KR102265121B1

KR102265121B1 - Apparatus and method for treating a subtrate

Info

Publication number: KR102265121B1
Application number: KR1020140084389A
Authority: KR
Inventors: 권오진; 김성수; 강병만
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2014-07-07
Filing date: 2014-07-07
Publication date: 2021-06-15
Also published as: KR20160005461A

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 내부에 처리 공간을 가지는 그리고 상기 처리 공간을 감싸며 상기 처리 공간내 유체를 유입하는 입구가 상하 방향으로 적층되게 제공되는 복수의 회수통을 가지는 처리 용기와 상기 처리 용기 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛과 상기 지지 유닛에 놓인 상기 기판으로 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛과 상기 처리 용기와 상기 지지 유닛의 상대 높이가 조절되도록 상기 처리 용기 또는 상기 지지 유닛을 승하강시키는 메인구동기와 상기 입구들 중에 기판에 공급되고 있는 처리액을 회수하는 입구의 상부에 위치하는 입구를 모두 차단 가능하도록 제공되는 차단 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus. In the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, a processing having a plurality of collection troughs having a processing space therein and enclosing the processing space and provided so that an inlet for introducing a fluid in the processing space is stacked in a vertical direction. The processing container or the support unit for supporting a substrate in the container and the processing container, the processing liquid supply unit supplying the processing liquid to the substrate placed on the support unit, and the processing container or the support unit so that the relative heights of the processing container and the support unit are adjusted It relates to a substrate processing apparatus including a main driver for raising and lowering a support unit and a blocking unit provided to block all of the inlets located above the inlets for recovering the processing liquid supplied to the substrate among the inlets.

Description

A substrate processing apparatus and a substrate processing method TECHNICAL FIELD

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로 보다 구체적으로는 기판을 세정하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method, and more particularly, to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for cleaning a substrate.

반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.As semiconductor devices become high-density, high-integration, and high-performance, circuit pattern miniaturization is rapidly progressing, so that contaminants such as particles, organic contaminants, and metal contaminants remaining on the substrate surface have a great impact on device characteristics and production yield. do. For this reason, a cleaning process for removing various contaminants adhering to the surface of the substrate has become very important in the semiconductor manufacturing process, and a process of cleaning the substrate is performed before and after each unit process of manufacturing a semiconductor.

이러한 기판 세정 장치는 세정 처리에는 복수의 처리액이 사용되며, 이들은 분리 회수하는 처리 용기에 형성된 약액 유로들을 통해 종류별로 배출된다. In such a substrate cleaning apparatus, a plurality of processing liquids are used for the cleaning process, and they are discharged by type through chemical liquid passages formed in a processing container for separation and recovery.

한국 등록 특허 10-0598916에는 복수의 회수통을 가지는 용기에 대해서 개시 되어 있다. 상기 용기는 복수의 회수통을 가지며, 각 회수통의 입구로 처리액을 회수한다. 그러나, 이러한 회수통을 가진 용기는 회수되는 처리액의 상부로 처리액이 들어 갈 수 있어 처리액의 성상 분리가 어려운 점이 있다. 또한, 처리 공간 내에 하강 기류가 형성될 때 복수의 회수통 입구로 기류가 분산되어 파티클의 제거가 용이하지 않다.Korean Patent Registration No. 10-0598916 discloses a container having a plurality of collection containers. The container has a plurality of collection tubes, and the treatment liquid is recovered through the inlets of each collection tube. However, in a container having such a recovery container, the treatment liquid may enter the upper portion of the recovered treatment liquid, and thus, it is difficult to separate the properties of the treatment liquid. In addition, when the downdraft is formed in the processing space, the airflow is dispersed to the inlets of the plurality of recovery bins, making it difficult to remove particles.

본 발명은 기판 처리 공정 시 사용되는 약액의 회수를 원활히 하기 위한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method for facilitating recovery of a chemical solution used in a substrate processing process.

또한, 본 발명은 기판 처리 공정 시 처리 공간 내에 높이에 따라 안정적인 하강 기류를 제공하기 위한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method for providing a stable downward airflow according to a height in a processing space during a substrate processing process.

본 발명의 기판 처리 장치를 제공한다.A substrate processing apparatus of the present invention is provided.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 내부에 처리 공간을 가지는 그리고 상기 처리 공간을 감싸며 상기 처리 공간내 유체를 유입하는 입구가 상하 방향으로 적층되게 제공되는 복수의 회수통을 가지는 처리 용기와 상기 처리 용기 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛과 상기 지지 유닛에 놓인 상기 기판으로 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛과 상기 처리 용기와 상기 지지 유닛의 상대 높이가 조절되도록 상기 처리 용기 또는 상기 지지 유닛을 승하강시키는 메인구동기와 상기 입구들 중에 기판에 공급되고 있는 처리액을 회수하는 입구의 상부에 위치하는 입구를 모두 차단 가능하도록 제공되는 차단 유닛을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus has a processing space therein and surrounds the processing space and has a plurality of collection troughs provided so that an inlet for introducing a fluid in the processing space is stacked in a vertical direction. The processing container or the support unit for supporting a substrate in the container and the processing container, the processing liquid supply unit supplying the processing liquid to the substrate placed on the support unit, and the processing container or the support unit so that the relative heights of the processing container and the support unit are adjusted It may include a main driver for raising and lowering the support unit and a blocking unit provided to block all of the inlets located above the inlets for recovering the processing liquid supplied to the substrate among the inlets.

