KR20160033358A

KR20160033358A - Substrate treating apparatus

Info

Publication number: KR20160033358A
Application number: KR1020140123877A
Authority: KR
Inventors: 김재용; 김종한
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2014-09-17
Filing date: 2014-09-17
Publication date: 2016-03-28
Also published as: KR102297377B1

Abstract

The present invention relates to a substrate treatment device. According to an embodiment of the present invention, the substrate treatment device comprises: a supporting unit supporting a substrate; a container covering the supporting unit to recover treatment liquid; a treatment liquid supply unit including a nozzle which is configured to supply treatment liquid to the substrate; and a standby port, located in the outside of the container, where the nozzle stands by when chemical liquid of the nozzle is sprayed. The standby port comprises: a body where an upper portion is opened to form an inner space; a drain line coupled to the body to discharge liquid in the space to a lower portion; a cover inserted in the opened upper portion of the body to prevent the nozzle from being contaminated; and an exhaust line coupled to the cover to exhaust air, generated in the inside of the body, to the outside. The purpose of the present invention is to provide the substrate treatment device to prevent an opening of the nozzle from being contaminated.

Description

[0001] SUBSTRATE TREATING APPARATUS [0002]

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 노즐을 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus including a nozzle.

일반적으로 평판 표시 소자 제조나 반도체 제조 공정에서 유리 기판이나 웨이퍼를 처리하는 공정에는 감광액 도포 공정(photoresist coating process), 현상 공정(developing process), 식각 공정(etching process), 애싱 공정(ashing process) 등 다양한 공정이 수행된다.In general, processes for processing glass substrates and wafers in the manufacture of flat panel display devices or semiconductor manufacturing processes include a photoresist coating process, a developing process, an etching process, an ashing process, and the like Various processes are performed.

각 공정에는 기판에 부착된 각종 오염물을 제거하기 위해, 약액(chemical) 또는 순수(deionized water)를 이용한 세정 공정(wet cleaning process)과 기판 표면에 잔류하는 약액 또는 순수를 건조시키기 위한 건조(drying process) 공정이 수행된다.In each step, a wet cleaning process using chemical or deionized water and a drying process (drying process) to remove the remaining chemical or pure water ) Process is carried out.

한국 공개특허 제10-2011-0116471호에는 세정 장치가 개시된다. 세정 장치는 세정을 위해 세정액을 공급하는 세정액 공급 노즐과, 건조를 위해 유기 용제를 공급하는 유기용제 분사 노즐과 건조 가스를 분사하는 건조 가스 분사 노즐을 포함한다.Korean Patent Laid-Open No. 10-2011-0116471 discloses a cleaning apparatus. The cleaning apparatus includes a cleaning liquid supply nozzle for supplying a cleaning liquid for cleaning, an organic solvent spray nozzle for supplying an organic solvent for drying, and a drying gas spray nozzle for spraying a drying gas.

이러한 세정 장치에 노즐들은 기판의 상면으로 약액을 공급하기 전에 대기 위치에서 대기한다. 대기시에 약액은 프리 디스펜스부에 보관되어 예비 노즐 분사를 실시한다. 일반적인 프리 디스펜스부는 하우징의 형태로 되어 있어서 약액 분사시 하우징 내부에 약액이 되튀어 노즐의 입구가 오염된다. 또한, 내부에 약액이 증기로 바뀌거나 흄 등에 의해서 노즐의 입구가 오염되기도 한다. In this cleaning apparatus, the nozzles stand by at the standby position before supplying the chemical liquid to the upper surface of the substrate. At the time of waiting, the chemical liquid is stored in the pre-dispensing part and the preliminary nozzle injection is performed. The general pre-dispensing part is in the form of a housing, and when the chemical liquid is injected, the chemical liquid is repelled into the housing and the entrance of the nozzle is contaminated. In addition, the chemical liquid may be turned into steam inside, or the entrance of the nozzle may be contaminated by fumes or the like.

본 발명은 기판 처리 장치에서 약액 예비 분사 시 노즐의 입구의 오염을 방지하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus for preventing contamination of the entrance of a nozzle during pre-injection of a chemical in a substrate processing apparatus.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.The present invention provides a substrate processing apparatus.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 지지 유닛과 상기 지지 유닛을 감싸며, 처리액을 회수하는 용기와 기판에 처리액을 공급하는 노즐을 포함하는 처리액 공급 유닛과 그리고 상기 용기의 외부에 위치하며 상기 노즐의 약액 분사시 상기 노즐이 대기하는 대기포트를 포함하되 상기 대기 포트는 상부가 개방되고 내부에 공간이 형성되는 몸체와 상기 몸체에 연결되고 상기 공간 내 액을 하부로 배출하는 드레인 라인과 상기 몸체에 개방된 상부에 삽입되어 상기 노즐의 오염을 방지하는 커버와 그리고 상기 커버에 결합되어 상기 몸체 내부에서 발생되는 기체를 외부로 배기하는 배기라인을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus includes a support unit for supporting a substrate, a processing solution supply unit including a support member for surrounding the support unit, a vessel for recovering the treatment solution, and a nozzle for supplying the treatment solution to the substrate, And a waiting port located outside the container and waiting for the chemical solution when the chemical liquid is sprayed from the nozzle, the standby port being connected to the body, the body having a top opened and a space formed therein, A cover for preventing contamination of the nozzle inserted into an upper portion opened to the body, and an exhaust line connected to the cover and exhausting the gas generated in the body to the outside .

일 실시예에 의하면, 상기 커버는 상체와 상기 상체로부터 아래로 연장되며 상기 상체보다 작은 직경으로 제공되는 하체를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the cover may include an upper body and a lower body extending downward from the upper body and provided with a smaller diameter than the upper body.

일 실시예에 의하면, 상기 하체는 그 길이 방향으로 동일한 형상으로 제공되는 상부 바디와 상기 상부 바디로부터 아래로 연장되며 상기 상부 바디의 중심축으로 경사지게 제공되는 하부 바디를 포함하며 상기 하부 바디의 하면에는 중앙에 개구가 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the lower body includes an upper body provided in the same shape in the longitudinal direction thereof and a lower body extending downward from the upper body and provided to be inclined with respect to the central axis of the upper body, An opening may be formed at the center.

일 실시예에 의하면, 상기 상체는 외측 가장자리에서 아래로 연장되어 상기 몸체의 외측벽의 외부로 돌출되는 돌기를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the upper body may include a protrusion extending downward from an outer edge of the upper body to protrude outward from an outer wall of the body.

일 실시예에 의하면, 상기 배기 라인은 상기 돌기와 상기 몸체에 결합되어 제공되며 상기 대기포트는 상기 배기 라인과 연결되는 배기관을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the exhaust line may be coupled to the protrusion and the body, and the atmospheric port may further include an exhaust pipe connected to the exhaust line.

일 실시예에 의하면, 상기 배기 라인은 복수개가 제공될 수 있다.According to an embodiment, a plurality of the exhaust lines may be provided.

일 실시예에 의하면, 상기 몸체의 내측벽과 상기 하체 사이에는 공간이 형성되며 상기 배기 라인은 상기 공간에 연결되어 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a space may be formed between the inner wall of the body and the lower body, and the exhaust line may be connected to the space.

