載された回転体25と、この回転体25の二箇所に設けられた被加工物保持部27とをさらに備えている。   As shown in FIG. 2, the transporting / unloading unit 10 includes a rotating body 25 that is rotatably mounted on the traveling body 13 and is movable up and down, and a workpiece holding unit 27 that is provided at two locations of the rotating body 25. And further.

上記回転体25は略直方体状に設けられており、上記二箇所の被加工物保持部27は、図4に示すように、回転体25の対向する側壁において外側に向けて設けられている。なお、本実施形態においては、一対の被加工物保持部27が側方に位置する状態を正常状態として説明し、特に言及しない場合にはこの正常状態で上下左右等の用語を用いるものとする。   The rotating body 25 is provided in a substantially rectangular parallelepiped shape, and the two work piece holding portions 27 are provided outward on opposite side walls of the rotating body 25 as shown in FIG. In the present embodiment, the state in which the pair of workpiece holding parts 27 are located on the side is described as a normal state, and unless otherwise specified, terms such as up, down, left, and right are used in this normal state. .

各被加工物保持部27は、第一のレール11の配設方向に複数(3つ)の被加工物保持部材29(被加工物保持手段)を有しており、ワークWを同時に複数(3つ)保持できる。各被加工物保持部材29は、回転体25の側壁に固定された台座31に、外側に向けて突出するよう取り付けられている。回転体25の側壁には、第一のレール11の配設方向に複数(3つ)の台座31が配設されている。各台座31には、図5に示すように、内部に上下方向に沿って吸気路31aが形成されている。また、各台座31には、吸気路31aに連通するように上記被加工物保持部材29が取り付けられる複数の取付孔部が形成されている。この複数の取付孔部のうちの一つに前記被加工物保持部材29が取り付けられており、他の取付孔部にはキャップ33が付設され、閉塞されている。   Each workpiece holding part 27 has a plurality (three) workpiece holding members 29 (workpiece holding means) in the arrangement direction of the first rail 11, and a plurality of workpieces W (simultaneously) ( 3) Can hold. Each workpiece holding member 29 is attached to a pedestal 31 fixed to the side wall of the rotating body 25 so as to protrude outward. A plurality (three) of pedestals 31 are arranged on the side wall of the rotating body 25 in the arrangement direction of the first rail 11. As shown in FIG. 5, each pedestal 31 is formed with an intake passage 31 a along the vertical direction. Each pedestal 31 is formed with a plurality of attachment holes to which the workpiece holding member 29 is attached so as to communicate with the intake passage 31a. The workpiece holding member 29 is attached to one of the plurality of attachment holes, and a cap 33 is attached to the other attachment hole and closed.

上記回転体25は、図5に示すように、上壁及び底壁に切欠き窓25aが形成されており、この切欠き窓25aを通して回転体25の上方から下方にかけて視認できるよう設けられている。つまり、この切欠き窓25aによって、上方から下方にかけて視認できる視認可能領域が形成されている。なお、回転体25に、加工テーブル103上のワークWを照明するための照明手段を設けることも可能である。具体的には、上記回転体25の底壁の切欠き窓25aに、LED等の光源を枠状に配設した照明枠を設けて、カメラ23撮影時にワークWを照明するよう構成することも可能である。   As shown in FIG. 5, the rotator 25 is provided with a notch window 25a formed on the upper wall and the bottom wall, and is provided so as to be visible from above to below the rotator 25 through the notch window 25a. . That is, a visible region that can be viewed from above to below is formed by the cutout window 25a. It is also possible to provide the rotating body 25 with illumination means for illuminating the workpiece W on the processing table 103. Specifically, an illumination frame in which light sources such as LEDs are arranged in a frame shape may be provided in the cutout window 25a on the bottom wall of the rotating body 25 so that the work W is illuminated when the camera 23 is photographed. Is possible.

上記回転体25は、第一のレール11の配設方向と平行な軸37を中心に回転及び反転可能に設けられており、一方向(例えば時計まわり)に90°、他方向(例えば反時計まわり)に90°(以下、「−90°」とマイナス標記する場合がある)回転(反転)可能に設けられている。具体的には、上記二箇所の被加工物保持部27が下方に向くよう回転体25が回転するよう設けられている。さらに、回転体25は、上下動可能に設けられ、受け渡し位置において加工テーブル103に接近・離反可能に設けられており、上記のように被加工物保持部27が下方に向いた状態で回転体25が下方に移動することにより、被加工物保持部27と加工テーブル103との間でワークWが受け渡しされる。   The rotating body 25 is provided so as to be rotatable and reversible around an axis 37 parallel to the direction in which the first rail 11 is disposed, and is 90 ° in one direction (for example, clockwise) and the other direction (for example, counterclockwise). ) (Rotation) is provided so as to be able to rotate (reverse) 90 ° (hereinafter, may be negatively labeled as “−90 °”). Specifically, the rotating body 25 is provided so as to rotate so that the two workpiece holding portions 27 are directed downward. Further, the rotating body 25 is provided so as to be movable up and down, and is provided so as to be able to approach and separate from the processing table 103 at the delivery position. As described above, the rotating body 25 is in a state where the workpiece holding portion 27 faces downward. The workpiece W is transferred between the workpiece holding unit 27 and the machining table 103 by moving 25 downward.

上記回転体25は、上下回転機構35を介して上記走行体13に取り付けられている。この上下回転機構35は、図2及び図3に示すように、上記回転体25が固定される軸37と、この軸37を回転自在に軸支する軸受け部材39と、走行体13に上下方向に沿って固定された一対のシャフト41と、一対のシャフト41にスライド可能なブッシュハウジング(図示省略)を両端に有し上記軸受け部材39が固着された上下案内部材43と、走行体13に固定され上下案内部材43を上下動させるシリンダ45とを有している。ここで、上記軸受け部材39、一対のシャフト41、上下案内部材43及びシリンダ45は、軸37の両端側にそれぞれ設けられている。また、上記シリンダ45と上下案内部材43とは、L字部材47を介して連結固定されている。さらに、上記シリンダ45はエアシリンダから構成されている。また、上記上下案内部材43には、軸37を回転させるためのアクチュエータ(図示省略)が固定されている。図2及び図3において、51は第一のレール11を走行する車輪であり、走行体13の四隅部下部にそれぞれ四つの車輪51が回転自在に取り付けられている。   The rotating body 25 is attached to the traveling body 13 via a vertical rotation mechanism 35. As shown in FIGS. 2 and 3, the vertical rotation mechanism 35 includes a shaft 37 to which the rotary body 25 is fixed, a bearing member 39 that rotatably supports the shaft 37, and the traveling body 13 in the vertical direction. A pair of shafts 41 fixed along the upper and lower sides, a vertical guide member 43 having a bush housing (not shown) slidable on the pair of shafts 41 at both ends, and fixed to the bearing member 39, and fixed to the traveling body 13. And a cylinder 45 for moving the vertical guide member 43 up and down. Here, the bearing member 39, the pair of shafts 41, the vertical guide member 43, and the cylinder 45 are provided on both ends of the shaft 37. The cylinder 45 and the vertical guide member 43 are connected and fixed via an L-shaped member 47. Further, the cylinder 45 is composed of an air cylinder. In addition, an actuator (not shown) for rotating the shaft 37 is fixed to the vertical guide member 43. 2 and 3, reference numeral 51 denotes a wheel that travels on the first rail 11, and four wheels 51 are rotatably attached to lower portions of the four corners of the traveling body 13.

上記走行体13は、上記回転体25が内部に配設される下部フレーム体15と、この下部フレーム体15の上部に固定された上部フレーム体17とを有している。   The traveling body 13 includes a lower frame body 15 in which the rotating body 25 is disposed, and an upper frame body 17 fixed to the upper portion of the lower frame body 15.

上記搬送搬出ユニット10は、走行体13の上部に取り付けられたカメラ23をさらに有している。上記走行体13には、その上部フレーム体17に立設フレーム19が上方に向けて立設固定され、この立設フレーム19の上部に走行体13の中央側に向けて突出するようカメラブラケット21が固定され、このカメラブラケット21に上記カメラ23が撮影方向を下向きにして固着されている。なお、走行体13には、上部フレーム体17の上壁に切欠き窓17aが形成され、この切欠き窓17aの下方には他の部材が存在しないよう設けられている。これにより、走行体13には、カメラ23から回転体25の下方に位置する加工テーブル103まで視認できる視認可能領域が形成されている。   The transport / unload unit 10 further includes a camera 23 attached to the upper portion of the traveling body 13. On the traveling body 13, a standing frame 19 is erected and fixed upward on the upper frame body 17, and the camera bracket 21 protrudes toward the center side of the traveling body 13 on the upper portion of the standing frame 19. The camera 23 is fixed to the camera bracket 21 with the shooting direction facing downward. The traveling body 13 has a notch window 17a formed on the upper wall of the upper frame body 17, and is provided so that no other member exists below the notch window 17a. As a result, a visible region that can be visually recognized from the camera 23 to the processing table 103 positioned below the rotating body 25 is formed in the traveling body 13.

上記供給ユニット60及び排出ユニット70は、第一のレール11の始端に配設されており、上記複数の研削ユニット100は、第一のレール11の終端側にかけて順次配設されている。また、この供給ユニット60と排出ユニット70とは、第一のレール11を挟んで対向するよう配設されている(図9参照)。なお、本実施形態においては、複数の研削ユニット100は、第一のレール11に対して排出ユニット70側(右側)に配設されている。   The supply unit 60 and the discharge unit 70 are disposed at the start end of the first rail 11, and the plurality of grinding units 100 are sequentially disposed toward the end side of the first rail 11. The supply unit 60 and the discharge unit 70 are disposed so as to face each other with the first rail 11 interposed therebetween (see FIG. 9). In the present embodiment, the plurality of grinding units 100 are disposed on the discharge unit 70 side (right side) with respect to the first rail 11.