일 실시예에 의하면, 상기 차단 유닛은 상기 입구와 상기 처리 공간 사이에 위치되는 링 형상의 차단 플레이트와 상기 차단 플레이트를 승하강시키는 플레이트 구동기를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the blocking unit may include a ring-shaped blocking plate positioned between the inlet and the processing space and a plate driver for raising and lowering the blocking plate.

일 실시예에 의하면, 상기 메인 구동기는 상기 처리 용기에 결합된 베이스와 상기 베이스에 결합되어 상기 베이스를 승하강시키는 메인 승강기를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the main driver may include a base coupled to the processing container and a main elevator coupled to the base to raise and lower the base.

일 실시예에 의하면, 상기 플레이트 구동기는 상기 베이스에 설치될 수 있다.According to an embodiment, the plate driver may be installed on the base.

일 실시예에 의하면, 상기 베이스는 원통형상의 바디와 상기 바디와 그 외측으로 돌출되는 플랜지를 포함하고 상기 플레이트 구동기는 상기 플랜지에 장착될 수 있다.According to an embodiment, the base includes a cylindrical body, the body and a flange protruding outwardly therefrom, and the plate driver may be mounted to the flange.

일 실시예에 의하면, 상기 메인 구동기가 상기 처리 용기를 승하강시키고 상기 차단 유닛은 상기 처리 용기와 함께 승하강되도록 제공되며 상기 차단 플레이트는 상기 처리 용기에 대해 상대 높이가 조절 가능하도록 제공될 수 있다.According to an embodiment, the main driver may raise and lower the processing vessel, the blocking unit may be provided to be raised and lowered together with the processing vessel, and the blocking plate may be provided such that a height relative to the processing vessel is adjustable. .

일 실시예에 의하면, 상기 기판 처리 장치는 상기 처리 공간의 내부에 하강 기류를 형성하는 기류 공급 유닛을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the substrate processing apparatus may further include an airflow supply unit configured to form a downdraft in the processing space.

일 실시예에 의하면, 상기 기류 공급 유닛은 상기 처리 공간과 상하로 대향되게 제공될 수 있다. According to an embodiment, the airflow supply unit may be provided to face the processing space up and down.

일 실시예에 의하면, 상기 처리 공간에 기류를 상기 입구를 통해서 배기 시키도록 제공하는 배기 부재를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the processing space may further include an exhaust member providing to exhaust an airflow through the inlet.

일 실시예에 의하면, 상기 기판 처리 장치는 상기 메인 구동기와 상기 플레이트 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 입구들 중에 기판에 공급되고 있는 처리액을 회수하는 입구의 상부에 위치하는 입구들이 상기 차단 플레이트에 의해 모두 차단되도록 상기 플레이트 구동기를 제어할 수 있다.According to an embodiment, the substrate processing apparatus further includes a controller for controlling the main driver and the plate driver, wherein the controller is located above the inlet for recovering the processing liquid supplied to the substrate among the inlets. The plate driver can be controlled such that the inlets are all blocked by the blocking plate.

본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다.The present invention provides a method for processing a substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 방법은 내부에 처리 공간을 가지는 그리고 상기 처리 공간을 감싸며 상기 처리 공간내 유체를 유입하는 입구가 상하 방향으로 적층되게 제공되는 복수의 회수통을 가지는 처리 용기와 상기 처리 용기 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛을 포함하는 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리 하는 방법에 있어서, 기판의 상면으로 처리 액 공급시 상기 회수통들 중 상기 처리액을 회수하고자 하는 회수통의 개구가 상기 기판에 대응되도록 상기 처리 용기와 상기 기판간의 상대 높이를 조절하고, 상기 입구들 중에 기판에 공급되고 있는 처리액을 회수하는 입구의 상부에 위치하는 입구들 모두를 상기 입구와 상기 처리 공간 사이에 위치하는 차단플레이트로 차단할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing method has a processing space therein and surrounds the processing space and has a plurality of collection bins provided so that an inlet for introducing a fluid in the processing space is stacked up and down. A method of processing a substrate using a substrate processing apparatus including a container and a support unit for supporting the substrate in the processing container, wherein the processing liquid is recovered from among the collection troughs when the processing liquid is supplied to the upper surface of the substrate. The relative height between the processing vessel and the substrate is adjusted so that the opening of the recovery container corresponds to the substrate, and among the inlets, all of the inlets located above the inlets for recovering the processing liquid supplied to the substrate are connected to the inlet and the inlet. It can be blocked by a blocking plate located between the processing spaces.

