JP6637392B2 - 間接加熱蒸着源 - Google Patents

Description

本発明は、蒸着材料を充填した容器を電子ビーム衝撃（ボンバード）により加熱し、蒸着材料を加熱、蒸発させる間接加熱蒸着源に関する。

従来から、真空チャンバー内に基板を配置して、この基板に向けて蒸着源を設置した蒸着装置が知られており、間接蒸着源としては、蒸着材料を充填した容器に電子ビーム（熱電子）を放出する電子線衝撃型蒸着源がある（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載された電子線衝撃型蒸着源では、フィラメント５と坩堝１との間に可変電圧電源２２が接続されている。可変電圧電源２２は、坩堝１側が正になるような加速電圧をフィラメント５に印加する。これにより、フィラメント５から放出された熱電子ｅ−が加速され、坩堝１の底面に衝突して、坩堝１が加熱される。その結果、坩堝１中の蒸発材料２が加熱、溶融、蒸発され、蒸発材料２の蒸気が基板１７の表面に凝着して薄膜が形成される。

特開２００２−３７１３５３号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたような従来の電子線衝撃型蒸着源では、加熱蒸着が終了して真空チャンバーを大気開放する場合に、電子衝撃加熱により高温となった坩堝１が、自然に冷却されて大気開放可能な温度になるまで待機する必要があった。

一般的に、坩堝１と坩堝支持板３との間に熱抵抗を大きく持たせるため、坩堝支持板３との熱伝導による坩堝１の冷却は効率的でない。また、坩堝１から周囲構造物への放熱量は、坩堝１における表面の絶対温度の４乗に比例する。したがって、高温時である場合は、坩堝１が急激に冷却され、温度が下がるにつれて温度減少率が低下して、坩堝１の冷却に時間を要してしまう。特に、坩堝１は、高融点材料によって形成されているため、加熱温度によっては高温になり易くなり、例えば、１時間以上の待機時間が必要であった。

本発明は、上記状況に鑑みてなされたものであり、坩堝（ライナー）を大気開放可能な温度へ冷却するまでの時間を短縮し、生産工程のスループット向上を可能とする間接蒸着源を提供することを目的とする。

本発明の間接蒸着源の一態様は、蒸着材料を充填した容器を電子源から放出された熱電子により加熱し、蒸着材料を加熱蒸発させるものであり、容器と、電子源と、容器保持部と、移動機構と、冷却台とを備える。電子源は、容器の底部に熱電子を放出する。容器保持部は、容器の底部を露出させて保持する。移動機構は、容器保持部を駆動させて、容器を水平方向に移動させる。冷却台は、移動機構により電子源の上方から水平方向に移動した容器の底部が接触する上面を有し、容器を冷却する。

上述のように、本発明の一態様は、間接加熱蒸着終了後に、移動機構によって容器が水平方向に移動されて、冷却台の上面に載置される。これにより、容器は、冷却台との間で作用する熱伝導により冷却されるため、容器が大気開放可能な温度に低下するまでの時間を短縮することができる。その結果、生産工程のスループット向上が可能となる。

本発明の第１の実施形態に係る間接蒸着源の概略構成図である。 本発明の第１の実施形態に係る間接蒸着源における電子源の構成を示す説明図である。 本発明の第１の実施形態に係る間接蒸着源の容器を水平方向に移動する状態を示す説明図である。 本発明の第１の実施形態に係る間接蒸着源の容器が冷却台に載置された状態を示す説明図である。 本発明の第２の実施形態に係る間接蒸着源の概略構成図である。 本発明の第２の実施形態に係る間接蒸着源の容器を水平方向に移動する状態を示す説明図である。 本発明の第２の実施形態に係る間接蒸着源の容器が冷却台に載置された状態を示す説明図である。 本発明の第３の実施形態に係る間接蒸着源の容器を水平方向に移動する状態を示す説明図である。 本発明の第３の実施形態に係る間接蒸着源の容器が冷却台に載置された状態を示す説明図である。

