KR101332609B1 - Solderball positioning method and apparatus using same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 미리 정해진 패턴으로 솔더볼을 안착시키는 방법 및 이를 이용한 기판에 솔더볼을 어태치하는 방법 및 그 장치에 관한 것으로, 요입 형성된 다수의 수용부를 구비한 홀더 기판을 고정대에 위치 고정시키는 홀더기판 고정단계와; 솔더볼 공급기로부터 다수의 솔더볼을 상기 홀더 기판 상에 솔더볼을 낙하시키는 솔더볼 낙하단계와; 상기 홀더 기판의 표면에 낙하된 솔더볼이 상기 홀더 기판의 원주 방향의 판면을 따라 이동하도록 진동시키는 홀더기판 진동단계와; 상기 홀더 기판의 상기 다수의 수용부에 부압을 작용시켜, 상기 홀더 기판의 표면을 따라 원주 방향 성분을 갖는 방향으로 이동하는 상기 솔더볼이 상기 다수의 수용부로 안착시키는 솔더볼 안착단계를; 포함하여 구성되어, 솔더볼의 크기가 작은 경우에도 비접촉 방식으로 미리 정해진 패턴으로 솔더볼을 위치시키고 이를 기판에 전사하는 비접촉식 솔더볼 안착 방법 및 이를 이용한 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치를 제공한다.The present invention relates to a method for mounting a solder ball in a predetermined pattern, a method for attaching a solder ball to a substrate using the same, and a device therefor, comprising: a holder substrate fixing step of fixing a holder substrate having a plurality of recesses formed in a recess in a holder; Wow; A solder ball dropping step of dropping a plurality of solder balls from the solder ball supplier onto the holder substrate; A holder substrate vibrating step of vibrating a solder ball dropped on a surface of the holder substrate to move along a circumferential plate surface of the holder substrate; A solder ball seating step of applying a negative pressure to the plurality of receiving portions of the holder substrate to allow the solder balls moving in a direction having a circumferential component along the surface of the holder substrate to the plurality of receiving portions; It is configured to include, even if the size of the solder ball provides a non-contact solder ball seating method for positioning the solder ball in a predetermined pattern in a non-contact manner and transfer it to a substrate, a solder ball attach method using the same, and apparatus therefor.

Description

솔더볼 안착 방법, 이를 이용한 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치 {SOLDERBALL POSITIONING METHOD AND APPARATUS USING SAME}Solder ball seating method, solder ball attaching method using the same and apparatus thereof {SOLDERBALL POSITIONING METHOD AND APPARATUS USING SAME}

본 발명은 미리 정해진 패턴을 갖는 기판 상에 솔더볼을 안착시키는 방법, 이를 이용한 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 솔더볼의 크기가 300㎛ 이하의 미세한 크기의 솔더볼에 대해서도 손상없이 미리 정해진 위치에 비접촉 방식으로 기판 홀더 또는 기판에 안착시키는 방법 및 이에 사용되는 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for seating a solder ball on a substrate having a predetermined pattern, a solder ball attach method using the same, and an apparatus thereof, and more particularly, to a solder ball having a solder ball size of 300 µm or less without damage. A method for seating on a substrate holder or substrate in a non-contact manner at a predetermined position and an apparatus used therein.

최근 전자 기기의 소형화 및 고성능화에 수반하여 반도체 칩 등의 반도체 소자도 보다 고집적화되는 추세에 있다. 따라서, 반도체 소자의 범프 패턴의 간격이 종래에 비하여 보다 촘촘하게 형성되고 있으며, 이에 따라 반도체 소자의 패턴에 부합하는 수용홈이 형성된 기판에 일정량의 용융 솔더를 주입한 후 이를 가열하는 리플로우 공정에 의하여 주입된 용융 솔더가 반구형 내지 구형의 범프로 형성하는 방법이 제안되고 있다. In recent years, along with miniaturization and high performance of electronic devices, semiconductor devices such as semiconductor chips have also become more highly integrated. Accordingly, the spacing of the bump patterns of the semiconductor devices is formed more closely than in the prior art. Accordingly, a certain amount of molten solder is injected into the substrate having the receiving grooves formed in accordance with the pattern of the semiconductor device and then reflowed A method has been proposed in which the injected molten solder is formed into hemispherical or spherical bumps.

다시 말하면, 도1a에 도시된 바와 같이 홀더 기판(H) 상에 반도체 칩의 패턴에 부합하는 구멍이나 홈과 같은 수용홈(G)을 식각 등에 의하여 미리 정해진 패턴으로 형성시키고, 도1b에 도시된 솔더볼 공급기(10)가 10d로 표시된 방향으로 이동하면서 배출구(11)를 통해 솔더볼(B)을 홀더 기판(H)의 표면에 낙하시키면, 배출구(11)보다 후행하는 가요성 재질의 스위퍼(sweeper, 12)가 수용홈(G)에 안착하지 않은 솔더볼(B)을 쓸어내면서 근처의 수용홈(G)으로 밀어 안착시키게 된다.In other words, as shown in FIG. 1A, a receiving groove G such as a hole or a groove corresponding to the pattern of the semiconductor chip is formed on the holder substrate H in a predetermined pattern by etching or the like, and as shown in FIG. 1B. When the solder ball feeder 10 moves in the direction indicated by 10d and the solder ball B is dropped on the surface of the holder substrate H through the outlet 11, a sweeper of a flexible material trailing behind the outlet 11 is provided. 12) sweeps the solder ball (B) that is not seated in the receiving groove (G) while sliding to the adjacent receiving groove (G) to be seated.

그리고, 수용홈(G)에 솔더볼(B)이 모두 안착되면, 이를 기판에 전사시킨 후, 리플로우 공정을 거쳐 타원형 범프로 형성한다.
And, when all the solder ball (B) is seated in the receiving groove (G), it is transferred to the substrate, and then formed into an elliptical bump through a reflow process.

그러나, 상기와 같은 종래의 범프 형성 공정은, 홀더 기판(H)의 수용홈(G)에 솔더볼(B)을 안착시키는 과정에서 가요성 스위퍼(12)를 이용하여 솔더볼(B)을 쓸어주는 공정이 포함되므로, 다수의 솔더볼(B)이 스위퍼(12)에 의해 쓸리는 과정에서 솔더볼(B)의 표면이 손상되는 일이 발생될 수 밖에 없다. 이로 인하여, 각 수용홈(G)에 안착되는 솔더볼(B) 중 손상된 솔더볼(B)이 안착된 위치에서는 리플로우 공정을 거치면서 보다 작은 범프를 형성한다. 따라서, 보다 작은 범프가 형성된 위치에서는 범프가 반도체의 배선을 불확실하게 연결하게 되어, 반도체 소자의 불량을 야기하는 원인이 되는 심각한 문제가 야기된다. However, the conventional bump forming process as described above, the step of sweeping the solder ball (B) using the flexible sweeper 12 in the process of seating the solder ball (B) in the receiving groove (G) of the holder substrate (H). Since it is included, the surface of the solder ball (B) is inevitably generated in the process of the plurality of solder ball (B) is swept by the sweeper 12. Thus, at the position where the damaged solder ball B is seated among the solder balls B that are seated in the respective receiving grooves G, a smaller bump is formed while the reflow process is performed. Therefore, at the positions where the smaller bumps are formed, the bumps connect the wirings of the semiconductor with each other uncertainly, thereby causing a serious problem causing a defect of the semiconductor element.

이 뿐만 아니라, 반도체 소자의 집적화가 보다 가속화됨에 따라, 범프의 크기가 보다 소형화되고 있다. 따라서, 종래에는 350㎛ 내지 400㎛ 직경의 솔더볼(B)이 사용되었지만, 조만간 200㎛이하 직경의 솔더볼(B)의 사용이 예정되어 있다. 350㎛ 이상의 솔더볼은 정전기력에 비해 자체의 자중이 더 크므로 핸들링 하는 것이 비교적 용이했지만, 직경이 300㎛ 이하인 솔더볼은 정전기력에 의해 쉽게 들러붙어 있는 성질이 강하므로, 이들의 취급이 상당히 까다로워지는 문제점도 있다. 더욱이, 솔더볼의 직경이 작아지면 가요성 스위퍼에 의해 물리적으로 쓸어 내는 것에 의해 일부는 수용홈(G)에 안착시키고, 다른 일부는 수용홈(G)의 바깥으로 배출시키는 것이 매우 곤란해진다. In addition, as the integration of semiconductor devices is accelerated, the size of bumps is becoming smaller. Therefore, although the solder ball B of 350 micrometers-400 micrometers diameter was used conventionally, the use of the solder ball B of diameter 200 micrometers or less is expected soon. Solder balls larger than 350㎛ are relatively easy to handle because their own weight is higher than that of electrostatic force, but solder balls smaller than 300㎛ are easily adhered by electrostatic force, which makes their handling difficult. have. Moreover, when the diameter of the solder ball becomes small, it becomes very difficult to place the part in the receiving groove G and physically remove the other part out of the receiving groove G by physically sweeping the same by the flexible sweeper.

한편, 패턴 형태로 분포된 핀(pin)이 구비된 카트리지를 이용하여 핀마다 하나의 솔더볼을 픽업하여 이를 기판(H)에 안착시키는 방식도 그동안 사용되었지만, 솔더볼의 크기가 300㎛이하보다 낮아지면 자중이 작아져 핀에 인가된 부압을 제거하더라도 정전기력에 의해 낙하하지 않으므로, 패턴 형태로 솔더볼을 안착시키는 것이 곤란해지는 문제점도 있었다.On the other hand, a method of picking up one solder ball for each pin using a cartridge provided with pins distributed in a pattern shape and mounting the same on the substrate H has been used in the past. However, when the size of the solder ball is lower than 300 탆 Even if the negative pressure applied to the pin is removed due to its small weight, there is a problem in that it is difficult to seat the solder ball in a pattern form because it is not dropped by the electrostatic force.

따라서, 300㎛이하의 작은 직경의 미세 솔더볼(B)을 비접촉 방식으로 기판에 안착시킬 수 있도록 하는 기술의 필요성이 날로 대두되고 있다.
Therefore, the necessity of a technique for allowing the micro-solder balls (B) having a small diameter of 300 μm or less to be seated on the substrate in a non-contact manner is increasing day by day.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은, 미리 정해진 패턴으로 범프를 기판에 형성하는 공정의 일부에 해당하는 것으로, 홀더 기판에 형성된 다수의 수용부에 솔더볼을 비접촉 방식으로 빠짐없이 안착시킬 수 있는 방법 및 이에 사용되는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention corresponds to a part of the process of forming a bump on a substrate in a predetermined pattern, the solder ball can be seated in a non-contact manner in a plurality of receiving portions formed on the holder substrate. It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus used therefor.

즉, 본 발명은 가요성 부재의 스위퍼로 솔더볼과 물리적으로 접촉하는 것을 원천적으로 배제함으로써, 다수의 수용부에 온전한 상태의 솔더볼이 안착되도록 함으로써, 완성된 범프의 크기가 항상 균일하도록 하는 것을 목적으로 한다.That is, an object of the present invention is to exclude the physical contact with the solder ball by the sweeper of the flexible member so that the solder ball of the intact state is seated on the plurality of receiving portions, so that the size of the finished bump is always uniform. do.

또한, 본 발명은 솔더볼의 크기가 300㎛ 이하로 작아지더라도 원활하게 홀더 기판의 수용부에 안착할 수 있도록 함으로써, 반도체 소자의 집적화가 보다 발전되더라도 적용할 수 있는 솔더볼 안착 방법 및 이에 사용되는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
In addition, the present invention by allowing the solder ball to be smoothly seated on the receiving portion of the holder substrate even if the size of the solder ball is smaller than 300㎛, the solder ball seating method that can be applied even if the integration of the semiconductor device is further developed and the apparatus used therefor The purpose is to provide.

본 발명은 상술한 바의 목적을 달성하기 위하여, 요입 형성된 다수의 수용부를 구비한 홀더 기판을 고정대에 위치 고정시키는 홀더기판 고정단계와; 솔더볼 공급기로부터 다수의 솔더볼을 상기 홀더 기판 상에 솔더볼을 낙하시키는 솔더볼 낙하단계와; 상기 홀더 기판의 표면에 낙하된 솔더볼이 상기 홀더 기판의 원주 방향의 판면을 따라 이동하도록 진동시키는 홀더기판 진동단계와; 상기 홀더 기판의 상기 다수의 수용부에 부압을 작용시켜, 상기 홀더 기판의 표면을 따라 원주 방향 성분을 갖는 방향으로 이동하는 상기 솔더볼이 상기 다수의 수용부로 안착시키는 솔더볼 안착단계를; 포함하는 비접촉식 솔더볼 안착 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a holder substrate fixing step of fixing a holder substrate having a plurality of recesses formed in a recess in a holder; A solder ball dropping step of dropping a plurality of solder balls from the solder ball supplier onto the holder substrate; A holder substrate vibrating step of vibrating a solder ball dropped on a surface of the holder substrate to move along a circumferential plate surface of the holder substrate; A solder ball seating step of applying a negative pressure to the plurality of receiving portions of the holder substrate to allow the solder balls moving in a direction having a circumferential component along the surface of the holder substrate to the plurality of receiving portions; It provides a non-contact solder ball seating method comprising.

이는, 홀더 기판의 표면 일측에 다수의 솔더볼을 무작위로 낙하시키면서 홀더 기판을 원주 방향으로 진동시키고, 홀더 기판의 수용부에 부압을 작용시킴으로써, 상기 홀더 기판에 낙하한 솔더볼이 낮은 높이로 되튀면서 홀더 기판을 가로질러 원주 방향 성분을 갖는 방향(예컨대, 나선 방향)으로 이동하면서, 솔더볼의 이동 중에 홀더 기판의 수용부에 작용하는 부압에 의해 홀더 기판의 표면을 종방향으로 이동하는 솔더볼이 수용부에 안착시키기 위함이다. This vibrates the holder substrate in the circumferential direction while randomly dropping a plurality of solder balls on one surface of the holder substrate, and applies a negative pressure to the receiving portion of the holder substrate, whereby the solder balls dropped on the holder substrate are returned to a low height. Solder balls moving in the longitudinal direction of the surface of the holder substrate by negative pressure acting on the accommodating portion of the holder substrate during movement of the solder ball while moving in a direction having a circumferential component across the substrate (for example, a helical direction) It is to settle down.

이를 통해, 솔더볼에 물리적으로 접촉시키지 않으면서도 홀더 기판의 수용부에 각 솔더볼이 하나씩 안착되며, 이에 의해 최종적으로 기판에는 다수의 범프가 모두 균일한 크기로 형성된다. Through this, each solder ball is seated one by one in the receiving portion of the holder substrate without physically contacting the solder ball, whereby a plurality of bumps are finally formed on the substrate in a uniform size.

또한, 상기와 같은 방법은 솔더볼을 물리적으로 스위퍼에 의해 쓸어내지 않으므로, 솔더볼의 크기에 관계없이 적용할 수 있는 잇점이 있다. 즉, 종래에는 스위퍼에 의해 쓸어낼 때에 스위퍼의 하단이 홀더 기판의 표면으로부터 정해진 높이보다 상측으로 보다 높게 이격되면 솔더볼을 모두 쓸어내지 홀더 기판 상에 잔류하게 되고, 스위퍼의 하단이 홀더 기판의 표면으로부터 정해진 높이보다 상측으로 보다 낮게 이격되면 수용홈에 안착되었던 솔더볼이 바깥으로 튀어나오는 문제점이 있었다. In addition, the method as described above does not physically sweep the solder ball by the sweeper, there is an advantage that can be applied regardless of the size of the solder ball. That is, conventionally, when sweeping by the sweeper, if the lower end of the sweeper is spaced higher than the predetermined height above the surface of the holder substrate, all the solder balls are wiped out and remain on the holder substrate, and the lower end of the sweeper is removed from the surface of the holder substrate. There was a problem that the solder ball that is seated in the receiving groove is protruded to the outside when spaced higher than the predetermined height.

그러나, 본 발명에 따른 솔더볼 안착 방법은 스위퍼를 이용하여 솔더볼을 수용부에 안착하거나 수용부 주변의 솔더볼을 바깥으로 밀어내는 방식을 배제하고, 홀더 기판의 원주 방향으로의 진동에 의해 그 표면의 솔더볼이 원주 방향 성분을 갖는 방향으로 이동하면서, 수용부에 도입된 부압에 의해 솔더볼이 하나씩 빨려들어가 안착되므로, 솔더볼의 직경이 50㎛이하로까지 작아지더라도 솔더볼을 홀더 기판의 수용부에 손상없이 각각 안착시키는 것이 가능해진다. However, the solder ball seating method according to the present invention excludes a method in which the solder ball is seated in the accommodating part or pushed out of the solder ball around the accommodating part using a sweeper, and the solder ball on the surface thereof is vibrated in the circumferential direction of the holder substrate. Since the solder balls are sucked one by one by the negative pressure introduced to the receiving portion while moving in the direction having the circumferential component, the solder balls are not damaged to the accommodating portion of the holder substrate even if the solder balls have a diameter smaller than 50 μm. It becomes possible to settle down.

그리고, 상기 솔더볼 낙하단계는 상기 솔더볼 공급기를 진동시켜 상기 솔더볼이 상기 솔더볼 공급기로부터 상기 홀더 기판의 표면으로 무작위로 낙하된다. 이에 의해, 솔더볼을 조금씩 그리고 지속적으로 일정량씩 홀더 기판의 표면에 무작위로 낙하되어, 낙하된 솔더볼이 홀더 기판을 가로질러 기판 표면을 따라 조금씩 되튀면서 이동하여, 부압이 작용하는 수용부에 솔더볼이 하나씩 각각 안착된다. 이를 위해, 솔더볼 공급기는 범용적인 리니어 피더에 의해 진동될 수도 있으며, 수평 면에 대하여 일방으로 경사진 경사면에서 진동시키는 구성에 의해 진동될 수도 있다.And, the solder ball dropping step vibrates the solder ball feeder so that the solder ball drops randomly from the solder ball feeder to the surface of the holder substrate. Thereby, the solder balls are randomly dropped on the surface of the holder substrate little by little and continuously, and the dropped solder balls cross the holder substrate little by little along the surface of the substrate, and the solder balls move one by one under the negative pressure. Each is seated. To this end, the solder ball feeder may be vibrated by a general-purpose linear feeder, or may be vibrated by a configuration that vibrates on an inclined surface inclined in one direction with respect to the horizontal plane.