일 실시예에 의하면, 상기 처리 공간의 내부로 하강 기류를 공급하고 상기 하강 기류는 상기 차단 플레이트의 수직 아래로 흐르게 유지 될 수 있다.According to an embodiment, a downdraft may be supplied into the processing space, and the downdraft may be maintained to flow vertically downward of the blocking plate.

일 실시예에 의하면, 상기 처리 공간의 내부에 하강 기류는 상기 처리액이 회수되는 입구로 배기될 수 있다. According to an embodiment, the downward airflow in the processing space may be exhausted to an inlet through which the processing liquid is recovered.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판의 세정 공정 시 회수하고자 하는 회수통의 입구의 상부에 위치한 회수통의 입구를 차단할 수 있는 차단 유닛을 제공하여, 약액별 회수효율을 향상시킬 수 있다. According to an embodiment of the present invention, by providing a blocking unit capable of blocking the entrance of the collection container located above the inlet of the recovery container to be recovered during the substrate cleaning process, the recovery efficiency for each chemical can be improved.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판 세정 공정시 회수하고자 하는 회수통의 입구의 상부에 위치한 회수통의 입구를 차단할 수 있는 차단 유닛을 제공하여 처리 공간 내부에 형성되는 하강 기류를 안정적으로 형성할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a blocking unit capable of blocking the inlet of the collection bin located above the inlet of the recovery bin to be recovered during the substrate cleaning process is provided to stably stop the downdraft formed in the processing space. can be formed

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판의 상부의 일정 높이 영역에서 안정적인 하강 기류를 제공하는 효과가 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, there is an effect of providing a stable downward airflow in a predetermined height region above the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치가 제공된 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 공정 챔버에 제공된 기판 처리 장치의 일 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치에서 제어기를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 4 내지 도 6은 도2의 차단 유닛이 처리 용기를 차단하는 것을 보여주는 도면이다.
도 7은 일반적인 기판 처리 장치의 하강 기류를 보여주는 도면이다.
도 8은 도2의 기판 처리 장치에서 형성된 하강 기류를 보여주는 도면이다.1 is a plan view schematically illustrating a substrate processing facility provided with a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of a substrate processing apparatus provided in the process chamber of FIG. 1 .
3 is a diagram schematically illustrating a controller in the substrate processing apparatus of FIG. 2 .
4 to 6 are views illustrating that the blocking unit of FIG. 2 blocks the processing vessel.
7 is a view showing a downdraft of a general substrate processing apparatus.
FIG. 8 is a view showing a downdraft formed in the substrate processing apparatus of FIG. 2 .

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. Accordingly, the shapes of elements in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.

이하, 도 1 과 도 2를 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2 .

도 1은 본 발명의 기판 처리 설비(1)를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 1 is a plan view schematically showing a substrate processing facility 1 of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(100)과 공정 처리 모듈(200)을 포함한다. 인덱스 모듈(100)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 포함한다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다.Referring to FIG. 1 , a substrate processing facility 1 includes an index module 100 and a process processing module 200 . The index module 100 includes a load port 120 and a transfer frame 140 . The load port 120 , the transfer frame 140 , and the process processing module 200 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, a direction in which the load port 120 , the transfer frame 140 , and the process processing module 200 are arranged is referred to as a first direction 12 . And when viewed from the top, a direction perpendicular to the first direction 12 is referred to as a second direction 14 , and a direction perpendicular to a plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction. It is called (16).

로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(200)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)으로 복수 개가 제공된다. 기판(W)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어(130)내에 위치된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.The carrier 130 in which the substrate W is accommodated is seated on the load port 120 . A plurality of load ports 120 are provided and they are arranged in a line along the second direction 14 . In FIG. 1, it is shown that four load ports 120 are provided. However, the number of load ports 120 may increase or decrease according to conditions such as process efficiency and footprint of the process processing module 200 . A slot (not shown) provided to support the edge of the substrate W is formed in the carrier 130 . A plurality of slots are provided in the third direction 16 . The substrates W are positioned in the carrier 130 to be stacked apart from each other along the third direction 16 . A Front Opening Unified Pod (FOUP) may be used as the carrier 130 .

공정 처리 모듈(200)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 포함한다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측에 위치한 공정챔버들(260)과 이송챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process module 200 includes a buffer unit 220 , a transfer chamber 240 , and a process chamber 260 . The transfer chamber 240 is arranged in a longitudinal direction parallel to the first direction (12). Process chambers 260 are respectively disposed on one side and the other side of the transfer chamber 240 along the second direction 14 . The process chambers 260 located on one side of the transfer chamber 240 and the process chambers 260 located on the other side of the transfer chamber 240 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240 . Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240 . In addition, some of the process chambers 260 are disposed to be stacked on each other. That is, at one side of the transfer chamber 240 , the process chambers 260 may be arranged in an arrangement of A X B (each of A and B being a natural number equal to or greater than 1). Here, A is the number of process chambers 260 provided in a line along the first direction 12 , and B is the number of process chambers 260 provided in a line along the third direction 16 . When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240 , the process chambers 260 may be arranged in an arrangement of 2×2 or 3×2. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240 . Also, unlike the above, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and both sides of the transfer chamber 240 .