以下、本発明を実施するための形態の例について、添付図面を参照しながら説明する。なお、各図において実質的に同一の機能又は構成を有する構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。

＜第１の実施形態＞
［間接蒸着源の構成］
まず、第１の実施形態に係る間接蒸着源の構成について、図１を参照して説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る間接蒸着源の概略構成図である。

図１に示す間接蒸着源１は、真空チャンバー内に設置され、容器に充填された蒸着材料を加熱、蒸発させて基板に蒸着させる。
この間接蒸着源１は、容器の第１の具体例を示すライナー２と、容器保持部の一具体例を示すホルダー３と、電子源８と、冷却台１５とを備えている。

ライナー２は、有底の筒状に形成されており、底部２ａと、底部２ａの周縁に連続する周壁部２ｂと、周壁部２ｂの上端に連続するフランジ部２ｃとを有している。ライナー２の材料としては、例えば、タングステンやカーボン等のセラミックスの高融点材料を挙げることができる。また、ライナー２には、蒸着材料４が充填される。

ホルダー３は、円形の板状に形成されており、ライナー２の周壁部２ｂを貫通させる保持用孔３ａを有している。ライナー２は、ホルダー３の上面にフランジ部２ｃが係合することで、ホルダー３に保持される。これにより、ライナー２とホルダー３との接触面積を小さくすることができ、ライナー２からホルダー３への熱伝導による熱損失を少なくすることができる。

ホルダー３の材料は、熱抵抗の大きいものであればよい。したがって、ホルダー３には、ライナー２の熱が伝達され難くなっている。なお、図１では、ホルダー３が１つの保持用孔３ａを有しているが、本発明に係るホルダー（容器保持部）としては、複数の保持用孔を有し、複数のライナー（容器）を保持するものであってもよい。

ホルダー３の中心部には、駆動機構の一具体例を示す回転駆動軸１４が接続されている。回転駆動軸１４は、ホルダー３を回転駆動させて、ホルダー３に保持されたライナー２を水平方向に移動させる。この回転駆動軸１４は、回転機能を損なわないよう冷却されている。

電子源８及び冷却台１５は、ホルダー３の下方において、ライナー２の回転軌道上の任意の位置に配置されている。これにより、ホルダー３に保持されたライナー２が第１の位置である蒸着位置に配置されると、ライナー２は、電子源８の上方に位置する。また、ホルダー３に保持されたライナー２が第２の位置である冷却位置に配置されると、ライナー２は、冷却台１５の上面に載置される。

電子源８の構成及び回路については、後で図２を参照して説明する。冷却台１５は、直接水冷あるいは間接冷却により常時冷却されている。 冷却台１５の上部周縁には、曲面加工１５ａが施されている。ホルダー３に保持されたライナー２の底面は、冷却台１５の上面よりも上下方向において低い位置にある。

ホルダー３の上方には、基板保持部２１が配置されている。この基板保持部２１は、円形の板状に形成されており、下面において基板２２を保持する。また、基板保持部２１における上面の中心部には、回転駆動軸２３が接続されている。回転駆動軸２３は、基板保持部２１を回転駆動させて、基板保持部２１に保持された基板２２を水平方向に移動させる。また、回転駆動軸２３は、回転機能を損なわないよう冷却されている。

基板２２に蒸着膜を付着させる場合は、回転駆動軸２３によって基板保持部２１を回転駆動させて、基板２２をライナー２の上方に移動させる。これにより、ライナー２内の蒸着材料４が溶融して蒸発すると、その蒸発粒子が基板２２に堆積する。なお、図１では、基板保持部２１が１つの基板２２を保持しているが、本発明に係る基板保持部としては、複数の基板を保持するものであってもよい。