일 실시예에 의하면, 상기 몸체의 내측벽과 상기 하체 사이의 거리는 상기 배기 라인의 직경보다 길게 제공될 수 있다.According to an embodiment, the distance between the inner wall of the body and the lower body may be provided longer than the diameter of the exhaust line.

일 실시예에 의하면, 상기 대기 포트는 상기 배기관에 연결되어 그 내부를 감압하는 감압기를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the atmospheric port may further include a pressure reducer connected to the exhaust pipe and depressurizing the interior thereof.

일 실시예에 의하면, 상기 감압기의 내부에는 그 길이 방향으로 유체가 이동되는 유로와 상기 유로에 수직으로 연결되어 상기 유로에 외기를 공급하는 수직 유로가 형성될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the pressure reducer may include a flow path through which the fluid moves in the longitudinal direction and a vertical flow path perpendicularly connected to the flow path to supply outside air to the flow path.

일 실시예에 의하면, 상기 기판 처리 장치는 내부에 상기 용기와 상기 대기 포트가 놓이는 공간을 제공하는 챔버와 상기 챔버의 상벽에 제공되어 상기 용기와 상기 대기 포트에 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛을 더 포함하며 상기 수직 유로에는 상기 하강 기류에 의해서 외기가 공급될 수 있다. According to one embodiment, the substrate processing apparatus includes a chamber for providing a space in which the container and the atmospheric port are placed, and a fan filter unit provided on an upper wall of the chamber to form a downward flow in the container and the atmospheric port And the outside air can be supplied to the vertical flow passage by the downward flow.

일 실시예에 의하면, 상기 대기 포트는 상기 수직 유로에 연결되어 상기 감압기에 에어를 공급하는 에어 공급부를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the atmospheric port may further include an air supply unit connected to the vertical flow passage to supply air to the pressure reducer.

본 발명은 대기 포트를 제공한다. The present invention provides a standby port.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 대기 포트는 상부가 개방되고 내부에 공간이 형성되는 몸체와 상기 몸체에 연결되고 상기 공간 내 액을 하부로 배출하는 드레인 라인과 상기 몸체에 개방된 상부에 삽입되어 상기 노즐의 오염을 방지하는 커버와 그리고 상기 커버에 결합되어 상기 몸체 내부에서 발생되는 기체를 외부로 배기하는 배기라인을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the atmospheric port includes a body having an open top and a space formed therein, a drain line connected to the body and discharging the in-space liquid downward, A cover for preventing contamination of the nozzle, and an exhaust line coupled to the cover and exhausting the gas generated inside the body to the outside.

일 실시예에 의하면, 상기 배기 라인은 상기 돌기와 상기 몸체에 결합되어 제공되며 상기 대기 포트는 상기 배기 라인과 연결되는 배기관을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the exhaust line may be coupled to the protrusion and the body, and the atmospheric port may further include an exhaust pipe connected to the exhaust line.

일 실시예에 의하면, 상기 배기 라인은 복수개가 제공될 수 있다. According to an embodiment, a plurality of the exhaust lines may be provided.

일 실시예에 의하면, 상기 몸체의 내측벽과 상기 하체 사이에는 공간이 형성되며, 상기 배기 라인은 상기 공간에 연결되어 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a space may be formed between the inner wall of the body and the lower body, and the exhaust line may be connected to the space.

일 실시예에 의하면, 상기 몸체의 내측벽과 상기 하체 사이의 거리는 상기 배기 라인의 직경보다 길게 제공될 수 있다. According to an embodiment, the distance between the inner wall of the body and the lower body may be provided longer than the diameter of the exhaust line.

일 실시예에 의하면, 상기 대기 포트는 상기 수직 유로에 연결되어 상기 감압기에 에어를 공급하는 에어 공급부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the atmospheric port may further include an air supply unit connected to the vertical flow passage to supply air to the pressure reducer.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 노즐의 대기 위치에서 예비 분사 시 대기 포트에 오염을 방지하는 커버를 제공하여 노즐의 입구에 오염을 방지하여 기판 처리 공정에 효율을 향상시킨다. According to an embodiment of the present invention, a cover for preventing contamination of the atmospheric port during pre-injection at the standby position of the nozzle is provided to prevent contamination at the nozzle inlet, thereby improving the efficiency of the substrate processing process.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 대기 포트에 배기 라인을 제공하여 대기 포트 오염물 발생을 방지하는 효과가 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, an exhaust line is provided in an atmospheric port to prevent the generation of air port contamination.

도 1은 본 발명의 일 예에 따른 기판 처리 장치가 제공된 기판 처리 설비의 일 예를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 공정 챔버에 제공된 기판 처리 장치의 일 예를 보여주는 평면도이다.
도 3는 도 1의 공정 챔버에 제공된 기판 처리 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3에 대기 포트를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 4의 커버를 보여주는 단면도이다.
도 6은 진공 발생기를 보여주는 단면도이다.
도 7은 대기 포트 내의 기류의 흐름을 개략적으로 보여주는 도면이다. 1 is a plan view schematically showing an example of a substrate processing apparatus provided with a substrate processing apparatus according to an example of the present invention.
2 is a plan view showing an example of a substrate processing apparatus provided in the process chamber of FIG.
3 is a cross-sectional view showing an example of a substrate processing apparatus provided in the process chamber of FIG.
Figure 4 is a cross-sectional view of the standby port of Figure 3;
5 is a sectional view showing the cover of Fig.
6 is a sectional view showing a vacuum generator.
7 is a view schematically showing the flow of airflow in the standby port.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4. FIG.

도 1은 본 발명의 기판 처리 설비(1)를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus 1 of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(1000)과 공정 처리 모듈(2000)을 가지고, 인덱스 모듈(1000)은 로드포트(1200) 및 이송 프레임(1400)을 가진다. 로드포트(1200), 이송 프레임(1400), 그리고 공정 처리 모듈(2000)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(1200), 이송 프레임(1400), 그리고 공정 처리 모듈(2000)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 has an index module 1000 and a processing module 2000, and the index module 1000 has a load port 1200 and a transfer frame 1400. The load port 1200, the transfer frame 1400, and the process module 2000 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, the direction in which the load port 1200, the transfer frame 1400, and the processing module 2000 are arranged is referred to as a first direction 12. A direction perpendicular to the first direction 12 is referred to as a second direction 14 and a direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction (16).