버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 이송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240 . The buffer unit 220 provides a space in which the substrate W stays before the substrate W is transferred between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140 . The buffer unit 220 is provided with a slot (not shown) in which the substrate W is placed, and a plurality of slots (not shown) are provided to be spaced apart from each other in the third direction 16 . In the buffer unit 220 , a surface facing the transfer frame 140 and a surface facing the transfer chamber 240 are respectively opened.

이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(200)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(200)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the carrier 130 seated on the load port 120 and the buffer unit 220 . The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144 . The index rail 142 is provided in a longitudinal direction parallel to the second direction 14 . The index robot 144 is installed on the index rail 142 and moves linearly in the second direction 14 along the index rail 142 . The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed to be movable along the index rail 142 . The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. In addition, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to be movable forward and backward with respect to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided to be individually driven. The index arms 144c are arranged to be stacked apart from each other in the third direction 16 . Some of the index arms 144c are used when transferring the substrate W from the process processing module 200 to the carrier 130 , and other parts of the index arms 144c are used for transferring the substrate W from the carrier 130 to the process processing module 200 . It can be used to return This may prevent particles generated from the substrate W before the process from adhering to the substrate W after the process in the process of the index robot 144 loading and unloading the substrate W.

이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼유닛(220)에서 공정챔버(260)로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)과 공정챔버(260)에서 버퍼유닛(220)으로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)은 서로 상이할 수 있다. The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260 . A guide rail 242 and a main robot 244 are provided in the transfer chamber 240 . The guide rail 242 is disposed so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12 . The main robot 244 is installed on the guide rail 242 and linearly moved along the first direction 12 on the guide rail 242 . The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed to be movable along the guide rail 242 . The body 244b is coupled to the base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. In addition, the body 244b is provided to be rotatable on the base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided to be movable forward and backward with respect to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided to be individually driven. The main arms 244c are arranged to be stacked apart from each other in the third direction 16 . Main arm 244c used when transferring the substrate W from the buffer unit 220 to the process chamber 260 and the substrate W used when transferring the substrate W from the process chamber 260 to the buffer unit 220 The main arms 244c may be different from each other.

공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 각각의 공정챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(260)이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제2그룹의 공정 챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정챔버(260)와 제2그룹의 공정챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다. A substrate processing apparatus 300 for performing a cleaning process on the substrate W is provided in the process chamber 260 . The substrate processing apparatus 300 provided in each process chamber 260 may have a different structure according to the type of cleaning process performed. Alternatively, the substrate processing apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are divided into a plurality of groups, and the substrate processing apparatuses 300 provided in the process chamber 260 belonging to the same group have the same structure and are provided in the process chamber 260 belonging to different groups. The substrate processing apparatuses 300 may have different structures. For example, when the process chamber 260 is divided into two groups, a first group of process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240 , and a second group of process chambers 260 are provided on the other side of the transfer chamber 240 . Process chambers 260 may be provided. Optionally, a first group of process chambers 260 may be provided on the lower layer at one side and the other side of the transfer chamber 240 , and a second group of process chambers 260 may be provided on the upper layer. The first group of process chambers 260 and the second group of process chambers 260 may be classified according to the type of chemical used or the type of cleaning method, respectively.

아래에서는 처리액을 이용하여 기판(W)을 세정하는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 설명한다. 도 2는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 하우징(310), 처리 용기(320), 지지 유닛(340), 메인 구동기(360), 처리액 공급 유닛(370), 차단 유닛(380), 기류 공급 유닛(390), 제어기(400) 그리고 배기 부재(410)를 포함한다. 하우징(310)은 내부에 공간을 제공한다. 처리 용기(320)는 기판 처리 공정이 수행되는 공간을 제공하며, 그 상부는 개방된다. 처리 용기(320)는 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,324,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 지지 유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 중간회수통(324)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 중간회수통(324)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a), 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a) 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)은 각각 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,324,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,324b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,324b,326b)은 각각의 회수통(322,324,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다. Hereinafter, an example of the substrate processing apparatus 300 for cleaning the substrate W using a processing liquid will be described. 2 is a cross-sectional view illustrating an example of the substrate processing apparatus 300 . Referring to FIG. 2 , the substrate processing apparatus 300 includes a housing 310 , a processing vessel 320 , a support unit 340 , a main driver 360 , a processing liquid supply unit 370 , a blocking unit 380 , It includes an airflow supply unit 390 , a controller 400 , and an exhaust member 410 . The housing 310 provides a space therein. The processing vessel 320 provides a space in which a substrate processing process is performed, and an upper portion thereof is opened. The processing container 320 has an internal recovery container 322 , an intermediate recovery container 324 , and an external recovery container 326 . Each of the recovery tubes 322 , 324 , and 326 recovers different treatment liquids from among the treatment liquids used in the process. The internal recovery container 322 is provided in an annular ring shape surrounding the support unit 340 , and the intermediate recovery container 324 is provided in an annular ring shape surrounding the internal recovery container 322 , and the external recovery container 326 . ) is provided in the shape of an annular ring surrounding the intermediate recovery container 324 . The inner space 322a of the internal recovery container 322, the space 324a between the internal recovery container 322 and the intermediate recovery container 324, and the space between the intermediate recovery container 324 and the external recovery container 326 ( 326a) serves as an inlet through which the treatment liquid flows into the internal recovery container 322 , the intermediate recovery container 324 , and the external recovery container 326 , respectively. Recovery lines 322b, 324b, and 326b extending vertically downwards are connected to each of the recovery barrels 322, 324, and 326. Each of the recovery lines 322b, 324b, and 326b discharges the treatment liquid introduced through the respective recovery tanks 322, 324, and 326. The discharged treatment liquid may be reused through an external treatment liquid regeneration system (not shown).

