KR101298497B1

KR101298497B1 - Method of forming patterned bumps on subtrate

Info

Publication number: KR101298497B1
Application number: KR1020120023847A
Authority: KR
Inventors: 박명순
Original assignee: 주식회사 고려반도체시스템
Priority date: 2012-03-08
Filing date: 2012-03-08
Publication date: 2013-08-21
Also published as: KR20130028620A

Abstract

본 발명은 미리 정해진 패턴으로 기판에 범프를 형성하는 방법 및 이에 사용되는 솔더볼 전사 장치에 관한 것으로, 홀더 기판의 상기 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 솔더볼 안착단계와; 플럭스가 도포된 기판을 기판 홀더에 고정시키는 기판준비단계와; 상기 기판을 상기 홀더 기판에 접근시켜 상기 기판의 플럭스와 상기 솔더볼이 맞닿도록 하는 기판접근단계와; 상기 기판과 상기 홀더 기판이 맞닿은 상태로 상기 기판과 상기 홀더 기판을 클램핑 고정하는 기판 클램핑 단계와; 클램핑 고정된 상기 기판과 상기 홀더 기판을 180도 회전시키는 단계와; 상기 클램핑 상태를 해제하고 상측에 위치한 홀더 기판을 상기 기판으로부터 분리시켜 상기 홀더 기판의 솔더볼을 상기 기판으로 전사하는 솔더볼 전사단계와; 상기 기판에 대해 리플로우 공정을 거쳐 상기 솔더볼이 범프로 형성되도록 하는 리플로우 단계를; 포함하여, 솔더볼의 자중과 플럭스의 접착력이 배가되어 솔더볼이 홀더 기판으로부터 기판으로 전사됨에 따라, 보다 확실하게 솔더볼을 기판으로 전사할 수 있는 범프 형성 방법 및 이에 사용되는 솔더볼 전사 장치를 제공한다.The present invention relates to a method of forming a bump on a substrate in a predetermined pattern and a solder ball transfer device used therein, the solder ball seating step of seating a solder ball on a plurality of receiving portions distributed in the pattern of a holder substrate; A substrate preparation step of fixing the flux-coated substrate to the substrate holder; A substrate approaching step of bringing the substrate into close proximity to the holder substrate to bring the flux of the substrate into contact with the solder balls; A substrate clamping step of clamping and fixing the substrate and the holder substrate while the substrate and the holder substrate are in contact with each other; Rotating the clamping fixed substrate and the holder substrate by 180 degrees; A solder ball transfer step of releasing the clamping state and separating a holder substrate located at an upper side from the substrate to transfer solder balls of the holder substrate to the substrate; A reflow step of forming the solder balls into bumps through the reflow process with respect to the substrate; Including, the self-weight of the solder ball and the adhesive strength of the flux is doubled, and as the solder ball is transferred from the holder substrate to the substrate, there is provided a bump forming method that can more reliably transfer the solder ball to the substrate and the solder ball transfer device used therein.

Description

How to form bumps on a substrate in a predetermined pattern {METHOD OF FORMING PATTERNED BUMPS ON SUBTRATE}

본 발명은 미리 정해진 패턴으로 기판에 범프를 형성하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 솔더볼의 크기가 300㎛ 이하의 미세한 크기의 솔더볼에 대해서도 정전기력에 의해 미세볼이 달라붙어 기판에 범프를 형성하기 위해 솔더볼을 안착시키지 못하였던 문제점을 해소한 범프 형성 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of forming bumps on a substrate in a predetermined pattern, and more particularly, to form bumps on a substrate by attaching fine balls to the solder balls having a small size of solder balls of 300 μm or less by electrostatic force. The present invention relates to a bump forming method that solves a problem of failing to seat a solder ball.

종래에는 반도체 소자의 범프 패턴의 간격이 대략 300㎛ 내지 600㎛이어서 직경이 대략 250㎛ 내지 400㎛인 솔더볼을 이용하여 범프 패턴을 형성하였다. 그러나, 최근에는 전자 기기의 소형화 및 고성능화에 수반하여 반도체 칩 등의 반도체 소자도 보다 고집적화되는 추세에 따라, 범프 패턴의 간격이 보다 촘촘하게 형성하고자 하는 시도가 행해져왔다. Conventionally, bump patterns are formed using solder balls having a spacing of approximately 300 µm to 600 µm and a diameter of approximately 250 µm to 400 µm. However, in recent years, with the miniaturization and high performance of electronic devices, semiconductor devices such as semiconductor chips have also become more integrated, and therefore, attempts have been made to form bump patterns more closely.

도1a는 종래에 범프 패턴을 형성하기 위하여 기판(S)의 표면에 솔더볼(B)을 안착시키는 구성을 도시한 도면이다. 도1a에 도시된 바와 같이, 진공 펌프(19)에 의해 부압(p')이 작용하는 다수의 중공 핀(11)이 기판(S)의 패턴 형태로 분포된 솔더볼 카트리지(10)를 이용하여, 솔더볼(B)을 중공핀(11)의 끝단에 부압(p')을 작용시켜 파지한 이후에, 도1b에 도시된 바와 같이 패턴 형태로 도전층(E)과 플럭스(F)가 분포된 기판(S)에 솔더볼 카트리지(10)를 하방(10z)으로 이동시켜 솔더볼(B)을 플럭스(F)가 도포된 위치에 안착시키도록 구성된다. FIG. 1A is a view showing a configuration in which a solder ball B is seated on a surface of a substrate S in order to form a bump pattern. As shown in Fig. 1A, by using a solder ball cartridge 10 in which a plurality of hollow pins 11, in which a negative pressure p 'is acted by a vacuum pump 19, are distributed in a pattern of a substrate S, After holding the solder ball (B) by applying a negative pressure (p ') to the end of the hollow pin 11, a substrate having a conductive layer (E) and a flux (F) in a pattern form as shown in Figure 1b It is configured to move the solder ball cartridge 10 downward (10z) to (S) to seat the solder ball (B) at the position where the flux (F) is applied.

이와 같은 형태로 솔더볼(B)을 기판(S)에 미리 정해진 패턴 형태에 따라 위치시키는 것이 종래에는 가능했지만, 솔더볼의 크기가 직경 300㎛이하인 경우에는 솔더볼(B) 자체의 무게가 핀(11)과 솔더볼(B)의 사이에 작용하는 정전기력보다 작게 되어, 도1c에 도시된 바와 같이 부압(p')이 제거된 상태에서도 기판(S)의 표면에 안착되지 않는 솔더볼(B')이 다수 발생되는 문제가 있었다. 더욱이, 진공 펌프(19)로부터의 부압(p')이 제거되더라도 중공 핀(11)의 내부에는 대기압보다 약간 낮은 상태가 되므로 솔더볼(B)이 300㎛이하, 특히 200㎛이하로 작아지면 중공핀(11)으로부터 잘 떨어지지 않으려는 경향성이 보다 높아진다.In this manner, the solder ball B may be conventionally positioned on the substrate S according to a predetermined pattern. However, when the size of the solder ball is 300 µm or less in diameter, the weight of the solder ball B itself is the pin 11. And smaller than the electrostatic force acting between the solder ball (B), a large number of solder balls (B ') that do not settle on the surface of the substrate (S) occurs even when the negative pressure (p') is removed as shown in Figure 1c There was a problem. Furthermore, even if the negative pressure p 'from the vacuum pump 19 is removed, the inside of the hollow pin 11 is slightly lower than atmospheric pressure, so that the solder pin B becomes smaller than 300 µm, especially 200 µm or less, so that the hollow pin The tendency not to fall off from (11) becomes higher.

따라서, 반도체 소자의 집적화에 따라 솔더볼(B)의 크기가 300㎛ 이하인 경우에 솔더볼(B)을 기판에 안정되게 전사시킬 수 있는 방법이 절실히 요구되고 있다.
Therefore, there is an urgent need for a method for stably transferring the solder ball B to a substrate when the size of the solder ball B is 300 µm or less due to the integration of the semiconductor device.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은, 솔더볼의 크기가 300㎛ 이하의 미세한 크기의 솔더볼에 대하여 솔더볼에 작용하는 정전기력에도 불구하고 기판의 표면에 패턴 형상대로 솔더볼을 안착시켜, 집적화된 패턴에 부합하는 범프를 형성할 수 있는 범프 형성 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention, despite the electrostatic force acting on the solder ball with respect to the solder ball of the microscopic size of the solder ball 300㎛ or less, the solder ball seated in the pattern shape on the surface of the substrate, integrated pattern It is an object of the present invention to provide a bump forming method capable of forming a bump conforming to the present invention.

즉, 본 발명은 솔더볼의 직경이 300㎛이하의 100~200㎛정도로 작아지더라도 신뢰성있게 기판에 미리 정해진 패턴 형태대로 솔더볼을 안착시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
That is, an object of the present invention is to enable the solder ball to be reliably seated in a predetermined pattern form on the substrate even if the diameter of the solder ball is smaller than about 100 ~ 200㎛ less than 300㎛.

본 발명은 상술한 바의 목적을 달성하기 위하여, 미리 정해진 패턴으로 분포된 범프 형성 방법으로서, 홀더 기판의 상기 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 솔더볼 안착단계와; 기판 홀더의 평탄한 저면에 부압을 작용하여 저면에 플럭스가 도포된 기판을 평탄하게 밀착 고정시키는 기판준비단계와; 상기 기판을 상기 홀더 기판에 접근시켜 상기 기판의 플럭스와 상기 솔더볼이 맞닿도록 하는 기판접근단계와; 상기 기판을 상방으로 이동시켜 상기 홀더 기판으로부터 분리시키는 것에 의해 기판의 표면에 솔더볼을 전사시키는 솔더볼 전사단계와; 상기 기판에 대해 리플로우 공정을 거쳐 상기 솔더볼이 범프로 형성되도록 하는 리플로우 단계를; 포함하는 범프 형성 방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a bump forming method distributed in a predetermined pattern, comprising: a solder ball seating step of seating solder balls on a plurality of receiving portions distributed in the pattern of a holder substrate; A substrate preparation step of applying a negative pressure to a flat bottom surface of the substrate holder to flatly fix the substrate on which the flux is applied; A substrate approaching step of bringing the substrate into close proximity to the holder substrate to bring the flux of the substrate into contact with the solder balls; A solder ball transfer step of transferring a solder ball to a surface of the substrate by moving the substrate upward and separating the substrate from the holder substrate; A reflow step of forming the solder balls into bumps through the reflow process with respect to the substrate; It provides a bump forming method comprising.

이는, 솔더볼을 안착시키고자 하는 기판을 기판 홀더의 평탄한 저면에 흡입압을 작용시켜 확실하게 평탄하게 한 이후에, 솔더볼이 안착된 홀더 기판을 향하여 하방으로 접근함으로써, 홀더 기판에 안착된 솔더볼이 기판의 플럭스에 균일하게 접촉하고, 플럭스의 접착력에 의해 홀더 기판의 솔더볼이 기판으로 모두 전사할 수 있도록 하기 위함이다. 그리고 나서, 솔더볼이 전사되어 안착된 기판에 대하여 리플로우 공정을 행함에 따라, 기판에 미리 정해진 패턴의 범프를 불량없이 형성할 수 있게 된다. This is because, after applying the suction pressure to the flat bottom surface of the substrate holder to make sure that the substrate on which the solder ball is to be seated is reliably flat, the solder ball seated on the holder substrate is approached downward toward the holder substrate on which the solder ball is seated. This is for uniformly contacting the flux of and allowing all solder balls of the holder substrate to be transferred to the substrate by the adhesive force of the flux. Then, by performing the reflow process on the substrate on which the solder balls are transferred and seated, bumps of a predetermined pattern can be formed without defect on the substrate.