로드포트(1200)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(1800)가 안착된다. 로드포트(1200)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드포트(1200)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(1200)의 개수는 공정 처리 모듈(2000)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(1800)에는 기판(W)의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)을 복수 개가 제공되고, 기판(W)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어(1800) 내에 위치된다. 캐리어(1800)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. A carrier 1800 in which a substrate W is accommodated is mounted on the load port 1200. A plurality of load ports 1200 are provided and they are arranged in a line along the second direction 14. In FIG. 1, four load ports 1200 are shown. However, the number of load ports 1200 may increase or decrease depending on conditions such as process efficiency and footprint of the process processing module 2000. A carrier (1800) is provided with a slot (not shown) provided to support the edge of the substrate (W). The slots are provided in a plurality of third directions 16 and the substrates W are positioned in the carrier 1800 so as to be stacked on each other along the third direction 16. As the carrier 1800, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정 처리 모듈(2000)은 버퍼 유닛(2200), 이송 챔버(2400), 그리고 공정 챔버(2600)를 가진다. 이송 챔버(2400)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송 챔버(2400)의 일측 및 타측에는 각각 공정 챔버들(2600)이 배치된다. 이송 챔버(2400)의 일측에 위치한 공정 챔버들(2600)과 이송 챔버(2400)의 타측에 위치한 공정 챔버들(2600)은 이송 챔버(2400)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정 챔버(2600)들 중 일부는 이송 챔버(2400)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버(2600)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(2400)의 일측에는 공정 챔버(2600)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(2600)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(2600)의 수이다. 이송 챔버(2400)의 일측에 공정 챔버(2600)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버(2600)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(2600)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(2600)는 이송 챔버(2400)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정 챔버(2600)는 이송 챔버(2400)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process module 2000 has a buffer unit 2200, a transfer chamber 2400, and a process chamber 2600. The transfer chamber 2400 is disposed so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. Process chambers 2600 are disposed on one side and the other side of the transfer chamber 2400 along the second direction 14, respectively. The process chambers 2600 located at one side of the transfer chamber 2400 and the process chambers 2600 located at the other side of the transfer chamber 2400 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 2400. Some of the process chambers 2600 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 2400. In addition, some of the process chambers 2600 are stacked together. That is, at one side of the transfer chamber 2400, the process chambers 2600 may be arranged in an array of A X B (where A and B are each at least one natural number). Where A is the number of process chambers 2600 provided in a row along the first direction 12 and B is the number of process chambers 2600 provided in a row along the third direction 16. When four or six process chambers 2600 are provided on one side of the transfer chamber 2400, the process chambers 2600 may be arranged in an array of 2 X 2 or 3 X 2. The number of process chambers 2600 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 2600 may be provided only on one side of the transfer chamber 2400. Also, unlike the above, the process chamber 2600 may be provided as a single layer on one side and on both sides of the transfer chamber 2400.

버퍼 유닛(2200)은 이송 프레임(1400)과 이송 챔버(2400) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(2200)은 이송 챔버(2400)와 이송 프레임(1400) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(2200)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼 유닛(2200)에서 이송 프레임(1400)과 마주보는 면과 이송 챔버(2400)와 마주보는 면 각각이 개방된다. The buffer unit 2200 is disposed between the transfer frame 1400 and the transfer chamber 2400. The buffer unit 2200 provides a space for the substrate W to stay before the transfer of the substrate W between the transfer chamber 2400 and the transfer frame 1400. [ The buffer unit 2200 is provided with a slot (not shown) in which the substrate W is placed, and a plurality of slots (not shown) are provided to be spaced apart from each other in the third direction 16. The surface of the buffer unit 2200 facing the transfer frame 1400 and the surface facing the transfer chamber 2400 are opened.

이송 프레임(1400)은 로드포트(1200)에 안착된 캐리어(1800)와 버퍼 유닛(2200) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(1400)에는 인덱스레일(1420)과 인덱스로봇(1440)이 제공된다. 인덱스레일(1420)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(1440)은 인덱스레일(1420) 상에 설치되며, 인덱스레일(1420)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(1440)은 베이스(1441), 몸체(1442), 그리고 인덱스암(1443)을 가진다. 베이스(1441)는 인덱스레일(1420)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(1442)는 베이스(1441)에 결합된다. 몸체(1442)는 베이스(1441) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(1441) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(1441)은 몸체(1442)에 결합되고, 몸체(1442)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(1443)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(1443)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(1443)들 중 일부는 공정 처리 모듈(2000)에서 캐리어(1800)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(1800)에서 공정 처리 모듈(2000)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(1440)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 1400 conveys the substrate W between the buffer unit 2200 and the carrier 1800 that is seated on the load port 1200. The transfer frame 1400 is provided with an index rail 1420 and an index robot 1440. The index rail 1420 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the second direction 14. The index robot 1440 is installed on the index rail 1420 and is linearly moved along the index rail 1420 in the second direction 14. The index robot 1440 has a base 1441, a body 1442, and an index arm 1443. The base 1441 is installed to be movable along the index rail 1420. Body 1442 is coupled to base 1441. The body 1442 is provided to be movable along the third direction 16 on the base 1441. Body 144b is also provided to be rotatable on base 1441. The index arm 1441 is coupled to the body 1442 and is provided to be movable forward and backward relative to the body 1442. A plurality of index arms 1443 are provided and each is provided to be individually driven. The index arms 1443 are arranged to be stacked apart from each other along the third direction 16. Some of the index arms 1443 are used to transfer the substrate W from the processing module 2000 to the carrier 1800 while the other portion is used to transfer the substrate W from the carrier 1800 to the processing module 2000. [ As shown in Fig. This can prevent particles generated from the substrate W before the processing process from adhering to the substrate W after the processing in the process of loading and unloading the substrate W by the index robot 1440.

이송 챔버(2400)는 버퍼 유닛(2200)과 공정 챔버(2600) 간에, 그리고 공정 챔버(2600)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(2400)에는 가이드레일(2420)과 메인로봇(2440)이 제공된다. 가이드레일(2420)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(2440)은 가이드레일(2420) 상에 설치되고, 가이드레일(2420) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(2440)은 베이스(2441), 몸체(2442), 그리고 메인암(2443)을 가진다. 베이스(2441)는 가이드레일(2420)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(2442)는 베이스(2441)에 결합된다. 몸체(2442)는 베이스(2441) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(2442)는 베이스(2441) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(2443)은 몸체(2442)에 결합되고, 이는 몸체(2442)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(2443)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(2443)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼 유닛(2200)에서 공정 챔버(2600)로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(2443)과 공정 챔버(2600)에서 버퍼 유닛(2200)으로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(2443)은 서로 상이할 수 있다. The transfer chamber 2400 carries the substrate W between the buffer unit 2200 and the process chamber 2600 and between the process chambers 2600. The transfer chamber 2400 is provided with a guide rail 2420 and a main robot 2440. The guide rails 2420 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to the first direction 12. The main robot 2440 is installed on the guide rail 2420 and is linearly moved along the first direction 12 on the guide rail 2420. The main robot 2440 has a base 2441, a body 2442, and a main arm 2443. The base 2441 is installed to be movable along the guide rail 2420. The body 2442 is coupled to the base 2441. The body 2442 is provided to be movable along the third direction 16 on the base 2441. Body 2442 is also provided to be rotatable on base 2441. The main arm 2443 is coupled to the body 2442, which is provided to be movable forward and backward relative to the body 2442. A plurality of main arms 2443 are provided so as to be individually driven. The main arms 2443 are arranged so as to be spaced apart from each other along the third direction 16. A main arm 2443 used when the substrate W is transferred from the buffer unit 2200 to the process chamber 2600 and a main arm 2443 used when the substrate W is transferred from the process chamber 2600 to the buffer unit 2200 The main arms 2443 may be different from each other.

