KR102180009B1 - Apparatus and Method for treating substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판처리장치 및 방법을 제공한다. 일 실시예에서, 기판 처리 장치는, 상벽 중앙부가 개방되고, 내부에 처리공간을 제공하는 하우징과; 하우징의 상벽 상에 상부가 개방된 형태로 제공되는 액 저장공간과; 처리공간에서 기판을 지지 및 회전시키는 스핀헤드와; 스핀헤드에 지지된 기판 상으로 케미칼을 공급하는 케미칼분사유닛과; 그리고 액 저장공간 또는 기판을 세정하는 세정유닛을 포함하고, 세정유닛은, 액 저장공간 또는 기판으로 세정액을 토출하는 세정노즐과; 세정노즐을 세정위치 그리고 공정위치 간에 이동시키는 세정노즐이동부; 그리고, 세정노즐이동부를 제어하는 제어기를 더 포함하되, 제어기는, 세정위치에서 세정노즐이 액 저장공간과 대향되는 위치에 놓이고, 공정위치에서 세정노즐이 스핀헤드에 지지된 기판의 상부와 대향되는 위치에 놓이도록 세정노즐이동부를 제어할 수 있다.The present invention provides a substrate processing apparatus and method. In one embodiment, a substrate processing apparatus includes: a housing having a central portion of an upper wall open and providing a processing space therein; A liquid storage space provided on the upper wall of the housing in an open upper part; A spin head for supporting and rotating the substrate in the processing space; A chemical injection unit for supplying a chemical onto the substrate supported by the spin head; And a cleaning unit for cleaning the liquid storage space or the substrate, wherein the cleaning unit includes: a cleaning nozzle for discharging the cleaning liquid to the liquid storage space or the substrate; A cleaning nozzle moving unit that moves the cleaning nozzle between the cleaning position and the process position; And, it further comprises a controller for controlling the movement of the cleaning nozzle, the controller is placed in a position opposite to the liquid storage space at the cleaning position, and the cleaning nozzle at the process position and the upper portion of the substrate supported by the spin head It is possible to control the moving part of the cleaning nozzle to be placed in an opposite position.

Figure R1020200102277
Figure R1020200102277

Description

기판처리장치 및 방법{Apparatus and Method for treating substrate}Substrate processing apparatus and method {Apparatus and Method for treating substrate}

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for processing a substrate.

반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착등의 다양한 공정들이 수행된다. 각각의 공정에서 생성된 오염물 및 파티클을 제거하기 위해 각각의 공정이 진행되기 전 또는 후 단계에서는 기판을 세정하는 세정공정이 실시된다.In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes such as photolithography, etching, ashing, ion implantation, and thin film deposition are performed on a substrate. In order to remove contaminants and particles generated in each process, a cleaning process of cleaning the substrate is performed before or after each process.

일반적으로 세정공정으로는 기판 상에 황산(H2SO4) 및 과산화수소(H2O2)와 같은 케미칼을 이용하여 기판을 세정한다. 도1은 세정공정에 사용되는 일반적인 기판처리장치를 보여주는 일 예로써, 하우징(2) 내에 위치된 기판 상으로 케미칼을 공급한다. 케미칼노즐은 회전되는 기판 상으로 케미칼을 공급하고, 공정에 사용된 케미칼은 하우징의 내측부로 배출된다. In general, as a cleaning process, a substrate is cleaned using a chemical such as sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and hydrogen peroxide (H 2 O 2 ) on the substrate. FIG. 1 is an example of a general substrate processing apparatus used in a cleaning process, and supplies chemicals onto a substrate positioned in a housing 2. The chemical nozzle supplies the chemical onto the rotating substrate, and the chemical used in the process is discharged to the inside of the housing.

이 같은 케미칼들의 사용은 세정공정 시 퓸(Fume)을 발생시키며, 주변 장치를 오염시킨다. 특히, 기판 상에 공급된 케미칼의 일부는 기판으로부터 비산되어 하우징(2)의 상면에 부착되거나 고이게 되며, 이를 세정하기 위해서는 작업자가 별도의 세정 작업을 수행해야 한다. The use of these chemicals generates fume during the cleaning process and contaminates peripheral devices. Particularly, a part of the chemical supplied on the substrate is scattered from the substrate and adhered to or collected on the upper surface of the housing 2, and the operator must perform a separate cleaning operation to clean it.

본 발명은 하우징의 상면이 케미칼에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a device capable of preventing the upper surface of a housing from being contaminated by chemicals.

또한 본 발명은 케미칼로 인해 오염된 하우징의 상면을 세정할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.In addition, the present invention is to provide a device capable of cleaning the upper surface of a housing contaminated by a chemical.

본 발명의 실시예는 기판을 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. An embodiment of the present invention provides an apparatus and method for processing a substrate.

일 실시예에서, 기판 처리 장치는, 상벽 중앙부가 개방되고, 내부에 처리공간을 제공하는 하우징과; 하우징의 상벽 상에 상부가 개방된 형태로 제공되는 액 저장공간과; 처리공간에서 기판을 지지 및 회전시키는 스핀헤드와; 스핀헤드에 지지된 기판 상으로 케미칼을 공급하는 케미칼분사유닛과; 그리고 액 저장공간 또는 기판을 세정하는 세정유닛을 포함하고, 세정유닛은, 액 저장공간 또는 기판으로 세정액을 토출하는 세정노즐과; 세정노즐을 세정위치 그리고 공정위치 간에 이동시키는 세정노즐이동부; 그리고, 세정노즐이동부를 제어하는 제어기를 더 포함하되, 제어기는, 세정위치에서 세정노즐이 액 저장공간과 대향되는 위치에 놓이고, 공정위치에서 세정노즐이 스핀헤드에 지지된 기판의 상부와 대향되는 위치에 놓이도록 세정노즐이동부를 제어할 수 있다.In one embodiment, a substrate processing apparatus includes: a housing having a central portion of an upper wall open and providing a processing space therein; A liquid storage space provided on the upper wall of the housing in an open upper part; A spin head for supporting and rotating the substrate in the processing space; A chemical injection unit for supplying a chemical onto the substrate supported by the spin head; And a cleaning unit for cleaning the liquid storage space or the substrate, wherein the cleaning unit includes: a cleaning nozzle for discharging the cleaning liquid to the liquid storage space or the substrate; A cleaning nozzle moving unit that moves the cleaning nozzle between the cleaning position and the process position; And, it further comprises a controller for controlling the movement of the cleaning nozzle, the controller is placed in a position opposite to the liquid storage space at the cleaning position, and the cleaning nozzle at the process position and the upper portion of the substrate supported by the spin head It is possible to control the moving part of the cleaning nozzle to be placed in an opposite position.

일 실시예에서, 하우징의 상벽에는 배출홀이 형성될 수 있다.In one embodiment, a discharge hole may be formed in the upper wall of the housing.

일 실시예에서, 배출홀은 액 저장공간과 하우징의 내부공간이 서로 통하도록 제공될 수 있다.In one embodiment, the discharge hole may be provided so that the liquid storage space and the inner space of the housing communicate with each other.

일 실시예에서, 제어기는, 케미칼분사유닛이 기판 상으로 케미칼을 공급하는 중에는 세정노즐이 세정위치에서 액 저장공간으로 세정액을 공급하도록 세정노즐이동부를 제어할 수 있다.In one embodiment, the controller may control the cleaning nozzle moving part so that the cleaning nozzle supplies the cleaning liquid from the cleaning position to the liquid storage space while the chemical spraying unit supplies the chemical onto the substrate.

