JP6629226B2 - 溶媒ベースの低温ヒートシールコーティング - Google Patents
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Description
a.溶媒;40〜80重量%、
b.ヒートシール用の非晶質または半晶質のポリエステルまたはコポリエステル樹脂;10〜50重量%、
c.増粘性樹脂;0〜30重量%、および
d.粘着防止添加剤;0.1〜20重量%。その粘着防止剤は、シリカ、タルク、脂肪酸アミド、およびワックスのいかなる組合せであってもよい。
Bostik,Incで製造されたヒートシールコーティング溶液1:Vitel 1801(またはV1801)は、−24℃のTgおよび約100℃の環球式軟化点を有する、半晶質のコポリエステル樹脂である。コーティング溶液は、以下のものから作成される:69.7重量%の酢酸エチル、24%のV1801ポリエステル樹脂、3.0%のSylvalite RE110L樹脂(トール油のペンタエリスリトールロジンエステル、環球式軟化点108℃、Arizona Chemicalから入手可能)、1.9%のAcumist B−6(ポリエチレンワックス、環球式軟化点126℃)、0.6%のSylobloc 47(シリカ粘着防止剤、中央粒径6ミクロン)、0.6%のLuzenac 10M00S(極めて微細で純粋な板状タルク、中央粒径3.8ミクロン、Brenntag Specialities製)、および0.2%のCrodamide ER(エルクアミド、環球式軟化点79℃)。そのコーティング溶液を、マイヤーロッド(Meyer rod)を使用して、48ゲージのPETフィルムおよび125ゲージのBOPPフィルムに適用した。コーティングしたフィルムを、50℃で1分かけてオーブン乾燥させる。そのコーティング重量を測定すると、1.5〜3.5ポンド/リームである。
ヒートシールコーティング溶液2:Bostik KP7923(Bostik,Inc製)は、−14℃のTgおよび約90℃の環球式軟化点を有する、非晶質のコポリエステル樹脂である。コーティング溶液は、以下のものから作成される:70重量%のメチルエチルケトン/トルエンブレンド物、22.5%のKP7923コポリエステル樹脂、4.0%のPiccotac(商標)8595(脂肪族/芳香族炭化水素樹脂(Eastman製、環球式軟化点95℃)、2.0%のACumist B6、および1.5%のSylobloc 47。そのコーティングを、マイヤーロッドを使用して、48ゲージのPETフィルムに適用した。コーティングしたフィルムを、50℃で1分かけてオーブン乾燥させた。そのコーティング重量を測定すると、1.5〜3.5ポンド/リームである。
ヒートシールコーティング溶液3:Bostik KP7915は、−15℃のTgおよび約100℃の環球式軟化点を有する、非晶質で直鎖状の飽和コポリエステル樹脂である。コーティング溶液は、以下のものから作成される:70重量%の酢酸エチル、16.7%のKP7915、8.2%のKristalex(商標)3100(完全芳香族炭化水素樹脂、Eastman Chemical製、環球式軟化点100℃)、2.1%のACumist B6、および3.0%のSylobloc 47。そのコーティング溶液を、マイヤーロッド(Meyer rod)を使用して、48ゲージのPETフィルムおよび125ゲージのBOPPフィルムに適用した。コーティングしたフィルムを、50℃で1分かけてオーブン乾燥させる。そのコーティング重量を測定すると、1.5〜3.5ポンド/リームである。
ヒートシールコーティング溶液4:Bostik KP7908は、−12℃のTgおよび約110℃の環球式軟化点を有する、半晶質のコポリエステル樹脂である。70重量%のメチルエチルケトン、13.5重量%のKP7908、14.1%のKristalex(商標)3100炭化水素樹脂、2.1%のACumist B6、および0.3%のSylobloc47を混合することにより、コーティング溶液を作成する。そのコーティング溶液を、マイヤーロッドを使用して、48ゲージミルのPETフィルムに適用した。コーティングしたフィルムを、50℃で1分かけてオーブン乾燥させる。そのコーティング重量を測定すると、1.5〜3.5ポンド/リームである。
ヒートシールコーティング溶液5:Vitel V3550(Bostik,Inc製)は、−11℃のTgおよび約99℃の環球式軟化点を有する、非晶質コポリエステル樹脂である。70重量%の酢酸エチル、13重量%のV3550、12%のKristalex(商標)3100炭化水素樹脂、2.0%のACumist B6、および3.0%のSylobloc 47を混合することにより、コーティング溶液を作成する。そのコーティングを、マイヤーロッドを使用して、48ゲージのPETフィルムおよび125ゲージのBOPPフィルムに適用した。コーティングしたフィルムを、50℃で1分かけてオーブン乾燥させる。そのコーティング重量を測定すると、1.5〜3.5ポンド/リームである。