즉, 솔더볼의 직경이 작아지면 홀더 기판에 안착된 솔더볼이 기판의 평탄도가 확실하게 확보되지 않는 이상 기판의 플럭스에 균일하게 접촉하는 것이 불가능해지는데, 본 발명은 정밀 가공된 기판 홀더의 평탄한 저면에 기판을 흡입 고정시킴에 따라 기판 자중에 의한 처짐이 보상되고 기판이 확실하게 평탄한 상태로 유지되므로, 홀더 기판에 안착되어 있는 솔더볼이 종래에 비하여 미세한 크기로 형성되더라도 기판의 플럭스에 균일하게 접촉할 수 있게 되어, 홀더 기판으로부터 기판으로 모든 솔더볼이 신뢰성있게 전사하는 것이 가능해진다. That is, when the diameter of the solder ball is reduced, it becomes impossible for the solder ball seated on the holder substrate to contact the flux of the substrate uniformly, unless the flatness of the substrate is securely ensured. As the substrate is sucked and fixed, the deflection due to the weight of the substrate is compensated and the substrate is kept in a flat state, so that even if the solder ball seated on the holder substrate is formed to a smaller size than in the related art, the flux of the substrate can be uniformly contacted. This makes it possible to reliably transfer all the solder balls from the holder substrate to the substrate.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 상기 솔더볼 전사단계는, 상기 기판 접근 단계가 행해진 이후에 상기 홀더 기판의 수용부에 정압을 작용시키는 단계를 포함할 수 있다. 즉, 홀더 기판에 안착된 솔더볼이 평탄한 상태로 유지되는 기판의 플럭스에 중앙부 및 양끝 가장자리에서 모두 균일하게 접촉하지만, 홀더 기판의 수용부에 정압을 작용시킴으로써 홀더 기판의 솔더볼이 정압에 의한 외력으로 보다 원활하게 전사될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the solder ball transfer step may include applying a positive pressure to a receiving portion of the holder substrate after the substrate access step is performed. That is, although the solder ball seated on the holder substrate is uniformly contacted at the center and both edges of the flux of the substrate where the solder ball is held flat, the positive pressure is applied to the accommodating portion of the holder substrate so that the solder ball of the holder substrate is subjected to the external force by the positive pressure. It can be transferred smoothly.

한편, 본 발명은 정렬 비젼을 상기 기판과 상기 홀더 기판의 사이에 위치시켜, 상기 기판과 상기 홀더 기판을 정렬시키는 정렬단계를 더 포함한다. Meanwhile, the present invention further includes an alignment step of aligning the substrate and the holder substrate by placing an alignment vision between the substrate and the holder substrate.

상기 패턴 형태로 분포된 홀더 기판의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 단계는, 요입 형성된 다수의 수용부를 구비한 홀더 기판을 위치 고정시키고 상기 수용부에 부압을 작용시키는 홀더기판 고정단계와; 상기 솔더볼 공급기로부터 다수의 솔더볼을 상기 홀더 기판의 일측에 솔더볼을 낙하시키는 솔더볼 낙하단계와; 상기 홀더 기판의 표면에 낙하된 솔더볼이 상기 홀더 기판의 판면을 따라 일방향으로 이동하도록 진동시키는 홀더기판 진동단계를; 포함하여, 상기 홀더 기판의 표면을 따라 일방으로 이동하는 상기 솔더볼이 부압으로 작용하는 상기 다수의 수용부로 안착되는 것에 의해 이루어질 수도 있다. The soldering step of seating the solder ball on the receiving portion of the holder substrate distributed in the pattern form, the holder substrate fixing step of fixing the position of the holder substrate having a plurality of receiving portions formed in the recess and the negative pressure applied to the receiving portion; A solder ball dropping step of dropping a plurality of solder balls from the solder ball supplier to one side of the holder substrate; A holder substrate vibrating step of vibrating a solder ball dropped on a surface of the holder substrate to move in one direction along a plate surface of the holder substrate; Including, the solder ball moving in one direction along the surface of the holder substrate may be made by being seated in the plurality of receiving portions that act as a negative pressure.

그리고, 상기 솔더볼의 중심은 상기 홀더 기판의 판면보다 상측에 위치하여, 솔더볼의 크기가 작아지더라도 상측에서 접근하는 기판의 플럭스에 원활히 접촉할 수 있도록 한다. 이 때, 상기 솔더볼은 그 직경의 60% 내지 80% 만큼 상기 홀더 기판의 판면보다 상측에 위치하는 것이 바람직하다. 솔더볼의 직경의 60%에 비하여 적은 만큼 솔더볼이 홀더 기판의 판면에 대해 노출되면, 솔더볼을 홀더 기판에서 기판으로 전사하는 공정에서 홀더 기판에 과도한 양의 플럭스가 묻게 되는 문제가 야기되며, 솔더볼의 직경의 80%이상 홀더 기판의 판면에 대해 노출되면 홀더 기판의 수용부에 흡입압을 가하여 솔더볼을 파지하는 것이 어려워지기 때문이다.In addition, the center of the solder ball is located above the plate surface of the holder substrate, so that even if the size of the solder ball is small, it can be smoothly in contact with the flux of the substrate approaching from the upper side. At this time, the solder ball is preferably located above the plate surface of the holder substrate by 60% to 80% of the diameter. If the solder ball is exposed to the plate surface of the holder substrate as much as 60% of the diameter of the solder ball, an excessive amount of flux is applied to the holder substrate during the process of transferring the solder ball from the holder substrate to the substrate. If more than 80% of the substrate is exposed to the plate surface of the holder substrate, it is difficult to hold the solder ball by applying suction pressure to the receiving portion of the holder substrate.

그리고, 상기 기판에 도포된 플럭스는 상기 패턴의 형태로 분포될 수도 있지만, 보다 집적화된 반도체 소자에 부합하도록 플럭스를 각 솔더볼이 안착되는 위치를 2개 이상 감싸서 덮는 형태로, 예를 들어 기판의 전체 표면에 도포되거나, 기판의 표면을 크게 2개 내지 3개의 영역으로 구분하여 이들 구분된 영역에 도포될 수도 있다. In addition, although the flux applied to the substrate may be distributed in the form of the pattern, the flux may be covered by covering two or more positions where each solder ball is seated so as to correspond to a more integrated semiconductor device. It may be applied to the surface, or may be applied to these divided areas by dividing the surface of the substrate into two to three areas.

상기와 같이 구성됨으로써, 직경이 300㎛이하인 솔더볼에 대해서도 미세한 패턴 형태로 기판 상에 안착시키는 것이 가능해진다.
With the above configuration, it is possible to mount the solder ball on the substrate in the form of a fine pattern even for solder balls having a diameter of 300 µm or less.

한편, 본 발명은, 미리 정해진 패턴으로 분포된 범프 형성 방법으로서, 홀더 기판의 상기 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 솔더볼 안착단계와; 플럭스가 도포된 기판을 기판 홀더에 고정시키는 기판준비단계와; 상기 기판을 상기 홀더 기판에 접근시켜 상기 기판의 플럭스와 상기 솔더볼이 맞닿도록 하는 기판접근단계와; 상기 기판과 상기 홀더 기판이 맞닿은 상태로 상기 기판과 상기 홀더 기판을 클램핑 고정하는 기판 클램핑 단계와; 클램핑 고정된 상기 기판과 상기 홀더 기판을 180도 회전시키는 단계와; 상기 클램핑 상태를 해제하고 상측에 위치한 홀더 기판을 상기 기판으로부터 분리시켜 상기 홀더 기판의 솔더볼을 상기 기판으로 전사하는 솔더볼 전사단계와; 상기 기판에 대해 리플로우 공정을 거쳐 상기 솔더볼이 범프로 형성되도록 하는 리플로우 단계를; 포함하는 범프 형성 방법을 제공한다.Meanwhile, the present invention provides a bump forming method distributed in a predetermined pattern, comprising: a solder ball seating step of seating solder balls on a plurality of receiving portions distributed in the pattern of a holder substrate; A substrate preparation step of fixing the flux-coated substrate to the substrate holder; A substrate approaching step of bringing the substrate into close proximity to the holder substrate to bring the flux of the substrate into contact with the solder balls; A substrate clamping step of clamping and fixing the substrate and the holder substrate while the substrate and the holder substrate are in contact with each other; Rotating the clamping fixed substrate and the holder substrate by 180 degrees; A solder ball transfer step of releasing the clamping state and separating a holder substrate located at an upper side from the substrate to transfer solder balls of the holder substrate to the substrate; A reflow step of forming the solder balls into bumps through the reflow process with respect to the substrate; It provides a bump forming method comprising.

이는, 솔더볼이 안착되어 있는 홀더 기판에 기판을 접근시킨 후에, 이들이 상호 접촉한 상태를 함께 클램핑시키고 180도 회전시킨 다음에, 홀더 기판과 기판을 분리시킴으로써, 홀더 기판에 위치하였던 솔더볼이 기판의 플럭스에 의해서만 홀더 기판으로부터 기판으로 전사되는 것이 아니라, 솔더볼의 자중과 플럭스의 접착력이 배가되어 솔더볼이 홀더 기판으로부터 기판으로 전사됨에 따라, 보다 확실하게 솔더볼을 기판으로 전사할 수 있도록 하기 위함이다. This is because, after the substrates are brought close to the holder substrate on which the solder balls are seated, the states in which they are in contact with each other are clamped together and rotated 180 degrees, and then the holder substrate and the substrate are separated so that the solder balls positioned on the holder substrate are flux of the substrate. This is to ensure that the solder balls can be transferred to the substrate more reliably as the solder balls are transferred from the holder substrate to the substrate by double the self-weight of the solder balls and the adhesive strength of the flux.

이와 같이 솔더볼의 자중과 플럭스의 접착력을 이용하여 홀더 기판으로부터 기판으로 솔더볼을 전사함으로써, 솔더볼의 크기가 종래에 비해 작은 200㎛ 이하의 솔더볼에 대해서도 신뢰성있게 솔더볼이 전사되는 것이 확인되었다. By transferring the solder balls from the holder substrate to the substrate by using the self-weight of the solder balls and the adhesive force of the flux as described above, it was confirmed that the solder balls were reliably transferred even for solder balls of 200 µm or smaller in size.

한편, 상기 기판은 상기 기판 홀더의 평탄면에 흡입되어 위치 고정될 수도 있다. 이와 같이 솔더볼을 안착시키고자 하는 기판을 기판 홀더의 평탄한 저면에 흡입압을 작용시켜 확실하게 평탄하게 한 이후에, 솔더볼이 안착된 홀더 기판을 향하여 하방으로 접근함으로써, 기판 자중에 의한 처짐이 보상되어 기판의 중앙부와 양끝 가장자리에 대해서도 모두 균일하게 솔더볼이 플럭스에 균일하게 접촉하는 효과를 보다 높일 수 있다. On the other hand, the substrate may be sucked into the flat surface of the substrate holder and fixed in position. Thus, after the substrate to which the solder ball is to be seated is reliably flattened by applying suction pressure to a flat bottom surface of the substrate holder, the solder ball is approached downward toward the holder substrate on which the solder ball is seated, thereby sagging due to the substrate weight. The effect of uniformly contacting the solder balls with the flux can be further enhanced in both the center and both edges of the substrate.

마찬가지로, 상기 기판접근단계 이전에, 정렬 비젼을 상기 기판과 상기 홀더 기판의 사이에 위치시켜, 상기 기판과 상기 홀더 기판을 정렬시키는 정렬단계를 더 포함하는 구성될 수 있다. Similarly, prior to the substrate approaching step, the alignment vision may be further positioned by placing the alignment vision between the substrate and the holder substrate to align the substrate with the holder substrate.

그리고, 상기 솔더볼의 중심은 상기 홀더 기판의 판면보다 상측에 위치하여, 솔더볼과 플럭스의 접촉이 충분히 이루어지도록 한다. 다만, 솔더볼 직경의 80%이상 홀더 기판의 판면 보다 상측에 위치하면 솔더볼을 수용부에 파지시키는 것이 불안정해지므로 바람직하지 않다. In addition, the center of the solder ball is located above the plate surface of the holder substrate, so that the contact between the solder ball and the flux is sufficiently made. However, if the solder ball is located above the plate surface of the holder substrate by more than 80% of the diameter of the solder ball, it is not preferable because the holding of the solder ball becomes unstable.

상기 기판에는 상기 솔더볼이 2개 이상 안착되는 위치를 둘러싸는 영역에 대해 플럭스가 도포될 수 있으며, 전면(全面)에 걸쳐 도포될 수도 있다.Flux may be applied to the substrate, and a flux may be applied to an area surrounding a position where two or more solder balls are seated.

그리고, 상기 솔더볼 전사단계 이후에, 상기 홀더 기판을 세정하고 건조시키는 단계를; 더 포함하여, 상기 솔더볼 전사단계를 행한 홀더 기판은 세정한 후에 세정 건조된 홀더 기판을 상기 솔더볼 안착 단계에 공급할 수도 있다.
And, after the solder ball transfer step, the step of cleaning and drying the holder substrate; In addition, after the holder substrate is subjected to the solder ball transfer step, the holder substrate may be supplied to the solder ball seating step.