일 실시예에서, 제어기는, 케미칼분사유닛의 케미칼의 공급이 완료되면, 세정노즐이 공정위치로 이동하여 기판 상으로 세정액을 공급하여 기판을 린스 처리하도록 세정노즐이동부를 제어할 수 있다.In one embodiment, the controller may control the cleaning nozzle moving unit to rinse the substrate by moving the cleaning nozzle to the process position and supplying the cleaning liquid onto the substrate when the supply of the chemical from the chemical injection unit is completed.

일 실시예에서, 제어기는, 케미칼분사유닛이 기판 상에 케미칼을 공급하기 전부터 세정노즐이 세정위치에서 액 저장공간에 세정액을 공급하도록 세정노즐이동부를 제어할 수 있다.In one embodiment, the controller may control the cleaning nozzle moving part so that the cleaning nozzle supplies the cleaning liquid to the liquid storage space at the cleaning position before the chemical injection unit supplies the chemical onto the substrate.

일 실시예에서, 하우징은, 스핀헤드의 외측을 감싸는 원통 형상의 수직벽과; 수직벽의 상단으로부터 내측방향을 따라 상향경사지도록 연장되며, 상벽으로 제공되는 경사벽과; 링 형상을 가지고, 수직벽의 상단으로부터 위로 연장되는 돌출벽을 포함할 수 있다.In one embodiment, the housing includes: a cylindrical vertical wall surrounding the outside of the spin head; An inclined wall extending upwardly inclined from an upper end of the vertical wall in an inward direction and provided as an upper wall; It has a ring shape and may include a protruding wall extending upward from the top of the vertical wall.

일 실시예에서, 세정노즐의 내부에는 액 저장공간과 대응되는 지름을 가지는 링 형상의 내부유로가 형성되고, 세정노즐의 저면에는 내부유로와 통하는 토출구가 복수 개로 형성될 수 있다.In one embodiment, a ring-shaped inner flow path having a diameter corresponding to the liquid storage space may be formed inside the cleaning nozzle, and a plurality of discharge ports communicating with the internal flow path may be formed on the bottom of the cleaning nozzle.

일 실시예에서, 케미칼과 세정액은 상이한 액일 수 있다.In one embodiment, the chemical and cleaning liquid may be different liquids.

또한, 기판 처리 장치는 일 실시예에서, 상벽 중앙부가 개방되고, 내부에 처리공간을 제공하는 하우징과; 하우징의 상벽 상에 상부가 개방된 형태로 제공되는 액 저장공간과; 처리공간에서 기판을 지지 및 회전시키는 스핀헤드와; 스핀헤드에 지지된 기판 상으로 케미칼을 공급하는 케미칼분사유닛과; 그리고 액 저장공간 또는 기판을 세정하는 세정유닛을 포함하고, 세정유닛은, 액 저장공간 또는 기판으로 세정액을 토출하는 세정노즐과; 세정노즐을 세정위치 그리고 공정위치 간에 이동시키는 세정노즐이동부; 그리고, 세정노즐이동부를 제어하는 제어기를 더 포함하되, 제어기는, 케미칼분사유닛이 기판 상으로 케미칼을 공급하는 중에는 세정노즐이 액 저장공간으로 세정액을 공급하도록 세정노즐이동부를 제어할 수 있다.In addition, in one embodiment, the substrate processing apparatus includes a housing having a central portion of an upper wall open and providing a processing space therein; A liquid storage space provided on the upper wall of the housing in an open upper part; A spin head for supporting and rotating the substrate in the processing space; A chemical injection unit for supplying a chemical onto the substrate supported by the spin head; And a cleaning unit for cleaning the liquid storage space or the substrate, wherein the cleaning unit includes: a cleaning nozzle for discharging the cleaning liquid to the liquid storage space or the substrate; A cleaning nozzle moving unit that moves the cleaning nozzle between the cleaning position and the process position; And, it further includes a controller for controlling the cleaning nozzle moving unit, the controller may control the cleaning nozzle moving unit so that the cleaning nozzle supplies the cleaning liquid to the liquid storage space while the chemical spraying unit is supplying the chemical onto the substrate. .

일 실시예에서, 제어기는, 케미칼분사유닛의 케미칼의 공급이 완료되면, 세정노즐이 공정위치로 이동하여 기판 상으로 세정액을 공급하여 기판을 린스 처리하도록 세정노즐이동부를 제어할 수 있다.In one embodiment, the controller may control the cleaning nozzle moving unit to rinse the substrate by moving the cleaning nozzle to the process position and supplying the cleaning liquid onto the substrate when the supply of the chemical from the chemical injection unit is completed.

일 실시예에서, 제어기는, 케미칼분사유닛이 기판 상에 케미칼을 공급하기 전부터 세정노즐이 세정위치에서 액 저장공간에 세정액을 공급하도록 세정노즐이동부를 제어할 수 있다.In one embodiment, the controller may control the cleaning nozzle moving part so that the cleaning nozzle supplies the cleaning liquid to the liquid storage space at the cleaning position before the chemical injection unit supplies the chemical onto the substrate.

또한 본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다. 일 실시예에서, 케미칼분사유닛이 기판 상으로 케미칼을 공급하는 중에는 세정노즐이 액 저장공간에 세정액을 토출할 수 있다.Further, the present invention provides a substrate processing method. In one embodiment, while the chemical injection unit supplies the chemical onto the substrate, the cleaning nozzle may discharge the cleaning liquid into the liquid storage space.

일 실시예에서, 케미칼분사유닛이 기판 상으로 케미칼을 공급하는 중에 액 저장공간에 채워진 세정액은 하우징의 상벽에 형성된 배출홀을 통해 하우징의 내부공간으로 배출될 수 있다.In one embodiment, while the chemical injection unit supplies the chemical onto the substrate, the cleaning liquid filled in the liquid storage space may be discharged into the inner space of the housing through a discharge hole formed in the upper wall of the housing.

본 발명의 실시예에 의하면, 세정노즐은 하우징의 상면에 세정액을 공급하므로, 하우징의 상면에서 케미칼을 세정할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, since the cleaning nozzle supplies a cleaning liquid to the upper surface of the housing, chemicals can be cleaned from the upper surface of the housing.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 하우징의 액 저장공간을 제공하고, 액 저장공간이 세정에 세정액을 채운 상태에서 세정공정을 수행하므로, 하우징의 상면에 케미칼이 부착 및 잔류되는 것을 줄일 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, since the liquid storage space of the housing is provided, and the cleaning process is performed while the liquid storage space is filled with the cleaning liquid for cleaning, it is possible to reduce adhesion and residual chemicals on the upper surface of the housing.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 하우징의 상면에 형성된 액 저장공간에 배출홀이 제공되므로, 액 저장공간에 채워진 세정액이 하우징의 외측으로 넘치지 않고 하우징의 내부로 원활하게 배출될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, since a discharge hole is provided in the liquid storage space formed on the upper surface of the housing, the cleaning liquid filled in the liquid storage space can be smoothly discharged into the housing without overflowing to the outside of the housing.

도1은 일반적인 기판처리장치를 보여주는 단면도이다.
도2은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다.
도3은 도2의 기판처리장치를 보여주는 단면도이다.
도4는 도3의 하우징을 보여주는 절단 사시도이다.
도5 내지 도7은 도3의 기판처리장치를 이용하여 기판을 처리하는 과정을 보여주는 단면도들이다.
도8은 도3의 세정유닛의 제2실시예를 보여주는 단면도이다.
도9는 도3의 세정유닛의 제3실시예를 보여주는 평면도이다.
도10은 도3의 세정유닛의 제4실시예를 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a general substrate processing apparatus.
2 is a plan view showing a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG. 2.
4 is a cut-away perspective view showing the housing of FIG. 3.
5 to 7 are cross-sectional views illustrating a process of processing a substrate using the substrate processing apparatus of FIG. 3.
Fig. 8 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the cleaning unit of Fig. 3;
Fig. 9 is a plan view showing a third embodiment of the cleaning unit of Fig. 3;
Fig. 10 is a cross-sectional view showing a fourth embodiment of the cleaning unit of Fig. 3;

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. Therefore, the shape of the constituent elements in the drawings is exaggerated to emphasize a more clear description.