上記供給ユニット60は、未加工のワークWを立設保持するワークカートリッジ61の載置台(図示省略)と、このワークカートリッジ61のワークWを保持(吸着)する供給保持部材63と、この供給保持部材63を上下動且つ水平方向(第一のレール11に対して直交方向の水平方向)に移動させる移動機構(図示省略)を有している。この供給ユニット60は、ワークカートリッジ61に立設された未加工のワークWを供給保持部材63が保持し、そして移動機構によって供給保持部材63が上下水平方向に移動し、供給ユニット60及び排出ユニット70間に存在する搬送搬出ユニット10の被加工物保持部27に供給するよう設けられている。   The supply unit 60 includes a mounting table (not shown) for a work cartridge 61 for standing and holding an unprocessed work W, a supply holding member 63 for holding (sucking) the work W of the work cartridge 61, and the supply holding. There is a moving mechanism (not shown) that moves the member 63 up and down and moves in the horizontal direction (horizontal direction perpendicular to the first rail 11). In the supply unit 60, the unprocessed workpiece W standing on the work cartridge 61 is held by the supply holding member 63, and the supply holding member 63 is moved in the vertical and horizontal directions by the moving mechanism. 70 is provided so as to be supplied to the workpiece holding portion 27 of the conveyance / unloading unit 10 existing between 70.

また、上記排出ユニット70は、上記供給ユニット60と同様に、加工済みのワークWを立設保持するワークカートリッジ71の載置台(図示省略)と、このワークカートリッジ71へ受け渡すワークWを保持(吸着)する排出保持部材73と、この排出保持部材73を上下動且つ水平方向(第一のレール11に対して直交方向の水平方向)に移動させる移動機構(図示省略)を有している。この排出ユニット70は、供給ユニット60及び排出ユニット70間に存在する搬送搬出ユニット10の被加工物保持部27のワークWを保持し、移動機構によって排出保持部材73が上下水平方向に移動し、ワークカートリッジ71にワークWを受け渡すよう設けられている。なお、図示例では、ワークカートリッジ61,71は、供給ユニット60及び排出ユニット70のそれぞれに二つずつ設けたものを図示しているが、このワークカートリッジ61,71の個数は、適宜設計変更可能である。なお、ワークカートリッジ61,71は種々の形態ものものを採用可能であるが、例えば左右方向に三列でワークWが立設するように、樹脂壁で仕切って構成することができる。   Similarly to the supply unit 60, the discharge unit 70 holds a work cartridge 71 (not shown) on which a processed work W is erected and holds the work W transferred to the work cartridge 71 ( A discharge holding member 73 to be adsorbed and a moving mechanism (not shown) for moving the discharge holding member 73 in the vertical direction and moving in the horizontal direction (horizontal direction orthogonal to the first rail 11). The discharge unit 70 holds the workpiece W of the workpiece holding unit 27 of the transport / unload unit 10 existing between the supply unit 60 and the discharge unit 70, and the discharge holding member 73 is moved in the vertical and horizontal directions by the moving mechanism. The work cartridge 71 is provided to deliver the work W. In the illustrated example, two work cartridges 61 and 71 are provided in each of the supply unit 60 and the discharge unit 70, but the number of the work cartridges 61 and 71 can be changed as appropriate. It is. Although various types of work cartridges 61 and 71 can be adopted, for example, the work cartridges 61 and 71 can be configured to be partitioned by a resin wall so that the works W are erected in three rows in the left-right direction.

なお、上記ワークカートリッジ61,71の投入及び取出しに関しては、種々の形態のものが採用できるが、例えばワークカートリッジ61,71がそれぞれ引き出し状構造部材(図示省略)に載置され、この引き出し状構造部材がワークカートリッジ61,71の収納位置(装置M内部)とワークカートリッジ61,71の投入・取出し位置(装置M外部)との間を水平方向にスライド移動可能に装置Mに取り付けられている。なお、この引き出し状構造部材のスライドは、作業者によって手動でできるよう設けることが可能であるが、供給ユニット60又は排出ユニット70の作業時にはスライド不能となるよう後述する制御手段によって制御されていることが好ましい。   The work cartridges 61 and 71 can be loaded and unloaded in various forms. For example, the work cartridges 61 and 71 are placed on drawer-like structural members (not shown), respectively. A member is attached to the apparatus M so as to be slidable in the horizontal direction between a storage position of the work cartridges 61 and 71 (inside the apparatus M) and a loading / unloading position of the work cartridges 61 and 71 (outside the apparatus M). The slide of the drawer-like structural member can be provided manually by an operator, but is controlled by a control means to be described later so that it cannot slide when the supply unit 60 or the discharge unit 70 is operated. It is preferable.

上記加工テーブル103は、第二のレール101にスライド可能に載置されたステージ基台105と、このステージ基台105上に着脱可能に取り付けられる保持基台107とを備えている。この保持基台107には、ワークWを保持する吸着台108(保持台)が載置固定されている。本実施形態においては、搬送搬出ユニット10の被加工物保持部材29の個数に対応して三個の吸着台108が載置固定されている。   The processing table 103 includes a stage base 105 slidably mounted on the second rail 101, and a holding base 107 detachably mounted on the stage base 105. On the holding base 107, a suction stand 108 (holding stand) for holding the workpiece W is placed and fixed. In the present embodiment, three suction tables 108 are mounted and fixed corresponding to the number of workpiece holding members 29 of the transport / unload unit 10.

なお、上記ステージ基台105には、複数種(三種)の保持基台107が着脱可能に取り付けられるように設けられている。具体的には、上記ステージ基台105には、図10に示すように小型のワークWをそれぞれ保持する三つの第一の吸着台108が立設固定された第一の保持基台107、図11に示すように一つの大型のワークWを保持する一つの第二の吸着台108が立設固定された第二の保持基台107、及び図12に示すように中型のワークWをそれぞれ保持する二つの第三の吸着台108が立設固定された第三の保持基台107の三つの保持基台107のうち一つを選択的に取り付けられるように設けられている。すなわち、加工テーブル103は、小型のワークWをそれぞれ保持する複数の第一の吸着台108と、大型のワークWを保持する第二の吸着台108と、中型のワークWをそれぞれ保持する第三の吸着台108との何れか一つを選択して設置できるよう設けられている。   Note that a plurality of types (three types) of holding bases 107 are provided on the stage base 105 so as to be detachable. Specifically, on the stage base 105, as shown in FIG. 10, three first suction bases 108 each holding a small work W are fixed upright. 11, a second holding base 107 on which one second suction stand 108 for holding one large workpiece W is fixed upright, and a medium-sized workpiece W as shown in FIG. The two third adsorption bases 108 are provided so that one of the three holding bases 107 of the third holding base 107 fixed upright can be selectively attached. That is, the processing table 103 includes a plurality of first suction tables 108 that respectively hold small workpieces W, a second suction table 108 that holds large workpieces W, and a third one that holds medium-sized workpieces W. It is provided so that any one of the suction stands 108 can be selected and installed.

上記第一の保持基台107、第二の保持基台107及び第三の保持基台107と、上記ステージ基台105とには、取り付け位置を位置決めするための位置決め手段が設けられている。具体的には、保持基台107は、各保持基台107において略同一形状である基台プレート109を下部に有しており、各基台プレート109には、両側付近に一対の位置決め孔部111が穿設されている。そして、前記ステージ基台105には、この位置決め孔部111に挿通可能な位置決めピン113が突設されている。このため、上記位置決め孔部111に位置決めピン113が挿通されることにより、ステージ基台105に各保持基台107が位置決めされて載置されることになる。   The first holding base 107, the second holding base 107, the third holding base 107, and the stage base 105 are provided with positioning means for positioning the mounting position. Specifically, the holding base 107 has a base plate 109 having substantially the same shape in each holding base 107 at the lower portion, and each base plate 109 has a pair of positioning hole portions near both sides. 111 is drilled. The stage base 105 is provided with a positioning pin 113 that can be inserted into the positioning hole 111. For this reason, the holding bases 107 are positioned and placed on the stage base 105 by inserting the positioning pins 113 through the positioning holes 111.

さらに、上記第一の保持基台107、第二の保持基台107及び第三の保持基台107と、上記ステージ基台105とには、両者を固定するための固定手段が設けられている。具体的には、各保持基台107の基台プレート109には、複数のボルト挿通孔部(図示省略)が穿設されており、前記ステージ基台105には、このボルト挿通孔部に対応する位置にボルト115が螺着される雌ネジ117が形成されている。このため、上記ステージ基台105上に位置決めされて載置された保持基台107を、ボルト115によって固定することができる。なお、ボルト115を離脱することにより、ステージ基台105から保持基台107を離脱することができる。   Furthermore, the first holding base 107, the second holding base 107, the third holding base 107, and the stage base 105 are provided with fixing means for fixing them. . Specifically, the base plate 109 of each holding base 107 has a plurality of bolt insertion holes (not shown), and the stage base 105 corresponds to the bolt insertion holes. A female screw 117 to which the bolt 115 is screwed is formed at a position where the bolt 115 is to be fitted. Therefore, the holding base 107 positioned and placed on the stage base 105 can be fixed by the bolt 115. The holding base 107 can be detached from the stage base 105 by removing the bolt 115.