図２は、間接蒸着源１における電子源８の構成を示す説明図である。
図２に示すように、電子源８は、フィラメント９と、フィラメント９を収容するウェネルト１０とを有している。ウェネルト１０には、フィラメント９を露出させる開口部が形成されている。

フィラメント９は、タングステン材からなる線材によって形成されている。このフィラメント９には、フィラメント電源１１を介して加速電源１２が接続されている。加速電源１２は、接地されており、アース電位に対して負の高電圧、例えば３００Ｖ〜６ｋＶの電圧が印加される。ホルダー３は、アース電位となっており、ホルダー３に保持されたライナー２は、アース電位となる。フィラメント９に所定の値の電流が供給されると、フィラメント９は、ジュール加熱により熱電子供給が可能な温度、例えば２３００℃前後に加熱される。

加速電源１２によりアース電位に対して負の高電圧を印加すると、フィラメント９が熱電子放出可能な温度まで加熱される。そして、フィラメント９から放出された熱電子がアース電位のライナー２に向けて加速し、ライナー２は電子衝撃加熱される。

電子衝撃加熱の最大出力電流は、フィラメント９とライナー２の距離の２乗に反比例し、加速電圧の３／２乗に比例する。したがって、フィラメント９とライナー２の距離を１０ｍｍ前後に設定し、加速電圧を３ｋＶ前後に設定するとよい。例えば、ライナー２をタングステン製とし、１２ｃｃの蒸着材料４を充填した場合に、出力電流０．２Ａ程度でライナー２の温度は、１２００℃以上に達する。また、ライナー２の温度は、フィラメント９の温度を上下させて熱電子放出量を調整することで制御することが可能となる。

例えば、ライナー２に蒸着材料４としてアルミ材を充填すると、アルミ材は溶融し蒸発を開始する。そして、発生した蒸発粒子１３は、真空中を移動して、基板保持部２１に保持された基板２２のライナー２と対向した面に堆積する。その結果、所望の厚さの蒸着膜が基板２２に付着する。なお、基板２２の蒸着膜の付着速度は、ライナー２の温度を調整して蒸発粒子１３の量を制御することにより、所望の値に設定することができる。

［間接蒸着源の冷却動作］
次に、間接蒸着源１におけるライナー２の冷却動作について、図３及び図４を参照して説明する。
図３は、間接蒸着源１のライナー２を水平方向に移動する状態を示す説明図である。図４は、間接蒸着源１のライナー２が冷却台１５に載置された状態を示す説明図である。

所望の厚さの蒸着膜が基板２２に付着すると、フィラメント９による電子衝撃加熱を停止して、蒸着を終了する。その後、図３に示すように、回転駆動軸１４によりホルダー３を回転させ、ライナー２を冷却台１５の上方へ回転移動させる。

上述したように、ライナー２の底面は、冷却台１５の上面よりも上下方向において低い位置にある。したがって、ホルダー３に保持されたライナー２が水平方向に移動すると、ライナー２の底部２ａが冷却台１５の上面に必ず接触する。このとき、ライナー２の底部２ａが、冷却台１５の曲面加工１５ａに接触するため、ライナー２が冷却台１５の上面に円滑に持ち上げられる。

その結果、図４に示すように、ライナー２が冷却台１５の上面に乗り上げて、冷却位置に配置される。そして、ライナー２は、冷却台１５との熱伝導により冷却される。ライナー２の中に蒸着材料４が残っている場合は、熱伝導により蒸着材料４の冷却が進行する。また、ライナー２が冷却台１５の上面に乗り上げると、ライナー２の底部２ａが冷却台１５に押圧され、フランジ部２ｃがホルダー３の上面から離れる。その結果、ライナー２は、ホルダー３の保持から解放される。