한편, 본 발명은, 미리 정해진 패턴으로 분포된 범프 형성 방법으로서, 홀더 기판의 상기 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 솔더볼 안착단계와; 상기 홀더 기판을 180도 회전 가능한 기판 홀더 상에 안착시키는 단계와; 상기 기판 홀더에서 작용하는 흡입압으로 상기 홀더 기판을 고정하고, 상기 홀더 기판을 180도 회전시키는 단계와; 플럭스가 도포된 기판을 거치대의 평탄면 상에 거치시키는 기판준비단계와; 상기 홀더 기판을 상기 기판에 접근시켜 상기 기판의 플럭스와 상기 솔더볼이 맞닿도록 하는 기판접근단계와; 상기 기판을 상방으로 이동시켜 상기 홀더 기판으로부터 분리시키는 것에 의해 기판의 표면에 솔더볼을 전사시키는 솔더볼 전사단계와; 상기 기판에 대해 리플로우 공정을 거쳐 상기 솔더볼이 범프로 형성되도록 하는 리플로우 단계를; 포함하는 범프 형성 방법을 제공한다.Meanwhile, the present invention provides a bump forming method distributed in a predetermined pattern, comprising: a solder ball seating step of seating solder balls on a plurality of receiving portions distributed in the pattern of a holder substrate; Mounting the holder substrate on a 180 degree rotatable substrate holder; Fixing the holder substrate with suction pressure acting on the substrate holder, and rotating the holder substrate by 180 degrees; A substrate preparation step of placing the flux-coated substrate on a flat surface of the holder; A substrate access step of bringing the holder substrate into contact with the substrate such that the flux of the substrate and the solder ball come into contact with each other; A solder ball transfer step of transferring a solder ball to a surface of the substrate by moving the substrate upward and separating the substrate from the holder substrate; A reflow step of forming the solder balls into bumps through the reflow process with respect to the substrate; It provides a bump forming method comprising.

이는, 수용부에 솔더볼이 안착된 홀더 기판을 180도 회전시켜 거치대에 위치한 기판에 솔더볼의 자중과 플럭스의 접합력에 의해 300㎛이하의 미세 솔더볼에 대해서도 원활하게 기판으로 전사할 수 있도록 하기 위함이다.This is to rotate the holder substrate on which the solder balls are seated in the receiving part by 180 degrees to smoothly transfer the fine solder balls of 300 μm or less to the substrate by the self-weight of the solder balls and the bonding strength of the flux to the substrate located on the holder.

이 때, 미세 솔더볼이 홀더 기판으로부터 기판으로 전사되는 것이 보다 용이해지도록, 상기 솔더볼 전사단계는, 상기 기판 접근 단계가 행해진 이후에 상기 홀더 기판의 수용부에 정압을 작용시키는 단계를 포함할 수도 있다.In this case, the solder ball transfer step may include applying a positive pressure to an accommodating portion of the holder substrate after the substrate access step is performed so that the fine solder balls are more easily transferred from the holder substrate to the substrate. .

그리고, 거치대 상에 거치되는 기판과 기판 홀더에 파지되는 홀더 기판이 서로 정확하게 정렬하기 위하여, 상기 거치대의 평탄면에는 기판을 흡입하는 흡입구가 형성되어 흡입압이 작용한 상태에서 기판을 위치 고정함으로써, 기판이 완전히 평탄히 펴진 상태가 되어 홀더 기판과의 정렬이 보다 용이해진다.
In addition, in order to precisely align the substrate mounted on the holder and the holder substrate held by the substrate holder, an inlet for sucking the substrate is formed on the flat surface of the holder so that the substrate is fixed while the suction pressure is applied. The substrate is brought into a completely flat state, making alignment with the holder substrate easier.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 미리 정해진 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼이 안착된 홀더 기판을 거치시키는 거치대와; 상기 솔더볼을 전사받을 기판을 파지하고, 상하 이동 및 180도 회전이 가능한 기판 홀더와; 상기 기판 홀더에 설치되어 상기 거치대 상의 상기 홀더 기판과 상기 기판이 서로 맞닿은 상태를 클램핑 고정시키는 클램퍼를; 포함하여, 상기 기판 홀더와 상기 기판이 맞닿은 상태에서 180도 회전이 가능하게 구성된 솔더볼 전사 장치를 제공한다. On the other hand, according to another field of the invention, the cradle for mounting the holder substrate on which the solder ball is seated in a plurality of receiving portions distributed in a predetermined pattern; A substrate holder holding a substrate to which the solder ball is to be transferred, and capable of vertically moving and rotating 180 degrees; A clamper installed in the substrate holder to clamp and clamp a state in which the holder substrate on the holder and the substrate are in contact with each other; It includes, it provides a solder ball transfer device configured to be rotated 180 degrees in contact with the substrate holder and the substrate.

이 때, 상기 기판 홀더의 일면에는 상기 기판을 파지하도록 부압이 작용하는 흡입구가 형성될 수 있다.At this time, one surface of the substrate holder may be formed with a suction port acting negative pressure to hold the substrate.

그리고, 상기 기판 홀더와 상기 기판의 패턴이 상호 정렬되도록 상기 기판 홀더와 상기 기판의 사이에 위치하여 상기 기판과 상기 홀더 기판을 촬영하는 정렬 비젼을 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include an alignment vision positioned between the substrate holder and the substrate to photograph the substrate and the holder substrate such that the substrate holder and the pattern of the substrate are aligned with each other.

상기와 같이 솔더볼을 홀더 기판로부터 기판으로 전사하는 구성은 솔더볼이 350㎛ 이상의 현재 사용중인 비교적 큰 크기의 솔더볼에 대하여 적용할 수 있을 뿐만 아니라, 직경이 300㎛이하의 미세 솔더볼에 대해서도 적용 가능하다는 것이 확인되었다. 따라서, 직경이 50㎛ ~ 300㎛인 솔더볼을 홀더 기판의 패턴화된 수용부에 비접촉 방식으로 안착시킬 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다. As described above, the transfer of the solder ball from the holder substrate to the substrate can be applied not only to the relatively large solder balls currently in use, but also to the fine solder balls of 300 µm or less in diameter. Confirmed. Therefore, an advantageous effect can be obtained in which a solder ball having a diameter of 50 µm to 300 µm can be seated in a non-contact manner on the patterned receiving portion of the holder substrate.

그리고, 본 발명은, 미리 정해진 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼이 안착된 홀더 기판을 파지하고, 180도 회전 가능한 기판 홀더와; 상기 솔더볼을 전사받을 기판을 파지하는 거치대를 포함하여 구성된 솔더볼 전사 장치를 제공한다.In addition, the present invention is a substrate holder for holding a holder substrate on which a solder ball is seated on a plurality of receiving portions distributed in a predetermined pattern, and rotates 180 degrees; It provides a solder ball transfer device comprising a cradle for holding a substrate to receive the solder ball.

상기 거치대에는 상기 기판을 거치하는 평탄면이 구비되고, 상기 평탄면에는 흡입압이 작용하는 흡입구가 다수 형성될 수 있다. The holder may be provided with a flat surface for mounting the substrate, and the flat surface may be provided with a plurality of suction ports through which suction pressure is applied.

상기 기판 홀더에는 상기 홀더 기판을 흡입하는 흡입압과 부압이 선택적으로 작용하는 구멍이 형성될 수 있다. The substrate holder may be provided with a hole in which suction pressure and negative pressure selectively suck the holder substrate.

또한, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 '부압'은 대기압보다 낮은 압력을 지칭하는 것으로서 진공 상태를 포함한다.
In addition, the term "negative pressure" used in the present specification and claims refers to a pressure lower than atmospheric pressure and includes a vacuum state.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은, 솔더볼이 안착되어 있는 홀더 기판에 기판을 접근시킨 후에, 이들이 상호 접촉한 상태를 함께 클램핑시키고 180도 회전시킨 다음에, 홀더 기판과 기판을 분리시킴으로써, 홀더 기판에 위치하였던 솔더볼이 기판의 플럭스에 의해서만 홀더 기판으로부터 기판으로 전사되는 것이 아니라, 솔더볼의 자중과 플럭스의 접착력이 배가되어 솔더볼이 홀더 기판으로부터 기판으로 전사됨에 따라, 솔더볼의 크기가 300㎛ 이하의 미세한 크기의 솔더볼에 대해서도 솔더볼에 작용하는 정전기력에도 불구하고 기판의 표면에 패턴 형상대로 솔더볼을 안착시켜, 집적화된 패턴에 부합하는 범프를 형성할 수 있는 범프 형성 방법 및 이에 사용되는 솔더볼 전사 장치를 제공한다. As described above, in the present invention, after the substrate is brought close to the holder substrate on which the solder balls are seated, the holder substrate is separated by clamping the state in which they are in contact with each other, rotating the substrate 180 degrees, and then separating the holder substrate and the substrate. Solder balls located at are not transferred from the holder substrate to the substrate only by the flux of the substrate, but the self-weight of the solder balls and the adhesive force of the flux are doubled, so that the solder balls are transferred from the holder substrate to the substrate. The present invention provides a bump forming method and a solder ball transfer device used to form a bump in accordance with an integrated pattern by placing a solder ball in a pattern shape on a surface of a substrate despite the electrostatic force acting on the solder ball even for a solder ball having a size. .

즉, 본 발명은 솔더볼의 직경이 100~200㎛정도로 작아지더라도 신뢰성있게 기판에 미리 정해진 패턴 형태대로 솔더볼을 안착시킬 수 있으므로, 고집적화 추세에 있는 반도체 소자에 솔더볼을 이용하여 범프를 형성하는 것을 가능하게 하는 잇점이 얻어진다.
That is, the present invention can reliably seat the solder ball in a predetermined pattern form on the substrate even if the diameter of the solder ball as small as 100 ~ 200㎛, it is possible to form a bump using a solder ball in a semiconductor device in the trend of high integration The benefit of doing so is obtained.

도1a 내지 도1c는 종래의 범프 형성을 위해 기판에 솔더볼을 안착시키는 구성을 순차적으로 도시한 도면
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 전사 장치가 구비된 솔더볼 처리 장치를 도시한 정면도
도3a 내지 도3e는 비접촉 방식으로 솔더볼을 홀더 기판에 안착시키는 공정을 순차적으로 도시한 도면
도4는 솔더볼이 안착된 도3e의 홀더 기판을 이송 아암에 의해 거치대로 이동시키는 구성을 도시한 도면
도5a 내지 도5h는 본 발명의 일 실시예에 따른 범프 형성 방법 중 솔더볼을 전사하는 방법을 순차적으로 도시한 도면
도6a 내지 도6c는 본 발명의 제2실시예에 따른 범프 형성 방법 중 솔더볼을 전사하는 방법을 순차적으로 도시한 도면
도7은 도3e의 홀더 기판에 솔더볼이 안착된 구성의 확대도
도8은 본 발명에 적용할 수 있는 다른 형태의 기판의 확대도
도9a 내지 도9e는 본 발명의 제3실시예에 따른 범프 형성 방법 중 솔더볼을 전사하는 방법을 순차적으로 도시한 도면이다.Figures 1a to 1c sequentially shows a configuration for mounting a solder ball on a substrate for conventional bump formation
Figure 2 is a front view showing a solder ball processing apparatus equipped with a solder ball transfer apparatus according to an embodiment of the present invention
3A through 3E sequentially illustrate a process of seating a solder ball on a holder substrate in a non-contact manner.
FIG. 4 is a view showing a configuration in which the holder substrate of FIG. 3E on which solder balls are seated is moved to a holder by a transfer arm.
5A through 5H sequentially illustrate a method of transferring a solder ball among bump forming methods according to an exemplary embodiment of the present invention.
6A through 6C sequentially illustrate a method of transferring solder balls among bump forming methods according to a second exemplary embodiment of the present invention.
7 is an enlarged view of a configuration in which solder balls are seated on a holder substrate of FIG. 3E;
Figure 8 is an enlarged view of another type of substrate applicable to the present invention
9A through 9E are diagrams sequentially illustrating a method of transferring a solder ball among bump forming methods according to a third exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상술한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 전사 장치(170-190)가 구비된 솔더볼 처리 장치(100)는, 고정 프레임(55)상에 설치되어 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 솔더볼을 안착시키는 비접촉식 솔더볼 안착 장치(110-200)와, 비접촉식 솔더볼 안착 장치(110-200)에서 솔더볼(mB)이 각 수용부(C)에 안착된 홀더 기판(H)을 이동시키는 이송 아암(160)과, 이송 아암(160)에 의해 이송된 홀더 기판(H)을 거치시키는 거치대(170)와, 거치대(170)의 상측에서 상하 방향 및 회전 가능하게 설치되고 기판(S)을 위치시키는 면이 정밀 가공된 평탄면으로 형성되고 다수의 흡입구(189a)가 형성된 기판 홀더(180)와, 홀더 기판(H)과 기판(S)의 위치를 정렬시키는 것을 확인하는 정렬 비젼(190)으로 구성된다.
The solder ball processing apparatus 100 equipped with the solder ball transfer apparatus 170-190 according to an embodiment of the present invention is installed on the fixing frame 55 to attach the solder ball to the receiving portion C of the holder substrate H. Non-contact solder ball seating device (110-200) for seating, and transfer arm (160) for moving the holder substrate (H) seated on each receiving portion (C) solder ball (mB) in the non-contact solder ball seating device (110-200) And, the holder 170 for mounting the holder substrate (H) transferred by the transfer arm 160, and the surface on which the substrate (S) is positioned to be installed in the vertical direction and rotatable from the upper side of the holder 170 is precise A substrate holder 180 formed of a processed flat surface and having a plurality of suction ports 189a formed thereon, and an alignment vision 190 for confirming alignment of positions of the holder substrate H and the substrate S.