上記ステージ基台105には、研削加工の際の機械原点を算出するための複数の基準ピン116(基準部位)が、カメラ23側(上側)を向くように立設されている。この基準ピン116は、図10〜図12に示すように、加工テーブル103に設置された吸着台108の上面(受け面)よりも外側に位置するように配置され、この吸着台108に保持されるワークWの外形よりも外側に配置されている。なお、上記吸着台108の上面は、ワークWの外形と略同様の形状で且つワークWの外形よりも若干が小さい外形に設けられている。   On the stage base 105, a plurality of reference pins 116 (reference parts) for calculating the machine origin in grinding are erected so as to face the camera 23 side (upper side). As shown in FIGS. 10 to 12, the reference pin 116 is disposed outside the upper surface (receiving surface) of the suction table 108 installed on the processing table 103 and is held by the suction table 108. It is arranged outside the outer shape of the workpiece W. Note that the upper surface of the suction stand 108 is provided in an outer shape that is substantially similar to the outer shape of the workpiece W and slightly smaller than the outer shape of the workpiece W.

また、基準ピン116は、上記ステージ基台105のみならず、小型のワークWが保持される第一の保持基台107にも形成されている。この第一の保持基台107には、二つの基準ピン116が立設されている。この二つの基準ピン116は、中央の吸着台108の両側に配置されており、一方の基準ピン116が前方側に、他方の基準ピン116が後方側に配置されている。   The reference pin 116 is formed not only on the stage base 105 but also on the first holding base 107 on which a small work W is held. Two reference pins 116 are erected on the first holding base 107. The two reference pins 116 are disposed on both sides of the central suction stand 108, and one reference pin 116 is disposed on the front side and the other reference pin 116 is disposed on the rear side.

なお、上述した各基準ピン116は、第一実施形態と同様に、被撮影ポイントである先端部の高さ(上下方向の位置)が、吸着台108の上面の高さと同じ高さになるように設定されている。   In addition, each reference pin 116 described above has the same height as the height of the top surface of the suction stand 108 in the same manner as in the first embodiment. Is set to

また、各保持基台107の吸着台108(保持台)には、上面に吸気口(図示省略)が設けられており、この吸気口を負圧にするための負圧接続口123が設けられている。なお、第一の保持基台107に設けられた三つの吸着台108、及び第三の保持基台107に設けられた二つの吸着台108を、その上面がそれぞれ異なる大きさに設けることも可能である。これにより、多種の形状のワークWを同一の保持基台107において保持することができる。なお、第一の保持基台107に設けられた三つの吸着台108の上面を同一形状として、各吸着台108が同一形状の複数のワークWを保持できるように設けることも適宜設計変更可能な事項である。なお、薄板ガラスであるワークWの表面に傷が生じないようにするため、吸着台108の上面には、平滑加工を施している。   Further, the suction table 108 (holding table) of each holding base 107 is provided with an intake port (not shown) on the upper surface, and a negative pressure connection port 123 for making the intake port have a negative pressure. ing. In addition, it is possible to provide the upper surface of the three suction stands 108 provided on the first holding base 107 and the two suction stands 108 provided on the third holding base 107 with different sizes. It is. Thereby, workpieces W having various shapes can be held on the same holding base 107. It is also possible to change the design as appropriate so that the upper surfaces of the three suction stands 108 provided on the first holding base 107 have the same shape and each suction stand 108 can hold a plurality of workpieces W having the same shape. It is a matter. In addition, in order to prevent the surface of the workpiece W, which is a thin glass plate, from being damaged, the upper surface of the suction table 108 is smoothed.

上記研削ユニット100の加工機104は、加工テーブル103上のワークW(薄板ガラス)の端面を研削等の加工を行う加工ツール130が着脱可能に設けられている。この加工ツール130は、例えば回転することにより接触するワークWの端面を研削するものである。また、加工ツール130としては、ワークWと当接して穴あけ加工を行うものも採用可能である。また、上記加工テーブル103上には、複数種類の加工ツール130が載置されており、目的に応じた加工ツール130を加工機104に取付けることができるよう設けられている。具体的には、例えば大径円柱状の砥石からなる加工ツールを用いることで、研削加工時に加工ツールが安定して研削がなされるため、加工精度を高めることができ、また、加工ツールが大径であるため、ツールの工具寿命も長くすることができ、ワークWを大量に連続して研削できる。一方、小径円柱状の砥石からなる加工ツールを用いることで、ワークWの穴部内に差し込んで、穴部の内形研削や面取り加工を行うことができる。   The processing machine 104 of the grinding unit 100 is detachably provided with a processing tool 130 that performs processing such as grinding on the end surface of the workpiece W (thin glass) on the processing table 103. This processing tool 130 grinds the end surface of the workpiece W which contacts by rotating, for example. In addition, as the processing tool 130, a tool that makes a hole in contact with the workpiece W can be employed. A plurality of types of processing tools 130 are placed on the processing table 103, and are provided so that the processing tools 130 can be attached to the processing machine 104 according to the purpose. Specifically, for example, by using a processing tool made of a large-diameter cylindrical grindstone, the processing tool can be stably ground during grinding, so that the processing accuracy can be increased and the processing tool is large. Because of the diameter, the tool life of the tool can be extended, and the workpiece W can be ground continuously in large quantities. On the other hand, by using a processing tool made of a small-diameter columnar grindstone, it is possible to perform internal grinding or chamfering of the hole by inserting it into the hole of the workpiece W.

また、加工機104は、先端に加工ツール130を着脱可能に取り付ける加工スピンドル(図示省略)を有している。加工スピンドルは、加工を行う際の回転駆動力を発生する電動モータ(図示省略)と、電動モータのスピンドル軸に加工ツールを取付けるチャックとを備えている。   Further, the processing machine 104 has a processing spindle (not shown) that attaches the processing tool 130 to the tip of the processing machine 104 in a detachable manner. The machining spindle includes an electric motor (not shown) that generates a rotational driving force when machining, and a chuck that attaches a machining tool to the spindle shaft of the electric motor.

上記加工スピンドル(加工機104)は、第一のレール11の配設方向に沿って移動可能に設けられている。このため、加工テーブル103及び加工スピンドルを移動させることで、加工ツールは、加工テーブル103上のワークWに対して相対的に水平方向(前後左右方向)に移動可能に設けられている。なお、加工スピンドルは、上下方向にも移動するよう設けられている。   The processing spindle (processing machine 104) is provided so as to be movable along the arrangement direction of the first rail 11. For this reason, by moving the machining table 103 and the machining spindle, the machining tool is provided so as to be movable in the horizontal direction (front / rear / left / right direction) relative to the workpiece W on the machining table 103. The machining spindle is provided so as to move also in the vertical direction.

なお、研削ユニット100は、加工スピンドルに取り付けられた加工ツール130に向けて研削液を噴射する研削液噴射手段(図示省略)をさらに備えることが好ましい。また、研削ユニット100は、この研削に際して飛散する研削液を、受け渡し位置等に侵入させないようジャバラカバー(図示省略)等が設けられている。また、詳細には図示しないが、ワークWに噴射された研削液を回収するためのキャッチパン(図示省略)が設けられていることが好ましい。   In addition, it is preferable that the grinding unit 100 further includes a grinding fluid ejecting unit (not illustrated) that ejects the grinding fluid toward the processing tool 130 attached to the processing spindle. Further, the grinding unit 100 is provided with a bellows cover (not shown) or the like so that the grinding fluid scattered during the grinding does not enter the delivery position or the like. Although not shown in detail, a catch pan (not shown) for collecting the grinding fluid sprayed onto the workpiece W is preferably provided.

当該研削装置Mは、各種の動作を制御する制御手段を有している。ここで、制御手段としては、例えば電子制御ユニットから構成することができる。   The grinding apparatus M has control means for controlling various operations. Here, as a control means, it can comprise from an electronic control unit, for example.

制御手段は、未加工のワークWを搬送搬出ユニット10によって加工テーブル103に供給し、加工済みのワークWを加工テーブル103から搬出するよう制御するものであるが、以下、この搬送搬出方法について説明する。   The control means controls the unprocessed workpiece W to be supplied to the processing table 103 by the transporting / unloading unit 10 and unloading the processed workpiece W from the processing table 103. This transporting / unloading method will be described below. To do.

まず、研削作業を開始する際には搬送搬出ユニット10は第一のレール11の始端側に位置している。そして、ワークカートリッジ61から供給ユニット60が未加工のワークWを受け取り、この未加工のワークWを供給ユニット60が搬送搬出ユニット10の一方側の被加工物保持部27に受け渡す。なお、この受け渡しに際しては、搬送搬出ユニット10の被加工物保持部27及び供給ユニット60の吸着部の吸引及び停止が制御される。後述するワークWの受け渡しに際してもこのような吸引及び停止が制御されるものであり、以下その詳細な説明は省略する。   First, when the grinding operation is started, the transporting / unloading unit 10 is positioned on the start end side of the first rail 11. Then, the supply unit 60 receives the unprocessed workpiece W from the workpiece cartridge 61, and the supply unit 60 transfers the unprocessed workpiece W to the workpiece holding unit 27 on one side of the transport / unload unit 10. At the time of delivery, suction and stop of the workpiece holding unit 27 of the transport / unload unit 10 and the suction unit of the supply unit 60 are controlled. Such a suction and stop is also controlled during the delivery of the workpiece W, which will be described later, and a detailed description thereof will be omitted below.

未加工のワークWを受け取った搬送搬出ユニット10は、複数の研削ユニット100のうち一つの研削ユニット100の受け渡し位置まで移動する。なお、この際、この研削ユニット100の加工テーブル103も受け渡し位置まで移動する。   The transporting / unloading unit 10 that has received the unprocessed workpiece W moves to the delivery position of one of the grinding units 100. At this time, the processing table 103 of the grinding unit 100 is also moved to the delivery position.

そして、回転体25が90°回転し、ワークWを保持している被加工物保持部27を下方側にして、ワークWと加工テーブル103とを対面させる。そして、回転体25が下降してワークWを加工テーブル103に受け渡す。   Then, the rotating body 25 rotates 90 °, and the workpiece holding part 27 holding the workpiece W is set to the lower side so that the workpiece W and the machining table 103 face each other. Then, the rotating body 25 descends and delivers the workpiece W to the machining table 103.

