KR102422256B1

KR102422256B1 - Inspecting unit and method, Apparatus for treating a substrate with the unit

Info

Publication number: KR102422256B1
Application number: KR1020150014979A
Authority: KR
Inventors: 주윤종; 최기훈; 양근화
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2015-01-30
Filing date: 2015-01-30
Publication date: 2022-07-19
Also published as: KR20160094494A

Abstract

본 발명은 검사 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치와 검사 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 기 및 상기 용기 내부에 위치하고 판을 지지하는 지지 부재를 포함하고 기판을 처리하는 처리 유닛과 상기 처리 유닛에 제공된 기판으로 처리액을 공급하는 노즐을 가지는 노즐 유닛과 그리고 상기 노즐로부터 상기 처리액이 정상적으로 토출되는지 여부를 검사하는 검사 유닛을 포함하되 상기 노즐 유닛은 상기 노즐을 상기 처리 유닛에서 기판을 처리하는 공정 위치와 상기 검사 유닛에서 상기 노즐을 검사하는 검사 위치로 이동시키는 노즐 구동기를 더 포함하고 상기 검사 유닛은 투명한 재질의 플레이트와 상기 플레이트의 상면에 수막을 형성하는 액을 공급하는 수막 노즐과 그리고 상기 플레이트의 하부에 위치하는 촬상 부재을 포함하는 기판 처리 장치를 포함한다.The present invention relates to an inspection unit, a substrate processing apparatus including the same, and an inspection method. According to an embodiment of the present invention, a nozzle unit including a group and a support member positioned inside the container and supporting a plate, the processing unit processing a substrate, and a nozzle supplying a processing liquid to the substrate provided in the processing unit; and an inspection unit inspecting whether the processing liquid is normally discharged from the nozzle, wherein the nozzle unit moves the nozzle to a process position for processing a substrate in the processing unit and an inspection position for inspecting the nozzle by the inspection unit The apparatus further includes a nozzle driver for moving, wherein the inspection unit includes a substrate processing apparatus including a plate made of a transparent material, a water film nozzle for supplying a liquid for forming a water film on an upper surface of the plate, and an imaging member positioned under the plate do.

Description

Inspection unit and inspection method, and substrate processing apparatus including same

본 발명은 검사 유닛 및 검사 방법, 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 노즐에 토출 상태를 검사하는 검사 유닛 및 검사 방법, 상기 검사 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an inspection unit, an inspection method, and a substrate processing apparatus including the same, and more particularly, to an inspection unit and inspection method for inspecting a discharge state to a nozzle, and a substrate processing apparatus including the inspection unit.

반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착등의 다양한 공정들이 수행된다. 각각의 공정에서 생성된 이물질 및 파티클을 제거하기 위해 각각의 공정이 진행되기 전 또는 후 단계에는 기판을 세정하는 세정공정이 실시된다. In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes such as photolithography, etching, ashing, ion implantation, and thin film deposition are performed on a substrate. In order to remove foreign substances and particles generated in each process, a cleaning process for cleaning the substrate is performed before or after each process.

한편, 기판 처리 공정 중 다수의 공정은 기판에 액을 공급하여 기판을 처리하는 공정을 수행한다. 일반적으로 기판에 액을 공급 시 기판의 상부에서 노즐을 통해서 공급한다. Meanwhile, in a plurality of substrate processing processes, a process of processing the substrate by supplying a liquid to the substrate is performed. In general, when supplying a liquid to the substrate, it is supplied through a nozzle at the top of the substrate.

노즐에서 공급되는 액이 정상적으로 공급되는지 여부는 노즐이나 공급되는 액에 광을 조사하고 카메라로 촬영하여 검사한다. 카메라로 촬상된 이미지를 통해노즐에서 토출되는 액이 정상 공급 여부 및 토출구의 막힘등을 확인할 수 있다.Whether the liquid supplied from the nozzle is normally supplied is inspected by irradiating light to the nozzle or the supplied liquid and photographing it with a camera. Through the image captured by the camera, it is possible to check whether the liquid discharged from the nozzle is normally supplied and the discharge port is clogged.

다만, 노즐에서 토출되는 액을 촬상하여 검사 시 노즐의 선단부에 광을 조사하며, 노즐의 측부에 위치한 카메라로 토출되는 액을 촬상하여 검사한다. 그러나, 이러한 검사 방법은 카메라 위치와 광의 위치에 따라 빛이 산란 되거나, 광의 퍼짐 현상으로 빛과 멀어지는 부분 또는 카메라에서 멀리 떨어진 부분에서 촬상되는 이미지가 왜곡 되거나 오차 등이 발생하여 정밀한 검사가 어려운 문제가 있다. However, during inspection by imaging the liquid discharged from the nozzle, light is irradiated to the tip of the nozzle, and the liquid discharged by the camera located on the side of the nozzle is imaged and inspected. However, in this inspection method, it is difficult to perform a precise inspection because light is scattered depending on the position of the camera and the position of the light, or the image captured in the part away from the light or the part far from the camera is distorted or error occurs due to the light spreading phenomenon. have.

본 발명은 기판에 처리액을 공급하는 노즐을 검사하는 검사 유닛 및 검사 방법, 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하기 위한것이다. An object of the present invention is to provide an inspection unit and inspection method for inspecting a nozzle for supplying a processing liquid to a substrate, and a substrate processing apparatus including the same.

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. The present invention provides an apparatus for processing a substrate.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 용기 및 상기 용기 내부에 위치하고, 기판을 지지하는 지지 부재를 포함하고, 기판을 처리하는 처리 유닛; 상기 처리 유닛에 제공된 기판으로 처리액을 공급하는 노즐을 가지는 노즐 유닛; 그리고 상기 노즐로부터 상기 처리액이 정상적으로 토출되는지 여부를 검사하는 검사 유닛을 포함하되 상기 노즐 유닛은 상기 노즐을 상기 처리 유닛에서 기판을 처리하는 공정 위치와 상기 검사 유닛에서 상기 노즐을 검사하는 검사 위치로 이동시키는 노즐 구동기를 더 포함하고 상기 검사 유닛은 투명한 재질의 플레이트; 상기 플레이트의 상면에 수막을 형성하는 액을 공급하는 수막 노즐; 그리고 상기 플레이트의 하부에 위치하는 촬상 부재을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus includes: a processing unit including a container and a support member positioned inside the container and supporting the substrate, and processing the substrate; a nozzle unit having a nozzle for supplying a processing liquid to the substrate provided in the processing unit; and an inspection unit inspecting whether the processing liquid is normally discharged from the nozzle, wherein the nozzle unit moves the nozzle to a process position for processing a substrate in the processing unit and an inspection position for inspecting the nozzle by the inspection unit Further comprising a nozzle driver for moving the inspection unit is a plate of a transparent material; a water film nozzle for supplying a liquid for forming a water film on the upper surface of the plate; And it may include an imaging member positioned under the plate.

일 실시 예에 의하면, 상기 검사 유닛은 상기 플레이트를 회전시키는 회전 구동부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the inspection unit may further include a rotation driving unit for rotating the plate.

일 실시 예에 의하면, 상기 수막 노즐은 상기 노즐과 인접하게 위치하며, 상기 수막 노즐은 상기 플레이트의 중심으로 상기 액을 공급할 수 있다. According to an embodiment, the water film nozzle is positioned adjacent to the nozzle, and the water film nozzle may supply the liquid to the center of the plate.

일 실시 예에 의하면, 상기 플레이트의 중심을 지나는 가상선을 기준으로 상기 수막 노즐은 일측에 위치하며, 상기 노즐과 상기 촬상 부재는 타측에 위치할 수 있다. According to an embodiment, the water film nozzle may be located on one side based on an imaginary line passing through the center of the plate, and the nozzle and the imaging member may be located on the other side.