이하, 도2 내지 도10을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 10.

도2은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다. 도2를 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. 2 is a plan view showing a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the substrate processing facility 1 includes an index module 10 and a process processing module 20. The index module 10 has a load port 120 and a transfer frame 140. The load port 120, the transfer frame 140, and the process processing module 20 are sequentially arranged in a row. Hereinafter, the direction in which the load port 120, the transfer frame 140, and the process processing module 20 are arranged is referred to as the first direction 12, and when viewed from above, perpendicular to the first direction 12 The direction is referred to as the second direction 14, and the direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16.

로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. The carrier 130 in which the substrate W is accommodated is mounted on the load port 120. A plurality of load ports 120 are provided, and they are arranged in a row along the second direction 14. The number of load ports 120 may increase or decrease depending on the process efficiency and footprint conditions of the process processing module 20. A plurality of slots (not shown) are formed in the carrier 130 to accommodate the substrates W in a state horizontally disposed with respect to the ground. As the carrier 130, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the carrier 130 seated on the load port 120 and the buffer unit 220. The transport frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided in a longitudinal direction parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and is linearly moved in the second direction 14 along the index rail 142. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed to be movable along the index rail 142. The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. In addition, the body (144b) is provided to be rotatable on the base (144a). The index arm 144c is coupled to the body 144b, and is provided to move forward and backward with respect to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided to be individually driven. The index arms 144c are disposed to be stacked apart from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used when transferring the substrate W from the process processing module 20 to the carrier 130, and other parts of the index arms 144c are used when the substrate W is transferred from the carrier 130 to the process processing module 20. ) Can be used when returning. This can prevent particles generated from the substrate W before the process treatment from adhering to the substrate W after the process treatment during the process of the index robot 144 carrying in and carrying out the substrate W.

공정처리모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송챔버(240)의 양측에는 각각 공정챔버(260)들이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정챔버(260)들은 이송챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정챔버(260)들이 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process processing module 20 has a buffer unit 220, a transfer chamber 240, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 is disposed in a longitudinal direction parallel to the first direction 12. Process chambers 260 are disposed on both sides of the transfer chamber 240, respectively. The process chambers 260 on one side and the other side of the transfer chamber 240 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240. A plurality of process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240. Some of the process chambers 260 are disposed along the length direction of the transfer chamber 240. In addition, some of the process chambers 260 are disposed to be stacked on each other. That is, the process chambers 260 may be arranged in an A X B arrangement on one side of the transfer chamber 240. Here, A is the number of process chambers 260 provided in a row along the first direction 12 and B is the number of process chambers 260 provided in a row along the third direction 16. When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in a 2 X 2 or 3 X 2 arrangement. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. In addition, the process chamber 260 may be provided in a single layer on one side and both sides of the transfer chamber 240.

버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 마주보는 면 및 이송챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 provides a space in which the substrate W stays between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140 before the substrate W is transferred. A slot (not shown) in which the substrate W is placed is provided inside the buffer unit 220. A plurality of slots (not shown) are provided to be spaced apart from each other along the third direction 16. The buffer unit 220 has a surface facing the transfer frame 140 and a surface facing the transfer chamber 240 open.

이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260. A guide rail 242 and a main robot 244 are provided in the transfer chamber 240. The guide rail 242 is disposed so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rail 242 and is linearly moved along the first direction 12 on the guide rail 242. The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed to be movable along the guide rail 242. The body 244b is coupled to the base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. In addition, the body 244b is provided to be rotatable on the base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided to be movable forward and backward with respect to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided to be individually driven. The main arms 244c are disposed to be stacked apart from each other along the third direction 16.

공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판처리장치(300)가 제공된다. 기판처리장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정챔버(260) 내의 기판처리장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.In the process chamber 260, a substrate processing apparatus 300 for performing a cleaning process on the substrate W is provided. The substrate processing apparatus 300 may have a different structure depending on the type of cleaning process to be performed. Unlike this, the substrate processing apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are divided into a plurality of groups, and the substrate processing apparatuses 300 in the process chambers 260 belonging to the same group are the same, and the substrate processing apparatuses in the process chambers 260 belonging to different groups. The structure of 300 may be provided differently from each other.

기판처리장치(300)는 하우징(200), 스핀헤드(340), 승강 유닛(360), 분사유닛(380), 그리고 세정유닛(400)을 포함한다. 도3은 도2의 기판처리장치를 보여주는 단면도이고, 도4는 도3의 하우징을 보여주는 절단 사시도이다. 도3 및 도4를 참조하면, 하우징(200)은 공정이 수행되는 처리공간을 제공하고, 그 상벽 중앙부는 개방된다. 하우징(200)은 복수의 회수통(220,240,260)을 가진다. 일 예에 의하면, 하우징(200)은 내부회수통(220), 중간회수통(240), 그리고 외부회수통(260)을 가진다. 내부회수통(220), 중간회수통(240), 그리고 외부회수통(260)은 공정에 사용된 약액 중 서로 상이한 약액을 분리 회수한다. 내부회수통(220)은 스핀헤드(340)를 감싸는 중공의 원통 형상으로 제공되고, 중간회수통(240)은 내부회수통(220)을 감싸는 중공의 원통 형상으로 제공되며, 외부회수통(260)은 중간회수통(240)을 감싸는 중공의 원통 형상으로 제공된다. 내부회수통(220)의 내측공간, 내부회수통(220)과 중간회수통(240)의 사이공간, 그리고 중간회수통(240)과 외부회수통(260)의 사이 공간은 각각 내부회수통(220), 중간회수통(240), 그리고 외부회수통(260)으로 약액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 내부회수통(220), 중간회수통(240), 그리고 외부회수통(260) 각각에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(225,245,265)이 연결된다. 각각의 회수라인(225,245,265)은 내부회수통(220), 중간회수통(240), 그리고 외부회수통(260) 각각을 통해 유입된 약액을 배출한다. 배출된 약액은 외부의 약액 재생시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.The substrate processing apparatus 300 includes a housing 200, a spin head 340, an elevating unit 360, an injection unit 380, and a cleaning unit 400. 3 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG. 2, and FIG. 4 is a cut-away perspective view showing the housing of FIG. 3. 3 and 4, the housing 200 provides a processing space in which a process is performed, and a central portion of the upper wall thereof is opened. The housing 200 has a plurality of collection bins 220, 240, and 260. According to an example, the housing 200 has an internal recovery container 220, an intermediate recovery container 240, and an external recovery container 260. The internal recovery container 220, the intermediate recovery container 240, and the external recovery container 260 separate and recover different chemical solutions among the chemical solutions used in the process. The inner collecting container 220 is provided in a hollow cylindrical shape surrounding the spin head 340, the intermediate collecting container 240 is provided in a hollow cylindrical shape surrounding the inner collecting container 220, and the outer collecting container 260 ) Is provided in the shape of a hollow cylinder surrounding the intermediate recovery container 240. The inner space of the inner recovery tank 220, the space between the inner recovery tank 220 and the intermediate recovery tank 240, and the space between the intermediate recovery tank 240 and the outer recovery tank 260 are respectively internal recovery tanks ( 220), the intermediate recovery tank 240, and functions as an inlet through which the chemical solution flows into the external recovery tank 260. Recovery lines 225, 245 and 265 extending vertically in a direction below the bottom surface are connected to each of the internal recovery tank 220, the intermediate recovery tank 240, and the external recovery tank 260. Each of the recovery lines 225, 245, 265 discharges the chemical liquid introduced through the internal recovery container 220, the intermediate recovery container 240, and the external recovery container 260, respectively. The discharged chemical liquid can be reused through an external chemical liquid regeneration system (not shown).