이 때, 홀더 기판의 폭이 큰 경우에는 상기 솔더볼 공급기를 상기 홀더 기판의 폭방향으로 이동하면서 상기 솔더볼을 상기 홀더 기판의 표면에 무작위로 낙하시키는 공급기 이동단계를 더 포함하여 구성된다. 이에 따라, 솔더볼 공급기가 홀더 기판의 폭방향을 따라 왕복 이동하면서 조금씩 지속적으로 솔더볼을 무작위로 낙하시켜, 홀더 기판의 전체 표면을 가로질러 이동하는 솔더볼에 의해 모든 수용부가 솔더볼에 의해 채워진다.In this case, when the width of the holder substrate is large, the solder ball supplier is moved to the width direction of the holder substrate and further comprising a feeder moving step of randomly dropping the solder ball on the surface of the holder substrate. As a result, the solder ball feeder randomly drops the solder balls continuously little by little while continuously reciprocating along the width direction of the holder substrate, so that all the receiving portions are filled by the solder balls by the solder balls moving across the entire surface of the holder substrate.

한편, 상기 홀더 기판의 둘레를 요홈 형상으로 감싸는 솔더볼 수거홈에서 상기 수용부에 안착되지 않은 솔더볼을 수거하는 외부 솔더볼 수거단계를 더 포함하여, 수용부에 안착되지 않고 바깥으로 튕겨나가는 솔더볼이 상기 솔더볼 수거홈에 수용되어 수거된다. On the other hand, further comprising an external solder ball collecting step of collecting the solder ball is not seated in the receiving portion in the solder ball collecting groove surrounding the holder substrate in the groove shape, the solder ball is bounced out without being seated in the receiving portion is the solder ball Collected in the collection groove.

상기 솔더볼 안착단계에 의해 모든 수용부에 솔더볼이 안착된 것으로 추정되면, 상기 홀더 기판의 상기 수용부에 부압이 작용하는 상태에서, 상기 수용부에 작용하는 부압보다 낮은 부압을 상기 홀더 기판의 표면에 작용시켜 상기 수용부에 안착되지 않은 솔더볼을 수거하는 내부 솔더볼 수거단계를 거친다. 이에 의해, 홀더 기판의 표면에 잔류하는 솔더볼을 흡입기에 의해 비접촉 방식으로 수거한다. 다만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 홀더 기판에 부압을 작용시킨 상태에서 경사지게 하거나 뒤집는 방식으로 홀더 기판의 표면에 잔류하는 솔더볼을 제거할 수도 있다.When it is estimated that the solder ball is seated on all the receiving parts by the solder ball seating step, under the negative pressure acting on the receiving part of the holder substrate, a negative pressure lower than the negative pressure acting on the receiving part is applied to the surface of the holder substrate. It is subjected to the internal solder ball collection step to collect the solder ball is not seated on the receiving portion. As a result, the solder balls remaining on the surface of the holder substrate are collected in a non-contact manner by an inhaler. However, according to another embodiment of the present invention, the solder ball remaining on the surface of the holder substrate may be removed by inclining or inverting in a state in which negative pressure is applied to the holder substrate.

홀더 기판의 표면 상에 잔류하는 솔더볼을 흡입기로 수거한 이후에는, 상기 홀더 기판의 다수의 수용부에 상기 솔더볼이 하나씩 안착된 것을 검사 비젼으로 확인하는 단계를 추가적으로 포함할 수 있다. 즉, 홀더 기판의 표면의 모든 수용부에 솔더볼이 하나씩 안착되었는지 확인한다. 대체로 홀더 기판에는 수용홈의 개수보다 수배 내지 수십배 많은 양의 솔더볼이 무작위로 낙하된 후 가로질러 이동하므로, 각각의 홀더 기판의 사양별로 여러차례 반복실험에 의해 모든 수용부에 솔더볼이 채워진 것으로 확인된 양만큼 솔더볼이 낙하되어, 수용부의 일부가 솔더볼에 의해 채워지지 않는 것이 방지된다. 다만, 검사 비젼에 의해 솔더볼이 모든 수용부에 안착되지 않은 것으로 확인되면, 상기 솔더볼 낙하단계와 상기 홀더기판 진동단계와 솔더볼 안착단계를 반복하여 모든 수용부에 솔더볼이 안착되도록 한다. After collecting the solder balls remaining on the surface of the holder substrate with an inhaler, the method may further include a step of checking by inspection vision that the solder balls are seated one by one on the plurality of receiving portions of the holder substrate. That is, it is checked whether solder balls are seated one by one on all receiving portions of the surface of the holder substrate. In general, the amount of solder balls filled in all the accommodating parts by several repeated experiments according to the specification of each holder substrate because the solder balls are randomly dropped and moved across the holder substrate several times to several tens more times than the number of accommodating grooves. By this, the solder ball is dropped, so that a part of the accommodating portion is not filled by the solder ball. However, if it is confirmed by the inspection vision that the solder ball is not seated in all the receiving portion, by repeating the solder ball dropping step, the vibration of the holder substrate and the solder ball seating step to ensure that the solder ball is seated in all the receiving portion.

여기서, 상기 내부 솔더볼 수거단계는 상기 홀더 기판의 폭에 대응하는 길이로 부압이 작용하는 슬릿이 구비된 솔더볼 흡입기를 상기 홀더 기판의 표면을 따라 이동하는 것에 의해 행해질 수 있다. 이를 통해, 1회의 이동에 의해 홀더 기판의 표면에 잔류하는 모든 솔더볼을 회수할 수 있다.Here, the internal solder ball collecting step may be performed by moving a solder ball inhaler having a slit with a negative pressure acting along the surface of the holder substrate to a length corresponding to the width of the holder substrate. Through this, all solder balls remaining on the surface of the holder substrate by one movement can be recovered.

상기와 같이 솔더볼을 홀더 기판의 수용부에 하나씩 안착시키는 방법은 솔더볼이 350㎛ 이상의 현재 사용중인 비교적 큰 크기의 솔더볼에 대하여 적용할 수 있을 뿐만 아니라, 직경이 300㎛이하의 미세 솔더볼에 대해서도 적용 가능하다는 것이 확인되었다. 따라서, 직경이 50㎛ ~ 300㎛인 솔더볼을 홀더 기판의 패턴화된 수용부에 비접촉 방식으로 안착시킬 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, the method of seating the solder balls one by one on the receiving portion of the holder substrate is applicable not only to the relatively large solder balls currently in use with solder balls of 350 μm or more, but also to fine solder balls of 300 μm or less in diameter. It was confirmed that. Therefore, an advantageous effect can be obtained in which a solder ball having a diameter of 50 µm to 300 µm can be seated in a non-contact manner on the patterned receiving portion of the holder substrate.

한편, 범용적인 리니어 피더를 사용하지 않고, 수평면에 대해 일방으로 경사진 구성을 이용하여 진동시킬 경우에는, 상기 홀더 기판의 진동 방향의 경사도는 수평면에 대하여 0.5° 내지 10°로 설정되는 경사면을 고정대 하측에 원주 방향으로 3개 이상 배열시키고, 이 경사면에 홀더기판 진동체를 설치함으로써 홀더 기판에 원주 방향으로의 진동을 인가할 수 있다. 솔더볼 공급기가 10°보다 큰 경사도로 진동시킬 수도 있지만, 이 경우에는 솔더볼의 크기가 100㎛보다 작다면 홀더 기판의 표면에 낙하된 솔더볼이 너무 빨리 이동하여 수용부에 원활하게 안착되지 않는 경우가 발생될 수 있다. 솔더볼 공급기가 0.5°보다 작은 경사도로 진동하면 홀더 기판에 낙하된 솔더볼의 이동 속도가 느려져 공정의 효율이 지연되는 문제가 야기된다. On the other hand, when vibrating using a configuration inclined in one direction with respect to the horizontal plane without using a general-purpose linear feeder, the inclination of the vibration direction of the holder substrate is set to the inclined surface is set to 0.5 ° to 10 ° with respect to the horizontal plane By arranging three or more in the circumferential direction on the lower side and providing the holder substrate vibrating body on this inclined surface, vibration in the circumferential direction can be applied to the holder substrate. Although the solder ball feeder may vibrate at an inclination greater than 10 °, in this case, if the solder ball size is smaller than 100 μm, the solder ball dropped on the surface of the holder substrate may move too quickly and not settle smoothly in the receiving part. Can be. When the solder ball feeder vibrates at an inclination smaller than 0.5 °, the movement speed of the solder ball dropped on the holder substrate is slowed, which causes a problem of delaying the efficiency of the process.

이와 유사하게, 솔더볼 공급기의 진동 방향의 경사도는 수평면에 대하여 0.5° 내지 15°로 설정된다. 솔더볼 공급기가 15°보다 큰 경사도로 진동하면 진동 1주기당 홀더 기판의 표면에 한꺼번에 너무 많은 솔더볼이 낙하하는 문제가 야기되며, 솔더볼 공급기가 0.5°보다 작은 경사도로 진동하면 홀더 기판에 낙하되는 솔더볼의 양이 너무 작아져 공정 효율이 낮아지는 문제가 야기된다.Similarly, the inclination in the vibration direction of the solder ball feeder is set to 0.5 ° to 15 ° with respect to the horizontal plane. If the solder ball feeder vibrates with an inclination greater than 15 °, it causes the problem of too many solder balls dropping at once on the surface of the holder substrate per cycle of vibration.If the solder ball feeder vibrates with an inclination less than 0.5 °, the solder ball falls to the holder substrate. The amount is so small that the process efficiency is lowered.

여기서, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 '홀더 기판'이라는 용어는 솔더볼이 안착될 수 있는 홈 또는 구멍 형태의 수용부가 구비되는 모든 형태의 기판으로 정의된다. 따라서, 상기 홀더 기판은 범프를 형성하기 위한 전(前) 공정으로서의 예비 기판 뿐만 아니라, 회로를 구성하는 데 사용되는 기판(board) 및 반도체 칩, 반도체 장치 등을 제조하는 데 사용되는 반도체 소자를 모두 포함할 수 있다.Here, the term 'holder substrate' used in the present specification and claims is defined as any type of substrate provided with a receiving portion in the form of a groove or a hole in which solder balls can be seated. Accordingly, the holder substrate is not only a preliminary substrate as a pre-process for forming bumps, but also a board used for constructing a circuit, and a semiconductor element used for manufacturing a semiconductor chip, a semiconductor device, and the like. It may include.

또한, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 '부압'은 대기압보다 낮은 압력을 지칭하는 것으로서 진공 상태를 포함한다.In addition, the term "negative pressure" used in the present specification and claims refers to a pressure lower than atmospheric pressure and includes a vacuum state.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 다수의 수용부가 구비된 홀더 기판을 고정시키고, 상기 수용부에 부압을 작용시키는 공기 통로가 구비된 고정대와; 다수의 솔더볼을 탑재된 상태로 상기 고정대에 고정된 홀더 기판의 일측에 솔더볼을 낙하시키는 솔더볼 공급기와; 상기 고정대를 진동시켜 상기 홀더 기판의 표면에 낙하된 솔더볼을 일방향으로 진행시키는 홀더기판 진동체를; 포함하여 구성된 비접촉식 솔더볼 안착 장치를 제공한다. On the other hand, according to another field of the invention, the present invention, a holder for holding a holder substrate having a plurality of receiving portion, the air passage for applying a negative pressure to the receiving portion; A solder ball supplier for dropping solder balls on one side of a holder substrate fixed to the holder while mounting a plurality of solder balls; A holder substrate vibrating body which vibrates the holder to advance the solder ball dropped on the surface of the holder substrate in one direction; It provides a contactless solder ball seating device configured to include.

여기서, 홀더기판 진동체는 내부에 마그네트가 설치되어 전후면에 경사지게 설치된 판스프링에 진동을 발생시키는 범용 리니어 피더로 구성될 수도 있으며, 솔더볼이 낙하한 홀더 기판의 일측변으로부터 타측변으로 수평면에 대하여 하향 경사진 방향으로 진동하도록 구성될 수도 있다. Here, the holder substrate vibrating body may be composed of a general-purpose linear feeder that generates a vibration in the leaf spring is installed inclined to the front and rear surfaces with a magnet installed therein, the solder ball dropped from one side of the holder substrate to the other side with respect to the horizontal plane It may be configured to vibrate in a downwardly inclined direction.

여기서, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 상기 솔더볼 공급기를 수평면에 대해 일방으로 경사진 방향으로 진동시켜 상기 솔더볼 공급기로부터 솔더볼이 상기 홀더 기판의 표면으로 조금씩 낙하하도록 하는 공급기 진동체가 추가적으로 구비될 수 있다. 이 때, 공급기 진동체는 범용적으로 사용되는 리니어 피더로 구성될 수도 있다.Here, according to another embodiment of the present invention, a feeder vibrating body may be further provided to vibrate the solder ball feeder in a direction inclined in one direction with respect to a horizontal plane so that the solder ball falls slightly from the solder ball feeder onto the surface of the holder substrate. . At this time, the feeder vibrating body may be constituted by a linear feeder used universally.

그리고, 본 발명은 상기 고정대는 상기 홀더 기판의 둘레에 솔더볼을 모으는 수집홈이 형성될 수 있다. 상기 수집홈에서 수거된 솔더볼을 상기 솔더볼 공급기로 공급하는 이동 수단이 포함된다. 여기서, 이동 수단은 압력에 의해 솔더볼을 이동시키는 배관으로 형성될 수도 있고, 솔더볼을 담아두는 통을 로봇 아암으로 집어 이동시킬 수도 있으며, 공지된 다양한 형태로 구성될 수 있다. In addition, the present invention may be formed with a collecting groove for collecting the solder ball around the holder substrate. Moving means for supplying the solder ball collected in the collecting groove to the solder ball supply is included. Here, the moving means may be formed of a pipe for moving the solder ball by the pressure, the barrel containing the solder ball may be moved to the robot arm, it may be configured in various known forms.

또한, 상기 솔더볼 공급기를 수평면에 대해 일방으로 경사진 방향으로 진동시키는 공급기 진동체를 더 포함하여, 상기 솔더볼 공급기로부터 솔더볼을 조금씩 그리고 지속적으로 상기 홀더 기판의 표면에 공급할 수도 있다.The apparatus may further include a feeder vibrating body configured to vibrate the solder ball feeder in a direction inclined in one direction with respect to a horizontal plane, and supply the solder balls little by little and continuously to the surface of the holder substrate.

수용부가 이루는 패턴 형태에 따라 홀더 기판의 폭이 큰 경우에는, 상기 솔더볼 공급기를 상기 홀더 기판의 폭 방향을 따라 왕복 이동시키는 왕복 이동 수단을; 더 포함하여, 상기 솔더볼 공급기가 상기 홀더 기판의 폭 방향으로 이동하면서 솔더볼을 상기 홀더 기판의 표면에 낙하시킬 수 있다. 여기서, 왕복 이동 수단은 영구자석편과 코일로 이루어지는 리니어 모터로 구성될 수도 있고, 리드 스크류에 의해 구성될 수도 있으며, 레일을 두고 모터 등의 액츄에이터에 의해 이동시키도록 구성될 수 도 있다. 즉, 공지된 다양한 형태의 이동 수단이 적용될 수 있다.A reciprocating means for reciprocating the solder ball supplier along the width direction of the holder substrate when the width of the holder substrate is large according to the pattern form of the accommodation portion; The solder ball supplier may drop the solder ball on the surface of the holder substrate while moving in the width direction of the holder substrate. Here, the reciprocating means may be composed of a linear motor consisting of a permanent magnet piece and a coil, may be constituted by a lead screw, or may be configured to move by an actuator such as a motor with a rail. That is, various known means of movement can be applied.

상기 홀더 기판의 상기 수용부에 작용하는 부압보다 낮은 부압이 작용하는 흡입구가 구비되어, 상기 흡입구가 상기 홀더 기판의 표면을 대향 이격되어 이동하면서 상기 홀더 기판의 상기 수용부에 안착되지 않은 솔더볼을 수거하는 솔더볼 흡입기를 더 포함할 수 있다. 이에 의해, 수용부에 솔더볼이 모두 채워진 다음에, 홀더 기판의 표면에 잔류하는 솔더볼을 솔더볼 흡입기의 흡입구를 통해 모두 흡입하여 비접촉 방식으로 수거할 수 있게 된다. 그리고, 상기 솔더볼 흡입기에서 수거된 솔더볼을 상기 솔더볼 공급기로 공급하는 이동 수단이 더 포함된다. 여기서, 이동 수단은 압력에 의해 솔더볼을 이동시키는 배관으로 형성될 수도 있고, 솔더볼을 담아두는 통을 로봇 아암으로 집어 이동시킬 수도 있으며, 공지된 다양한 형태로 구성될 수 있다. The suction port is provided with a negative pressure lower than the negative pressure acting on the receiving portion of the holder substrate, so that the suction port is moved away from the surface of the holder substrate to collect the solder ball not seated in the receiving portion of the holder substrate It may further comprise a solder ball inhaler. As a result, after the solder balls are completely filled in the accommodating part, all of the solder balls remaining on the surface of the holder substrate are sucked through the suction port of the solder ball inhaler to be collected in a non-contact manner. And, the moving means for supplying the solder ball collected in the solder ball inhaler to the solder ball supply is further included. Here, the moving means may be formed of a pipe for moving the solder ball by the pressure, the barrel containing the solder ball may be moved to the robot arm, it may be configured in various known forms.

이 때, 상기 흡입구는 상기 홀더 기판의 폭에 대응하는 길이의 슬릿 형태로 형성되어, 상기 솔더볼 흡입기가 상기 홀더 기판의 상측을 한번 이동하는 것에 의해 상기 홀더 기판의 상기 수용부에 수용되지 않은 솔더볼을 모두 수거할 수도 있다.At this time, the suction port is formed in the shape of a slit of a length corresponding to the width of the holder substrate, the solder ball inhaler by moving the upper side of the holder substrate once the solder ball not received in the receiving portion of the holder substrate All may be collected.

그리고, 상기 홀더 기판의 상기 수용부에 안착된 솔더볼 상태를 확인하는 검사 비젼을 더 포함하여, 홀더 기판의 수용부에 솔더볼이 하나씩 안착되고 수용부 이외의 영역에는 솔더볼이 잔류하지 않는지 여부를 시각적으로 확인할 수 있다.And, further comprising an inspection vision for checking the state of the solder ball seated on the receiving portion of the holder substrate, to visually check whether the solder ball is seated one by one in the receiving portion of the holder substrate and the solder ball does not remain in areas other than the receiving portion. You can check it.

이 때, 상기 검사 비젼과 상기 솔더볼 흡입기는 함께 이동하되, 검사 비젼이 솔더볼 흡입기에 후행함으로써, 홀더 기판의 표면에 잔류하는 솔더볼을 제거하면서 수용부에 솔더볼이 하나씩 안착된 것을 확인하는 공정이 보다 짧은 시간에 이루어질 수 있고, 제어가 보다 간편해진다.
At this time, the inspection vision and the solder ball inhaler move together, but the inspection vision is followed by the solder ball inhaler, so that the process of confirming that the solder balls are seated one by one in the receiving portion while removing the solder balls remaining on the surface of the holder substrate is shorter. Can be made in time, and the control becomes simpler.