その後、回転体25が−90°回転(反転)し、カメラ23によって加工テーブル103上のワークWを撮影する。   Thereafter, the rotator 25 rotates (inverts) by −90 °, and the camera 23 photographs the workpiece W on the processing table 103.

この撮影後、加工テーブル103は加工位置に移動して、研削作業が開始されるとともに、搬送搬出ユニット10は第一のレール11の始点側に移動する。   After the photographing, the processing table 103 is moved to the processing position, the grinding operation is started, and the conveyance / unloading unit 10 is moved to the starting point side of the first rail 11.

上記のような搬送作業が研削ユニット100ごとに行われ、各研削ユニット100にワークWが供給される。   The conveying operation as described above is performed for each grinding unit 100, and the workpiece W is supplied to each grinding unit 100.

そして、上記研削ユニット100において研削作業が完了すると、加工テーブル103は受け渡し位置まで移動する。また、搬送搬出ユニット10は、一方側の被加工物保持部27に未加工のワークWを保持した状態で、上記受け渡し位置まで移動する。なお、この際、他方側の被加工物保持部27にはワークWが保持されない空の状態とされている。   When the grinding operation is completed in the grinding unit 100, the processing table 103 moves to the delivery position. Further, the transport / unload unit 10 moves to the delivery position in a state where the unprocessed workpiece W is held in the workpiece holding portion 27 on one side. At this time, the work piece holding part 27 on the other side is in an empty state where the work W is not held.

その後、回転体25が−90°回転(反転)し、ワークWを保持していない上記他方側の被加工物保持部27を下方側にして、ワークWと加工テーブル103とを対面させる。そして、回転体25が下降して加工テーブル103から加工済みのワークWを受け取る。   Thereafter, the rotating body 25 is rotated (inverted) by −90 °, and the workpiece W and the machining table 103 are faced with the other-side workpiece holding portion 27 not holding the workpiece W facing downward. Then, the rotating body 25 descends and receives the processed workpiece W from the processing table 103.

そして、回転体25が180°回転し、ワークWを保持している被加工物保持部27を下方側にして、ワークWと加工テーブル103とを対面させる。そして、回転体25が下降してワークWを加工テーブル103に受け渡す。   Then, the rotating body 25 is rotated 180 °, and the workpiece holding part 27 holding the workpiece W is set to the lower side so that the workpiece W and the machining table 103 face each other. Then, the rotating body 25 descends and delivers the workpiece W to the machining table 103.

その後、回転体25が−90°回転(反転)し、カメラ23によって加工テーブル103上のワークWを撮影する。   Thereafter, the rotator 25 rotates (inverts) by −90 °, and the camera 23 photographs the workpiece W on the processing table 103.

この撮影後、加工テーブル103が加工位置に移動して、研削作業が開始されるとともに、搬送搬出ユニット10が第一のレール11の始点側に移動する。   After the photographing, the processing table 103 is moved to the processing position, the grinding operation is started, and the transport / unloading unit 10 is moved to the start point side of the first rail 11.

そして、第一のレール11の始点側に移動した後に、搬送搬出ユニット10の他方側の被加工物保持部27から排出ユニット70が加工済みのワークWを受け取り、その加工済みワークWを加工済みワークWのワークカートリッジ61に収容するとともに、未加工ワークWのワークカートリッジ61から供給ユニット60が未加工のワークWを受け取り、この未加工のワークWを供給ユニット60が搬送搬出ユニット10の一方側の被加工物保持部27に受け渡す。   Then, after moving to the starting point side of the first rail 11, the discharge unit 70 receives the processed workpiece W from the workpiece holding part 27 on the other side of the transport / unload unit 10, and the processed workpiece W has been processed. While being accommodated in the work cartridge 61 of the work W, the supply unit 60 receives the unprocessed work W from the work cartridge 61 of the unprocessed work W, and the supply unit 60 receives the unprocessed work W on one side of the transport / unload unit 10. The workpiece is transferred to the workpiece holder 27.

このように未加工のワークWを受け取った搬送搬出ユニット10は、研削作業が終了した別の研削ユニット100の受け渡し位置まで移動し、上記のような搬送搬出作業が繰り返し行われることになる。   In this way, the transport / unload unit 10 that has received the unprocessed workpiece W moves to the delivery position of another grinding unit 100 for which the grinding operation has been completed, and the transport / transport operation as described above is repeated.

また、制御手段は、カメラ23によって撮影されたデータに基づいて、ワークWの研削経路を演算するが、この演算の際の制御方法を図14〜図15で説明する。   Further, the control means calculates the grinding path of the workpiece W based on the data photographed by the camera 23. The control method at the time of this calculation will be described with reference to FIGS.

図14のフローチャートに示すように、スタート後、まず初めに、S1で、ワークWのモデルデータ(外形、穴部等)を電子制御ユニットに入力(インストール)する(入力工程)。この入力作業では、例えば、正確に加工されたワークWoの設計データ(CADデータ)を、一旦別のソフトウェアに取り込んで、研削経路等の研削データに変換した上で、電子制御ユニットに入力(インストール)する。   As shown in the flowchart of FIG. 14, after starting, first, in S1, model data (outer shape, hole, etc.) of the workpiece W is input (installed) into the electronic control unit (input process). In this input work, for example, design data (CAD data) of the workpiece Wo that has been precisely machined is once taken into another software and converted into grinding data such as a grinding path, and then input (installed) to the electronic control unit. )

こうした入力作業が終了した後、次に、S2で、実際のワークWi(以下、実ワークW)を加工テーブル103に載置(搬入)して、吸着台108にワークWiを保持させる(保持工程)。   After such input work is completed, next, in S2, an actual work Wi (hereinafter, actual work W) is placed (loaded) on the processing table 103, and the work Wi is held on the suction table 108 (holding step). ).

その後、S3で、カメラ23によって、実ワークWiと基準ピン116,116との画像を取り込む(撮影工程)。具体的にはカメラ23によって、加工テーブル103のワークWiと基準ピン116,116とを撮影する。このように上方の離れた位置から加工テーブル103を撮影することで、取り込むワークWiや基準ピン116,116の画像データの歪みをできるだけ少なくすることができる。   Thereafter, in S3, the camera 23 captures images of the actual workpiece Wi and the reference pins 116 and 116 (imaging process). Specifically, the work 23 and the reference pins 116 and 116 on the processing table 103 are photographed by the camera 23. Thus, by photographing the processing table 103 from a position away from the upper side, distortion of image data of the workpiece Wi to be taken in and the reference pins 116 and 116 can be reduced as much as possible.

このようにして取り込んだ画像データの例が、図15(a)に示した図である。ワークWiと二つの基準ピン116,116を、画像データとして取り込み、各々の位置データを算出するようにしている。   An example of the image data captured in this way is shown in FIG. The work Wi and the two reference pins 116 and 116 are taken in as image data, and each position data is calculated.

そして、S4で、基準ピン116,116の位置から加工テーブル103の機械原点Cを算出する(機械原点算出工程)。ここで、機械原点Cとは、研削加工を行うための機械座標の基準であり、この機械原点Cを規定することで、正確な研削加工を行うことができる。   In S4, the machine origin C of the machining table 103 is calculated from the positions of the reference pins 116 and 116 (machine origin calculation step). Here, the machine origin C is a reference for machine coordinates for performing grinding, and by specifying the machine origin C, accurate grinding can be performed.

機械原点Cは、図15(b)に示すように、二つの基準ピン116,116を結んだ線Lの中点によって定めるようにしている。なお、他の例として、破線で示すように、さらに二つの基準ピンを116´,116´追加して、この追加した二つの基準ピン116´,116´を結んだ線Nと上記二つの基準ピン116,116を結んだ線Lとの交点を、機械原点Cとして規定しても良い。   The machine origin C is determined by the midpoint of the line L connecting the two reference pins 116 and 116 as shown in FIG. As another example, as indicated by a broken line, two reference pins 116 ′ and 116 ′ are added, and a line N connecting the two added reference pins 116 ′ and 116 ′ and the two reference pins are added. An intersection point with the line L connecting the pins 116 and 116 may be defined as the machine origin C.

そして、S5で、取り込んだ実ワークWiのデータから、実ワークWiの外形Waの重心位置Pと、穴部Wbの重心位置Qとを算出する(重心位置算出工程)。ここで、重心位置とは、図形の重心の位置であり、ワークWの外形形状や穴部形状によって決まるものである。図15(b)に示す黒丸P、Qが、それぞれ実ワークWの外形Waの重心位置と穴部Wbとの重心位置である。   In S5, the center of gravity position P of the outer shape Wa of the actual work Wi and the center of gravity position Q of the hole Wb are calculated from the captured data of the actual work Wi (center of gravity position calculating step). Here, the center-of-gravity position is the position of the center of gravity of the figure, and is determined by the outer shape and hole shape of the workpiece W. The black circles P and Q shown in FIG. 15B are the gravity center positions of the outer shape Wa and the hole Wb of the actual workpiece W, respectively.

その後S6で、実ワークWiの重心位置(外形の重心位置P及び穴部の重心位置Q)とモデルWmの重心位置(外形の重心位置Pm及び穴部の重心位置Qm)とを一致させる。実ワークWの重心位置P、QとモデルWmの重心位置Pm、Qmとを一致させることで、実ワークWiとモデルWmとの差(位置データの差)を明確にしている。図15(c)に示す状態が実ワークWiとモデルWm(一点鎖線)の重心位置P、Q、Pm、Qmとを一致させた状態である。このように重心位置P、Q、Pm、Qmを一致させることで、実ワークWiとモデルWmとの差を明らかにできる。   After that, in S6, the center of gravity position of the actual workpiece Wi (the center of gravity position P of the outer shape and the center of gravity position Q of the hole) is matched with the center of gravity of the model Wm (the center of gravity position Pm of the outer shape and the center of gravity position Qm of the hole). By making the center of gravity positions P and Q of the actual workpiece W coincide with the center of gravity positions Pm and Qm of the model Wm, the difference (position data difference) between the actual workpiece Wi and the model Wm is clarified. The state shown in FIG. 15C is a state in which the center of gravity P, Q, Pm, and Qm of the actual workpiece Wi and the model Wm (one-dot chain line) are matched. Thus, by making the gravity center positions P, Q, Pm, and Qm coincide, the difference between the actual work Wi and the model Wm can be clarified.