일 실시 예에 의하면, 상기 수막 노즐의 토출 라인은 상기 플레이트의 중심 방향으로 경사질 수 있다. According to an embodiment, the discharge line of the water film nozzle may be inclined toward the center of the plate.

일 실시 예에 의하면, 상기 촬상 부재는 상기 검사 위치에 위치한 상기 노즐과 서로 대향되게 위치할 수 있다. According to an embodiment, the imaging member may be positioned to face the nozzle positioned at the inspection position.

일 실시 예에 의하면, 상기 촬상 부재는 상기 플레이트의 중심영역과 가장자리영역 사이에 위치할 수 있다. According to an embodiment, the imaging member may be positioned between a center region and an edge region of the plate.

일 실시 예에 의하면, 상기 검사 유닛은 상기 플레이트를 감싸며 제공되는 컵을 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the inspection unit may further include a cup provided to surround the plate.

일 실시 예에 의하면, 상기 노즐은 내부에 처리액이 흐르는 유로 및 상기 유로에 연결된 복수의 토출구가 형성된 바디; 상기 유로에 흐르는 처리액을 가압하여 상기 토출구를 통해서 상기 처리액을 외부로 토출하는 진동자를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the nozzle may include a body having a flow path through which a treatment liquid flows and a plurality of discharge ports connected to the flow path; and a vibrator that pressurizes the treatment liquid flowing through the flow path and discharges the treatment liquid to the outside through the discharge port.

일 실시 예에 의하면, 상기 진동자는 압전 소자로 제공될 수 있다. According to an embodiment, the vibrator may be provided as a piezoelectric element.

일 실시 예에 의하면, 상기 처리 유닛, 상기 노즐 유닛 그리고 상기 검사 유닛은 하우징의 내부에 배치될 수 있다. According to an embodiment, the processing unit, the nozzle unit, and the inspection unit may be disposed inside the housing.

일 실시 예에 의하면, 상기 검사 유닛은 상기 촬상 부재에서 촬상된 영상으로부터 상기 처리액이 정상적으로 토출되는지 여부를 판정하는 판정 부재를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the inspection unit may further include a determination member configured to determine whether the processing liquid is normally discharged from the image captured by the imaging member.

일 실시 예에 의하면, 상기 검사 유닛은 이동가능하게 제공될 수 있다. According to an embodiment, the inspection unit may be provided to be movable.

본 발명은 검사 유닛을 제공한다.The present invention provides an inspection unit.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 기판에 처리액을 공급하는 노즐로부터 상기 처리액이 정상적으로 토출되는지 여부를 검사하는 상기 검사 유닛은 투명한 재질의 플레이트; 상기 플레이트의 상면에 수막을 형성하는 액을 공급하는 수막 노즐과; 그리고 상기 플레이트의 하부에 위치하는 촬상 부재을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the inspection unit for inspecting whether the treatment liquid is normally discharged from a nozzle for supplying the treatment liquid to the substrate may include a plate made of a transparent material; a water film nozzle for supplying a liquid for forming a water film on the upper surface of the plate; And it may include an imaging member positioned under the plate.

일 실시 예에 의하면, 상기 검사 유닛은 상기 플레이트를 회전시키는 회전 구동부를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the inspection unit may further include a rotation driving unit for rotating the plate.

일 실시 예에 의하면, 상기 수막 노즐은 상기 플레이트의 중심으로 상기 액을 공급할 수 있다. According to an embodiment, the water film nozzle may supply the liquid to the center of the plate.

일 실시 예에 의하면, 상기 플레이트의 중심을 지나는 가상선을 기준으로 상기 수막 노즐은 일측에 위치하며, 상기 촬상 부재는 타측에 위치할 수 있다. According to an embodiment, the water film nozzle may be located on one side and the imaging member may be located on the other side based on an imaginary line passing through the center of the plate.

본 발명을 기판에 처리액을 공급하는 노즐에서 상기 처리액의 공급이 정상적으로 토출되는지 여부를 검사하는 검사 방법을 제공한다. The present invention provides an inspection method for inspecting whether the supply of the processing liquid is normally discharged from a nozzle for supplying the processing liquid to a substrate.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 검사 방법은 플레이트 상면에 액을 공급하여 수막을 형성한 뒤, 상기 수막에 상기 처리액을 토출하되, 상기 수막에 토출된 상기 처리액을 상기 플레이트 아래에서 촬상 부재로 촬상하고 검사할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, in the inspection method, a liquid is supplied to the upper surface of a plate to form a water film, and then the treatment liquid is discharged to the water film, and the treatment liquid discharged to the water film is imaged under the plate. It can be imaged and inspected in the absence.

일 실시 예에 의하면, 상기 수막은 상기 플레이트를 회전하며, 상기 플레이트의 상면에 상기 액을 공급하여 생성할 수 있다. According to an embodiment, the water film may be generated by rotating the plate and supplying the liquid to the upper surface of the plate.

일 실시 예에 의하면, 상기 처리액이 토출되는 위치는 상기 플레이트의 중심 영역과 가장자리영역의 사이일 수 있다. According to an embodiment, a position at which the treatment liquid is discharged may be between a center region and an edge region of the plate.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 기판에 액을 공급하는 노즐을 검사하는 검사 유닛을 제공하여 기판 처리 장치의 효율을 향상시킬 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the efficiency of the substrate processing apparatus may be improved by providing an inspection unit that inspects a nozzle for supplying a liquid to a substrate.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 플레이트에 형성된 수막에 처리액을 토출하고 이를 하부에서 촬상하여 촬상된 이미지를 검사하여 노즐 유닛의 검사 정밀도를 향상시킬 수 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to improve the inspection accuracy of the nozzle unit by discharging the treatment liquid to the water film formed on the plate and imaging the image from the bottom.

도 1은 본 발명의 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평먼도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 3는 도 2의 노즐를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 노즐를 보여주는 저면도이다.
도 5는 도 2의 노즐의 분사 유로의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 2의 플레이트, 수막 노즐, 그리고 촬상 부재를 보여주는 평면도이다.
도 6은 도 2의 노즐의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 7 내지 도 10은 도 1의 기판 처리 장치로 노즐 유닛을 검사하는 방법을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 11과 도 12는 도 2의 촬상 부재로 촬영된 처리액의 예시를 보여주는 도면이다. 1 is a plan view schematically showing a substrate processing facility of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 1 .
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the nozzle of FIG. 2 .
FIG. 4 is a bottom view showing the nozzle of FIG. 3 .
5 is a view showing another embodiment of the injection flow path of the nozzle of FIG. 2 .
FIG. 6 is a plan view showing the plate of FIG. 2 , a water film nozzle, and an imaging member;
6 is a view showing another embodiment of the nozzle of FIG.
7 to 10 are views sequentially illustrating a method of inspecting a nozzle unit with the substrate processing apparatus of FIG. 1 .
11 and 12 are views illustrating examples of a treatment liquid photographed by the imaging member of FIG. 2 .

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. Accordingly, the shapes of elements in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.

도 1은 본 발명의 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 1 is a plan view schematically showing a substrate processing facility of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(10)는 인덱스 모듈(100)과 공정 처리 모듈(200)을 가지고, 인덱스 모듈(100)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 포함한다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다. Referring to FIG. 1 , the substrate processing facility 10 includes an index module 100 and a process processing module 200 , and the index module 100 includes a load port 120 and a transfer frame 140 . The load port 120 , the transfer frame 140 , and the process processing module 200 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, the direction in which the load port 120 , the transfer frame 140 , and the process processing module 200 are arranged is referred to as a first direction 12 . And when viewed from the top, a direction perpendicular to the first direction 12 is referred to as a second direction 14 , and a direction perpendicular to a plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction. It is called (16).