このように、ライナー２を冷却台１５に載せて冷却する場合は、冷却台１５を使用せずにライナー２の温度低下を待つ場合よりも、ライナー２が大気開放可能な温度へ低下するまでの時間を短縮することができる。なお、冷却台１５を使用せずにライナー２の温度低下を待つ場合は、ライナー２からの放射熱、あるいはホルダー３との熱伝導によってライナー２が冷却される。

その後、図１に示す蒸着前の状態へ戻す場合は、回転駆動軸１４によりホルダー３を回転させる。これにより、ホルダー３がライナー２を水平方向へ押圧し、ライナー２が冷却台１５から外れる。このとき、ライナー２のフランジ部２ｃがホルダー３の上面に係合し、ライナー２は、ホルダー３に保持される。そして、ホルダー３に保持されたライナー２は、水平方向に移動して、蒸着位置に配置される。

＜第２の実施形態＞
［間接蒸着源の構成］
次に、第２の実施形態に係る間接蒸着源の構成について、図５を参照して説明する。
図５は、本発明の第２の実施形態に係る間接蒸着源の概略構成図である。

第２の実施形態に係る間接蒸着源３１は、第１の実施形態に係る間接蒸着源１（図１参照）と同様の構成を備えており、異なる点は、ライナー及び冷却台の構造である。そこで、ここでは、間接蒸着源３１のライナー３２及び冷却台１６について説明し、間接蒸着源１（図１参照）と同じ構成の説明を省略する。

図５に示すように、間接蒸着源３１は、容器の第２の具体例を示すライナー３２と、ホルダー３と、電子源８と、冷却台１５とを備えている。

ライナー３２は、アウターライナー４１と、ヒータープレート４２と、インナーライナー４３とを有している。アウターライナー４１は、有底の筒状に形成されており、底部４１ａと、底部４１ａの周縁に連続する周壁部４１ｂと、周壁部４１ｂの上端に連続するフランジ部４１ｃとを有している。アウターライナー４１の材料としては、例えば、モリブデンやセラミックスなどの高融点材料を挙げることができる。

アウターライナー４１の底部４１ａには、円形のプレート用貫通孔４５が形成されている。このプレート用貫通孔４５は、ヒータープレート４２の後述する貫通部５１を貫通させる。また、アウターライナー４１の底部４１ａには、ヒータープレート４２の後述するフランジ部５２が係合するフランジ受け部４６が設けられている。さらに、アウターライナー４１の底部４１ａには、インナーライナー４３の後述する底部４３ａが嵌合する嵌合凹部４７が形成されている。

アウターライナー４１の周壁部４１ｂは、ホルダー３の保持用孔３ａを貫通する。また、アウターライナー４１のフランジ部２ｃは、ホルダー３の上面に係合する。これにより、ライナー３２がホルダー３に保持される。これにより、ライナー３２とホルダー３との接触面積を小さくすることができ、ライナー３２からホルダー３への熱伝導による熱損失を少なくすることができる。

ヒータープレート４２は、上下方向に延びる円柱状の貫通部５１と、貫通部５１の上端に連続するフランジ部５２とを有している。貫通部５１は、アウターライナー４１のプレート用貫通孔４５を貫通し、フランジ部５２は、アウターライナー４１のフランジ受け部４６に係合する。これにより、ヒータープレート４２は、アウターライナー４１に保持される。このヒータープレート４２は、上下方向に移動可能であり、下方向への移動は、アウターライナー４１のフランジ受け部４６によって制限されている。

ヒータープレート４２のフランジ部５２がアウターライナー４１のフランジ受け部４６に係合した状態において、ヒータープレート４２の貫通部５１における下端は、アウターライナー４１の底面よりも下方に突出している。また、ヒータープレート４２の上下方向の長さは、アウターライナー４１のプレート用貫通孔４５の上下方向の長さよりも短い。したがって、貫通部５１の下端がアウターライナー４１の底面と同じ高さになるように、ヒータープレート４２が持ち上げられても、ヒータープレート４２の上端は、アウターライナー４１の底部４１ａにおける内面よりも上方に突出しない。