다음은 내부회수통(220), 중간회수통(240), 그리고 외부회수통(260)의 형상에 대해 보다 상세히 설명한다. 내부 회수통(220)은 외벽(222), 바닥벽(224), 내벽(226), 그리고 안내벽(228)을 가진다. 외벽(222), 바닥벽(224), 내벽(226), 그리고 안내벽(228) 각각은 링 형상을 가진다. 외벽(222)은 스핀헤드(40)로부터 멀어지는 방향으로 하향 경사진 경사벽(222a)과 이의 하단으로부터 아래 방향으로 수직하게 연장되는 수직벽(222b)을 가진다. 바닥벽(224)은 수직벽(222b)의 하단으로부터 스핀헤드(40)를 향하는 방향으로 수평하게 연장된다. 바닥벽(224)의 끝단은 경사벽(222a)의 상단과 동일한 위치까지 연장된다. 내벽(226)은 바닥벽(224)의 안쪽 끝단으로부터 위 방향으로 수직하게 연장된다. 내벽(226)은 그 상단이 경사벽(222a)의 상단과 일정거리 이격되도록 하는 위치까지 연장된다. 내벽(226)과 경사벽(222a) 사이의 상하 방향으로 이격된 공간은 상술한 내부 회수통(220)의 유입구(227)로서 기능한다. The following will be described in more detail with respect to the shape of the inner recovery tank 220, the intermediate recovery tank 240, and the external recovery tank 260. The internal recovery container 220 has an outer wall 222, a bottom wall 224, an inner wall 226, and a guide wall 228. Each of the outer wall 222, the bottom wall 224, the inner wall 226, and the guide wall 228 has a ring shape. The outer wall 222 has an inclined wall 222a inclined downward in a direction away from the spin head 40 and a vertical wall 222b extending vertically downward from a lower end thereof. The bottom wall 224 extends horizontally in a direction toward the spin head 40 from the lower end of the vertical wall 222b. The end of the bottom wall 224 extends to the same position as the top of the inclined wall 222a. The inner wall 226 extends vertically upward from the inner end of the bottom wall 224. The inner wall 226 extends to a position such that the upper end is spaced apart from the upper end of the inclined wall 222a by a predetermined distance. The space spaced apart in the vertical direction between the inner wall 226 and the inclined wall 222a functions as the inlet 227 of the above-described internal recovery container 220.

내벽(226)에는 링을 이루는 배치로 복수의 개구들(223)이 형성된다. 각각의 개구들(223)은 슬릿 형상으로 제공된다. 개구(223)는 내부 회수통(220)으로 유입된 가스들이 스핀헤드(340) 내 아래 공간을 통해 외부로 배출되도록 하는 배기구로서 기능한다. A plurality of openings 223 are formed in the inner wall 226 in a ring arrangement. Each of the openings 223 is provided in a slit shape. The opening 223 functions as an exhaust port through which gases introduced into the internal recovery container 220 are discharged to the outside through the space below the spin head 340.

안내벽(228)은 내벽(226)의 상단으로부터 스핀헤드(40)로부터 멀어지는 방향으로 하향 경사진 경사벽(228a)과 이의 하단으로부터 아래로 상하 방향으로 수직하게 연장되는 수직벽(228b)을 가진다. 수직벽(228b)의 하단은 바닥벽(224)으로부터 일정거리 이격되게 위치된다. 안내벽(228)은 유입구(227)를 통해 유입된 약액이 외벽(222), 바닥벽(224), 내벽(226)으로 둘러싸인 공간(229)으로 원활하게 흐를 수 있도록 안내한다.The guide wall 228 has an inclined wall 228a inclined downward from the upper end of the inner wall 226 in a direction away from the spin head 40 and a vertical wall 228b extending vertically downward from the lower end thereof. . The lower end of the vertical wall 228b is positioned to be spaced apart from the bottom wall 224 by a predetermined distance. The guide wall 228 guides the chemical liquid introduced through the inlet 227 to smoothly flow into the space 229 surrounded by the outer wall 222, the bottom wall 224, and the inner wall 226.

중간 회수통(240)은 외벽(242), 바닥벽(244), 내벽(246), 그리고 돌출벽(248)을 가진다. 중간 회수통(240)의 외벽(242), 바닥벽(244), 그리고 내벽(246)은 내부 회수통(220)의 외벽(222), 바닥벽(224), 그리고 내벽(226)과 대체로 유사한 형상을 가지나, 중간 회수통(240)이 내부 회수통(220)을 감싸도록 내부 회수통(220)에 비해 큰 크기를 갖는다. 중간 회수통(240)의 외벽(242)의 경사벽(242a)의 상단과 내부 회수통(220)의 외벽(222)의 경사벽(222a)의 상단은 상하 방향으로 일정 거리 이격되게 위치되며, 이격된 공간은 중간 회수통(240)의 유입구(247)로서 기능한다. 돌출벽(248)은 바닥벽(244)의 끝단으로부터 아래 방향으로 수직하게 연장된다. 중간 회수통(240)의 내벽(246)의 상단은 내부 회수통(220)의 바닥벽(224)의 끝단과 접촉된다. 중간 회수통(240)의 내벽(246)에는 가스의 배출을 위한 슬릿 형상의 배기구들(243)이 링을 이루는 배열로 제공된다. The intermediate recovery container 240 has an outer wall 242, a bottom wall 244, an inner wall 246, and a protruding wall 248. The outer wall 242, the bottom wall 244, and the inner wall 246 of the intermediate recovery container 240 are substantially similar to the outer wall 222, the bottom wall 224, and the inner wall 226 of the inner recovery container 220. It has a shape, but has a larger size than the internal recovery bin 220 so that the intermediate recovery bin 240 surrounds the interior recovery bin 220. The upper end of the inclined wall 242a of the outer wall 242 of the intermediate recovery container 240 and the upper end of the inclined wall 222a of the outer wall 222 of the inner recovery container 220 are positioned at a certain distance apart in the vertical direction, The spaced apart space functions as an inlet 247 of the intermediate recovery container 240. The protruding wall 248 extends vertically downward from the end of the bottom wall 244. The upper end of the inner wall 246 of the intermediate recovery container 240 is in contact with the end of the bottom wall 224 of the inner recovery container 220. Slit-shaped exhaust ports 243 for discharging gas are provided in an arrangement forming a ring on the inner wall 246 of the intermediate recovery container 240.