공정 챔버(2600) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(10)가 제공된다. 각각의 공정 챔버(2600) 내에 제공된 기판 처리 장치(10)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정 챔버(2600) 내의 기판 처리 장치(10)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정 챔버(2600)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(2600)에 제공된 기판 처리 장치(10)들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(2600)에 제공된 기판 처리 장치(10)들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정 챔버(2600)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송 챔버(2400)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(2600)이 제공되고, 이송 챔버(2400)의 타측에는 제2그룹의 공정 챔버들(2600)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송 챔버(2400)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정 챔버(2600)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정 챔버(2600)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정 챔버(2600)와 제2그룹의 공정 챔버(2600)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다. In the process chamber 2600, a substrate processing apparatus 10 for performing a cleaning process on the substrate W is provided. The substrate processing apparatus 10 provided in each process chamber 2600 may have a different structure depending on the type of the cleaning process to be performed. Alternatively, the substrate processing apparatus 10 in each process chamber 2600 can have the same structure. Optionally, the process chambers 2600 are divided into a plurality of groups, and the substrate processing apparatuses 10 provided in the process chambers 2600 belonging to the same group have the same structure and are provided in the process chambers 2600 belonging to different groups The substrate processing apparatuses 10 may have different structures from each other. For example, when the process chambers 2600 are divided into two groups, a first group of process chambers 2600 is provided on one side of the transfer chamber 2400 and a second group of process chambers 2600 is provided on the other side of the transfer chamber 2400 Process chambers 2600 may be provided. Alternatively, a first group of process chambers 2600 may be provided on the lower layer and a second group of process chambers 2600 may be provided on the upper layer, respectively, at one side and the other side of the transfer chamber 2400. The first group of process chambers 2600 and the second group of process chambers 2600 can be classified according to the type of the chemical used and the type of the cleaning method.

아래에서는 처리액을 이용하여 기판(W)을 세정하는 기판 처리 장치(10)의 일 예를 설명한다. 도 2는 도 1의 공정 챔버에 제공된 기판 처리 장치의 일 예를 보여주는 평면도이다. 도 3는 도 1의 공정 챔버에 제공된 기판 처리 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 4는 도 3에 대기 포트를 보여주는 단면도이다. 도 2 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 기판 세정 공정에 제공된다. 세정 공정은 애싱 공정이 완료된 기판(W)을 세정할 수 있다. 기판 처리 장치(10)는 지지 유닛(100), 용기(200), 처리액 공급 유닛(300), 대기 포트(400) 그리고 챔버(800)를 포함한다.Hereinafter, an example of the substrate processing apparatus 10 for cleaning the substrate W using the process liquid will be described. 2 is a plan view showing an example of a substrate processing apparatus provided in the process chamber of FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of a substrate processing apparatus provided in the process chamber of FIG. Figure 4 is a cross-sectional view of the standby port of Figure 3; Referring to Figs. 2 to 4, the substrate processing apparatus 10 is provided in a substrate cleaning process. The cleaning process can clean the substrate W on which the ashing process is completed. The substrate processing apparatus 10 includes a support unit 100, a container 200, a process liquid supply unit 300, a standby port 400 and a chamber 800.

챔버(800)는 직육면체의 형상을 가진다. 챔버(800)는 내부에 처리 공간을 제공한다. 챔버(800) 내의 공간에는 용기(200), 처리액 공급 유닛(300) 그리고 대기포트(400)가 놓인다. The chamber 800 has a rectangular parallelepiped shape. The chamber 800 provides a processing space therein. In the space inside the chamber 800, the container 200, the process liquid supply unit 300, and the standby port 400 are placed.

챔버(800)의 상부에는 팬 필터 유닛(810)이 설치된다. 팬 필터 유닛(810)은 챔버(800) 내부에 하강 기류를 발생시킨다. 팬 필터 유닛(810)은 필터와 공기 공급 팬을 포함한다. 필터와 공기 공급팬이 하나의 유니트로 모듈화될 수 있다. 팬 필터 유닛(810)은 외기를 필터링하여 챔버(800) 내부로 공급한다. 외기는 팬 필터 유닛(810)을 통과하여 챔버(800) 내부로 공급되어 하강기류를 형성한다. A fan filter unit 810 is installed on the upper part of the chamber 800. The fan filter unit 810 generates a downward flow in the chamber 800. The fan filter unit 810 includes a filter and an air supply fan. The filter and air supply fan can be modularized into one unit. The fan filter unit 810 filters the outside air and supplies it into the chamber 800. The outside air passes through the fan filter unit 810 and is supplied into the chamber 800 to form a downward flow.

지지 유닛(100)은 공정 처리에 제공된 기판(W)을 지지하고, 용기(200)는 기판(W)의 회전으로 비산되는 약액을 회수한다. 처리액 공급 유닛(300)은 기판(W)으로 약액을 공급한다. 대기 포트(400)는 처리액 공급 유닛(300)에서 기판(W)의 상면으로 처리액 공급 전 대기 위치에서 노즐(321)을 임시 보관하는 장소를 제공한다. 이하, 각 구성에 대해 상세하게 설명한다.The support unit 100 supports the substrate W provided in the processing process, and the container 200 recovers the chemical liquid scattered by the rotation of the substrate W. [ The process liquid supply unit 300 supplies the chemical liquid to the substrate W. The waiting port 400 provides a place for temporarily storing the nozzle 321 at the standby position before the processing liquid is supplied to the upper surface of the substrate W in the processing liquid supply unit 300. [ Hereinafter, each configuration will be described in detail.

지지 유닛(100)는 기판(W)을 지지한다. 지지 유닛(100)는 척(110), 지지핀(120), 척킹핀(130), 지지축(140), 그리고 지지축 구동기(150)를 포함한다.The support unit 100 supports the substrate W. The support unit 100 includes a chuck 110, a support pin 120, a chucking pin 130, a support shaft 140, and a support shaft driver 150.

척(110)은 소정 두께를 갖는 원형 판으로, 기판(W)보다 큰 반경을 가진다. 척(110)의 상면은 하면보다 큰 직경을 가지며, 측면은 상면에서 하면으로 갈수록 점차 직경이 작아지도록 경사진다.The chuck 110 is a circular plate having a predetermined thickness, and has a larger radius than the substrate W. The upper surface of the chuck 110 has a larger diameter than the lower surface, and the side surface is inclined so that the diameter gradually decreases from the upper surface to the lower surface.

척(110)의 상면에는 지지핀(120)과 척킹핀(130)이 제공된다. 지지핀(120)은 척(110)의 상면으로부터 상부로 돌출되며, 상단에 기판(W)이 놓인다. 지지핀(120)은 복수 개 제공되며, 척(110)의 상면에 서로 이격되여 배치된다. 지지핀(120)은 적어도 3개 이상 제공되며, 기판(W)의 서로 다른 영역을 지지한다.On the upper surface of the chuck 110, a support pin 120 and a chucking pin 130 are provided. The support pin 120 protrudes upward from the upper surface of the chuck 110, and the substrate W is placed on the upper surface. A plurality of support pins 120 are provided and are spaced apart from each other on the upper surface of the chuck 110. At least three support pins 120 are provided and support different areas of the substrate W. [

척킹핀(130)은 척(110)의 상면으로부터 상부로 돌출되며, 기판(W)의 측부를 지지한다. 척킹핀(130)은 복수 개 제공되며, 척(110)의 가장자리영역을 따라 링 형상으로 배치된다. 척킹핀(130)들은 척(110)이 회전할 때 원심력에 의해 기판(W)이 척(110)의 측방향으로 이탈되는 것을 방지한다. 척킹핀(130)들은 척(110)의 반경 방향을 따라 직선 이동할 수 있다. 척킹핀(130)들은 기판(W)의 로딩 또는 언로딩시 척(110)의 중심에서 멀어지는 방향으로 직선이동하고, 기판(W)의 척킹시 척(110)의 중심방향으로 직선이동하여 기판(W)의 측부를 지지한다.The chucking pins 130 project upward from the upper surface of the chuck 110 and support the side of the substrate W. [ A plurality of chucking pins 130 are provided and arranged in a ring shape along an edge area of the chuck 110. The chucking pins 130 prevent the substrate W from being released in the lateral direction of the chuck 110 by the centrifugal force when the chuck 110 rotates. The chucking pins 130 may move linearly along the radial direction of the chuck 110. The chucking pins 130 move linearly in a direction away from the center of the chuck 110 when the substrate W is loaded or unloaded and move linearly toward the center of the chuck 110 during chucking of the substrate W, W).

