JP6644845B2 - Particle removal tip and index type particle removal device using the same - Google Patents
Particle removal tip and index type particle removal device using the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP6644845B2 JP6644845B2 JP2018160236A JP2018160236A JP6644845B2 JP 6644845 B2 JP6644845 B2 JP 6644845B2 JP 2018160236 A JP2018160236 A JP 2018160236A JP 2018160236 A JP2018160236 A JP 2018160236A JP 6644845 B2 JP6644845 B2 JP 6644845B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tip
- tray
- index
- particle removal
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 154
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 101
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 101
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 55
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Description
本発明は、パーティクル除去ティップ及びそれを用いたインデックス型パーティクル除去装置に関する。 The present invention relates to a particle removing tip and an index type particle removing device using the same.
集積回路、メモリセルなどの半導体デバイスは、一連のウェハにパターニング、エッチングなどの半導体製造工程が施工されて製作される。一方、カメラモジュールに装着される素子は、金属基板上に製作される。このようなウェハや基板から半導体デバイスや素子を製造する工程の中でウェハのデバイスや基板の素子にパーティクルが付着した場合、デバイスや素子に不良が発生する。 Semiconductor devices such as integrated circuits and memory cells are manufactured by performing semiconductor manufacturing processes such as patterning and etching on a series of wafers. On the other hand, elements mounted on the camera module are manufactured on a metal substrate. In the process of manufacturing a semiconductor device or an element from such a wafer or a substrate, when particles adhere to the device of the wafer or the element of the substrate, a defect occurs in the device or the element.
特許文献1には、接着剤が下面に塗布されたプレスジグと、そのプレスジグを上下に動かす移送ユニットを含み、プレスジグは移送ユニットに連結されるメインボディと、そのメインボディに着脱可能に結合され、下面に接着剤が塗布された加圧ブロックから構成された半導体チップのパーティクル除去装置が開示されている。特許文献1の発明は、移送ユニットの作動によりプレスジグが上下に動きながらプレスジグの下面に塗布された接着剤がウェハのチップに付着したパーティクルを除去する。しかし、特許文献1記載の発明には、プレスジグの下面に塗布された接着剤によってパーティクルを除去する仕組みなので、広い同一面積上に位置するチップのパーティクルを除去することは容易であるが、チップの平面が均一でない場合、チップに付着したパーティクルを除去することは容易ではないという欠点があり、また、プレスジグの下面に塗布された接着剤にパーティクルが十分に付着すると、その加圧ブロックを切断されたボディから分離して、接着剤が塗布された新しい加圧ブロックを切断されたボディに装着して使用するため、部品の損失が発生する。
本発明は上記の欠点を改善するためになされたものであってその目的とするところは、素子(チップ)に付着したパーティクルを効率的に除去するだけでなく、部品の損失を最小限にするパーティクル除去ティップ及びそれを用いたインデックス型パーティクル除去装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的とするところは、構成が簡単で作業効率を向上させるパーティクル除去ティップ及びそれを用いたインデックス型パーティクル除去装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to improve the above-described drawbacks, and an object of the present invention is to not only efficiently remove particles adhering to an element (chip), but also minimize component loss. An object of the present invention is to provide a particle removing tip and an index type particle removing apparatus using the same.
It is another object of the present invention to provide a particle removing tip having a simple configuration and improving work efficiency, and an index type particle removing apparatus using the same.
上記の目的を達成するためになされた本発明のインデックス型パーティクル除去装置は、多数の素子が配列された素子トレイを作業位置に移送するトレイ移送ユニット、多数のパーティクル除去ティップが配列されたティップトレイが置かれるトレイ安着台、粘着液を塗布する粘着液供給ユニット、架上の円状に一定の間隔をおいて多数の安着ホールが具備され、中心軸を基準に回転するインデックス部材、トレイ安着台に置かれたティップトレイのパーティクル除去ティップをピックアップして回転させ、粘着液供給ユニットからパーティクル除去ティップに粘着液が塗布された後、回転させてインデックス部材の安着ホールに安着させるフリップユニット、インデックス部材の安着ホールに安着されたパーティクル除去ティップをピックアップ位置に移動させながら、パーティクル除去ティップの粘着液が硬化されるようにインデックス部材を回転させるインデックス駆動ユニット、パーティクル除去ティップの粘着液が硬化された粘着ゲルが除去される粘着ゲル除去部材、インデックス部材のパーティクル除去ティップをピックアップ位置でピックアップして移動し、パーティクル除去ティップの粘着ゲルで作業位置に位置する素子トレイの素子に付着したパーティクルを除去し、パーティクル除去ティップのパーティクルを除去した粘着ゲルを、粘着ゲル除去ユニットで除去し、粘着ゲルが除去されたパーティクル除去ティップをインデックス部材の安着ホールに安着させるスイングアームユニット、を含むことを特徴とする。 In order to achieve the above object, an index type particle removing apparatus according to the present invention includes a tray transfer unit for transferring an element tray on which a number of elements are arranged to a work position, and a tip tray on which a number of particle removal tips are arranged. A tray mounting table on which is placed, an adhesive liquid supply unit for applying the adhesive liquid, an index member which is provided with a number of mounting holes at regular intervals in a circular shape on a frame, and rotates around a central axis, and a tray Pick up and rotate the particle removal tip of the tip tray placed on the mounting table, apply the adhesive liquid to the particle removal tip from the adhesive liquid supply unit, and rotate it to settle in the seating hole of the index member Pick a particle removal tip seated in the seat of the flip unit or index member An index drive unit that rotates the index member so that the adhesive liquid of the particle removing tip is cured while moving to the tip position, an adhesive gel removing member from which the adhesive gel in which the adhesive liquid of the particle removing tip is cured is removed, The particle removal tip of the index member is picked up at the pickup position and moved, and the adhesive gel of the particle removal tip is used to remove the particles attached to the elements of the element tray located at the working position, and the particle removal tip of the particle removal tip is used. Is removed by an adhesive gel removing unit, and a particle removing tip from which the adhesive gel has been removed is seated in a seating hole of an index member.