*상기 비접촉식 솔더볼 안착 장치(110-200)는, 홀더 기판(H)의 폭방향(120x)을 따라 이동하면서 솔더볼(mB)을 홀더 기판(H)의 표면 일측에 무작위로 낙하 공급시키는 솔더볼 공급기(110)와, 솔더볼 공급기(110)의 하측에 위치하여 솔더볼 공급기(110)를 일방(도3의 우측)으로 미세하게 하방 경사진 상태로 진동시켜 솔더볼 공급기(110)에 탑재된 솔더볼(mB)이 우측으로 천천히 이동시키는 공급기 진동체(120)와, 솔더볼 공급기(110)로부터 낙하된 솔더볼(mB)을 일방으로 이동시키도록 일방(도3의 우측)으로 미세하게 하방 경사진 상태로 진동시키는 홀더기판 진동체(130)와, 홀더기판 진동체(130)의 상측에 고정되어 홀더 기판(H)을 상면에 고정 거치하는 고정대(135)와, 홀더 기판(H)의 수용부(C) 이외에 잔류하는 솔더볼(mB)에 대해 부압을 가하여 회수하는 솔더볼 흡입기(140)와, 홀더 기판(H)의 각 수용부에 솔더볼(mB)이 하나씩 위치하였는지 여부를 시각적으로 확인하는 검사 비젼(150)으로 구성된다.* The contactless solder ball seating device (110-200) is a solder ball feeder for randomly drop supplying the solder ball (mB) to one side of the surface of the holder substrate (H) while moving along the width direction (120x) of the holder substrate (H) 110 and a solder ball (mB) mounted on the solder ball supplier 110 by vibrating the solder ball supplier 110 in a state in which the solder ball supplier 110 is slightly inclined downward to one side (right side of FIG. 3). The holder substrate which vibrates in a state in which the feeder vibrating body 120 slowly moves to the right and the solder ball mB dropped from the solder ball supplier 110 to one side (the right side of FIG. 3) is inclined downward in a slightly downward direction. The vibrating body 130, a holder 135 fixed to the upper side of the holder substrate vibrating body 130 and fixedly mounted on the upper surface of the holder substrate H, and remaining in addition to the receiving portion C of the holder substrate H, Solder ball inhaler 140 for recovering by applying a negative pressure to the solder ball (mB), Further whether one is a solder ball (mB) located in each receiving portion of a substrate (H) consists of a vision inspection unit 150 to visually check whether or not.

상기 솔더볼 공급기(110)는 도3a에 도시된 바와 같이 일측에는 솔더볼(mB)을 홀더 기판(H)의 표면으로 공급하도록 좁은 통로의 공급구(115)가 구비되며, 타측에는 1개 이상의 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 솔더볼(mB)을 모두 채울 수 있을 정도로 수용부(C) 개수의 수배 내지 수십배의 솔더볼이 탑재된다. 그리고, 공급기 진동체(120)가 진동함에 따라, 공급구(115)로부터 솔더볼(mB)가 홀더 기판(H)의 표면으로 조금씩 낙하시켜 공급한다. As shown in FIG. 3A, the solder ball supplier 110 is provided with a supply port 115 of a narrow passage so that one side of the solder ball mB is supplied to the surface of the holder substrate H, and the other side has one or more holder substrates. Solder balls of several times to several tens of the number of accommodating parts C are mounted to the extent that the solder balls mB can be filled in the accommodating part C of (H). Then, as the feeder vibrating body 120 vibrates, the solder ball mB drops from the supply port 115 to the surface of the holder substrate H little by little.

솔더볼 공급기(110)는 홀더 기판(H)의 폭 방향(120x)으로 왕복 이동하면서 솔더볼(mB)을 홀더 기판(H)의 일측에 공급한다. 홀더 기판(H)의 폭에 비해 솔더볼 공급기(110)의 공급구(115)의 폭이 더 작지만, 이를 통해 홀더 기판(H)의 전체 표면에서 솔더볼(mB)이 일방향으로 이동할 수 있게 된다. The solder ball supplier 110 supplies the solder ball mB to one side of the holder substrate H while reciprocating in the width direction 120x of the holder substrate H. Although the width of the supply port 115 of the solder ball supplier 110 is smaller than the width of the holder substrate H, the solder ball mB may move in one direction on the entire surface of the holder substrate H.

상기 공급기 진동체(120)는 도3b에 도시된 바와 같이 범용 리니어 피더로 적용될 수 있다. 리니어 피더를 동작시키면 그 내부에 설치된 마그네트는 작은 힘에 의해서도 큰 진동을 발생시키므로, 전자력이 전후에 경사지게 설치된 판스프링(120k)에 전달되어 전후 방향의 진동이 발생되면서, 그 상측에 위치한 솔더볼 공급기(110)에 담겨진 솔더볼(mB)이 진동 스트로크마다 조금씩 전방(홀더 기판이 위치한 방향)으로 이동하게 된다. 이에 따라, 홀더 기판(H)의 일측 상부에 위치한 솔더볼 공급기(110)의 공급구(115)로부터 솔더볼(mB)이 홀더 기판(H)의 표면에 일정한 양만큼씩 낙하하여 공급된다. The feeder vibrator 120 may be applied as a general-purpose linear feeder as shown in FIG. 3B. When the linear feeder is operated, the magnet installed therein generates a large vibration even by a small force, so that the electromagnetic force is transmitted to the leaf spring 120k which is inclined forward and backward, and the vibration in the front and rear direction is generated. Solder ball (mB) contained in 110 is moved forward (the direction in which the holder substrate is located) little by little for each vibration stroke. As a result, the solder balls mB are supplied to the surface of the holder substrate H by a predetermined amount from the supply port 115 of the solder ball supplier 110 positioned on one side of the holder substrate H.

상기 홀더기판 진동체(130)도 역시 범용 리니어 피더로 적용될 수 있다. 리니어 피더를 동작시키면 전자력이 경사지게 설치된 판스프링(130k)에 전달되어 전후 방향의 진동이 발생되면서, 홀더 기판(H)의 표면으로 낙하되면서 공급된 솔더볼(mB)은 조금씩 일방향(도3c의 우측 방향)으로 이동하게 된다. The holder substrate vibrating body 130 may also be applied as a general-purpose linear feeder. When the linear feeder is operated, the electromagnetic force is transmitted to the plate spring 130k installed to be inclined, and vibration of the front and rear direction is generated, and the solder balls mB supplied while falling to the surface of the holder substrate H are gradually decreased in one direction (the right direction in FIG. 3C). Will be moved to).

상기 고정대(135)는 홀더기판 진동체(130)의 상측에 위치하되, 도3c에 도시된 바와 같이 진공 펌프(139)에 의해 부압을 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 인가할 수 있는 공기 통로(139p)가 1개 이상 마련된다. 따라서, 고정대(135)의 표면에는 1개 이상의 흡입구(139a)가 형성된다. 고정대(135)에 위치 고정되는 홀더 기판(H)은 저면에 부압 챔버(pc)가 형성되며, 수용부(C)마다 부압이 작용할 수 있도록 수용부(C)와 부압 챔버(pc)를 연통하는 공기 통로(88)가 마련된다. 이에 따라, 고정대(135)의 상면에 홀더 기판(H)을 거치시킨 상태로 진공 펌프(139)를 동작시키면, 공기 통로(139p)를 통해 전달되는 부압에 의해 홀더 기판(H)은 고정대(135)에 밀착되어 위치 고정되고, 동시에 홀더 기판(H)에 패턴 형태로 형성된 다수의 수용부(C)에도 부압(pz)이 작용한다. The holder 135 is located above the holder substrate vibrating body 130, and as shown in FIG. 3C, a negative pressure may be applied to the receiving portion C of the holder substrate H by the vacuum pump 139. One or more air passages 139p are provided. Therefore, at least one suction port 139a is formed on the surface of the fixing stand 135. The holder substrate H, which is fixed to the holder 135, has a negative pressure chamber pc formed at a bottom thereof, and communicates the receiving portion C with the negative pressure chamber pc so that the negative pressure acts on each receiving portion C. An air passage 88 is provided. Accordingly, when the vacuum pump 139 is operated while the holder substrate H is mounted on the upper surface of the holder 135, the holder substrate H is fixed by the negative pressure transmitted through the air passage 139p. ) Is fixed in position, and at the same time, a negative pressure pz also acts on a plurality of receiving portions C formed in a pattern on the holder substrate H. FIG.

한편, 홀더 기판(H)의 표면을 따라 일방향(우측 방향)을 따라 이동하는 이동한 솔더볼(mB) 중 수용부(C)에 안착되지 못하고 바깥으로 흘러온 솔더볼(mB)을 수용하기 위하여, 고정대(135)에는 솔더볼 수거홈(135g)이 홀더 기판(H)의 둘레에 형성된다. 그리고, 도3e에 도시된 바와 같이, 솔더볼 수거홈(135g)에 수거된 솔더볼(mB)은 배출구(135a)를 통해 수집통(148)에 모인다.
On the other hand, in order to accommodate the solder ball (mB) flowed out of the solder ball (mB) moving in one direction (right direction) along the surface of the holder substrate (H) flowed out without being seated in the receiving portion (C) The solder ball collecting groove 135g is formed around the holder substrate H in the 135. And, as shown in Figure 3e, the solder ball (mB) collected in the solder ball collecting groove (135g) is collected in the collecting container 148 through the outlet (135a).

상기 솔더볼 흡입기(140)는 도3d에 도시된 바와 같이,솔더볼 흡입기(140)는 홀더 기판(H)의 폭에 대응하는 길이로 슬릿 형상의 흡입구(146)를 구비하고, 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 작용하는 부압(pz)보다 절대치가 작은 부압(pz', 즉 흡입력이 더 작은 부압)이 흡입구(146)에 작용하도록 진공 범프(149)와 관로(149p)를 통해 연통 설치된다. 솔더볼 흡입기(140)는 홀더 기판(H)의 표면에 대향하게 이격 배치되고 이동 브라켓(145)에 고정 설치되어, 이동 브라켓(145)이 홀더 기판(H)의 종방향을 따라 배열된 이동 레일(55R)을 따라 이동하는 것에 의해 홀더 기판(H)의 표면에 잔류하는 솔더볼(mB)을 흡입 수거한다. 이 때, 솔더볼 흡입기(140)의 흡입구(146)에 작용하는 부압(pz')이 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 작용하는 부압(pz)보다 더 작으므로, 수용부(C)에 안착된 솔더볼(mB)은 솔더볼 흡입기(140)의 부압에도 수용부(C)에 안착된 상태를 유지한다. 흡입 수거된 솔더볼(mB)은 저장통(148)으로 이동된다. The solder ball inhaler 140, as shown in Figure 3d, the solder ball inhaler 140 has a slit-shaped inlet 146 of a length corresponding to the width of the holder substrate (H), the holder substrate (H) Communication is installed through the vacuum bump 149 and the conduit 149p so that the negative pressure pz 'whose absolute value is smaller than the negative pressure pz acting on the receiving portion C acts on the suction port 146. do. The solder ball inhaler 140 is spaced apart from the surface of the holder substrate H and fixedly installed on the movement bracket 145, such that the movement bracket 145 is arranged along the longitudinal direction of the holder substrate H. By moving along 55R, the solder ball mB remaining on the surface of the holder substrate H is collected by suction. At this time, since the negative pressure pz 'acting on the suction port 146 of the solder ball inhaler 140 is smaller than the negative pressure pz acting on the accommodating portion C of the holder substrate H, the accommodating portion C The solder ball (mB) seated on the maintains the state seated in the receiving portion (C) even under the negative pressure of the solder ball inhaler 140. Suction collected solder ball (mB) is moved to the reservoir 148.