지지축(140)은 척(110)의 하부에서 척(110)을 지지한다. 지지축(140)은 중공 축(hollow shaft)으로, 회전력을 척(110)에 전달한다. 지지축(140)의 하단에는 지지축 구동기(150)가 제공된다. 지지축 구동기(150)는 지지축(140)과 척(110)을 회전시키는 회전력을 발생시킨다. 지지축 구동기(150)는 척(110)의 회전 속도를 조절할 수 있다.The support shaft 140 supports the chuck 110 at a lower portion of the chuck 110. [ The support shaft 140 is a hollow shaft, and transmits rotational force to the chuck 110. At the lower end of the support shaft 140, a support shaft driver 150 is provided. The support shaft driver 150 generates a rotational force to rotate the support shaft 140 and the chuck 110. The support shaft driver 150 can adjust the rotation speed of the chuck 110.

용기(200)는 기판(W)으로 공급된 약액을 회수한다. 용기(200)는 회수통(210), 회수 라인(261), 폐액 라인(265), 승강부(271) 그리고 배기관(275)를 포함한다.The container 200 recovers the chemical liquid supplied to the substrate W. The vessel 200 includes a collection bin 210, a collection line 261, a waste liquid line 265, a lift portion 271, and an exhaust pipe 275.

회수통(210)은 기판(W)의 회전으로 비산되는 약액이 외부로 튀거나 공정시 발생한 흄이 외부로 유출되는 것을 방지한다. 회수통(210)은 상부가 개방되고, 내부에 척(110)이 위치할 수 있는 공간이 형성된다.The recovery tube 210 prevents the chemical liquid scattered by the rotation of the substrate W from splashing out and the fumes generated during the process from flowing out to the outside. The upper part of the recovery tube 210 is opened, and a space in which the chuck 110 can be positioned is formed therein.

회수통(210)는 공정 단계에 따라 기판(W)으로 공급된 액들을 분리하여 회수할 수 있는 회수통(211, 212, 213)들을 가진다. 일 예에 의하면, 회수통(211, 212, 213)들은 3개 제공된다. 회수통(210)은 제1회수통(211), 제2회수통(212), 그리고 제3회수통(213)을 포함한다. The recovery vessel 210 has recovery vessels 211, 212, and 213 that can separate and recover the liquids supplied to the substrate W in accordance with processing steps. According to one example, three collection bins 211, 212, and 213 are provided. The recovery tank 210 includes a first recovery tank 211, a second recovery tank 212, and a third recovery tank 213.

제1 내지 제3회수통(211, 212, 213)은 환형 통으로 제공된다. 제1회수통(211)은 척(110)의 둘레를 감싸고, 제2회수통(212)은 제1회수통(211)의 둘레를 감싸고, 제3회수통(213)은 제2회수통(212)의 둘레를 감싸며 제공된다. 회수통(210)에는 상술한 제1 내지 제3회수통(211, 212, 213)의 배치로 유입구(221, 222, 223)들이 형성된다. 유입구(221, 222, 223)들은 링 형상으로 척(110)의 둘레를 따라 제공된다. 제1회수통(211)은 제1유입구(221)를 형성한다. 제2회수통(212)은 제1유입구(221)의 상부에 제2유입구(222)를 형성한다. 그리고 제3회수통(213)은 제2유입구(222)의 상부에 제3유입구(223)를 형성한다. 기판(W)의 회전으로 비산하는 약액은 유입구(221, 222, 223)들 중 어느 하나로 유입되고, 회수통(211, 212, 213)들에 회수된다. The first to third collection tubes 211, 212 and 213 are provided in an annular cylinder. The first recovery tank 211 surrounds the periphery of the chuck 110. The second recovery tank 212 surrounds the periphery of the first recovery tank 211. The third recovery tank 213 is connected to the second recovery tank 212, respectively. Inlets 221, 222 and 223 are formed in the collecting container 210 by arranging the first to third collecting containers 211, 212 and 213 described above. The inlets 221, 222 and 223 are provided along the periphery of the chuck 110 in a ring shape. The first recovery tube 211 forms a first inlet 221. The second water collection tube (212) forms a second inlet (222) above the first inlet (221). The third water collection tube 213 forms a third inlet 223 at an upper portion of the second inlet 222. The chemical liquid scattered by the rotation of the substrate W flows into one of the inlets 221, 222 and 223 and is recovered in the recovery tubes 211, 212 and 213.

회수통(211, 212, 213)들의 바닥벽에는 배출관(225, 226, 227)이 제공된다. 배출관(225, 226, 227)은 끝단이 회수통(211, 212, 213)의 바닥벽과 동일 높이에 위치하며, 회수통(211, 212, 213)에 회수된 약액이 외부로 배출되는 통로로 제공된다. 제1회수통(211)에는 제1배출관(225)이 제공되고, 제2회수통(212)에는 제2배출관(226)이 제공되고, 제3회수통(213)에는 제3배출관(227)이 제공된다.In the bottom wall of the recovery tubes 211, 212, 213, discharge pipes 225, 226, 227 are provided. The discharge pipes 225, 226 and 227 are located at the same height as the bottom wall of the recovery tubes 211, 212 and 213 at the ends thereof and are connected to the discharge tubes 211, 212 and 213, / RTI > The first recovery pipe 211 is provided with a first discharge pipe 225 and the second recovery pipe 212 is provided with a second discharge pipe 226. A third discharge pipe 227 is connected to the third recovery pipe 213, / RTI >

제3회수통(213)의 바닥벽에는 배기관(275)이 추가 제공된다. 배기관(275)은 끝단이 제3회수통(213)의 바닥벽보다 높게 위치한다. 배기관(275)은 회수통(210) 내에 발생한 흄이 외부로 배기되는 통로로 제공된다. 배기관(275)은 배기 라인(276)을 통해 펌프(277)와 연결된다. 펌프(277)는 배기관(275)에 진공압을 인가한다. 펌프(277)에서 인가되는 진공압은 공정 단계에 따라 상이할 수 있다. 이로 인해, 배기관(275)이 흄을 흡입하는 흡입 압력이 달라진다.An exhaust pipe 275 is additionally provided in the bottom wall of the third water collection tube 213. The end of the exhaust pipe 275 is positioned higher than the bottom wall of the third collection tube 213. The exhaust pipe 275 is provided as a passage through which the fumes generated in the recovery container 210 are exhausted to the outside. The exhaust pipe 275 is connected to the pump 277 through an exhaust line 276. The pump 277 applies vacuum pressure to the exhaust pipe 275. The vacuum pressure applied at the pump 277 may vary depending on the process step. As a result, the suction pressure at which the exhaust pipe 275 sucks the fume is changed.