한편, 본 발명은 상술한 바의 목적을 달성하기 위하여, 미리 정해진 패턴으로 분포된 범프 형성 방법으로서, 홀더 기판의 상기 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 솔더볼 안착단계와; 기판 홀더의 평탄한 저면에 부압을 작용하여 저면에 플럭스가 도포된 기판을 평탄하게 밀착 고정시키는 기판준비단계와; 상기 기판을 상기 홀더 기판에 접근시키켜 상기 기판의 플럭스와 상기 솔더볼이 맞닿도록 하는 기판접근단계와; 상기 기판을 상방으로 이동시켜 상기 홀더 기판으로부터 분리시키는 것에 의해 기판의 표면에 솔더볼을 전사시키는 솔더볼 전사단계와; 상기 기판에 대해 리플로우 공정을 거쳐 상기 솔더볼이 범프로 형성되도록 하는 리플로우 단계를; 포함하는 범프 형성 방법을 제공한다.On the other hand, in order to achieve the above object, the present invention provides a bump forming method distributed in a predetermined pattern, comprising: a solder ball seating step of seating a solder ball on a plurality of receiving portions distributed in the pattern of a holder substrate; A substrate preparation step of applying a negative pressure to a flat bottom surface of the substrate holder to flatly fix the substrate on which the flux is applied; A substrate approaching step of bringing the substrate into close proximity to the holder substrate to bring the flux of the substrate into contact with the solder balls; A solder ball transfer step of transferring a solder ball to a surface of the substrate by moving the substrate upward and separating the substrate from the holder substrate; A reflow step of forming the solder balls into bumps through the reflow process with respect to the substrate; It provides a bump forming method comprising.

이는, 솔더볼을 안착시키고자 하는 기판을 기판 홀더의 평탄한 저면에 흡입압을 작용시켜 확실하게 평탄하게 한 이후에, 솔더볼이 안착된 홀더 기판을 향하여 하방으로 접근함으로써, 홀더 기판에 안착된 솔더볼이 기판의 플럭스에 균일하게 접촉하고, 플럭스의 접착력에 의해 홀더 기판의 솔더볼이 기판으로 모두 전사할 수 있도록 하기 위함이다. 그리고 나서, 솔더볼이 전사되어 안착된 기판에 대하여 리플로우 공정을 행함에 따라, 기판에 미리 정해진 패턴의 범프를 불량없이 형성할 수 있게 된다. This is because, after applying the suction pressure to the flat bottom surface of the substrate holder to make sure that the substrate on which the solder ball is to be seated is reliably flat, the solder ball seated on the holder substrate is approached downward toward the holder substrate on which the solder ball is seated. This is for uniformly contacting the flux of and allowing all solder balls of the holder substrate to be transferred to the substrate by the adhesive force of the flux. Then, by performing the reflow process on the substrate on which the solder balls are transferred and seated, bumps of a predetermined pattern can be formed without defect on the substrate.

즉, 솔더볼의 직경이 작아지면 홀더 기판에 안착된 솔더볼이 기판의 평탄도가 확실하게 확보되지 않는 이상 기판의 플럭스에 균일하게 접촉하는 것이 불가능해지는데, 본 발명은 정밀 가공된 기판 홀더의 평탄한 저면에 기판을 흡입 고정시킴에 따라 기판 자중에 의한 처짐이 보상되고 기판이 확실하게 평탄한 상태로 유지되므로, 홀더 기판에 안착되어 있는 솔더볼이 종래에 비하여 미세한 크기로 형성되더라도 기판의 플럭스에 균일하게 접촉할 수 있게 되어, 홀더 기판으로부터 기판으로 모든 솔더볼이 신뢰성있게 전사하는 것이 가능해진다. That is, when the diameter of the solder ball is reduced, it becomes impossible for the solder ball seated on the holder substrate to contact the flux of the substrate uniformly, unless the flatness of the substrate is securely ensured. As the substrate is sucked and fixed, the deflection due to the weight of the substrate is compensated and the substrate is kept in a flat state, so that even if the solder ball seated on the holder substrate is formed to a smaller size than in the related art, the flux of the substrate can be uniformly contacted. This makes it possible to reliably transfer all the solder balls from the holder substrate to the substrate.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 상기 솔더볼 전사단계는, 상기 기판 접근 단계가 행해진 이후에 상기 홀더 기판의 수용부에 정압을 작용시키는 단계를 포함할 수 있다. 즉, 홀더 기판에 안착된 솔더볼이 평탄한 상태로 유지되는 기판의 플럭스에 중앙부 및 양끝 가장자리에서 모두 균일하게 접촉하지만, 홀더 기판의 수용부에 정압을 작용시킴으로써 홀더 기판의 솔더볼이 정압에 의한 외력으로 보다 원활하게 전사될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the solder ball transfer step may include applying a positive pressure to a receiving portion of the holder substrate after the substrate access step is performed. That is, although the solder ball seated on the holder substrate is uniformly contacted at the center and both edges of the flux of the substrate where the solder ball is held flat, the positive pressure is applied to the accommodating portion of the holder substrate so that the solder ball of the holder substrate is subjected to the external force by the positive pressure. It can be transferred smoothly.

한편, 본 발명은 정렬 비젼을 상기 기판과 상기 홀더 기판의 사이에 위치시켜, 상기 기판과 상기 홀더 기판을 정렬시키는 정렬단계를 더 포함한다. Meanwhile, the present invention further includes an alignment step of aligning the substrate and the holder substrate by placing an alignment vision between the substrate and the holder substrate.

상기 패턴 형태로 분포된 홀더 기판의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 단계는, 요입 형성된 다수의 수용부를 구비한 홀더 기판을 위치 고정시키고 상기 수용부에 부압을 작용시키는 홀더기판 고정단계와; 상기 솔더볼 공급기로부터 다수의 솔더볼을 상기 홀더 기판의 일측에 솔더볼을 낙하시키는 솔더볼 낙하단계와; 상기 홀더 기판의 표면에 낙하된 솔더볼이 상기 홀더 기판의 판면을 따라 일방향으로 이동하도록 진동시키는 홀더기판 진동단계를; 포함하여, 상기 홀더 기판의 표면을 따라 일방으로 이동하는 상기 솔더볼이 부압으로 작용하는 상기 다수의 수용부로 안착되는 것에 의해 이루어질 수도 있다. The soldering step of seating the solder ball on the receiving portion of the holder substrate distributed in the pattern form, the holder substrate fixing step of fixing the position of the holder substrate having a plurality of receiving portions formed in the recess and the negative pressure applied to the receiving portion; A solder ball dropping step of dropping a plurality of solder balls from the solder ball supplier to one side of the holder substrate; A holder substrate vibrating step of vibrating a solder ball dropped on a surface of the holder substrate to move in one direction along a plate surface of the holder substrate; Including, the solder ball moving in one direction along the surface of the holder substrate may be made by being seated in the plurality of receiving portions that act as a negative pressure.

그리고, 상기 솔더볼의 중심은 상기 홀더 기판의 판면보다 상측에 위치하여, 솔더볼의 크기가 작아지더라도 상측에서 접근하는 기판의 플럭스에 원활히 접촉할 수 있도록 한다. 이 때, 상기 솔더볼은 그 직경의 60% 내지 80% 만큼 상기 홀더 기판의 판면보다 상측에 위치하는 것이 바람직하다. 솔더볼의 직경의 60%에 비하여 적은 만큼 솔더볼이 홀더 기판의 판면에 대해 노출되면, 솔더볼을 홀더 기판에서 기판으로 전사하는 공정에서 홀더 기판에 과도한 양의 플럭스가 묻게 되는 문제가 야기되며, 솔더볼의 직경의 80%이상 홀더 기판의 판면에 대해 노출되면 홀더 기판의 수용부에 흡입압을 가하여 솔더볼을 파지하는 것이 어려워지기 때문이다.In addition, the center of the solder ball is located above the plate surface of the holder substrate, so that even if the size of the solder ball is small, it can be smoothly in contact with the flux of the substrate approaching from the upper side. At this time, the solder ball is preferably located above the plate surface of the holder substrate by 60% to 80% of the diameter. If the solder ball is exposed to the plate surface of the holder substrate as much as 60% of the diameter of the solder ball, an excessive amount of flux is applied to the holder substrate during the process of transferring the solder ball from the holder substrate to the substrate. If more than 80% of the substrate is exposed to the plate surface of the holder substrate, it is difficult to hold the solder ball by applying suction pressure to the receiving portion of the holder substrate.

그리고, 상기 기판에 도포된 플럭스는 상기 패턴의 형태로 분포될 수도 있지만, 보다 집적화된 반도체 소자에 부합하도록 플럭스를 각 솔더볼이 안착되는 위치를 2개 이상 감싸서 덮는 형태로, 예를 들어 기판의 전체 표면에 도포되거나, 기판의 표면을 크게 2개 내지 3개의 영역으로 구분하여 이들 구분된 영역에 도포될 수도 있다. In addition, although the flux applied to the substrate may be distributed in the form of the pattern, the flux may be covered by covering two or more positions where each solder ball is seated so as to correspond to a more integrated semiconductor device. It may be applied to the surface, or may be applied to these divided areas by dividing the surface of the substrate into two to three areas.

상기와 같이 구성됨으로써, 직경이 300㎛이하인 솔더볼에 대해서도 미세한 패턴 형태로 기판 상에 안착시키는 것이 가능해진다.
With the above configuration, it is possible to mount the solder ball on the substrate in the form of a fine pattern even for solder balls having a diameter of 300 µm or less.

한편, 본 발명은, 미리 정해진 패턴으로 분포된 범프 형성 방법으로서, 홀더 기판의 상기 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 솔더볼 안착단계와; 플럭스가 도포된 기판을 기판 홀더에 고정시키는 기판준비단계와; 상기 기판을 상기 홀더 기판에 접근시키켜 상기 기판의 플럭스와 상기 솔더볼이 맞닿도록 하는 기판접근단계와; 상기 기판과 상기 홀더 기판이 맞닿은 상태로 상기 기판과 상기 홀더 기판을 클램핑 고정하는 기판 클램핑 단계와; 클램핑 고정된 상기 기판과 상기 홀더 기판을 180도 회전시키는 단계와; 상기 클램핑 상태를 해제하고 상측에 위치한 홀더 기판을 상기 기판으로부터 분리시키켜 상기 홀더 기판의 솔더볼을 상기 기판으로 전사하는 솔더볼 전사단계와; 상기 기판에 대해 리플로우 공정을 거쳐 상기 솔더볼이 범프로 형성되도록 하는 리플로우 단계를; 포함하는 범프 형성 방법을 제공한다.Meanwhile, the present invention provides a bump forming method distributed in a predetermined pattern, comprising: a solder ball seating step of seating solder balls on a plurality of receiving portions distributed in the pattern of a holder substrate; A substrate preparation step of fixing the flux-coated substrate to the substrate holder; A substrate approaching step of bringing the substrate into close proximity to the holder substrate to bring the flux of the substrate into contact with the solder balls; A substrate clamping step of clamping and fixing the substrate and the holder substrate while the substrate and the holder substrate are in contact with each other; Rotating the clamping fixed substrate and the holder substrate by 180 degrees; A solder ball transfer step of releasing the clamping state and separating a holder substrate located at an upper side from the substrate to transfer solder balls of the holder substrate to the substrate; A reflow step of forming the solder balls into bumps through the reflow process with respect to the substrate; It provides a bump forming method comprising.

이는, 솔더볼이 안착되어 있는 홀더 기판에 기판을 접근시킨 후에, 이들이 상호 접촉한 상태를 함께 클램핑시키고 180도 회전시킨 다음에, 홀더 기판과 기판을 분리시킴으로써, 홀더 기판에 위치하였던 솔더볼이 기판의 플럭스에 의해서만 홀더 기판으로부터 기판으로 전사되는 것이 아니라, 솔더볼의 자중과 플럭스의 접착력이 배가되어 솔더볼이 홀더 기판으로부터 기판으로 전사됨에 따라, 보다 확실하게 솔더볼을 기판으로 전사할 수 있도록 하기 위함이다. This is because, after the substrates are brought close to the holder substrate on which the solder balls are seated, the states in which they are in contact with each other are clamped together and rotated 180 degrees, and then the holder substrate and the substrate are separated so that the solder balls positioned on the holder substrate are flux of the substrate. This is to ensure that the solder balls can be transferred to the substrate more reliably as the solder balls are transferred from the holder substrate to the substrate by double the self-weight of the solder balls and the adhesive strength of the flux.

이와 같이 솔더볼의 자중과 플럭스의 접착력을 이용하여 홀더 기판으로부터 기판으로 솔더볼을 전사함으로써, 솔더볼의 크기가 종래에 비해 작은 200㎛ 이하의 솔더볼에 대해서도 신뢰성있게 솔더볼이 전사되는 것이 확인되었다. By transferring the solder balls from the holder substrate to the substrate by using the self-weight of the solder balls and the adhesive force of the flux as described above, it was confirmed that the solder balls were reliably transferred even for solder balls of 200 µm or smaller in size.

한편, 상기 기판은 상기 기판 홀더의 평탄면에 흡입되어 위치 고정될 수도 있다. 이와 같이 솔더볼을 안착시키고자 하는 기판을 기판 홀더의 평탄한 저면에 흡입압을 작용시켜 확실하게 평탄하게 한 이후에, 솔더볼이 안착된 홀더 기판을 향하여 하방으로 접근함으로써, 기판 자중에 의한 처짐이 보상되어 기판의 중앙부와 양끝 가장자리에 대해서도 모두 균일하게 솔더볼이 플럭스에 균일하게 접촉하는 효과를 보다 높일 수 있다. On the other hand, the substrate may be sucked into the flat surface of the substrate holder and fixed in position. Thus, after the substrate to which the solder ball is to be seated is reliably flattened by applying suction pressure to a flat bottom surface of the substrate holder, the solder ball is approached downward toward the holder substrate on which the solder ball is seated, thereby sagging due to the substrate weight. The effect of uniformly contacting the solder balls with the flux can be further enhanced in both the center and both edges of the substrate.

마찬가지로, 상기 기판접근단계 이전에, 정렬 비젼을 상기 기판과 상기 홀더 기판의 사이에 위치시켜, 상기 기판과 상기 홀더 기판을 정렬시키는 정렬단계를 더 포함하는 구성될 수 있다. Similarly, prior to the substrate approaching step, the alignment vision may be further positioned by placing the alignment vision between the substrate and the holder substrate to align the substrate with the holder substrate.

그리고, 상기 솔더볼의 중심은 상기 홀더 기판의 판면보다 상측에 위치하여, 솔더볼과 플럭스의 접촉이 충분히 이루어지도록 한다. 다만, 솔더볼 직경의 80%이상 홀더 기판의 판면 보다 상측에 위치하면 솔더볼을 수용부에 파지시키는 것이 불안정해지므로 바람직하지 않다. In addition, the center of the solder ball is located above the plate surface of the holder substrate, so that the contact between the solder ball and the flux is sufficiently made. However, if the solder ball is located above the plate surface of the holder substrate by more than 80% of the diameter of the solder ball, it is not preferable because the holding of the solder ball becomes unstable.

상기 기판에는 상기 솔더볼이 2개 이상 안착되는 위치를 둘러싸는 영역에 대해 플럭스가 도포될 수 있으며, 전면(全面)에 걸쳐 도포될 수도 있다.Flux may be applied to the substrate, and a flux may be applied to an area surrounding a position where two or more solder balls are seated.

그리고, 상기 솔더볼 전사단계 이후에, 상기 홀더 기판을 세정하고 건조시키는 단계를; 더 포함하여, 상기 솔더볼 전사단계를 행한 홀더 기판은 세정한 후에 세정 건조된 홀더 기판을 상기 솔더볼 안착 단계에 공급할 수도 있다.
And, after the solder ball transfer step, the step of cleaning and drying the holder substrate; In addition, after the holder substrate is subjected to the solder ball transfer step, the holder substrate may be supplied to the solder ball seating step.

한편, 본 발명은 상기와 같이 구성된 비접촉식 솔더볼 안착 방법에 의해 상기 홀더 기판의 상기 수용부에 솔더볼을 안착시키는 단계와; 상기 홀더 기판의 솔더볼의 배열에 부합하는 배열로 플럭스를 기판의 표면에 도팅하는 플럭스 도팅 단계와; 상기 기판과 상기 홀더 기판을 근접시켜 상기 플럭스의 점착력으로 상기 솔더볼을 상기 기판에 전사하는 솔더볼 전사 단계를; 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법을 제공한다.On the other hand, the present invention comprises the steps of seating a solder ball in the receiving portion of the holder substrate by a non-contact solder ball mounting method configured as described above; A flux dotting step of doping the flux to the surface of the substrate in an arrangement corresponding to the arrangement of the solder balls of the holder substrate; A solder ball transfer step of transferring the solder ball to the substrate by adhering the substrate to the holder substrate in proximity to the flux; It provides a solder ball attach method comprising the.

이 때, 상기 솔더볼 전사 단계는, 상기 기판 홀더에 상기 기판을 근접시켜 상기 기판의 플럭스에 상기 솔더볼을 접촉시키는 단계와; 상기 기판 홀더와 상기 기판을 함께 180도 회전시키는 단계를; 포함하여 이루어질 수 있다.
The solder ball transfer may include contacting the solder ball with a flux of the substrate by bringing the substrate close to the substrate holder; Rotating the substrate holder and the substrate together 180 degrees; It can be made, including.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 다수의 수용부가 구비된 홀더 기판을 고정시키고, 상기 수용부에 부압을 작용시키는 공기 통로가 구비된 고정대와; 다수의 솔더볼을 탑재된 상태로 상기 고정대에 고정된 홀더 기판의 표면에 솔더볼을 낙하시키는 솔더볼 공급기와; 상기 고정대의 원주 방향으로 3개 이상의 홀더기판 진동체가 원주 방향을 따라 설치되어, 상기 홀더기판 진동체의 진동으로 상기 홀더 기판의 표면에 낙하된 솔더볼을 원주 방향 성분을 포함하는 방향으로 진행시키는 홀더기판 진동체를; 포함하여 구성된 솔더볼 안착 장치를 제공한다.On the other hand, according to another field of the invention, the present invention, a holder for holding a holder substrate having a plurality of receiving portion, the air passage for applying a negative pressure to the receiving portion; A solder ball supplier for dropping solder balls on a surface of a holder substrate fixed to the holder while mounting a plurality of solder balls; Three or more holder substrate vibrating bodies are installed along the circumferential direction in the circumferential direction of the holder, and the holder substrate advances the solder balls dropped on the surface of the holder substrate by the vibration of the holder substrate vibrating in the direction including the circumferential component. Vibrating bodies; It provides a solder ball seating device configured to include.

