KR101416650B1 - Solderball attach apparatus and solderball supplying device used therein - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 솔더볼 어태치 장치 및 이에 사용되는 볼 공급기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 솔더볼 손상없이 비접촉 방식으로 솔더볼을 기판에 어태치할 수 있으면서, 자재에 솔더볼을 어태치하는 데 소요되는 솔더볼의 개수를 최소화하면서 솔더볼의 회수 공정을 별도로 필요로 하지 않고, 미사용된 솔더볼을 그 다음 공정에서 곧바로 재사용할 수 있으며, 컴팩트한 구조의 솔더볼 어태치 장치 및 이에 사용되는 볼 공급기에 관한 것이다.
The present invention relates to a solder ball attaching device and a ball feeder used therefor, and more particularly, to a solder ball attaching device that can attach a solder ball to a substrate in a non-contact manner without damaging the solder ball, The present invention relates to a solder ball attaching device and a ball feeder used therefor, which can reuse an unused solder ball immediately in the next process without separately collecting a solder ball.
최근 전자 기기의 소형화 및 고성능화에 수반하여 반도체 칩 등의 반도체 소자도 보다 고집적화되는 추세에 있다. 따라서, 반도체 소자의 범프 패턴의 간격이 종래에 비하여 보다 촘촘하게 형성되고 있으며, 이에 따라 반도체 소자의 패턴에 부합하는 수용홈이 형성된 기판에 일정량의 용융 솔더를 주입한 후 이를 가열하는 리플로우 공정에 의하여 주입된 용융 솔더가 반구형 내지 구형의 범프로 형성하는 방법이 제안되고 있다. In recent years, along with miniaturization and high performance of electronic devices, semiconductor devices such as semiconductor chips have also become more highly integrated. Accordingly, the spacing of the bump patterns of the semiconductor devices is formed more closely than in the prior art. Accordingly, a certain amount of molten solder is injected into the substrate having the receiving grooves formed in accordance with the pattern of the semiconductor device and then reflowed A method has been proposed in which the injected molten solder is formed into hemispherical or spherical bumps.
일반적으로, 반도체 패키지는 웨이퍼에 반도체 칩이 상하로 적층되면서 종횡으로 인접 배열되어 제조된다. 이 때, 반도체 칩은 가장자리에 범프가 형성되어 상하로 적층되는 반도체 칩들 사이를 전기적으로 접속시키며, 집적도가 높은 반도체 패키지를 제조한다. Generally, a semiconductor package is manufactured by arranging semiconductor chips vertically and horizontally adjacent to each other while vertically stacking on a wafer. At this time, bumps are formed on the edges of the semiconductor chip to electrically connect the semiconductor chips stacked up and down, and a semiconductor package with high integration degree is manufactured.
반도체 소자의 집적도가 높아질수록 범프의 크기는 점점 작아지는데, 범프의 크기를 작게 유지하면서도 그 크기를 일정하게 유지할 수 있는 방안으로서, 솔더볼을 이용하여 범프를 형성하는 방식이 많이 적용되고 있다. 이를 위하여 사용되는 자재에는, 하나의 반도체 칩에 대응하는 패턴이 종횡으로 인접 배열되고, 각 패턴의 예정된 자리에 솔더볼을 어태치시키는 공정을 거치고, 그 다음에 리플로우 공정을 통해 범프를 형성하게 된다.As the degree of integration of the semiconductor device increases, the size of the bumps gradually decreases. As a method of maintaining the size of the bumps constant while maintaining the size of the bumps, a method of forming bumps using solder balls has been widely applied. In the material used for this purpose, patterns corresponding to one semiconductor chip are arranged vertically and laterally, and a process of attaching a solder ball to a predetermined position of each pattern is performed, and then a bump is formed through a reflow process .
최근에는 반도체 소자의 집적도가 매우 높아짐에 따라, 직경이 50㎛ 내지 300㎛인 미세 솔더볼을 이용하여 범프를 형성하고자 하는 시도가 이루어지고 있다. 그런데, 미세 솔더볼은 자중에 비하여 정전기력이 크게 작용하므로 접촉하여 하나씩 어태치하는 방식으로는 자재에 어태치하는 것이 곤란한 문제가 있었다. In recent years, attempts have been made to form bumps by using fine solder balls having a diameter of 50 to 300 mu m as the degree of integration of semiconductor devices becomes very high. However, since the fine solder ball has a larger electrostatic force than its own weight, there is a problem that it is difficult to attach the fine solder ball to the material in a manner of contacting them one by one.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 출원인이 출원하여 특허등록된 대한민국 등록특허공보 제10-1139375호의 '미리 정해진 패턴으로 기판에 범프를 형성하는 방법 및 이에 사용되는 솔더볼 전사장치'에서는, 솔더볼을 홀더 상에 되튀겨 이동시키는 것에 의하여 홀더의 흡입공에 안착시킨 후, 홀더를 자재 상으로 이동시켜 홀더에 안착된 솔더볼을 자재에 전사하여 어태치 공정이 행해지는 구성을 개시하고 있다. In order to solve such a problem, in a method of forming a bump on a substrate in a predetermined pattern and a solder ball transfer device used therein, Korean Patent Registration No. 10-1139375 filed by the present applicant and patented, The solder ball placed on the holder is transferred to the material by moving the holder on the material, and the attaching process is performed.
상기와 같이 구성된 종래 기술은 솔더볼을 비접촉방식으로 되튀게 하면서 이동하면서 홀더의 흡입공에 안착되므로, 솔더볼의 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 홀더에 안착되지 않고 지나친 솔더볼을 다시 수거하여 그 이후 공정에 사용할 수 있도록 하는 잇점을 얻을 수 있었다. The above-described prior art is mounted on the suction hole of the holder while moving the solder ball while bouncing the solder ball in a non-contact manner, so that damage to the solder ball can be prevented and the excessive solder ball can be collected again So that it can be used for a wide variety of applications.
그러나, 상기 종래 기술은 솔더볼이 되튀면서 이동하는 이동 경로가 흡입공을 한번만 지나므로, 홀더의 흡입공에 빠짐없이 솔더볼을 채우기 위해서는 3배 이상의 많은 솔더볼을 필요로 하고, 재사용을 위해서는 한번 사용되어 수거된 솔더볼이 사용됨에 따라 솔더볼의 엄격한 관리를 필요로 하는 번거로움이 수반되었다. 또한, 홀더의 정해진 위치에 솔더볼을 안착시킨 이후에 자재에 전사하기 위하여 홀더를 운반하는 동안에 공정이 지연되고, 보다 많은 장치 부피가 필요해지는 문제점도 있었다.
However, in the above-described prior art, since the moving path for moving the solder ball while bouncing is one time, it requires more than three times as many solder balls to fill the solder ball into the suction hole of the holder, The use of the solder balls is accompanied with the inconvenience of requiring strict management of the solder balls. In addition, there is a problem that the process is delayed while the holder is carried to transfer the material to the material after the solder ball is placed at a predetermined position of the holder, and more apparatus volume is required.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은, 300㎛ 이하의 미세한 크기의 솔더볼을 자재의 종횡으로 인접한 패턴 상에 솔더볼 손상없이 비접촉 방식으로 오차없이 정확하게 어태치할 수 있도록 하는 솔더볼 어태치 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances and provides a solder ball attaching apparatus and a solder ball attaching apparatus which can precisely attach a fine solder ball having a size of 300 탆 or less to an adjacent pattern longitudinally and laterally without damaging a solder ball in a non- And a method thereof.
이와 동시에, 본 발명은 솔더볼의 이동 경로가 홀더의 흡입공을 여러차례 통과하도록 유도하여, 자재에 솔더볼을 어태치하는 데 소요되는 솔더볼의 개수를 최소화할 수 있게 하여, 손상된 솔더볼의 사용 가능성을 최소화하는 것을 목적으로 한다. At the same time, the present invention minimizes the number of solder balls required to attach the solder ball to the material by guiding the path of movement of the solder ball several times through the suction hole of the holder, thereby minimizing the possibility of using the damaged solder ball .
그리고, 본 발명은 솔더볼의 회수 공정을 별도로 필요로 하지 않으며, 미사용된 솔더볼을 그 다음 공정에서 곧바로 재사용할 수 있게 되어, 손상된 솔더볼의 사용 가능성을 최소화하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention does not require a separate step of collecting the solder balls, and the unused solder balls can be immediately reused in the next process, thereby minimizing the possibility of using the damaged solder balls.
이 뿐만 아니라, 본 발명은 보다 좁은 공간 내에 설치 가능한 컴팩트한 구조의 솔더볼 어태치 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
In addition, the present invention aims at providing a solder ball attaching device of a compact structure that can be installed in a narrower space.
본 발명은 상술한 바의 목적을 달성하기 위하여, 다수의 솔더볼이 정해진 위치에 안착되는 패턴이 종횡으로 인접하여 다수의 열과 횡을 형성하는 다수의 패턴 형태로 배열되도록 예정된 자재 상에 솔더볼을 안착하는 솔더볼 어태치 장치로서, 하측에 개구가 형성되고 솔더볼을 수용하는 볼 수용부와, 원주 방향 성분을 가지면서 상기 볼 수용부를 향하는 내측으로 에어를 분사하여 상기 볼 수용부 내의 솔더볼이 회오리 형태의 유동으로 이동하게 하는 제1에어분사구를 구비하여, 상기 볼 수용부에 공급된 솔더볼이 회오리 형태로 이동하면서 상기 개구를 통하여 배출되게 솔더볼을 공급하는 볼 공급기와; 상기 패턴 형태로 흡입공이 형성되어 상기 볼 공급기로부터 상기 흡입공에 흡입압이 인가된 상태에서 솔더볼을 공급받는 제1홀더와, 상기 볼 공급기로부터 상기 흡입공에 솔더볼이 어태치되는 동안에 상기 흡입공에 흡입압을 인가하고 상기 제1홀더로부터 상기 자재에 솔더볼을 전사하는 동안에는 상기 흡입공에 흡입압을 인가하는 것을 중지하는 흡입압 인가부를 구비한 홀더 조립체와; 상기 자재를 상기 홀더 조립체의 하측에 위치시켜 상기 제1홀더에 흡입 고정되어 있던 솔더볼이 상기 자재에 전사받게 하는 자재 이송부를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치를 제공한다.In order to achieve the object described above, the present invention provides a method of mounting a solder ball on a predetermined material such that a pattern in which a plurality of solder balls are seated at a predetermined position is arranged in a plurality of patterns, A solder ball attaching apparatus comprising: a ball accommodating portion having an opening formed at a lower side thereof and receiving a solder ball; and a nozzle having a circumferential component and injecting air into the ball accommodating portion toward the inside thereof, A ball feeder for supplying a solder ball to the ball receiving portion so as to be discharged through the opening while the solder ball moves in a whirl-like manner; A first holder for receiving a solder ball in a state in which a suction hole is formed in the pattern shape and a suction pressure is applied to the suction hole from the ball supply device and a second holder for receiving a solder ball from the ball supply device while the solder ball is attached to the suction hole, A holder assembly having a suction pressure applying unit for applying a suction pressure and stopping applying a suction pressure to the suction hole while transferring the solder ball from the first holder to the material; A material transfer unit for placing the material under the holder assembly and transferring the solder ball sucked and fixed to the first holder to the material; And a solder ball attaching device.
이는, 볼 공급기의 제1에어분사구로부터 원주 방향 성분과 반경 내측 방향 성분을 동시에 갖는 형태로 에어가 볼 수용부를 향하여 분사됨에 따라, 볼 수용부 내의 솔더볼이 분사되는 에어 유동에 따라 회오리 형태로 이동하게 유도되어, 평균적으로 솔더볼의 이동 경로에 홀더의 흡입공을 여러번 지나게 하여, 적은 수의 솔더볼을 공급하더라도 홀더의 흡입공에 보다 짧은 시간 내에 안착할 수 있도록 하기 위함이다. This is because, as the air is injected toward the ball receiving portion from the first air ejecting opening of the ball feeder in the form of simultaneously having the circumferential component and the radially inward component, the ball moves in the form of a whirl along with the air flow in which the solder ball is injected So that the suction hole of the holder passes through the path of the solder ball several times on the average path of the solder ball so that even if a small number of solder balls are supplied to the suction hole of the holder in a shorter time,
이를 통해, 자재에 솔더볼을 어태치하는 데 소요되는 솔더볼의 개수를 최소화할 수 있게 되므로, 한번 어태치 공정에 투입된 솔더볼이 재사용됨에 따라, 손상된 솔더볼의 사용 가능성을 최소화할 수 있으며, 솔더볼의 이동 경로에 흡입공을 여러번 지나므로 솔더볼이 홀더의 흡입공에 안착되는 시간을 단축할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.As a result, the number of solder balls required to attach the solder balls to the material can be minimized. Therefore, the solder balls injected into the attaching process can be reused, minimizing the possibility of using the damaged solder balls, It is possible to shorten the time required for the solder ball to be placed on the suction hole of the holder.