また、上記の目的を達成するためになされた本発明のパーティクル除去ティップは、ティップ本体、ティップ本体の一方の端部に結合されて粘着液がドッティングされる溶液接触キャップ、を含み、ティップ本体は、設定された長さと断面積を有する胴体部と、胴体部の一方の側面に延長形成され、胴体の断面積よりも小さい断面積を有する丸棒状の丸棒部と、胴体部の他方の側面に延長形成される段差結合部とを含み、溶液接触キャップは、設定された長さを有する丸棒状の胴筒部と、胴筒部の一方の端に円錐状に延長形成され、円錐の先部分が切断されて端面を有する形状のティップ部と、胴筒部の他方の端面に設定された深さで形成され、段差結合部が挿入される結合ホールとを含み、ティップ本体はステンレス材質を含み、溶液接触キャップはシリコン材質を含むことを特徴とする。 Further, a particle removing tip of the present invention made to achieve the above object includes a tip body, a solution contact cap coupled to one end of the tip body and to which an adhesive liquid is to be attached, and a tip body. A body part having a set length and a cross-sectional area, a round bar part having a cross-sectional area smaller than the cross-sectional area of the body, being formed to be extended on one side of the body part, and the other of the body part A step connecting portion extending on the side surface, the solution contact cap has a round rod-shaped barrel portion having a set length, and a conical extension formed at one end of the barrel portion, The tip body includes a tip portion having a shape having a cut end portion and an end surface, and a coupling hole formed at a depth set at the other end surface of the barrel portion and into which a step coupling portion is inserted. Including, solution contact Cap is characterized in that it comprises a silicon material.
以下、本発明に係るパーティクル除去ティップ及びそれを用いたインデックス型パーティクル除去装置の実施例を添付図面を基に説明する。
図1は、本発明に係るインデックス型パーティクル除去装置の一実施例を示す平面図である。
図1に示したとおり、本発明に係るパーティクル除去ティップを用いたインデックス型パーティクル除去装置は、トレイ移送ユニット100、トレイ安着台200、粘着液供給ユニット300、インデックス部材400、フリップユニット500、インデックス駆動ユニット600、粘着ゲル除去部材700、スイングアームユニット800を含む。
Hereinafter, an embodiment of a particle removing tip and an index type particle removing apparatus using the same according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of the index type particle removing apparatus according to the present invention.