이 때, 상기 솔더볼 공급기는 상기 기판 홀더의 중앙부로부터 가장자리로 이동하면서 상기 기판 홀더의 표면에 솔더볼을 공급함으로써, 홀더 기판의 수용부에 보다 짧은 시간 내에 솔더볼이 안착되도록 할 수 있다.In this case, the solder ball supplier may supply the solder ball to the surface of the substrate holder while moving from the center portion of the substrate holder to the edge so that the solder ball may be seated in the receiving portion of the holder substrate in a shorter time.

그리고, 상기 솔더볼 공급기를 수평면에 대해 일방으로 경사진 방향으로 진동시켜 상기 솔더볼 공급기로부터 솔더볼이 상기 홀더 기판의 표면으로 조금씩 낙하하도록 하는 공급기 진동체를; 더 포함하여 구성되어, 홀더 기판의 표면에 골고루 균일한 양만큼씩의 솔더볼이 공급되도록 할 수 있다.And a feeder vibrating body which vibrates the solder ball feeder in a direction inclined in one direction with respect to a horizontal plane so that solder balls fall little by little from the solder ball feeder onto the surface of the holder substrate. It may be configured to further include, so that the solder balls are evenly supplied by a uniform amount on the surface of the holder substrate.

상기 고정대는 상기 홀더 기판의 둘레에 솔더볼을 모으는 수집홈이 형성되어, 홀더 기판을 가로질러 바깥으로 이동한 솔더볼을 그 다음의 후속 공정에 활용할 수 있다. The holder may be provided with a collecting groove for collecting solder balls around the holder substrate, so that solder balls moved outwards across the holder substrate may be used for subsequent processing.

상기 홀더 기판의 상기 수용부에 작용하는 부압보다 낮은 부압이 작용하는 흡입구가 구비되어, 상기 흡입구가 상기 홀더 기판의 표면과 대향한 상태로 이동하면서 상기 홀더 기판의 상기 수용부에 안착되지 않은 솔더볼을 수거하는 솔더볼 흡입기를 더 포함하여 구성되어, 홀더 기판에 잔류하는 솔더볼을 짧은 시간에 비접촉 방식으로 수거할 수 있다.The suction port is provided with a negative pressure lower than the negative pressure acting on the receiving portion of the holder substrate, so that the suction hole is moved to face the surface of the holder substrate, the solder ball not seated in the receiving portion of the holder substrate It is configured to further include a solder ball inhaler, it is possible to collect the solder ball remaining on the holder substrate in a non-contact manner in a short time.

상기 흡입구는 상기 홀더 기판의 폭에 대응하는 길이의 슬릿 형태로 형성되어, 상기 솔더볼 흡입기가 상기 홀더 기판의 상측을 이동하는 것에 의해 상기 홀더 기판의 상기 수용부에 수용되지 않은 솔더볼을 모두 수거할 수 있다.The suction port is formed in a slit shape having a length corresponding to the width of the holder substrate, so that the solder ball inhaler may collect all the solder balls not accommodated in the receiving portion of the holder substrate by moving the upper side of the holder substrate. have.

그리고, 상기 홀더 기판의 상기 수용부에 안착된 솔더볼 상태를 확인하는 검사 비젼을 더 포함하여 구성되어, 홀더 기판의 수용부에 솔더볼이 안착되지 않은 경우에는 홀더 기판을 그 자리에 둔 상태로 다시 솔더볼 안착 공정을 진행할 수 있다. And, it further comprises an inspection vision for checking the state of the solder ball seated on the receiving portion of the holder substrate, if the solder ball is not seated in the receiving portion of the holder substrate solder ball back to the state in place The settling process may proceed.

이 때, 상기 검사 비젼과 상기 솔더볼 흡입기는 함께 이동하면서, 홀더 기판의 표면에 잔류하는 솔더볼을 제거하면서 솔더볼의 안착 상태를 확인함으로써, 공정 시간을 단축할 수 있다.In this case, the inspection vision and the solder ball inhaler may move together, and the process time may be shortened by checking the seating state of the solder balls while removing the solder balls remaining on the surface of the holder substrate.

상기 솔더볼은 직경이 50㎛ 내지 300㎛의 미세 솔더볼에 대해서도 정전기력의 작용을 최소화할 수 있고 비접촉 방식으로 안착시킬 수 있다. 이를 통해, 안착 공정에서 솔더볼이 손상되어 최종적으로 형성되는 범프의 크기가 불균일해지는 것을 방지할 수 있다.
The solder ball may minimize the action of the electrostatic force even in the fine solder ball diameter of 50㎛ to 300㎛ and can be seated in a non-contact manner. Through this, it is possible to prevent the solder ball from being damaged in the seating process, resulting in non-uniform size of bumps.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은, 홀더 기판의 표면 일측에 다수의 솔더볼을 무작위로 낙하시키면서 홀더 기판을 진동시켜 솔더볼이 홀더 기판의 판면에 대해 원주 방향 성분을 갖는 방향으로 이동하게 되고, 이와 동시에 홀더 기판의 수용부에 부압을 작용시킴으로써, 상기 홀더 기판에 무작위로 낙하 공급된 솔더볼이 낮은 높이로 되튀면서 홀더 기판의 판면 상에서 원주 방향 (또는 나선 방향)을 따라 이동하면서 홀더 기판의 수용부에 작용하는 부압에 의해 수용부에 안착되는 방식으로 솔더볼을 홀더 기판의 표면에 안착시킴으로써, 솔더볼의 크기가 작더라도 비접촉 방식으로 각 수용부에 솔더볼을 안착시킬 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, the present invention vibrates the holder substrate while randomly dropping a plurality of solder balls on one surface of the holder substrate so that the solder balls move in a direction having a circumferential component with respect to the plate surface of the holder substrate. By applying a negative pressure to the receiving portion of the holder substrate, the solder balls randomly dropped and supplied to the holder substrate act on the receiving portion of the holder substrate while moving along the circumferential direction (or the helical direction) on the plate surface of the holder substrate while returning to a low height. By mounting the solder ball on the surface of the holder substrate in such a way that it is seated on the receiving portion by the negative pressure, it is possible to obtain an advantageous effect that the solder ball can be seated on each receiving portion in a non-contact manner even if the size of the solder ball is small.

즉, 본 발명은 솔더볼을 홀더 기판의 수용부에 안착시키는 과정에서 물리적인 접촉을 배제함으로써, 균일한 크기의 솔더볼이 홀더 기판에 안착됨에 따라, 이후의 리플로우 공정에 의해 형성되는 범프의 크기가 일정해지는 효과를 얻을 수 있다. That is, the present invention excludes physical contact in the process of seating the solder ball in the receiving portion of the holder substrate, the solder ball of uniform size is seated on the holder substrate, so that the size of the bump formed by the subsequent reflow process A constant effect can be obtained.

이 뿐만 아니라, 스위퍼의 높이를 정교하게 설정해야 하는 종래의 방법과 달리, 물리적인 접촉이 배제된 상태로 솔더볼을 홀더 기판의 수용부에 안착시키므로, 솔더볼의 크기가 300㎛ 이하가 되더라도 적용이 가능해지는 잇점이 있다.In addition, unlike the conventional method of precisely setting the height of the sweeper, the solder ball is seated on the receiving part of the holder substrate without physical contact, so that the solder ball can be applied even when the size of the solder ball is 300 μm or less. There is an advantage to losing.

또한, 본 발명은, 솔더볼이 안착되어 있는 홀더 기판에 기판을 접근시킨 후에, 이들이 상호 접촉한 상태를 함께 클램핑시키고 180도 회전시킨 다음에, 홀더 기판과 기판을 분리시킴으로써, 홀더 기판에 위치하였던 솔더볼이 기판의 플럭스에 의해서만 홀더 기판으로부터 기판으로 전사되는 것이 아니라, 솔더볼의 자중과 플럭스의 접착력이 배가되어 솔더볼이 홀더 기판으로부터 기판으로 전사됨에 따라, 솔더볼의 크기가 300㎛ 이하의 미세한 크기의 솔더볼에 대해서도 솔더볼에 작용하는 정전기력에도 불구하고 기판의 표면에 패턴 형상대로 솔더볼을 안착시켜, 집적화된 패턴에 부합하는 범프를 형성할 수 있는 범프 형성 방법 및 이에 사용되는 솔더볼 전사 장치를 제공한다. In addition, the present invention, after the substrate is brought close to the holder substrate on which the solder ball is seated, the solder ball was placed on the holder substrate by clamping the state in which they are in contact with each other and rotated by 180 degrees, and then separating the holder substrate and the substrate. Not only the flux of the substrate is transferred from the holder substrate to the substrate, but the self-weight of the solder balls and the adhesive strength of the flux are doubled, and the solder balls are transferred from the holder substrate to the substrate. Also, despite the electrostatic force acting on the solder ball, the solder ball is seated on the surface of the substrate in a pattern shape, thereby providing a bump forming method and a solder ball transfer device used therein to form a bump corresponding to the integrated pattern.

즉, 본 발명은 솔더볼의 직경이 50~200㎛정도로 작아지더라도 신뢰성있게 기판에 미리 정해진 패턴 형태대로 솔더볼을 안착시킬 수 있으므로, 고집적화 추세에 있는 반도체 소자에 솔더볼을 이용하여 범프를 형성하는 것을 가능하게 하는 잇점이 얻어진다.
That is, the present invention can reliably seat the solder ball in a predetermined pattern form on the substrate even if the diameter of the solder ball as small as 50 ~ 200㎛, it is possible to form a bump using a solder ball in a semiconductor device in the trend of high integration The benefit of doing so is obtained.

도1a 내지 도1c는 종래의 솔더볼 안착 방법을 순차적으로 도시한 도면
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉식 솔더볼 안착 장치가 구비된 솔더볼 처리 장치를 도시한 정면도
도3a 내지 도3f는 도2의 비접촉식 솔더볼 안착 장치의 구성을 도시한 것으로, 솔더볼 안착 방법을 순차적으로 도시한 도면.
도4는 솔더볼이 안착된 홀더 기판을 이송 아암에 의해 거치대로 이동시키는 구성을 도시한 도면
도5a 내지 도5h는 도3f에 의해 솔더볼이 안착된 홀더 기판을 이용하여 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 어태치 방법을 순차적으로 도시한 도면
도6a 내지 도6c는 도3f에 의해 솔더볼이 안착된 홀더 기판을 이용하여 본 발명의 제2실시예에 따른 솔더볼 어태치 방법을 순차적으로 도시한 도면
도7은 홀더 기판에 솔더볼이 안착된 구성의 확대도
도8은 본 발명에 적용 가능한 다른 형태의 가진기를 도시한 개략도
도9는 본 발명에 적용할 수 있는 다른 형태의 기판의 확대도이다.Figs. 1A to 1C are views sequentially illustrating a conventional solder ball seating method
Figure 2 is a front view showing a solder ball processing apparatus equipped with a contactless solder ball seating device according to an embodiment of the present invention
3A to 3F illustrate the configuration of the non-contact solder ball seating apparatus of FIG. 2, and show the solder ball seating method sequentially.
Figure 4 is a view showing a configuration for moving the holder substrate on which the solder ball is seated by the transfer arm to the holder;
5a to 5h sequentially illustrate a solder ball attach method according to an embodiment of the present invention using a holder substrate on which solder balls are seated by FIG. 3f.
6A through 6C sequentially illustrate a solder ball attach method according to a second embodiment of the present invention using a holder substrate on which solder balls are seated by FIG. 3F.
7 is an enlarged view of a configuration in which solder balls are seated on a holder substrate;
8 is a schematic diagram showing another type of excitation device applicable to the present invention.
Figure 9 is an enlarged view of another type of substrate applicable to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상술한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉식 솔더볼 안착장치가 구비된 솔더볼 처리 장치(100)는, 고정 프레임(55)상에 설치된 비접촉식 솔더볼 안착 장치(110-150)와, 비접촉식 솔더볼 안착 장치(110-150)에서 솔더볼(mB)이 각 수용부(C)에 안착된 홀더 기판(H)을 이동시키는 이송 아암(160)과, 이송 아암(160)에 의해 이송된 홀더 기판(H)을 거치시키는 거치대(170)와, 거치대(170)에 놓여진 홀더 기판(H)을 향하여 플럭스가 표면에 묻은 기판(S)을 접근시켜 홀더 기판(H)의 솔더볼(mB)을 기판(S)으로 전사시키는 기판 홀더(180)와, 홀더 기판(H)과 기판(S)의 위치를 정렬시키는 것을 확인하는 정렬 비젼(190)으로 구성된다.The solder ball processing apparatus 100 having the non-contact solder ball seating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a non-contact solder ball seating apparatus 110-150 installed on a fixed frame 55 and a non-contact solder ball seating apparatus 110-150. A holder for mounting the holder arm (H) to move the holder substrate (H) seated in each receiving portion (C), and the holder substrate (H) transferred by the transfer arm (160) 170 and a substrate holder for transferring the solder ball mB of the holder substrate H to the substrate S by approaching the substrate S on which the flux adheres to the holder substrate H placed on the holder 170. 180 and an alignment vision 190 for confirming alignment of the positions of the holder substrate H and the substrate S.

상기 비접촉식 솔더볼 안착 장치(110-150)는, 홀더 기판(H)의 중앙부와 반경 방향으로의 바깥을 연결하는 종방향(110y)을 따라 이동하면서 솔더볼(mB)을 홀더 기판(H)의 표면에 무작위로 낙하 공급시키는 솔더볼 공급기(110)와, 솔더볼 공급기(110)의 하측에 위치하여 솔더볼 공급기(110)를 일방(도3b의 우측)으로 미세하게 경사진 경사면(135s)에 설치되어 가진됨으로써 솔더볼 공급기(110)에 탑재된 솔더볼(mB)이 우측(도3b기준)으로 천천히 이동시키는 공급기 진동체(120)와, 솔더볼 공급기(110)로부터 낙하된 솔더볼(mB)이 원주 방향(131x) 성분을 갖는 방향으로 이동시키도록 고정대(135)를 가진하는 홀더기판 진동체(130)와, 홀더기판 진동체(130)의 상측에 고정되어 홀더 기판(H)을 상면에 고정 거치하는 고정대(135)와, 홀더 기판(H)의 수용부(C) 이외에 잔류하는 솔더볼(mB)에 대해 부압을 가하여 회수하는 솔더볼 흡입기(140)와, 홀더 기판(H)의 각 수용부에 솔더볼(mB)이 하나씩 위치하였는지 여부를 시각적으로 확인하는 검사 비젼(150)으로 구성된다.The non-contact solder ball seating apparatus 110-150 moves the solder ball mB to the surface of the holder substrate H while moving along the longitudinal direction 110y connecting the center portion of the holder substrate H to the outside in the radial direction. Solder ball feeder 110 to be dropped at random and the solder ball feeder 110 is located on the lower side of the solder ball feeder 110 is installed on the inclined surface (135s) finely inclined to one side (right side of Figure 3b) solder ball The feeder vibrating body 120 in which the solder ball mB mounted on the feeder 110 slowly moves to the right side (based on FIG. 3B), and the solder ball mB dropped from the solder ball feeder 110 form a circumferential direction (131x). A holder substrate vibrating body 130 having a fixing stand 135 to move in a direction, and a fixing stand 135 fixed to an upper side of the holder substrate vibrating body 130 to fix and hold the holder substrate H on an upper surface thereof. On the remaining solder ball mB other than the receiving portion C of the holder substrate H And a solder ball inhaler 140 for recovery by adding to the negative pressure, the solder ball (mB) each receiving part of the substrate holder (H) is whether one location consists of a vision inspection unit 150 to visually check whether or not.

상기 솔더볼 공급기(110)는 도3a에 도시된 바와 같이 일측에는 솔더볼(mB)을 홀더 기판(H)의 표면으로 공급하도록 좁은 통로의 공급구(115)가 구비되며, 타측에는 1개 이상의 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 솔더볼(mB)을 모두 채울 수 있을 정도로 수용부(C) 개수의 수배 내지 수십배의 솔더볼이 탑재된다. 그리고, 공급기 진동체(120)가 직선 방향으로 진동함에 따라, 공급구(115)로부터 솔더볼(mB)가 홀더 기판(H)의 표면으로 조금씩 낙하시켜 공급한다. As shown in FIG. 3A, the solder ball supplier 110 is provided with a supply port 115 of a narrow passage so that one side of the solder ball mB is supplied to the surface of the holder substrate H, and the other side has one or more holder substrates. Solder balls of several times to several tens of the number of accommodating parts C are mounted to the extent that the solder balls mB can be filled in the accommodating part C of (H). Then, as the feeder vibrating body 120 vibrates in a linear direction, the solder ball mB drops from the supply port 115 to the surface of the holder substrate H little by little.

솔더볼 공급기(110)는 홀더 기판(H)의 중앙부로부터 반경 방향의 바깥을 연결하는 종방향(110y)으로 왕복 이동하면서 솔더볼(mB)을 홀더 기판(H)의 중앙부와 가장 자리를 반경 방향으로 연결하는 경로를 따라 공급한다.  The solder ball supplier 110 reciprocally moves the solder ball mB to the center portion of the holder substrate H in the radial direction while reciprocating in the longitudinal direction 110y connecting the outside of the holder in the radial direction from the center portion of the holder substrate H. Supply along the route.

솔더볼 공급기(110)는 종 방향(110y)으로 설치된 레일(12x)을 따라 이동하며, 다양한 구동 수단이 적용될 수 있다. 예를 들어, 레일(12x)에 영구자석편이 설치되고 솔더볼 공급기(110) 하측에 코일이 설치되어 리니어 모터 원리로 폭방향으로 왕복 이동하도록 구동될 수도 있고, 도면에 도시되지 않았지만 폭방향으로 리드 스크류가 배열되고 솔더볼 공급기(110)의 하측부가 이 리드 스크류에 맞물리는 암나사부가 구비되어 리드 스크류의 회전에 따라 폭방향으로 왕복 이동하도록 구동될 수도 있다.The solder ball supplier 110 moves along the rail 12x installed in the longitudinal direction 110y, and various driving means may be applied. For example, the permanent magnet piece may be provided on the rail 12x and the coil may be provided on the lower side of the solder ball feeder 110 so as to be reciprocally moved in the width direction by the linear motor principle. Alternatively, And a lower portion of the solder ball feeder 110 is provided with a female screw portion engaged with the lead screw so as to be reciprocally moved in the width direction in accordance with the rotation of the lead screw.