로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(200)의 공정 효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)을 복수 개가 제공되고, 기판은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어 내에 위치된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. The carrier 130 in which the substrate W is accommodated is seated on the load port 120 . A plurality of load ports 120 are provided and they are arranged in a line along the second direction 14 . In FIG. 1, it is shown that four load ports 120 are provided. However, the number of load ports 120 may increase or decrease according to conditions such as process efficiency and footprint of the process processing module 200 . A slot (not shown) provided to support the edge of the substrate is formed in the carrier 130 . A plurality of slots are provided in the third direction 16 , and the substrates are positioned in the carrier to be stacked apart from each other along the third direction 16 . As the carrier 130 , a Front Opening Unified Pod (FOUP) may be used.

공정 처리 모듈(200)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 포함한다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측에 위치한 공정챔버들(260)과 이송챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process module 200 includes a buffer unit 220 , a transfer chamber 240 , and a process chamber 260 . The transfer chamber 240 is arranged in a longitudinal direction parallel to the first direction (12). Process chambers 260 are respectively disposed on one side and the other side of the transfer chamber 240 along the second direction 14 . The process chambers 260 located on one side of the transfer chamber 240 and the process chambers 260 located on the other side of the transfer chamber 240 are provided to be symmetrical with each other with respect to the transfer chamber 240 . Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240 . In addition, some of the process chambers 260 are disposed to be stacked on each other. That is, on one side of the transfer chamber 240 , the process chambers 260 may be arranged in an arrangement of A X B (each of A and B being a natural number equal to or greater than 1). Here, A is the number of process chambers 260 provided in a line along the first direction 12 , and B is the number of process chambers 260 provided in a line along the third direction 16 . When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240 , the process chambers 260 may be arranged in an arrangement of 2×2 or 3×2. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240 . Also, unlike the above, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and both sides of the transfer chamber 240 .

버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 이송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240 . The buffer unit 220 provides a space in which the substrate W stays before the substrate W is transferred between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140 . The buffer unit 220 is provided with a slot (not shown) in which the substrate W is placed, and a plurality of slots (not shown) are provided to be spaced apart from each other in the third direction 16 . In the buffer unit 220 , a surface facing the transfer frame 140 and a surface facing the transfer chamber 240 are respectively opened.

이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(150)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(150)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(150)은 베이스(151), 몸체(153), 그리고 인덱스암(155)을 가진다. 베이스(151)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(153)는 베이스(151)에 결합된다. 몸체(153)는 베이스(151) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(153)는 베이스(151) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(155)은 몸체(153)에 결합되고, 몸체(153)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(155)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(155)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(155)들 중 일부는 공정 처리 모듈(200)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(200)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(150)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the carrier 130 seated on the load port 120 and the buffer unit 220 . The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 150 . The index rail 142 is provided in a longitudinal direction parallel to the second direction 14 . The index robot 150 is installed on the index rail 142 and moves linearly in the second direction 14 along the index rail 142 . The index robot 150 has a base 151 , a body 153 , and an index arm 155 . The base 151 is installed to be movable along the index rail 142 . The body 153 is coupled to the base 151 . The body 153 is provided to be movable along the third direction 16 on the base 151 . In addition, the body 153 is provided to be rotatable on the base 151 . The index arm 155 is coupled to the body 153 and is provided to be movable forward and backward with respect to the body 153 . A plurality of index arms 155 are provided to be individually driven. The index arms 155 are arranged to be stacked apart from each other in the third direction 16 . Some of the index arms 155 are used when transferring the substrate W from the process processing module 200 to the carrier 130 , and other parts of the index arms 155 are used for transferring the substrate W from the carrier 130 to the process processing module 200 . It can be used to return This can prevent particles generated from the substrate W before the process from adhering to the substrate W after the process in the process of the index robot 150 loading and unloading the substrate W.

이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(250)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(250)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(250)은 베이스(251), 몸체(253), 그리고 메인암(255)을 가진다. 베이스(251)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(253)는 베이스(251)에 결합된다. 몸체(253)는 베이스(251) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(253)는 베이스(251) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(255)은 몸체(253)에 결합되고, 이는 몸체(253)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(255)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(255)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼유닛(220)에서 공정챔버(260)로 기판을 반송할 때 사용되는 메인암(255)과 공정챔버(260)에서 버퍼유닛(220)으로 기판을 반송할 때 사용되는 메인암(255)은 서로 상이할 수 있다. The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260 . A guide rail 242 and a main robot 250 are provided in the transfer chamber 240 . The guide rail 242 is disposed so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12 . The main robot 250 is installed on the guide rail 242 and linearly moved along the first direction 12 on the guide rail 242 . The main robot 250 has a base 251 , a body 253 , and a main arm 255 . The base 251 is installed to be movable along the guide rail 242 . The body 253 is coupled to the base 251 . The body 253 is provided to be movable along the third direction 16 on the base 251 . In addition, the body 253 is provided to be rotatable on the base 251 . The main arm 255 is coupled to the body 253 , which is provided to be movable forward and backward with respect to the body 253 . A plurality of main arms 255 are provided to be individually driven. The main arms 255 are disposed to be stacked in a spaced apart state from each other in the third direction 16 . The main arm 255 used when transferring the substrate from the buffer unit 220 to the process chamber 260 and the main arm 255 used when transferring the substrate from the process chamber 260 to the buffer unit 220 are may be different from each other.

공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 각각의 공정챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(260)이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제2그룹의 공정 챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정챔버(260)와 제2그룹의 공정챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다.A substrate processing apparatus 300 for performing a cleaning process on the substrate W is provided in the process chamber 260 . The substrate processing apparatus 300 provided in each process chamber 260 may have a different structure depending on the type of cleaning process performed. Alternatively, the substrate processing apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are divided into a plurality of groups, so that the substrate processing apparatuses 300 provided in the process chamber 260 belonging to the same group have the same structure and are provided in the process chambers 260 belonging to different groups. The substrate processing apparatuses 300 may have different structures. For example, when the process chamber 260 is divided into two groups, a first group of process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240 , and the second group of process chambers 260 on the other side of the transfer chamber 240 . Process chambers 260 may be provided. Optionally, a first group of process chambers 260 may be provided on a lower layer at one side and the other side of the transfer chamber 240 , and a second group of process chambers 260 may be provided on an upper layer. The first group of process chambers 260 and the second group of process chambers 260 may be classified according to the type of chemical used or the type of cleaning method, respectively.

도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 하우징(301), 처리 유닛(303), 노즐 유닛(400) 그리고 검사 유닛(500)을 포함한다. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 1 . Referring to FIG. 2 , the substrate processing apparatus 300 includes a housing 301 , a processing unit 303 , a nozzle unit 400 , and an inspection unit 500 .

하우징(301)은 내부에 공간을 제공한다. 하우징(301)은 직육면체 형상으로 제공된다. 하우징(301)의 내부 공간에는 처리 유닛(303), 노즐 유닛(400) 그리고 검사 유닛(500)이 위치한다. The housing 301 provides a space therein. The housing 301 is provided in a rectangular parallelepiped shape. The processing unit 303 , the nozzle unit 400 , and the inspection unit 500 are positioned in the inner space of the housing 301 .

처리 유닛(303)은 기판에 처리액을 공급하여 기판을 처리한다. 처리 유닛(303)은 용기(320), 지지부재(340) 그리고 승강부재(360)를 포함한다. The processing unit 303 supplies a processing liquid to the substrate to process the substrate. The processing unit 303 includes a container 320 , a support member 340 , and a lifting member 360 .