지지 유닛(340)은 처리 용기(320) 내에 배치된다. 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 지지 유닛(340)은 몸체(342), 지지 핀(344), 척 핀(346), 그리고 지지축(348)을 포함한다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다. 지지 핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지 핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀들(334)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지 핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. 척 핀(346)은 복수 개 제공된다. 척 핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지 핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척 핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척 핀(346)은 지지 유닛(340)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척 핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. 대기 위치는 지지 위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 로딩 또는 언 로딩시에는 척 핀(346)은 대기 위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행시에는 척 핀(346)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척 핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.The support unit 340 is disposed within the processing vessel 320 . The support unit 340 supports the substrate W and rotates the substrate W during the process. The support unit 340 includes a body 342 , a support pin 344 , a chuck pin 346 , and a support shaft 348 . Body 342 has a top surface that is provided as a generally circular shape when viewed from above. A support shaft 348 rotatable by a motor 349 is fixedly coupled to the bottom surface of the body 342 . A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are disposed to be spaced apart from each other at a predetermined interval on the edge of the upper surface of the body 342 and protrude upward from the body 342 . The support pins 334 are arranged to have an annular ring shape as a whole by combination with each other. The support pin 344 supports the rear edge of the substrate W so that the substrate W is spaced apart from the upper surface of the body 342 by a predetermined distance. A plurality of chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther from the center of the body 342 than the support pin 344 . The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the body 342 . The chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W is not laterally separated from the original position when the support unit 340 is rotated. The chuck pin 346 is provided to be linearly movable between the standby position and the supporting position along the radial direction of the body 342 . The standby position is a position further away from the center of the body 342 compared to the support position. When the substrate W is loaded or unloaded from the support unit 340 , the chuck pin 346 is positioned at the standby position, and when a process is performed on the substrate W, the chuck pin 346 is positioned at the support position. . In the supported position, the chuck pin 346 is in contact with the side of the substrate W.

메인 구동기(360)는 베이스(361)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 베이스(361)가 상하로 이동됨에 따라 처리 용기(320)가 베이스(361)와 함께 상하로 이동되고, 지지 유닛(340)에 대한 처리 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 메인 구동기(360)는 베이스(361), 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 메인 승강기(366)를 가진다. 베이스(361)는 처리 용기(320)와 결합된다. The main driver 360 linearly moves the base 361 in the vertical direction. As the base 361 moves up and down, the processing vessel 320 moves up and down together with the base 361 , and the relative height of the processing vessel 320 with respect to the support unit 340 is changed. The main driver 360 has a base 361 , a bracket 362 , a moving shaft 364 , and a main elevator 366 . The base 361 is coupled to the processing vessel 320 .

베이스(361)는 바디(361a)와 플랜지(361b)를 포함한다. 바디(361a)는 처리 용기(320)와 결합된다. 바디(361a)는 원통형상으로 제공된다. 플렌지(361b)는 바디(361a)의 하단에서 바디(361a)의 외측으로 돌출된다. 플렌지(361b)는 이동축(364)과 고정 결합된다. 브라켓(362)은 처리 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 메인 승강기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 놓이거나, 지지 유닛(340)로부터 들어올려 질 때 지지 유닛(340)이 처리 용기(320)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(320)의 높이가 조절한다. 예컨대, 제1처리액으로 기판(W)을 처리하고 있는 동안에 기판(W)은 내부회수통(322)의 내측공간(322a)과 대응되는 높이에 위치된다. 또한, 제2처리액, 그리고 제3처리액으로 기판(W)을 처리하는 동안에 각각 기판(W)은 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a), 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)에 대응되는 높이에 위치될 수 있다. 상술한 바와 달리 메인 구동기(360)는 베이스(361)와 처리 용기(320) 대신 지지 유닛(340)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The base 361 includes a body 361a and a flange 361b. The body 361a is coupled to the processing vessel 320 . The body 361a is provided in a cylindrical shape. The flange 361b protrudes from the lower end of the body 361a to the outside of the body 361a. The flange 361b is fixedly coupled to the moving shaft 364 . The bracket 362 is fixedly installed on the outer wall of the processing vessel 320 , and a moving shaft 364 , which is moved in the vertical direction by the main elevator 366 , is fixedly coupled to the bracket 362 . When the substrate W is placed on or lifted from the support unit 340 , the processing container 320 is lowered so that the support unit 340 protrudes above the processing container 320 . In addition, when the process is in progress, the height of the processing container 320 is adjusted so that the processing liquid can be introduced into the predetermined collection container 360 according to the type of the processing liquid supplied to the substrate W. For example, while the substrate W is being treated with the first processing liquid, the substrate W is positioned at a height corresponding to the inner space 322a of the internal recovery container 322 . In addition, while the substrate W is treated with the second processing liquid and the third processing liquid, the substrate W is disposed in a space 324a between the internal recovery container 322 and the intermediate recovery container 324 , and the intermediate recovery container, respectively. It may be located at a height corresponding to the space 326a between the bin 324 and the external recovery bin 326 . Unlike the above description, the main driver 360 may move the support unit 340 in the vertical direction instead of the base 361 and the processing container 320 .