외부 회수통(260)은 외벽(262), 바닥벽(264), 그리고 돌출벽(270)을 가진다. 외부 회수통(260)의 외벽(262)은 중간 회수통(240)의 외벽(242)과 유사한 형상을 가지나, 외부 회수통(260)이 중간 회수통(240)을 감싸도록 중간 회수통(240)에 비해 큰 크기를 갖는다. 외부 회수통(260)의 경사벽(262a)은 수직벽(262b)의 상단으로부터 내측방향을 따라 상향경사지도록 연장된다. 경사벽(262a)은 중앙이 개방된 하우징의 상벽으로 제공된다. 외부회수통(260)의 경사벽(262a)에는 배출홀(263)이 형성된다. 배출홀(263)은 수직벽과 인접하게 위치된다. 배출홀(263)은 복수 개로 제공된다. 각각의 배출홀(263)은 경사벽(262a)의 원주방향을 따라 형성될 수 있다. 복수의 배출홀들(263)은 서로 조합되어 환형의 링 형상을 가지도록 제공될 수 있다. 돌출벽(270)은 수직벽(262b)의 상단으로부터 위로 돌출되게 제공된다. 돌출벽(270)은 수직벽(262b)과 동일한 지름을 가지는 환형의 링 형상으로 제공된다. 돌출벽(270)과 경사벽(262a)은 서로 조합되어 액 저장 공간(270a)을 형성한다. 액 저장공간(270a)은 배출홀(263)을 통해 외부회수통(220)의 내부공간과 통하도록 제공된다. 외부 회수통(260)의 경사벽(262a)의 상단과 중간 회수통(240)의 경사벽(242b)의 상단은 상하 방향으로 일정 거리 이격되게 위치되며, 이격된 공간은 외부 회수통(260)의 유입구(267)로서 기능한다. 바닥벽(264)은 대체로 원판 형상을 가지며, 중앙에 회전 축(42)이 삽입되는 개구가 형성된다. 외부 회수통(260)은 하우징(200) 전체의 외벽으로서 기능한다. 일 예에 의하면, 배출홀(263)을 통해 세정액이 배출되는 시간은 기판(W)의 세정공정이 진행되는 시간보다 짧게 제공될 수 있다. 돌출벽(270)은 수직벽(262b)과 독립적으로 제공되며, 수직벽(262b)에 결합될 수 있다. 선택적으로, 돌출벽(270)은 수직벽(262b)과 일체로 제공될 수 있다.The external recovery container 260 has an outer wall 262, a bottom wall 264, and a protruding wall 270. The outer wall 262 of the external recovery container 260 has a shape similar to the outer wall 242 of the intermediate recovery container 240, but the intermediate recovery container 240 so that the external recovery container 260 surrounds the intermediate recovery container 240 It has a larger size than ). The inclined wall 262a of the external recovery container 260 extends to incline upward along the inner direction from the upper end of the vertical wall 262b. The inclined wall 262a is provided as an upper wall of the housing with an open center. A discharge hole 263 is formed in the inclined wall 262a of the external recovery tank 260. The discharge hole 263 is located adjacent to the vertical wall. The discharge hole 263 is provided in plurality. Each discharge hole 263 may be formed along the circumferential direction of the inclined wall 262a. The plurality of discharge holes 263 may be provided to have an annular ring shape by being combined with each other. The protruding wall 270 is provided to protrude upward from the upper end of the vertical wall 262b. The protruding wall 270 is provided in an annular ring shape having the same diameter as the vertical wall 262b. The protruding wall 270 and the inclined wall 262a are combined with each other to form a liquid storage space 270a. The liquid storage space 270a is provided so as to communicate with the inner space of the external collection container 220 through the discharge hole 263. The upper end of the inclined wall 262a of the external recovery container 260 and the upper end of the inclined wall 242b of the intermediate recovery container 240 are positioned at a certain distance apart in the vertical direction, and the spaced space is the external recovery container 260 It functions as an inlet 267 of the. The bottom wall 264 has a generally disk shape, and an opening into which the rotation shaft 42 is inserted is formed in the center. The external recovery container 260 functions as an outer wall of the entire housing 200. According to an example, the time during which the cleaning liquid is discharged through the discharge hole 263 may be provided shorter than the time during which the cleaning process of the substrate W is performed. The protruding wall 270 is provided independently of the vertical wall 262b and may be coupled to the vertical wall 262b. Optionally, the protruding wall 270 may be provided integrally with the vertical wall 262b.

스핀헤드(340)는 하우징(200)의 처리공간에서 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.The spin head 340 supports the substrate W in the processing space of the housing 200 and rotates the substrate W. The spin head 340 has a body 342, a support pin 344, a chuck pin 346, and a support shaft 348. The body 342 has an upper surface that is provided in a generally circular shape when viewed from the top. A support shaft 348 rotatable by a motor 349 is fixedly coupled to the bottom of the body 342.

지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are disposed to be spaced apart at predetermined intervals at the edge of the upper surface of the body 342 and protrude upward from the body 342. The support pins 344 are arranged to have an annular ring shape as a whole by combination with each other. The support pin 344 supports the rear edge of the substrate W so that the substrate W is spaced a predetermined distance from the upper surface of the body 342.

척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀헤드(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.A plurality of chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther from the center of the body 342 than the support pin 344. The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the body 342. When the spin head 340 is rotated, the chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W does not deviate laterally from the original position. The chuck pin 346 is provided to enable linear movement between the standby position and the support position along the radial direction of the body 342. The standby position is a position farther from the center of the body 342 compared to the support position. When the substrate W is loaded or unloaded on the spin head 340, the chuck pin 346 is positioned at a standby position, and when a process is performed on the substrate W, the chuck pin 346 is positioned at a support position. In the supporting position, the chuck pin 346 is in contact with the side of the substrate W.

승강 유닛(360)은 하우징(200)을 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 하우징(200)이 상하로 이동됨에 따라 스핀헤드(340)에 대한 하우징(200)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동 축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 하우징(200)의 외벽(262)에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동 축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀헤드(340)에 놓이거나, 스핀헤드(340)로부터 들어 올릴 때 스핀헤드(340)가 하우징(200)의 상부로 돌출되도록 하우징(200)은 하강한다. 또한, 공정이 진행시에는 기판(W)에 공급된 약액의 종류에 따라 약액이 기설정된 회수통(220, 240, 260)으로 유입될 수 있도록 하우징(200)의 높이가 조절한다. 상술한 바와 반대로, 승강 유닛(360)은 스핀헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lifting unit 360 linearly moves the housing 200 in the vertical direction. As the housing 200 is moved up and down, the relative height of the housing 200 with respect to the spin head 340 is changed. The lifting unit 360 has a bracket 362, a moving shaft 364, and a driver 366. The bracket 362 is fixedly installed on the outer wall 262 of the housing 200, and a moving shaft 364 that is moved in the vertical direction by the actuator 366 is fixedly coupled to the bracket 362. When the substrate W is placed on the spin head 340 or is lifted from the spin head 340, the housing 200 is lowered so that the spin head 340 protrudes from the top of the housing 200. In addition, when the process is in progress, the height of the housing 200 is adjusted so that the chemical liquid can be introduced into the preset collection bins 220, 240, 260 according to the type of the chemical liquid supplied to the substrate W. Contrary to the above, the lifting unit 360 may move the spin head 340 in the vertical direction.