상기 검사 비젼(150)은 솔더볼 흡입기(140)가 설치된 이동 브라켓(145)에 고정되며, 이동 브라켓(145)이 이동 레일(55R)을 이동함에 따라 검사 비젼(150)도 홀더 기판(H)의 표면을 따라 이동한다. 이를 통해, 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 솔더볼(mB1)이 하나씩 안착되었는지, 그리고 홀더 기판(H)의 수용부(C) 이외의 영역에 잔류하는 솔더볼(mB2)은 없는지 여부를 검사한다. The inspection vision 150 is fixed to the moving bracket 145 on which the solder ball inhaler 140 is installed. As the moving bracket 145 moves the moving rail 55R, the inspection vision 150 also moves to the holder substrate H. Move along the surface. Through this, it is determined whether the solder balls mB1 are seated one by one in the receiving portion C of the holder substrate H, and whether there are no solder balls mB2 remaining in an area other than the receiving portion C of the holder substrate H. Check it.

상기 이송 아암(160)은 도2 및 도4에 도시된 바와 같이 고정대(135)에서 솔더볼(mB)이 안착된 홀더 기판(H)을 거치대(170)로 이송한다. 이를 위하여, 이송 아암(160)은 상하 방향(162z)으로 이동 가능하고 이동 레일(55R)을 따라 종방향(160y)으로도 이동하게 형성되며, 홀더 기판(H)을 파지할 수 있도록 이동바(162a)의 끝단에 그립퍼(163)가 설치된다. As shown in FIGS. 2 and 4, the transfer arm 160 transfers the holder substrate H on which the solder balls mB are seated from the holder 135 to the holder 170. To this end, the transfer arm 160 is movable to the vertical direction (162z) and is also formed to move in the longitudinal direction (160y) along the moving rail (55R), the moving bar to hold the holder substrate (H) ( A gripper 163 is installed at the end of 162a.

아암 몸체(161)의 양측에 위치한 구동부(162)의 구멍에서 이동바(162a)가 왕복 이동하도록 구동된다. 이를 위하여, 이동바(162a)는 스크류봉으로 형성되고 구동부(162)에는 이를 구동하는 구동 모터가 설치되어(구동 모터가 아우터 모터로 선택되어 설치될 수도 있음) 구동 모터의 회전에 따라 리드 스크류의 원리로 이동바(162a)를 왕복 구동할 수도 있다. 또는, 이동바(162a)는 N, S 자석편이 교대로 위치하고 구동부(162)에는 코일이 설치되어, 코일에 흐르는 전류를 제어하여 리니어 모터의 원리로 이동바(162a)를 왕복 구동할 수도 있다. 이와 같이, 그립퍼(163)는 왕복 직선 이동하는 이동바(162a)에 의해 홀더 기판(H)을 파지하거나 놓을 수 있게 된다.The moving bar 162a is driven to reciprocate in the holes of the drive unit 162 located on both sides of the arm body 161. To this end, the moving bar 162a is formed of a screw rod, and the driving unit 162 is installed with a driving motor for driving the drive motor (the driving motor may be selected as an outer motor), and according to the rotation of the driving motor, In principle, the moving bar 162a may be reciprocated. Alternatively, the N and S magnet pieces are alternately positioned in the moving bar 162a, and a coil is provided in the driving unit 162 to control the current flowing through the coil to reciprocally drive the moving bar 162a on the principle of a linear motor. In this way, the gripper 163 can hold or place the holder substrate H by the moving bar 162a which reciprocates linearly.

상기 거치대(170)는 이송 아암(160)에 의해 수용부(C)마다 솔더볼(mB)이 안착된 홀더 기판(H)을 거치시킨다. 거치대(170)는 표면에 다수의 흡입공(170a)이 진공 펌프(179)와 연통되게 형성되어, 홀더 기판(H)이 거치대(170) 상에 위치하면, 흡입공(170a)에 부압(pz)이 작용하여 홀더 기판(H)의 위치를 고정시킨다. The holder 170 mounts the holder substrate H on which the solder balls mB are seated for each receiving portion C by the transfer arm 160. The cradle 170 has a plurality of suction holes 170a formed on the surface thereof so as to communicate with the vacuum pump 179. When the holder substrate H is positioned on the cradle 170, the negative pressure pz is applied to the suction holes 170a. ) Acts to fix the position of the holder substrate (H).

상기 기판 홀더(180)는 도5a에 도시된 바와 같이 홀더 몸체(181)와, 홀더 몸체(181)의 양측에 설치되어 이동바(182a)를 왕복 이동시키는 구동부(182)와, 이동바(182a)의 일단부에 고정되어 구동부(182)의 구동에 의해 왕복 이동하여 거치대(170)에 놓여진 홀더 기판(H)을 기판 홀더(180)에 고정시키는 클램퍼(183)로 구성된다. As shown in FIG. 5A, the substrate holder 180 is provided with a holder body 181, a driving unit 182 that is installed at both sides of the holder body 181, and reciprocates the movement bar 182a, and the movement bar 182a. The clamper 183 is fixed to one end of the c) and reciprocates by driving of the driving unit 182 to fix the holder substrate H placed on the holder 170 to the substrate holder 180.

여기서 홀더 몸체(181)는 상하 방향으로 이동할 수 있을 뿐만 아니라, 회전축(181R)을 중심으로 180도 회전 가능하게 설치된다. 그리고, 홀더 몸체(181)의 일면은 정밀 가공된 평탄면으로 형성되고 다수의 흡입공(189a)이 구비된다. 이 흡입공(189a)은 진공 펌프(189)가 배관(189p)을 통해 연결되어, 진공 펌프(189)에 의해 부압이 작용하면, 솔더볼(mB)이 전사될 기판(S)을 다수의 흡입공(189a)에 작용하는 흡입압으로 견고하게 파지한다.Here, the holder body 181 can be moved not only in the vertical direction but also installed to be rotated 180 degrees about the rotation shaft 181R. And, one surface of the holder body 181 is formed of a flat surface precisely processed and a plurality of suction holes (189a) is provided. The suction hole 189a is connected to the vacuum pump 189 through a pipe 189p so that the substrate S to which the solder ball mB is to be transferred is connected to a plurality of suction holes 189a when a negative pressure is applied by the vacuum pump 189. [ And is firmly gripped by the suction pressure acting on the piston 189a.

홀더 몸체(181)의 양측에 위치한 구동부(182)의 관통공에서 이동바(182a)가 왕복 이동하도록 구동된다. 이를 위하여, 이동바(182a)는 스크류봉으로 형성되고 구동부(182)에는 이를 구동하는 구동 모터가 설치되어(구동 모터가 아우터 모터로 선택되어 설치될 수도 있음) 구동 모터의 회전에 따라 리드 스크류의 원리로 이동바(182a)를 왕복 구동할 수도 있다. 또는, 이동바(182a)는 N, S 자석편이 교대로 위치하고 구동부(182)에는 코일이 설치되어, 코일에 흐르는 전류를 제어하여 리니어 모터의 원리로 이동바(182a)를 왕복 구동할 수도 있다. 이와 같이, 클램퍼(183)는 왕복 직선 이동하는 이동바(182a)에 왕복 운동에 의해 홀더 기판(H)을 기판(S)과 맞닿은 상태로 클램프 고정시키거나 클램핑 상태를 해제할 수 있다.The moving bar 182a is driven to reciprocate in the through holes of the driving unit 182 located on both sides of the holder body 181. To this end, the moving bar 182a is formed of a screw rod, and the driving unit 182 is provided with a driving motor for driving the driving motor (the driving motor may be installed as an outer motor), and thus, the rotation of the lead screw according to the rotation of the driving motor. In principle, the movement bar 182a may be reciprocated. Alternatively, the N and S magnet pieces are alternately positioned in the moving bar 182a, and a coil is provided in the driving unit 182 to control the current flowing through the coil to reciprocally drive the moving bar 182a on the principle of a linear motor. As described above, the clamper 183 may clamp or release the clamping state of the holder substrate H in contact with the substrate S by the reciprocating motion of the moving bar 182a that is reciprocating linearly.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 클램퍼(183)의 하단에는 경사면이 구비된 걸림턱(183a)이 형성되고, 홀더 기판(H)의 바깥면 바닥부에도 클램퍼(183)의 경사면과 동일한 기울기를 갖는 경사면(Hg)이 구비되어, 클램퍼(183)가 홀더 기판(H)의 바깥면과 맞닿아 클램핑시키게 되면, 이들 경사면이 상호 슬라이딩 이동하면서 예정된 위치로 상호 고정된다. According to another embodiment of the present invention, the lower end of the clamper 183 is formed with a locking jaw (183a) having an inclined surface, the same slope as the inclined surface of the clamper 183 also on the bottom of the outer surface of the holder substrate (H) When the inclined surface Hg is provided and the clamper 183 is brought into contact with the outer surface of the holder substrate H and clamped, these inclined surfaces are mutually fixed to a predetermined position while sliding each other.

상기 정렬 비젼(190)은 이동 레일(55R)을 따라 종방향으로 이동 가능한 슬라이더(191)에 고정된다. 홀더 기판(H)에 안착된 솔더볼(mB)이 기판(S)으로 정확하게 전사되기 위해서는 홀더 기판(H)의 패턴과 기판(S)의 패턴이 정확하게 정렬되어야 하므로, 솔더볼(mB)의 전사 공정 이전에 정렬 비젼(190)이 홀더 기판(H)과 기판(S)의 사이로 위치하여 2군데 이상에서 상,하측을 촬영하여 이들 패턴이 일치하는 지 여부를 확인한다.
The alignment vision 190 is fixed to the slider 191 which is movable in the longitudinal direction along the moving rail 55R. In order for the solder ball mB seated on the holder substrate H to be correctly transferred to the substrate S, the pattern of the holder substrate H and the pattern of the substrate S must be aligned correctly, before the transfer process of the solder ball mB. The alignment vision 190 is positioned between the holder substrate H and the substrate S to photograph the upper and lower sides at two or more places to check whether these patterns match.

이하, 상기와 같이 구성된 솔더볼 처리 장치(100)를 이용한 본 발명의 제1실시예에 따른 범프 형성 방법을 상술한다.
Hereinafter, the bump forming method according to the first embodiment of the present invention using the solder ball processing apparatus 100 configured as described above will be described in detail.

단계 1: 미리 정해진 패턴으로 분포된 다수의 수용부(C)가 구비된 홀더 기판(H)에 솔더볼(mB)을 하나씩 안착시킨다. 이를 위하여, 먼저 도3a 및 도3b에 도시된 바와 같이, 빈 홀더 기판(H)을 고정대(135) 상에 거치시키고, 진공 펌프(139)로 홀더 기판(H)의 위치를 고정한 후, 솔더볼 공급기(110)와 공급기 진동체(120)를 레일(12x)을 따라 이동시키면서, 공급기 진동체(120)와 홀더기판 진동체(130)를 가동시켜 솔더볼 공급기(110)로부터 홀더 기판(H)의 일측부에 솔더볼(mB)을 조금씩 낙하시키는 방식으로 공급한다.
Step 1 : The solder balls mB are seated one by one on a holder substrate H having a plurality of receiving portions C distributed in a predetermined pattern. To this end, first, as shown in FIGS. 3A and 3B, the empty holder substrate H is mounted on the holder 135, the position of the holder substrate H is fixed by the vacuum pump 139, and then a solder ball feeder is provided. While moving the feeder vibrating body 120 and the feeder vibrating body 120 along the rails 12x, the feeder vibrating body 120 and the holder substrate vibrating body 130 are operated to move one of the holder substrates H from the solder ball feeder 110. The solder ball (mB) is supplied to the side by dropping little by little.