1)高Tgのポリエステルおよびコポリエステル樹脂とは、示差走査熱量測定(DSC)で測定して30℃以上のガラス転移温度を有している樹脂である。
Claims (38)
- 包装フィルムまたはフォイルの表面上に適用される、溶媒和されたヒートシールコーティング混合物であって、前記混合物が、
溶媒;
ヒートシール樹脂であって、−35℃〜0℃の間のガラス転移温度(Tg)と60℃〜120℃の間の環球式軟化点とを有する非晶質または半晶質のポリエステルまたはコポリエステルを含み、前記ヒートシール樹脂が、前記溶媒の中に可溶性である、ヒートシール樹脂;および
粘着防止添加剤;
を含み、
前記混合物が、包装フィルムまたはフォイルの上にコーティングされ、乾燥されてヒートシール可能なコーティングを形成したときに、成形、充填、およびシール機上で、70℃のような低いシーリング温度で、面対面でコーティングされた表面をヒートシーリングされることが可能となる、
混合物。 - 増粘性樹脂をさらに含む、請求項1に記載の混合物。
- a.重量で40%〜80%の溶媒;
b.重量で10%〜50%のヒートシール樹脂;
c.0〜30重量%の増粘性樹脂;および
d.0.1%〜20重量%の粘着防止添加剤、
を含む、請求項1に記載の混合物。 - 前記溶媒に、以下の、酢酸エチル、メチルエチルケトン、アセトン、トルエン、ジオキソラン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサン、キシレン、酢酸ブチル、または塩素化溶媒の1種または複数が含まれる、請求項1に記載の混合物。
- a.重量で60%〜80%の溶媒;
b.重量で10%〜30%のヒートシール樹脂;
c.重量で1%〜20%の増粘性樹脂;
d.0.1%〜10%の粘着防止添加剤、
を含む、請求項1に記載の混合物。 - 前記ヒートシール樹脂が、以下のグリコールの1種または複数:エチレングリコール、ジエチレングリコール、ブタンジオール(1,4−;1,2−;および1,3−)、ネオペンチルグリコール、2−メチル−1,3−プロパンジオール、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、およびシクロヘキサンジメタノール;ならびに、以下の酸の1種または複数:テレフタル酸ジメチル、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、およびヒドロキシカルボン酸、を含む非晶質または半晶質のポリエステルである、請求項1に記載の混合物。
- 前記増粘性樹脂が、天然もしくは変性ロジン、ロジンエステル、天然テルペン、スチレン化テルペン、芳香族炭化水素樹脂、芳香族/脂肪族炭化水素、およびそれらの部分的もしくは全面的水素化誘導体を含む、請求項2に記載の混合物。
- 前記ヒートシール樹脂が、エチレングリコール、テレフタル酸、およびセバシン酸を含む、請求項1に記載の混合物。
- ポリエステル、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、処理された二軸配向のポリプロピレン、二軸配向のポリエチレン、ポリ乳酸、セルロース、金属フォイルから作成された包装フィルムまたはフォイルの表面に適用することが意図される、請求項1に記載の混合物。
- 前記混合物が、ほぼ以下の重量パーセント濃度での、69.7重量%の溶媒、24重量%のヒートシール樹脂、3.0重量%の増粘性樹脂、1.9重量%のワックス、0.6重量%のシリカ、0.2重量%のステリルエルアミド、および0.6重量%のタルクを含む、請求項1に記載の混合物。
- 前記粘着防止添加剤が、シリカ、脂肪酸アミド、タルク、ワックス、エステルワックス、およびそれらの混合物を含む、請求項1に記載の混合物。
- 前記ワックスが、パラフィン、微結晶、ポリエチレン、ポリプロピレン、または天然由来のワックスを含む、請求項11に記載の混合物。
- 前記ヒートシール樹脂が、10ジュール/g以下の融解熱の値を有する非晶質のポリエステルまたはコポリエステルである、請求項1に記載の混合物。
- 前記ヒートシール樹脂が、10ジュール/gより大きくて、50ジュール/gまでの融解熱の値を有する半晶質のポリエステルまたはコポリエステルである、請求項1に記載の混合物。
- 成形、充填、およびシール機のためのヒートシールコーティングされた包装ウェブであって、前記包装ウェブが、
二つの表面を有するフィルムまたはフォイルを含む包装ウェブ;
前記包装ウェブの一つの表面の上に適用して乾燥させた溶媒ベースのヒートシールコーティングを含み、
前記ヒートシールコーティングが、少なくとも、
a.−35℃〜0℃の間のガラス転移温度(Tg)および60℃〜120℃の間の環球式軟化点を有する、非晶質または半晶質のポリエステルまたはコポリエステル;および
b.粘着防止添加剤;
を含み、
前記ヒートシールコーティングされた包装ウェブが、70℃のような低い温度でヒートシールされ、少なくとも300グラム/リニアインチのシール強度を有することが可能である、包装ウェブ。 - 前記ヒートシールコーティングが増粘性樹脂をさらに含む、成形、充填、およびシール機のための、請求項15に記載のヒートシールコーティングされた包装ウェブ。