そして、S7で、加工テーブル103の機械原点Cと実ワークWiの重心位置Pとを比較して、機械原点Cと実ワークWiの重心位置Pとのズレ量(横方向のズレ量X、縦方向のズレ量Y、回転方向のズレ量θ)を演算する(ズレ量演算工程)。また、実ワークWiとモデルWmとを比較して、外形差により削り込み量Δwも演算する。こうして、実ワークWiの研削量等を明確にできる。   In S7, the machine origin C of the machining table 103 and the center of gravity position P of the actual work Wi are compared, and the amount of deviation between the machine origin C and the center of gravity P of the actual work Wi (lateral deviation X, vertical The displacement amount Y in the direction and the displacement amount θ in the rotation direction are calculated (deviation amount calculation step). Further, the actual workpiece Wi and the model Wm are compared, and the amount of cutting Δw is also calculated based on the external shape difference. Thus, the grinding amount of the actual workpiece Wi can be clarified.

図15(d)が、それぞれのズレ量や削り込み量を示したものである。加工テーブル103の機械原点Cからの実ワークWiの重心位置Pのズレ量は、例えば、この図に示すように、左側にX、上側にY、ズレており、さらに、右側にθ、傾くように傾斜している。   FIG. 15D shows the amount of deviation and the amount of cutting. The deviation amount of the center of gravity position P of the actual workpiece Wi from the machine origin C of the machining table 103 is, for example, as shown in this figure, X on the left side, Y on the upper side, and θ on the right side. It is inclined to.

そして、削り込み量は、幅方向の削り込み量Δw1が、実ワークWiの幅寸法r1からモデルの幅寸法T1を引いて2で割ることで算出され、長さ方向の削り込み量Δw2を、実ワークWiの長さ寸法r2からモデルの長さ寸法T2を引いて2で割ることで算出される。   Then, the amount of cutting is calculated by subtracting the model width dimension T1 from the width dimension r1 of the actual workpiece Wi and dividing the result by dividing the amount of cutting Δw1 in the width direction by 2. It is calculated by subtracting the model length dimension T2 from the length dimension r2 of the actual workpiece Wi and dividing by 2.

こうして、幅方向と長さ方向との削り込み量Δw1、Δw2を求めた後、このうち大きな値を最終的な削り込み量Δwとして決定する。このように決定するのは、研削加工を行う際、モデル形状に相似した軌跡であり、ワークW全周を一定の削り込み量で削り込みするため、大きな値に決定しておくことで、削り込みを確実に生じさせて、モデル形状により近い形に研削できるからである。   Thus, after obtaining the cutting amounts Δw1 and Δw2 in the width direction and the length direction, a large value is determined as the final cutting amount Δw. This is determined by the locus similar to the model shape when grinding, and since the entire circumference of the workpiece W is cut with a constant cut amount, it is determined by setting it to a large value. This is because it is possible to surely cause the grinding and to grind to a shape closer to the model shape.

そして、S8で、X、Y、θのズレ量及び削り込み量Δwに応じて、ワークWiの研削経路を算出する(研削経路演算工程)。この研削経路は、実ワークWiの形状や、実ワークWiの載置位置の変動によって変化するもので、各々のワークWで異なるものである。   In S8, the grinding path of the workpiece Wi is calculated according to the amount of deviation of X, Y, θ and the amount of cutting Δw (grinding path calculation step). This grinding path varies depending on the shape of the actual workpiece Wi and the variation of the placement position of the actual workpiece Wi, and is different for each workpiece W.

その後、S9で、算出した研削経路で実ワークWiを研削する(研削工程)。この研削作業は、研削スピンドル131と加工テーブル103とをそれぞれ移動することで行う。このワークWの研削作業では、上述の大径の加工ツール130Aや小径の加工ツール130Bを用いて研削部位に応じて行う。   Thereafter, in S9, the actual workpiece Wi is ground by the calculated grinding path (grinding process). This grinding operation is performed by moving the grinding spindle 131 and the processing table 103, respectively. The grinding operation of the workpiece W is performed according to the grinding portion using the large-diameter machining tool 130A and the small-diameter machining tool 130B.

最後に、S10で、実ワークWiを加工テーブル103から既述のように取出す(搬出工程)。   Finally, in S10, the actual workpiece Wi is taken out from the machining table 103 as described above (unloading step).

そして、次に、S11で作業が終了するか否かの判断を行い、作業が継続する場合(NO判断の場合)には、次のワークWを加工するために上記S2に再度移行する。一方、作業が終了する場合(YES判断の場合:電源オフの場合)には、そのままエンドに移行する。   Next, it is determined whether or not the work is finished in S11. If the work continues (in the case of NO determination), the process returns to S2 in order to process the next workpiece W. On the other hand, when the work is finished (in the case of YES determination: when the power is off), the process proceeds to the end as it is.

以上のように、当該研削装置Mによって上記制御手段の制御のもとワークWの端面を研削して、端面が研削された薄板状部材を製造することができる。   As described above, the end face of the workpiece W can be ground by the grinding apparatus M under the control of the control means, and a thin plate member with the end face ground can be manufactured.

当該研削装置Mは、被加工物保持部27が二箇所に設けられており、一台の搬送搬出ユニット10によって排出手順と搬送手順とを略連続して行うことができ、生産効率を向上できる。   In the grinding apparatus M, the workpiece holding portions 27 are provided at two locations, and the discharge procedure and the transfer procedure can be performed substantially continuously by the single transfer / unload unit 10, thereby improving the production efficiency. .

特に複数の研削ユニット100を有するので、一の研削ユニット100において上記のような搬送搬出の作業を行っている間に、他の研削ユニット100で研削作業を行うことができ、生産性をより向上することができる。   In particular, since the plurality of grinding units 100 are provided, the grinding work can be performed in another grinding unit 100 while the above-described transporting and unloading work is performed in one grinding unit 100, and thus the productivity is further improved. can do.

しかも、供給ユニット60と排出ユニット70とが第一のレール11を挟んだ位置に配設され、回転体25の対向壁にそれぞれ被加工物保持部27が設けられ、これにより上述のように供給ユニット60による未加工のワークWの供給と、排出ユニット70による加工済みのワークWの排出とを同時に行うことができ、ワークWの搬送搬出時間の短縮化が図られ、より生産性を向上させることができる。   In addition, the supply unit 60 and the discharge unit 70 are disposed at positions sandwiching the first rail 11, and the workpiece holding portions 27 are respectively provided on the opposing walls of the rotating body 25, whereby the supply is performed as described above. The supply of the unprocessed workpiece W by the unit 60 and the discharge of the processed workpiece W by the discharge unit 70 can be performed at the same time, so that the time for transporting and unloading the workpiece W can be shortened and the productivity can be further improved. be able to.

さらに、当該研削装置Mにあっては、加工テーブル103にはワークWをそれぞれ保持可能な複数の吸着台108を有するため、一度の加工作業により複数のワークWの研削を行うことができる。しかも、二箇所の被加工物保持部27のそれぞれが、上記加工テーブル103の吸着台108に対応して複数の被加工物保持部材29を有するので、一度の搬送搬出作業によって複数のワークWを搬送搬出できる。このため、生産性の向上をより図ることができる。特に、例えば一度の加工作業に際して、複数種類の加工ツールによる加工を行う場合にあっては、一の加工ツールを取り付けた後に複数のワークWについてその一の加工ツールによる同種の加工処理を行うことができ、その後、上記一の加工ツールを離脱し他の加工ツールを取り付けて、この他の加工ツールによる同種の加工処理を上記複数のワークWに対して行うことができる。つまり、一度の加工ツールの着脱により複数のワークの加工処理がなされるため、加工ツールの着脱に要する時間を短縮することができ、作業効率の向上を図ることできる。   Further, in the grinding apparatus M, since the processing table 103 includes the plurality of suction tables 108 that can hold the workpieces W, the plurality of workpieces W can be ground by a single processing operation. In addition, since each of the two workpiece holding portions 27 has a plurality of workpiece holding members 29 corresponding to the suction table 108 of the processing table 103, a plurality of workpieces W can be transferred by one transporting / unloading operation. Can be carried out. For this reason, productivity can be further improved. In particular, for example, when processing with a plurality of types of processing tools in a single processing operation, the same type of processing with the one processing tool is performed on a plurality of workpieces W after attaching the one processing tool. After that, the one processing tool is detached and another processing tool is attached, and the same type of processing using the other processing tool can be performed on the plurality of workpieces W. That is, since a plurality of workpieces are processed by attaching and detaching the processing tool once, the time required for attaching and detaching the processing tool can be shortened, and work efficiency can be improved.

さらに、第二のレール101によって加工テーブル103が受け渡し位置から加工位置に移動するので、ワークWを受け渡す領域と加工を行う領域とを区画することができ、加工位置が研削液によりウェットな状態となるが、このウェットな状態から受け渡し位置を区分けすることができる。また、二つの被加工物保持部27のうち一方がドライな未加工のワークWばかり保持し、他方がウェットな加工済みワークWばかりを保持することになり、各被加工物保持部27のドライ・ウェット状態を区分けすることができる。   Furthermore, since the machining table 103 is moved from the delivery position to the machining position by the second rail 101, the area where the workpiece W is delivered and the area where machining is performed can be partitioned, and the machining position is wet by the grinding liquid. However, the delivery position can be distinguished from this wet state. In addition, one of the two workpiece holding parts 27 holds only the dry unprocessed workpiece W, and the other holds only the wet processed workpiece W.・ Wet conditions can be classified.