처리액 공급 유닛(370)은 기판(W) 처리 공정 시 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 처리액 공급 유닛(370)은 노즐 지지대(372), 노즐(374), 지지축(376), 그리고 구동기(378)를 가진다. 지지축(376)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(376)의 하단에는 구동기(378)가 결합된다. 구동기(378)는 지지축(376)을 회전 및 승강 운동한다. 노즐 지지대(372)는 구동기(378)와 결합된 지지축(376)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 노즐(374)은 노즐 지지대(372)의 끝단 저면에 설치된다. 노즐(374)은 구동기(378)에 의해 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 공정 위치는 노즐(374)이 처리 용기(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 대기 위치는 노즐(374)이 처리 용기(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다. 처리액 공급 유닛(370)은 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 처리액 공급 유닛(370)이 복수 개 제공되는 경우, 케미칼, 린스액, 또는 유기용제는 서로 상이한 처리액 공급 유닛(370)를 통해 제공될 수 있다. 린스액은 순수일 수 있고, 유기용제는 이소프로필 알코올 증기와 비활성 가스의 혼합물이거나 이소프로필 알코올 액일 수 있다.The processing liquid supply unit 370 supplies the processing liquid to the substrate W during the substrate W processing process. The processing liquid supply unit 370 includes a nozzle support 372 , a nozzle 374 , a support shaft 376 , and a driver 378 . The support shaft 376 is provided along the third direction 16 in its longitudinal direction, and the actuator 378 is coupled to the lower end of the support shaft 376 . The actuator 378 rotates and lifts the support shaft 376 . The nozzle support 372 is vertically coupled to the opposite end of the support shaft 376 coupled to the actuator 378 . The nozzle 374 is installed on the bottom surface of the end of the nozzle support (372). Nozzle 374 is moved by actuator 378 to the process position and standby position. The process position is a position where the nozzle 374 is disposed at a vertical top of the processing vessel 320 , and the standby position is a position where the nozzle 374 deviates from the vertical top of the processing vessel 320 . One or a plurality of treatment liquid supply units 370 may be provided. When a plurality of treatment liquid supply units 370 are provided, a chemical, a rinse liquid, or an organic solvent may be provided through different treatment liquid supply units 370 . The rinse liquid may be pure water, and the organic solvent may be a mixture of isopropyl alcohol vapor and an inert gas or isopropyl alcohol liquid.