なお、ヒータープレート４２の材料としては、例えば、タングステンあるいはカーボン等の高融点材料を挙げることができる。また、ヒータープレート４２は、アウターライナー４１に対して脱着可能であるため、ヒータープレート４２が消耗した場合は、ヒータープレート４２のみを交換すればよい。その結果、アウターライナー４１は繰り返し使用可能となる。

インナーライナー４３は、有底の筒状に形成されており、底部４３ａと、底部４３ａの周縁に連続する周壁部４３ｂとを有している。インナーライナー４３における底部４３ａの径は、アウターライナー４１における底部４１ａの径よりも小さく設定されており、インナーライナー４３は、アウターライナー４１の内側に収容されている。

インナーライナー４３には、蒸着材料４が充填される。インナーライナー４３の材料としては、蒸着材料４との反応性が低い材料が好ましい。例えば、蒸着材料４としてアルミ材を適用する場合は、インナーライナー４３の材料として、比較的アルミ材との反応性が低いセラミックスであるカーボンを適用することができる。

インナーライナー４３の底部４３ａは、アウターライナー４１の嵌合凹部４７に嵌合している。インナーライナー４３の周壁部４３ｂとアウターライナー４１の周壁部４１ｂとの間には、適当な距離（例えば、１〜３ｍｍ）の間隙が形成されている。したがって、インナーライナー４３は、底部４３ａのみでアウターライナー４１に接触している。

インナーライナー４３がアウターライナー４１の内側に収容された状態において、インナーライナー４３の上端（周壁部４３ｂの上端）は、アウターライナー４１の上端（フランジ部４１ｃ）よりも上方に突出している。これにより、蒸着材料４の蒸気アウターライナー４１に到達しにくくなり、アウターライナー４１の蒸気汚染を低減することができる。

冷却台１６は、ホルダー３の下方において、ライナー３２の回転軌道上の任意の位置に配置されている。ホルダー３に保持されたライナー３２が第１の位置である蒸着位置に配置されると、ライナー３２は、電子源８の上方に位置する。また、ホルダー３に保持されたライナー３２が第２の位置である冷却位置に配置されると、ライナー３２は、冷却台１６の上面に載置される。

冷却台１６は、直接水冷あるいは間接冷却により常時冷却されている。冷却台１５の上部周縁には、テーパー加工１６ａが施されている。ホルダー３に保持されたライナー３２におけるアウターライナー４１の底面は、冷却台１６の上面よりも上下方向において低い位置にある。なお、蒸着位置において、ヒータープレート４２の下端は、アウターライナー４１の底面よりも上下方向において低い位置にある。

加速電源１２（図２参照）によりアース電位に対して負の高電圧を印加すると、フィラメント９（図２参照）が熱電子放出可能な温度まで加熱される。そして、フィラメント９から放出された熱電子がアース電位のライナー３２におけるヒータープレート４２に向けて加速し、ヒータープレート４２は電子衝撃加熱される。

アウターライナー４１は、主にヒータープレート４２との熱伝導により加熱される。インナーライナー４３は、アウターライナー４１の嵌合凹部４７との熱伝導及びヒータープレート４２とアウターライナー４１からの輻射熱により加熱される。蒸着材料４は、主にインナーライナー４３との熱伝導により加熱され、蒸発可能な温度以上に昇温されると、蒸着が開始される。この際、インナーライナー４３の温度は、例えば１２００℃以上に、ヒータープレート４２は、それ以上の温度に達する。

例えば、インナーライナー４３に蒸着材料４としてアルミ材を充填すると、アルミ材は溶融し蒸発を開始する。そして、発生した蒸発粒子が真空中を移動して、基板保持部２１に保持された基板２２のインナーライナー４３と対向した面に堆積する。その結果、所望の厚さの蒸着膜が基板２２に付着する。なお、基板２２の蒸着膜の付着速度は、インナーライナー４３の温度を調整して蒸発粒子の量を制御することにより、所望の値に設定することができる。