As shown in FIG. 1, the index type particle removing apparatus using the particle removing tip according to the present invention includes a
トレイ移送ユニット100は、多数の素子が配列された素子トレイ10を作業位置Pに移送させる。素子トレイ10の一例として、素子トレイ10は、厚さが均一な四角形板状で上面に正方行列で多数のポケット11が形成され、素子トレイ10のポケット11に素子が配置される。トレイ移送ユニット100の一例として、トレイ移送ユニット100は、ガイドレール110と、そのガイドレール110に沿って水平方向に動く垂直ガイド部材120と、その垂直ガイド部材120を動かす第1駆動ユニット130と、垂直ガイド部材120に沿って垂直方向(ガイドレールの垂直方向)に動き、素子トレイ10を吸着するトレイ吸着ユニット140を含む。垂直ガイド部材120がガイドレール110に沿って水平方向に動き、その垂直ガイド部材120に沿ってトレイ吸着ユニット140が垂直方向に動きながら、トレイ吸着ユニット140は、X、Y軸方向に動く。トレイ移送ユニット100の一方に、トレイ移送ユニット100に素子トレイ10を供給するトレイ供給ユニット150が備えられる。
The
トレイ移送ユニット100とトレイ供給ユニット150は、それぞれ2つであることが好ましい。2つのトレイ移送ユニット100は、互いに間隔を置いて並んで位置することがよい。トレイ移送ユニット100とトレイ供給ユニット150が2つある場合、交互に作業位置Pに素子トレイ10を位置させるようになって作業効率を高めることができる。
作業位置Pの一方の側に、作業位置Pに位置するトレイ移送ユニット100の素子トレイ10を回収するトレイ回収ユニット900が備えられる。
トレイ安着台200は、多数のパーティクル除去ティップTが配列されたティップトレイ20が置かれる。ティップトレイ20の一例として、図2に示したとおり、ティップトレイ20は、厚さが均一な四角形板状に上面に正方行列で多数のポケット21が形成される。
The number of the
On one side of the work position P, a
The tray mounting table 200 has a
パーティクル除去ティップの一例として、図3に示したとおり、パーティクル除去ティップTは、ティップ本体30と、そのティップ本体30の一方の端部に結合されて粘着液がドッティングされる溶液接触キャップ40を含む。ティップ本体30は、設定された長さと断面積を有する胴体部31と、その胴体部31の一方の側面に延長形成され、胴体部31の断面積よりも小さい断面積を有する丸棒状の丸棒部32と、胴体部31の他方の側面に延長形成される段差結合部33とを含む。 胴体部31は、断面が円形の丸棒状で形成されることが好ましい。丸棒部32の端部は、面取りされることが好ましい。段差結合部33は、丸棒部32の外径よりも小さい外径を有する丸棒状の両側にディカットされたカット溝34が備えられる。
As an example of the particle removing tip, as shown in FIG. 3, the particle removing tip T includes a
溶液接触キャップ40は、設定された長さを有する丸棒状の胴筒部41と、その胴筒部41の一方の端に円錐状に延長形成され、円錐の先部分が切断された端面42を有する形状のティップ部43と、胴筒部41の内部には設定された深さで形成され、段差結合部33が挿入される結合ホール44とを有する。胴筒部41の外径は、ティップ本体30の胴体部31の外径よりも小さい。溶液接触キャップ40のティップ部の端面42に粘着液がドッティングされる。
ティップ本体30はステンレス材質を含み、溶液接触キャップ40はシリコン材質を含むことが好ましい。
The
The
溶液接触キャップ40の胴筒部41の外径は、ティップトレイ20のポケット21の内径よりも小さく、ティップ本体30の胴体部31の外径は、ティップトレイ20のポケット内径より大きい。ティップトレイ20のポケット21にパーティクル除去ティップTが配置される。図4に示したとおり、パーティクル除去ティップTがティップトレイ20のポケット21に配置される時、溶液接触キャップ40がポケット21に挿入されて溶液接触キャップ40が下方に向かってティップ本体30が上方に向くように配置される。
The outer diameter of the
粘着液供給ユニット300は、パーティクル除去ティップTに粘着液を塗布する。粘着液供給ユニット300の一例として、図5に示したとおり、粘着液供給ユニット300は、ヘッドユニット310と、そのヘッドユニット310に装着され、内部に粘着液が満たされたシリンジ320と、そのシリンジ320の端部に備えられて粘着液が塗布されるノズル330を含む。ヘッドユニット310は、トレイ安着台200の上側に位置することができる。
The adhesive
インデックス部材400は、架上の円状に一定の間隔をおいて多数の安着ホールHが設けられ、中心軸を基準に回転する。インデックス部材400は、トレイ安着台200の横に位置することが好ましい。インデックス部材400の一例として、図5に示したとおり、インデックス部材400は、均一な厚さを有する円板部410と、その円板部410の枠側に備えられる多数の安着ホールHと、円板部410の一面の中央部分付近に備えられる連結部420を含む。安着ホールHは、円板部410を貫通するように形成され、安着ホールHの内径は、パーティクル除去ティップTの溶液接触キャップ40の胴筒部41の外径よりも大きく、ティップ本体30の胴体部31の外径よりも小さい。
The
フリップユニット500は、トレイ安着台200に置かれたティップトレイ20のパーティクル除去ティップTをピックアップして回転させ、粘着液供給ユニット300からパーティクル除去ティップTに粘着液が塗布された後、回転させてインデックス部材400の安着ホールHに安着させる。フリップユニット500は、粘着液供給ユニット300のシリンジ320とティップトレイ20との間に動きが可能なように位置することが好ましい。