이 때, 홀더 기판(H)은 하측에 위치한 홀더기판 진동체(130)의 진동에 의해 가진되므로, 도3c에 도시된 바와 같이 홀더 기판(H)의 일측에 낙하한 다수의 솔더볼(mB)은 홀더 기판(H)의 판면을 따라 종방향 경로로 되튀면서 홀더 기판(H)을 가로지르는 일방향(77p)으로 이동한다. 홀더 기판(H)의 다수의 수용부(C)에는 부압(pz)이 작용하므로, 홀더 기판(H)을 가로지르는 솔더볼(mB)의 일부(mB1)가 수용부(C)에 안착되고, 나머지 솔더볼(mB2, mB3)는 수거홈(135g)에 수거되거나 홀더 기판(H)의 표면에 잔류한다.
At this time, since the holder substrate H is excited by the vibration of the holder substrate vibrating body 130 located below, the plurality of solder balls mB dropped on one side of the holder substrate H as shown in FIG. It is moved in one direction 77p across the holder substrate H while returning along the plate surface of the holder substrate H in the longitudinal path. Since the negative pressure pz acts on the plurality of receiving portions C of the holder substrate H, a part mB1 of the solder ball mB that crosses the holder substrate H is seated on the receiving portion C, and the rest The solder balls mB2 and mB3 are collected in the collecting grooves 135g or remain on the surface of the holder substrate H.

그리고, 도3d에 도시된 바와 같이 진공 펌프(139)를 작동시켜 솔더볼 흡입기(140)의 흡입구(146)에 부압(pz')이 작용하도록 한 상태에서, 이동 브라켓(145)을 이동 레일(55R)을 따라 종방향(145y)으로 이동하여 홀더 기판(H)의 표면에 잔류하는 솔더볼(mB2)을 수거한다. 이 때, 홉입구(146)의 부압(pz')은 수용부(C)의 부압(pz)보다 낮으므로, 수용부(C)에 안착된 솔더볼(mB1)은 흡입구(146)로 빨려 수거되지 않는다. 그리고 나서, 이동 브라켓(145)에는 솔더볼 흡입기(140)와 검사 비젼(150)이 탑재되어 있으므로, 이동 브라켓(145)의 이동에 따라 검사 비젼(150)이 솔더볼 흡입기(140)에 후행하면서, 홀더 기판(H)의 수용부(C)에만 솔더볼(mB1)이 하나씩 위치하였는지 여부를 검사한다. 이와 같은 공정을 통해, 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 솔더볼(mB)을 하나씩 안착시킨다.
Then, as shown in FIG. 3D, the movable bracket 145 is moved to the movable rail 55R in a state in which the negative pressure pz 'acts on the inlet 146 of the solder ball inhaler 140 by operating the vacuum pump 139. ) To move in the longitudinal direction 145y to collect the solder ball (mB2) remaining on the surface of the holder substrate (H). At this time, since the negative pressure pz 'of the hop inlet 146 is lower than the negative pressure pz of the accommodating part C, the solder ball mB1 seated in the accommodating part C is sucked into the inlet 146 and is not collected. Do not. Then, since the solder ball inhaler 140 and the inspection vision 150 are mounted on the moving bracket 145, the inspection vision 150 follows the solder ball inhaler 140 in accordance with the movement of the moving bracket 145. It is checked whether the solder balls mB1 are located one by one only in the receiving portion C of the substrate H. Through such a process, the solder balls mB are seated one by one on the receiving portion C of the holder substrate H.

단계 2: 그리고 나서, 도4에 도시된 바와 같이 홀더 기판(H)은 고정대(135)로부터 거치대(170)로 이송 아암(160)에 의해 이송되고, 거치대(170)에 부압(pz)을 작용시켜 홀더 기판(H)을 거치대(170) 상에 위치 고정시킨다. Step 2 : Then, as shown in FIG. 4, the holder substrate H is transferred from the holder 135 to the holder 170 by the transfer arm 160, and applies a negative pressure pz to the holder 170. The holder substrate H is fixed on the holder 170.

이와 동시에, 홀더 기판(H)의 솔더볼을 안착시킬 기판(S)을 준비한다. 기판(S)의 저면에는 패턴 형태에 따라 플럭스(F)가 도포될 수도 있고, 도8에 도시된 바와 같이 2개 이상의 솔더볼이 위치하는 영역에 대해 플럭스(F')가 서로 연결된 형태로 도포될 수도 있다. At the same time, the board | substrate S which mounts the solder ball of the holder substrate H is prepared. The flux F may be applied to the bottom surface of the substrate S according to the pattern shape, and as illustrated in FIG. 8, the flux F 'may be applied to the region where two or more solder balls are located. It may be.

그리고, 도5a에 도시된 바와 같이 기판(S)을 기판 홀더(180)의 평탄면(180s)에 위치 고정시킨다. 이를 위하여, 기판 홀더(180)의 몸체(181)를 회전축(181R)을 중심으로 180도 회전시킨후, 기판(S)을 평탄면(180s)에 올려 놓은 후, 진공 펌프(189)를 작동시켜 기판(S)이 흡입구(189a)의 흡입압에 의해 위치 고정되도록 한다. 그리고 다시 회전축(181R)을 180도 회전시켜 도5a에 도시된 바와 같이 기판(S)의 플럭스(F)가 바닥을 향하도록 한다. 이 때, 기판(S)은 다수의 흡입구(189a)에 의해 흡착되어 위치 고정되므로, 기판(S)의 자중에 의해 중앙부가 하방으로 더 처지게 되는 현상이 억제된다.
5A, the substrate S is fixed to the flat surface 180s of the substrate holder 180. To this end, the body 181 of the substrate holder 180 is rotated 180 degrees about the rotation axis 181R, and the substrate S is placed on the flat surface 180s, and then the vacuum pump 189 is operated. The substrate S is fixed by the suction pressure of the suction port 189a. Then, the rotation shaft 181R is rotated 180 degrees so that the flux F of the substrate S faces the bottom as shown in FIG. 5A. At this time, since the board | substrate S is attracted and fixed by the several suction port 189a, the phenomenon which the center part further sags downward by the self weight of the board | substrate S is suppressed.

단계 3: 그리고 나서, 도5b에 도시된 바와 같이 정렬 비젼(190)이 홀더 기판(H)과 기판(S)의 사이에 위치하여, 홀더 기판(H)의 패턴과 기판(S)의 패턴이 일치하는지 여부를 검사한다. 그리고, 이들 두 기판(H, S)의 위치가 정렬되지 않으면, 기판 홀더(180)를 위치 이동하여 상호 정렬시킨다.
Step 3 : Then, as shown in FIG. 5B, the alignment vision 190 is positioned between the holder substrate H and the substrate S so that the pattern of the holder substrate H and the pattern of the substrate S are changed. Checks for a match If the positions of the two substrates H and S are not aligned, the substrate holder 180 is moved to align with each other.

단계 4: 그리고 나서, 도5c에 도시된 바와 같이, 기판 홀더(180)를 하방으로 이동시켜 기판(S)을 홀더 기판(H)에 접근시킨다. 이 때, 기판 홀더(180)의 솔더볼(mB)은 기판(S)의 플럭스(F)에 접촉할 수도 있고, 약간의 틈새만큼 이격될 수도 있다. 기판 홀더(180)와 기판(S)은 z'만큼 이격된 상태가 된다.
Step 4 : Then, as shown in FIG. 5C, the substrate holder 180 is moved downward to bring the substrate S closer to the holder substrate H. At this time, the solder ball (mB) of the substrate holder 180 may be in contact with the flux (F) of the substrate (S), may be spaced apart by a slight gap. The substrate holder 180 and the substrate S are spaced apart by z '.

단계 5: 그리고 나서, 도5d에 도시된 바와 같이, 구동부(182)로 이동바(182a)를 내측(183d')으로 이동시켜, 클램퍼(183)의 걸림턱(183a)이 홀더 기판(H)의 바깥 경사면(Hg)에 접촉한다. 클램퍼(183)의 내측으로의 이동은 클램퍼(183)의 내측 수직벽이 홀더 기판(H)의 바깥 수직벽과 맞닿을 때까지 진행된다. 이에 따라, 홀더 기판(H)의 경사면(Hg)과 클램퍼 걸림턱(183a)의 경사면이 상호 맞닿으면서 슬라이딩하여, 홀더 기판(H)과 기판 홀더(180)는 솔더볼(mB)과 플럭스(F)가 서로 적당히 맞닿게 된다. 즉, 기판 홀더(180)와 기판(S)은 미리 예정된 z만큼 이격된 상태로 위치하면서, 클램퍼(183)의 고정에 의해 이들(S, H)의 상대 위치가 고정된다. 그리고, 거치대(170)에 작용하는 부압은 제거된다. Step 5 : Then, as shown in FIG. 5D, the moving bar 182a is moved to the inner side 183d 'by the driving unit 182, so that the latching jaw 183a of the clamper 183 is held by the holder substrate H. As shown in FIG. Contact the outer slope of Hg. Movement to the inside of the clamper 183 proceeds until the inner vertical wall of the clamper 183 contacts the outer vertical wall of the holder substrate H. FIG. As a result, the inclined surface Hg of the holder substrate H and the inclined surface of the clamper engaging jaw 183a come into contact with each other and slide, so that the holder substrate H and the substrate holder 180 are solder balls mB and flux F. ) Are in proper contact with each other. That is, while the substrate holder 180 and the substrate S are positioned to be spaced apart by a predetermined z, the relative positions of these S and H are fixed by fixing the clamper 183. Then, the negative pressure acting on the cradle 170 is removed.

이 때, 홀더 기판(H)의 솔더볼(S)과 기판(S)의 플럭스(F)와 보다 확실히 접촉된 상태가 되도록, 도7에 도시된 바와 같이 홀더 기판(H)의 수용부(C)는 얕게 형성되는 것이 좋다. 즉, 솔더볼(mB)의 중심(Bc)은 홀더 기판(H)의 판면(Hs)보다 상측에 위치한다. 보다 구체적으로는, 솔더볼(mB)은 그 직경(d)의 60% 내지 80%에 해당하는 길이(w1)는 홀더 기판(H)의 판면(Hs)보다 상측에 위치하고, 직경(d)의 20% 내지 40%에 해당하는 길이(w2)는 홀더 기판(H)의 판면(Hs)보다 낮은 수용부(C)에 위치한다. 솔더볼의 직경의 60%에 비하여 적은 만큼 솔더볼이 홀더 기판의 판면에 대해 노출되면, 솔더볼을 홀더 기판에서 기판으로 전사하는 공정에서 홀더 기판에 과도한 양의 플럭스가 묻게 되는 문제가 야기되며, 솔더볼의 직경의 80%이상 홀더 기판의 판면에 대해 노출되면 홀더 기판의 수용부에 흡입압을 가하여 솔더볼을 파지하는 것이 어려워지기 때문이다. 다만, 홀더 기판(H)의 수용부(C)가 깊게 형성되어 솔더볼(mB)의 직경의 80%이상이 수용부(C) 내에 위치하더라도, 본 발명이 적용될 수 있다.
At this time, the receiving portion C of the holder substrate H as shown in Fig. 7 so as to be in a more secure contact with the solder ball S of the holder substrate H and the flux F of the substrate S. It is good to be formed shallowly. That is, the center Bc of the solder ball mB is located above the plate surface Hs of the holder substrate H. FIG. More specifically, the length w1 of the solder ball mB corresponding to 60% to 80% of the diameter d is located above the plate surface Hs of the holder substrate H, and the diameter d of 20 The length w2 corresponding to% to 40% is located at the receiving portion C lower than the plate surface Hs of the holder substrate H. When solder balls are exposed to the plate surface of the holder substrate as much as 60% of the diameter of the solder balls, an excessive amount of flux is applied to the holder substrate in the process of transferring the solder balls from the holder substrate to the substrate. If more than 80% of the substrate is exposed to the plate surface of the holder substrate, it is difficult to hold the solder ball by applying suction pressure to the receiving portion of the holder substrate. However, even if the receiving portion C of the holder substrate H is deeply formed so that 80% or more of the diameter of the solder ball mB is located in the receiving portion C, the present invention may be applied.