［間接蒸着源の冷却動作］
次に、間接蒸着源３１におけるライナー３２の冷却動作について、図６及び図７を参照して説明する。
図６は、間接蒸着源３１のライナー３２を水平方向に移動する状態を示す説明図である。図７は、間接蒸着源３１のライナー３２が冷却台１６に載置された状態を示す説明図である。

所望の厚さの蒸着膜が基板２２に付着すると、フィラメント９（図２参照）による電子衝撃加熱を停止して、蒸着を終了する。その後、図６に示すように、回転駆動軸１４によりホルダー３を回転させ、ライナー３２を冷却台１６の上方へ回転移動させる。

上述したように、アウターライナー４１の底面は、冷却台１６の上面よりも上下方向において低い位置にある。したがって、ホルダー３に保持されたライナー３２が水平方向に移動すると、アウターライナー４１の底部４１ａが冷却台１６の上面に必ず接触する。このとき、アウターライナー４１の底部４１ａが、冷却台１６のテーパー加工１６ａに接触するため、アウターライナー４１の底部４１ａが冷却台１６の上面に円滑に持ち上げられる。

さらに、ホルダー３が回転すると、ヒータープレート４２の下端が冷却台１６のテーパー加工１６ａに接触し、ヒータープレート４２が冷却台１６の上面に円滑に持ち上げられる。ヒータープレート４２が冷却台１６の上面に持ち上げられるとき、ヒータープレート４２は、アウターライナー４１のプレート用貫通孔４５内を上方に向かって移動する。

その結果、図７に示すように、ライナー３２（アウターライナー４１とヒータープレート４２）が冷却台１６の上面に乗り上げて、冷却位置に配置される。そして、アウターライナー４１及びヒータープレート４２は、冷却台１６との熱伝導により冷却される。また、アウターライナー４１が冷却台１６の上面に乗り上げると、アウターライナー４１の底部４１ａが冷却台１６に押圧され、フランジ部４１ｃがホルダー３の上面から離れる。その結果、アウターライナー４１は、ホルダー３の保持から解放される。

このように、ライナー３２を冷却台１６に載せて冷却する場合は、冷却台１６を使用せずにライナー３２の温度低下を待つ場合よりも、ライナー３２が大気開放可能な温度へ低下するまでの時間を短縮することができる。なお、冷却台１６を使用せずにライナー３２の温度低下を待つ場合は、ライナー３２からの放射熱、あるいはホルダー３との熱伝導によってライナー３２が冷却される。

また、ヒータープレート４２が冷却台１６の上面に乗り上げた状態において、ヒータープレート４２の上端とインナーライナー４３の底面との間に間隙が生じている。これにより、最も温度が高くなるヒータープレート４２を冷却台１６によって効率良く冷却することができる。

なお、本発明に係るヒータープレートとしては、冷却台の上面に乗り上げた状態において、インナーライナーの底面に接触するものであってもよい。この場合は、冷却台を用いて、ヒータープレート、インナーライナー及びアウターライナーを冷却することができる。

その後、図５に示す蒸着前の状態へ戻す場合は、回転駆動軸１４によりホルダー３を回転させる。これにより、ホルダー３がライナー３２を水平方向へ押圧し、ライナー３２が冷却台１６から外れる。このとき、アウターライナー４１のフランジ部４１ｃがホルダー３の上面に係合し、アウターライナー４１がホルダー３に保持される。また、ヒータープレート４２のフランジ部５２がアウターライナー４１のフランジ受け部４６に係合し、ヒータープレート４２がアウターライナー４１に保持される。そして、ホルダー３に保持されたライナー３２は、水平方向に移動して、蒸着位置に配置される。