フリップユニット500は、パーティクル除去ティップTをピックアップし、180度回転させてパーティクル除去ティップTの溶液接触キャップの端面42に粘着液がドッティングされ、続いてパーティクル除去ティップTを180度回転させて、インデックス部材400の安着ホールHに安着させる。
The
The
フリップユニット500の一例として、図5に示したとおり、フリップユニット500は、水平方向と垂直方向に動くフリップヘッド510と、そのフリップヘッド510の一側に回転可能に結合され、端部に吸着部521が備えられたフリップバー520と、そのフリップバー520を回転させるバー回転ユニット530を備える。フリップバーの吸着部521が下に位置するようにフリップバー520が垂直方向に位置する状態で、フリップヘッド510がフリップバー520をティップトレイ20の上側に移動させ、続いてフリップバー520を下降させて吸着部521がティップトレイ20に配列されたパーティクル除去ティップTのティップ本体30の丸棒部32を吸着し、続いてバー回転ユニット530がフリップバー520を180度回転させることによってパーティクル除去ティップTを180度回転させてパーティクル除去ティップTの溶液接触キャップ40を上側に位置させる。
As an example of the
続いてパーティクル除去ティップTの溶液接触キャップ40のティップ部の端面42に粘着液供給ユニット300のシリンジ320から粘着液がドッティングされ、バー回転ユニット530がフリップバー520を180度回転させることによってパーティクル除去ティップTを180度回転させてパーティクル除去ティップTの溶液接触キャップ40にドッティングされた粘着液を下側に位置させ、続いてフリップヘッド510が動いて粘着液がドッティングされたパーティクル除去ティップTをインデックス部材400の安着ホールHに安着させる。
Subsequently, the adhesive liquid is attached from the
図6は、本発明に係るインデックス型パーティクル除去装置の一実施例を構成するインデックス部材を示す平面図である。図6に示したとおり、インデックス駆動ユニット600は、インデックス部材400の下面中心部に連結され、インデックス部材400を回転させる。インデックス駆動ユニット600が、インデックス部材400を回転させることによって、インデックス部材400の安着ホールHに安着されたパーティクル除去ティップTをピックアップ位置に移動させ、そのパーティクル除去ティップTがピックアップの位置に移動する間、パーティクル除去ティップTの粘着液が硬化される。
FIG. 6 is a plan view showing an index member constituting an embodiment of the index type particle removing apparatus according to the present invention. As shown in FIG. 6, the
粘着ゲル除去部材700は、パーティクル除去ティップTの粘着液が硬化された粘着ゲルを除去する。粘着ゲル除去部材700は、インデックス部材400の横に位置することが好ましい。粘着ゲル除去部材700の一例として、粘着ゲル除去部材700は、上面が平面のブロックと、そのブロックの上面に備えられた粘着層を含む。粘着層は、粘着層が形成されたテープがブロックの上面に備えられてもよく、また、接着層が、ブロックの上面に層をなして形成されてもよい。
The adhesive
スイングアームユニット800は、インデックス部材400のピックアップ位置に位置するパーティクル除去ティップTをピックアップして移動し、パーティクル除去ティップTの粘着ゲルでトレイ移送ユニット100に置かれた素子トレイ10の素子に付着したパーティクルを除去し、パーティクル除去ティップTのパーティクルを除去した粘着ゲルを、粘着ゲル除去部材700で除去し、粘着ゲルが除去されたパーティクル除去ティップTをインデックス部材400の安着ホールHに安着させる。スイングアームユニット800は、トレイ移送ユニット100を横切る支持フレームFが具備され、その支持フレームFに設置されることが好ましい。支持フレームFは、互いに間隔を置いて位置する2つの垂直部材と、その垂直部材の上端を相互に連結する連結部材を含む。
The
スイングアームユニット800の一例として、図7に示したとおり、スイングアームユニット800は、上下に動く本体810と、その本体810に水平方向に回転可能に結合されるスイングアーム820と、そのスイングアーム820を水平方向に往復回転させるスイングアーム駆動ユニット830と、スイングアーム820の端部に備えられ、吸着力を作用させるティップ吸着ユニット840とを有する。スイングアーム駆動ユニット830の作動によりスイングアーム820の一方の端を基準軸にしてスイングアーム820が回転(角回転)しながらスイングアーム820の他方の端部に備えられたティップ吸着ユニット840によりインデックス部材400に位置するパーティクル除去ティップTを吸着したり、ティップ吸着ユニット840に吸着されたパーティクル除去ティップTをインデックス部材400に安着させる。
As an example of the
以下、本発明に係るパーティクル除去ティップ及びそれを用いたインデックス型パーティクル除去装置の作用と効果を説明する。
まず、トレイ安着台200にパーティクル除去ティップTが配列されたティップトレイ20が置かれ、素子が配列された素子トレイ10がトレイ移送ユニット100のトレイ吸着ユニット140に吸着された状態で、素子トレイ10の素子を検査してパーティクルが付着した素子の情報が入力される。そして、トレイ移送ユニット100のトレイ吸着ユニット140が作業位置Pに移送され、素子トレイ10が作業位置Pに位置することになる。
Hereinafter, the operation and effects of the particle removing tip according to the present invention and the index type particle removing device using the same will be described.