회수 라인(261)은 제1배출관(225)과 회수 탱크(262)를 연결한다. 제1배출관(225)으로 유입된 약액은 회수 라인(261)을 거쳐 회수 탱크(262)에 저장된다. 회수 탱크(262)에 저장된 약액을 재생 과정을 거쳐 공정에 재사용된다. The recovery line 261 connects the first discharge pipe 225 and the recovery tank 262. The chemical liquid flowing into the first discharge pipe 225 is stored in the recovery tank 262 via the recovery line 261. The chemical solution stored in the recovery tank 262 is regenerated and reused in the process.

폐액 라인(265)은 제2배출관(226)과 폐액 탱크(266)를 연결한다. 제2배출관(226)으로 유입된 약액은 폐액 라인(265)을 거쳐 폐액 탱크(266)에 저장된다. 폐액 탱크(266)에 저장된 약액은 재사용되지 않고 폐기된다.The waste liquid line 265 connects the second discharge pipe 226 and the waste liquid tank 266. The chemical liquid flowing into the second discharge pipe 226 is stored in the waste liquid tank 266 via the waste liquid line 265. The chemical liquid stored in the waste liquid tank 266 is discarded without being reused.

승강부(271)는 회수통(210)에 대한 척(110)의 상대 높이가 조절되도록 회수통(210)를 상하방향으로 이동시킨다. 승강부(271)는 기판(W)이 척(110)에 로딩되거나, 척(110)으로부터 기판(W)이 언로딩될 때 척(110)이 회수통(210)의 상부로 돌출되도록 회수통(210)를 하강시킨다. 그리고 공정 진행 시, 공정 단계에 따라 약액이 분리되어 유입구(221, 222, 223)들 중 어느 하나에 유입되도록 회수통(210)를 승강시킨다. 승강기(271)는 기판(W)이 유입구(221, 222, 223)들 중 어느 하나에 대응하는 높이에 위치하도록 회수통(210)를 승강시킨다.The elevating part 271 moves the collection container 210 in the vertical direction so that the relative height of the chuck 110 with respect to the collection container 210 is adjusted. The lifting unit 271 is provided at the upper part of the recovery tube 210 so that the chuck 110 protrudes to the upper part of the recovery tube 210 when the substrate W is loaded on the chuck 110 or when the substrate W is unloaded from the chuck 110. [ (210). During the process, the chemical solution is separated according to the process steps and is raised / lowered so that the chemical solution flows into one of the inlet ports 221, 222, and 223. The elevator 271 elevates and retracts the recovery bottle 210 so that the substrate W is positioned at a height corresponding to any one of the inflow ports 221, 222 and 223.

처리액 공급 유닛(300)은 기판(W)으로 약액을 공급한다. 처리액 공급 유닛(300)는, 노즐(321), 노즐 암(323), 노즐 지지 로드(325) 그리고 노즐 구동기(327)를 포함한다.The process liquid supply unit 300 supplies the chemical liquid to the substrate W. The processing liquid supply unit 300 includes a nozzle 321, a nozzle arm 323, a nozzle support rod 325, and a nozzle driver 327.

노즐(321)은 기판(W)의 상면으로 약액을 분사한다. 노즐 암(323)은 일 방향으로 길이가 길게 제공되는 암으로, 선단에 노즐(321)이 장착된다. 노즐 암(323)은 노즐(321)을 지지한다. 노즐 암(323)의 후단에는 노즐 지지 로드(325)가 장착된다. 노즐 지지 로드(325)는 노즐 암(323)의 하부에 위치하며, 노즐 암(323)에 수직하게 배치된다.The nozzle 321 ejects the chemical liquid onto the upper surface of the substrate W. The nozzle arm 323 is provided with a long length in one direction, and the nozzle 321 is mounted on the tip thereof. The nozzle arm 323 supports the nozzle 321. A nozzle support rod 325 is mounted on the rear end of the nozzle arm 323. The nozzle support rod 325 is located below the nozzle arm 323 and is disposed perpendicular to the nozzle arm 323.

노즐 구동기(327)는 노즐 지지 로드(325)의 하단에 제공된다. 노즐 구동기(327)는 노즐 지지 로드(325)의 길이 방향 축을 중심으로 노즐 지지 로드(325)를 회전시킨다. 노즐 지지 로드(325)의 회전으로, 노즐 암(323)과 노즐(321)은 노즐 지지 로드(325)를 축으로 스윙 이동한다. 노즐(321)은 회수통(210)의 외측과 내측 사이를 스윙 이동할 수 있다.The nozzle driver 327 is provided at the lower end of the nozzle support rod 325. The nozzle driver 327 rotates the nozzle support rod 325 about the longitudinal axis of the nozzle support rod 325. With the rotation of the nozzle support rod 325, the nozzle arm 323 and the nozzle 321 swing about the nozzle support rod 325. The nozzle 321 can swing between the outer side and the inner side of the recovery cylinder 210.

대기 포트(400)는 노즐(321)의 약액 공급 전 대기 위치에서 노즐(321)이 삽입되는 공간을 제공한다. 대기 포트(400)에서는 노즐(321)의 예비 분사가 이루어진다. 대기 포트(400)는 커버(410), 몸체(420), 배기 라인(430), 드레인 라인(450) 그리고 감압기(500)를 포함한다. The standby port 400 provides a space in which the nozzle 321 is inserted at the standby position of the nozzle 321 before the chemical liquid supply. At the standby port 400, the nozzle 321 is pre-sprayed. The standby port 400 includes a cover 410, a body 420, an exhaust line 430, a drain line 450, and a pressure reducer 500.

도 5는 도 4의 커버를 보여주는 단면도이다. 이하,도 5를 참조하면, 커버(410)는 노즐(321)이 삽입되는 공간을 제공한다. 커버(410)는 노즐(321)의 예비 분사시 약액으로부터 노즐(321)의 끝단이 오염되는 것을 방지한다. 커버(410)는 몸체(420)의 내부에 흄이나 기체 등으로부터 노즐(321)을 보호한다. 커버(410)는 상체(411), 돌기(412),그리고 하체(413)를 포함한다.5 is a sectional view showing the cover of Fig. 5, the cover 410 provides a space into which the nozzle 321 is inserted. The cover 410 prevents the end of the nozzle 321 from being contaminated from the pre-injection liquid of the nozzle 321. The cover 410 protects the nozzle 321 from fumes, gas or the like inside the body 420. The cover 410 includes an upper body 411, a projection 412, and a lower body 413.

상체(411)는 원통의 형상으로 제공된다. 상체(411)의 상부는 개방되어 제공된다. 돌기(412)는 상체(411)의 외측 가장자리에서 아래로 연장되어 제공된다. 돌기(412)는 몸체(420)의 외측벽에 돌출되어 제공된다. 돌기(412)의 링형상으로 제공될 수 있다. 돌기(412)에는 배기 라인(430)이 연결되는 홈이 제공될 수 있다. The upper body 411 is provided in the shape of a cylinder. The upper portion of the upper body 411 is provided open. The protrusion 412 is provided extending downward from the outer edge of the upper body 411. [ The protrusion 412 is protruded from the outer wall of the body 420. And may be provided in the shape of a ring of the protrusion 412. The protrusion 412 may be provided with a groove to which the exhaust line 430 is connected.

하체(413)는 상체(413)의 아래로 연장되어 제공된다. 하체(413)는 상체(411)보다 작은 직경으로 제공된다. 하체(413) 내에는 노즐(321)이 삽입되는 내부 공간(R1)을 제공한다. 내부 공간(R1)에는 노즐(321)이 대기위치에서 노즐(321)이 삽입되는 공간이다. The lower body 413 is provided extending below the upper body 413. The lower body 413 is provided with a smaller diameter than the upper body 411. The lower body 413 is provided with an internal space R1 into which the nozzle 321 is inserted. In the inner space R1, the nozzle 321 is a space into which the nozzle 321 is inserted at the standby position.