이 때, 상기 홀더 조립체는 상기 제1홀더로부터 회전 간격을 두고 배열된 제2홀더를 더 구비하여, 제1홀더에 솔더볼을 안착시킨 이후에 제1홀더에 안착된 솔더볼을 자재에 전사시키는 동안에, 볼 공급기로부터 제2홀더의 흡입공에 솔더볼을 공급받아 안착되게 구성될 수 있다. 이를 통해, 제1홀더와 제2홀더에서 교대로 중단없이 솔더볼 안착 공정이 이루어짐으로써, 정해진 시간 내에 홀더(본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '홀더'는 '제1홀더', '제2홀더'를 통칭하는 의미로 사용됨)에 솔더볼을 보다 많이 안착할 수 있다.At this time, the holder assembly further includes a second holder arranged at a rotational interval from the first holder. While transferring the solder ball seated on the first holder to the material after placing the solder ball on the first holder, And the solder ball is supplied to the suction hole of the second holder from the ball feeder to be seated. Accordingly, the solder ball placing process is performed without interruption in the first holder and the second holder alternately, so that the holder (the 'holder' described in this specification and the appended claims includes the 'first holder', the 'second holder' The solder balls are used in a larger amount.
상기 제1홀더와 상기 제2홀더는 서로 동일한 패턴으로 흡입공이 분포될 수도 있지만, 서로 다른 패턴의 흡입공이 형성되어, 하나의 솔더볼 어태치 장치로부터 서로 다른 패턴으로 자재에 솔더볼을 어태치하도록 구성될 수도 있다.The suction holes may be distributed in the same pattern as the first holder and the second holder, but suction holes may be formed in different patterns to attach the solder balls to the materials from different solder ball attachments in different patterns It is possible.
무엇보다도, 상기 제1홀더와 상기 제2홀더는 상기 회전 중심을 기준으로 180도 회전 간격을 두고 배치되어, 제1홀더와 제2홀더를 180도 회전시키는 것에 의하여 어느 하나의 홀더는 볼 공급기로부터 솔더볼을 공급받아 안착시키는 공정에 사용되고, 다른 하나의 홀더는 180도 뒤집힌 상태로 안착된 솔더볼을 자재 상에 전사하는 공정에 사용되어, 솔더볼 안착 공정과 자재에 전사하는 공정이 동시에 행해질 수 있으면서, 홀더 조립체가 차지하는 공간도 최소화되어 컴팩트한 구조를 구현할 수 있다. The first holder and the second holder are disposed with a rotation interval of 180 degrees with respect to the center of rotation so that the first holder and the second holder are rotated 180 degrees, And the other holder is used in a process of transferring the solder ball placed in a state inverted by 180 degrees onto the material so that the process of placing the solder ball and transferring the material to the material can be performed at the same time, The space occupied by the assembly is also minimized, so that a compact structure can be realized.
한편, 상기 볼 공급기의 개구가 상기 흡입공을 지나도록 상기 볼 공급기와 상기 제1홀더 중 어느 하나 이상을 이동시키는 이동부를 포함하여 구성된다. 즉, 이동부는 볼 공급기의 개구가 제1홀더의 흡입공을 지나도록 볼 공급기만을 이동시킬 수도 있고 제1홀더만을 이동시킬 수도 있으며, 볼 공급기와 제1홀더를 동시에 이동시킬 수도 있다. And a moving unit that moves at least one of the ball feeder and the first holder so that the opening of the ball feeder passes through the suction hole. That is, the moving part may move only the ball feeder, move the first holder only, or move the ball feeder and the first holder simultaneously so that the opening of the ball feeder passes through the suction hole of the first holder.
무엇보다도, 상기 볼 공급기에는 상기 제1에어분사구를 둘러싸는 위치에 링 형태의 분사구로 형성되어 에어를 분사하는 제2에어분사구를; 더 포함하여 구성되어, 제1홀더의 흡입공에 솔더볼을 안착하기 위하여 제1에어분사구를 통해 개구 바깥으로 흘러내리는 솔더볼에 회오리 형태의 에어를 불어 솔더볼을 회오리 형태의 경로로 이동시킴과 동시에, 제2에어분사구에 의하여 분사되는 에어에 의하여 에어 커튼이 형성됨으로써, 상기 솔더볼이 상기 제2에어분사구의 바깥으로 이탈하는 것을 방지한다. Above all, the ball feeder has a second air jet opening formed in a ring-shaped jet opening at a position surrounding the first air jet opening, for jetting air. A solder ball is blown through a solder ball flowing down to the outside of the opening through a first air jet opening so as to mount a solder ball on the suction hole of the first holder, The air curtain is formed by the air injected by the second air jet opening so that the solder ball is prevented from deviating to the outside of the second air jet opening.
이에 따라, 솔더볼이 회오리 형태로 이동하면서도 볼 공급기의 바깥으로 새어 나가지 않게 되므로, 볼 공급기의 하측에서만 솔더볼이 회오리 형태로 유동하므로, 홀더의 흡입공에 솔더볼을 안착시키는 데 사용되는 솔더볼의 개수를 크게 줄일 수 있게 된다. 따라서, 종래에 홀더의 흡입공에 안착되지 못한 솔더볼을 수거하여 재 사용하면서 발생되는 솔더볼의 오염, 파손의 문제를 보다 확실하게 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
As a result, the solder ball moves in the form of a whirl, but does not leak out of the ball feeder. Therefore, since the solder ball flows in the form of a whirling pattern only on the lower side of the ball feeder, the number of solder balls used for seating the solder ball in the suction hole of the holder is increased . Therefore, it is possible to more reliably prevent the problems of contamination and breakage of the solder balls, which are generated when the solder balls that have not been seated in the suction holes of the holder in the past are collected and reused.
이 뿐만 아니라, 상기 볼 공급기에는 상기 제1에어분사구를 둘러싸는 위치에서 링 형태로 형성되어 흡입 통로를 통해 에어를 흡입하는 에어 흡입구를; 더 포함하여 구성될 수 있다. 이를 통해, 하나의 홀더에 배치된 흡입공에 솔더볼을 안착시키고 볼 공급기 및 그 하측에 남아있은 솔더볼을 에어 흡입구에 부압을 작용시켜 흡입 통로 내부로 솔더볼을 빨아들여 위치시킬 수 있다. In addition, the ball feeder may include an air inlet formed in the shape of a ring at a position surrounding the first air ejection port and sucking air through a suction passage; And the like. Accordingly, the solder ball can be placed in the suction hole disposed in one holder, and the solder ball remaining in the ball feeder and the solder ball remaining under the ball feeder can be sucked into the suction path by applying a negative pressure to the air inlet.
이를 통해, 볼 수용부 및 그 하측에 남아 있는 솔더볼이 흡입 통로에 흡입되어, 볼 공급기의 하측 개구를 막지 않은 상태로도 볼 공급기를 자유자재로 이동시키는 것이 가능해진다. 따라서, 볼 공급기의 하측 개구를 막아두지 않고서도 자유 자재로 이동할 수 있으므로, 하나의 홀더에 대하여 솔더볼의 안착 공정을 마친 이후에, 볼 공급기의 하측을 막아두기 위한 마스크의 설치를 배제시킬 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다. This allows the ball receiving portion and the solder ball remaining on the ball receiving portion to be sucked into the suction passage and freely move the ball feeder even when the lower opening of the ball feeder is not blocked. Therefore, since it is possible to move freely without blocking the lower opening of the ball feeder, it is advantageous to exclude the installation of the mask for blocking the lower side of the ball feeder after completing the solder ball mounting process for one holder Effect can be obtained.
이 때, 상기 에어 흡입구로부터 이격된 상기 흡입 통로에는 상기 솔더볼의 통과는 억제하면서 에어의 통과는 허용하는 볼마개가 형성되어, 상기 에어 흡입구와 상기 볼마개의 사이에 볼보관 챔버를 형성하여, 이 볼 보관 챔버에 솔더볼을 보다 안정되게 임시적으로 보관할 수 있다. At this time, a ball stopper is formed in the suction passage spaced from the air inlet so as to allow passage of the air while suppressing the passage of the solder ball. A ball storage chamber is formed between the air inlet and the ball stop, The solder balls can be stably stored temporarily in the ball holding chamber.
에어 흡입구를 통해 볼보관 챔버에 보관되어 있던 솔더볼은 흡입 통로에 인가되었던 흡입압(부압)을 제거하거나, 정압을 작용시켜 에어 흡입구의 바깥으로 배출시킬 수 있다. 그리고, 볼 흡입구의 바깥으로 배출된 솔더볼은 에어 흡입구에 작용하는 정압에 의하여 반경 내측 방향으로 밀어내어 볼 수용부의 하측으로 이동시킬 수 있고, 에어 흡입구가 제2에어분사구의 반경 내측에 위치함으로써 에어 흡입구로부터 배출된 솔더볼이 제2에어분사구로부터 내향 분사되는 에어에 의하여 볼 수용부의 하측으로 이동시킬 수도 있다.
The solder ball stored in the ball storage chamber through the air inlet port can remove the suction pressure (negative pressure) applied to the suction passage or discharge the air outside the air inlet port by applying a positive pressure. The solder ball discharged to the outside of the ball suction port can be pushed outward in the radial direction by the positive pressure acting on the air suction port and can be moved to the lower side of the ball receiving portion and the air suction port is located inside the radius of the second air injection port, The solder ball discharged from the second air ejection port may be moved to the lower side of the ball receiving portion by the air inwardly injected from the second air ejection port.
한편, 상기 홀더의 상기 패턴 형태로 배열된 상기 흡입공이 드러나는 크기의 절개부가 형성되어, 상기 볼 공급기로부터 상기 제1홀더의 상기 흡입공에 솔더볼이 공급되는 동안에 상기 제1홀더와 상기 볼 공급기의 사이에 개재되는 마스크를; 더 포함하여 구성될 수 있다. 이에 따라, 볼 공급기는 마스크의 상측에 위치하며, 마스크의 절개부의 상측을 볼 공급기가 이동하면서 홀더의 흡입공에 솔더볼을 안착시킨다. 즉, 볼 공급기가 마스크의 상측에 위치할 수 있으므로, 볼 공급기에는 솔더볼을 보관하는 챔버를 별도로 형성하지 않더라도 무방해진다. Meanwhile, a cut-out portion having a size such that the suction hole is arranged in the pattern of the holder is formed, and a solder ball is supplied from the ball feeder to the suction hole of the first holder, and between the first holder and the ball feeder A mask interposed between the electrodes; And the like. Accordingly, the ball feeder is positioned on the upper side of the mask, and the ball feeder moves on the upper side of the incision portion of the mask to seat the solder ball on the suction hole of the holder. That is, since the ball feeder may be located on the upper side of the mask, a chamber for storing the solder ball may not be separately formed in the ball feeder.
여기서, 상기 제1홀더의 상면에는 상기 절개부의 둘레에 흡입압이 인가되는 고정공이 형성되어, 상기 볼 공급기로부터 상기 제1홀더의 상기 흡입공에 솔더볼이 공급되는 동안에 상기 고정공에 흡입압이 인가되어 상기 마스크의 판면을 상기 제1홀더의 상면에 밀착시킨다. 이를 통해, 마스크의 판면이 홀더의 표면으로부터 들뜨지 않게 되어, 솔더볼이 흘러 유입될 수 있는 공간을 없앨 수 있으므로, 볼 공급기의 일부가 절개부의 바깥으로 이동하는 편차가 있더라도, 솔더볼이 항상 볼 수용부의 하측에 위치하므로, 솔더볼이 마스크 판면과 홀더의 사이에 끼지 않아 솔더볼 손상을 방지하면서도, 마스크 판면이 홀더의 표면으로부터 들뜨는 것에 의하여 제1에어분사구로부터 토출되는 회오리 형태의 에어에 와류가 발생되는 것을 최소화할 수 있게 된다.