さらに、第一のレール11に沿って走行体13が走行し、第二のレール101に沿って加工テーブル103が走行するというシンプルな構造であるため、従来のスカラロボットを採用する場合に比してコスト高を抑制することができるとともに、故障が起こりにくく、またメンテナンスが容易である。   Furthermore, since the traveling body 13 travels along the first rail 11 and the machining table 103 travels along the second rail 101, it is compared with the case where a conventional SCARA robot is employed. Therefore, the high cost can be suppressed, the failure hardly occurs, and the maintenance is easy.

また、回転体25が、走行体13に上下動して、加工テーブル103側に接近・離反する構成であるので、構造が比較的シンプルであり、装置のコスト高を防ぎつつ、故障等が生じ難く、またメンテナンスも容易である。   Further, since the rotating body 25 moves up and down on the traveling body 13 and approaches and separates from the processing table 103 side, the structure is relatively simple, and a failure or the like occurs while preventing an increase in the cost of the apparatus. It is difficult and maintenance is easy.

また、当該研削装置Mにあっては、複数の研削ユニット100の全てが、加工位置が第一のレール11に対して同一側に位置するよう配設されているので、研削ユニット100の加工位置が設けられない側において、装置の側面に上記第一のレール11を配設することができ、搬送ユニットの修理や点検等が容易に行い得るという利点を有する。   Further, in the grinding apparatus M, since all of the plurality of grinding units 100 are arranged so that the processing position is located on the same side with respect to the first rail 11, the processing position of the grinding unit 100. The first rail 11 can be disposed on the side surface of the apparatus on the side where no is provided, and there is an advantage that the transport unit can be easily repaired or inspected.

また、供給ユニット60及び排出ユニット70が第一のレール11の始端付近に設けられているので、研削装置Mの一側面(第一のレール11の始端側の側面)にワークWの供給部分及び排出部分を配置することができる。このため、ワークカートリッジ61,71の投入・取入を一人の作業者が一方側から行うことができる。   Further, since the supply unit 60 and the discharge unit 70 are provided in the vicinity of the start end of the first rail 11, the work W supply portion and the one side surface (the side surface on the start end side of the first rail 11) of the grinding device M are provided. A discharge part can be arranged. For this reason, one worker can perform loading and unloading of the work cartridges 61 and 71 from one side.

また、走行体13にカメラ23が取り付けられ、加工テーブル103上のワークWを撮影し、その撮影データに基づいて正確な研削経路での研削作業を行うことができる。   In addition, a camera 23 is attached to the traveling body 13, the workpiece W on the processing table 103 can be photographed, and grinding work can be performed along an accurate grinding path based on the photographed data.

特に、ワークWのモデルのデータを予めインストールし、カメラ23で取り込んだ基準ピン116の撮影データから、加工テーブル103の機械原点を算出し、カメラ23で取り込んだワークWの撮影データから、ワークWの重心位置を求め、加工テーブル103の機械原点とワークWの重心位置Pとを比較してワークWのズレ量を算出し、このズレ量に応じて研削経路を演算するため、正確にワークWを研削することができる。特に、ワークW自体に「基準となるマーク(印)」等を形成しなくても、加工テーブル103に設けた基準ピンによって「機械原点」を求め、ワークWのズレ量を把握することができるので、携帯電話などの携帯端末の表示画面に用いられる薄板ガラス(ワークW)であっても、的確に研削加工を行うことができる。   In particular, the workpiece W model data is installed in advance, the machine origin of the processing table 103 is calculated from the imaging data of the reference pin 116 captured by the camera 23, and the workpiece W is captured from the imaging data of the workpiece W captured by the camera 23. The center of gravity position of the workpiece W is obtained, the machine origin of the processing table 103 is compared with the center of gravity position P of the workpiece W, the amount of deviation of the workpiece W is calculated, and the grinding path is calculated according to this amount of deviation. Can be ground. In particular, even if the workpiece W itself does not have a “reference mark” or the like, the “machine origin” can be obtained by the reference pin provided on the machining table 103 and the displacement amount of the workpiece W can be grasped. Therefore, even a thin glass (work W) used for a display screen of a mobile terminal such as a mobile phone can be precisely ground.

なお、カメラ23を複数台設置し、加工テーブル103ごとにカメラ23を配設することも考えられるが、上記のようにカメラ23を走行体13に取り付ける構成を採用することで、カメラ23を複数台設置することを要せず、装置のコスト高を抑制することができる。   Although it is conceivable to install a plurality of cameras 23 and arrange the cameras 23 for each processing table 103, a configuration in which the cameras 23 are attached to the traveling body 13 as described above allows a plurality of cameras 23 to be installed. It is not necessary to install a stand, and the cost of the apparatus can be suppressed.

さらに、カメラ23が走行体13の上方に位置するので、カメラ23と撮影対象であるワークWとの距離を長くすることができ、これによりワークW全体をピント良く撮影することができる。   Furthermore, since the camera 23 is located above the traveling body 13, the distance between the camera 23 and the workpiece W to be photographed can be increased, and thus the entire workpiece W can be photographed with good focus.

また、加工テーブル103に複数種類の吸着台108を選択して設置することができるので、研削対象であるワークWの大きさに応じて、適切な吸着台を選択して的確に研削作業を行うことできる。さらに、第一又は第三の保持基台107を載置固定した場合には、加工テーブル103に複数の吸着台108を設置できる。これにより、保持基台107を変更することなくワークWの大きさに応じたより適切な吸着台108を選択して研削作業を行うことができる。   In addition, since a plurality of types of suction tables 108 can be selected and installed on the processing table 103, an appropriate suction table is selected according to the size of the workpiece W to be ground and the grinding work is performed accurately. I can. Furthermore, when the first or third holding base 107 is placed and fixed, a plurality of suction tables 108 can be installed on the processing table 103. Thereby, it is possible to perform the grinding operation by selecting a more suitable suction stand 108 according to the size of the workpiece W without changing the holding base 107.

また、複数の基準ピン116を有し、この複数の基準ピン116が、吸着台108に保持される各ワークWの外形の外側にそれぞれ配置されているので、ワークWに近接した位置に基準ピン116が位置することになり、このため、「機械原点」がワークWの重心位置に近くなり、ズレ量の演算の際の誤差を少なくできる。さらに、上記基準ピン116は、各ワークWを挟んだ両側位置に位置しているので、ワークWの両側の基準ピン116を結んだ線上に形成される点を「機械原点」とすることができ、これによりワークWの重心位置に近い位置を機械原点とすることができる。しかも、ワークWを挟んで対向する少なくとも二対の基準ピン116が配置されているので、各対の基準ピン116を結んだ線の交点を「機械原点」とすることによって、この機械原点とワークWの重心位置とをより近接させることができる。このため、より正確に、ワークWのズレ量を演算することができる。   In addition, since the plurality of reference pins 116 are disposed outside the outer shape of each workpiece W held by the suction table 108, the plurality of reference pins 116 are disposed at positions close to the workpiece W. Therefore, the “machine origin” is close to the position of the center of gravity of the workpiece W, and the error in calculating the deviation amount can be reduced. Furthermore, since the reference pins 116 are positioned on both sides of each workpiece W, a point formed on a line connecting the reference pins 116 on both sides of the workpiece W can be used as a “machine origin”. Thus, a position close to the position of the center of gravity of the workpiece W can be set as the mechanical origin. In addition, since at least two pairs of reference pins 116 facing each other with the workpiece W interposed therebetween are arranged, the intersection of the lines connecting the pairs of reference pins 116 is defined as the “machine origin”, whereby the machine origin and the workpiece The center of gravity of W can be brought closer. For this reason, the deviation | shift amount of the workpiece | work W can be calculated more correctly.

さらに、上記基台プレート109に立設した基準ピン116は、吸着台108に保持されたワークWの外形よりも外側に位置するため、基準ピン116がワークWに隠されることがなく、このため、第一、第二及び第三の吸着台108の何れに変更して設置しても、この基準ピン116を取り換え等する必要がなく、的確に撮影作業を行うことができる。このため、加工テーブル103の構造をシンプルにすることができる。   Further, since the reference pin 116 erected on the base plate 109 is positioned outside the outer shape of the work W held on the suction stand 108, the reference pin 116 is not hidden by the work W. Regardless of which of the first, second, and third suction tables 108 are installed, it is not necessary to replace the reference pin 116, and the photographing operation can be performed accurately. For this reason, the structure of the processing table 103 can be simplified.

なお、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の意図する範囲内において適宜設計変更可能である。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately modified within the scope intended by the present invention.

上述の実施形態の研削装置Mでは、被加工物としてのワークWを携帯電話用の薄板ガラスとしているが、例えば、携帯音響機器用の薄板ガラスであってもよいし、また、携帯ゲーム機用の薄板ガラスであってもよい。さらに、携帯ナビ用の薄板ガラス、携帯TVの薄板ガラス等であっても良い。   In the grinding apparatus M of the above-described embodiment, the workpiece W as the workpiece is a thin glass for a mobile phone, but may be a thin glass for a portable audio device, or for a portable game machine. The thin glass may be used. Further, it may be a thin glass for portable navigation, a thin glass for portable TV, or the like.

また、研削装置Mの全体構成についても、上述の実施形態に限定されるものではなく、例えば、研削ユニットが一つであるものや、逆に、さらに五つや六つなど、多くの研削ユニットを有するものも、本発明の意図する範囲内である。   Further, the overall configuration of the grinding apparatus M is not limited to the above-described embodiment. For example, there are many grinding units such as one having a single grinding unit and, on the contrary, five or six. What is included is also within the intended scope of the present invention.