차단 유닛(380)은 기판(W) 처리 공정 시 기판(W)에 공급되고 있는 처리액을 회수하는 회수통의 입구의 상부에 위치하는 입구를 모두 차단할 수 있다. 차단 유닛(380)은 차단 플레이트(381), 지지대(382), 지지축(384) 그리고 플레이트 구동기(383)를 포함한다. 차단 플레이트(381)는 회수통의 입구와 처리 공간 사이에 위치한다. 차단 플레이트(381)는 링형상으로 제공될 수 있다. 지지대(382)는 차단 플레이트(381)를 지지한다. 지지대(382)는 차단 플레이트(381)의 외측 방향으로 연장된다. 지지대(382)는 지지축(384)과 고정결합된다. 지지축(384)은 플레이트 구동기(383)에 고정결합된다. 지지축(384)은 수직으로 제공된다. 지지대(382)와 지지축(384)은 수직으로 제공된다. 플레이트 구동기(383)는 차단 플레이트(381)를 승하강 시킬 수 있다. 플레이트 구동기(383)는 베이스(361)에 설치된다. 플레이트 구동기(383)는 플랜지(361b)에 장착된다. 메인 구동기(360)에 대해 처리 용기(320)를 승하강되며, 차단 유닛(380)은 처리 용기(320)와 함게 승하강된다. 차단 플레이트(381)는 처리 용기(320)에 대해 상대 높이가 조절 가능하도록 제공된다. 일 실시예로 기판 처리 공정 시 내부 회수통(322)으로 처리액을 회수시, 메인 구동기(360)가 처리 용기(320)를 승하강시키고, 이와 함게 차단 유닛(380)은 승하강되어, 차단 플레이트(381)가 외부 회수통(326) 및 중간 회수통(324)을 차단할 수 있다. 이와 달리 기판 처리 공정 시, 외부 회수통(326)만을 차단할 수 있다. 본 발명에서는 3개의 회수통을 가지는 처리 용기를 가지고 설명하였으나, 이와는 달리 복수의 회수통을 가지는 처리 용기에서 원하는 회수통의 입구를 차단하도록 제공될 수 있다.The blocking unit 380 may block all inlets located above the inlets of the collection container for recovering the treatment liquid supplied to the substrate W during the substrate W processing process. The blocking unit 380 includes a blocking plate 381 , a support 382 , a support shaft 384 , and a plate driver 383 . The blocking plate 381 is positioned between the inlet of the collection container and the processing space. The blocking plate 381 may be provided in a ring shape. The support 382 supports the blocking plate 381 . The support 382 extends outwardly of the blocking plate 381 . The support 382 is fixedly coupled to the support shaft 384 . The support shaft 384 is fixedly coupled to the plate driver 383 . The support shaft 384 is provided vertically. The support 382 and the support shaft 384 are provided vertically. The plate driver 383 may raise and lower the blocking plate 381 . The plate driver 383 is installed on the base 361 . The plate driver 383 is mounted to the flange 361b. The processing container 320 is raised and lowered with respect to the main driver 360 , and the blocking unit 380 is raised and lowered together with the processing container 320 . The blocking plate 381 is provided to be adjustable in height relative to the processing vessel 320 . In an embodiment, when the processing liquid is recovered to the internal recovery container 322 during the substrate processing process, the main driver 360 raises and lowers the processing vessel 320 , and the blocking unit 380 is raised and lowered together with it to block The plate 381 may block the external collection container 326 and the intermediate collection container 324 . In contrast, only the external collection container 326 may be blocked during the substrate processing process. Although the present invention has been described with a processing vessel having three collection cylinders, it may be provided to block the inlet of a desired collection vessel in a processing vessel having a plurality of collection cylinders.

기류 공급 유닛(390)은 처리 공간에 하강 기류를 형성하도록 기류를 제공한다. 기류 공급 유닛(390)은 처리 공간과 대향되게 제공된다. 일 실시예로 기류 공급 유닛(390)은 팬과 필터를 포함하는 하나의 유닛으로 제공되며, 외기를 정화하여 처리 공간에 기류를 제공하는 장치 일 수 있다.The airflow supply unit 390 provides an airflow to form a downdraft in the processing space. The airflow supply unit 390 is provided to face the processing space. In an embodiment, the airflow supply unit 390 is provided as a unit including a fan and a filter, and may be a device for purifying outside air to provide an airflow to the processing space.

제어기(400)를 메인 구동기(360)와 플레이트 구동기(383)를 제어한다. 제어기(400)는 기판 처리 공정시 기판(W)에 공급되고 있는 처리액을 회수하는 회수통의 입구의 상부에 위치하는 회수통의 입구들이 차단 플레이트(381)에 의해 모두 차단하도록 메인 구동기(360)와 플레이트 구동기(383)를 제어할 수 있다.The controller 400 controls the main driver 360 and the plate driver 383 . The controller 400 controls the main driver 360 to block all inlets of the recovery bin located above the inlet of the recovery bin for recovering the processing liquid supplied to the substrate W during the substrate processing process by the blocking plate 381 . ) and the plate driver 383 can be controlled.

배기 부재(410)는 기판 처리 공정 후에 남아 있는 이물질과 처리액을 기류를 통하여 배기되도록 제공된다. 배기 부재(410)는 몸체(3511)의 바닥면에 제공된다. The exhaust member 410 is provided to exhaust foreign substances and processing liquid remaining after the substrate processing process through the airflow. The exhaust member 410 is provided on the bottom surface of the body 3511 .

도 7은 일반적인 기판 처리 장치의 하강 기류를 보여주는 도면이고, 도 8은 도2의 기판 처리 장치에서 형성된 하강 기류를 보여주는 도면이다. 이하, 도 7과 도 8을 참조하면, 일반적인 기판 처리 장치(400)의 처리 용기의 입구는 개방되어 있다. 하강 기류는 기판 처리 공정 시 남아 있는 이물질 등을 외부로 배출하기 위해 제공된다. 이러한 이유로 기류는 기판 처리 공정 시 처리액이 회수되는 용기방향으로 기류의 흐름이 형성되는 것이 효과적이다. 그러나 일반적인 회수통의 입구는 상부도 처리액이 회수되는 입구의 상부 입구들도 개방되어 있어서, 기류 중 일부는 상부의 입구로 들어가 하부로 형성된다. 이러한 기류의 흐름은 배기 공정의 효율을 떨어드린다.FIG. 7 is a view showing a downward airflow in a general substrate processing apparatus, and FIG. 8 is a diagram illustrating a downward airflow formed in the substrate processing apparatus of FIG. 2 . Hereinafter, referring to FIGS. 7 and 8 , the inlet of the processing vessel of the general substrate processing apparatus 400 is open. The downdraft is provided to discharge foreign substances and the like remaining during the substrate processing process to the outside. For this reason, it is effective that the air flow is formed in the direction of the container from which the treatment liquid is recovered during the substrate processing process. However, since the inlet of the general recovery tank is also open, the upper inlets of the inlet where the treatment liquid is recovered are also opened, so that some of the airflow enters the upper inlet and is formed in the lower part. This flow of airflow reduces the efficiency of the exhaust process.