분사유닛(380)은 기판(W)을 세정처리 시 기판(W)으로 약액을 공급한다. 분사유닛(380)은 복수 개로 제공되며, 서로 상이한 종류의 약액을 분사한다. 분사유닛(380)은 케미칼을 분사하는 케미칼분사유닛(380a), 린스액을 분사하는 린스액분사유닛(380b), 그리고 건조유체를 분사하는 건조유체분사유닛(380c)으로 제공된다. 케미칼분사유닛(380a)은 지지축(386), 구동기(388), 케미칼노즐지지대(382), 그리고 케미칼노즐(384)을 가진다. 지지축(386)은 하우징(200)의 일측에 위치된다. 지지축(386)은 그 길이 방향이 상하방향을 향하도록 제공되고, 지지축(386)의 하단에는 구동기(388)가 결합된다. 구동기(388)는 지지축(386)을 회전 및 승강 운동한다. 케미칼노즐지지대(382)는 구동기(388)와 결합된 지지축(386)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 케미칼노즐(384)은 케미칼노즐지지대(382)의 끝단 저면에 설치된다. 예컨대, 케미칼은 황산(H2SO4) 및 과산화수소(H2O2)일 수 있다. 린스액분사유닛(380b) 및 건조유체 분사유닛(380c)은 케미칼분사유닛(380a)과 동일한 구성으로 제공된다. 따라서 린스액분사유닛(380b) 및 건조유체 분사유닛(380c)에 대한 상세한 설명은 생략한다. 예컨대, 린스액분사유닛(380b)의 린스액노즐이 분사하는 린스액은 순수일 수 있다. 건조유체 분사유닛(380c)의 건조유체 노즐이 분사하는 건조유체는 이소프로필알코올액(IPA)일 수 있다.The spray unit 380 supplies a chemical solution to the substrate W when cleaning the substrate W. The injection unit 380 is provided in plural and sprays different types of chemicals. The spraying unit 380 is provided as a chemical spraying unit 380a for spraying a chemical, a rinse liquid spraying unit 380b for spraying a rinse liquid, and a dry fluid spraying unit 380c for spraying a dry fluid. The chemical injection unit 380a has a support shaft 386, an actuator 388, a chemical nozzle support 382, and a chemical nozzle 384. The support shaft 386 is located on one side of the housing 200. The support shaft 386 is provided so that its longitudinal direction faces up and down, and a driver 388 is coupled to the lower end of the support shaft 386. The actuator 388 rotates and lifts the support shaft 386. The chemical nozzle support 382 is vertically coupled to the opposite end of the support shaft 386 coupled with the actuator 388. The chemical nozzle 384 is installed on the bottom of the end of the chemical nozzle support 382. For example, the chemical may be sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and hydrogen peroxide (H 2 O 2 ). The rinse liquid spray unit 380b and the dry fluid spray unit 380c are provided in the same configuration as the chemical spray unit 380a. Therefore, detailed descriptions of the rinse liquid spraying unit 380b and the dry fluid spraying unit 380c will be omitted. For example, the rinse liquid sprayed by the rinse liquid nozzle of the rinse liquid spray unit 380b may be pure water. The dry fluid sprayed by the dry fluid nozzle of the dry fluid spray unit 380c may be an isopropyl alcohol solution (IPA).

세정유닛(400)은 외부회수통(260)의 상면을 세정한다. 세정유닛(400)은 외부회수통(260)의 돌출벽(270)과 수직벽(262b)으로 인해 형성된 액 저장공간(270a)에 세정액을 채운다. 세정유닛(400)은 세정노즐 이동부 및 세정노즐(404)을 포함한다. 세정노즐이동부는 세정노즐(404)을 스윙이동시켜 세정위치와 대기위치 간에 이동시킨다. 여기서 세정위치는 세정노즐(404)이 액저장공간(270a)과 대향되는 위치이고, 대기위치는 세정노즐(404)이 하우징(200)의 상부로부터 벗어난 위치이다. 세정노즐이동부는 지지축(406), 구동기(408), 그리고 세정노즐지지대(402)를 포함한다. 지지축(406)은 하우징(200)의 타측에 위치된다. 지지축(406)은 그 길이 방향이 상하방향을 향하도록 제공되고, 지지축(406)의 하단에는 구동기(408)가 결합된다. 구동기(408)는 지지축(406)을 회전 및 승강 운동한다. 세정노즐지지대(402)는 구동기(408)와 결합된 지지축(406)의 끝단 반대편에서 수직하게 결합된다. 세정액노즐은 세정노즐지지대(402)의 끝단 저면에 설치된다. 예컨대, 세정액은 순수일 수 있다. 선택적으로 세정노즐이동부는 세정노즐(404)을 수평방향으로 이동시킬 수 있다.The cleaning unit 400 cleans the upper surface of the external collection container 260. The cleaning unit 400 fills the cleaning liquid in the liquid storage space 270a formed by the protruding wall 270 and the vertical wall 262b of the external collection container 260. The cleaning unit 400 includes a cleaning nozzle moving unit and a cleaning nozzle 404. The cleaning nozzle moving unit swings the cleaning nozzle 404 to move between the cleaning position and the standby position. Here, the cleaning position is a position where the cleaning nozzle 404 faces the liquid storage space 270a, and the standby position is a position where the cleaning nozzle 404 is deviated from the upper portion of the housing 200. The cleaning nozzle moving part includes a support shaft 406, a driver 408, and a cleaning nozzle support 402. The support shaft 406 is located on the other side of the housing 200. The support shaft 406 is provided so that its longitudinal direction faces up and down, and a driver 408 is coupled to the lower end of the support shaft 406. The actuator 408 rotates and lifts the support shaft 406. The cleaning nozzle support 402 is vertically coupled at the opposite end of the support shaft 406 coupled to the actuator 408. The cleaning liquid nozzle is installed on the bottom of the end of the cleaning nozzle support 402. For example, the cleaning liquid may be pure water. Optionally, the cleaning nozzle moving unit may move the cleaning nozzle 404 in the horizontal direction.

다음은 상술한 기판처리장치(300)를 이용하여 기판(W)을 처리하는 방법을 설명한다. 도5 내지 도7은 도3의 기판처리장치를 이용하여 기판을 처리하는 과정을 보여주는 단면도들이다. 도 5 내지 도7을 참조하면, 스핀헤드(340)에 기판(W)이 로딩되면, 세정노즐(404)은 대기위치에서 세정위치로 이동된다. 세정노즐(404)은 외부회수통(260)의 액저장공간(270a)에 세정액을 채운다. 세정액이 외부회수통(260)에 형성된 배출홀(263)을 통해 배출되는 동안, 기판(W)의 세정공정이 진행된다. 하우징(200)은 기판(W)이 각각의 회수통(220,240,260)의 유입구에 대응되도록 높이가 조절된다. 기판(W)과 하우징(200)의 상대 높이에 따라 케미칼공정, 린스공정, 그리고 건조공정은 각각 진행된다. 분사유닛(380)은 각각의 회수통(220,240,260)의 유입구에 따라 서로 상이한 종류의 약액을 기판(W) 상에 공급한다. 기판(W)의 세정공정이 완료되기 전에 외부회수통(260)의 액 저장공간(270a)에 채워진 세정액은 모두 배출된다. 기판(W)의 세정공정이 완료되면, 기판(W)은 메인로봇(244)에 의해 스핀헤드(340)로부터 언로딩된다.Next, a method of processing the substrate W using the substrate processing apparatus 300 described above will be described. 5 to 7 are cross-sectional views illustrating a process of processing a substrate using the substrate processing apparatus of FIG. 3. 5 to 7, when the substrate W is loaded on the spin head 340, the cleaning nozzle 404 is moved from the standby position to the cleaning position. The cleaning nozzle 404 fills the cleaning liquid in the liquid storage space 270a of the external collection container 260. While the cleaning liquid is discharged through the discharge hole 263 formed in the external collection container 260, the cleaning process of the substrate W is performed. The height of the housing 200 is adjusted so that the substrate W corresponds to the inlet of each of the collection bins 220, 240, and 260. Depending on the relative height of the substrate W and the housing 200, the chemical process, the rinse process, and the drying process are respectively performed. The injection unit 380 supplies different types of chemicals onto the substrate W according to the inlets of each of the collection containers 220, 240, and 260. Before the cleaning process of the substrate W is completed, all of the cleaning liquid filled in the liquid storage space 270a of the external collection container 260 is discharged. When the cleaning process of the substrate W is completed, the substrate W is unloaded from the spin head 340 by the main robot 244.