First, the
このような状態で、フリップユニット500のフリップバー520がティップトレイ20に置かれたパーティクル除去ティップTをピックアップして回転させる。粘着液供給ユニット300のシリンジ320に満たされた粘着液をパーティクル除去ティップTの溶液接触キャップ40に塗布し、続いてフリップユニット500のフリップバー520が回転して移動し、粘着液がドッティングされたパーティクル除去ティップTをインデックス部材400の安着ホールHに挿入させる。このとき、パーティクル除去ティップTの溶液接触キャップ40が下に位置する状態でパーティクル除去ティップTが安着ホールHに挿入されて安着される。
In such a state, the
パーティクル除去ティップTがインデックス部材400の安着ホールHに安着されると、インデックス駆動ユニット600が、インデックス部材400を設定された角度で回転させる。これと同時に、フリップユニット500が移動してティップトレイ20に配列された他のパーティクル除去ティップTをピックアップして上記の動作で粘着液供給ユニット300から粘着液を塗布されてインデックス部材400の安着ホールHに安着させる。インデックス部材400の安着ホールHに粘着液がドッティングされたパーティクル除去ティップTが安着されると、インデックス駆動ユニット600が、インデックス部材400を設定された角度で回転させる。このような動作が繰り返され、ティップトレイ20に配列されたパーティクル除去ティップTに粘着液をドッティングしてインデックス部材400の安着ホールHに安着させる。
When the particle removing tip T is seated in the seating hole H of the
インデックス部材400が設定された角度で角回転することを繰り返しながら、安着ホールHに安着されたパーティクル除去ティップTがピックアップ位置に位置すると、そのピックアップ位置に移動する間、パーティクル除去ティップTにドッティングされた粘着液が半硬化される。スイングアームユニット800のスイングアーム820がピックアップ位置に位置するパーティクル除去ティップTをピックアップして回転し、トレイ安着台200のティップトレイ20に配列された素子のうちパーティクルが付着した素子に位置し、その素子に付着したパーティクルを粘着ゲルに付けて素子のパーティクルを除去する。続いて、スイングアーム820が回転してパーティクル除去ティップTを粘着ゲル除去部材700に位置させ、そのパーティクル除去ティップTのパーティクルが付着した粘着ゲルを粘着ゲル除去部材700により除去する。このとき、パーティクル除去ティップTの粘着ゲルを粘着ゲル除去部材700に粘着させることにより、パーティクルが付着した粘着ゲルをパーティクル除去ティップTから分離して除去する。
When the particle removing tip T settled in the seating hole H is located at the pickup position while repeating the angular rotation of the
続いて、スイングアーム820が回転し、ビジョンを介してパーティクル除去ティップTに粘着ゲルの残留の有無を確認し、インデックス部材400の安着ホールHに挿入して安着させる。そして、インデックス部材400が設定された角度で回転してピックアップ位置に他のパーティクル除去ティップTが位置するようになり、スイングアーム820が、そのピックアップの位置に位置する他のパーティクル除去ティップTをピックアップして上記のような動作で素子トレイ10に配列された素子のうちパーティクルが付着した素子のパーティクルを除去する。
Subsequently, the
このような動作が繰り返され、スイングアームユニット800のスイングアーム820が、インデックス部材400のピックアップ位置に安着されたパーティクル除去ティップTをピックアップして素子トレイ10に配列された素子のパーティクルを除去する。一方、インデックス部材400に安着された、粘着ゲルが除去されたパーティクル除去ティップTは、フリップユニット500がピックアップしてトレイ安着台200に安着されたティップトレイ20の安着ホールHに安着させ、このときパーティクル除去ティップTの溶液接触キャップ40が下に位置するように安着させる。
Such an operation is repeated, and the
本発明のパーティクル除去ティップTは、ステンレス材質を含むティップ本体30と、そのティップ本体30の一方の端部に結合されるシリコン材質の溶液接触キャップ40を含むので、粘着液が溶液接触キャップ40によく付着していながら、その粘着液が半硬化した状態で、溶液接触キャップ40から除去時に溶液接触キャップ40に半硬化された粘着ゲルが残留しないようにきれいに除去される。これにより、パーティクル除去ティップTに粘着液を付着させて硬化させパーティクルを除去した後、そのパーティクル除去ティップTに粘着液を再び付着させて繰り返し使用することが可能になる。
Since the particle removing tip T of the present invention includes the
このように、本発明は、パーティクル除去ティップTに粘着液を付着させ、その粘着液を硬化(乾燥)させてゲル化し、パーティクル除去ティップTに付着した粘着ゲルを素子に接触させて素子に付着したパーティクルを除去し、パーティクルが付着した粘着ゲルをパーティクル除去ティップTから除去した後、そのパーティクル除去ティップTに粘着液を付着させて硬化させ、そのパーティクル除去ティップTの粘着ゲルで素子に付着されるパーティクルを除去することを繰り返しながら素子にそれぞれ付着されたパーティクルを除去する。これにより、素子に付着したパーティクルを迅速かつ正確に除去し、素子に付着したパーティクルを除去する作業が効率的に行われる。また、パーティクル除去ティップTに付着した粘着ゲルだけを除去するので、また、本発明のパーティクル除去ティップTに粘着液がよく付き、その粘着液が硬化した後、ゲル状態で粘着性を維持しながら、パーティクル除去ティップTからきれいによく除去されるので、パーティクル除去ティップTを継続的に使用が可能になって部品の損失を最小限に抑えることができる。 As described above, according to the present invention, the adhesive liquid is adhered to the particle removing tip T, the adhesive liquid is cured (dried) to gel, and the adhesive gel attached to the particle removing tip T is brought into contact with the element to adhere to the element. After removing the adhered particles and removing the adhesive gel to which the particles have adhered from the particle removal tip T, an adhesive liquid is attached to the particle removal tip T and cured, and the adhesive gel of the particle removal tip T is attached to the element. The particles attached to the element are removed while repeating the removal of particles. Thus, the operation of quickly and accurately removing the particles attached to the element and removing the particles attached to the element is efficiently performed. Also, since only the adhesive gel attached to the particle removing tip T is removed, the adhesive liquid is often attached to the particle removing tip T of the present invention, and after the adhesive liquid is cured, while maintaining the adhesiveness in a gel state, Since the particle removal tip T is cleanly and well removed, the particle removal tip T can be continuously used, and the loss of components can be minimized.