용기(320)는 기판 처리 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 용기(320)는 그 상부가 개방된다. 용기(320)는 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,324,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 지지부재(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 중간회수통(324)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 외부회수통(326)은 중간회수통(324)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a), 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a) 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)은 각각 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,324,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,324b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,324b,326b)은 각각의 회수통(322,324,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.The vessel 320 provides a space in which a substrate processing process is performed. The container 320 has an open top. The container 320 has an internal recovery container 322 , an intermediate recovery container 324 , and an external recovery container 326 . Each of the recovery tubes 322 , 324 , and 326 recovers different treatment liquids among the treatment liquids used in the process. The internal recovery container 322 is provided in an annular ring shape surrounding the support member 340 . The intermediate recovery container 324 is provided in the shape of an annular ring surrounding the inner recovery container 322 . The external recovery container 326 is provided in an annular ring shape surrounding the intermediate recovery container 324 . The inner space 322a of the internal recovery container 322, the space 324a between the internal recovery container 322 and the intermediate recovery container 324, and the space between the intermediate recovery container 324 and the external recovery container 326 ( 326a) functions as an inlet through which the treatment liquid flows into the internal recovery container 322 , the intermediate recovery container 324 , and the external recovery container 326 , respectively. Recovery lines 322b, 324b, and 326b extending vertically downwards are connected to each of the recovery barrels 322, 324, and 326. Each of the recovery lines 322b, 324b, and 326b discharges the treatment liquid introduced through the respective recovery tanks 322, 324, and 326. The discharged treatment liquid may be reused through an external treatment liquid regeneration system (not shown).

지지부재(340)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 지지부재(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.The support member 340 supports the substrate W and rotates the substrate W during the process. The support member 340 has a body 342 , a support pin 344 , a chuck pin 346 , and a support shaft 348 . Body 342 has a top surface that is provided as a generally circular shape when viewed from above. A support shaft 348 rotatable by a motor 349 is fixedly coupled to the bottom surface of the body 342 .

지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are disposed to be spaced apart from each other at a predetermined interval on the edge of the upper surface of the body 342 and protrude upward from the body 342 . The support pins 344 are arranged to have an annular ring shape as a whole by combination with each other. The support pin 344 supports the rear edge of the substrate W so that the substrate W is spaced a predetermined distance from the upper surface of the body 342 .

척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 지지부재(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기 위치는 지지 위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 지지부재(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기 위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.A plurality of chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther from the center of the body 342 than the support pin 344 . The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the body 342 . The chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W is not laterally separated from the original position when the support member 340 is rotated. The chuck pin 346 is provided to enable linear movement between the standby position and the support position along the radial direction of the body 342 . The standby position is a position further away from the center of the body 342 compared to the support position. When the substrate W is loaded or unloaded from the support member 340 , the chuck pin 346 is positioned at the standby position, and when the process is performed on the substrate W, the chuck pin 346 is positioned at the support position. In the supporting position, the chuck pin 346 is in contact with the side of the substrate W.

승강부재(360)는 용기(320)를 상하 방향으로 직선이동시킨다. 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 지지부재(340)에 대한 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강부재(360)는 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 용기(320)의 외벽에 고정설치된다. 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 지지 부재(340)에 놓이거나, 지지부재(340)로부터 들어올려 질 때 지지부재(340)가 용기(320)의 상부로 돌출되도록 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 용기(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강부재(360)는 지지부재(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lifting member 360 linearly moves the container 320 in the vertical direction. As the container 320 moves up and down, the relative height of the container 320 with respect to the support member 340 is changed. The lifting member 360 has a bracket 362 , a moving shaft 364 , and a driver 366 . The bracket 362 is fixedly installed on the outer wall of the container 320 . A moving shaft 364 that is moved in the vertical direction by the actuator 366 is fixedly coupled to the bracket 362 . When the substrate W is placed on the support member 340 or lifted from the support member 340 , the container 320 is lowered so that the support member 340 protrudes above the container 320 . In addition, when the process is in progress, the height of the container 320 is adjusted so that the treatment liquid can be introduced into the predetermined collection container 360 according to the type of the treatment liquid supplied to the substrate W. Optionally, the lifting member 360 may move the support member 340 in the vertical direction.

노즐 유닛(400)은 기판(W)상으로 처리액을 분사한다. 노즐 유닛(400)은 다양한 종류의 처리액을 분사하거나, 동일한 종류의 처리액을 다양한 방식으로 분사하도록 복수 개로 제공될 수 있다. 노즐 유닛(400)은 지지축(401), 노즐암(403), 노즐(405), 노즐 구동기(406), 그리고 노즐부재(408)를 포함한다.The nozzle unit 400 sprays the processing liquid onto the substrate W. A plurality of nozzle units 400 may be provided to spray various types of treatment liquids or spray the same types of treatment liquids in various ways. The nozzle unit 400 includes a support shaft 401 , a nozzle arm 403 , a nozzle 405 , a nozzle driver 406 , and a nozzle member 408 .

지지축(401)은 용기(320)의 일측에 배치된다. 지지축(401)은 그 길이방향이 상하방향으로 제공되는 로드 형상을 가진다. 지지축(401)은 노즐 구동기(406)에 의해 스윙 및 승강된다. 이와 달리 지지축(401)은 노즐 구동기(388)에 의해 수평 방향으로 직선 이동 및 승강할 수 있다. 지지축(401)의 상단에는 노즐암(403)이 고정결합된다. 노즐암(403)은 노즐(405) 및 노즐부재(408)를 지지한다. 노즐(405) 및 노즐부재(408)는 노즐암(403)의 끝단에 위치된다. 예컨대, 노즐부재(408)는 노즐(405)에 비해 노즐암(403)의 끝단에 가깝게 위치될 수 있다. 노즐(405)로 기판 상에 처리액을 토출할 때는 노즐(405)를 기판 상부인 토출 위치로 위치시킨다. 반면, 처리액 토출이 완료되면, 노즐(405)를 액조(472) 내인 세정 위치로 위치시킨다. The support shaft 401 is disposed on one side of the container 320 . The support shaft 401 has a rod shape in which the longitudinal direction is provided in the vertical direction. The support shaft 401 is swinging and raised by the nozzle driver 406 . Unlike this, the support shaft 401 may be moved and moved in a straight line in the horizontal direction by the nozzle driver 388 and may be moved up and down. A nozzle arm 403 is fixedly coupled to the upper end of the support shaft 401 . The nozzle arm 403 supports the nozzle 405 and the nozzle member 408 . The nozzle 405 and the nozzle member 408 are located at the end of the nozzle arm 403 . For example, the nozzle member 408 may be located closer to the end of the nozzle arm 403 than the nozzle 405 . When discharging the treatment liquid onto the substrate with the nozzle 405 , the nozzle 405 is positioned at the discharging position above the substrate. On the other hand, when the discharging of the treatment liquid is completed, the nozzle 405 is positioned in the cleaning position in the liquid tank 472 .

노즐 구동기(406)는 노즐(405)을 공정 위치(P1)와 검사 위치(P2)로 노즐(405)을 이동시킬수 있다. 여기서 공정 위치(P1)는 처리 유닛(303)에서 기판을 처리하는 위치이다. 공정 위치(P1)에서 노즐(405)은 지지부재(340)의 상부에 위치한다. 검사 위치(P2)는 노즐(405)을 검사 유닛(500)으로 검사하는 위치이다. 검사 위치(P1)에서 노즐(405)은 플레이트(531)의 상부에 위치한다. 노즐 구동기(406)는 노즐(405)은 상하방향으로 승강시킬수 있다.The nozzle driver 406 may move the nozzle 405 to the process position P1 and the inspection position P2 . Here, the process position P1 is a position at which the processing unit 303 processes the substrate. In the process position P1 , the nozzle 405 is positioned above the support member 340 . The inspection position P2 is a position where the nozzle 405 is inspected by the inspection unit 500 . In the inspection position P1 , the nozzle 405 is located on the top of the plate 531 . The nozzle driver 406 may raise and lower the nozzle 405 in the vertical direction.