상기 공급기 진동체(120)는 도3b에 도시된 바와 같이 가진기가 범용 리니어 피더로 적용될 수 있다. 리니어 피더를 동작시키면 그 내부에 설치된 마그네트는 작은 힘에 의해서도 큰 진동을 발생시키므로, 전자력이 경사면에 설치된 판스프링(120k)에 전달되어 종방향으로 솔더볼(mB)을 이동시키게 된다. 이에 따라, 고정대(135)의 상측에 공급된 위치한 솔더볼 공급기(110)에 담겨진 솔더볼(mB)이 진동 스트로크마다 조금씩 전방(홀더 기판이 위치한 방향)으로 이동하여, 홀더 기판(H)의 일측 상부에 위치한 솔더볼 공급기(110)의 공급구(115)로부터 솔더볼(mB)이 홀더 기판(H)의 표면에 일정한 양만큼씩 낙하하여 공급된다. The feeder vibrator 120 may be applied as a general purpose linear feeder as shown in FIG. 3B. When the linear feeder is operated, the magnet installed therein generates a large vibration even by a small force, so that the electromagnetic force is transmitted to the plate spring 120k installed on the inclined surface to move the solder ball mB in the longitudinal direction. Accordingly, the solder ball (mB) contained in the solder ball supplier 110, which is supplied to the upper side of the fixing stand 135 is moved forwards (for the direction in which the holder substrate is located) little by little for each oscillation stroke, and the upper portion of the holder substrate (H) Solder balls (mB) are supplied drop by a predetermined amount to the surface of the holder substrate (HB) from the supply port 115 of the solder ball supplier 110 is located.

상기 홀더기판 진동체(130)은 가진기(135f)를 경사면(135s)에 설치하되, 고정대(135)의 원주 방향을 따라 120도 내지 60도 간격을 두고 3개 내지 6개만큼 설치한다. 공급기 진동체(120)와 마찬가지로, 홀더기판 진동체(130)의 가진기(135f)는 범용 리니어 피더로 적용될 수 있다. 홀더기판 진동체(130)는 원주 방향을 따라 직선 진동이 발생되는 가진기(135f)를 90도 간격을 두고 설치함에 따라, 4개의 가진기(135f)의 가진(130v)에 의해 고정대(135)에서는 원주 방향(131x)으로의 진동이 발생되고, 홀더 기판(H)의 표면으로 낙하되면서 공급된 솔더볼(mB)은 조금씩 원주 방향(131x)으로 이동하려는 힘을 받게 된다. 다만, 솔더볼(mB)은 원주 방향(131x)성분의 힘을 받지만 원심력에 의해 원주 방향으로만 이동하지 않고 나선형 궤적을 따라 이동된다. The holder substrate vibrating body 130 is installed on the inclined surface (135s) of the exciter (135f), it is installed by three to six at intervals of 120 to 60 degrees along the circumferential direction of the fixing (135). Like the feeder vibrator 120, the exciter 135f of the holder substrate vibrator 130 may be applied as a general-purpose linear feeder. The holder substrate vibrating body 130 is fixed by the excitation (130v) of the four exciter (135f) by installing the excitation (135f) at a 90-degree interval in which linear vibration is generated along the circumferential direction In the vibration in the circumferential direction (131x) is generated, the solder ball (mB) supplied while falling to the surface of the holder substrate (H) receives a force to move in the circumferential direction (131x) little by little. However, the solder ball mB receives a force in the circumferential direction 131x but moves along the spiral trajectory instead of moving only in the circumferential direction by centrifugal force.

한편, 공급기 진동체(120)와 홀더기판 진동체(130)는 범용 리니어 피더로 적용된다. On the other hand, the feeder vibrating body 120 and the holder substrate vibrating body 130 is applied as a general-purpose linear feeder.

다시 말하면, 본 발명에 적용될 수 있는 공급기 진동체(120)와 홀더기판 진동체(130)는 상측에 위치한 솔더볼(mB)을 전체적으로 의도한 직선 방향 또는 원주 방향으로 이동시킬 수 있는 진동(120v, 130v)을 발생시키는 모든 형태의 구성을 모두 포함한다.
In other words, the feeder vibrator 120 and the holder substrate vibrator 130 that can be applied to the present invention are vibrations 120v and 130v capable of moving the solder ball mB located in the upper direction in the intended linear or circumferential direction as a whole. Includes all types of constructs that generate

상기 고정대(135)는 홀더기판 진동체(130)의 상측에 위치하되, 도3b에 도시된 바와 같이 진공 펌프(139)에 의해 부압을 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 인가할 수 있는 공기 통로(139p)가 1개 이상 마련된다. 이에 따라, 도3d에 도시된 바와 같이, 고정대(135)의 상면에 홀더 기판(H)을 거치시킨 상태로 진공 펌프(139)를 동작시키면, 공기 통로(139p)를 통해 전달되는 부압에 의해 홀더 기판(H)은 고정대(135)에 밀착되어 위치 고정되고, 동시에 홀더 기판(H)에 패턴 형태로 형성된 다수의 수용부(C)에도 부압(pz)이 작용한다. The holder 135 is located above the holder substrate vibrator 130, and as shown in FIG. 3B, a negative pressure may be applied to the receiving portion C of the holder substrate H by the vacuum pump 139. One or more air passages 139p are provided. Accordingly, as shown in FIG. 3D, when the vacuum pump 139 is operated while the holder substrate H is mounted on the upper surface of the holder 135, the holder is driven by the negative pressure transmitted through the air passage 139p. The substrate H is in close contact with the holder 135 and is fixed in position, and at the same time, a negative pressure pz also acts on a plurality of receiving portions C formed in a pattern form on the holder substrate H.

도면 중 미설명 부호인 139a는 공기통로(139p)와 연결되는 흡입구이다.Reference numeral 139a in the figure is an inlet connected to the air passage 139p.

고정대(135)는 일정한 두께로 형성되어 솔더볼(mB)을 전방으로 이동시키는 진동력이 홀더기판 진동체(130)로부터 홀더 기판(H)에 그대로 전달되도록 한다.Fixing member 135 is formed to a predetermined thickness so that the vibration force for moving the solder ball (mB) forward from the holder substrate vibrating body 130 to the holder substrate (H) as it is.

도3a에 도시된 바와 같이, 고정대(135)에는 홀더 기판(H)의 표면을 따라 반경 바깥 방향으로 이동하는 솔더볼(mB) 중 수용부(C)에 안착되지 못하고 바깥으로 흘러온 솔더볼(mB)을 수용하기 위하여, 솔더볼 수거홈(135g)이 홀더 기판(H)의 둘레에 형성된다. 그리고, 도3f에 도시된 바와 같이, 솔더볼 수거홈(135g)에 수거된 솔더볼(mB)은 배출구(135a)를 통해 수집통(148)에 모인다. As shown in FIG. 3A, the solder ball (mB) that flows outward without being seated in the receiving portion (C) among the solder balls (mB) moving radially outward along the surface of the holder substrate (H). In order to accommodate, the solder ball collecting groove 135g is formed around the holder substrate H. And, as shown in Figure 3f, the solder ball (mB) collected in the solder ball collecting groove (135g) is collected in the collecting container 148 through the outlet (135a).

고정대(135)에 위치 고정되는 홀더 기판(H)은 저면에 부압 챔버(pc)가 형성되며, 수용부(C)마다 부압이 작용할 수 있도록 수용부(C)와 부압 챔버(pc)를 연통하는 공기 통로(88)가 마련된다. 한편, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 도면에 도시되지 않았지만 홀더 기판(H)의 저면에 부압 챔버(pc)가 형성되지 않고, 고정대(135)의 상면의 홀더 기판(H)의 자리에 요입 형성된 부압 챔버가 마련되고, 홀더 기판(H)에는 수용부(C)로부터 하방으로 연통하는 공기 통로(88)가 마련될 수도 있다. The holder substrate H, which is fixed to the holder 135, has a negative pressure chamber pc formed at a bottom thereof, and communicates the receiving portion C with the negative pressure chamber pc so that the negative pressure acts on each receiving portion C. An air passage 88 is provided. On the other hand, according to another embodiment of the present invention, although not shown in the drawing, the negative pressure chamber pc is not formed on the bottom surface of the holder substrate H, and is recessed in place of the holder substrate H on the upper surface of the fixing table 135. The formed negative pressure chamber may be provided, and the holder substrate H may be provided with an air passage 88 communicating downwardly from the accommodation portion C.

상기 솔더볼 흡입기(140)는 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 솔더볼(mB)이 안착된 상태에서, 수용부 이외의 홀더 기판(H)의 표면에 잔류하는 솔더볼(mB)을 흡입하여 제거하기 위한 것이다. 이를 위해, 도3e 및 도3f에 도시된 바와 같이,솔더볼 흡입기(140)는 홀더 기판(H)의 직경에 대응하는 길이로 슬릿 형상의 흡입구(146)를 구비하고, 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 작용하는 부압(pz)보다 절대치가 작은 부압(pz', 즉 흡입력이 더 작은 부압)이 흡입구(146)에 작용하도록 진공 범프(149)와 관로(149p)를 통해 연통 설치된다. The solder ball inhaler 140 sucks the solder ball mB remaining on the surface of the holder substrate H other than the accommodation part while the solder ball mB is seated on the receiving part C of the holder substrate H. It is to remove. To this end, as shown in FIGS. 3E and 3F, the solder ball inhaler 140 has a slit-shaped suction opening 146 with a length corresponding to the diameter of the holder substrate H, and accommodates the holder substrate H. A negative pressure pz 'having an absolute value smaller than that of the negative pressure pz acting on the negative C, that is, a negative pressure having a smaller suction force, is communicated through the vacuum bump 149 and the conduit 149p so as to act on the suction port 146. .

솔더볼 흡입기(140)는 홀더 기판(H)의 표면에 대향하게 이격 배치되며, 이동 브라켓(145)에 고정 설치되어, 이동 브라켓(145)이 홀더 기판(H)의 종방향을 따라 배열된 이동 레일(55R)을 따라 이동하는 것에 의해 홀더 기판(H)의 표면에 잔류하는 솔더볼(mB)을 흡입 수거한다. 이 때, 솔더볼 흡입기(140)의 흡입구(146)에 작용하는 부압(pz')이 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 작용하는 부압(pz)보다 더 작으므로, 수용부(C)에 안착된 솔더볼(mB)은 솔더볼 흡입기(140)의 부압에도 수용부(C)에 안착된 상태를 유지한다. 흡입 수거된 솔더볼(mB)은 저장통(148)으로 이동된다. The solder ball inhaler 140 is spaced apart from the surface of the holder substrate H and fixedly installed on the moving bracket 145 so that the moving bracket 145 is arranged along the longitudinal direction of the holder substrate H. By moving along 55R, the solder ball mB remaining on the surface of the holder substrate H is collected by suction. At this time, since the negative pressure pz 'acting on the suction port 146 of the solder ball inhaler 140 is smaller than the negative pressure pz acting on the accommodating portion C of the holder substrate H, the accommodating portion C The solder ball (mB) seated on the maintains the state seated in the receiving portion (C) even under the negative pressure of the solder ball inhaler 140. Suction collected solder ball (mB) is moved to the reservoir 148.

상기 검사 비젼(150)은 솔더볼 흡입기(140)가 설치된 이동 브라켓(145)에 고정되며, 이동 브라켓(145)이 이동 레일(55R)을 이동함에 따라 검사 비젼(150)도 홀더 기판(H)의 표면을 따라 이동한다. 이를 통해, 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 솔더볼(mB1)이 하나씩 안착되었는지, 그리고 홀더 기판(H)의 수용부(C) 이외의 영역에 잔류하는 솔더볼(mB2)은 없는지 여부를 검사한다. The inspection vision 150 is fixed to the moving bracket 145 on which the solder ball inhaler 140 is installed. As the moving bracket 145 moves the moving rail 55R, the inspection vision 150 also moves to the holder substrate H. Move along the surface. Through this, it is determined whether the solder balls mB1 are seated one by one in the receiving portion C of the holder substrate H, and whether there are no solder balls mB2 remaining in an area other than the receiving portion C of the holder substrate H. Check it.

상기 이송 아암(160)은 도2 및 도10에 도시된 바와 같이 고정대(135)에서 솔더볼(mB)이 안착된 홀더 기판(H)을 거치대(170)로 이송한다. 이를 위하여, 이송 아암(160)은 상하 방향(162z)으로 이동 가능하고 이동 레일(55R)을 따라 종방향(160y)으로도 이동하게 형성되며, 홀더 기판(H)을 파지할 수 있도록 이동바(162a)의 끝단에 그립퍼(163)가 설치된다. As shown in FIGS. 2 and 10, the transfer arm 160 transfers the holder substrate H on which the solder balls mB are seated from the holder 135 to the holder 170. To this end, the transfer arm 160 is movable to the vertical direction (162z) and is also formed to move in the longitudinal direction (160y) along the moving rail (55R), the moving bar to hold the holder substrate (H) ( A gripper 163 is installed at the end of 162a.

아암 몸체(161)의 양측에 위치한 구동부(162)의 구멍에서 이동바(162a)가 왕복 이동하도록 구동된다. 이를 위하여, 이동바(162a)는 스크류봉으로 형성되고 구동부(162)에는 이를 구동하는 구동 모터가 설치되어(구동 모터가 아우터 모터로 선택되어 설치될 수도 있음) 구동 모터의 회전에 따라 리드 스크류의 원리로 이동바(162a)를 왕복 구동할 수도 있다. 또는, 이동바(162a)는 N, S 자석편이 교대로 위치하고 구동부(162)에는 코일이 설치되어, 코일에 흐르는 전류를 제어하여 리니어 모터의 원리로 이동바(162a)를 왕복 구동할 수도 있다. 이와 같이, 그립퍼(163)는 왕복 직선 이동하는 이동바(162a)에 의해 홀더 기판(H)을 파지하거나 놓을 수 있게 된다.The moving bar 162a is driven to reciprocate in the holes of the drive unit 162 located on both sides of the arm body 161. To this end, the moving bar 162a is formed of a screw rod, and the driving unit 162 is installed with a driving motor for driving the drive motor (the driving motor may be selected as an outer motor), and according to the rotation of the driving motor, In principle, the moving bar 162a may be reciprocated. Alternatively, the N and S magnet pieces are alternately positioned in the moving bar 162a, and a coil is provided in the driving unit 162 to control the current flowing through the coil to reciprocally drive the moving bar 162a on the principle of a linear motor. In this way, the gripper 163 can hold or place the holder substrate H by the moving bar 162a which reciprocates linearly.

상기 거치대(170)는 이송 아암(160)에 의해 수용부(C)마다 솔더볼(mB)이 안착된 홀더 기판(H)을 거치시킨다. 거치대(170)는 표면에 다수의 흡입공(170a)이 진공 펌프(179)와 연통되게 형성되어, 홀더 기판(H)이 거치대(170) 상에 위치하면, 흡입공(170a)에 부압(pz)이 작용하여 홀더 기판(H)의 위치를 고정시킨다. The holder 170 mounts the holder substrate H on which the solder balls mB are seated for each receiving portion C by the transfer arm 160. The cradle 170 has a plurality of suction holes 170a formed on the surface thereof so as to communicate with the vacuum pump 179. When the holder substrate H is positioned on the cradle 170, the negative pressure pz is applied to the suction holes 170a. ) Acts to fix the position of the holder substrate (H).

상기 기판 홀더(180)는 도5a에 도시된 바와 같이 홀더 몸체(181)와, 홀더 몸체(181)의 양측에 설치되어 이동바(182a)를 왕복 이동시키는 구동부(182)와, 이동바(182a)의 일단부에 고정되어 구동부(182)의 구동에 의해 왕복 이동하여 거치대(170)에 놓여진 홀더 기판(H)을 기판 홀더(180)에 고정시키는 클램퍼(183)로 구성된다. As shown in FIG. 5A, the substrate holder 180 is provided with a holder body 181, a driving unit 182 that is installed at both sides of the holder body 181, and reciprocates the movement bar 182a, and the movement bar 182a. The clamper 183 is fixed to one end of the c) and reciprocates by driving of the driving unit 182 to fix the holder substrate H placed on the holder 170 to the substrate holder 180.

여기서 홀더 몸체(181)는 상하 방향으로 이동할 수 있을 뿐만 아니라, 회전축(181R)을 중심으로 180도 회전 가능하게 설치된다. 그리고, 홀더 몸체(181)의 일면은 정밀 가공된 평탄면으로 형성되고 다수의 흡입공(189a)이 구비된다. 이 흡입공(189a)은 진공 펌프(189)가 배관(189p)을 통해 연결되어, 진공 펌프(189)에 의해 부압이 작용하면, 솔더볼(mB)이 전사될 기판(S)을 다수의 흡입공(189a)에 작용하는 흡입압으로 견고하게 파지한다.Here, the holder body 181 can be moved not only in the vertical direction but also installed to be rotated 180 degrees about the rotation shaft 181R. And, one surface of the holder body 181 is formed of a flat surface precisely processed and a plurality of suction holes (189a) is provided. The suction hole 189a is connected to the vacuum pump 189 through a pipe 189p so that the substrate S to which the solder ball mB is to be transferred is connected to a plurality of suction holes 189a when a negative pressure is applied by the vacuum pump 189. [ And is firmly gripped by the suction pressure acting on the piston 189a.

홀더 몸체(181)의 양측에 위치한 구동부(182)의 관통공에서 이동바(182a)가 왕복 이동하도록 구동된다. 이를 위하여, 이동바(182a)는 스크류봉으로 형성되고 구동부(182)에는 이를 구동하는 구동 모터가 설치되어(구동 모터가 아우터 모터로 선택되어 설치될 수도 있음) 구동 모터의 회전에 따라 리드 스크류의 원리로 이동바(182a)를 왕복 구동할 수도 있다. 또는, 이동바(182a)는 N, S 자석편이 교대로 위치하고 구동부(182)에는 코일이 설치되어, 코일에 흐르는 전류를 제어하여 리니어 모터의 원리로 이동바(182a)를 왕복 구동할 수도 있다. 이와 같이, 클램퍼(183)는 왕복 직선 이동하는 이동바(182a)에 왕복 운동에 의해 홀더 기판(H)을 기판(S)과 맞닿은 상태로 클램프 고정시키거나 클램핑 상태를 해제할 수 있다.The moving bar 182a is driven to reciprocate in the through holes of the driving unit 182 located on both sides of the holder body 181. To this end, the moving bar 182a is formed of a screw rod, and the driving unit 182 is provided with a driving motor for driving the driving motor (the driving motor may be installed as an outer motor), and thus, the rotation of the lead screw according to the rotation of the driving motor. In principle, the movement bar 182a may be reciprocated. Alternatively, the N and S magnet pieces are alternately positioned in the moving bar 182a, and a coil is provided in the driving unit 182 to control the current flowing through the coil to reciprocally drive the moving bar 182a on the principle of a linear motor. As described above, the clamper 183 may clamp or release the clamping state of the holder substrate H in contact with the substrate S by the reciprocating motion of the moving bar 182a that is reciprocating linearly.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 클램퍼(183)의 하단에는 경사면이 구비된 걸림턱(183a)이 형성되고, 홀더 기판(H)의 바깥면 바닥부에도 클램퍼(183)의 경사면과 동일한 기울기를 갖는 경사면(Hg)이 구비되어, 클램퍼(183)가 홀더 기판(H)의 바깥면과 맞닿아 클램핑시키게 되면, 이들 경사면이 상호 슬라이딩 이동하면서 예정된 위치로 상호 고정된다. According to another embodiment of the present invention, the lower end of the clamper 183 is formed with a locking jaw (183a) having an inclined surface, the same slope as the inclined surface of the clamper 183 also on the bottom of the outer surface of the holder substrate (H) When the inclined surface Hg is provided and the clamper 183 is brought into contact with the outer surface of the holder substrate H and clamped, these inclined surfaces are mutually fixed to a predetermined position while sliding each other.