＜第３の実施形態＞
［間接蒸着源の構成］
次に、第３の実施形態に係る間接蒸着源の構成について、図８及び図９を参照して説明する。
図８は、第３の実施形態に係る間接蒸着源の容器（ライナー）を水平方向に移動する状態を示す説明図である。図９は、本発明の第３の実施形態に係る間接蒸着源の容器（ライナー）が冷却台に載置された状態を示す説明図である。

第３の実施形態に係る間接蒸着源は、第１の実施形態に係る間接蒸着源１（図１参照）と同様の構成を備えており、異なる点は、ライナー及び冷却台の構造である。そこで、ここでは、第３の実施形態に係る間接蒸着源のライナー３２及び冷却台１７について説明し、間接蒸着源１（図１参照）と同じ構成の説明を省略する。

第３の実施形態に係る間接蒸着源は、容器の第３の具体例を示すライナー６２と、冷却台１７と、ホルダー３と、電子源８（図１参照）とを備えている。

ライナー３２は、有底の筒状に形成されており、底部６２ａと、底部６２ａの周縁に連続する周壁部６２ｂと、周壁部６２ｂの上端に連続するフランジ部６２ｃとを有している。ライナー６２の材料としては、例えば、タングステンやカーボン等のセラミックスの高融点材料を挙げることができる。また、ライナー６２には、蒸着材料４が充填される。底部６２ａの周縁には、曲面加工６３が施されている。

冷却台１７は、ホルダー３の下方において、ライナー６２の回転軌道上の任意の位置に配置されている。ホルダー３に保持されたライナー６２が第１の位置である蒸着位置に配置されると、ライナー６２は、電子源８（図１参照）の上方に位置する。また、ホルダー３に保持されたライナー６２が第２の位置である冷却位置に配置されると、ライナー６２は、冷却台１７の上面に載置される。

冷却台１７は、直接水冷あるいは間接冷却により常時冷却されている。ホルダー３に保持されたライナー６２の底面は、冷却台１７の上面よりも上下方向において低い位置にある。

次に、間接蒸着源１におけるライナー２の冷却動作について説明する。なお、第３の実施形態に係る間接蒸着源の蒸着動作については、第１の実施形態と同じであるため、説明を省略する。

所望の厚さの蒸着膜が基板２２に付着して、蒸着を終了した後、図８に示すように、回転駆動軸１４によりホルダー３を回転させ、ライナー６２を冷却台１７の上方へ回転移動させる。

上述したように、ライナー６２の底面は、冷却台１７の上面よりも上下方向において低い位置にある。したがって、ホルダー３に保持されたライナー６２が水平方向に移動すると、ライナー６２の底部６２ａが冷却台１７の上面に必ず接触する。このとき、ライナー６２の底部６２ａに施した曲面加工６３が、冷却台１７の上面における周縁部に接触するため、ライナー６２が冷却台１７の上面に円滑に持ち上げられる。

その結果、図９に示すように、ライナー６２が冷却台１７の上面に乗り上げて、冷却位置に配置される。そして、ライナー６２は、冷却台１７との熱伝導により冷却される。ライナー６２の中に蒸着材料４が残っている場合は、熱伝導により蒸着材料４の冷却が進行する。また、ライナー６２が冷却台１７の上面に乗り上げると、ライナー６２の底部６２ａが冷却台１５に押圧され、フランジ部６２ｃがホルダー３の上面から離れる。その結果、ライナー６２は、ホルダー３の保持から解放される。

このように、ライナー６２を冷却台１７に載せて冷却する場合は、冷却台１７を使用せずにライナー６２の温度低下を待つ場合よりも、ライナー６２が大気開放可能な温度へ低下するまでの時間を短縮することができる。なお、冷却台１７を使用せずにライナー６２の温度低下を待つ場合は、ライナー６２からの放射熱、あるいはホルダー３との熱伝導によってライナー６２が冷却される。