상술한 실시예에 의하면, 외부회수통(260)의 배출홀(263)을 통해 세정액이 배출되는 시간은 기판(W)의 세정공정이 진행되는 시간보다 짧게 제공될 수 있다.According to the above-described embodiment, the time for discharging the cleaning liquid through the discharge hole 263 of the external collection container 260 may be shorter than the time for the cleaning process of the substrate W to proceed.

또한 세정공정 중에는 외부회수통(260)의 액 저장공간(270a)에 채워진 세정액이 배출되므로, 세정공정이 진행되는 중 액저장공간(270a)으로 비산된 약액은 세정액과 함께 배출될 수 있다.In addition, since the cleaning liquid filled in the liquid storage space 270a of the external collection container 260 is discharged during the cleaning process, the chemical liquid scattered into the liquid storage space 270a during the cleaning process may be discharged together with the cleaning liquid.

또한 기판(W)의 린스공정은 린스액 분사유닛으로부터 공급되는 린스액을 통해 진행되는 것으로 설명하였다. 그러나 기판(W)의 린스공정은 도5와 같이 세정노즐(404)이 세정위치로 이동되어 액저장공간(270a)에 세정액을 공급하고, 공정위치로 이동되어 기판(W) 상에 공급되는 세정액을 공급할 수 있다. 여기서 공정위치는 세정노즐(404)이 기판(W)의 상면과 대응되는 위치일 수 있다.In addition, it has been described that the rinsing process of the substrate W is performed through the rinsing liquid supplied from the rinsing liquid injection unit. However, in the rinsing process of the substrate W, as shown in FIG. 5, the cleaning nozzle 404 is moved to the cleaning position to supply the cleaning liquid to the liquid storage space 270a, and the cleaning liquid is moved to the process position to be supplied on the substrate W. Can supply. Here, the process position may be a position where the cleaning nozzle 404 corresponds to the upper surface of the substrate W.

또한 세정노즐(404)은 세정노즐이동부에 의해 그 위치가 이동되는 것으로 설명하였다. 그러나 세정노즐(404)은 그 위치가 고정될 수 있다. 도8과 같이, 세정노즐(404a)은 외부회수통(260)의 돌출벽(270)의 상단에 고정결합될 수 있다. 세정노즐(404a)은 돌출벽(270)의 상단에서 액저장공간(270a)을 향해 세정액을 공급할 수 있다.In addition, the cleaning nozzle 404 has been described as being moved by the cleaning nozzle moving part. However, the position of the cleaning nozzle 404 may be fixed. As shown in FIG. 8, the cleaning nozzle 404a may be fixedly coupled to the upper end of the protruding wall 270 of the external collecting container 260. The cleaning nozzle 404a may supply a cleaning liquid from the upper end of the protruding wall 270 toward the liquid storage space 270a.

또한 도9와 같이, 세정노즐(404b)의 내부유로는 환형의 링 형상으로 제공될 수 있다. 세정노즐(404b)의 내부유로는 액 저장공간(270a)과 대응되는 지름을 가질 수 있다. 세정노즐(404)의 저면에는 내부유로와 통하는 복수의 토출구가 형성될 수 있다. 각각의 토출구는 세정노즐(404)의 내부유로의 원주방향을 따라 배열될 수 있다. 세정노즐(404)은 외부회수통(260)의 액저장공간(270a)의 전체 영역에 세정액을 균일하게 분사할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 9, the inner flow path of the cleaning nozzle 404b may be provided in an annular ring shape. The inner flow path of the cleaning nozzle 404b may have a diameter corresponding to the liquid storage space 270a. A plurality of discharge ports communicating with the inner flow path may be formed on the bottom of the cleaning nozzle 404. Each of the discharge ports may be arranged along the circumferential direction of the inner flow path of the cleaning nozzle 404. The cleaning nozzle 404 may uniformly spray the cleaning liquid over the entire area of the liquid storage space 270a of the external collection container 260.

또한 도10과 같이, 배출홀(263a)은 돌출벽(270)에 형성되고, 밸브(265a)가 설치된 배출라인(265)이 연결될 수 있다. 이로 인해 액 저장공간(270a)에 채워진 세정액은 기판(W)의 세정공정이 완료된 후에 배출라인(265)을 따라 배출될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 10, the discharge hole 263a is formed in the protruding wall 270, and the discharge line 265 in which the valve 265a is installed may be connected. Accordingly, the cleaning liquid filled in the liquid storage space 270a may be discharged along the discharge line 265 after the cleaning process of the substrate W is completed.

또한 하우징(200)은 복수 개의 회수통(220,240,260)을 가지고, 각각의 회수통(220,240,260)이 스핀헤드(340)를 감싸도록 제공되는 것으로 설명하였다. 그러나 하우징(200)은 외부회수통(260)으로 제공될 수 있다.In addition, it has been described that the housing 200 has a plurality of recovery bins 220, 240, and 260, and each recovery bin 220, 240, 260 is provided to surround the spin head 340. However, the housing 200 may be provided as an external collection container 260.

본 실시예는 기판(W)의 세정공정 시 약액이 외부회수통(260)의 경사벽(262a)을 오염시키는 것을 방지하기 위한 것으로, 세정액이 외부회수통(260)의 경사벽(262a)으로부터 비산되지 않도록 세정액의 유량을 조절할 수 있다. This embodiment is to prevent the chemical solution from contaminating the inclined wall 262a of the external recovery tank 260 during the cleaning process of the substrate W, and the cleaning liquid is removed from the inclined wall 262a of the external recovery tank 260 The flow rate of the cleaning solution can be adjusted so that it does not scatter.

200: 하우징 340: 스핀헤드
380: 분사유닛 400: 세정유닛200: housing 340: spin head
380: spray unit 400: cleaning unit

Claims (14)