Here, the upper surface of the first holder is provided with a fixing hole to which a suction pressure is applied around the cutout portion, and a suction pressure is applied to the fixing hole while the solder ball is supplied from the ball supply device to the suction hole of the first holder And the plate surface of the mask is brought into close contact with the upper surface of the first holder. This allows the solder ball to always flow downward from the surface of the holder so that the space in which the solder ball flows can be eliminated, so that even if there is a deviation in the part of the ball feeder moving out of the cutout, It is possible to minimize generation of eddy currents in the air of the whirl-shaped shape discharged from the first air jet opening by preventing the solder ball from being damaged between the mask plate surface and the holder and preventing the damage of the solder ball while the mask plate surface is lifted from the surface of the holder .
한편, 본 발명은, 종과 횡으로 인접한 다수의 패턴을 이루는 다수의 흡입공에 솔더볼을 공급하는 볼 공급기로서, 하측에 개구가 형성되고 솔더볼을 수용하는 볼 수용부와; 원주 방향 성분을 가지면서 상기 볼 수용부를 향하는 내측으로 에어를 분사하여 상기 볼 수용부 내의 솔더볼이 회오리 형태의 유동으로 이동하게 하는 제1에어분사구를; 포함하여 구성되어, 상기 개구가 상기 흡입공을 지나면서 상기 볼 수용부 내의 솔더볼이 상기 흡입공에 공급하는 볼 공급기를 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a ball supplier for supplying a solder ball to a plurality of suction holes constituting a plurality of patterns adjacent to each other in a lateral direction, the ball supply comprising: A first air ejection opening having a circumferential direction and injecting air toward the inside of the ball accommodating portion to cause a solder ball in the ball accommodating portion to move to a flow of a whirl-like shape; Wherein the opening passes through the suction hole to provide a ball feeder which the solder ball in the ball receiving portion supplies to the suction hole.
그리고, 상기 볼 공급기에는 상기 제1에어분사구를 둘러싸는 위치에 링 형태의 분사구로 형성되어 에어를 분사하는 제2에어분사구를; 더 포함하여 구성되어, 상기 솔더볼이 상기 제2에어분사구의 바깥으로 이탈하는 것을 방지한다.The ball feeder may include a second air jet opening formed in a ring-shaped jet opening at a position surrounding the first air jet opening, for jetting air. So as to prevent the solder ball from deviating to the outside of the second air ejection port.
또한, 상기 볼 공급기에는 상기 제1에어분사구를 둘러싸는 위치에 흡입구로 형성되어 흡입 통로를 통해 에어를 흡입하는 에어 흡입구를; 더 포함하여 구성될 수도 있다. In addition, the ball feeder may include an air inlet formed as a suction port at a position surrounding the first air jet opening and sucking air through a suction passage; As shown in FIG.
그리고, 상기 에어 흡입구로부터 이격된 상기 흡입 통로에는 상기 솔더볼의 통과는 억제하면서 에어의 통과는 허용하는 볼마개가 형성되어, 상기 에어 흡입구와 상기 볼마개의 사이의 볼보관 챔버에 솔더볼을 임시적으로 보관할 수 있게 형성되는 것이 바람직하다. A ball cap is formed in the suction passage spaced from the air inlet so as to allow passage of the air while suppressing the passage of the solder ball. A solder ball is temporarily stored in a ball storage chamber between the air inlet and the ball cap It is preferable to form it.
이 때, 상기 에어 흡입구에는 정압이 인가되어 상기 흡입 통로에 있는 솔더볼을 강제 배출할 수도 있다. At this time, a positive pressure may be applied to the air inlet port to forcefully discharge the solder ball in the suction passage.
그리고, 상기 에어 흡입구에 인접한 상기 흡입 통로는 상기 볼 수용부를 향하여 형성되어, 정압이 인가되는 것에 의하여 볼 보관 챔버에 위치하고 있던 솔더볼이 에어 흡입구를 통해 볼 수용부의 하측으로 이동시킬 수 있다.The suction passage adjacent to the air inlet port is formed toward the ball receiving portion, and the solder ball located in the ball holding chamber can be moved to the lower side of the ball receiving portion through the air inlet port by applying the positive pressure.
이에 선택적으로 또는 부가적으로, 상기 에어 흡입구의 반경 외측에는 상기 에어 흡입구를 둘러싸는 위치에 에어를 반경 내측 방향으로 내향 분사하는 제2에어분사구가 형성되어, 제2에어분사구로부터 분사되는 에어에 의하여 볼보관 챔버로부터 에어 흡입구를 통해 배출된 솔더볼을 볼 수용부의 하측으로 이동시킬 수도 있다.
Optionally or additionally, a second air ejection port is formed outside the radius of the air intake port for ejecting air inward radially inward at a position surrounding the air intake port, and by air ejected from the second air ejection port The solder ball discharged from the ball storage chamber through the air inlet port may be moved to the lower side of the ball receiving portion.
한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 다수의 솔더볼이 정해진 위치에 안착되는 패턴이 종횡으로 인접하여 다수의 열과 횡을 형성하는 다수의 패턴 형태로 배열되도록 예정된 자재 상에 솔더볼을 안착하는 솔더볼 어태치 방법으로서, 상기 제1홀더의 상기 흡입구에 흡입압을 인가하는 흡입압 인가단계와; 상기 볼 공급기의 개구의 둘레에 배치된 제1에어분사구를 통해 반경 성분을 가지면서 상기 볼 수용부의 중심을 향하는 방향 성분을 함께 같는 방향으로 에어를 분사하면서, 상기 개구를 상기 흡입구의 상측을 지나도록 이동시켜, 상기 개구에서 솔더볼이 회오리 방향의 유동과 함게 이동하면서 상기 흡입공에 솔더볼이 안착되게 하는 공급기 이동단계와; 상기 제1홀더의 하측에 자재를 위치시키는 자재위치단계와; 상기 제1홀더를 뒤집고, 상기 흡입공에 인가하였던 흡입압을 제거하여 상기 제1홀더에 어태치 시키는 볼어태치 단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of mounting a solder ball on a predetermined material such that a pattern in which a plurality of solder balls are seated at a predetermined position is arranged in the form of a plurality of patterns, A solder ball attaching method comprising: a suction pressure applying step of applying a suction pressure to the suction port of the first holder; The air is injected in the direction of the same direction component having a radial component through the first air ejection opening disposed around the opening of the ball feeder and toward the center of the ball accommodating portion so that the opening passes through the upper side of the intake port A feeder moving step for moving the solder ball in the opening with the flow in the direction of the whirl, so that the solder ball is seated on the suction hole; A material positioning step of positioning a material under the first holder; A step of inverting the first holder and removing a suction pressure applied to the suction hole to attach the suction hole to the first holder; The solder ball attaching method according to the present invention provides a solder ball attaching method.
상기 제1홀더에 대하여 상기 볼 어태치 단계가 행해지고 있는 동안에, 상기 제1홀더와 180도 회전 간격을 두고 배치된 제2홀더에 대하여 상기 흡입압인가단계 및 상기 공급기 이동단계가 행해짐으로써, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.The suction pressure applying step and the feeder moving step are performed on the second holder arranged at a 180 degree rotation interval from the first holder while the ball attaching step is being performed on the first holder, Can be improved.
즉, 상기 제1홀더와 상기 제2홀더에 대하여 교대로 상기 흡입압인가단계 및 상기 공급기 이동단계가 행해질 수 있다.That is, the suction pressure applying step and the feeder moving step can be alternately performed with respect to the first holder and the second holder.
그리고, 상기 공급기 이동단계가 행해지고 있는 동안에, 상기 제1에어분사구를 둘러싸는 위치에 링 형태의 분사구로 형성된 제2에어분사구를 통하여 에어를 분사하여, 상기 솔더볼이 상기 제2에어분사구의 바깥으로 이탈하는 것을 방지한다.While the feeder moving step is being performed, air is jetted through a second air jet opening formed in a ring-shaped jet opening at a position surrounding the first air jet opening so that the solder ball is released to the outside of the second air jet opening .
한편, 상기 홀더의 상기 패턴 형태로 배열된 상기 흡입공이 드러나는 크기의 절개부가 형성된 마스크를 상기 제1홀더의 상면에 위치시키는 마스크 위치단계를; 더 포함하고, 상기 볼 공급기는 상기 공급기 이동단계 이전에 상기 마스크의 절개부 바깥 위치에 있을 수도 있다.A mask positioning step of positioning a mask on the upper surface of the first holder with a cut-out portion of a size that expands the suction holes arranged in the pattern of the holder; And the ball feeder may be located outside the cutout of the mask prior to the feeder moving step.
그리고, 상기 마스크 위치단계가 행해지면, 상기 제1홀더에 형성된 고정공에 흡입압을 인가하여 상기 마스크의 절개부 바깥 판면을 상기 제1홀더에 밀착시키는 마스크 밀착단계를; 더 포함할 수 있다.And a mask adhering step of applying a suction pressure to the fixing hole formed in the first holder so that the outer surface of the cut portion of the mask is brought into close contact with the first holder when the mask positioning step is performed; .
상기와 같이 구성된 본 발명은 직경이 10㎛ 내지 300㎛의 미세 솔더볼에 대하여 비접촉 방식으로 패턴 형태로 자재에 어태치할 수 있다는 것이 확인되었다.It has been confirmed that the present invention constructed as described above can attach the fine solder balls having a diameter of 10 mu m to 300 mu m to the material in a pattern form in a non-contact manner.
일반적으로 '안착'과 '어태치'는 유사한 의미를 갖는 용어이지만, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 '안착'이라는 용어는 솔더볼이 홀더의 흡입공에 위치하게 하는 것을 지칭하는 데 사용되었고, '어태치'라는 용어는 솔더볼이 홀더로부터 자재에 전사되는 것을 지칭하는 데 사용되었다.
In general, the terms 'seat' and 'attach' have similar meanings, but the term 'seat' used in the present specification and claims is used to refer to the placement of the solder ball in the suction hole of the holder, The term 'attach' was used to refer to the transfer of the solder ball from the holder to the material.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은, 볼 공급기의 볼 수용부에 솔더볼을 수용한 상태에서, 볼 공급기의 제1에어분사구로부터 원주 방향 성분과 반경 내측 방향 성분을 동시에 갖는 회오리 형태로 에어가 볼 수용부를 향하여 분사되도록 한 상태에서, 볼 공급기를 흡입공이 패턴 형태로 배열된 홀더 상을 이동시키는 것에 의하여, 볼 수용부 내의 솔더볼이 분사되는 에어 유동에 따라 회오리 형태로 이동하게 유도되어, 홀더의 흡입공을 여러번 지나는 솔더볼의 이동 경로에 의하여 보다 적은 수의 솔더볼로도 짧은 시간 내에 홀더의 흡입공을 모두 안착시킬 수 있게 되어, 솔더볼 어태치 공정의 효율을 보다 향상시킬 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, in a state in which a solder ball is accommodated in a ball accommodating portion of a ball feeder, air is supplied from the first air ejecting opening of the ball feeder in a circumferential direction The ball feeder is guided to move in the form of a whirl along with the air flow through which the solder balls in the ball receiving portion are moved by moving the suction holes on the holder images arranged in the pattern form, It is possible to secure all of the suction holes of the holder in a short time with a smaller number of solder balls due to the movement path of the solder ball passing through the solder ball several times. Thus, it is possible to obtain an advantageous effect that the efficiency of the solder ball attaching process can be further improved.
또한, 본 발명은 솔더볼 어태치 공정에 투입되는 솔더볼의 개수를 최소화할 수 있게 되므로, 한번 어태치 공정에 투입된 솔더볼이 재사용됨에 따라 손상된 솔더볼의 사용 가능성을 최소화하여, 범프 불량 가능성을 보다 낮출 수 있는 잇점을 얻을 수 있다.In addition, since the number of solder balls injected into the solder ball attaching process can be minimized, it is possible to minimize the possibility of using a damaged solder ball as the solder balls injected into the attaching process are reused, The advantage can be obtained.
이 뿐만 아니라, 본 발명은 솔더볼이 1차적으로 안착되는 홀더를 2개 이상으로 배치하여, 어느 하나의 홀더에서 솔더볼 안착 공정이 행해지는 동안에, 다른 하나의 홀더는 자재에 솔더볼을 전사하도록 구성되어, 솔더볼 어태치 공정이 쉼없이 이루어져 보다 짧은 시간에 보다 많은 자재에 솔더볼을 어태치할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다. In addition, the present invention is characterized in that two or more holders on which the solder balls are primarily placed are arranged so that the solder balls are placed on one of the holders while the other holder transfers the solder balls onto the material, The solder ball attaching process is performed without interruption, so that a favorable effect of attaching the solder ball to more materials in a shorter time can be obtained.