さらに、上記実施形態においては、研削ユニットのみが設けられ、各研削ユニットにおいて同種の研削作業がなされるものについて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各加工ユニットにおいて異なる加工処理がなされるものを採用可能である。つまり、例えば、上記実施形態のように寸法精度を目的としてワークの端面を削る研削ユニットのみならず、ワークの端面を所望の表面粗さとするために僅かに削る研磨ユニットと、ワークと当接して穴あけ加工を行う穴あけ加工ユニットとを備える研削装置であっても本発明の意図する範囲内である。   Furthermore, in the above embodiment, only the grinding unit is provided and the same kind of grinding work is performed in each grinding unit. However, the present invention is not limited to this, and different processing is performed in each processing unit. What can be processed can be adopted. That is, for example, not only a grinding unit that cuts the end surface of the workpiece for the purpose of dimensional accuracy as in the above embodiment, but also a polishing unit that slightly cuts the end surface of the workpiece to obtain a desired surface roughness, Even a grinding apparatus provided with a drilling unit that performs drilling is within the intended scope of the present invention.

なお、この研削装置の場合、例えば、制御手段が、
1.少なくとも二箇所の被加工物保持部のうち一方に、供給ユニットを介して未加工の被加工物を供給するステップ、
2.被加工物保持部において未加工の被加工物を保持した走行体を、穴あけ加工ユニットの加工テーブルの受け渡し位置まで走行せしめるステップ、
3.受け渡し位置の穴あけ加工ユニットの加工テーブルが保持する穴あけ加工済みの被加工物を、上記少なくとも二箇所の被加工物保持部のうち他方が受け取るステップ、
4.回転体を回転させて、上記穴あけ加工済みの被加工物を受け渡した加工テーブルに上記一方の被加工物保持部が保持する未加工の加工物を受け渡すステップ、
5.被加工物保持部において穴あけ加工済みの被加工物を保持した走行体を、研削ユニットの加工テーブルの受け渡し位置まで走行せしめるステップ、
6.受け渡し位置の研削ユニットの加工テーブルが保持する研削済みの被加工物を、上記一方の被加工物保持部が受け取るステップ、
7.回転体を回転させて、上記研削済みの被加工物を受け渡した加工テーブルに上記他方の被加工物保持部が保持する穴あけ加工済みの加工物を受け渡すステップ、
8.被加工物保持部において研削済みの被加工物を保持した走行体を、研磨ユニットの加工テーブルの受け渡し位置まで走行せしめるステップ、
9.受け渡し位置の研磨ユニットの加工テーブルが保持する研磨済みの被加工物を、上記他方の被加工物保持部が受け取るステップ、
10.回転体を回転させて、上記研磨済みの被加工物を受け渡した加工テーブルに上記一方の被加工物保持部が保持する研削済みの加工物を受け渡すステップ、
11.被加工物保持部において研磨済みの被加工物を保持した走行体を、排出ユニットによる排出位置まで走行せしめるステップ、及び
12.上記他方の被加工物保持部が保持する研磨済みの被加工物を排出ユニットを介して排出するステップ
を行うよう制御するものも採用可能である。
In the case of this grinding apparatus, for example, the control means
1. Supplying an unprocessed workpiece to one of at least two workpiece holding portions via a supply unit;
2. Running the traveling body holding the unprocessed workpiece in the workpiece holding section to the delivery position of the machining table of the drilling unit;
3. The other of the at least two workpiece holders receives the drilled workpiece held by the machining table of the drilling unit at the delivery position;
4). A step of rotating the rotating body and delivering the unprocessed workpiece held by the one workpiece holding section to the machining table that has delivered the drilled workpiece;
5. A step of running a traveling body, which holds a drilled workpiece in the workpiece holder, to a delivery position of a processing table of a grinding unit;
6). A step in which the one workpiece holding section receives the ground workpiece held by the processing table of the grinding unit at the delivery position;
7). A step of rotating a rotating body and delivering a drilled workpiece held by the other workpiece holder to the machining table that delivered the ground workpiece;
8). Running the traveling body holding the ground workpiece in the workpiece holding section to the delivery position of the processing table of the polishing unit;
9. A step in which the other workpiece holding unit receives the polished workpiece held by the processing table of the polishing unit at the delivery position;
10. A step of rotating a rotating body to deliver a ground workpiece which is held by the one workpiece holding portion to a machining table which has delivered the polished workpiece;
11. 11. running the traveling body holding the polished workpiece in the workpiece holder to the discharge position by the discharge unit; It is also possible to adopt a control for performing a step of discharging the polished workpiece held by the other workpiece holding section through the discharge unit.

さらに、回転体25として略直方体状のものについて説明したが、例えば回転軸37から見て略六角形状や略八角形状の回転体25を採用することも可能である。また、被加工物保持部も二箇所に設けるものに限定されるものではなく、三箇所以上の被加工物保持部を設けることも適宜設計変更可能な事項である。   Furthermore, although the substantially rectangular parallelepiped shape has been described as the rotating body 25, for example, a substantially hexagonal or octagonal rotating body 25 as viewed from the rotating shaft 37 can be employed. Further, the workpiece holding portions are not limited to those provided at two locations, and providing three or more workpiece holding portions is a matter that can be appropriately changed in design.

また、上記実施形態では回転体25を回転及び反転できるよう設けたものについて説明したが、一方向にのみ回転可能(他方向に回転不能)な回転体であっても、本発明の意図する範囲内である。但し、上記実施形態のように、回転及び反転できる回転体を採用することが好ましく、これにより回転体に付設するケーブル等の捩じれを防止する手段が特に必要でなく、構造がシンプルとなる利点を有する。   Moreover, although what provided the rotary body 25 so that it could rotate and reverse was demonstrated in the said embodiment, even if it is a rotary body which can rotate only to one direction (it cannot rotate to another direction), the range which this invention intends Is within. However, as in the above embodiment, it is preferable to employ a rotating body that can be rotated and reversed, and this eliminates the need for a means for preventing twisting of a cable or the like attached to the rotating body, and has the advantage that the structure is simple. Have.

以上のように、本発明の薄板状物加工装置は、例えば携帯電話などの携帯端末で用いられる薄板ガラスなどの略方形の薄板状の被加工物の端面研削を、低コストで且つ迅速に行うことができる。   As described above, the thin plate material processing apparatus of the present invention performs end surface grinding of a substantially rectangular thin plate material such as thin glass used in a portable terminal such as a mobile phone at low cost and quickly. be able to.

10 搬送搬出ユニット
11 レール
13 走行体
23 カメラ
25 回転体
25a 窓
27 被加工物保持部
29 被加工物保持部材
35 上下回転機構
60 供給ユニット
61 ワークカートリッジ
63 供給保持部材
70 排出ユニット
71 ワークカートリッジ
73 排出保持部材
100 研削ユニット(加工ユニット)
101 レール
103 加工テーブル
130 加工ツール
W ワーク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Conveying / unloading unit 11 Rail 13 Traveling body 23 Camera 25 Rotating body 25a Window 27 Workpiece holding part 29 Workpiece holding member 35 Vertical rotation mechanism 60 Supply unit 61 Work cartridge 63 Supply holding member 70 Discharge unit 71 Work cartridge 73 Discharge Holding member 100 Grinding unit (processing unit)
101 Rail 103 Processing table 130 Processing tool W Workpiece

Claims (9)