하체(413)는 상부 바디(414)와 하부 바디(415)를 포함한다. 상부 바디(414)는 상체(411)의 아래로 연장되어 제공된다. 상부 바디(414)는 그 길이 방향으로 동일한 직경으로 제공된다.The lower body 413 includes an upper body 414 and a lower body 415. The upper body 414 is provided extending below the upper body 411. The upper body 414 is provided with the same diameter in its longitudinal direction.

하체(413)의 하부에는 노즐(321)을 예비 분사시 노즐(321)에 약액이 튀는 것을 방지하는 하부 바디(415)가 제공된다. 하부 바디(415)는 상부 바디(414)의 하부와 연결되어 제공된다. 하부 바디(415)는 상부 바디(414)의 중심축으로 경사지게 제공된다. 하부 바디(415)는 아래로 갈수록 면적이 줄어드는 형상으로 제공된다. 하부 바디(415)의 하면에는 개구(417)가 형성된다. 개구(417)는 하부 바디(415)의 중앙에 형성된다. 개구(417)는 노즐(321)이 약액의 예비 분사시 약액을 몸체(420)의 하부 공간(R3)으로 약액을 공급하기 위해 제공된다. 개구(417)는 약액이 통과 가능한 직경으로 제공된다. 개구(417)는 노즐(321)의 입구와 대향되는 하부에 제공된다.A lower body 415 for preventing the chemical solution from splashing onto the nozzle 321 during the preliminary spraying of the nozzle 321 is provided in the lower part of the lower body 413. The lower body 415 is connected to the lower part of the upper body 414. The lower body 415 is provided to be inclined with respect to the center axis of the upper body 414. The lower body 415 is provided in a shape in which the area decreases as it goes down. An opening 417 is formed in the lower surface of the lower body 415. The opening 417 is formed at the center of the lower body 415. The opening 417 is provided so that the nozzle 321 supplies the chemical liquid upon pre-injection of the chemical liquid into the lower space R3 of the body 420. [ The opening 417 is provided with a diameter permitting passage of the chemical liquid. The opening 417 is provided at a lower portion opposed to the inlet of the nozzle 321.

몸체(420)는 약액이 분사되는 공간(R3)을 제공한다. 몸체(420)는 원통의 형상으로 제공되며 몸체(420)의 상부는 큰 직경으로 몸체(420)의 하부는 상부보다 작은 직경으로 제공된다. 몸체(420)의 상부에는 커버(410)가 삽입된다. 몸체(420)의 하부에는 드레인 라인(450)이 연결된다. 몸체(420)는 그 길이방향으로 길게 제공된다. 몸체(420)의 외측벽에는 배기 라인(430)이 제공된다. The body 420 provides a space R3 through which the chemical liquid is injected. The body 420 is provided in the shape of a cylinder and the upper portion of the body 420 is provided with a larger diameter and the lower portion of the body 420 is provided with a smaller diameter than the upper portion. A cover 410 is inserted into the upper portion of the body 420. A drain line 450 is connected to a lower portion of the body 420. The body 420 is provided long in its longitudinal direction. An exhaust line 430 is provided on an outer wall of the body 420.

배기 라인(430)은 약액의 예비 분사시 몸체(420)의 공간(R3)에서 형성된 기체와 흄등을 배출하는 라인이다. 배기 라인(430)은 몸체(420)와 커버(410) 사이의 공간에 연결되어 제공된다. 배기 라인(430)은 몸체(420)와 돌기(412)에 결합되어 제공된다. 배기 라인(430)은 복수개가 제공될 수 있다. 배기 라인(430)의 몸체(420)의 내측벽과 하체(413) 사이에 홈(R2)에 연결되어 제공된다. 배기 라인(430)의 직경은 몸체(420)의 내측벽과 하체(413)사이의 거리보다 길게 제공된다. The exhaust line 430 is a line for discharging the gas and the fume formed in the space R3 of the body 420 during the pre-injection of the chemical liquid. The exhaust line 430 is connected to the space between the body 420 and the cover 410. The exhaust line 430 is provided coupled to the body 420 and the protrusion 412. A plurality of exhaust lines 430 may be provided. And is connected to the groove R2 between the inner wall of the body 420 of the exhaust line 430 and the lower body 413. The diameter of the exhaust line 430 is provided to be longer than the distance between the inner wall of the body 420 and the lower body 413.

배기 라인(430)에는 배기관(431)이 연결된다. 배기관(431)은 배기 라인(430)에서 배출되는 유체를 외부로 이동하는 통로를 제공한다. An exhaust pipe 431 is connected to the exhaust line 430. The exhaust pipe 431 provides a passage for moving the fluid discharged from the exhaust line 430 to the outside.

드레인 라인(450)은 약액이 예비 분사시 약액을 하부로 배출하는 라인을 제공한다. 드레인 라인(450)은 몸체(420)의 하부와 연결되어 제공된다. 드레인 라인(450)을 통과한 약액은 별도의 저장부(미도시)에 보관된다. 드레인 라인(450)은 그 길이 방향으로 길게 제공된다. 드레인 라인(450)의 직경은 몸체(420)의 직경보다 작게 제공된다.The drain line 450 provides a line through which the chemical liquid discharges the chemical liquid at the time of pre-injection. The drain line 450 is provided in connection with the lower portion of the body 420. The chemical liquid that has passed through the drain line 450 is stored in a separate storage unit (not shown). The drain line 450 is provided long in the longitudinal direction thereof. The diameter of the drain line 450 is less than the diameter of the body 420.

감압기(500)는 외부로 기류를 유입하여 몸체(420)의 내에 기류를 외부로 배출한다. 감압기(500)의 내부에는 유로(520)와 수직 유로(510)가 형성된다. 유로(520)는 그 내부에 길이 방향으로 제공된다. 유로(520)는 유체가 이동하는 통로역할을 한다. 수직 유로(510)는 유로(520)와 수직으로 연결되어 제공된다. 수직 유로(510)는 외기를 공급받아 유로에 제공한다.The pressure reducer 500 introduces the airflow to the outside and discharges the airflow inside the body 420 to the outside. A flow path 520 and a vertical flow path 510 are formed inside the pressure reducer 500. The flow path 520 is provided in its longitudinal direction. The flow path 520 serves as a passage through which the fluid moves. The vertical flow path 510 is provided vertically connected to the flow path 520. The vertical flow path 510 receives ambient air and provides it to the flow path.

일 예로 공급되는 기류는 공기 일 수 있다. 기류의 공급 방법은 별도의 에어 공급부(540)를 통해서 공급할 수 있다. 에어 공급부(540)는 수직 유로(510)에 연결되어 제공된다. 에어 공급부(540)는 감압기(500)에 에어를 공급한다. 이와는 달리 기판 처리 장치(10)의 상부에 팬 필터 유닛(810)의 기류를 통해서 공급할 수 있다.As an example, the supplied airflow may be air. The air supply method can be supplied through a separate air supply unit 540. The air supply unit 540 is connected to the vertical flow path 510. The air supply unit 540 supplies air to the pressure reducer 500. It may be supplied to the upper portion of the substrate processing apparatus 10 through the air flow of the fan filter unit 810. [

수직 유로(510)는 대기 포트(400)의 배기 라인(430)과 연결되어 제공될 수 있다. 수직 유로(510)는 몸체(420) 내부에 기류를 감압기(500)내로 공급한다. 유로(520)는 유입된 기류를 외부로 배출한다.The vertical flow path 510 may be provided in connection with the exhaust line 430 of the standby port 400. The vertical flow path 510 feeds airflow into the decompressor 500 inside the body 420. The flow path 520 discharges the introduced airflow to the outside.