이와 달리 차단 플레이트(381)로 처리액이 회수되는 입구의 상부 입구들을 차단시 기류는 처리액이 회수되는 입구로 형성되어 배기 공정의 효율을 향상시키는 효과가 있다. 차단 플레이트(381)는 하강 기류를 안내하는 기류 안내 역할을 수행한다.In contrast, when the blocking plate 381 blocks the upper inlets of the inlet from which the treatment liquid is recovered, the airflow is formed as the inlet through which the treatment liquid is recovered, thereby improving the efficiency of the exhaust process. The blocking plate 381 serves as an airflow guide for guiding the downdraft.

또한, 차단 유닛(380)의 제공으로 기판의 처리 공정 시 회수통의 입구로 처리액을 회수시 상부의 회수통의 입구를 차단 플레이트(381)로 차단하여 다른 회수통의 입구로 처리액이 들어가는 것을 방지할 수 있다.In addition, when the treatment liquid is recovered through the inlet of the collection container during the substrate processing process by providing the blocking unit 380 , the inlet of the upper collection container is blocked with the blocking plate 381 so that the treatment liquid enters the inlet of another collection container. it can be prevented

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the above description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications are possible within the scope of the concept of the invention disclosed herein, the scope equivalent to the written disclosure, and/or within the scope of skill or knowledge in the art. The written embodiment describes the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in the specific application field and use of the present invention are possible. Accordingly, the detailed description of the present invention is not intended to limit the present invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed as including other embodiments.

300: 기판 처리 장치
320 : 처리 용기
340 : 지지 유닛
370 : 처리액 공급 유닛
380 : 차단 유닛
390 : 기류 공급 유닛300: substrate processing device
320: processing vessel
340: support unit
370: processing liquid supply unit
380: blocking unit
390: air flow supply unit

Claims

An apparatus for processing a substrate, comprising:
a processing container having a processing space therein and enclosing the processing space and having a plurality of collection troughs provided so that inlets for introducing a fluid into the processing space are stacked in a vertical direction; and
a support unit for supporting a substrate in the processing vessel; and
an airflow supply unit provided to face the processing space up and down to form a downward airflow in the processing space; and
a processing liquid supply unit supplying the processing liquid to the substrate placed on the support unit; and
a main driver for elevating and lowering the processing vessel or the support unit so that the relative heights of the processing vessel and the support unit are adjusted; and
a blocking unit provided to block all of the inlets located above the inlets for recovering the processing liquid supplied to the substrate among the inlets;
The blocking unit comprises:
a ring-shaped blocking plate positioned between the inlet and the processing space; and
It includes a plate driver for raising and lowering the blocking plate,
wherein the blocking plate is provided to be adjustable in height relative to the processing vessel.

delete

According to claim 1,
The main driver,
a base coupled to the processing vessel; and
and a main elevator coupled to the base to raise and lower the base.

4. The method of claim 3,
The plate driver is a substrate processing apparatus installed on the base.

5. The method of claim 4,
The base is
a cylindrical body; and
Including; the body and the flange protruding to the outside thereof;
wherein the plate driver is mounted to the flange.

According to claim 1,
The main driver raises and lowers the processing vessel,
and the blocking unit is provided to move up and down together with the processing container.

delete

According to claim 1,
and an exhaust member for providing an airflow to the processing space to exhaust through the inlet.

6. The method according to any one of claims 3 to 5,
The substrate processing apparatus further includes a controller for controlling the main driver and the plate driver.
The controller is
and controlling the plate driver so that all of the inlets located above the inlets for recovering the processing liquid supplied to the substrate are blocked by the blocking plate.

A processing container having a processing space therein, the plurality of collecting troughs enclosing the processing space and provided so that inlets for introducing a fluid into the processing space are stacked in a vertical direction, and a support unit supporting a substrate in the processing container A method of processing a substrate using a substrate processing apparatus comprising: and an airflow supply unit provided to face the processing space up and down to form a downward airflow in the processing space, the method comprising:
When the processing liquid is supplied to the upper surface of the substrate, the relative height between the processing container and the substrate is adjusted so that the opening of the collection container from which the processing liquid is to be recovered corresponds to the substrate;
the airflow supply unit supplies a downdraft into the interior of the processing space, the downdraft keeps flowing vertically down of the blocking plate;
A ring-shaped blocking plate provided so as to be adjustable in height relative to the processing vessel and positioned between the inlet and the processing space, is positioned above the inlet for recovering the processing liquid supplied to the substrate among the inlets. A substrate processing method that blocks all of the located inlets.

delete

12. The method of claim 11
A method for processing a substrate, wherein a downdraft in the processing space is exhausted to an inlet where the processing liquid is recovered.