단계 6: 그리고 나서, 도5e에 도시된 바와 같이, 클램핑 고정된 기판(S)과 홀더 기판(H)을 상방(180z')으로 이동시켜 거치대(170)로부터 홀더 기판(H)을 이격시킨 다음에, 도5f에 도시된 바와 같이, 회전축(181R)을 중심으로 기판 홀더(180)를 180도 회전시킨다. 이에 따라, 홀더 기판(H)이 뒤집힌 상태로 기판(H)의 상측에 위치하게 되고, 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 하나씩 안착되어 있던 솔더볼(mB)은 자체의 자중에 의해 그리고 플럭스(F)의 접착력에 의해 기판(S)에 의해 지지되게 된다. 솔더볼(mB)의 직경(d)이 50㎛ 이상 300㎛ 이하로 매우 작더라도, 기판 홀더(H)와 솔더볼(mB)의 정전기력이 작용하더라도, 솔더볼(mB)이 플럭스(F)에 접촉한 상태로 180도 회전시켜 솔더볼(mB)의 자중 방향과 플럭스(F)의 접착력 방향을 같은 방향으로 유도함으로써 의해 홀더 기판(H)의 솔더볼(mB)은 확실히 기판(S)으로 전사된다.
Step 6 : Then, as shown in FIG. 5E, the holder substrate H is spaced apart from the holder 170 by moving the clamping fixed substrate S and the holder substrate H upwardly 180z '. 5F, the substrate holder 180 is rotated 180 degrees about the rotation axis 181R. Thereby, the holder board | substrate H is located in the upper side of the board | substrate H, and the solder ball mB seated one by one in the accommodating part C of the holder board | substrate H by its own weight, and It is to be supported by the substrate S by the adhesive force of the flux (F). Even if the diameter d of the solder ball mB is very small, 50 µm or more and 300 µm or less, even if the electrostatic force of the substrate holder H and the solder ball mB acts, the solder ball mB is in contact with the flux F. The solder ball mB of the holder substrate H is reliably transferred to the board | substrate S by rotating 180 degree | times by 180 degree | times, and guide | inducing the self-weight direction of the solder ball mB and the adhesive force direction of the flux F in the same direction.

단계 7: 그리고 나서, 도5g에 도시된 바와 같이 기판 홀더(H)을 기판(S)으로부터 분리시키기 위한 흡착기(66)를 홀더 기판(H)의 저면에 부착시킨후 흡착력(66p)을 작용시킨다. 그 다음, 도5h에 도시된 바와 같이, 클램퍼(183)를 외측(183d)으로 이동시켜 클램핑 상태를 해제시킨 후, 흡착기(66)를 상방(Hz)으로 이동시켜 상측에 위치한 홀더 기판(H)을 기판(S)으로부터 분리시킨다. Step 7 : Then, an adsorber 66 is attached to the bottom surface of the holder substrate H to separate the substrate holder H from the substrate S as shown in Fig. 5G, and then the adsorption force 66p is applied. . Then, as shown in FIG. 5H, the clamper 183 is moved to the outer side 183d to release the clamping state, and then the adsorber 66 is moved upwards (Hz) to thereby hold the holder substrate H positioned above. Is separated from the substrate (S).

이에 따라, 기판(S)의 표면에는 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 위치했던 모든 솔더볼(mB)이 전사된다.
Thereby, all the solder balls mB which were located in the accommodating part C of the holder substrate H are transferred to the surface of the board | substrate S. As shown in FIG.

단계 8: 그리고 나서, 상기 기판(S)은 이송 로봇에 의해 리플로우 챔버로 이동하여 리플로우 공정을 거쳐, 구형 솔더볼(mB)이 타원형 또는 반구형 범프로 형성시킨다.
Step 8 : Then, the substrate S is moved to the reflow chamber by a transfer robot and undergoes a reflow process to form spherical solder balls mB into elliptical or hemispherical bumps.

단계 9: 한편, 직경(d)이 작은 솔더볼(mB)을 플럭스(F)에 밀착시켜 기판(S)에 전사하게 되면, 기판(S)의 플럭스(F)는 홀더 기판(H)의 표면(Hs)에 필연적으로 묻게 된다. 따라서, 도면에 도시되지 않았지만 솔더볼(mB)의 전사에 사용된 홀더 기판(H)은 세정후 단계 1의 솔더볼 안착 공정에 투입된다. 이와 같이 홀더 기판(H)의 세정 공정이 필요하므로, 단계 1에 투입되는 새로운 홀더 기판(H)은 다수의 홀더 기판(H)을 준비해 놓은 후, 이 중 하나씩 고정대(135)에 투여된다.
Step 9 : On the other hand, when the solder ball mB having a small diameter d is brought into close contact with the flux F and transferred to the substrate S, the flux F of the substrate S is changed to the surface of the holder substrate H. Hs) is inevitably asked. Therefore, although not shown in the drawings, the holder substrate H used for transferring the solder balls mB is put into the solder ball seating process of Step 1 after cleaning. Since the cleaning process of the holder substrate (H) is necessary in this way, the new holder substrate (H) introduced in step 1 is prepared after a plurality of holder substrates (H), and one of them is administered to the holder 135.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 범프 형성 방법은 솔더볼의 자중과 플럭스의 접착력이 배가되어 솔더볼이 홀더 기판으로부터 기판으로 전사됨에 따라, 솔더볼의 크기가 300㎛ 이하의 미세한 크기의 솔더볼에 대해서도 솔더볼에 작용하는 정전기력에도 불구하고 기판의 표면에 패턴 형상대로 정확하게 솔더볼을 전사할 수 있으며, 솔더볼의 직경이 100~200㎛정도로 작아지더라도 신뢰성있게 기판에 미리 정해진 패턴 형태대로 솔더볼을 안착시킬 수 있으므로, 고집적화 추세에 있는 반도체 소자의 제조에 적용될 수 있다.
The bump forming method according to the present invention configured as described above doubles the self-weight of the solder ball and the adhesive strength of the flux, so that the solder ball is transferred from the holder substrate to the substrate, so that the size of the solder ball acts on the solder ball even at a fine size of the solder ball of 300 μm or less. Despite the electrostatic force, the solder ball can be accurately transferred to the surface of the substrate in the pattern shape, and the solder ball can be reliably seated on the substrate in the predetermined pattern shape even if the diameter of the solder ball is reduced to about 100 ~ 200㎛. It can be applied to the manufacture of semiconductor devices.

이하, 본 발명의 제2실시예에 따른 범프 형성 방법을 상술한다. 다만, 전술한 제1실시예의 범프 형성 방법과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 본 발명의 제2실시예의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
Hereinafter, a bump forming method according to a second embodiment of the present invention will be described in detail. However, the same or similar configuration as the above-described bump forming method of the first embodiment will be omitted in order to clarify the gist of the second embodiment of the present invention.

단계 1: 제1실시예에서와 마찬가지로, 도3a 내지 도3e에 도시된 공정을 통해 미리 정해진 패턴으로 분포된 다수의 수용부(C)가 구비된 홀더 기판(H)에 솔더볼(mB)을 하나씩 안착시킨다.
Step 1 : As in the first embodiment, solder balls mB are placed one by one on a holder substrate H having a plurality of receiving portions C distributed in a predetermined pattern through the process shown in FIGS. 3A to 3E. Settle down.

단계 2: 그리고 나서, 도4에 도시된 바와 같이 홀더 기판(H)은 고정대(135)로부터 거치대(170)로 이송 아암(160)에 의해 이송되고, 도6a에 도시된 바와 같이 거치대(170)의 둘레에 부압(pz)을 작용시켜 홀더 기판(H)을 거치대(170) 상에 위치 고정시킨다. Step 2 : Then, as shown in FIG. 4, the holder substrate H is transferred from the holder 135 to the holder 170 by the transfer arm 160, and the holder 170 is shown in FIG. 6A. A negative pressure pz is applied around the holder to fix the holder substrate H on the holder 170.

그리고, 도6a에 도시된 바와 같이 기판(S)을 기판 홀더(180')의 평탄면(180s)에 위치 고정시킨다. 이를 위하여, 기판 홀더(180')의 몸체(181)를 회전축(181R)을 중심으로 180도 회전시킨후, 기판(S)을 평탄면(181s)에 올려 놓은 후, 진공 펌프(189)를 작동시켜 기판(S)이 흡입구(189a)의 흡입압에 의해 위치 고정되도록 한다. 그리고 다시 회전축(181R)을 180도 회전시켜 기판(S)의 플럭스(F)가 바닥을 향하도록 한다. 이 때, 기판(S)은 다수의 흡입구(189a)에 의해 흡착되어 위치 고정되므로, 기판(S)의 자중에 의해 중앙부가 하방으로 더 처지게 되는 현상이 억제된다.
6A, the substrate S is fixed to the flat surface 180s of the substrate holder 180 '. To this end, the body 181 of the substrate holder 180 'is rotated 180 degrees about the rotation axis 181R, the substrate S is placed on the flat surface 181s, and the vacuum pump 189 is operated. The substrate S is fixed by the suction pressure of the suction port 189a. Then, the rotation shaft 181R is rotated 180 degrees so that the flux F of the substrate S faces the bottom. At this time, since the board | substrate S is attracted and fixed by the several suction port 189a, the phenomenon which the center part further sags downward by the self weight of the board | substrate S is suppressed.

*단계 3: 그리고 나서, 도5b에 도시된 바와 같이 정렬 비젼(190)이 홀더 기판(H)과 기판(S)의 사이에 위치하여, 홀더 기판(H)의 패턴과 기판(S)의 패턴이 일치하는지 여부를 검사하여, 두 기판(H, S)의 위치를 상호 정렬시킨다.
Step 3 : Then, as shown in Fig. 5B, the alignment vision 190 is positioned between the holder substrate H and the substrate S, so that the pattern of the holder substrate H and the pattern of the substrate S are By checking whether this coincides, the positions of the two substrates H and S are aligned with each other.

단계 4: 그리고 나서, 도6b에 도시된 바와 같이, 기판 홀더(180')를 하방(180d)으로 이동시켜 기판(S)을 홀더 기판(H)에 접근시킨다. 이 때, 기판 홀더(180')의 솔더볼(mB)은 기판(S)의 플럭스(F)에 접촉하는 위치까지 하방 이동시킨다. Step 4 : Then, as shown in Fig. 6B, the substrate holder 180 'is moved downward 180d to access the substrate S to the holder substrate H. As shown in FIG. At this time, the solder ball mB of the substrate holder 180 'is moved downward to a position in contact with the flux F of the substrate S. FIG.

기판 홀더(180')에 파지된 기판(S)은 정밀 가공된 평탄면(181s)에 분포된 흡입공(189a)의 부압에 의해 전체적으로 균일하게 편평한 상태가 유지되므로, 기판 홀더(180')가 하방으로 이동하여 홀더 기판(H)의 솔더볼(mB)과 접촉하면, 전체적으로 균일한 만큼 플럭스(F)와 솔더볼(mB)이 접촉한다. 이 때, 거치대(170')에 설치된 정압 펌프(179')를 통해 정압(pz")이 작용하여 솔더볼(mB)이 플럭스(F)를 향해 들려지도록 한다. 이에 의해, 솔더볼(mB)과 홀더 기판(H)의 사이에 정전기력이 작용하더라도, 모든 솔더볼(mB)은 정압(pz")에 의해 기판(H)의 플럭스(F)로 전사된다.
Since the substrate S held by the substrate holder 180 'is maintained uniformly as a whole by the negative pressure of the suction hole 189a distributed on the precisely processed flat surface 181s, the substrate holder 180' When it moves downward and contacts the solder ball mB of the holder substrate H, the flux F and the solder ball mB contact as much as a whole uniformly. At this time, the positive pressure pz "acts through the positive pressure pump 179 'installed in the holder 170' so that the solder ball mB is lifted toward the flux F. As a result, the solder ball mB and the holder are held. Even if an electrostatic force acts between the substrates H, all the solder balls mB are transferred to the flux F of the substrates H by the positive pressure pz ".

단계 5: 도6c에 도시된 바와 같이 단계 4에서 정압이 작용함과 동시에 기판 홀더(180')는 상방(180d')으로 이동시킨다. 이에 의해, 기판 홀더(180')에 파지된 기판(S)에는 패턴 형태에 따라 솔더볼(mB)이 전사된 형태가 된다.
Step 5 : As shown in Fig. 6C, at the same time as the positive pressure is applied, the substrate holder 180 'is moved upward 180d'. As a result, the solder ball mB is transferred to the substrate S held by the substrate holder 180 'according to the pattern shape.

단계 6: 그리고 나서, 상기 기판(S)은 이송 로봇에 의해 리플로우 챔버로 이동하여 리플로우 공정을 거쳐, 구형 솔더볼(mB)이 타원형 또는 반구형 범프로 형성시킨다.
Step 6 : Then, the substrate S is moved to the reflow chamber by a transfer robot and undergoes a reflow process to form spherical solder balls mB into elliptical or hemispherical bumps.