무엇보다도, 본 발명은 볼 공급기로부터 솔더볼이 안착되는 홀더를 180도 회전하게 홀더 조립체를 구성하고, 그 하측으로 자재를 이송하여 홀더로부터 자재에 솔더볼이 전사되도록 자재 이송부를 배치함에 따라, 홀더에 안착된 솔더볼을 자재에 전사하는 이동 거리를 최소화하여 공정 시간을 보다 단축하고, 솔더볼 어태치 장치가 차지하는 공간을 보다 작게 차지하는 콤팩트한 구조를 구현할 수 있다.In particular, the present invention provides a holder assembly that rotates a holder on which a solder ball is mounted from a ball feeder by 180 degrees, and a material transferring unit that transfers the material to a lower side of the holder assembly and arranges the material transferring unit to transfer a solder ball from the holder to the material. It is possible to minimize the moving distance for transferring the solder ball to the material, thereby shortening the process time and realizing a compact structure occupying a smaller space occupied by the solder ball attaching device.
그리고, 본 발명은 회오리 형태의 에어를 분사하는 제1에어분사구의 반경 외측에 제2에어분사구가 링 형태로 형성되어 에어 커튼을 형성함으로써, 회오리 형태의 에어 유동과 함께 이동하면서 홀더에 안착되는 솔더볼이 볼 공급기의 바깥으로 이탈하는 것을 방지하여, 솔더볼을 홀더의 흡입공에 안착시키는 데 사용되는 솔더볼의 개수를 크게 줄일 수 있으며, 이에 따라 종래에 홀더의 흡입공에 안착되지 못한 솔더볼을 수거하여 재 사용하면서 발생되는 솔더볼의 오염, 파손의 문제를 보다 확실하게 방지할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, since the second air jet opening is formed in the ring shape outside the radius of the first air jet opening for spraying the air of the whirl-shaped type to form the air curtain, the solder ball It is possible to reduce the number of solder balls used for placing the solder balls in the suction holes of the holder to a great extent, thereby collecting the solder balls that have not been seated in the suction holes of the holder, It is possible to more reliably prevent the problems of contamination and breakage of the solder balls that are generated during use.
무엇보다도, 본 발명은 회오리 형태의 에어를 분사하는 제1에어분사구의 둘레에 링 형태 또는 다수의 분할된 지점에서 흡입 통로를 통해 에어를 흡입하는 에어 흡입구가 형성되어, 볼 공급기로부터 하나의 홀더에 솔더볼의 안착 공정을 마친 이후에, 볼 공급기의 에어 흡입구에 부압을 작용시켜 볼 수용부 및 그 하측에 남아있은 솔더볼을 빨아들여 흡입 통로에 수용하도록 구성됨에 따라, 볼 공급기의 하측 개구를 막지 않고서도 솔더볼이 볼 공급기에 담겨있는 상태를 유지하면서 볼 공급기를 상하 방향으로 자유자재로 이동시키는 것이 가능해지므로, 볼 공급기의 하측을 막아두기 위한 마스크의 설치를 배제시킬 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
First of all, the present invention is characterized in that an air intake port for sucking air through a suction passage is formed in the form of a ring or at a plurality of divided points around a first air injection port for injecting air of a whirl-shaped type, A negative pressure is applied to the air intake port of the ball feeder after the solder ball has been seated, and the ball receiving portion and the solder ball remaining on the ball receiving portion are sucked and accommodated in the suction passage, It is possible to freely move the ball feeder in the vertical direction while keeping the state in which the solder ball is held in the ball feeder. Therefore, it is possible to obtain an advantageous effect that the installation of the mask for blocking the lower side of the ball feeder can be eliminated.
도1은 솔더볼이 어태치되는 자재를 도시한 개략도,
도2는 도1의 'A'부분의 확대도,
도3은 본 발명의 제1실시예에 따른 솔더볼 어태치 장치의 구성을 도시한 정면도,
도4는 볼 공급기로부터 홀더의 흡입공에 솔더볼을 안착시키는 구성을 도시한 사시도,
도5a는 본 발명의 일 실시형태에 따른 볼 공급기의 구성을 도시한 일부 단면도,
도5b는 도5a의 볼 공급기의 저면도,
도6은 도4의 볼 공급기의 제1에어분사구의 내측 부재를 도시한 사시도,
도7은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 볼 공급기의 구성을 도시한 일부 단면도,
도8a는 도3의 솔더볼 어태치 장치에 사용되는 홀더의 구성을 도시한 개략 사시도,
도8b는 도8a의 'B'부분의 확대도,
도8c는 본 발명의 제2실시예에 따른 솔더볼 어태치 장치에 사용되는 홀더의 구성을 도시한 개략 사시도,
도9a 내지 도9i는 본 발명의 제1실시예에 따른 솔더볼 어태치 장치를 이용한 솔더볼 어태치 방법에 따른 구성을 순차적으로 도시한 도면,
도10a 내지 도10f는 본 발명의 제2실시예에 따른 솔더볼 어태치 장치를 이용한 솔더볼 어태치 방법에 따른 구성을 순차적으로 도시한 도면이다.1 is a schematic view showing a material to which a solder ball is attached;
2 is an enlarged view of a portion 'A' in FIG. 1,
FIG. 3 is a front view showing a configuration of a solder ball attaching apparatus according to the first embodiment of the present invention, FIG.
Fig. 4 is a perspective view showing a configuration in which a solder ball is mounted on a suction hole of a holder from a ball feeder;
5A is a partial cross-sectional view showing the structure of a ball feeder according to one embodiment of the present invention,
Figure 5b is a bottom view of the ball feeder of Figure 5a,
Fig. 6 is a perspective view showing an inner member of the first air jet opening of the ball feeder of Fig. 4,
7 is a partial cross-sectional view showing a structure of a ball feeder according to another embodiment of the present invention,
8A is a schematic perspective view showing a configuration of a holder used in the solder ball attaching device of FIG. 3,
8B is an enlarged view of a portion 'B' in FIG. 8A,
8C is a schematic perspective view showing a configuration of a holder used in the solder ball attaching apparatus according to the second embodiment of the present invention;
FIGS. 9A to 9I sequentially illustrate the structure of the solder ball attaching method using the solder ball attaching apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIGS.
FIGS. 10A to 10F are views sequentially illustrating the structure of the solder ball attaching method using the solder ball attaching apparatus according to the second embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 어태치 장치(100)를 상술한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 어태치 장치(100)를 설명함에 있어서, 이미 공지된 솔더볼 어태치 장치의 구성 및 작용과 유사한 구성 및 작용에 대해서는 본 발명의 요지를 명료하게 위하여 이에 관한 설명은 생략하기로 한다.
Hereinafter, a solder
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 솔더볼 어태치 장치(100)는, 상하 좌우 방향으로 이동하면서 솔더볼을 하측으로 공급하는 볼 공급기(110)와, 볼 공급기(110)의 하측과 근접하거나 밀착된 상태를 유지하면서 홀더(H1, H2; H)의 흡입공(G)이 드러나도록 절개부(125)가 형성되고 상하로 이동하는 마스크(120)와, 솔더볼(S)을 패턴 형태로 배열되게 하는 홀더(H1, H2)를 이동 가능게 고정하는 홀더 조립체(130)와, 홀더(H1, H2)의 흡입공(G)에 안착된 솔더볼을 자재(M)에 어태치하도록 자재(M)를 홀더 조립체(130)의 하측으로 이동시키는 자재 이송부(140)로 구성된다. As shown in the drawing, the solder
상기 자재(M)에는 도1 및 도2에 도시된 바와 같이 다수의 패턴(P)이 종횡으로 인접하여 배열되어, 패턴(P)마다 간격(d)을 두고 배치된 정해진 자리(E)에 솔더볼(S)이 어태치된다. 자재(M)의 각 패턴(P)이 하나의 반도체 소자로 제조된다.
As shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of patterns P are vertically and horizontally adjacently arranged on the material M so that the predetermined positions E disposed at intervals of d for each pattern P, (S) is attached. Each pattern P of the material M is made of one semiconductor element.
상기 볼 공급기(110)는 도5에 도시된 바와 같이 솔더볼(S)을 수용하는 볼 수용부(119)가 중앙부에 형성되고, 솔더볼 공급부(SS)로부터 볼 수용부(119) 내에 솔더볼(S)이 공급되어 보충된다. 볼 수용부(119)는 내측 부재(111)의 중공부에 의하여 형성되며, 하측에는 개구(119a)가 형성되어, 볼 수용부(119) 내의 솔더볼(S)은 볼 수용부(119)의 아래로 흘러내릴 수 있는 상태로 된다. 5, the
여기서, 내측 부재(111)의 반경 외측에는 간격을 두고 제1중간 부재(112)가 결합되어, 내측 부재(111)와 제1중간 부재(112)의 사이에는 에어 펌프(P1)와 연통되는 제1정압 통로가 마련된다. 제1정압 통로의 하단은 에어가 분사되는 제1에어분사구(111a)로 형성된다. 이 때, 도5b에 도시된 바와 같이 내측 부재(111)의 외주면에는 에어의 흐름을 안내하는 가이드 돌기(111p)가 형성되어, 제1정압통로 내에서의 에어의 유동은 가이드 돌기(111p)의 연장 방향을 따르도록 유도된다. 제1에어분사구(111a)와 인접한 영역에서의 가이드 돌기(111p)는 원주 방향 성분을 갖도록 연장되므로, 제1에어분사구(111a)를 통해 토출되는 에어(111x)는 원주 방향 성분과 반경 내측 방향 성분을 함께 갖는 회오리 형태를 띄게 되어, 볼 수용부(119)로부터 하측으로 흘러내린 솔더볼(S)을 회오리 형태의 경로(88x)로 유동시킨다.Here, the first
도면에는 가이드 돌기(111p)가 내측 부재(111)의 외주면에 형성된 구성을 예로 들었지만, 제1중간부재(112)의 내주면에 형성될 수도 있다. 또한, 회오리 형태의 유동을 유도하기 위하여, 에어 펌프(P1)로부터 인가되는 에어의 유동에 원주 방향 성분을 부가하기 위한 수단이 돌기 형태로 형성되지 않고, 내측 부재(111) 또는 제1중간부재(112) 중 어느 하나 이상에 홈 형태로 형성될 수도 있으며, 내측 부재(111)와 제1중간부재(112)의 사이에 원주 방향 성분을 부가하기 위한 별도의 틀을 삽입하는 형태로 형성될 수도 있다.
Although the
이와 유사하게, 제1중간부재(112)의 외주면에는 제2중간부재(113)가 결합되며, 제1중간부재(112)와 제2중간부재(113)의 사이에는 흡입 펌프(P2)와 연통되는 흡입 통로가 마련된다. 흡입 통로의 하단은 에어가 흡입되는 에어 흡입구(112a)로 형성된다. 도면에는 에어 흡입구(112)가 링 형태로 형성된 구성이 예시되어 있지만, 에어 흡입구(112a)는 원주 방향을 따라 다수로 형성될 수도 있다. 이 경우에는, 제1중간부재(112)와 제2중간부재(113)가 하나의 몸체로 형성되고 흡입 펌프(P2)와 연통되는 다수의 구멍 하단으로 에어 흡입구(112a)가 형성될 수도 있다.Similarly, a second
에어 흡입구(112)로부터 상향 연장되는 흡입 통로에는 솔더볼의 통과는 억제하면서 에어의 통과는 허용하는 볼 마개(115)가 형성된다. 예를 들어, 볼 마개(115)는 다공성 블록이나 헝겊 등으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 흡입 통로에 부압이 인가되어, 에어 흡입구(112a)를 통해 주변의 공기가 흡입되는 유동(112x)이 발생되면, 에어 흡입구(112a)와 볼 마개(115) 사이의 공간은 볼 보관 챔버(112c)로 형성되어, 솔더볼이 볼보관 챔버(112c)에 흡입되어 위치 고정된 상태를 유지할 수 있게 된다. A
필요에 따라서는 흡입 통로에는 에어 펌프(미도시)에 의하여 정압도 인가할 수 있게 형성되어, 볼 보관 챔버(112c)에 수용되어 있는 솔더볼(S)을 강제로 배출시킬 수도 있다.