도 3는 일 실시예에 따른 노즐을 보여주는 단면도이다. 도 4는 도 3의 노즐을 보여주는 저면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 노즐(405)는 기판 상으로 처리액을 분사한다. 상부에서 바라볼 때, 노즐(405)은 원형으로 제공된다. 노즐(405)은 바디(420), 진동자(436), 처리액 공급라인(450), 그리고 처리액 회수라인(460)을 포함한다.3 is a cross-sectional view illustrating a nozzle according to an embodiment. FIG. 4 is a bottom view showing the nozzle of FIG. 3 . 3 and 4 , the nozzle 405 ejects a treatment liquid onto a substrate. When viewed from above, the nozzles 405 are provided in a circular shape. The nozzle 405 includes a body 420 , a vibrator 436 , a treatment liquid supply line 450 , and a treatment liquid recovery line 460 .

바디(420)는 하판(410) 및 상판(430)을 가진다. 하판(410)은 원통 형상을 가진다. 하판(410)의 내부에는 처리액이 흐르는 분사유로(412)가 형성된다. 하판(410)의 저면에는 처리액을 분사하는 복수의 제 1 토출구(414)들이 형성된다. 각각의 제 1 토출구(414)는 분사유로(412)와 연통된다. 제 1 토출구(414)에는 미세공이 형성된다. The body 420 has a lower plate 410 and an upper plate 430 . The lower plate 410 has a cylindrical shape. An injection passage 412 through which the treatment liquid flows is formed in the lower plate 410 . A plurality of first discharge ports 414 for spraying the treatment liquid are formed on the bottom surface of the lower plate 410 . Each of the first discharge ports 414 communicates with the injection passage 412 . A micropore is formed in the first discharge port 414 .

분사유로(412)는 제 1 영역(412b), 제 2 영역(412c), 그리고 제 3 영역(412a)을 포함할 수 있다. 상부에서 바라볼 때, 제 1 영역(412b)과 제 2 영역(412c)은 링 형상으로 제공된다. 제 1 영역(412b)의 반지름은 제 2 영역(412c)의 반지름보다 크게 제공된다. 제 1 영역(412b)의 제 1 토출구(414)는 제 1 영역(412b)을 따라 일열로 제공될 수 있다. 제 2 영역(412c)의 제 1 토출구(414)는 제 2 영역(412c)을 따라 이열로 제공될 수 있다. 제 3 영역(412a)은 제 1 영역(412b) 및 제 2 영역(412c)을 유입유로(432)와 연결된다. 제 3 영역(412a)은 제 1 영역(412b) 및 제 2 영역(412c)을 회수유로(434)와 연결된다. 일 예로, 도 4와 같이, 제 3 영역(412a)은 유입유로(432) 또는 회수유로(434)와 제 3 영역(412a)까지 연결할 수 있다. 상판(430)은 하판(410)과 동일한 직경을 가지는 원통 형상으로 제공된다. 상판(430)은 하판(410)의 상면에 고정결합된다. 상판(430)의 내부에는 유입유로(432) 및 회수유로(434)가 형성된다. 유입유로(432) 및 회수유로(434)는 분사유로(412)의 제2영역(412b)과 통한다. 유입유로(432)는 분사유로(412)에 처리액이 유입되는 입구로서 기능하고, 회수유로(434)는 분사유로(412)로부터 처리액이 회수되는 출구로서 기능한다. 유입유로(432)와 회수유로(434)는 노즐(405)의 중심을 기준으로 서로 마주보도록 위치된다.The injection passage 412 may include a first area 412b, a second area 412c, and a third area 412a. When viewed from the top, the first region 412b and the second region 412c are provided in a ring shape. The radius of the first region 412b is greater than the radius of the second region 412c. The first outlets 414 of the first area 412b may be provided in a row along the first area 412b. The first outlets 414 of the second area 412c may be provided in two rows along the second area 412c. The third region 412a connects the first region 412b and the second region 412c to the inflow passage 432 . The third region 412a connects the first region 412b and the second region 412c to the recovery passage 434 . For example, as shown in FIG. 4 , the third region 412a may connect the inflow passage 432 or the recovery passage 434 to the third region 412a. The upper plate 430 is provided in a cylindrical shape having the same diameter as the lower plate 410 . The upper plate 430 is fixedly coupled to the upper surface of the lower plate 410 . An inflow passage 432 and a recovery passage 434 are formed inside the upper plate 430 . The inflow passage 432 and the recovery passage 434 communicate with the second region 412b of the injection passage 412 . The inflow passage 432 functions as an inlet through which the treatment liquid flows into the injection passage 412 , and the recovery passage 434 functions as an outlet through which the treatment liquid is recovered from the injection passage 412 . The inflow passage 432 and the recovery passage 434 are positioned to face each other with respect to the center of the nozzle 405 .

상판(430)의 내부에는 진동자(436)가 위치된다. 상부에서 바라볼 때, 진동자(436)는 원판 형상을 가지도록 제공된다. 일 예로, 진동자(436)은 제 1 영역(412b)과 동일한 직경을 가지도록 제공된다. 선택적으로 진동자(436)의 직경은 제 1 영역(412b)의 직경보다 크고, 상판(430)의 직경보다 작게 제공될 수 있다. 진동자(436)는 외부에 위치된 전원(438)과 전기적으로 연결된다. 진동자(436)는 분사되는 처리액에 진동을 제공하여 처리액의 입자 크기 및 유속을 제어한다. 일 예에 의하면, 진동자(436)는 압전소자일 수 있다. 처리액은 세정액으로 제공될 수 있다.일 예로, 처리액은 순수 또는 전해이온수일 수 있다. 전해이온수는 수소수, 산소수, 그리고 오존수 중 어느 하나이거나 이들을 포함할 수 있다.A vibrator 436 is positioned inside the upper plate 430 . When viewed from above, the vibrator 436 is provided to have a disk shape. For example, the vibrator 436 is provided to have the same diameter as the first region 412b. Optionally, the diameter of the vibrator 436 may be greater than that of the first region 412b and smaller than the diameter of the upper plate 430 . The vibrator 436 is electrically connected to a power source 438 located outside. The vibrator 436 controls the particle size and flow rate of the treatment liquid by providing vibration to the sprayed treatment liquid. According to an example, the vibrator 436 may be a piezoelectric element. The treatment liquid may be provided as a cleaning liquid. For example, the treatment liquid may be pure water or electrolytic ionized water. Electrolyzed ionized water may include or be any one of hydrogen water, oxygen water, and ozone water.