また、本発明は、トレイ移送ユニット100、トレイ安着台200、粘着液供給ユニット300、インデックス部材400、フリップユニット500、インデックス駆動ユニット600、粘着ゲル除去部材700、スイングアームユニット800を含むことになるので構成が簡単であり、インデックス部材400を設定された角度で繰り返し角回転させながら安着位置でインデックス部材400の安着ホールHに粘着液がドッティングされたパーティクル除去ティップTを継続的に安着させてインデックス部材400の安着ホールHにそれぞれ安着されたパーティクル除去ティップTをピックアップ位置で順次ピックアップするので、インデックス部材400が回転する間、パーティクル除去ティップTにドッティングされた粘着液が硬化して作業効率を高めることができる。
Further, the present invention includes the
10:素子トレイ
11:(素子トレイの)ポケット
20:ティップトレイ
21:(ティップトレイの)ポケット
30:ティップ本体
31:胴体部
32:丸棒部
33:段差結合部
34:カット溝
40:溶液接触キャップ
41:胴筒部
42:端面
43:ティップ部
44:結合ホール
100:トレイ移送ユニット
110:ガイドレール
120:垂直ガイド部材
130:第1駆動ユニット
140:トレイ吸着ユニット
150:トレイ供給ユニット
200:トレイ安着台
300:粘着液供給ユニット
310:ヘッドユニット
320:シリンジ
330:ノズル
400:インデックス部材
410:円板部
420:連結部
500:フリップユニット
510:フリップヘッド
520:フリップバー
521:吸着部
530:バー回転ユニット
600:インデックス駆動ユニット
700:粘着ゲル除去部材
800:スイングアームユニット
810:(スイングアームユニットの)本体
820:スイングアーム
830:スイングアーム駆動ユニット
840:ティップ吸着ユニット
900:トレイ回収ユニット
F:支持フレーム
H:安着ホール
P:作業位置
T:パーティクル除去ティップ
10: element tray 11: pocket (of element tray) 20: tip tray
21: Pocket (of tip tray) 30: Tip body 31: Body part 32: Round bar part 33: Step connection part 34: Cut groove 40: Solution contact cap 41: Body cylinder part 42: End face 43: Tip part 44: Connection Hall 100: tray transfer unit 110: guide rail 120: vertical guide member 130: first drive unit
140: Tray suction unit 150: Tray supply unit 200: Tray seating table 300: Adhesive liquid supply unit 310: Head unit 320: Syringe 330: Nozzle 400: Index member 410: Disk part 420: Connecting part 500: Flip unit 510 : Flip head 520: Flip bar 521: Suction unit 530: Bar rotation unit 600: Index drive unit 700: Adhesive gel removing member 800: Swing arm unit 810: Main body (of swing arm unit) 820: Swing arm 830: Swing arm drive Unit 840: Tip suction unit 900: Tray collection unit F: Support frame H: Security hole P: Working position T: Particle removal tip
Claims (6)
多数のパーティクル除去ティップが配列されたティップトレイが置かれるトレイ安着台、
粘着液を塗布する粘着液供給ユニット、
架上の円状に一定の間隔をおいて多数の安着ホールが具備され、中心軸を基準に回転するインデックス部材、
前記トレイ安着台に置かれた前記ティップトレイの前記パーティクル除去ティップをピックアップして回転させ、前記粘着液供給ユニットから前記パーティクル除去ティップに前記粘着液が塗布された後、回転させて前記インデックス部材の前記安着ホールに安着させるフリップユニット、
前記インデックス部材の前記安着ホールに安着された前記パーティクル除去ティップをピックアップ位置に移動させながら、前記パーティクル除去ティップの前記粘着液が硬化されるように前記インデックス部材を回転させるインデックス駆動ユニット、
前記パーティクル除去ティップの前記粘着液が硬化された粘着ゲルが除去される粘着ゲル除去部材、
前記インデックス部材の前記パーティクル除去ティップを前記ピックアップ位置でピックアップして移動し、前記パーティクル除去ティップの前記粘着ゲルで前記作業位置に位置する前記素子トレイの素子に付着したパーティクルを除去し、前記パーティクル除去ティップの前記パーティクルを除去した粘着ゲルを、前記粘着ゲル除去部材で除去し、粘着ゲルが除去された前記パーティクル除去ティップを前記インデックス部材の前記安着ホールに安着させるスイングアームユニット、を含むことを特徴とするインデックス型パーティクル除去装置。 A tray transfer unit for transferring an element tray in which a number of elements are arranged to a work position,
A tray mount on which a tip tray on which a number of particle removal tips are arranged is placed,
Adhesive liquid supply unit for applying adhesive liquid,
An index member that is provided with a number of seating holes at regular intervals in a circular shape on a frame and rotates around a central axis,
Said placed on the tray seated stand is rotated to pick up the particle removal tip tip tray, after which the adhesive liquid from the adhesive liquid supply unit to the particle removal tip is applied, the index member is rotated flip unit for seated on the seating hole,
Index drive unit for rotating the index member so that the while the particle removal tip which is seated on the seating hole of the index member is moved to the pick-up position, the adhesive liquid in the particle removal tip is hardened,
Adhesive gel removal member adhesive gel the adhesive solution of the particle removal tip is cured is removed,
The index the particle removal tip of the member moves to pick up by the pick-up position, and the particles removed adhere to elements of the device tray positioned in the working position by the adhesive gel of the particle removal tip, the particle removal an adhesive gel to remove the particles of tips, the removed with adhesive gel removal member, that the particle removal tip of the adhesive gel has been removed including the swing arm unit, to be seated on the seating hole of said index member An index-type particle removing apparatus characterized by the following.