If necessary, a static pressure can be applied to the suction passage by an air pump (not shown), so that the solder ball S accommodated in the
제2중간 부재(113)의 반경 외측에는 간격을 두고 외측 부재(114)가 결합되어, 외측 부재(114)와 제2중간 부재(113)의 사이에는 에어 펌프(P3)와 연통되는 제2정압 통로가 마련된다. 제2정압 통로의 하단은 에어가 분사되는 제2에어분사구(113a)가 링 형태로 형성된다. 제2에어분사구(113a)를 통해 분사되는 에어(113x)는 볼 공급기(110)의 저면과 인접한 대상물(예를 들어, 홀더 또는 마스크)과의 사이에 에어 커튼을 형성하여, 제2에어분사구(113a)의 반경 바깥으로 솔더볼이 흘러나가는 것을 방지한다. The
도면에 도시된 바와 같이 제2에어분사구(113a)에 인접한 제2정압통로는 볼 수용부(119)를 향하여 내향 절곡되어, 제2에어분사구(113a)로부터 토출되는 에어에 의하여 형성되는 에어 커튼은 볼 수용부(119)를 향하는 방향으로 형성된다. 이를 통해, 볼보관 챔버(112c)에 인가되고 있던 부압이 제거되어, 볼 보관 챔버(112c)에 보관되고 있던 솔더볼(S)이 에어 흡입구(112a)의 바깥으로 흘러내리면, 제2에어분사구(113a)로부터 분사되는 에어(113x)에 의하여 솔더볼(S)을 제1에어분사구(111a)로 둘러싸인 공간으로 자연스럽게 이동시킬 수 있다. 다만, 에어 커튼이 볼 수용부(119)를 향하여 경사지게 형성될 수도 있지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 제2에어분사구(113a)로부터 분사되어 형성되는 에어 커튼은 수직 방향으로 형성될 수도 있다. As shown in the drawing, the second positive pressure passage adjacent to the second
볼 공급기(110)는 링크나 가이드 수단으로 정해진 경로를 따라 이동부(M1)에 의하여 상하 방향(110u) 및 전후 좌우 방향(110d)으로 이동된다.
The
한편, 도7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 볼 공급기(100')는 에어 흡입구가 형성되지 않고, 제1에어분사구(111a)와 제2에어분사구(113a)만 형성될 수도 있다. 즉, 제1중간부재(112)와 제2중간부재(113)가 하나의 중간부재(113')로 형성된다. 이 경우에는, 솔더볼을 흡입 통로에 보관할 수 없으므로, 하나의 홀더(H)의 흡입공(G)에 솔더볼(S)을 안착시킨 이후에는, 볼 수용부(119)로부터 솔더볼이 하측으로 이탈하는 것을 방지하기 위하여, 볼 수용부(119)의 개구(119a)를 막아줘야 한다. 본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 홀더(H)로의 안착 공정을 마친 이후에, 볼 수용부(119)의 개구(119a)는 마스크(120)의 판면에 의하여 막힌 상태로 유지될 수 있다.
7, the ball feeder 100 'according to another embodiment of the present invention is not provided with an air inlet, and only the first
상기 마스크(120)는 도7에 도시된 형태의 볼 공급기(110)를 이용하여 솔더볼(S)을 홀더(H)에 안착하는 데 사용된다. 마스크(120)는 테두리로부터 연장되는 얇은 두께의 판면(122)에 절개부(125)가 형성되어, 절개부(125)가 홀더(H)의 흡입공(G)을 드러나게 한 상태에서, 볼 공급기(110)로부터 솔더볼(S)을 홀더(H)의 흡입공(G)에 안착시키도록 하고, 솔더볼(S)의 안착 공정이 완료되면 마스크 판면(122)이 볼 수용부(119)의 개구(119a)를 밀폐시켜, 솔더볼(S)이 볼 공급기(110)로부터 이탈하지 않고 볼 수용부(119) 내에 있도록 유지시킨다. 이를 위하여, 마스크(120)는 이동부(M2)에 의하여 볼 공급기(110)와 함께 상하 방향(120u)으로 이동 가능하게 설치된다.
The
상기 홀더 조립체(130)는 자재의 패턴 형태로 다수의 흡입공(G)이 형성된 홀더(H)를 고정하여, 홀더(H)의 흡입공(G)에 솔더볼(S)이 안착되면, 홀더(H)를 회전시켜 자재(M)에 전사되도록 한다. 따라서, 홀더(H)의 흡입공(G)은 자재(M)에 솔더볼을 어태치하고자 하는 패턴(P)과 동일한 패턴(P')으로 배열된다. The
이를 위하여, 홀더 조립체(130)는 180도의 회전 간격으로 제1홀더(H1)와 제2홀더(H2)를 각각 홀더 고정부(131, 132)에 고정시키고, 홀더 고정부(131, 132)의 회전 중심(138)에 위치한 회전축(133)을 회전 모터(M3)로 회전시키는 것에 의하여, 제1홀더(H1)와 제2홀더(H2)가 교대로 솔더볼 안착 공정 및 솔더볼 전사 공정을 행해질 수 있도록 한다. 이와 같이, 홀더 조립체(130)에 2개 이상의 홀더(H1, H2)를 고정시킨 상태로, 홀더(H)에 솔더볼(S)이 안착된 자세를 180도 회전시켜 뒤집기만 하면, 홀더(H)에 안착된 솔더볼(S)을 자재(M) 상으로 전사하게 되므로, 전체적인 구조가 콤팩트해지면서, 홀더(H)의 이동 거리를 최소화하여 보다 짧은 시간 내에 솔더볼 어태치 공정을 마무리하여 공정 효율을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다. To this end, the
그리고, 홀더 조립체(130)에 고정되는 각각의 홀더(H1, H2)의 흡입공(G)에 흡입압을 인가하기 위하여 각각의 홀더(H1, H2)마다 진공 펌프(V1, V2)이 연통되어, 독립적으로 홀더(H1, H2)의 흡입공(G)에 흡입압을 인가한다. Vacuum pumps V1 and V2 are connected to the holders H1 and H2 to apply a suction pressure to the suction holes G of the holders H1 and H2 fixed to the
여기서, 홀더 조립체(130)의 홀더 고정부(131, 132)에 각각 고정되는 제1홀더(H1)와 제2홀더(H2)는 서로 동일한 패턴으로 흡입공(G)이 배열될 수도 있지만, 서로 다른 패턴(P)으로 솔더볼(S)을 자재(M)에 교대로 어태치하고자 하는 경우에는 제1홀더(H1)와 제2홀더(H2)에는 서로 다른 패턴으로 흡입공(G)이 배열될 수도 있다. Here, the suction holes G may be arranged in the same pattern as the first holder H1 and the second holder H2, which are respectively fixed to the
한편, 마스크(120)를 이용하여 홀더(H)의 흡입공(G)에 솔더볼(S)을 안착시키고자 하는 경우에는, 도8a에 도시된 바와 같이, 흡입공이 형성된 패턴(P')이 배열되는 영역의 둘레에는 흡입압이 도입되는 고정공(F)이 홀더(H)에 형성된다. 이에 따라, 마스크(120)의 판면(122)이 홀더(H)의 상면에 위치하면, 고정공(F)에 흡입압이 인가되어, 마스크(120)의 절개부(125)를 둘러싸는 영역(122z)이 홀더(H)의 상면에 밀착되어, 절개부(125)에서 마스크 판면(122)과 홀더(H)의 사이가 들뜨지 않게 된다. 이에 따라, 볼 공급기(110)로부터 홀더(H)의 흡입공(G)에 솔더볼(S)을 안착시키는 동안에, 볼 공급기(110)의 볼 수용부(119) 하측에서 회오리 형태로 유동하는 솔더볼(S)이 마스크 판면(122)과 홀더(H)의 사이 틈새로 유입되거나, 회오리 형태의 유동이 홀더(H)의 상면으로부터 돌출된 마스크 판면(122)에 의해 절개부(125)의 경계 영역에서 와류가 형성되는 것을 억제한다. 이 때, 고정공(F)에 흡입압을 도입하는 것과 흡입공(G)에 흡입압을 도입하는 것은 별개의 흡입 펌프에 의해 이루어질 수도 있고, 하나의 흡입 펌프에 의하여 동시에 이루어질 수도 있다. On the other hand, when the solder ball S is to be placed on the suction hole G of the holder H using the
이에 반하여, 마스크(120)를 이용하지 않고 홀더(H)의 흡입공(G)에 솔더볼(S)을 안착시키고자 하는 경우에는, 마스크 판면(122)을 홀더(H)의 표면에 흡입 고정하는 고정공(F)이 형성되지 않으며, 흡입공(G)이 형성된 패턴(P')에 솔더볼(S)을 공급하기 이전에 볼 공급기(110)가 홀더(H) 상에서 위치할 수 있는 영역(210x)이 형성된다. 여기서, 볼 공급기(110)가 패턴(P') 상에서 솔더볼 안착 공정을 시작할 수도 있으므로 이 영역(210x)을 반드시 필요로 하는 것은 아니다.
On the other hand, when the solder ball S is to be placed on the suction hole G of the holder H without using the
상기 자재 이송부(140)는 솔더볼 어태치 공정이 행해질 자재(M)를 상면에 흡입 고정시킨 상태로, 전후 좌우 및 상하 방향(140u)으로 이동한다. 예를 들어, 자재 이송부(140)는 리니어 모터를 포함하는 링크 구조 등의 공지된 수단으로 구성될 수 있다. 다만, 자재 이송부(140)는 상하 방향(140u)으로도 이동할 수 있게 형성되어, 홀더(H)를 회전시키는 홀더 조립체(130)에 선택적으로 접근하여, 홀더(H)에 안착되어 있는 솔더볼(S)을 자재(H)에 전사받는 것에 의하여 솔더볼 어태치 공정이 행해지도록 한다.
The
이하, 상기와 같이 구성된 솔더볼 어태치 장치(100, 100')를 이용하여 자재(M)에 솔더볼 어태치 공정이 행해지는 솔더볼 어태치 방법을 설명한다.
Hereinafter, a solder ball attaching method in which a solder ball attaching process is performed on the material M using the solder
단계 1: 먼저, 도9a에 도시된 바와 같이, 홀더 조립체(130)의 제1홀더(H1)에 솔더볼(S)을 안착시키기 이전에는, 마스크(120)가 제1홀더(H1)로부터 상측으로 이격된 위치로 상승(120u1)하고, 마스크(120)의 판면(122)에 볼 공급기(110')의 저면이 밀착된 상태로 있도록 볼 공급기(110')도 상승(110u1)한 상태로 위치한다. 이와 같이, 볼 공급기(110')의 하측이 마스크 판면(122)에 의하여 막힌 상태를 유지하여, 볼 공급기(110')의 볼 수용부(119)로부터 솔더볼이 아래로 쏟아지는 것을 방지한다. Step 1 : First, as shown in FIG. 9A, before the solder ball S is placed on the first holder H1 of the
그리고, 볼 수용부(119)의 솔더볼(S) 수량이 제1홀더(H1)의 패턴(P') 형태로 배열된 흡입공(G)에 안착시키는 분량에 비하여 부족하면, 볼 공급부(SS)로부터 정해진 양이 채워지도록 보충된다.
If the amount of the solder balls S in the
단계 2: 그리고, 홀더 조립체(130)의 제1홀더(H1)가 상측에 위치한 상태가 되도록 회전 모터(M3)에 의하여 홀더 조립체(130)의 회전축(133)을 회전시키고, 도9b에 도시된 바와 같이, 이동부(M1, M2)에 의하여 볼 공급기(110')와 마스크(120)를 하측으로 이동(110u2, 120u2)시킨다. 이 때, 마스크(120)의 절개부(125)에 의하여 제1홀더(H1)의 흡입공(G)이 모두 드러나도록 마스크(120)의 위치가 정해진다. Step 2 : The rotating
이에 따라, 마스크(120)의 판면(122)은 제1홀더(H1)에 접촉한 상태가 되며, 이 상태에서도 여전히 볼 공급기(110')의 하측은 도9c에 도시된 바와 같이 마스크 판면(122)에 의하여 막힌 상태로 유지된다. Thus, the
그리고, 흡입 펌프(V1)로부터 제1홀더(H1)의 고정공(F)에 흡입압(pz')을 인가하여, 마스크(120)의 절개부(125) 주변이 제1홀더(H1)의 상면에 밀착하도록 한다. 이와 동시에, 흡입 펌프(V1)로부터 제1홀더(H1)의 흡입공(G)에도 흡입압(pz)을 인가하여, 제1홀더(H1)의 상측에서 유도하는 솔더볼(S)이 흡입공(G)에 안착될 수 있는 환경을 마련한다.