처리액 공급라인(450)은 유입유로(432)에 처리액을 공급하고, 처리액 회수라인(460)은 회수유로(434)로부터 처리액을 회수한다. 처리액 공급라인(450)은 유입유로(432)에 연결된다. 처리액 회수라인(460)은 회수유로(434)에 연결된다. 처리액 공급라인(450) 상에는 펌프(452) 및 공급 밸브(454)가 설치된다. 처리액 회수라인(460) 상에는 회수 밸브(462)가 설치된다. 펌프(452)는 처리액 공급라인(450)에서 유입유로(432)로 공급되는 처리액을 가압한다. 공급 밸브(454)는 처리액 공급라인(450)을 개폐한다. 회수 밸브(462)는 처리액 회수라인(460)을 개폐한다. 일 예에 의하면, 공정 대기 중에는 회수 밸브(462)가 처리액 회수라인(460)을 개방한다. 이로 인해 처리액은 처리액 회수라인(460)을 통해 회수되고, 제1분사홀(414)을 통해 분사되지 않는다. 이와 달리, 공정 진행 중에는 회수 밸브(462)가 처리액 회수라인(460)을 닫는다. 이로 인해 분사유로(412)에 처리액이 채워지고, 분사유로(412)의 내부 압력이 높아지며, 진동자(436)에 전압이 인가되면, 처리액은 제1분사홀(414)을 통해 분사될 수 있다. The treatment liquid supply line 450 supplies the treatment liquid to the inflow passage 432 , and the treatment liquid recovery line 460 recovers the treatment liquid from the recovery passage 434 . The treatment liquid supply line 450 is connected to the inflow passage 432 . The treatment liquid recovery line 460 is connected to the recovery passage 434 . A pump 452 and a supply valve 454 are installed on the treatment liquid supply line 450 . A recovery valve 462 is installed on the treatment liquid recovery line 460 . The pump 452 pressurizes the treatment liquid supplied from the treatment liquid supply line 450 to the inflow passage 432 . The supply valve 454 opens and closes the treatment liquid supply line 450 . The recovery valve 462 opens and closes the treatment liquid recovery line 460 . According to an example, the recovery valve 462 opens the treatment liquid recovery line 460 during the process standby. Accordingly, the treatment liquid is recovered through the treatment liquid recovery line 460 and is not sprayed through the first injection hole 414 . On the other hand, the recovery valve 462 closes the treatment liquid recovery line 460 while the process is in progress. Due to this, the treatment liquid is filled in the injection passage 412 , the internal pressure of the injection passage 412 is increased, and a voltage is applied to the vibrator 436 , the treatment liquid can be injected through the first injection hole 414 . have.

도 5는 도 2의 노즐의 분사 유로의 다른 실시예를 보여주는 도면이다. 이하, 도 5를 참조하면, 분사유로(4120)는 제 1 분사유로(4120a), 제 2 분사유로(4120b), 그리고 제 3 분사유로(4120c)를 포함한다. 제 1 분사유로(4120a)는 유입유로(432)에서 연장된다. 제 1 분사유로(4120a)는 제 1 길이(L1)를 가질 수 있다. 제 2 분사유로(4120b)는 회수유로(434)에서 연장된다. 제 2 분사유로(4120b)는 제 1 분사유로(4120a)와 평행하게 제공된다. 제 2 분사유로(4120b)는 제 1 길이(L1)를 가질 수 있다. 제 3 분사유로(4120c)는 제 1 분사유로(4120a)와 제 2 분사유로(4120b)를 연결한다. 제 3 분사유로(4120c)는 굴곡지게 제공된다. 제 3 분사유로(4120c)는 그 일부가 제 1 분사유로(4120a)와 평행하고 제 1 길이(L1)를 갖도록 제공될 수 있다. 일 예로, 제 3 분사유로(4120c)는 ㄹ자 형상이 다수 개 연결된 형상으로 제공된다. 선택적으로, 제 3 분사유로(4120c)는 다양한 형상으로 제공될 수 있다. 5 is a view showing another embodiment of the injection flow path of the nozzle of FIG. 2 . Hereinafter, referring to FIG. 5 , the injection passage 4120 includes a first injection passage 4120a, a second injection passage 4120b, and a third injection passage 4120c. The first injection passage 4120a extends from the inflow passage 432 . The first injection passage 4120a may have a first length L1. The second injection passage 4120b extends from the recovery passage 434 . The second injection passage 4120b is provided parallel to the first injection passage 4120a. The second injection passage 4120b may have a first length L1. The third injection passage 4120c connects the first injection passage 4120a and the second injection passage 4120b. The third injection passage 4120c is provided to be curved. The third injection passage 4120c may be provided such that a part thereof is parallel to the first injection passage 4120a and has a first length L1. As an example, the third injection passage 4120c is provided in a shape in which a plurality of 'R'-shape are connected. Optionally, the third injection passage 4120c may be provided in various shapes.

다시 도 2를 참조하면, 노즐부재(408)는 기판 상에 액을 공급한다. 노즐부재(408)는 노즐(405)에서 처리액을 공급할 때, 이와 동시에 액을 공급한다. 이 때, 노즐부재(408)는 노즐(405)이 처리액을 공급 시작하기 전에 먼저 액을 공급할 수 있다. 일 예로, 노즐부재(408)는 액을 적하방식으로 분사할 수 있다. 노즐부재(408)는 노즐(405)의 일부를 감싸도록 제공된다. 노즐부재(408)는 노즐(405)보다 노즐암(382)의 일단에 인접하게 위치한다. 노즐부재(408)는 기판 상에 액을 수직하게 토출하는 제 2 토출구(미도시)를 가진다. 상부에서 바라볼 때, 노즐부재(408)는 노즐(405)를 감싸는 호 형상으로 제공된다. 노즐부재(408)의 일단에서 타단까지의 직선 거리는 노즐(405)의 직경보다 넓게 제공될 수 있다. 이 때, 노즐(405)와 노즐부재(408)는 동심을 가질 수 있다. 액은 보호액으로 제공된다. 일 예로, 액은 암모니아와 과산화수소를 포함하는 용액일 수 있다. 액은 기판(W) 상에 액막을 형성하고, 액막은 처리액이 기판(W)에 미치는 충격량을 완화시킨다. 이로 인해, 처리액에 의해 기판(W)상의 패턴이 쓰러지는 것을 방지할 수 있다. 액은 순수일 수 있다. 제 2 토출구는 단일의 슬릿 형상으로 제공될 수 있다. 선택적으로, 제 2 토출구는 원형의 토출홀들을 복수 개 포함할 수 있다. 노즐부재(408)는 처리액이 분사되는 기판(W)의 영역과 인접한 영역으로 액을 분사할 수 있다. 액이 분사된 영역은 처리액이 분사된 영역에 비해 기판(W)의 중심영역에 더 가까울 수 있다. 선택적으로, 노즐부재(408)는 호 형상이 아닌 바 형상으로 제공될 수 있다. Referring back to FIG. 2 , the nozzle member 408 supplies the liquid onto the substrate. When the nozzle member 408 supplies the treatment liquid from the nozzle 405 , the liquid is simultaneously supplied. In this case, the nozzle member 408 may supply the liquid first before the nozzle 405 starts supplying the processing liquid. For example, the nozzle member 408 may spray the liquid in a dropping manner. The nozzle member 408 is provided to surround a part of the nozzle 405 . The nozzle member 408 is located closer to one end of the nozzle arm 382 than the nozzle 405 . The nozzle member 408 has a second discharge port (not shown) for vertically discharging the liquid onto the substrate. When viewed from above, the nozzle member 408 is provided in an arc shape surrounding the nozzle 405 . The linear distance from one end of the nozzle member 408 to the other end may be provided to be wider than the diameter of the nozzle 405 . At this time, the nozzle 405 and the nozzle member 408 may have concentricity . The liquid is provided as a protective liquid. For example, the liquid may be a solution containing ammonia and hydrogen peroxide. The liquid forms a liquid film on the substrate W, and the liquid film mitigates the amount of impact that the processing liquid exerts on the substrate W. For this reason, it is possible to prevent the pattern on the substrate W from collapsing by the processing liquid. The liquid may be pure. The second outlet may be provided in a single slit shape. Optionally, the second discharge port may include a plurality of circular discharge holes. The nozzle member 408 may spray the liquid to an area adjacent to the area of the substrate W to which the processing liquid is sprayed. The area to which the liquid is sprayed may be closer to the central area of the substrate W than the area to which the processing liquid is sprayed. Alternatively, the nozzle member 408 may be provided in a bar shape rather than an arc shape.

검사 유닛(500)은 노즐(405)에서 공급되는 처리액이 정상적으로 토출되는지 여부를 검사한다. 검사 유닛(500)은 고정식으로 제공될 수 있다. 이와는 달리 검사 유닛(500)은 이동 가능하게 제공될 수 있다. The inspection unit 500 inspects whether the processing liquid supplied from the nozzle 405 is normally discharged. The inspection unit 500 may be provided in a fixed manner. Alternatively, the inspection unit 500 may be provided to be movable.