상기 정렬 비젼(190)은 이동 레일(55R)을 따라 종방향으로 이동 가능한 슬라이더(191)에 고정된다. 홀더 기판(H)에 안착된 솔더볼(mB)이 기판(S)으로 정확하게 전사되기 위해서는 홀더 기판(H)의 패턴과 기판(S)의 패턴이 정확하게 정렬되어야 하므로, 솔더볼(mB)의 전사 공정 이전에 정렬 비젼(190)이 홀더 기판(H)과 기판(S)의 사이로 위치하여 2군데 이상에서 상,하측을 촬영하여 이들 패턴이 일치하는 지 여부를 확인한다.
The alignment vision 190 is fixed to the slider 191 which is movable in the longitudinal direction along the moving rail 55R. In order for the solder ball mB seated on the holder substrate H to be correctly transferred to the substrate S, the pattern of the holder substrate H and the pattern of the substrate S must be aligned correctly, before the transfer process of the solder ball mB. The alignment vision 190 is positioned between the holder substrate H and the substrate S to photograph the upper and lower sides at two or more places to check whether these patterns match.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉식 솔더볼 안착 장치(110-150)를 이용하여 솔더볼을 안착하는 공정을 상술한다.
Hereinafter, the process of seating the solder ball using the non-contact solder ball seating apparatus 110-150 according to an embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail.

단계 1: 수용부(C)가 빈 홀더 기판(H)을 고정대(135) 상에 거치시키고, 고정대(135)와 연통하는 진공 펌프(139)를 작용시켜 홀더 기판(H)을 고정대(135)상에 위치 고정하고, 동시에 다수의 수용부(C)에 부압(pz)을 작용시킨다. Step 1 : The receiving portion C mounts the empty holder substrate H on the holder 135 and operates the vacuum pump 139 in communication with the holder 135 to hold the holder substrate H to the holder 135. The position is fixed on the bed, and a negative pressure pz is applied to the plurality of receiving portions C at the same time.

그리고, 솔더볼 공급기(110)에 충분한 양의 솔더볼(mB)을 탑재한다. 이 때, 솔더볼(mB)의 양은 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 안착되지 않는 양을 고려하여 충분히 많은 양, 예를 들어 수용부(C) 개수의 수배 내지 수십배 만큼 채워진다.
Then, a sufficient amount of solder balls (mB) is mounted on the solder ball supplier (110). At this time, the amount of the solder ball (mB) is filled in a sufficiently large amount, for example several times to several tens of times the number of the receiving portion (C) in consideration of the amount that is not seated in the receiving portion (C) of the holder substrate (H).

단계 2: 그리고 나서, 도3a 및 도3b에 도시된 바와 같이, 솔더볼 공급기(110)의 공급구(115) 끝단을 홀더 기판(H)의 중앙부에 위치시킨 상태에서 홀더 기판(H)의 표면으로 솔더볼(mB)을 일정한 양만큼씩 무작위로 낙하하여 공급한다. 이는, 홀더 기판(H)의 하측에 위치한 홀더기판 진동체(130)의 진동에 의해 이루어진다. Step 2 : Then, as shown in FIGS. 3A and 3B, with the end of the supply port 115 of the solder ball supplier 110 positioned at the center of the holder substrate H, the surface of the holder substrate H is located. Solder balls (mB) are dropped at random by a certain amount and supplied. This is achieved by vibration of the holder substrate vibrating body 130 positioned below the holder substrate H.

이와 동시에, 솔더볼 공급기(110)의 공급구(115) 끝단은 홀더 기판(H)의 중앙부로부터 반경 바깥 방향을 향하여 이동하면서 솔더볼(mB)을 홀더 기판(H)의 표면에 공급한다. 이에 따라, 홀더 기판(H)에 공급되는 솔더볼(mB)은 중앙부로부터 반경 바깥 방향으로 일정양 만큼씩 공급된다. 솔더볼 공급기(110)가 종방향(110y)으로 1회만 이동할 수도 있지만 여러차례에 걸쳐 왕복 이동하면서 솔더볼(mB)을 홀더 기판(H)의 표면에 공급할 수도 있다.
At the same time, the end of the supply port 115 of the solder ball supplier 110 moves the radially outward direction from the center of the holder substrate (H) to supply the solder ball (mB) to the surface of the holder substrate (H). Accordingly, the solder balls mB supplied to the holder substrate H are supplied by a predetermined amount in the radially outward direction from the center portion. Although the solder ball supplier 110 may move only once in the longitudinal direction 110y, the solder ball mB may be supplied to the surface of the holder substrate H while reciprocating several times.

단계 3: 도3d에 도시된 바와 같이, 고정대(135)의 둘레에 90도 간격으로 설치된 가진기(135f)가 130v로 표시된 방향으로 직선 진동함에 따라, 홀더 기판(H)은 대략 원주 방향(131x)으로 가진되는 힘이 발생된다. 이에 따라, 홀더 기판(H)의 표면에 낙하한 솔더볼(mB)은 홀더 기판(H)의 원주 방향으로의 가진력을 전달받아, 솔더볼 공급기(110)로부터 낙하된 솔더볼(mB)의 낙하 방향에도 불구하고 낙하된 솔더볼(mB)은 원주 방향 성분을 갖는 방향(나선 방향)으로 이동하게 된다. Step 3 : As shown in Fig. 3D, as the exciter 135f provided at intervals of 90 degrees around the holder 135 vibrates linearly in the direction indicated by 130v, the holder substrate H is approximately circumferentially 131x. The force that is excited is generated. Accordingly, the solder ball mB dropped on the surface of the holder substrate H receives the excitation force in the circumferential direction of the holder substrate H, and despite the falling direction of the solder ball mB dropped from the solder ball supplier 110. The solder ball mB dropped is moved in a direction (helical direction) having a circumferential component.

이 때, 솔더볼(mB)이 처음 낙하되는 위치는 반드시 홀더 기판(H)의 중앙부일 필요는 없으며, 홀더 기판(H)의 중앙부를 통과하여 반경 방향의 경로를 이동하면 된다.At this time, the position where the solder ball mB first falls does not necessarily need to be the center portion of the holder substrate H, and may move in the radial direction through the center portion of the holder substrate H.

이와 같이, 홀더 기판(H)에 낙하한 다수의 솔더볼(mB)은 원주 방향 성분을 갖는 방향의 경로(77p)로 되튀면서 홀더 기판(H)을 판면을 따라 이동한다. 여기서, 솔더볼(mB)의 되튀는 높이 및 이동 속도는 홀더기판 진동체(130)의 진동 스트로크 및 진동 주파수를 조절하는 것에 의해 조절 가능하다.In this way, the plurality of solder balls mB dropped on the holder substrate H move along the plate surface while returning the holder substrate H to the path 77p in the direction having the circumferential component. Here, the rebound height and the moving speed of the solder ball mB can be adjusted by adjusting the vibration stroke and the vibration frequency of the holder substrate vibrating body 130.

홀더 기판(H)의 다수의 수용부(C)에는 부압(pz)이 작용하므로, 홀더 기판(H)의 판면을 따라 이동하는 솔더볼(mB)의 일부(mB1)는 수용부(C)에 안착된다. 그리고, 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 안착되지 않은 솔더볼의 일부(mB3)는 홀더 기판(H)의 바깥을 감싸는 수거홈(135g)에 수거되고, 수용부(C)에 안착되지 않은 솔더볼의 다른 일부(mB2)는 홀더 기판(H)의 표면에 잔류한 상태가 된다.
Since the negative pressure pz acts on the plurality of receiving portions C of the holder substrate H, a portion mB1 of the solder ball mB moving along the plate surface of the holder substrate H is seated on the receiving portion C. do. And, a portion of the solder ball (mB3) that is not seated on the receiving portion (C) of the holder substrate (H) is collected in the collecting groove (135g) surrounding the outside of the holder substrate (H), it is not seated on the receiving portion (C) The other portion mB2 of the solder ball, which remains, is left in the surface of the holder substrate H.

단계 4: 반복 시험에 의해 모든 수용부(C)가 솔더볼(mB)에 의해 채워진 것으로 검증된 조건의 솔더볼(mB)을 솔더볼 공급기(110)로부터 홀더 기판(H)에 공급한 후, 솔더볼 공급기(110)를 진동 구동하는 공급기 진동체(120)의 작동은 중지된다. 그리고, 홀더 기판(H)의 표면에서 솔더볼(mB)이 가로질러 이동하는 것이 종료되면, 홀더기판 진동체(130)의 작동도 중지된다. 이에 따라, 솔더볼 공급기(110)로부터 솔더볼(mB)이 홀더 기판(H)의 표면으로 낙하하는 것이 중단된다. Step 4 : After supplying the solder ball mB from the solder ball supply 110 to the holder substrate H in the condition that all the accommodating parts C are verified to be filled by the solder ball mB by the repetitive test, the solder ball supply ( The operation of the feeder vibrating body 120 for vibrating driving 110 is stopped. Then, when the movement of the solder ball mB across the surface of the holder substrate H is finished, the operation of the holder substrate vibrating body 130 is also stopped. Accordingly, the falling of the solder ball mB from the solder ball supplier 110 to the surface of the holder substrate H is stopped.

이 때에는, 도3e에 도시된 바와 같이 홀더 기판(H)의 수용부(C)에는 모두 솔더볼(mB1)에 의해 채워지지만, 수용부(C) 주변에는 솔더볼(mB2)이 잔류한 상태가 된다.
At this time, as shown in FIG. 3E, all of the accommodating portions C of the holder substrate H are filled with the solder balls mB1, but the solder balls mB2 remain around the accommodating portions C.

단계 5: 그 다음, 도3e 및 도3f에 도시된 바와 같이 진공 펌프(139)를 작동시켜 솔더볼 흡입기(140)의 흡입구(146)에 부압(pz')이 작용하도록 한 상태에서, 이동 브라켓(145)을 이동 레일(55R)을 따라 종방향(145y)으로 이동한다. 흡입구(146)는 홀더 기판(H)의 폭에 대응하는 길이의 슬릿 형태로 형성되므로, 솔더볼 흡입기(140)가 종방향(145y)으로 1회 이동하면, 흡입구(146)의 부압(pz')에 의해 홀더 기판(H)의 표면에 잔류하는 모든 솔더볼(mB2)은 수거된다. 이 때, 홉입구(146)의 부압(pz')은 수용부(C)의 부압(pz)보다 낮으므로, 수용부(C)에 안착된 솔더볼(mB1)은 흡입구(146)로 빨려 수거되지 않는다. Step 5 : Then, as shown in FIGS. 3E and 3F, the vacuum pump 139 is operated so that the negative pressure pz 'acts on the inlet 146 of the solder ball inhaler 140. 145 is moved along the moving rail 55R in the longitudinal direction 145y. Since the inlet 146 is formed in a slit shape having a length corresponding to the width of the holder substrate H, when the solder ball inhaler 140 moves once in the longitudinal direction 145y, the negative pressure pz 'of the inlet 146 is increased. By this, all the solder balls mB2 remaining on the surface of the holder substrate H are collected. At this time, since the negative pressure pz 'of the hop inlet 146 is lower than the negative pressure pz of the accommodating part C, the solder ball mB1 seated in the accommodating part C is sucked into the inlet 146 and is not collected. Do not.

한편, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 솔더볼 흡입기(140)를 사용하는 대신에, 바람을 불어주어 홀더 기판(H)의 표면에 잔류하는 솔더볼(mB2)을 홀더 기판(H)으로부터 제거할 수도 있다.
Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, instead of using the solder ball inhaler 140, the solder ball mB2 remaining on the surface of the holder substrate H may be removed from the holder substrate H by blowing air. have.

단계 6: 이동 브라켓(145)에는 솔더볼 흡입기(140)와 검사 비젼(150)이 탑재되어 있으므로, 이동 브라켓(145)의 이동에 따라 검사 비젼(150)이 솔더볼 흡입기(140)에 후행하면서, 도3f에 도시된 바와 같이 홀더 기판(H)의 표면에 잔류하는 솔더볼(mB2)이 수거된 상태에서, 홀더 기판(H)의 수용부(C)에만 솔더볼(mB1)이 하나씩 위치하였는지 여부를 검사한다. Step 6 : Since the moving bracket 145 is equipped with the solder ball inhaler 140 and the inspection vision 150, the inspection vision 150 follows the solder ball inhaler 140 in accordance with the movement of the moving bracket 145. In the state where the solder balls mB2 remaining on the surface of the holder substrate H are collected as shown in 3f, it is checked whether the solder balls mB1 are located only at the receiving portion C of the holder substrate H. .

대체로 모든 수용부(C)에 솔더볼(mB1)이 안착되지만, 1개 이상의 수용부(C)에 솔더볼(mB)이 안착되지 않은 경우에는 단계 2 내지 단계 5를 반복하여 수행할 수도 있다.
In most cases, the solder balls mB1 are seated in all the receiving parts C, but when the solder balls mB are not seated in the one or more accommodating parts C, steps 2 to 5 may be repeated.

한편, 도3f에 도시된 바와 같이 홀더 기판(H)의 바깥으로 튀어 나간 솔더볼(mB3)과 홀더 기판(H)의 표면에 잔류하였던 솔더볼(mB2)은 각각 수거홈(135g)과 솔더볼 흡입기(130)에 의해 수거되어, 저장통(148)에 모인다. 수거홈(135g)에 모인 솔더볼(mB3)은 통로(135a)를 통해 저장통(148)에 모이도록 안내되며, 솔더볼 흡입기(140)에 의해 수거된 솔더볼(mB2)은 진공 펌프(149)와 연통되는 배관(149p)과 저장통(148)으로 안내하는 통로(148p)의 굴곡을 적절히 배분하여, 공지된 다양한 방식에 의해 솔더볼(mB2)을 저장통(148)에 모이도록 한다. 저장통(148)에 모인 솔더볼(mB)은 이후에 행해지는 솔더볼 안착 공정에 사용된다.
Meanwhile, as shown in FIG. 3F, the solder ball mB3 protruding out of the holder substrate H and the solder ball mB2 remaining on the surface of the holder substrate H are collected in the collecting groove 135g and the solder ball inhaler 130, respectively. ) And collected in the reservoir 148. The solder ball mB3 collected in the collecting groove 135g is guided to collect in the reservoir 148 through the passage 135a, and the solder ball mB2 collected by the solder ball inhaler 140 communicates with the vacuum pump 149. The bending of the passage 148p leading to the pipe 149p and the reservoir 148 is appropriately distributed so that the solder balls mB2 are collected in the reservoir 148 by various known methods. The solder balls mB collected in the reservoir 148 are used in a solder ball seating process performed later.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 비접촉식 솔더볼 안착 방법 및 장치(110-150)는 현재 사용중인 350㎛ 이상의 직경의 솔더볼(mB)을 적용할 수 있을 뿐만 아니라, 비접촉 방식으로 수용부(C)에 솔더볼(mB)을 안착시키므로 50㎛ 내지 250㎛의 미세 솔더볼도 적용할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 본 발명은 솔더볼(mB)이 홀더 기판(H)을 가로지르는 일방향으로 이동하면서 수용부(C)에 안착시키도록 구성되므로, 비접촉 방식이면서도 짧은 시간 내에 모든 수용부(C)에 빠짐없이 안착시킬 수 있는 잇점이 얻어진다.
The non-contact solder ball seating method and apparatus 110-150 according to the present invention configured as described above may not only apply solder balls (mB) having a diameter of 350 μm or more in use, but also solder balls in the receiving portion C in a non-contact manner. Since (mB) is seated, it is possible to obtain an advantageous effect that can be applied to fine solder balls of 50 µm to 250 µm. In addition, the present invention is configured so that the solder ball (mB) is seated in the receiving portion (C) while moving in one direction across the holder substrate (H), it is a non-contact method, but is completely seated in all the receiving portion (C) within a short time Benefits are obtained.

한편, 상기와 같이 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 솔더볼(mB)이 모두 안착되면, 도4에 도시된 바와 같이 이동 레일(55R)을 따라 160y로 표시된 방향으로 이동할 수 있으면서 상하 방향(162z)으로도 이동 가능한 이송 아암(160)에 의해 홀더 기판(H)은 거치대(170)에 위치 고정된다. On the other hand, when all the solder ball (mB) is seated in the receiving portion (C) of the holder substrate (H) as described above, as shown in Figure 4 can move in the direction indicated by 160y along the moving rail (55R) up and down direction The holder substrate H is fixed to the holder 170 by the transfer arm 160 which is also movable to 162z.

그리고 나서, 기판(S)이 파지된 기판 홀더(180)는 홀더 기판(H)의 상측에 위치하도록 이동하고, 이동 몸체(191)에 고정된 정렬 비젼(190)이 이동 레일(55R)을 따라 이동(191y)하여 기판(S)과 홀더 기판(H)의 사이에 위치한 후, 이들(S, H)의 정렬 상태를 확인한다. 기판(S)과 홀더 기판(H)이 서로 정렬된 이후에, 정렬 비젼(190)은 기판(S)과 홀더 기판(H) 사이의 바깥으로 이동하고, 기판 홀더(180)가 하방으로 이동하여 플럭스가 도포된 기판(S)으로 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 안착되었던 솔더볼(mB)을 전사시킨다. 그리고, 이 기판(S)은 리플로우 공정을 거쳐 균일한 크기의 범프가 배열된 기판을 제작할 수 있게 된다.
Then, the substrate holder 180 holding the substrate S is moved to be positioned above the holder substrate H, and the alignment vision 190 fixed to the moving body 191 is along the moving rail 55R. After moving 191y and positioned between the substrate S and the holder substrate H, the alignment state of these S and H is checked. After the substrate S and the holder substrate H are aligned with each other, the alignment vision 190 moves outward between the substrate S and the holder substrate H, and the substrate holder 180 moves downwards. The solder ball mB, which is seated on the receiving portion C of the holder substrate H, is transferred to the substrate S coated with the flux. Then, the substrate S is able to produce a substrate in which bumps of uniform size are arranged through a reflow process.