The suction pressure pz 'is applied to the fixing hole F of the first holder H1 from the suction pump V1 so that the periphery of the
단계 3: 그리고 나서, 볼 공급기(110')의 에어 펌프(P1, P2)로부터 정압이 인가되어 제1에어분사구(111a)로부터 회오리 방향의 에어(111x)가 분사되고, 동시에 제2에어 분사구(113a)로부터 내측을 향하는 에어 커튼(113x)이 형성되면서, 볼 공급기(110')의 저면은 마스크 판면(122)으로부터 미세한 틈새를 두고 이격하게 된다. Step 3 : Then, a positive pressure is applied from the air pumps P1 and P2 of the ball feeder 110 'to spray the
따라서, 솔더볼(S)이 볼 수용부(119)로부터 개구(119a)를 통해 아래로 쏟아지면서, 제1에어분사구(111a)로부터 분사되는 회오리 방향의 에어(111x)에 의하여 회오리 형태의 유동을 하기 시작하고, 동시에 제2에어분사구(113a)로부터 분사되는 에어 커튼(113x)에 의하여 솔더볼(S)이 볼 공급기(110')의 바깥으로 이탈하는 것이 방지된다.
Therefore, the solder ball S is poured down from the
단계 4: 단계 3을 유지하면서, 도9d에 도시된 바와 같이, 볼 공급기(110')는 마스크 판면(122)의 상측에서 제1홀더(H1)의 상측으로 이동(110d)하여, 이동부(M1)에 의하여 볼 공급기(110')가 제1홀더(H1)의 흡입공(G)의 상측을 이동(110d)하면서, 도9e에 도시된 바와 같이, 흡입압(pz)이 작용하고 있는 제1홀더(H1)의 흡입공(G)에 솔더볼(S)이 안착되도록 한다. 도면에는 이동부(M1)에 의하여 볼 공급기(110')가 수평 이동하는 구성이 도시되어 있지만, 이동부(M2) 등에 의하여 마스크(120) 및 홀더 조립체(130)가 이동할 수도 있고, 이들(110', 120, 130)이 함께 이동할 수도 있다. 9 ( d ), the ball feeder 110 'moves from the upper side of the
이 때, 볼 공급기(110')의 하측에는 제1에어분사구(111a)로부터 회오리 형태의 에어(111x)가 유입되어, 볼 수용부(119)의 하측에서 솔더볼(S)이 회오리 형태의 경로(88x)로 유동하므로, 평균적으로 솔더볼(S)의 이동 경로에 제1홀더(H1)의 흡입공(G)을 여러번 지나게 하여, 적은 수의 솔더볼(S)을 공급하더라도 제1홀더(H1)의 흡입공(G)에 보다 짧은 시간 내에 모두 안착할 수 있게 된다. 이를 통해, 자재(M)에 솔더볼(S)을 어태치하기 위하여 공급되는 솔더볼(S)의 개수를 최소화할 수 있으므로, 종래에 한번의 어태치 공정에 투입되었던 솔더볼이 그 다음의 공정에서 재사용되면서 손상된 솔더볼(S)이 어태치되어 범프 형성에 오류를 야기할 가능성을 크게 낮출 수 있다.
At this time, a whirl-shaped
도면에 도시되지 않았지만, 필요에 따라 제1홀더(H1)의 상면에는 흡입압(pz)보다 낮은 흡입압을 상측에서 작용하게 하여, 제1홀더(H1)의 흡입공(G) 이외에 잔류하는 솔더볼을 별도로 수거할 수 있다. 다만, 제2에어분사구(113a)로부터 분사되어 형성되는 에어 커튼(113x)에 의하여 솔더볼이 항상 볼 공급기(110')의 하측에 위치한 상태로 유지되므로, 별도로 솔더볼을 수거하는 공정은 생략될 수 있다.
Although not shown in the drawing, a suction pressure lower than the suction pressure pz is applied to the upper surface of the first holder H1 on the upper side of the first holder H1, if necessary, Can be collected separately. However, since the solder ball is always positioned below the ball feeder 110 'by the
단계 5: 단계 4에 의하여, 제1홀더(H1)의 흡입공(G)에 솔더볼(S)이 모두 안착되면, 도9f에 도시된 바와 같이 이동부(M1, M2)에 의하여 볼 공급기(110') 및 마스크(120)는 상측(110u1, 120u1)으로 이동한다. 즉, 볼 공급기(110')는 단계 1의 상태와 동일한 상태가 된다. Step 5 : When all the solder balls S are seated in the suction holes G of the first holder H1 by the step 4, the ball feeders 110 'And the
그리고, 볼 수용부(119)의 솔더볼(S) 수량이 그 다음에 솔더볼을 안착시킬 제2홀더(H2)의 흡입공(G)에 안착시키는 분량에 비하여 부족하면, 볼 공급부(SS)로부터 정해진 양이 채워지도록 보충(s1)된다. If the amount of the solder ball S in the
이 상태에서도, 제1홀더(H1)의 흡입공(G)에는 진공 펌프(V1)로부터 흡입압(pz)이 인가(130p)된 상태가 유지된다.
Even in this state, the state in which the suction pressure pz is applied (130p) from the vacuum pump V1 is maintained in the suction hole G of the first holder H1.
단계 6: 그리고 나서, 도9g에 도시된 바와 같이, 제1홀더(H1)의 흡입공(G)에 흡입압(pz)이 인가된 상태에서, 홀더 조립체(130)는 회전 중심(138)을 기준으로 제1홀더(H1)를 180도 회전시켜, 제1홀더(H1)에 안착된 솔더볼이 제1홀더(H1)에 비하여 하측에 위치하도록 자세를 변경시킨다. Step 6 : Then, as shown in Fig. 9G, in a state in which the suction pressure pz is applied to the suction hole G of the first holder H1, the
이에 따라, 제1홀더(H1)와 180도의 회전 간격을 두고 배치된 제2홀더(H2)는 제1홀더(H1)가 위치하고 있던 위치로 회전 이동하게 된다.
Accordingly, the second holder H2 arranged at a rotation interval of 180 degrees from the first holder H1 is rotated and moved to the position where the first holder H1 was positioned.
단계 7: 그리고 나서, 도9h에 도시된 바와 같이, 자재(M)를 흡입 고정하고 있는 자재 이송부(140)는 이동부(M4)에 의하여 상측(140u1)으로 이동하여, 자재(M)의 상면이 제1홀더(H1)에 근접 이동시킨다. 그리고, 진공 펌프(V1)로부터 인가(130p)되고 있던 흡입압(pz)을 제거한다. 이에 따라, 제1홀더(H1)에 패턴(P') 형태로 배열되어 안착되어 있던 솔더볼(S)은 모두 자재(M)의 상면으로 전사된다. Step 7 : Then, as shown in FIG. 9H, the
이와 같이, 볼 공급기(110')로부터 솔더볼(S)이 안착되는 홀더를 180도 회전하게 홀더 조립체(130)를 구성하고, 그 하측으로 자재(M)를 이송하여 제1홀더(H1)로부터 자재(M)에 솔더볼(S)이 전사되도록 자재 이송부(140)를 배치함에 따라, 홀더(H1)에 안착된 솔더볼(S)을 자재(M)에 전사하는 이동 거리를 최소화하여 공정 시간을 보다 단축할 수 있으며, 솔더볼 어태치 장치(100)가 차지하는 공간을 보다 작게 차지하는 콤팩트한 구조를 구현할 수 있다.
The
한편, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면 제1홀더(H1)를 고정하고 있는 홀더 고정부(131)에 진동 모터(미도시)를 설치하여, 진동 모터에 의하여 미세 진동이 발생되도록 하여, 제1홀더(H1)에 안착되어 있던 솔더볼(S)이 자재(M)로 전사되는 것을 보조할 수도 있다.
According to another embodiment of the present invention, a vibration motor (not shown) is provided on the
단계 8: 그리고 나서, 솔더볼(S)을 정해진 패턴(P)형태로 전사받은 자재(M)는 도9i에 도시된 바와 같이, 자재 이송부(140)에 의하여 하측(140u2)으로 이송한 후, 그 다음 공정으로 이송(140d)된다. 경우에 따라서는, 자재(M)에 어태치된 솔더볼의 분포 형태를 비젼으로 촬영하여 검사하는 공정이 추가될 수도 있다.
Step 8 : The material M transferred to the solder ball S in the predetermined pattern (P) is transferred to the lower side 140u2 by the
단계 9: 단계 7 및 단계 8과 별개로, 상측으로 회전 이동된 제2홀더(H2)에 대해서는, 제1홀더(H1)에 대하여단계 2 내지 단계 4를 행했던 것과 동일한 공정을 행하여, 제1홀더(H1)에 안착되어 있던 솔더볼(S)을 자재(M)에 어태치시키는 공정이 행해지는 동안에, 제2홀더(H2)에 대하여 패턴(P') 형태로 분포된 흡입공(G)에 솔더볼(S)을 안착시키는 공정이 행해진다. Step 9 : In addition to
이와 같이, 솔더볼(S)이 1차적으로 안착되는 홀더(H1, H2)를 2개 이상으로 배치하여, 어느 하나의 제2홀더(H2)에서 솔더볼 안착 공정이 행해지는 동안에, 다른 하나의 제1홀더(H1)는 자재에 솔더볼(S)을 전사하도록 구성되어, 솔더볼 어태치 공정이 쉼없이 이루어져 보다 짧은 시간에 보다 많은 자재에 솔더볼을 어태치할 수 있는 공정상의 유리한 효과를 얻을 수 있다.
In this manner, while two or more holders H1 and H2 on which the solder balls S are primarily placed are arranged and the solder ball placing process is performed on any one of the second holders H2, The holder H1 is configured to transfer the solder ball S to the material so that the solder ball attaching process is performed without interruption, so that a beneficial effect in the process of attaching the solder ball to more material in a shorter time can be obtained.
한편, 상기에서는 볼보관 챔버(112c)을 구비하지 않은 볼 공급기(110')와 마스크(120)를 이용하여 솔더볼을 자재(M)에 정해진 패턴(P)으로 어태치하는 구성을 설명하였지만, 볼보관 챔버(112c)가 구비된 볼 공급기(110)를 이용하여 마스크(120)를 활용한 솔더볼 어태치 방법을 구현할 수도 있다.
In the above description, the structure in which the solder ball is attached to the material M with the predetermined pattern P using the ball feeder 110 'without the
상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼 어태치 방법은 회오리 형태의 에어를 분사하는 제1에어분사구(111a)의 반경 외측에 제2에어분사구(113a)가 링 형태로 형성되어 에어 커튼(113x)을 형성함으로써, 회오리 형태의 에어 유동(111x)과 함께 이동하면서 홀더에 안착되는 솔더볼이 볼 공급기의 바깥으로 이탈하는 것을 방지하여, 솔더볼을 홀더의 흡입공에 안착시키는 데 사용되는 솔더볼의 개수를 크게 줄일 수 있으며, 이에 따라 종래에 홀더의 흡입공에 안착되지 못한 솔더볼을 수거하여 재 사용하면서 발생되는 솔더볼의 오염, 파손의 문제를 보다 확실하게 방지할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
In the solder ball attaching method according to the embodiment of the present invention, the second
이하, 볼보관 챔버(112c)가 구비된 볼 공급기(110)를 이용하여 마스크(120)를 활용하지 않는 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더볼 어태치 방법을 상술한다. 다만, 전술한 실시예와 동일 또는 유사한 구성 및 작용에 대해서는 본 실시예의 요지를 명료하게 하기 위하여 이에 대한 설명을 생략하기로 한다.
Hereinafter, a solder ball attaching method according to another embodiment of the present invention that does not utilize the
단계 1: 먼저, 도10a에 도시된 바와 같이, 홀더 조립체(130)의 제1홀더(H1)에 솔더볼(S)을 안착시키기 이전에는, 볼 공급기(110)는 제1홀더(H1)로부터 이격되게 이동(110u1)되어 위치한다. Step 1 : First, as shown in FIG. 10A, before placing the solder ball S in the first holder H1 of the
이 때, 볼 공급기(110) 내의 솔더볼(S)은 흡입 펌프(P2)로부터 부압이 인가되는 볼보관 챔버(112c)에 위치하므로, 볼 공급기(110)의 저면이 공중에 들 뜨더라도, 볼보관 챔버(112c) 내에서 솔더볼(S)이 아래로 쏟아지지 않고 볼 공급기(110) 내에 유지된다.