단계 7: 한편, 직경(d)이 300㎛ 이하인 솔더볼(mB)을 플럭스(F)에 밀착시켜 기판(S)에 전사하는 경우에는, 기판(S)의 플럭스(F)는 홀더 기판(H)의 표면(Hs)에 필연적으로 묻게 된다. 따라서, 도면에 도시되지 않았지만 솔더볼(mB)의 전사에 사용된 홀더 기판(H)은 세정후 단계 1의 솔더볼 안착 공정에 투입된다.
Step 7 : On the other hand, when the solder ball mB having a diameter d of 300 µm or less is brought into close contact with the flux F and transferred to the substrate S, the flux F of the substrate S is the holder substrate H. It is inevitably buried on the surface (Hs) of. Therefore, although not shown in the drawings, the holder substrate H used for transferring the solder balls mB is put into the solder ball seating process of Step 1 after cleaning.

이하, 본 발명의 제3실시예에 따른 범프 형성 방법을 상술한다. 다만, 전술한 제1실시예 또는 제2실시예의 범프 형성 방법과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 본 발명의 제3실시예의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다. 제3실시예에 따른 범프 형성 방법은 이송 아암(160)에 의해 홀더 기판(H)을 거치대로 이송하는 대신에 기판 홀더(280)로 이송하고, 회전축(281a)을 중심으로 180도(281r) 이상 만큼 회전 가능한 기판 홀더(280)를 이용하여 거치대(270)에 거치된 기판(S) 상에 전사된다는 데 특징이 있다. 이를 살펴보면 다음과 같다.
Hereinafter, a bump forming method according to a third embodiment of the present invention will be described in detail. However, the same or similar configuration as the bump forming method of the first or second embodiment described above will be omitted for clarity of the gist of the third embodiment of the present invention. In the bump forming method according to the third embodiment, the transfer arm 160 transfers the holder substrate H to the substrate holder 280 instead of the holder, and 180 degrees 281 r about the rotational axis 281a. It is characterized in that the transfer to the substrate (S) mounted on the holder 270 using the substrate holder 280 rotatable as described above. This is as follows.

단계 2: 그리고 나서, 도9a에 도시된 바와 같이 홀더 기판(H)은 고정대(135)로부터 뒤집힌 기판 홀더(280)로 이송 아암(160)에 의해 이송되고, 기판 홀더(280)와 맞닿는 홀더 기판(H)의 둘레에 제1진공펌프(289)로 부압(pz1)을 작용시켜 홀더 기판(H)을 기판 홀더(280)의 몸체(281) 일면에 위치 고정시킨다. 그리고, 제2펌프(289')로 부압(pz2)을 작용시켜 홀더 기판(H)의 수용부(C)에 안착된 솔더볼(mB)을 견고하게 위치고정시킨다. Step 2 : Then, as shown in FIG. 9A, the holder substrate H is transferred by the transfer arm 160 from the holder 135 to the inverted substrate holder 280 and is in contact with the substrate holder 280. The negative pressure pz1 is applied to the circumference of the H by the first vacuum pump 289 to fix the holder substrate H to one surface of the body 281 of the substrate holder 280. Then, the negative pressure pz2 is applied to the second pump 289 'to firmly fix the solder ball mB seated on the receiving portion C of the holder substrate H.

그리고, 도9b에 도시된 바와 같이 준비된 기판(S)을 거치대(270)의 평탄면(271s)에 거치시킨 후, 진공 펌프(279)로부터 배관(279p)을 통해 평탄면(271s)에 흡입압을 인가하여, 기판(S)을 거치대(270) 상에 위치 고정시킨다.
Then, the substrate S prepared as shown in FIG. 9B is mounted on the flat surface 271 s of the holder 270, and then suction pressure is applied to the flat surface 271 s from the vacuum pump 279 through the pipe 279 p. Is applied to fix the substrate S on the holder 270.

단계 3: 그리고 나서, 도5b에 도시된 바와 같이 상, 하측을 동시에 촬영하는 정렬 비젼(190)이 홀더 기판(H)과 기판(S)의 사이에 위치하여, 홀더 기판(H)의 패턴과 기판(S)의 패턴이 일치하는지 여부를 검사하여, 두 기판(H, S)의 위치를 상호 정렬시킨다.
Step 3 : Then, as shown in Fig. 5B, an alignment vision 190 that simultaneously photographs the upper and lower sides is positioned between the holder substrate H and the substrate S, so that the pattern of the holder substrate H may be adjusted. By checking whether the patterns of the substrates S match, the positions of the two substrates H and S are aligned with each other.

단계 4: 그리고 나서, 도9b에 도시된 바와 같이, 기판 홀더(280)를 180도 회전시켜 홀더 기판(H)에 파지된 솔더볼(mB)이 하방을 향하도록 한다. 이 때, 홀더 기판(H)에는 흡입압(pz2)이 작용하므로, 솔더볼(mB)은 홀더 기판(H)의 수용부(C)에서 이탈되지 않는다.
Step 4 : Then, as shown in Fig. 9B, the substrate holder 280 is rotated 180 degrees so that the solder balls mB held on the holder substrate H face downward. At this time, since the suction pressure pz2 acts on the holder substrate H, the solder ball mB is not separated from the receiving portion C of the holder substrate H.

단계 5: 그리고 나서, 도9c에 도시된 바와 같이 기판 홀더(280)를 하방(180d)으로 이동시켜 홀더 기판(H)을 기판(S)에 접근시킨다. 이 때, 기판 홀더(280)의 솔더볼(mB)이 기판(S)의 플럭스(F)에 접촉하는 위치까지 하방 이동된다. Step 5 : Then, as shown in FIG. 9C, the substrate holder 280 is moved downward 180d to bring the holder substrate H to the substrate S. As shown in FIG. At this time, the solder ball mB of the substrate holder 280 is moved downward to the position where it contacts the flux F of the board | substrate S. FIG.

기판(S)은 정밀 가공된 평탄면(271s)에 분포된 흡입공의 부압에 의해 전체적으로 균일한 편평한 상태가 유지되므로, 기판 홀더(280)가 하방으로 이동하여 홀더 기판(H)의 솔더볼(mB)과 접촉하면, 전체적으로 균일한 만큼 플럭스(F)와 솔더볼(mB)이 접촉한다.
Since the substrate S is generally maintained in a uniform flat state due to the negative pressure of the suction holes distributed in the flat surface 271 s that has been precisely processed, the substrate holder 280 moves downward to allow solder balls mB of the holder substrate H to be moved. ), The flux (F) and the solder ball (mB) contact as uniformly as a whole.

단계 6: 그리고 나서, 도9d에 도시된 바와 같이 기판 홀더(280)의 제2펌프(289')는 반대로 정압(pz3)을 가하여 솔더볼(mB)이 플럭스(F)를 향해 하방으로 이동하는 힘이 작용하도록 한다. 이에 의해, 솔더볼(mB)과 홀더 기판(H)의 사이에 정전기력이 작용하더라도, 모든 솔더볼(mB)은 정압(pz3)에 의해 기판(H)의 플럭스(F)로 전사된다. Step 6 : Then, as shown in Fig. 9D, the second pump 289 'of the substrate holder 280, on the contrary, applies a positive pressure pz3 to force the solder ball mB to move downward toward the flux F. Let it work. Thereby, even if an electrostatic force acts between the solder ball mB and the holder substrate H, all the solder balls mB are transferred to the flux F of the board | substrate H by the positive pressure pz3.

여기서, 상기 제2펌프(289')는 외형상 하나의 펌프로 형성될 수 있지만, 정압 펌프와 부압 펌프가 각각 별도로 구성되고 나란히 배열되어 흡입공에 선택적으로 정압 또는 부압을 인가하는 형태로 구성될 수도 있다.
Here, the second pump 289 'may be formed as a single pump, but the positive pressure pump and the negative pressure pump may be configured separately and arranged side by side to selectively apply the positive pressure or the negative pressure to the suction hole. It may be.

단계 7: 그리고 나서, 도9e에 도시된 바와 같이 단계 6에서 작용한 정압보다 더 낮은 미약한 정압(pz3')을 유지한 상태로 기판 홀더(280)를 상방(280d')으로 이동시킨다. 이에 의해, 거치대(270)에 파지된 기판(S)에는 패턴 형태에 따라 솔더볼(mB)이 전사된 형태가 된다.
Step 7 : Then, the substrate holder 280 is moved upward 280d 'while maintaining a weak static pressure pz3' lower than the static pressure acted in step 6 as shown in Fig. 9E. As a result, the solder ball mB is transferred to the substrate S held by the holder 270 according to the pattern shape.

단계 9: 한편, 직경(d)이 300㎛ 이하인 솔더볼(mB)을 플럭스(F)에 밀착시켜 기판(S)에 전사하는 경우에는, 기판(S)의 플럭스(F)는 홀더 기판(H)의 표면(Hs)에 필연적으로 묻게 된다. 따라서, 도면에 도시되지 않았지만 솔더볼(mB)의 전사에 사용된 홀더 기판(H)은 세정후 단계 1의 솔더볼 안착 공정에 투입된다.
Step 9 : On the other hand, in the case where the solder ball mB having a diameter d of 300 μm or less is brought into close contact with the flux F and transferred to the substrate S, the flux F of the substrate S is the holder substrate H. It is inevitably buried on the surface (Hs) of. Therefore, although not shown in the drawings, the holder substrate H used for transferring the solder balls mB is put into the solder ball seating process of Step 1 after cleaning.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

100: 솔더볼 처리 장치 110: 솔더볼 공급기
120: 공급기 진동체 130: 홀더기판 진동체
135: 고정대 135g: 솔더볼 수거홈
140: 솔더볼 흡입기 145: 이동 브라켓
146: 흡입구 200: 검사 비젼
160: 이송 아암 170: 거치대
180: 기판 홀더 180s: 홀더 평탄면
183: 클램퍼 190: 정렬 비젼
C: 수용부 H: 홀더 기판
mB : 솔더볼 S: 기판100: solder ball processing unit 110: solder ball feeder
120: feeder vibrating body 130: holder substrate vibrating body
135: Fixture 135g: Solder ball collecting groove
140: solder ball inhaler 145: moving bracket
146: suction port 200: inspection vision
160: transfer arm 170: holder
180: substrate holder 180s: holder flat surface
183: clamper 190: alignment vision
C: accommodating part H: holder substrate
mB: Solder Ball S: Substrate

Claims

A bump forming method distributed in a predetermined pattern,
A solder ball seating step of seating a solder ball having a diameter of 50 µm or more and 300 µm or less in a plurality of receiving portions distributed in the pattern of the holder substrate;
Mounting the holder substrate on a 180 degree rotatable substrate holder;
Fixing the holder substrate with suction pressure acting on the substrate holder, and rotating the holder substrate by 180 degrees;
A substrate preparation step of placing the flux-coated substrate on a flat surface of the holder;
A substrate access step of bringing the holder substrate into contact with the substrate such that the flux of the substrate and the solder ball come into contact with each other;
A solder ball transfer step of transferring a solder ball to a surface of the substrate by moving the substrate upward and separating the substrate from the holder substrate;
A reflow step of forming the solder balls into bumps through the reflow process with respect to the substrate;
Bump forming method comprising.

The method of claim 1, wherein the solder ball transfer step,
Bump forming method characterized in that the cradle is formed with a suction port for sucking the substrate.

According to claim 1 or 2, Prior to the substrate access step,
Positioning an alignment vision between the substrate and the holder substrate to align the substrate with the holder substrate;
Bump forming method further comprising.

3. The method according to claim 1 or 2,
The substrate is a bump forming method, characterized in that the flux is applied to the area surrounding the position where the two or more solder balls are seated.

5. The method of claim 4,
And the flux applied to the substrate is applied over the entire surface.

3. The method according to claim 1 or 2,
The center of the solder ball is bump forming method, characterized in that located above the plate surface of the holder substrate.

3. The method according to claim 1 or 2,
The solder ball is bump forming method, characterized in that located on the upper side than the plate surface of the holder substrate by 60% to 80% of the diameter.

According to claim 1 or 2, wherein the solder ball seating step,
A holder substrate fixing step of fixing a holder substrate having a plurality of recesses formed in the recess and exerting a negative pressure on the receiving portion;
A solder ball dropping step of dropping a plurality of solder balls from the solder ball supplier to one side of the holder substrate;
A holder substrate vibrating step of vibrating a solder ball dropped on a surface of the holder substrate to move in one direction along a plate surface of the holder substrate;
And the solder ball moving in one direction along the surface of the holder substrate to be seated in the plurality of receiving portions acting as negative pressures.

According to claim 1 or 2, After the solder ball transfer step,
Cleaning and drying the holder substrate;
The method of claim 1, further comprising supplying the holder substrate, which has been cleaned and dried, to the solder ball seating step.

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