薄板状の被加工物を加工する薄板状物加工装置であって、
第一のレール及び第一のレールに沿って走行し被加工物を搬送及び搬出する走行体を有する搬送搬出ユニット、
上記第一のレールの始端付近の一方側に配設され、上記搬送搬出ユニットに未加工の被加工物を供給する供給ユニット、
上記第一レールの始端付近の他方側に配設され、上記搬送搬出ユニットから加工済みの被加工物を排出する排出ユニット、及び
上記第一のレールに沿って配設され、上記被加工物を加工する複数の加工ユニット
を備え、
上記複数の加工ユニットが、それぞれ
加工する被加工物を保持する加工テーブル、及び
上記第一のレールと交差する方向に、加工テーブルが加工位置から上記搬送排出ユニットと被加工物を受け渡す受け渡し位置までの間を移動するよう配設された第二のレール
を有し、
上記搬送搬出ユニットが、
上記走行体に取り付けられ、第一のレールの配設方向に沿った軸を中心に回転する回転体、及び
この回転体に設けられ、回転体の回転により上記受け渡し位置の加工テーブルに選択的に対面する少なくとも二箇所に配設された被加工物保持部
をさらに備えていることを特徴とする薄板状物加工装置。
A thin plate processing apparatus for processing a thin plate workpiece,
A transporting / unloading unit having a traveling body that travels along the first rail and the first rail and transports and unloads the workpiece;
A supply unit that is disposed on one side near the starting end of the first rail and that supplies an unprocessed workpiece to the transporting and unloading unit;
A discharge unit that is disposed on the other side near the starting end of the first rail, and that discharges the processed workpiece from the transport and carry-out unit; and is disposed along the first rail, and the workpiece is It has multiple processing units to process,
A processing table that holds the workpiece to be processed by each of the plurality of processing units, and a delivery position at which the processing table transfers the conveyance / discharge unit and the workpiece from the processing position in a direction crossing the first rail. A second rail arranged to move between
The transporting / unloading unit is
A rotating body that is attached to the traveling body and rotates about an axis along the arrangement direction of the first rail, and is provided on the rotating body, and is selectively applied to the processing table at the delivery position by the rotation of the rotating body. A thin plate processing apparatus, further comprising workpiece holding portions disposed at at least two locations facing each other.
上記回転体が、上記走行体に、受け渡し位置の加工テーブル側に接近・離反可能に取付けられている請求項1に記載の薄板状物加工装置。   The thin plate material processing apparatus according to claim 1, wherein the rotating body is attached to the traveling body so as to be able to approach and separate from a processing table side at a delivery position. 上記搬送搬出手段が、走行体に取り付けられたカメラをさらに備える請求項1又は請求項2に記載の薄板状物加工装置。   The thin plate material processing apparatus according to claim 1, wherein the transporting / carrying means further includes a camera attached to the traveling body. 上記カメラが、上記回転体よりも受け渡し位置の加工テーブルの反対側において上記走行体に取り付けられ、
上記回転体に、所定の回転角においてカメラから受け渡し位置の加工テーブルが視認できる視認可能領域が形成されている請求項3に記載の薄板状物加工装置。
The camera is attached to the traveling body on the opposite side of the processing table at the transfer position from the rotating body,
The thin plate material processing apparatus according to claim 3, wherein a visible region in which a processing table at a delivery position can be visually recognized from a camera at a predetermined rotation angle is formed on the rotating body.
上記回転体が、対向する一対の対向壁を有し、
この対向壁に、それぞれ外側に向けて上記被加工物保持部が設けられている請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の薄板状物加工装置。
The rotating body has a pair of opposed walls facing each other,
The thin plate material processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the workpiece holding portion is provided on the facing wall toward the outside.
上記加工テーブルが、被加工物をそれぞれ保持可能な複数の保持手段を有し、
上記少なくとも二箇所の被加工物保持部のそれぞれが、上記保持手段に対応した複数の被加工物保持手段を有する請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の薄板状物加工装置。
The processing table has a plurality of holding means capable of holding workpieces,
The thin plate material processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein each of the at least two workpiece holding portions has a plurality of workpiece holding means corresponding to the holding means.
上記複数の加工ユニットの全てが、加工位置が第一のレールに対して同一側に位置するよう配設されている請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の薄板状物加工装置。   The thin plate material processing apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein all of the plurality of processing units are disposed such that a processing position is located on the same side with respect to the first rail. . 上記走行体及び回転体の動作を制御する制御手段をさらに備え、
この制御手段が、
少なくとも二箇所の被加工物保持部のうち一方に、供給ユニットを介して未加工の被加工物を供給するステップ、
被加工物保持部において未加工の被加工物を保持した走行体を、加工テーブルの受け渡し位置まで走行せしめるステップ、
受け渡し位置の加工テーブルが保持する加工済みの被加工物を、上記少なくとも二箇所の被加工物保持部のうち他方が受け取るステップ、
回転体を回転させて、上記加工済みの被加工物を受け渡した加工テーブルに上記一方の被加工物保持部が保持する未加工の加工物を受け渡すステップ、
被加工物保持部において加工済みの被加工物を保持した走行体を、排出ユニットによる排出位置まで走行せしめるステップ、及び
上記他方の被加工物保持部が保持する加工済みの被加工物を排出ユニットを介して排出するステップ
を行うよう制御する請求項1から請求項7にいずれか1項に記載の薄板状物加工装置。
And further comprising control means for controlling the operation of the traveling body and the rotating body,
This control means
Supplying an unprocessed workpiece to one of at least two workpiece holding portions via a supply unit;
A step of causing the traveling body holding an unprocessed workpiece in the workpiece holding section to travel to a delivery position of the processing table;
A step of receiving the processed workpiece held by the processing table at the delivery position by the other of the at least two workpiece holders;
A step of rotating a rotating body and delivering an unprocessed workpiece held by the one workpiece holding section to a machining table that has delivered the processed workpiece;
A step of causing the traveling body holding the processed workpiece in the workpiece holding section to travel to a discharge position by the discharge unit; and a discharge of the processed workpiece held by the other workpiece holding section The thin plate material processing apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein control is performed so as to perform the step of discharging via the sheet.
請求項1から請求項8にいずれか1項に記載の薄板状物加工装置により加工する工程を備える薄板状部材の製造方法。   The manufacturing method of a thin plate-shaped member provided with the process processed with the thin plate-shaped object processing apparatus of any one of Claims 1-8.
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CN201410268378.XA CN104117885B (en) 2011-04-01 2012-03-26 The manufacture method of laminal object processing unit (plant) and thin plate-like member
CN201410267474.2A CN104108057B (en) 2011-04-01 2012-03-26 Machining device for thin-plate-like object and manufacturing method for thin-plate-like member
CN201410267168.9A CN104117905B (en) 2011-04-01 2012-03-26 The manufacture method of laminal object processing unit (plant) and thin plate-like member
CN201210082464.2A CN102729150B (en) 2011-04-01 2012-03-26 Thin plate-shaped object processing device and thin plate-shaped member manufacturing method
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018003765A1 (en) * 2016-06-29 2018-01-04 川崎重工業株式会社 Polishing device

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5575689B2 (en) * 2011-04-01 2014-08-20 株式会社 ハリーズ Thin plate processing apparatus and method for manufacturing thin plate member
CN104670888B (en) * 2013-11-30 2017-01-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 Handling equipment
CN105563262B (en) * 2015-12-31 2018-07-10 维达力实业(深圳)有限公司 A kind of thin glass abrasive machining device
CN107322430B (en) * 2017-06-30 2019-06-07 嘉善中正电子科技有限公司 A kind of multistation grinding device
CN107414667B (en) * 2017-06-30 2019-06-07 嘉善中正电子科技有限公司 A kind of new material grinding device
JP6921769B2 (en) * 2018-03-05 2021-08-18 株式会社Screenホールディングス Printing equipment and printing method
TW201938317A (en) * 2018-03-05 2019-10-01 韶陽科技股份有限公司 Irregular shaped edge grinding machine for processing smart phone sheet including a plurality of edge grinding devices, and a conveying device
JP7191472B2 (en) * 2019-01-25 2022-12-19 株式会社ディスコ How to use processing equipment
CN116394129B (en) * 2023-06-08 2023-08-25 成都永峰科技有限公司 Polishing repair device based on surface pore defects of aviation parts

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03287335A (en) * 1990-03-31 1991-12-18 Shin Etsu Handotai Co Ltd Single crystal ingot posture adjusting device
JPH04202776A (en) * 1990-11-30 1992-07-23 Tokuda Seisakusho Ltd Loading device
JP2007000943A (en) * 2005-06-21 2007-01-11 Toyo Seiki Kogyo Co Ltd Machining system
WO2009084101A1 (en) * 2007-12-28 2009-07-09 Sintobrator, Ltd. Prismatic member polishing device

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53124395A (en) * 1977-04-05 1978-10-30 Takayuki Wakizaka Device for grinding plates
DE3035553C2 (en) * 1980-09-20 1983-07-14 Flachglas AG, 8510 Fürth Machine for grinding the entire circumferential surface of glass panes with an irregular floor plan
JP2804875B2 (en) * 1993-04-09 1998-09-30 株式会社日立製作所 Workpiece support device and machine tool using the same
JPH08208257A (en) * 1995-01-31 1996-08-13 Bando Kiko Kk Apparatus for working glass plate
JPH10118907A (en) * 1996-10-15 1998-05-12 Hitachi Electron Eng Co Ltd Outer periphery processing device of glass substrate
JP2000237939A (en) * 1999-02-17 2000-09-05 Sumitomo Heavy Ind Ltd Tandem table type rotary grinder
JP2001138195A (en) * 1999-11-09 2001-05-22 Shirai Tekkosho:Kk Plate-glass working machine
JP2003181751A (en) * 2001-12-17 2003-07-02 Shirai Tekkosho:Kk Machine for chamfering edge of plate glass
KR100832293B1 (en) * 2002-03-20 2008-05-26 엘지디스플레이 주식회사 Grind table of liquid crystal display panel and grinder using it
JP2004099424A (en) * 2002-07-16 2004-04-02 Shiraitekku:Kk Device for working glass
JP4013778B2 (en) * 2003-02-04 2007-11-28 坂東機工株式会社 Glass plate processing equipment
CN2621878Y (en) * 2003-03-11 2004-06-30 时密克 High precision glass edger
JP4406752B2 (en) * 2005-05-27 2010-02-03 日本電気硝子株式会社 Glass substrate end face processing apparatus and end face processing method
JP4904722B2 (en) * 2005-06-02 2012-03-28 株式会社Ihi Substrate transfer device
TW201004715A (en) * 2008-07-21 2010-02-01 Wen-Yu Lin Lateral moving type glue-spreading equipment for substrate and the glue-spreading method
DE102008045370B4 (en) * 2008-09-02 2010-07-08 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Method and device for transporting large-area, thin glass plates
TWM362146U (en) * 2009-03-18 2009-08-01 Han Tai Technology Co Ltd Assembly carriage
TWM365922U (en) * 2009-03-20 2009-10-01 Han Tai Technology Co Ltd Overturn cart
KR20110016757A (en) * 2009-08-12 2011-02-18 (주)글라렉스 Device for cutting side of thin plate glass and assembly for manufacturing thin plate glass
JP5575689B2 (en) * 2011-04-01 2014-08-20 株式会社 ハリーズ Thin plate processing apparatus and method for manufacturing thin plate member

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03287335A (en) * 1990-03-31 1991-12-18 Shin Etsu Handotai Co Ltd Single crystal ingot posture adjusting device
JPH04202776A (en) * 1990-11-30 1992-07-23 Tokuda Seisakusho Ltd Loading device
JP2007000943A (en) * 2005-06-21 2007-01-11 Toyo Seiki Kogyo Co Ltd Machining system
WO2009084101A1 (en) * 2007-12-28 2009-07-09 Sintobrator, Ltd. Prismatic member polishing device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018003765A1 (en) * 2016-06-29 2018-01-04 川崎重工業株式会社 Polishing device
JP2018001311A (en) * 2016-06-29 2018-01-11 川崎重工業株式会社 Polishing device

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