At this time, since the solder ball S in the
단계 2: 그리고, 홀더 조립체(130)의 제1홀더(H1)가 상측에 위치한 상태가 되도록 회전 모터(M3)에 의하여 홀더 조립체(130)의 회전축(133)을 회전시키고, 도10b에 도시된 바와 같이, 이동부(M1)에 의하여 볼 공급기(110)를 하측으로 이동(110u2)시켜, 볼 공급기(110)가 제1홀더(H1)의 정해진 영역(210x)에 위치한다. Step 2 : The
이 때, 볼 수용부(119)의 솔더볼(S) 수량이 제1홀더(H1)의 패턴(P') 형태로 배열된 흡입공(G)에 안착시키는 분량에 비하여 부족하면, 볼 공급부(SS)로부터 정해진 양이 채워지도록 보충(s1)된다. At this time, if the amount of the solder balls S in the
그리고, 흡입 펌프(V1)로부터 제1홀더(H1)의 흡입공(G)에도 흡입압(pz)을 인가하여, 제1홀더(H1)의 상측에서 유도하는 솔더볼(S)이 흡입공(G)에 안착될 수 있는 환경을 마련한다.
The suction pressure pz is also applied to the suction hole G of the first holder H1 from the suction pump V1 so that the solder ball S guided from the upper side of the first holder H1 is sucked into the suction hole G ).
단계 3: 그리고 나서, 에어 펌프(P1, P2)로부터 정압이 인가되어 제1에어분사구(111a)로부터 회오리 방향의 에어(111x)가 분사되고, 동시에 제2에어 분사구(113a)로부터 내측을 향하는 에어 커튼(113x)이 형성되도록 한다. 그 다음, 볼 공급기(110)의 저면을 제1홀더(H1)의 상면으로부터 약간 이격되게 이동시킨 후에, 볼 공급기(110)의 흡입 펌프(P2)에 인가되어 있던 부압(112x)을 제거하여, 볼 보관 챔버(112c)에 있던 솔더볼이 에어 흡입구(112a)를 통해 하측으로 배출된다. Step 3 : Then, a static pressure is applied from the air pumps P1 and P2 to blow the
따라서, 볼 보관 챔버(112c)로부터 배출된 솔더볼(S)은 흡입 통로의 바깥에 위치하고 있는 제2에어분사구(113a)로부터 볼 수용부(119)의 중심을 향하여 밀려 이동하게 되고, 제1에어분사구(111a)로부터 분사되는 회오리 형태의 유동에 따라 솔더볼(S)이 유동(88x)한다(도5 및 도10c). 동시에 제2에어분사구(113a)로부터 분사되는 에어 커튼(113x)에 의하여 솔더볼(S)이 볼 공급기(110)의 바깥으로 이탈하는 것이 방지된다.
The solder ball S discharged from the
단계 4: 단계 3을 유지하면서, 도10b에 도시된 바와 같이, 이동부(M1)에 의하여 볼 공급기(110)가 제1홀더(H1)의 흡입공(G)의 상측을 이동(110d)하면서, 도10c에 도시된 바와 같이, 흡입압(pz)이 작용하고 있는 제1홀더(H1)의 흡입공(G)에 솔더볼(S)이 안착되도록 한다. Step 4 : While the
이 때, 볼 공급기(110)의 하측에는 제1에어분사구(111a)로부터 회오리 형태의 에어(111x)가 유입되고 있어서, 볼 수용부(119)의 하측에서 솔더볼(S)이 회오리 형태의 경로(88x)로 유동하므로, 평균적으로 솔더볼(S)의 이동 경로에 제1홀더(H1)의 흡입공(G)을 여러번 지나게 하여, 적은 수의 솔더볼(S)을 공급하더라도 제1홀더(H1)의 흡입공(G)에 보다 짧은 시간 내에 모두 안착할 수 있게 된다.
At this time, a whirl-shaped
단계 5: 단계 4에 의하여, 제1홀더(H1)의 흡입공(G)에 솔더볼(S)이 모두 안착되면, 도10d에 도시된 바와 같이 이동부(M1)에 의하여 볼 공급기(110)는 제1홀더(H1)의 정해진 영역(210x)으로 이동한다. Step 5 : When all of the solder balls S are seated in the suction hole G of the first holder H1 by the step 4, the
그리고, 제1에어분사구(111a)로부터 분사되는 회오리 형태의 에어(111x)의 분사는 중단되고, 에어 펌프(P3)로부터 인가되는 압력을 낮추어, 제2에어분사구(113a)로부터 분사되는 에어커튼(113x')의 강도는 낮게 조절된다. 그 다음에, 흡입 펌프(P2)를 통해 에어 흡입구(112a)에 흡입압(112x)을 인가하여, 볼 수용부(119)의 하측에 위치하고 있던 솔더볼(S)을 흡입 통로의 내부로 빨아들인다. 이 때, 흡입 통로에는 솔더볼(S)의 통과는 억제하면서 에어의 통과는 허용하는 볼 마개(115)가 설치됨에 따라, 볼 마개(115)와 에어 흡입구(112a)의 사이의 볼보관 챔버(112c)가 형성되어 있으므로, 에어 흡입구(112a)로 빨아들여진 솔더볼(S)은 볼 보관 챔버(112c) 내에서 부압에 의해 안정되게 위치할 수 있게 된다.
The injection of the
도면에 도시되지 않았지만, 필요에 따라 제1홀더(H1)의 상면에는 흡입압(pz)보다 낮은 흡입압을 상측에서 작용하게 하여, 제1홀더(H1)의 흡입공(G) 이외에 잔류하는 솔더볼을 별도로 수거할 수 있다. 다만, 제2에어분사구(113a)로부터 분사되어 형성되는 에어 커튼(113x)에 의하여 솔더볼이 항상 볼 공급기(110)의 하측에 위치한 상태로 유지되므로, 별도로 솔더볼을 수거하는 공정은 생략될 수 있다.
Although not shown in the drawing, a suction pressure lower than the suction pressure pz is applied to the upper surface of the first holder H1 on the upper side of the first holder H1, if necessary, Can be collected separately. However, since the solder ball is always positioned under the
단계 6: 단계 5에 의하여 솔더볼이 모두 볼 보관 챔버(112c)로 흡입되어 위치하면, 도10e에 도시된 바와 같이 볼 공급기(110)는 제1홀더(H1)의 바깥으로 위치 이동(110u1)한다. 즉, 볼 공급기(110)는 단계 1의 상태와 동일한 상태가 된다. Step 6 : When the solder balls are all sucked into the
이 상태에서도, 제1홀더(H1)의 흡입공(G)에는 진공 펌프(V1)로부터 흡입압(pz)이 인가(130p)된 상태가 유지된다.
Even in this state, the state in which the suction pressure pz is applied (130p) from the vacuum pump V1 is maintained in the suction hole G of the first holder H1.
단계 7: 그리고 나서, 전술한 실시예의 단계 6 내지 단계 10과 마찬가지로, 제1홀더(H1)의 흡입공(G)에 흡입압(pz)이 인가된 상태에서, 홀더 조립체(130)는 회전 중심(138)을 기준으로 제1홀더(H1)를 180도 회전시켜, 제1홀더(H1)에 안착된 솔더볼이 제1홀더(H1)에 비하여 하측에 위치하도록 자세를 변경시킨다. 그 다음, 자재 이송부(140)에 의하여 자재(M)를 제1홀더(H1)에 근접시킨 상태로 제1홀더(H1)의 솔더볼을 자재(M)로 전사하여 솔더볼 어태치 공정을 행한다. Step 7 : Then, in the state where the suction pressure pz is applied to the suction hole G of the first holder H1, the
이와 동시에, 상측으로 회전 이동된 제2홀더(H2)에 대해서는, 제1홀더(H1)에 대하여단계 2 내지 단계 5를 행했던 것과 동일한 공정을 행하여, 제2홀더(H2)에 대하여 패턴(P') 형태로 분포된 흡입공(G)에 솔더볼(S)을 안착시키는 공정이 행해진다.
At the same time, the second holder H2 rotationally moved upward is subjected to the same process as that in Step 2 to Step 5 for the first holder H1, and the pattern P 'is applied to the second holder H2, And the solder ball S is placed on the suction hole G distributed in the shape of a circle.
상기와 같이 구성된 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더볼 어태치 방법은, 회오리 형태의 에어(111x)를 분사하는 제1에어분사구(111a)의 둘레에 링 형태 또는 다수의 분할된 지점에서 흡입 통로를 통해 에어를 흡입하는 에어 흡입구(112a)가 형성되어, 볼 공급기(110)로부터 하나의 홀더(H1)에 솔더볼의 안착 공정을 마친 이후에, 볼 공급기(110)의 에어 흡입구(112a)에 부압(112x)을 작용시켜 볼 수용부(119) 및 그 하측에 남아있은 솔더볼(S)을 빨아들여 흡입 통로의 볼 보관 챔버(112c)에 수용하도록 구성됨에 따라, 볼 공급기(110)의 하측 개구를 막지 않고서도 솔더볼(S)을 볼 공급기(110)에 담겨있는 상태로 유지할 수 있게 되어, 다른 구성 요소에 제한되지 않고 볼 공급기(110)를 상하 방향으로 자유자재로 이동(110u, 110d)시키는 것이 가능해지므로, 볼 공급기의 하측을 막아두기 위한 마스크의 설치를 배제시켜 공정을 보다 단순화할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
The solder ball attaching method according to another embodiment of the present invention configured as described above is characterized in that a ring shape is formed around a first
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. 본 발명의 실시예에서는 솔더볼 어태치 툴에는 2개의 수용면이 형성된 구성을 예로 들었지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 3개 이상의 수용면이 형성되는 구성을 포함한다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. In the embodiment of the present invention, the solder ball attach tool is formed with two receiving surfaces, but the present invention is not limited thereto and includes configurations in which three or more receiving surfaces are formed.
100: 솔더볼 어태치 장치 110, 110': 볼 공급기
111a: 제1에어분사구 111x: 회오리 형태 에어
112a: 에어흡입구 112x: 부압
112c: 볼보관 챔버 113a: 제2에어분사구
113x: 에어 커튼 115: 볼 마개
120: 마스크 125: 절개부
130: 홀더 조립체 140: 자재 이송부
M: 자재 H1: 제1홀더
H2: 제2홀더 G: 흡입공
F: 고정공 P: 자재 패턴
P': 홀더 패턴
100: Solder
111a: First
112a:
112c:
113x: Air curtain 115: Ball cap
120: mask 125: incision
130: holder assembly 140:
M: Material H1: First holder
H2: second holder G: suction hole
F: Fixed hole P: Material pattern
P ': Holder pattern
Claims (26)
하측에 개구가 형성되고 솔더볼을 수용하는 볼 수용부와, 원주 방향 성분을 가지면서 상기 볼 수용부를 향하는 내측으로 에어를 분사하여 상기 볼 수용부 내의 솔더볼이 회오리 형태의 유동으로 이동하게 하는 제1에어분사구를 구비하여, 상기 볼 수용부에 공급된 솔더볼이 회오리 형태로 이동하면서 상기 개구를 통하여 배출되게 솔더볼을 공급하는 볼 공급기와;
상기 패턴 형태로 흡입공이 형성되어 상기 볼 공급기로부터 상기 흡입공에 흡입압이 인가된 상태에서 솔더볼을 공급받는 제1홀더와, 상기 볼 공급기로부터 상기 흡입공에 솔더볼이 어태치되는 동안에 상기 흡입공에 흡입압을 인가하고 상기 제1홀더로부터 상기 자재에 솔더볼을 전사하는 동안에는 상기 흡입공에 흡입압을 인가하는 것을 중지하는 흡입압 인가부를 구비한 홀더 조립체와;
상기 자재를 상기 홀더 조립체의 하측에 위치시켜 상기 제1홀더에 흡입 고정되어 있던 솔더볼이 상기 자재에 전사받게 상기 자재를 이동시키는 자재 이송부를;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.
1. A solder ball attaching device for placing a solder ball on a predetermined material such that a plurality of solder balls are arranged in a plurality of patterns arranged in a predetermined position in a plurality of rows and columns,
A ball housing having a lower opening and receiving the solder ball; a first air introducing member having a circumferential component and injecting air into the ball accommodating portion toward the inside of the ball accommodating portion, A ball supplier having a jetting port for supplying a solder ball so that the solder ball supplied to the ball receiving part moves in a whirling manner and is discharged through the opening;
A first holder for receiving a solder ball in a state in which a suction hole is formed in the pattern shape and a suction pressure is applied to the suction hole from the ball supply device and a second holder for receiving a solder ball from the ball supply device while the solder ball is attached to the suction hole, A holder assembly having a suction pressure applying unit for applying a suction pressure and stopping applying a suction pressure to the suction hole while transferring the solder ball from the first holder to the material;
A material transferring unit for transferring the solder ball, which is sucked and fixed to the first holder, to the material by moving the material to a lower side of the holder assembly;
Wherein the solder ball attaching device comprises:
상기 홀더 조립체는 상기 제1홀더를 회전시키는 회전 구동부를 구비하고, 상기 제1홀더로부터 회전 간격을 두고 배열된 제2홀더를 더 구비한 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the holder assembly further comprises a rotation driving unit for rotating the first holder and a second holder arranged at a rotational interval from the first holder.