검사 유닛(500)은 컵(510), 플레이트(531), 회전 구동부(535), 수막 노즐(550), 촬상 부재(560), 그리고 판정 부재(580)를 포함한다. The inspection unit 500 includes a cup 510 , a plate 531 , a rotation driving unit 535 , a water film nozzle 550 , an imaging member 560 , and a determination member 580 .

컵(510)은 수막 노즐(550)에서 공급되는 액으로 수막을 생성 시 액이 외부로 튀는 것을 방지한다. 컵(510)은 내부에 공간을 형성한다. 컵(510)은 상부가 개방된 형태로 제공된다. 컵(510)은 환형의 링형상으로 제공된다. 컵(510)의 상부는 내측 중심 방향으로 상향 경사진다. 컵(510)은 전체적 형상은 원통형의 형상 위에 원뿔대 형상이 더해진 형상으로 제공된다. 원뿔대 형상의 상부는 개방된 형태로 제공된다. 컵(510)의 내측 바닥면에는 액이 배출되는 배출구(571)가 형성된다. 배출구(571)는 외부에 배출라인(573)과 연결된다. 배출 라인(573)은 컵(510)의 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장된다. 배출라인(573)은 컵(510)을 통해 유입된 액을 외부로 배출한다. The cup 510 is the liquid supplied from the water film nozzle 550 and prevents the liquid from splashing out when the water film is created. The cup 510 forms a space therein. The cup 510 is provided with an open top. The cup 510 is provided in an annular ring shape. The upper portion of the cup 510 is inclined upward toward the inner center. The overall shape of the cup 510 is provided in a shape in which a truncated cone shape is added to a cylindrical shape. The frustum-shaped upper part is provided in an open form. An outlet 571 through which the liquid is discharged is formed on the inner bottom surface of the cup 510 . The discharge port 571 is connected to the discharge line 573 to the outside. The discharge line 573 extends vertically down the bottom of the cup 510 . The discharge line 573 discharges the liquid introduced through the cup 510 to the outside.

컵(510)의 내부 공간에는 플레이트(531)와 지지대(533)가 위치한다. 플레이트(531)의 상면에는 검사 유닛(500)으로 노즐(405)을 검사 시 처리액이 토출된다. 플레이트(531)는 컵(510)의 내부에 위치한다. 플레이트(531)는 컵(510)의 내측 중앙에 위치한다. 플레이트(531)는 원형의 판 형상으로 제공된다. 플레이트(531)는 투명 재질로 제공된다. 여기서 투명 재질은 촬상 부재로 촬상 시 처리액이 식별 가능한 정도의 투명도를 가지는 재질로 정의한다. A plate 531 and a support 533 are positioned in the inner space of the cup 510 . The treatment liquid is discharged from the upper surface of the plate 531 when the nozzle 405 is inspected by the inspection unit 500 . The plate 531 is located inside the cup 510 . The plate 531 is located at the inner center of the cup 510 . The plate 531 is provided in a circular plate shape. The plate 531 is provided with a transparent material. Here, the transparent material is defined as a material having a degree of transparency in which a processing liquid can be identified when an image is captured by the imaging member.

플레이트(531)와 대향되는 상부 영역은 검사 위치(P2)이다. 검사 위치(P2)에서 노즐 유닛(400)이 위치할 경우 플레이트(531)는 노즐 유닛(400)의 하부에 위치한다. The upper region opposite to the plate 531 is the test position P2 . When the nozzle unit 400 is positioned at the inspection position P2 , the plate 531 is positioned below the nozzle unit 400 .

플레이트(531)는 하부에 지지대(533)와 결합된다. 지지대(533)는 플레이트(531)의 중심과 고정결합된다.The plate 531 is coupled to the support 533 at the lower portion. The support 533 is fixedly coupled to the center of the plate 531 .

지지대(533)는 하부에 회전 구동부(535)와 고정결합된다. 회전 구동부(535)는 플레이트(531)를 회전시킨다. 일 예로 회전 구동부(535)는 모터로 제공되어 플레이트(531)를 회전시킬 수 있다. The support 533 is fixedly coupled to the rotation driving unit 535 at the lower portion. The rotation driving unit 535 rotates the plate 531 . For example, the rotation driving unit 535 may be provided as a motor to rotate the plate 531 .

수막 노즐(550)은 플레이트(531)의 상면에 수막을 형성하는 액을 공급한다. 수막 노즐(550)은 검사 위치(P2)에서 플레이트(531)의 상부에 위치한다. 수막 노즐(550)은 도 6과 같이 플레이트(531)의 가상의 중심선(C)을 중심으로 일측에 위치한다. 일 예로 수막 노즐(550)은 플레이트(531)의 가상의 중심선(C)을 중심으로 일측에 위치하며, 촬상 부재(560)와 노즐(405)은 타측에 위치한다. 수막 노즐(550)의 토출 라인은 플레이트(531)의 중심방향으로 경사지게 제공된다. 일 예로 수막 노즐(550)에서 공급되는 액은 탈이온수 또는 순수 일 수 있다.The water film nozzle 550 supplies a liquid for forming a water film on the upper surface of the plate 531 . The water film nozzle 550 is located above the plate 531 at the inspection position P2 . The water film nozzle 550 is located on one side of the imaginary center line C of the plate 531 as shown in FIG. 6 . For example, the water film nozzle 550 is located on one side with respect to the imaginary center line C of the plate 531 , and the imaging member 560 and the nozzle 405 are located on the other side. The discharge line of the water film nozzle 550 is provided to be inclined toward the center of the plate 531 . For example, the liquid supplied from the water film nozzle 550 may be deionized water or pure water.

촬상 부재(560)는 노즐(405)에서 토출되는 처리액을 촬상한다. 촬상 부재(560)는 플레이트(531)의 하부에 위치한다. 촬상 부재(560)는 검사 위치(P2)에서 노즐(405)과 서로 대향되게 위치한다. 촬상 부재(560)는 플레이트(531)의 중심 영역과 가장자리영역 사이 하부에 위치한다. 일 예로 촬상 부재(560)는 CCD(charge-coupled device) 카메라가 제공될 수 있다. The imaging member 560 images the processing liquid discharged from the nozzle 405 . The imaging member 560 is positioned under the plate 531 . The imaging member 560 is positioned to face the nozzle 405 at the inspection position P2 . The imaging member 560 is positioned below the center region and the edge region of the plate 531 . As an example, the imaging member 560 may be provided with a charge-coupled device (CCD) camera.

판정 부재(580)는 촬상 부재(560)에서 촬상된 영상으로부터 노즐(405)에서 토출되는 처리액에 정상적으로 토출되는지 여부를 판정한다. 판정 부재(580)는 촬상 부재(560)와 연결된다. 판정 부재(580)는 촬상 부재(560)에서 촬상된 영상을 전송 받는다. 일 예로 판정 부재(580)는 노즐(405)에 토출되는 액적의 일부 또는 전원이 누락 되었는지 촬상된 영상으로부터 노즐(405)의 정상 유무를 판정한다.The determination member 580 determines whether the processing liquid discharged from the nozzle 405 is normally discharged from the image captured by the imaging member 560 . The determination member 580 is connected to the imaging member 560 . The determination member 580 receives the image captured by the imaging member 560 . For example, the determining member 580 determines whether the nozzle 405 is normal from a captured image whether a part of the droplets discharged to the nozzle 405 or power is missing.