상벽 중앙부가 개방되고, 내부에 처리공간을 제공하는 하우징과;
상기 하우징의 상벽 상에 상부가 개방된 형태로 제공되는 액 저장공간과;
상기 처리공간에서 기판을 지지 및 회전시키는 스핀헤드와;
상기 스핀헤드에 지지된 기판 상으로 케미칼을 공급하는 케미칼분사유닛과; 그리고
상기 액 저장공간 또는 상기 기판을 세정하는 세정유닛을 포함하고,
상기 세정유닛은,
상기 액 저장공간 또는 상기 기판으로 세정액을 토출하는 세정노즐과;
상기 세정노즐을 세정위치 그리고 공정위치 간에 이동시키는 세정노즐이동부; 그리고,
상기 세정노즐이동부를 제어하는 제어기를 더 포함하되,
상기 제어기는,
상기 세정위치에서 상기 세정노즐이 상기 액 저장공간과 대향되는 위치에 놓이고,
상기 공정위치에서 상기 세정노즐이 상기 스핀헤드에 지지된 기판의 상부와 대향되는 위치에 놓이도록 상기 세정노즐이동부를 제어하는 기판처리장치.A housing having a central portion of the upper wall open and providing a processing space therein;
A liquid storage space provided on the upper wall of the housing in an open upper part;
A spin head supporting and rotating a substrate in the processing space;
A chemical spray unit for supplying a chemical onto the substrate supported by the spin head; And
And a cleaning unit for cleaning the liquid storage space or the substrate,
The cleaning unit,
A cleaning nozzle for discharging a cleaning liquid to the liquid storage space or the substrate;
A cleaning nozzle moving part for moving the cleaning nozzle between a cleaning position and a process position; And,
Further comprising a controller for controlling the cleaning nozzle moving unit,
The controller,
The cleaning nozzle is placed in a position opposite to the liquid storage space in the cleaning position,
A substrate processing apparatus for controlling the cleaning nozzle moving part so that the cleaning nozzle is placed in a position opposite to the upper portion of the substrate supported by the spin head at the process position. 제1항에 있어서,
상기 하우징의 상벽에는 배출홀이 형성되는 기판처리장치.The method of claim 1,
A substrate processing apparatus in which a discharge hole is formed in an upper wall of the housing. 제2항에 있어서,
상기 배출홀은 상기 액 저장공간과 상기 하우징의 내부공간이 서로 통하도록 제공되는 기판처리장치.The method of claim 2,
The discharge hole is provided to allow the liquid storage space and the inner space of the housing to communicate with each other. 제1항에 있어서,
상기 제어기는,
상기 케미칼분사유닛이 상기 기판 상으로 상기 케미칼을 공급하는 중에는 상기 세정노즐이 상기 세정위치에서 상기 액 저장공간으로 세정액을 공급하도록 상기 세정노즐이동부를 제어하는 기판처리장치.The method of claim 1,
The controller,
A substrate processing apparatus for controlling the cleaning nozzle moving part so that the cleaning nozzle supplies cleaning liquid from the cleaning position to the liquid storage space while the chemical spraying unit supplies the chemical onto the substrate. 제1항에 있어서,
상기 제어기는,
상기 케미칼분사유닛의 상기 케미칼의 공급이 완료되면, 상기 세정노즐이 상기 공정위치로 이동하여 상기 기판 상으로 세정액을 공급하여 상기 기판을 린스 처리하도록 상기 세정노즐이동부를 제어하는 기판처리장치.The method of claim 1,
The controller,
When the supply of the chemical to the chemical injection unit is completed, the cleaning nozzle moves to the process position and controls the cleaning nozzle moving part to rinse the substrate by supplying a cleaning liquid onto the substrate. 제1항에 있어서,
상기 제어기는,
상기 케미칼분사유닛이 상기 기판 상에 상기 케미칼을 공급하기 전부터 상기 세정노즐이 상기 세정위치에서 상기 액 저장공간에 상기 세정액을 공급하도록 상기 세정노즐이동부를 제어하는 기판처리장치.The method of claim 1,
The controller,
A substrate processing apparatus for controlling the cleaning nozzle moving part so that the cleaning nozzle supplies the cleaning liquid to the liquid storage space at the cleaning position before the chemical spray unit supplies the chemical onto the substrate. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 스핀헤드의 외측을 감싸는 원통 형상의 수직벽과;
상기 수직벽의 상단으로부터 내측방향을 따라 상향경사지도록 연장되며, 상기 상벽으로 제공되는 경사벽과;
링 형상을 가지고, 상기 수직벽의 상단으로부터 위로 연장되는 돌출벽을 포함하는 기판처리장치.The method according to any one of claims 1 to 6,
The housing,
A cylindrical vertical wall surrounding the outside of the spin head;
An inclined wall extending upwardly inclined from an upper end of the vertical wall in an inward direction and provided as the upper wall;
A substrate processing apparatus comprising a protruding wall having a ring shape and extending upward from an upper end of the vertical wall. 제7항에 있어서,
상기 세정노즐의 내부에는 상기 액 저장공간과 대응되는 지름을 가지는 링 형상의 내부유로가 형성되고, 상기 세정노즐의 저면에는 상기 내부유로와 통하는 토출구가 복수 개로 형성되는 기판처리장치.The method of claim 7,
A substrate processing apparatus in which a ring-shaped internal flow path having a diameter corresponding to the liquid storage space is formed inside the cleaning nozzle, and a plurality of discharge ports communicating with the internal flow path are formed on a bottom surface of the cleaning nozzle. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 케미칼과 상기 세정액은 상이한 액인 기판처리장치.The method according to any one of claims 1 to 6,
A substrate processing apparatus in which the chemical and the cleaning liquid are different liquids. 상벽 중앙부가 개방되고, 내부에 처리공간을 제공하는 하우징과;
상기 하우징의 상벽 상에 상부가 개방된 형태로 제공되는 액 저장공간과;
상기 처리공간에서 기판을 지지 및 회전시키는 스핀헤드와;
상기 스핀헤드에 지지된 기판 상으로 케미칼을 공급하는 케미칼분사유닛과; 그리고
상기 액 저장공간 또는 상기 기판을 세정하는 세정유닛을 포함하고,
상기 세정유닛은,
상기 액 저장공간 또는 상기 기판으로 세정액을 토출하는 세정노즐과;
상기 세정노즐을 세정위치 그리고 공정위치 간에 이동시키는 세정노즐이동부; 그리고,
상기 세정노즐이동부를 제어하는 제어기를 더 포함하되,
상기 제어기는,
상기 케미칼분사유닛이 상기 기판 상으로 상기 케미칼을 공급하는 중에는 상기 세정노즐이 상기 액 저장공간으로 세정액을 공급하도록 상기 세정노즐이동부를 제어하는 기판처리장치.A housing having a central portion of the upper wall open and providing a processing space therein;
A liquid storage space provided on the upper wall of the housing in an open upper part;
A spin head supporting and rotating a substrate in the processing space;
A chemical spray unit for supplying a chemical onto the substrate supported by the spin head; And
And a cleaning unit for cleaning the liquid storage space or the substrate,
The cleaning unit,
A cleaning nozzle for discharging a cleaning liquid to the liquid storage space or the substrate;
A cleaning nozzle moving part for moving the cleaning nozzle between a cleaning position and a process position; And,
Further comprising a controller for controlling the cleaning nozzle moving unit,
The controller,
A substrate processing apparatus for controlling the cleaning nozzle moving part so that the cleaning nozzle supplies a cleaning liquid to the liquid storage space while the chemical spraying unit supplies the chemical onto the substrate. 제10항에 있어서,
상기 제어기는,
상기 케미칼분사유닛의 상기 케미칼의 공급이 완료되면, 상기 세정노즐이 상기 공정위치로 이동하여 상기 기판 상으로 세정액을 공급하여 상기 기판을 린스 처리하도록 상기 세정노즐이동부를 제어하는 기판처리장치.The method of claim 10,
The controller,
When the supply of the chemical to the chemical injection unit is completed, the cleaning nozzle moves to the process position and controls the cleaning nozzle moving part to rinse the substrate by supplying a cleaning liquid onto the substrate. 제10항에 있어서,
상기 제어기는,
상기 케미칼분사유닛이 상기 기판 상에 상기 케미칼을 공급하기 전부터 상기 세정노즐이 상기 세정위치에서 상기 액 저장공간에 상기 세정액을 공급하도록 상기 세정노즐이동부를 제어하는 기판처리장치.The method of claim 10,
The controller,
A substrate processing apparatus for controlling the cleaning nozzle moving part so that the cleaning nozzle supplies the cleaning liquid to the liquid storage space at the cleaning position before the chemical spray unit supplies the chemical onto the substrate. 제1항의 기판처리장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법에 있어서,
상기 케미칼분사유닛이 상기 기판 상으로 케미칼을 공급하는 중에는 상기 세정노즐이 상기 액 저장공간에 세정액을 토출하는 기판처리방법.In the method of processing a substrate using the substrate processing apparatus of claim 1,
The substrate processing method in which the cleaning nozzle discharges a cleaning liquid into the liquid storage space while the chemical spraying unit supplies the chemical onto the substrate. 제13항에 있어서,
상기 케미칼분사유닛이 상기 기판 상으로 케미칼을 공급하는 중에 상기 액 저장공간에 채워진 세정액은 상기 하우징의 상벽에 형성된 배출홀을 통해 상기 하우징의 내부공간으로 배출되는 기판처리방법.The method of claim 13,
A substrate processing method in which the cleaning liquid filled in the liquid storage space is discharged into the inner space of the housing through a discharge hole formed in the upper wall of the housing while the chemical spraying unit supplies the chemical onto the substrate.
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