- 前記包装ウェブの一つの表面に適用された前記溶媒ベースのヒートシールコーティングが、湿時の形態で以下の成分:40〜80重量%の溶媒;10〜50重量%のヒートシール樹脂;0〜30重量%の増粘性樹脂;および0.1〜20重量%の粘着防止添加剤、を含む、請求項15に記載のヒートシールコーティングされた包装ウェブ。
- 前記包装ウェブが、以下の材料:ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン、ポリ塩化ビニル、金属フォイル、またはそれらの組合せ、の一つまたは複数から作成されている、請求項15に記載のヒートシールコーティングされた包装ウェブ。
- 前記ヒートシールコーティングが、前記包装ウェブの表面の上に、あるパターンで適用される、請求項15に記載のヒートシールコーティングされた包装ウェブ。
- 前記包装ウェブが、ロールの形態で提供される、請求項15に記載のヒートシールコーティングされた包装ウェブ。
- 前記包装ウェブが、コロナ処理されたポリプロピレンから作成されている、請求項15に記載のヒートシールコーティングされた包装ウェブ。
- その上に前記ヒートシールコーティングが適用されていない、前記包装ウェブの表面に、印刷物が含まれている、請求項15に記載のヒートシールコーティングされた包装ウェブ。
- 前記ヒートシールコーティングが、乾燥させた形態で、少なくとも約1.5ミクロンの厚みを有している、請求項15に記載のヒートシールコーティングされた包装ウェブ。
- 前記ヒートシール樹脂が、10ジュール/g以下の融解熱の値を有する非晶質のポリエステルまたはコポリエステルである、請求項17に記載のヒートシールコーティングされた包装ウェブ。
- 前記ヒートシール樹脂が、10ジュール/gより大きく、50ジュール/gまでの融解熱の値を有する半晶質のポリエステルまたはコポリエステルである、請求項17に記載のヒートシールコーティングされた包装ウェブ。
- 包装基材ウェブに対してヒートシールコーティングを適用する方法であって、以下の工程:
フィルムまたはフォイルを含む包装ウェブのロールを印刷機へ供給する工程;
前記印刷機を使用して、前記包装ウェブの一つの表面の上に、湿式の溶媒ベースのヒートシールコーティングを印刷する工程であって、前記溶媒ベースのヒートシールコーティングが、溶媒、−35℃〜0℃の間のガラス転移温度および60℃〜120℃の間の環球式軟化点を有する非晶質または半晶質のポリエステルまたはコポリエステルを含むヒートシール樹脂、および粘着防止添加剤を含む、工程;
前記湿式の溶媒ベースのヒートシールコーティングを乾燥させて溶媒を除去し、前記包装ウェブの前記表面上にヒートシールコーティングの乾燥固体層を残す工程;ならびに、
前記コーティングされ、乾燥された包装ウェブを巻き戻して、ロールの形態にする工程;
を含む、方法。 - 前記包装ウェブがポリプロピレンフィルムを含み、そして前記方法が、前記フィルムの上に前記溶媒ベースのヒートシールコーティングを適用する前に、コロナ放電によって前記ポリプロピレンフィルムを処理する工程をさらに含む、請求項26に記載の方法。
- 前記ヒートシール樹脂が、10ジュール/g以下の融解熱の値を有する非晶質のポリエステルまたはコポリエステルである、請求項26に記載の方法。
- 前記ヒートシール樹脂が、10ジュール/gより大きく、50ジュール/gまでの融解熱の値を有する半晶質のポリエステルまたはコポリエステルである、請求項26に記載の方法。
- 前記包装ウェブが、以下の材料:ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン、ポリ塩化ビニル、金属フォイル、またはそれらの組合せ、の一つまたは複数から作成されている、請求項26に記載の方法。
- 前記ヒートシールコーティングが、前記包装ウェブの表面の上に、あるパターンで適用される、請求項26に記載の方法。
- 前記包装ウェブが、ロールの形態で提供される、請求項26に記載の方法。
- 前記包装ウェブが、コロナ処理されたポリプロピレンから作成されている、請求項26に記載の方法。
- その上に前記ヒートシールコーティングが適用されていない、前記包装ウェブの表面に、印刷物が含まれている、請求項26に記載の方法。
- 前記ヒートシールコーティングが、乾燥させた形態で、少なくとも約1.5ミクロンの厚みを有している、請求項26に記載の方法。
- 前記ポリエステルまたはコポリエステルのガラス転移温度(Tg)が−35℃〜−11℃の範囲である、請求項1に記載の混合物。
- 前記ポリエステルまたはコポリエステルのガラス転移温度(Tg)が−35℃〜−11℃の範囲である、請求項15に記載のヒートシールコーティングされた包装ウェブ。
- 前記ポリエステルまたはコポリエステルのガラス転移温度が−35℃〜−11℃の範囲である、請求項26に記載の方法。
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