その後、図１に示す蒸着前の状態へ戻す場合は、回転駆動軸１４によりホルダー３を回転させる。これにより、ホルダー３がライナー６２を水平方向へ押圧し、ライナー６２が冷却台１７から外れる。このとき、ライナー６２のフランジ部６２ｃがホルダー３の上面に係合し、ライナー６２は、ホルダー３に保持される。そして、ホルダー３に保持されたライナー６２は、水平方向に移動して、蒸着位置に配置される。

＜３．変形例＞
以上、本発明の実施形態について説明した。しかし、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。

例えば、上述した第３の実施形態では、ライナー６２の底部６２ａに曲面加工６３を施した。しかし、本発明に係るライナーとしては、底部にテーパー加工を施してもよい。この場合においても、ライナーの底部に施したテーパー加工が、冷却台の上面における周縁部に接触するため、ライナーが冷却台の上面に円滑に持ち上げられる。

また、上述した第１〜第３の実施形態では、ライナー又は冷却台のいずれか一方に曲面加工又はテーパー加工を施す構成にした。しかし、本発明に係る間接蒸着源としては、ライナーと冷却台の両方に曲面加工又はテーパー加工を施す構成にしてもよい。

また、上述した第１〜第３の実施形態では、移動機構として回転駆動軸１４を適用した。しかし、本発明に係る移動機構としては、ホルダー（容器保持部）を回転させるものに限定されるものではなく、ホルダー（容器保持部）及びライナー（容器）を水平方向に移動させるものであればよい。本発明に係る移動機構としては、例えば、ホルダー（容器保持部）及びライナー（容器）を直線移動させる直線移動機構を採用してもよい。この場合は、冷却台及び電子源は、ホルダー（容器保持部）の下方において、ライナー（容器）の軌道上の任意の位置に配置されている。

１，３１…間接蒸着源、 ２，３２，６２…ライナー（容器）、 ２ａ，６２ａ…底部、 ２ｂ，６２ｂ…周壁部、 ２ｃ，６２ｃ…フランジ部、 ３…ホルダー（容器保持部）、 ３ａ…保持用孔、 ４…蒸着材料、 ８…電子源、 ９…フィラメント、 １０…ウェネルト、 １１…フィラメント電源、 １２…加速電源、 １３…蒸発粒子、 １４…回転駆動軸（移動機構）、 １５，１６，１７…冷却台、 １５ａ…曲面加工、 １６ａ…テーパー加工、 ２１…基板保持部、 ２２…基板、 ４１…アウターライナー、 ４１ａ…底部、 ４１ｂ…周壁部、 ４１ｃ…フランジ部、 ４２…ヒータープレート、 ４３…インナーライナー、 ４３ａ…底部、 ４３ｂ…周壁部、 ４５…プレート用貫通孔、 ４６…フランジ受け部、 ４７…嵌合凹部、 ５１…貫通部、 ５２…フランジ部、 ６３…曲面加工

Claims (3)

1. 蒸着材料を充填した容器を電子源から放出された熱電子により加熱し、蒸着材料を加熱蒸発させる間接蒸着源において、
   前記容器と、
   前記容器の底部に熱電子を放出する前記電子源と、
   前記容器の底部を露出させて保持する容器保持部と、
   前記容器保持部を駆動させて、前記容器を水平方向に移動させる移動機構と、
   前記移動機構により前記電子源の上方から水平方向に移動した前記容器の底部が接触する上面を有し、前記容器を冷却する冷却台と、を備える
   ことを特徴とする間接加熱蒸着源。
2. 前記冷却台の上部周縁又は前記容器の底部周縁の少なくとも一方は、曲面加工又はテーパー加工が施されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の間接加熱蒸着源。
3. 前記容器保持部に保持された前記容器の底面は、前記冷却台の上面よりも上下方向において低い位置にあり、前記冷却台の上面に載った前記容器は、前記容器保持部による保持から解放される
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の間接加熱蒸着源。

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