이하, 상기와 같이 구성된 솔더볼 처리 장치(100)를 이용한 본 발명의 제1실시예에 따른 솔더볼 어태치 방법을 상술한다. 이 방법은 전술한 단계 1 내지 단계 6을 통해 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 솔더볼(mB)을 하나씩 안착시키는 공정을 포함하며, 이하에서는 그 이후의 공정을 상술한다.
Hereinafter, the solder ball attach method according to the first embodiment of the present invention using the solder ball processing apparatus 100 configured as described above will be described in detail. The method includes a step of seating the solder balls (mB) one by one through the above-described step 1 to step 6 in the receiving portion (C) of the holder substrate (H), the following steps will be described in detail.

단계 7: 도4에 도시된 바와 같이 홀더 기판(H)은 고정대(135)로부터 거치대(170)로 이송 아암(160)에 의해 이송되고, 거치대(170)에 부압(pz)을 작용시켜 홀더 기판(H)을 거치대(170) 상에 위치 고정시킨다. Step 7 : As shown in FIG. 4, the holder substrate H is transferred from the holder 135 to the holder 170 by the transfer arm 160, and the holder substrate H is operated by applying a negative pressure pz to the holder 170. (H) is fixed on the cradle 170 position.

이와 동시에, 도5a에 도시된 바와 같이 홀더 기판(H)의 솔더볼을 안착시킬 기판(S)을 준비한다. 기판(S)의 저면에는 패턴 형태에 따라 플럭스(F)가 도포될 수도 있고, 도9에 도시된 바와 같이 2개 이상의 솔더볼이 위치하는 영역에 대해 플럭스(F')가 서로 연결된 형태로 도포될 수도 있다. At the same time, as shown in FIG. 5A, a substrate S on which a solder ball of the holder substrate H is mounted is prepared. The flux F may be coated on the bottom surface of the substrate S according to the pattern shape, and as illustrated in FIG. 9, the flux F 'may be applied to the region where two or more solder balls are located. It may be.

그리고, 도5a에 도시된 바와 같이 기판(S)을 기판 홀더(180)의 평탄면(180s)에 위치 고정시킨다. 이를 위하여, 기판 홀더(180)의 몸체(181)를 회전축(181R)을 중심으로 180도 회전시킨후, 기판(S)을 평탄면(180s)에 올려 놓은 후, 진공 펌프(189)를 작동시켜 기판(S)이 흡입구(189a)의 흡입압에 의해 위치 고정되도록 한다. 그리고 다시 회전축(181R)을 180도 회전시켜 기판(S)의 플럭스(F)가 바닥을 향하도록 한다. 이 때, 기판(S)은 다수의 흡입구(189a)에 의해 흡착되어 위치 고정되므로, 기판(S)의 자중에 의해 중앙부가 하방으로 더 처지게 되는 현상이 억제된다.
5A, the substrate S is fixed to the flat surface 180s of the substrate holder 180. To this end, the body 181 of the substrate holder 180 is rotated 180 degrees about the rotation axis 181R, and the substrate S is placed on the flat surface 180s, and then the vacuum pump 189 is operated. The substrate S is fixed by the suction pressure of the suction port 189a. Then, the rotation shaft 181R is rotated 180 degrees so that the flux F of the substrate S faces the bottom. At this time, since the board | substrate S is attracted and fixed by the several suction port 189a, the phenomenon which the center part further sags downward by the self weight of the board | substrate S is suppressed.

단계 8: 그리고 나서, 도5b에 도시된 바와 같이 정렬 비젼(190)이 홀더 기판(H)과 기판(S)의 사이에 위치하여, 홀더 기판(H)의 패턴과 기판(S)의 패턴이 일치하는지 여부를 검사한다. 그리고, 이들 두 기판(H, S)의 위치가 정렬되지 않으면, 기판 홀더(180)를 위치 이동하여 상호 정렬시킨다.
Step 8 : Then, as shown in FIG. 5B, the alignment vision 190 is positioned between the holder substrate H and the substrate S so that the pattern of the holder substrate H and the pattern of the substrate S are changed. Checks for a match If the positions of the two substrates H and S are not aligned, the substrate holder 180 is moved to align with each other.

단계 9: 그리고 나서, 도5c에 도시된 바와 같이, 기판 홀더(180)를 하방으로 이동시켜 기판(S)을 홀더 기판(H)에 접근시킨다. 이 때, 기판 홀더(180)의 솔더볼(mB)은 기판(S)의 플럭스(F)에 접촉할 수도 있고, 약간의 틈새만큼 이격될 수도 있다. 기판 홀더(180)와 기판(S)은 z'만큼 이격된 상태가 된다.
Step 9 : Then, as shown in FIG. 5C, the substrate holder 180 is moved downward to bring the substrate S closer to the holder substrate H. At this time, the solder ball (mB) of the substrate holder 180 may be in contact with the flux (F) of the substrate (S), may be spaced apart by a slight gap. The substrate holder 180 and the substrate S are spaced apart by z '.

단계 10: 그리고 나서, 도5d에 도시된 바와 같이, 구동부(182)로 이동바(182a)를 내측(183d')으로 이동시켜, 클램퍼(183)의 걸림턱(183a)이 홀더 기판(H)의 바깥 경사면(Hg)에 접촉한다. 클램퍼(183)의 내측으로의 이동은 클램퍼(183)의 내측 수직벽이 홀더 기판(H)의 바깥 수직벽과 맞닿을 때까지 진행된다. 이에 따라, 홀더 기판(H)의 경사면(Hg)과 클램퍼 걸림턱(183a)의 경사면이 상호 맞닿으면서 슬라이딩하여, 홀더 기판(H)과 기판 홀더(180)는 솔더볼(mB)과 플럭스(F)가 서로 적당히 맞닿게 된다. 즉, 기판 홀더(180)와 기판(S)은 미리 예정된 z만큼 이격된 상태로 위치하면서, 클램퍼(183)의 고정에 의해 이들(S, H)의 상대 위치가 고정된다. 그리고, 거치대(170)에 작용하는 부압은 제거된다. Step 10 : Then, as shown in FIG. 5D, the moving bar 182a is moved to the inner side 183d 'by the driving unit 182, so that the latching jaw 183a of the clamper 183 becomes the holder substrate H. As shown in FIG. Contact the outer slope of Hg. Movement to the inside of the clamper 183 proceeds until the inner vertical wall of the clamper 183 contacts the outer vertical wall of the holder substrate H. FIG. As a result, the inclined surface Hg of the holder substrate H and the inclined surface of the clamper engaging jaw 183a come into contact with each other and slide, so that the holder substrate H and the substrate holder 180 are solder balls mB and flux F. ) Are in proper contact with each other. That is, while the substrate holder 180 and the substrate S are positioned to be spaced apart by a predetermined z, the relative positions of these S and H are fixed by fixing the clamper 183. Then, the negative pressure acting on the cradle 170 is removed.

이 때, 홀더 기판(H)의 솔더볼(S)과 기판(S)의 플럭스(F)와 보다 확실히 접촉된 상태가 되도록, 도7에 도시된 바와 같이 홀더 기판(H)의 수용부(C)는 얕게 형성되는 것이 좋다. 즉, 솔더볼(mB)의 중심(Bc)은 홀더 기판(H)의 판면(Hs)보다 상측에 위치한다. 보다 구체적으로는, 솔더볼(mB)은 그 직경(d)의 60% 내지 80%에 해당하는 길이(w1)는 홀더 기판(H)의 판면(Hs)보다 상측에 위치하고, 직경(d)의 20% 내지 40%에 해당하는 길이(w2)는 홀더 기판(H)의 판면(Hs)보다 낮은 수용부(C)에 위치한다. 솔더볼의 직경의 60%에 비하여 적은 만큼 솔더볼이 홀더 기판의 판면에 대해 노출되면, 솔더볼을 홀더 기판에서 기판으로 전사하는 공정에서 홀더 기판에 과도한 양의 플럭스가 묻게 되는 문제가 야기되며, 솔더볼의 직경의 80%이상 홀더 기판의 판면에 대해 노출되면 홀더 기판의 수용부에 흡입압을 가하여 솔더볼을 파지하는 것이 어려워지기 때문이다. 다만, 홀더 기판(H)의 수용부(C)가 깊게 형성되어 솔더볼(mB)의 직경의 80%이상이 수용부(C) 내에 위치하더라도, 본 발명이 적용될 수 있다.
At this time, the receiving portion C of the holder substrate H as shown in Fig. 7 so as to be in a more secure contact with the solder ball S of the holder substrate H and the flux F of the substrate S. It is good to be formed shallowly. That is, the center Bc of the solder ball mB is located above the plate surface Hs of the holder substrate H. FIG. More specifically, the length w1 of the solder ball mB corresponding to 60% to 80% of the diameter d is located above the plate surface Hs of the holder substrate H, and the diameter d of 20 The length w2 corresponding to% to 40% is located at the receiving portion C lower than the plate surface Hs of the holder substrate H. When solder balls are exposed to the plate surface of the holder substrate as much as 60% of the diameter of the solder balls, an excessive amount of flux is applied to the holder substrate in the process of transferring the solder balls from the holder substrate to the substrate. If more than 80% of the substrate is exposed to the plate surface of the holder substrate, it is difficult to hold the solder ball by applying suction pressure to the receiving portion of the holder substrate. However, even if the receiving portion C of the holder substrate H is deeply formed so that 80% or more of the diameter of the solder ball mB is located in the receiving portion C, the present invention may be applied.

단계 11: 그리고 나서, 도5e에 도시된 바와 같이, 클램핑 고정된 기판(S)과 홀더 기판(H)을 상방(180z')으로 이동시켜 거치대(170)로부터 홀더 기판(H)을 이격시킨 다음에, 도5f에 도시된 바와 같이, 회전축(181R)을 중심으로 기판 홀더(180)를 180도 회전시킨다. 이에 따라, 홀더 기판(H)이 뒤집힌 상태로 기판(H)의 상측에 위치하게 되고, 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 하나씩 안착되어 있던 솔더볼(mB)은 자체의 자중에 의해 그리고 플럭스(F)의 접착력에 의해 기판(S)에 의해 지지되게 된다. 솔더볼(mB)의 직경(d)이 50㎛ 이상 300㎛ 이하로 매우 작더라도, 기판 홀더(H)와 솔더볼(mB)의 정전기력이 작용하더라도, 솔더볼(mB)이 플럭스(F)에 접촉한 상태로 180도 회전시켜 솔더볼(mB)의 자중 방향과 플럭스(F)의 접착력 방향을 같은 방향으로 유도함으로써 의해 홀더 기판(H)의 솔더볼(mB)은 확실히 기판(S)으로 전사된다.
Step 11 : Then, as shown in Fig. 5E, the holder substrate H is separated from the holder 170 by moving the clamping fixed substrate S and the holder substrate H upwardly 180z '. 5F, the substrate holder 180 is rotated 180 degrees about the rotation axis 181R. Thereby, the holder board | substrate H is located in the upper side of the board | substrate H, and the solder ball mB seated one by one in the accommodating part C of the holder board | substrate H by its own weight, and It is to be supported by the substrate S by the adhesive force of the flux (F). Even if the diameter d of the solder ball mB is very small, 50 µm or more and 300 µm or less, even if the electrostatic force of the substrate holder H and the solder ball mB acts, the solder ball mB is in contact with the flux F. The solder ball mB of the holder substrate H is reliably transferred to the board | substrate S by rotating 180 degree | times by 180 degree | times, and guide | inducing the self-weight direction of the solder ball mB and the adhesive force direction of the flux F in the same direction.

단계 12: 그리고 나서, 도5g에 도시된 바와 같이 기판 홀더(H)을 기판(S)으로부터 분리시키기 위한 흡착기(66)를 홀더 기판(H)의 저면에 부착시킨후 흡착력(66p)을 작용시킨다. 그 다음, 도5h에 도시된 바와 같이, 클램퍼(183)를 외측(183d)으로 이동시켜 클램핑 상태를 해제시킨 후, 흡착기(66)를 상방(Hz)으로 이동시켜 상측에 위치한 홀더 기판(H)을 기판(S)으로부터 분리시킨다. Step 12 : Then, an adsorber 66 for attaching the substrate holder H from the substrate S to the bottom surface of the holder substrate H is applied as shown in FIG. 5G, and then the adsorption force 66p is applied. . Then, as shown in FIG. 5H, the clamper 183 is moved to the outer side 183d to release the clamping state, and then the adsorber 66 is moved upwards (Hz) to thereby hold the holder substrate H positioned above. Is separated from the substrate (S).

이에 따라, 기판(S)의 표면에는 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 위치했던 모든 솔더볼(mB)이 전사되어, 솔더볼 어태치 공정이 완료된다.
Thereby, all the solder balls mB which were located in the accommodating part C of the holder substrate H are transferred to the surface of the board | substrate S, and a solder ball attach process is completed.

그 이후에, 상기 기판(S)은 이송 로봇에 의해 리플로우 챔버로 이동하여 리플로우 공정을 거쳐, 구형 솔더볼(mB)이 타원형 또는 반구형 범프로 형성시킨다. 한편, 직경(d)이 작은 솔더볼(mB)을 플럭스(F)에 밀착시켜 기판(S)에 전사하게 되면, 기판(S)의 플럭스(F)는 홀더 기판(H)의 표면(Hs)에 필연적으로 묻게 된다. 따라서, 도면에 도시되지 않았지만 솔더볼(mB)의 전사에 사용된 홀더 기판(H)은 세정후 단계 1의 솔더볼 안착 공정에 투입된다. 이와 같이 홀더 기판(H)의 세정 공정이 필요하므로, 단계 1에 투입되는 새로운 홀더 기판(H)은 다수의 홀더 기판(H)을 준비해 놓은 후, 이 중 하나씩 고정대(135)에 투여된다.
Thereafter, the substrate S is moved to the reflow chamber by a transfer robot and undergoes a reflow process, whereby the spherical solder balls mB are formed into elliptical or hemispherical bumps. On the other hand, when the solder ball mB having a small diameter d is brought into close contact with the flux F and transferred to the substrate S, the flux F of the substrate S is transferred to the surface Hs of the holder substrate H. You will inevitably ask. Therefore, although not shown in the drawings, the holder substrate H used for transferring the solder balls mB is put into the solder ball seating process of Step 1 after cleaning. Since the cleaning process of the holder substrate (H) is necessary in this way, the new holder substrate (H) introduced in step 1 is prepared after a plurality of holder substrates (H), and one of them is administered to the holder 135.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 범프 형성 방법은 솔더볼의 자중과 플럭스의 접착력이 배가되어 솔더볼이 홀더 기판으로부터 기판으로 전사됨에 따라, 솔더볼의 크기가 300㎛ 이하의 미세한 크기의 솔더볼에 대해서도 솔더볼에 작용하는 정전기력에도 불구하고 기판의 표면에 패턴 형상대로 정확하게 솔더볼을 전사할 수 있으며, 솔더볼의 직경이 50~200㎛정도로 작아지더라도 신뢰성있게 기판에 미리 정해진 패턴 형태대로 솔더볼을 안착시킬 수 있으므로, 고집적화 추세에 있는 반도체 소자의 제조에 적용될 수 있다.
The bump forming method according to the present invention configured as described above doubles the self-weight of the solder ball and the adhesive strength of the flux, so that the solder ball is transferred from the holder substrate to the substrate. Despite the electrostatic force, the solder ball can be accurately transferred to the surface of the substrate in the pattern shape, and the solder ball can be reliably seated on the substrate in the predetermined pattern shape even if the diameter of the solder ball is reduced to about 50 ~ 200㎛. It can be applied to the manufacture of semiconductor devices.

한편, 상기와 같이 구성된 솔더볼 처리 장치(100)를 이용한 본 발명의 제2실시예에 따른 솔더볼 어태치 방법을 상술한다. 이 방법은 전술한 단계 1 내지 단계 6을 통해 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 솔더볼(mB)을 하나씩 안착시키는 공정을 포함하며, 이하에서는 그 이후의 공정을 상술한다.
Meanwhile, the solder ball attach method according to the second embodiment of the present invention using the solder ball processing apparatus 100 configured as described above will be described in detail. The method includes a step of seating the solder balls (mB) one by one through the above-described step 1 to step 6 in the receiving portion (C) of the holder substrate (H), the following steps will be described in detail.

단계 7: 그리고 나서, 도4에 도시된 바와 같이 홀더 기판(H)은 고정대(135)로부터 거치대(170)로 이송 아암(160)에 의해 이송되고, 도6a에 도시된 바와 같이 거치대(170)의 둘레에 부압(pz)을 작용시켜 홀더 기판(H)을 거치대(170) 상에 위치 고정시킨다. Step 7 : Then, as shown in FIG. 4, the holder substrate H is transferred by the transfer arm 160 from the holder 135 to the holder 170, and the holder 170 as shown in FIG. 6A. A negative pressure pz is applied around the holder to fix the holder substrate H on the holder 170.

이와 동시에, 홀더 기판(H)의 솔더볼을 안착시킬 기판(S)을 준비한다. 기판(S)의 저면에는 패턴 형태에 따라 플럭스(F)가 도포될 수도 있고, 도9에 도시된 바와 같이 2개 이상의 솔더볼이 위치하는 영역에 대해 플럭스(F')가 서로 연결된 형태로 도포될 수도 있다. At the same time, the board | substrate S which mounts the solder ball of the holder substrate H is prepared. The flux F may be coated on the bottom surface of the substrate S according to the pattern shape, and as illustrated in FIG. 9, the flux F 'may be applied to the region where two or more solder balls are located. It may be.