상기 제1홀더와 상기 제2홀더는 서로 다른 패턴의 흡입공이 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the first holder and the second holder are formed with suction holes having different patterns.
상기 제1홀더와 상기 제2홀더는 상기 회전 중심을 기준으로 180도 회전 간격을 두고 배치된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the first holder and the second holder are disposed at intervals of 180 degrees with respect to the center of rotation.
상기 볼 공급기의 개구가 상기 흡입공을 지나도록 상기 볼 공급기와 상기 제1홀더 중 어느 하나 이상을 이동시키는 이동부를;
더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.
The method according to claim 1,
A moving unit for moving at least one of the ball feeder and the first holder such that an opening of the ball feeder passes through the suction hole;
Wherein the solder ball attaching device further comprises:
상기 볼 공급기에는 상기 제1에어분사구를 둘러싸는 위치에 링 형태의 분사구로 형성되어 에어를 분사하는 제2에어분사구를;
더 포함하여 구성되어, 상기 솔더볼이 상기 제2에어분사구의 바깥으로 이탈하는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.
The method according to claim 1,
The ball feeder may include a second air ejection port formed in a ring-shaped ejection hole at a position surrounding the first air ejection port to eject air.
The solder ball attaching device according to any one of claims 1 to 3, wherein the solder ball is mounted on the second air injection port.
상기 제2에어분사구는 에어를 내향 분사하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.
The method according to claim 6,
And the second air injection port injects air inwardly.
상기 볼 공급기에는 상기 제1에어분사구를 둘러싸는 위치에서 링 형태로 형성되어 흡입 통로를 통해 에어를 흡입하는 에어 흡입구를;
더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The ball feeder may include an air inlet formed in a ring shape at a position surrounding the first air injection port and sucking air through a suction passage;
Wherein the solder ball attaching device further comprises:
상기 에어 흡입구로부터 이격된 상기 흡입 통로에는 상기 솔더볼의 통과는 억제하면서 에어의 통과는 허용하는 볼마개가 형성되어, 상기 에어 흡입구와 상기 볼마개의 사이의 볼보관 챔버에 솔더볼을 임시적으로 보관하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.
9. The method of claim 8,
A ball stopper is formed in the suction passage spaced from the air inlet so as to allow passage of the air while suppressing the passage of the solder ball so that the solder ball is temporarily stored in the ball storage chamber between the air inlet and the ball stopper Characterized by a solder ball attachment device.
상기 에어 흡입구의 반경 외측에는 상기 에어 흡입구를 둘러싸는 위치에 에어를 반경 내측 방향으로 내향 분사하는 제2에어분사구가 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.
10. The method of claim 9,
And a second air ejection port is formed outside the radius of the air intake port for ejecting air inward in a radially inward direction at a position surrounding the air intake port.
상기 홀더의 상기 패턴 형태로 배열된 상기 흡입공이 드러나는 크기의 절개부가 형성되어, 상기 볼 공급기로부터 상기 제1홀더의 상기 흡입공에 솔더볼이 공급되는 동안에 상기 제1홀더와 상기 볼 공급기의 사이에 개재되는 마스크를;
더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein a cut-out portion having a size such that the suction hole is arranged in the pattern of the holder is formed so that the solder ball is supplied to the suction hole of the first holder from the ball feeder, Being a mask;
Wherein the solder ball attaching device further comprises:
상기 제1홀더의 상면에는 상기 절개부의 둘레에 흡입압이 인가되는 고정공이 형성되어, 상기 볼 공급기로부터 상기 제1홀더의 상기 흡입공에 솔더볼이 공급되는 동안에 상기 고정공에 흡입압이 인가되어 상기 마스크의 판면을 상기 제1홀더의 상면에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein a suction hole is formed on an upper surface of the first holder to apply a suction pressure to the suction hole while a suction pressure is applied to the fixing hole while the solder ball is supplied to the suction hole of the first holder from the ball supplier, And the plate surface of the mask is brought into close contact with the upper surface of the first holder.
하측에 개구가 형성되고 솔더볼을 수용하는 볼 수용부와;
원주 방향 성분을 가지면서 상기 볼 수용부를 향하는 내측으로 에어를 분사하여 상기 볼 수용부 내의 솔더볼이 회오리 형태의 유동으로 이동하게 하는 제1에어분사구를;
포함하여 구성되어, 상기 개구가 상기 흡입공을 지나면서 상기 볼 수용부 내의 솔더볼이 상기 흡입공에 공급하는 볼 공급기.
A ball feeder for supplying a solder ball to a plurality of suction holes constituting a plurality of patterns transversely adjacent to each other,
A ball receiving portion formed on an underside thereof and receiving the solder ball;
A first air ejection opening having a circumferential direction and injecting air toward the inside of the ball accommodating portion to cause a solder ball in the ball accommodating portion to move to a flow of a whirl-like shape;
Wherein the opening passes through the suction hole and supplies a solder ball in the ball receiving portion to the suction hole.
상기 볼 공급기에는 상기 제1에어분사구를 둘러싸는 위치에 링 형태의 분사구로 형성되어 에어를 분사하는 제2에어분사구를;
더 포함하여 구성되어, 상기 솔더볼이 상기 제2에어분사구의 바깥으로 이탈하는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 볼 공급기.
14. The method of claim 13,
The ball feeder may include a second air ejection port formed in a ring-shaped ejection hole at a position surrounding the first air ejection port to eject air.
Wherein the second air injection port is configured to prevent the solder ball from being released to the outside of the second air ejection port.
상기 볼 공급기에는 상기 제1에어분사구를 둘러싸는 위치에 흡입구로 형성되어 흡입 통로를 통해 에어를 흡입하는 에어 흡입구를;
더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 볼 공급기.
The method according to claim 13 or 14,
The ball feeder may include an air inlet formed at a position surrounding the first air ejecting opening and sucking air through a suction passage.
Wherein the ball feeder further comprises:
상기 에어 흡입구로부터 이격된 상기 흡입 통로에는 상기 솔더볼의 통과는 억제하면서 에어의 통과는 허용하는 볼마개가 형성되어, 상기 에어 흡입구와 상기 볼마개의 사이의 볼보관 챔버에 솔더볼을 보관하는 것을 특징으로 하는 볼 공급기.
16. The method of claim 15,
And a ball stopper that allows air to pass therethrough is formed in the suction passage spaced from the air inlet so that the solder ball is stored in a ball storage chamber between the air inlet and the ball stop. Ball feeder.
상기 에어 흡입구에는 정압이 인가되어 상기 흡입 통로에 있는 솔더볼을 강제 배출하는 것을 특징으로 하는 볼 공급기.
16. The method of claim 15,
And a positive pressure is applied to the air inlet port to forcibly discharge the solder ball in the suction passage.
상기 에어 흡입구에 인접한 상기 흡입 통로는 상기 볼 수용부를 향하여 형성된 것을 특징으로 하는 볼 공급기.
18. The method of claim 17,
And the suction passage adjacent to the air inlet port is formed toward the ball receiving portion.
상기 에어 흡입구의 반경 외측에는 상기 에어 흡입구를 둘러싸는 위치에 에어를 반경 내측 방향으로 내향 분사하는 제2에어분사구가 형성된 것을 특징으로 하는 볼 공급기.
16. The method of claim 15,
And a second air jet opening is formed at a position outside the radius of the air intake port to surround the air intake port and to inject air inward radially inward.
제1홀더의 흡입공에 흡입압을 인가하는 흡입압 인가단계와;
볼 공급기의 개구의 둘레에 배치된 제1에어분사구를 통해 반경 성분을 가지면서 볼 수용부의 중심을 향하는 방향 성분을 함께 같는 방향으로 에어를 분사하면서, 상기 개구를 상기 흡입공의 상측을 지나도록 이동시켜, 상기 개구에서 솔더볼이 회오리 방향의 유동과 함게 이동하면서 상기 흡입공에 솔더볼이 안착되게 하는 공급기 이동단계와;
상기 제1홀더의 하측에 자재를 위치시키는 자재위치단계와;
상기 제1홀더를 뒤집고, 상기 흡입공에 인가하였던 흡입압을 제거하여 상기 제1홀더에 어태치 시키는 볼어태치 단계를;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
A solder ball attaching method for placing a solder ball on a predetermined material so that a pattern in which a plurality of solder balls are seated at a predetermined position is arranged in a plurality of pattern shapes forming a plurality of rows and sides,
A suction pressure applying step of applying a suction pressure to the suction hole of the first holder;
The air is injected in a direction in which the direction components directed to the center of the ball accommodating portion have a radial component through the first air ejection opening disposed around the opening of the ball feeder while the air is moved over the upper side of the suction hole A feeder moving step of moving the solder ball in the opening with the flow in the direction of the whirl, so that the solder ball is seated on the suction hole;
A material positioning step of positioning a material under the first holder;
A step of inverting the first holder and removing a suction pressure applied to the suction hole to attach the suction hole to the first holder;
Wherein the solder ball attaching method comprises the steps of:
상기 제1홀더에 대하여 상기 볼 어태치 단계가 행해지고 있는 동안에, 상기 제1홀더와 180도 회전 간격을 두고 배치된 제2홀더에 대하여 상기 흡입압인가단계 및 상기 공급기 이동단계가 행해지는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
21. The method of claim 20,
Wherein the suction pressure applying step and the feeder moving step are performed on the second holder arranged at a 180 degree rotation interval from the first holder while the ball attaching step is being performed with respect to the first holder A solder ball attachment method.
상기 제1홀더와 상기 제2홀더에 대하여 교대로 상기 흡입압인가단계 및 상기 공급기 이동단계가 행해지는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
22. The method of claim 21,
Wherein the suction pressure applying step and the supplying device moving step are performed alternately with respect to the first holder and the second holder.
상기 공급기 이동단계가 행해지고 있는 동안에, 상기 제1에어분사구를 둘러싸는 위치에 링 형태의 분사구로 형성된 제2에어분사구를 통하여 에어를 분사하여, 상기 솔더볼이 상기 제2에어분사구의 바깥으로 이탈하는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태이 방법.
22. The method of claim 21,
While the feeder moving step is being performed, air is jetted through a second air jet opening formed in a ring-shaped jet opening at a position surrounding the first air jet opening so that the solder ball deviates to the outside of the second air jet opening Wherein the solder ball is soldered to the solder ball.
상기 볼 공급기의 상기 제1에어분사구의 둘레에는 에어를 흡입하는 링 형태의 에어 흡입구가 형성되고, 상기 에어 흡입구로부터 이격된 상기 흡입 통로에는 상기 솔더볼의 통과는 억제하면서 에어의 통과는 허용하는 볼마개가 형성되어, 상기 공급기 이동단계가 행해진 이후에는 상기 에어 흡입구에 흡입압을 인가하여 상기 에어 흡입구와 상기 볼마개 사이의 볼보관 챔버에 솔더볼을 임시적으로 보관하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
24. The method according to any one of claims 20 to 23,
The air supply port is formed with a ring-shaped air inlet for sucking air around the first air injection port of the ball feeder. The air inlet port is spaced apart from the air inlet, And a solder ball is temporarily stored in a ball storage chamber between the air inlet and the ball stop by applying a suction pressure to the air inlet after the feeder moving step is performed.
상기 홀더의 상기 패턴 형태로 배열된 상기 흡입공이 드러나는 크기의 절개부가 형성된 마스크를 상기 제1홀더의 상면에 위치시키는 마스크 위치단계를;
더 포함하고, 상기 볼 공급기는 상기 공급기 이동단계 이전에 상기 마스크의 절개부 바깥 위치에 있는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.
24. The method according to any one of claims 20 to 23,
A mask positioning step of positioning a mask having a cut-out portion of a size such that the suction holes are arranged in the pattern of the holder on an upper surface of the first holder;
Wherein the ball feeder is located outside the cutout of the mask prior to the feeder moving step.
상기 마스크 위치단계가 행해지면, 상기 제1홀더에 형성된 고정공에 흡입압을 인가하여 상기 마스크의 절개부 바깥 판면을 상기 제1홀더에 밀착시키는 마스크 밀착단계를;
더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 방법.26. The method of claim 25,
A mask adhering step of applying a suction pressure to a fixing hole formed in the first holder to adhere the outer surface of the cut portion of the mask to the first holder when the mask positioning step is performed;
Further comprising a solder ball attaching step.
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