도 7은 대기 포트 내의 기류의 흐름을 개략적으로 보여주는 도면이다. 일 예로 대기 포트(400)에는 팬 필터 유닛(810)에서 형성된 하부 기류가 유입될 수 있다. 기류는 커버(410)에 형성된 상부 공간과 개구(417)를 통하여 몸체(420) 내부로 유입된다. 유입된 기류 중 일부는 몸체(420)의 하부에서 상부의 배기 라인(430)으로 이동된다. 몸체(420)의 내측벽과 하체(413)사이에 홈(R2)은 이 과정에서 기류를 안내하는 역할을 한다. 이렇게 유입된 기류는 배기 라인(430)을 통해서 배출된다. 배출된 기류에는 몸체(420) 내부의 기체와 흄등이 같이 배기된다. 배기 라인(430)에는 감압기(500)를 연결하여 배기의 효과를 향상시킬 수 있다. 유입된 기류의 일부는 하부에 드레인 라인(450)으로 배출된다. 7 is a view schematically showing the flow of airflow in the standby port. For example, a lower airflow formed in the fan filter unit 810 may be introduced into the standby port 400. The airflow is introduced into the body 420 through the upper space formed in the cover 410 and the opening 417. Some of the incoming airflow is transferred from the lower portion of the body 420 to the upper exhaust line 430. The groove R2 between the inner wall of the body 420 and the lower body 413 serves to guide airflow in this process. The airflow thus introduced is discharged through the exhaust line 430. A gas and a fume in the body 420 are exhausted to the exhausted air stream. The decompressor 500 may be connected to the exhaust line 430 to improve the effect of exhaust. A part of the introduced airflow is discharged to the drain line 450 at the lower part.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and explain the preferred embodiments of the present invention, and the present invention may be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The embodiments described herein are intended to illustrate the best mode for implementing the technical idea of the present invention and various modifications required for specific applications and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.

1: 기판 처리 설비 10: 기판 처리 장치
1000: 인덱스 모듈 1200: 로드포트
1400: 이송 프레임 2000: 공정 처리 모듈
2200: 버퍼 유닛 2400: 이송 챔버
2600: 공정 챔버 100: 지지 유닛
200: 용기 300: 처리액 공급 유닛
400: 대기 포트 500: 감압기1: substrate processing apparatus 10: substrate processing apparatus
1000: Index module 1200: Load port
1400: Transfer frame 2000: Process processing module
2200: buffer unit 2400: transfer chamber
2600: Process chamber 100: Supporting unit
200: vessel 300: treatment liquid supply unit
400: standby port 500: decompressor

Claims

An apparatus for processing a substrate,
A support unit for supporting the substrate;
A vessel surrounding the support unit and recovering the treatment liquid;
A processing liquid supply unit including a nozzle for supplying a processing liquid to the substrate; And
And an atmospheric port located outside the container and waiting for the nozzle to eject chemical liquid of the nozzle,
The standby port may include:
A body having a top opened and a space formed therein;
A drain line connected to the body and discharging the in-space liquid downward;
A cover inserted in an upper portion opened to the body to prevent contamination of the nozzle; And
And an exhaust line coupled to the cover and exhausting gas generated inside the body to the outside.

The method according to claim 1,
The cover
Upper body
And a lower body extending downward from the upper body and provided at a smaller diameter than the upper body.

3. The method of claim 2,
The lower body has an upper body provided in the same shape in the longitudinal direction thereof,
And a lower body extending downward from the upper body and provided to be inclined with respect to the center axis of the upper body,
And an opening is formed at the center of the lower surface of the lower body.

3. The method of claim 2,
Wherein the upper body includes protrusions extending downward from an outer edge thereof and protruding outward from an outer wall of the body.

5. The method of claim 4,
Wherein the exhaust line is coupled to the protrusion and the body,
Wherein the standby port further comprises an exhaust pipe connected to the exhaust line.

6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein a plurality of the exhaust lines are provided.

3. The method of claim 2,
Wherein a space is formed between the inner wall of the body and the lower body, and the exhaust line is connected to the space.

8. The method of claim 7,
Wherein the distance between the inner wall of the body and the lower body is longer than the diameter of the exhaust line.

6. The method of claim 5,
Wherein the atmospheric port further comprises a decompressor connected to the exhaust pipe to decompress the interior of the exhaust port.

10. The method of claim 9,
Wherein the pressure-reducing device is provided with a flow path through which the fluid moves in the longitudinal direction thereof,
Wherein the vertical flow path is formed perpendicularly to the flow path to supply outside air to the flow path.

11. The method of claim 10,
The substrate processing apparatus includes a chamber for providing a space in which the container and the atmospheric port are placed,
Further comprising a fan filter unit provided on an upper wall of the chamber to form a downward flow in the vessel and the atmospheric port,
And the outside air is supplied to the vertical flow passage by the downward flow.

11. The method of claim 10,
Wherein the standby port further includes an air supply unit connected to the vertical flow path to supply air to the pressure reducing unit.

In the standby port,
A body having a top opened and a space formed therein;
A drain line connected to the body and discharging the in-space liquid downward;
A cover inserted in an upper portion opened to the body to prevent contamination of the nozzle; And
And an exhaust line coupled to the cover and exhausting the gas generated inside the body to the outside.

14. The method of claim 13,
The cover
Upper body
And a lower body extending downward from the upper body and provided at a smaller diameter than the upper body.

15. The method of claim 14,
The lower body has an upper body provided in the same shape in the longitudinal direction thereof,
And a lower body extending downward from the upper body and provided to be inclined with respect to the center axis of the upper body,
And an opening is formed at the center of the lower surface of the lower body.

15. The method of claim 14,
Wherein the upper body includes protrusions extending downward from an outer edge of the upper body and protruding outside the outer wall of the body.

17. The method of claim 16,
Wherein the exhaust line is coupled to the protrusion and the body,
Wherein the standby port further comprises an exhaust conduit connected to the exhaust line.

18. The method according to any one of claims 13 to 17,
Wherein the exhaust line is provided with a plurality of exhaust ports.

15. The method of claim 14,
A space is formed between the inner wall of the body and the lower body, and the exhaust line is connected to the space.

20. The method of claim 19,
Wherein a distance between an inner wall of the body and the lower body is longer than a diameter of the exhaust line.

18. The method of claim 17,
Wherein the atmospheric port further comprises a pressure reducer connected to the exhaust pipe and depressurizing the interior thereof.

22. The method of claim 21,
Wherein the pressure-reducing device is provided with a flow path through which the fluid moves in the longitudinal direction thereof,
And a vertical flow path connected to the flow path and connected to the flow path to supply the air to the flow path.

23. The method of claim 22,
And the standby port further includes an air supply unit connected to the vertical flow path to supply air to the pressure reducer.