그리고, 도6a에 도시된 바와 같이 기판(S)을 기판 홀더(180')의 평탄면(180s)에 위치 고정시킨다. 이를 위하여, 기판 홀더(180')의 몸체(181)를 회전축(181R)을 중심으로 180도 회전시킨후, 기판(S)을 평탄면(181s)에 올려 놓은 후, 진공 펌프(189)를 작동시켜 기판(S)이 흡입구(189a)의 흡입압에 의해 위치 고정되도록 한다. 그리고 다시 회전축(181R)을 180도 회전시켜 기판(S)의 플럭스(F)가 바닥을 향하도록 한다. 이 때, 기판(S)은 다수의 흡입구(189a)에 의해 흡착되어 위치 고정되므로, 기판(S)의 자중에 의해 중앙부가 하방으로 더 처지게 되는 현상이 억제된다.
6A, the substrate S is fixed to the flat surface 180s of the substrate holder 180 '. To this end, the body 181 of the substrate holder 180 'is rotated 180 degrees about the rotation axis 181R, the substrate S is placed on the flat surface 181s, and the vacuum pump 189 is operated. The substrate S is fixed by the suction pressure of the suction port 189a. Then, the rotation shaft 181R is rotated 180 degrees so that the flux F of the substrate S faces the bottom. At this time, since the board | substrate S is attracted and fixed by the several suction port 189a, the phenomenon which the center part further sags downward by the self weight of the board | substrate S is suppressed.

단계 8: 그리고 나서, 도5b에 도시된 바와 같이 정렬 비젼(190)이 홀더 기판(H)과 기판(S)의 사이에 위치하여, 홀더 기판(H)의 패턴과 기판(S)의 패턴이 일치하는지 여부를 검사하여, 두 기판(H, S)의 위치를 상호 정렬시킨다.
Step 8 : Then, as shown in FIG. 5B, the alignment vision 190 is positioned between the holder substrate H and the substrate S so that the pattern of the holder substrate H and the pattern of the substrate S are changed. The match is checked to align the positions of the two substrates H and S.

단계 9: 그리고 나서, 도6b에 도시된 바와 같이, 기판 홀더(180')를 하방(180d)으로 이동시켜 기판(S)을 홀더 기판(H)에 접근시킨다. 이 때, 기판 홀더(180')의 솔더볼(mB)은 기판(S)의 플럭스(F)에 접촉하는 위치까지 하방 이동시킨다. Step 9 : Then, as shown in Fig. 6B, the substrate holder 180 'is moved downward 180d to bring the substrate S closer to the holder substrate H. As shown in FIG. At this time, the solder ball mB of the substrate holder 180 'is moved downward to a position in contact with the flux F of the substrate S. FIG.

기판 홀더(180')에 파지된 기판(S)은 정밀 가공된 평탄면(181s)에 분포된 흡입공(189a)의 부압에 의해 전체적으로 균일하게 편평한 상태가 유지되므로, 기판 홀더(180')가 하방으로 이동하여 홀더 기판(H)의 솔더볼(mB)과 접촉하면, 전체적으로 균일한 만큼 플럭스(F)와 솔더볼(mB)이 접촉한다. 이 때, 거치대(170')에 설치된 정압 펌프(179')를 통해 정압(pz")이 작용하여 솔더볼(mB)이 플럭스(F)를 향해 들려지도록 한다. 이에 의해, 솔더볼(mB)과 홀더 기판(H)의 사이에 정전기력이 작용하더라도, 모든 솔더볼(mB)은 정압(pz")에 의해 기판(H)의 플럭스(F)로 전사된다.
Since the substrate S held by the substrate holder 180 'is maintained uniformly as a whole by the negative pressure of the suction hole 189a distributed on the precisely processed flat surface 181s, the substrate holder 180' When it moves downward and contacts the solder ball mB of the holder substrate H, the flux F and the solder ball mB contact as much as a whole uniformly. At this time, the positive pressure pz "acts through the positive pressure pump 179 'installed in the holder 170' so that the solder ball mB is lifted toward the flux F. As a result, the solder ball mB and the holder are held. Even if an electrostatic force acts between the substrates H, all the solder balls mB are transferred to the flux F of the substrates H by the positive pressure pz ".

단계 10: 도6c에 도시된 바와 같이 단계 4에서 정압이 작용함과 동시에 기판 홀더(180')는 상방(180d')으로 이동시킨다. 이에 의해, 기판 홀더(180')에 파지된 기판(S)에는 패턴 형태에 따라 솔더볼(mB)이 전사된 형태가 된다.
Step 10 : As shown in FIG. 6C, at the same time as the positive pressure is applied, the substrate holder 180 'is moved upward 180d'. As a result, the solder ball mB is transferred to the substrate S held by the substrate holder 180 'according to the pattern shape.

그 이후에, 상기 기판(S)은 이송 로봇에 의해 리플로우 챔버로 이동하여 리플로우 공정을 거쳐, 구형 솔더볼(mB)이 타원형 또는 반구형 범프로 형성시킨다. 한편, 직경(d)이 300㎛ 이하인 솔더볼(mB)을 플럭스(F)에 밀착시켜 기판(S)에 전사하는 경우에는, 기판(S)의 플럭스(F)는 홀더 기판(H)의 표면(Hs)에 필연적으로 묻게 된다. 따라서, 도면에 도시되지 않았지만 솔더볼(mB)의 전사에 사용된 홀더 기판(H)은 세정후 단계 1의 솔더볼 안착 공정에 투입된다.
Thereafter, the substrate S is moved to the reflow chamber by a transfer robot and undergoes a reflow process, whereby the spherical solder balls mB are formed into elliptical or hemispherical bumps. On the other hand, in the case where the solder ball mB having a diameter d of 300 µm or less is brought into close contact with the flux F and transferred to the substrate S, the flux F of the substrate S is formed on the surface of the holder substrate H. Hs) is inevitably asked. Therefore, although not shown in the drawings, the holder substrate H used for transferring the solder balls mB is put into the solder ball seating process of Step 1 after cleaning.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

77: 솔더볼 경로 88: 공기 통로
100: 솔더볼 처리 장치 110: 솔더볼 공급기
120: 공급기 진동체 130: 홀더기판 진동체
135: 고정대 135g: 솔더볼 수거홈
140: 솔더볼 흡입기 145: 이동 브라켓
146: 흡입구 150: 검사 비젼
160: 이송 아암 170: 거치대
180: 기판 홀더 190: 정렬 비젼
C: 수용부 H: 홀더 기판
mB1, mB2, mB3; mB : 솔더볼 S: 기판77: solder ball path 88: air passage
100: solder ball processing unit 110: solder ball feeder
120: feeder vibrating body 130: holder substrate vibrating body
135: Fixture 135g: Solder ball collecting groove
140: solder ball inhaler 145: moving bracket
146: suction port 150: inspection vision
160: transfer arm 170: holder
180: substrate holder 190: alignment vision
C: accommodating part H: holder substrate
mB1, mB2, mB3; mB: Solder Ball S: Substrate

Claims (24)

요입 형성된 다수의 수용부를 구비한 홀더 기판을 수평으로 고정대에 위치 고정시키는 홀더기판 고정단계와;
솔더볼 공급기로부터 다수의 솔더볼을 상기 홀더 기판 상에 낙하시키는 솔더볼 낙하단계와;
상기 다수의 수용부에 부압을 작용시키는 단계와;
상기 다수의 수용부에 부압이 작용하도록 하면서 상기 홀더 기판이 수평인 상태에서, 상기 홀더 기판의 하측에 원주 방향을 따라 3개 이상 위치한 리니어 피더로 상기 홀더 기판을 진동시켜, 상기 홀더 기판의 표면에 낙하된 솔더볼이 수평 상태인 상기 홀더 기판의 판면을 따라 원주 방향 성분을 갖는 방향으로 되튀면서 이동하면서 상기 다수의 수용부로 안착되게 하는 솔더볼 안착단계를;
포함하는 비접촉식 솔더볼 안착 방법.
A holder substrate fixing step of fixing a holder substrate having a plurality of recesses formed in a recess on a holder horizontally;
A solder ball dropping step of dropping a plurality of solder balls from the solder ball supplier onto the holder substrate;
Applying negative pressure to the plurality of receiving portions;
In the state where the holder substrate is horizontal while the negative pressure acts on the plurality of receiving portions, the holder substrate is vibrated by a linear feeder located at least three in the circumferential direction on the lower side of the holder substrate, and the surface of the holder substrate is vibrated. A solder ball seating step of allowing the dropped solder ball to be seated in the plurality of accommodation parts while moving back along the plate surface of the holder substrate in a horizontal state and having a circumferential component;
Non-contact solder ball seating method comprising.
제 1항에 있어서,
상기 솔더볼 공급기를 상기 홀더 기판의 중앙부로부터 가장자리로 이동하면서 상기 솔더볼을 상기 홀더 기판의 표면에 낙하시키는 공급기 이동단계를;
더 포함하는 비접촉식 솔더볼 안착 방법.
The method of claim 1,
A feeder moving step of dropping the solder ball onto the surface of the holder substrate while moving the solder ball feeder from the center portion of the holder substrate to the edge;
Non-contact solder ball seating method further comprising.
제 1항에 있어서,
상기 솔더볼 낙하단계는 상기 솔더볼 공급기를 진동시키는 것에 의해 상기 솔더볼이 상기 솔더볼 공급기로부터 상기 홀더 기판의 표면으로 낙하되도록 하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 솔더볼 안착 방법.
The method of claim 1,
And the solder ball dropping step causes the solder ball to fall from the solder ball supply to the surface of the holder substrate by vibrating the solder ball supply.
제 1항에 있어서,
상기 홀더 기판의 둘레를 감싸는 솔더볼 수거홈에서 상기 수용부에 안착되지 않은 솔더볼을 수거하는 솔더볼 수거단계를;
더 포함하는 비접촉식 솔더볼 안착 방법.
The method of claim 1,
A solder ball collecting step of collecting solder balls not seated in the receiving part in a solder ball collecting groove surrounding the holder substrate;
Non-contact solder ball seating method further comprising.
제 1항에 있어서, 상기 솔더볼 안착단계 이후에,
상기 홀더 기판의 상기 수용부에 부압이 작용하는 상태에서, 상기 수용부에 작용하는 부압보다 낮은 부압을 상기 홀더 기판의 표면에 작용시켜 상기 수용부에 안착되지 않은 솔더볼을 수거하는 솔더볼 수거단계를;
더 포함하는 비접촉식 솔더볼 안착 방법.
According to claim 1, After the solder ball seating step,
A solder ball collecting step of collecting solder balls not seated on the receiving part by applying a negative pressure lower than the negative pressure acting on the receiving part to the surface of the holder substrate while the negative pressure acts on the receiving part of the holder substrate;
Non-contact solder ball seating method further comprising.
제 5항에 있어서, 상기 솔더볼 수거단계는,
상기 홀더 기판의 폭에 대응하는 길이로 슬릿 형상의 흡입구가 형성되고 상기 수용부에 인가되는 부압(pz)보다 낮은 부압(pz')이 상기 흡입구에 작용한 상태로 유지되면서, 상기 흡입구가 상기 홀더 기판의 표면을 대향한 상태로 이동하는 것에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 비접촉식 솔더볼 안착 방법.
The method of claim 5, wherein the solder ball collecting step,
A suction port having a slit shape having a length corresponding to the width of the holder substrate is formed, and a negative pressure pz 'lower than a negative pressure pz applied to the accommodation part is maintained in a state in which the suction port acts on the holder. A non-contact solder ball seating method, which is performed by moving a surface of a substrate in an opposing state.
제 5항에 있어서,
상기 홀더 기판의 다수의 수용부에 상기 솔더볼이 하나씩 안착된 것을 검사 비젼으로 확인하는 단계를;
더 포함하는 비접촉식 솔더볼 안착 방법.
6. The method of claim 5,
Confirming, by an inspection vision, that the solder balls are seated one by one on a plurality of receiving portions of the holder substrate;
Non-contact solder ball seating method further comprising.
제 1항에 있어서,
상기 솔더볼 공급기는 리니어 피더에 의해 진동되면서 솔더볼을 홀더 기판의 표면으로 낙하시키는 것을 특징으로 하는 비접촉식 솔더볼 안착 방법.
The method of claim 1,
The solder ball supplier is a non-contact solder ball seating method, characterized in that to drop the solder ball to the surface of the holder substrate while vibrating by the linear feeder.
제 1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 비접촉식 솔더볼 안착 방법에 의해 상기 홀더 기판의 상기 수용부에 솔더볼을 안착시키는 단계와;
상기 홀더 기판의 솔더볼의 배열에 부합하는 배열로 플럭스를 기판의 표면에 도팅하는 플럭스 도팅 단계와;
상기 기판과 상기 홀더 기판을 근접시켜 상기 플럭스의 점착력으로 상기 솔더볼을 상기 기판에 전사하는 솔더볼 전사 단계를;
포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
Mounting a solder ball on the receiving portion of the holder substrate by a non-contact solder ball seating method according to any one of claims 1 to 8;
A flux dotting step of doping the flux to the surface of the substrate in an arrangement corresponding to the arrangement of the solder balls of the holder substrate;
A solder ball transfer step of transferring the solder ball to the substrate by adhering the substrate to the holder substrate in proximity to the flux;
Wherein the solder ball is attached to the solder ball.
제 9항에 있어서, 상기 솔더볼 전사 단계는,
상기 홀더 기판에 상기 기판을 근접시켜 상기 기판의 플럭스에 상기 솔더볼을 접촉시키는 단계와;
상기 홀더 기판와 상기 기판을 함께 180도 회전시키는 단계를;
포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
The method of claim 9, wherein the solder ball transfer step,
Bringing the solder ball into contact with the flux of the substrate by bringing the substrate into proximity to the holder substrate;
Rotating the holder substrate and the substrate together 180 degrees;
Wherein the solder ball is attached to the solder ball.
제 9항에 있어서,
상기 솔더볼은 직경이 50㎛ 내지 300㎛인 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
The method of claim 9,
The solder ball is a solder ball attach method, characterized in that the diameter of 50㎛ to 300㎛.
제 9항에 있어서,
상기 홀더 기판은 원형인 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
The method of claim 9,
The holder substrate is a solder ball attach method, characterized in that the circular.
삭제delete 다수의 수용부가 구비된 홀더 기판을 수평 상태로 고정시키고, 상기 수용부에 부압을 작용시키는 공기 통로가 구비된 고정대와;
다수의 솔더볼을 탑재된 상태로 상기 고정대에 고정된 홀더 기판의 표면에 솔더볼을 낙하시키는 솔더볼 공급기와;
상기 홀더 기판의 하측에 원주 방향을 따라 3개 이상 위치하여, 상기 다수의 수용부에 부압이 작용하는 동안에 상기 홀더 기판의 수평 상태에서 상기 홀더 기판을 진동시켜, 상기 홀더 기판의 표면에 낙하된 솔더볼이 수평 상태인 상기 홀더 기판의 판면을 따라 원주 방향 성분을 갖는 방향으로 되튀면서 이동하면서 상기 다수의 수용부로 안착되게 진동하는 다수의 리니어 피더를;
포함하여 구성된 솔더볼 안착 장치.
A holder having an air passage for fixing the holder substrate having a plurality of accommodation portions in a horizontal state and exerting a negative pressure on the accommodation portion;
A solder ball supplier for dropping solder balls on a surface of a holder substrate fixed to the holder while mounting a plurality of solder balls;
Solder balls are placed on the lower side of the holder substrate three or more along the circumferential direction, vibrating the holder substrate in the horizontal state of the holder substrate while the negative pressure is applied to the plurality of receiving portions, the solder ball dropped on the surface of the holder substrate A plurality of linear feeders oscillating to be seated in the plurality of receiving portions while moving back and forth in a direction having a circumferential component along the plate surface of the holder substrate in the horizontal state;
Including a solder ball seating device.
제 14항에 있어서,
상기 솔더볼 공급기는 상기 홀더 기판의 중앙부로부터 가장자리로 이동하면서 상기 홀더 기판의 표면에 솔더볼을 공급하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 안착 장치.
The method of claim 14,
The solder ball supplier is a solder ball seating device, characterized in that for supplying the solder ball on the surface of the holder substrate while moving from the center portion of the holder substrate to the edge.
제 14항에 있어서,
상기 솔더볼 공급기를 수평면에 대해 일방으로 경사진 방향으로 진동시켜 상기 솔더볼 공급기로부터 솔더볼이 상기 홀더 기판의 표면으로 조금씩 낙하하도록 하는 공급기 진동체를;
더 포함하는 솔더볼 안착 장치.
The method of claim 14,
A vibrator vibrating body in which the solder ball supplier vibrates in a direction inclined in one direction with respect to a horizontal plane so that solder balls fall little by little from the solder ball supplier to the surface of the holder substrate;
Solder ball seating device further comprising.
제 14항에 있어서,
상기 고정대는 상기 홀더 기판의 둘레에 솔더볼을 모으는 수집홈이 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 안착 장치.
The method of claim 14,
The holder is a solder ball seating device, characterized in that the collecting groove for collecting the solder ball is formed around the holder substrate.
제 14항에 있어서,
상기 홀더 기판의 상기 수용부에 작용하는 부압보다 낮은 부압이 작용하는 흡입구가 구비되어, 상기 흡입구가 상기 홀더 기판의 표면과 대향한 상태로 이동하면서 상기 홀더 기판의 상기 수용부에 안착되지 않은 솔더볼을 수거하는 솔더볼 흡입기를;
더 포함하는 솔더볼 안착 장치.
The method of claim 14,
The suction port is provided with a negative pressure lower than the negative pressure acting on the receiving portion of the holder substrate, so that the suction hole is moved to face the surface of the holder substrate, the solder ball not seated in the receiving portion of the holder substrate Collecting solder ball inhalers;
Solder ball seating device further comprising.
제 18항에 있어서,
상기 흡입구는 상기 홀더 기판의 폭에 대응하는 길이의 슬릿 형태로 형성되어, 상기 솔더볼 흡입기가 상기 홀더 기판의 상측을 이동하는 것에 의해 상기 홀더 기판의 상기 수용부에 수용되지 않은 솔더볼을 모두 수거하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 안착 장치.
19. The method of claim 18,
The suction port is formed in the shape of a slit having a length corresponding to the width of the holder substrate, and the solder ball suction unit collects all the solder balls not received in the receiving portion of the holder substrate by moving the upper side of the holder substrate. Solder ball seating device characterized in that.
제 19항에 있어서,
상기 홀더 기판의 상기 수용부에 안착된 솔더볼 상태를 확인하는 검사 비젼을;
더 포함하는 솔더볼 안착 장치.
20. The method of claim 19,
An inspection vision for checking a solder ball state seated on the receiving portion of the holder substrate;
Solder ball seating device further comprising.
제 20항에 있어서,
상기 검사 비젼과 상기 솔더볼 흡입기는 함께 이동하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 안착장치.
The method of claim 20,
Solder ball seating device, characterized in that the inspection vision and the solder ball inhaler moves together.
제 14항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 솔더볼은 직경이 50㎛ 내지 300㎛인 것을 특징으로 하는 솔더볼 안착 장치.



The method according to any one of claims 14 to 21,
The solder ball seating device, characterized in that the diameter of 50㎛ to 300㎛.



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