이하에서는 본 발명의 기판 처리 장치(10)로 노즐 유닛(400)을 검사하는 방법을 설명한다. 도 7 내지 도 10은 도 1의 기판 처리 장치로 노즐 유닛을 검사하는 방법을 순차적으로 보여주는 도면이다. 이하 도 7 내지 도 10을 참조하면, 검사 유닛(500)으로 노즐 유닛(400)을 검사 시 노즐 유닛(400)은 검사 위치(P2)로 이동한다. 검사 위치(P2)에 노즐 유닛(400)이 위치한 뒤, 수막 노즐(550)에서는 액을 플레이트(531)의 상면에 공급한다. 이와 동시에 플레이트(531)는 회전 구동부(535)에 의해서 회전된다. 플레이트(531)의 상면에 액공급과 플레이트(531)의 회전으로 도 8과 같이 플레이트(531)이 상면에는 수막이 생성된다. 노즐 유닛(400)에서는 처리액을 수막으로 토출한다. 플레이트(531)의 아래에 위치한 촬상 부재(560)에서는 수막에 토출된 처리액을 촬상한다. 촬상 부재(560)에서 촬상된 이미지는 판정 부재(580)로 전송된다. 판정 부재(580)에서는 촬상된 이미지로부터 노즐(405)에서 토출되는 처리액이 정상적으로 토출되는지 여부를 판정한다. Hereinafter, a method of inspecting the nozzle unit 400 with the substrate processing apparatus 10 of the present invention will be described. 7 to 10 are views sequentially illustrating a method of inspecting a nozzle unit with the substrate processing apparatus of FIG. 1 . 7 to 10 , when the nozzle unit 400 is inspected by the inspection unit 500 , the nozzle unit 400 moves to the inspection position P2 . After the nozzle unit 400 is positioned at the inspection position P2 , the water film nozzle 550 supplies the liquid to the upper surface of the plate 531 . At the same time, the plate 531 is rotated by the rotation driving unit 535 . As the liquid is supplied to the upper surface of the plate 531 and the plate 531 is rotated, a water film is formed on the upper surface of the plate 531 as shown in FIG. 8 . The nozzle unit 400 discharges the treatment liquid to the water film. The imaging member 560 positioned below the plate 531 captures an image of the processing liquid discharged to the water film. The image captured by the imaging member 560 is transmitted to the determination member 580 . The determination member 580 determines whether the processing liquid discharged from the nozzle 405 is normally discharged from the captured image.

도 11과 도 12는 도 2의 촬상 부재로 촬영된 처리액의 예시를 보여주는 도면이다. 이를 참조하면, 복수의 토출구에서 토출된 액적이 정상적으로 토출되는 경우 도 11과 같은 이미지 형태로 나타난다. 반면, 복수의 토출구 중 일부에 토출구에서 액적이 토출되는 않을 경우 도 12와 같이 일부 영역(A1)에 액적이 토출되지 않는 형태로 이미지가 나타난다. 이는 일부 영역(A1)과 대향되는 토출구에서 처리액이 토출되지 않는 비정상 상태를 나타낸다. 11 and 12 are views illustrating examples of a treatment liquid photographed by the imaging member of FIG. 2 . Referring to this, when the droplets discharged from the plurality of discharge ports are normally discharged, they appear in the form of an image as shown in FIG. 11 . On the other hand, when the droplet is not discharged from the discharge port to some of the plurality of discharge ports, an image is displayed in a form in which the droplet is not discharged to the partial area A1 as shown in FIG. 12 . This indicates an abnormal state in which the processing liquid is not discharged from the discharge port facing the partial area A1.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the above description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications are possible within the scope of the concept of the invention disclosed herein, the scope equivalent to the written disclosure, and/or within the scope of skill or knowledge in the art. The written embodiment describes the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in the specific application field and use of the present invention are possible. Accordingly, the detailed description of the present invention is not intended to limit the present invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed as including other embodiments.

300: 기판 처리 장치 301: 처리 유닛
320: 용기 340: 지지부재
360: 승강부재 400: 노즐 유닛
405: 노즐 408: 노즐부재
500: 검사 유닛 531: 플레이트
535: 회전 구동부 550: 수막 노즐
560: 촬상 부재 510: 컵
580: 판정 부재300: substrate processing apparatus 301: processing unit
320: container 340: support member
360: lifting member 400: nozzle unit
405: nozzle 408: nozzle member
500: inspection unit 531: plate
535: rotation driving unit 550: water film nozzle
560: imaging member 510: cup
580: absence of judgment

Claims

An apparatus for processing a substrate, comprising:
a processing unit comprising a container and a support member positioned inside the container and supporting the substrate, the processing unit processing the substrate;
a nozzle unit having a nozzle for supplying a processing liquid to the substrate provided in the processing unit; and
and an inspection unit for inspecting whether the treatment liquid is normally discharged from the nozzle,
The nozzle unit is
Further comprising a nozzle driver for moving the nozzle to a process position for processing the substrate in the processing unit and an inspection position for inspecting the nozzle in the inspection unit,
The inspection unit is
a plate made of a transparent material;
a water film nozzle for supplying a liquid for forming a water film on the upper surface of the plate;
an imaging member positioned under the plate; and
and a rotation driving unit configured to rotate the plate.

delete

According to claim 1,
The water film nozzle is positioned adjacent to the nozzle, and the water film nozzle supplies the liquid to a center of the plate.

4. The method of claim 3,
The water film nozzle is positioned on one side based on an imaginary line passing through the center of the plate, and the nozzle and the imaging member are positioned on the other side.

4. The method of claim 3,
A discharge line of the water film nozzle is inclined toward a center of the plate.

According to claim 1,
The imaging member is positioned to face the nozzle positioned at the inspection position.

7. The method of claim 6,
The imaging member is positioned between a center region and an edge region of the plate.

According to claim 1,
The inspection unit may further include a cup provided to surround the plate.

According to claim 1,
The nozzle is
a body having a flow path through which the processing liquid flows and a plurality of discharge ports connected to the flow path;
and a vibrator configured to pressurize the processing liquid flowing through the flow path and discharge the processing liquid to the outside through the discharge port.

10. The method of claim 9,
The vibrator is provided as a piezoelectric element.

According to claim 1,
The processing unit, the nozzle unit, and the inspection unit are disposed inside a housing.

12. The method of any one of claims 1 or 3 to 11,
The inspection unit further includes a judging member for judging whether or not the processing liquid is normally discharged from the image captured by the imaging member.

According to claim 1,
The inspection unit is provided to be movable.

An inspection unit for inspecting whether the processing liquid is normally discharged from a nozzle for supplying the processing liquid to a substrate, the inspection unit comprising:
a plate made of a transparent material;
a water film nozzle for supplying a liquid for forming a water film on the upper surface of the plate;
an imaging member positioned under the plate; and
Inspection unit including a rotation driving unit for rotating the plate.

delete

15. The method of claim 14,
The water film nozzle is an inspection unit for supplying the liquid to the center of the plate.

17. The method of claim 16,
The water film nozzle is located on one side and the imaging member is located on the other side based on an imaginary line passing through the center of the plate.

17. The method of claim 16,
The discharge line of the water film nozzle is inclined toward the center of the plate.

15. The method of claim 14,
The imaging member is an inspection unit positioned between a center region and an edge region of the plate.

15. The method of claim 14,
The inspection unit further includes a cup provided to surround the plate.

21. The method of any one of claims 14 or 16 to 20,
The inspection unit further includes a judging member for judging whether the processing liquid is normally discharged from the image captured by the imaging member.

In the inspection method of inspecting whether the supply of the processing liquid is normally discharged from a nozzle for supplying the processing liquid to a substrate,
After forming a water film by supplying a liquid to the upper surface of the plate, the treatment liquid is discharged to the water film, and the treatment liquid discharged to the water film is imaged and inspected by an imaging member under the plate,
The water film is
An inspection method in which the plate is rotated and the liquid is supplied to the upper surface of the plate.

delete

23. The method of claim 22.
The position at which the treatment liquid is discharged is between a center region and an edge region of the plate.