前記ティップ本体の一方の端部に結合されて粘着液がドッティングされる溶液接触キャップ、を含み、
前記ティップ本体は
設定された長さと断面積を有する胴体部と、前記胴体部の一方の側面に延長形成され、前記胴体部の断面積よりも小さい断面積を有する丸棒状の丸棒部と、前記胴体部の他方の側面に延長形成される段差結合部とを含み、
前記溶液接触キャップは、設定された長さを有する丸棒状の胴筒部と、前記胴筒部の一方の端に円錐状に延長形成され、円錐の先部分が切断されて端面を有する形状のティップ部と、前記胴筒部の他方の端面に設定された深さで形成され、前記段差結合部が挿入される結合ホールとを含み、
前記ティップ本体はステンレス材質を含み、前記溶液接触キャップはシリコン材質を含むことを特徴とするパーティクル除去ティップ。
Tip body,
A solution contact cap coupled to one end of the tip body and to which an adhesive liquid is to be attached,
The tip body has a body portion having a set length and a cross-sectional area, and a round bar portion extending from one side surface of the body portion and having a cross-sectional area smaller than the cross-sectional area of the body portion, A step coupling portion extending from the other side surface of the body portion,
The solution contact cap has a round bar-shaped barrel portion having a set length, and is formed in a conical shape at one end of the barrel portion, and the tip of the cone is cut to have an end surface. A tip portion and a coupling hole formed at a depth set on the other end surface of the barrel portion and including the step coupling portion,
2. The particle removing tip according to claim 1, wherein the tip body includes a stainless material, and the solution contact cap includes a silicon material.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180071985A KR102093641B1 (en) | 2018-06-22 | 2018-06-22 | Particle removing tip and index type particle removing apparatus using the same |
KR10-2018-0071985 | 2018-06-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019220667A JP2019220667A (en) | 2019-12-26 |
JP6644845B2 true JP6644845B2 (en) | 2020-02-12 |
Family
ID=68618855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018160236A Expired - Fee Related JP6644845B2 (en) | 2018-06-22 | 2018-08-29 | Particle removal tip and index type particle removal device using the same |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6644845B2 (en) |
KR (1) | KR102093641B1 (en) |
CN (1) | CN110634763A (en) |
TW (1) | TWI671134B (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112517543A (en) * | 2019-09-19 | 2021-03-19 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | Optical product cleaning device |
CN110947698A (en) * | 2019-12-19 | 2020-04-03 | 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 | Electronic product surface dirt cleaning device and online optical detector |
CN112071797B (en) * | 2020-09-04 | 2023-12-19 | 华海清科股份有限公司 | Vacuum chuck system for wafer loading |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6175984B1 (en) * | 1997-09-02 | 2001-01-23 | International Business Machines Corporation | Apparatus for cleaning precision components |
JP2003010792A (en) * | 2001-06-28 | 2003-01-14 | Three Bond Co Ltd | Stick-shaped dust removing tool |
US6875286B2 (en) * | 2002-12-16 | 2005-04-05 | International Business Machines Corporation | Solid CO2 cleaning |
JP2005334525A (en) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Atom Kosan Kk | Stick type tool for removing dust, and tool for attracting/carrying lightweight article |
JP2007027195A (en) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Sony Corp | Cleaning method and cleaning apparatus |
JP2008311521A (en) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Aoi Electronics Co Ltd | Particle removal method, minute tweezer apparatus, atomic force microscope, and charged particle beam apparatus |
DE102007047772B4 (en) * | 2007-10-05 | 2011-07-21 | Multitest elektronische Systeme GmbH, 83026 | Temperature chamber for tempering electronic components, in particular IC's |
US9159593B2 (en) * | 2008-06-02 | 2015-10-13 | Lam Research Corporation | Method of particle contaminant removal |
CN102768977B (en) * | 2011-05-06 | 2015-09-02 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | Manipulator, propagation in atmosphere unit and wafer transmission method |
KR101270026B1 (en) * | 2011-10-13 | 2013-05-31 | (주)에이치시티 | Apparatus and Method for Removing Paticles of Semiconductor Chip |
KR101268519B1 (en) * | 2011-10-13 | 2013-06-04 | (주)에이치시티 | Apparatus and Method for Removing Paticles of Semiconductor Chip |
JP2014018760A (en) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Azbil Corp | Particle removing method and particle removing device |
JP6064831B2 (en) * | 2013-08-08 | 2017-01-25 | 三菱電機株式会社 | Test equipment, test method |
WO2015029563A1 (en) * | 2013-08-28 | 2015-03-05 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Cleaning jig, cleaning jig set, cleaning substrate, cleaning method, and substrate processing device |
CN107924832B (en) * | 2015-08-18 | 2022-04-08 | 株式会社斯库林集团 | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
JP6612632B2 (en) * | 2016-01-26 | 2019-11-27 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
JP6929652B2 (en) * | 2016-02-17 | 2021-09-01 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate processing equipment and gap cleaning method |
KR101872375B1 (en) * | 2017-02-13 | 2018-06-29 | 주식회사 로보스타 | Method and apparatus for removing particle |
-
2018
- 2018-06-22 KR KR1020180071985A patent/KR102093641B1/en active IP Right Grant
- 2018-08-28 CN CN201810984780.6A patent/CN110634763A/en active Pending
- 2018-08-29 JP JP2018160236A patent/JP6644845B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2018-08-30 TW TW107130336A patent/TWI671134B/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200000102A (en) | 2020-01-02 |
KR102093641B1 (en) | 2020-04-23 |
JP2019220667A (en) | 2019-12-26 |
CN110634763A (en) | 2019-12-31 |
TW202000324A (en) | 2020-01-01 |
TWI671134B (en) | 2019-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6644845B2 (en) | Particle removal tip and index type particle removal device using the same | |
TWI671846B (en) | Magnetizing device and method of manufacturing semiconductor device | |
KR101665249B1 (en) | Die bonder and bonding method | |
TWI666720B (en) | A bonding apparatus having a plurality of rotary transfer arms for transferring electronic devices for bonding | |
JP2001148395A (en) | Bump forming method and its system | |
JP6621771B2 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method | |
KR20220025863A (en) | Pick and place machine cleaning system and method | |
JP2001244288A (en) | Bump formation system and vacuum suction head | |
JP4255438B2 (en) | Method and apparatus for arranging fine particles | |
KR101210252B1 (en) | Apparatus for reballing solder ball | |
JP4728033B2 (en) | Processing method of semiconductor wafer | |
JP3376875B2 (en) | Apparatus and method for transferring conductive balls | |
JP4466377B2 (en) | Component mounting device, component mounting method, component reversing device, and component reversing method | |
KR102101052B1 (en) | 3d tsv assembly method for mass reflow | |
JP2009071332A (en) | Apparatus for mounting conductive balls | |
JP3767283B2 (en) | Method and apparatus for peeling parts from adhesive plate | |
KR101332609B1 (en) | Solderball positioning method and apparatus using same | |
JP3795691B2 (en) | Manufacturing method of electronic device | |
JP3525856B2 (en) | Apparatus and method for mounting conductive ball | |
KR102220338B1 (en) | Apparatus and method of bonding chips | |
JP4064752B2 (en) | Bonding equipment | |
KR20050113936A (en) | Apparatus and method for picking up semiconductor die | |
KR20130028186A (en) | Solder ball treating apparatus | |
JP5297268B2 (en) | How to arrange fine particles | |
JP2004172393A (en) | Holding tool, mounting device, and mounting method for ball body |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180829 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190820 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191217 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200108 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6644845 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |