CN117836357A - 可密封的可剥离聚酯膜 - Google Patents

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Abstract

一种聚合物膜，包括聚酯基底层和安置在所述聚酯基底层的一个表面上的可热密封聚合物层，其中该可热密封聚合物层包含具有玻璃化转变温度Tg(A)的共聚酯A，其量为WA；和具有玻璃化转变温度Tg(B)的共聚酯B，其量为WB，其中：(i)WA>WB；(ii)WA为按可热密封聚合物层的总重量计的至少50wt％；(iii)WB为按可热密封聚合物层的总重量计的至少10wt％；(iv)Tg(A)>Tg(B)；(v)Tg(B)在‑35℃至‑10℃范围内；并且(vi)Tg(A)优选在‑15℃至5℃范围内。

Description

可密封的可剥离聚酯膜
技术领域
本发明涉及包括涂布有共聚酯组合物的聚酯基底的可密封的可剥离膜，以及此类膜在包装中的用途，并且特别是作为盖衬垫膜的用途。本发明的膜表现出改进的密封和剥离特征。
背景技术
可热密封的可剥离膜长期以来一直用于食品和饮料的包装，以便在消费者最终使用之前保持容器中的商品密封和新鲜。通常，可热密封的可剥离膜是多层膜，其中基底层提供所要强度，并且一个或多个额外层提供可热密封功能性。此类密封剂复合膜的实例包括包括挤出涂布有可热密封层的聚酯(通常为聚对苯二甲酸乙二酯(PET))基底层的密封剂复合膜。此类密封剂膜应与容器形成强的热密封剂粘结(bond)以避免包装内容物泄漏并保持其新鲜度，但不会强到导致膜在剥离期间破裂。密封剂膜的一个有利特征是其应表现出“干净的剥离”，即剥离后容器上不应残留热密封层或盖衬垫的残余物。
密封剂膜的一种此类包装应用是盖衬垫。盖衬垫是一种密封在容器(诸如瓶子)的顶部以便保存容器中的内容物并为其提供安全保护并且避免泄漏的装置。盖衬垫提供适合与食物、药物、饮料、碱、酸、油、有机溶剂、可燃材料、粉末、球粒和许多其他产品一起使用的防揭气密密封。它们对于必须防止污染、氧化和潮湿的产品特别有效。在密封容器之前，通常由盖制造商将盖衬垫插入到合适的盖或封闭装置中。
根据产品的特性和预期用途，盖衬垫可以是一件式或两件式的。一件式衬垫通常是以泡沫为背衬或以纸为背衬的层压件，该层压件基本上依次由纸或泡沫层、粘合剂层、金属箔层和可热密封膜组成。两件式衬垫通常是依次含有纸浆板层、蜡层、金属箔层和可热密封膜的多层层压件。此类盖衬垫中的可热密封膜通常由聚合物基底层和聚合物可热密封层组成，其中此种多层膜在盖衬垫中被安置成使得聚合物基底层与金属箔层相邻。此类盖衬垫通常通过首先制造包括聚合物基底层和聚合物可热密封层的多层膜来制备，该制造通常通过共挤出该两个层或通过将可热密封聚合物涂布到预成型的聚合物基底上来进行。然后将该多层膜与金属箔和其他层一起层压以提供盖衬垫。
当用含有盖衬垫的盖密封容器时，将产品填充到容器中，将盖放置到位，然后使经填充容器的盖暴露于热，从而使盖内部的盖衬垫的聚合物可热密封层粘附到容器的轮缘。对于一件式盖衬垫，在热密封工艺后，整个衬垫从盖上释放出来。对于两件式盖衬垫，加热工艺使蜡熔化，然后蜡被吸收到纸浆板中，从而使该衬垫从箔层释放，并且使得纸浆板层残留在盖内部以便在去除箔衬垫之后获得改进的再密封性。因此，在使用中，从容器剥离盖衬垫(或者，在两件式衬垫的情况下，该两件式衬垫的保持密封到容器的多层部分)，以获取储存在容器内部的内容物。一件式盖衬垫通常用于一次性产品或干燥产品，而两件式盖衬垫通常用于容器内部存在液体的情况或容器将被再密封的情况。两件式衬垫允许包装充当可再密封、多次使用的容器。任选地，密封到容器并且在去除盖之后可见的盖衬垫的上表面可以带有用于消费者的印刷信息。
用于将盖衬垫密封到容器的加热步骤通常通过感应加热来实行。密封头中的感应线圈产生磁场，该磁场在金属箔层中产生热，该热被传递到聚合物可热密封层，从而实行聚合物可热密封层与容器之间的热密封粘结。感应加热步骤通常产生在约120℃至约205℃范围内的密封温度。
目前市售的常规盖衬垫的一个问题是热密封粘结的强度会随着密封温度而显著变化。特别地，粘结强度随着密封温度的提高而增加。这是一个问题，因为常规感应加热系统中的磁场产生跨盖衬垫的不均匀的温度分布，从而创建在容器轮缘周围的不同区域具有不同粘结强度的热密封粘结，即，在单个盖衬垫内不一致的热密封粘结。盖衬垫热密封粘结中的这些缺陷被称为“部分密封”或“过热密封”，并且可能导致一个或多个以下缺点：(i)液体内容物泄漏；(ii)内容物的保质期缩短；(iii)剥离后在容器轮缘留有残余物(即剥离不干净)；(iv)容器或箔燃烧/褐变。
常规盖衬垫的进一步问题是热密封粘结的强度会随着时间显著增加，称为“经密封样品老化”。这使得感应加热系统的密封条件优化工艺变得复杂，并在下游为产品的质量控制带来困难。
发明内容
本发明的一个目的是解决一个或多个上面提到的问题。特别地，本发明的一个目的是提供一种盖衬垫，其中热密封粘结强度随密封温度的变化而变化被最小化，并且/或者其中热密封粘结强度随时间的增加被最小化。
根据本发明的第一方面，提供一种聚合物膜，所述聚合物膜包括聚酯基底层和安置在所述聚酯基底层的一个表面上的可热密封聚合物层，其中所述可热密封聚合物层包含具有玻璃化转变温度Tg(A)的共聚酯A，其量为WA；和具有玻璃化转变温度Tg(B)的共聚酯B，其量为WB，其中：
(i)WA>WB；
(ii)WA为按所述可热密封聚合物层的总重量计的至少50wt％；
(iii)WB为按所述可热密封聚合物层的总重量计的至少10wt％；
(iv)Tg(A)>Tg(B)；
(v)Tg(B)在-35℃至-10℃范围内；并且
(vi)Tg(A)优选在-15℃至5℃范围内。
聚酯基底层是自支撑膜或片，自支撑膜或片是指在没有支撑基底的情况下能够独立存在的膜或片。
聚酯基底层优选为经取向膜，优选经单轴或双轴取向的，优选经双轴取向的。
基底层可以被描述为半结晶的。如本文所用，术语“半结晶”是指表现出至少5％、优选至少10％、优选至少15％、优选至少20％、优选至少25％并且通常不高于50％或45％或40％的结晶度的膜。
基底层的聚酯适宜地为可结晶的热塑性聚酯。合成的线性聚酯是优选的。合适的聚酯包括衍生自以下的聚酯：一种或多种二羧酸，诸如对苯二甲酸，间苯二甲酸，邻苯二甲酸，2,5-、2,6-或2,7-萘二甲酸，4,4'-联苯二甲酸，六氢对苯二甲酸，1,10-癸烷二甲酸，和脂族二羧酸，包括具有通式CnH2n(COOH)2的脂族二羧酸，其中n为2至8(诸如丁二酸、戊二酸、癸二酸、己二酸、壬二酸、辛二酸或庚二酸)；以及一种或多种二醇，特别是脂族或环脂族二醇，诸如乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇和1,4-环己烷二甲醇(CHDM)。
基底层聚酯的二羧酸组分优选包含至少一种芳族二羧酸(其优选选自对苯二甲酸和2,6-萘二甲酸，并且优选为对苯二甲酸)，并且任选地进一步包含第二种不同的二羧酸，所述二羧酸优选选自上文指出的二羧酸，并且优选选自芳族二羧酸(特别是间苯二甲酸)和上文指出的脂族二羧酸。因此，聚酯优选衍生自芳族二羧酸，优选对苯二甲酸或2,6-萘二甲酸，优选对苯二甲酸。优选地，基底层聚酯的二羧酸组分仅含有一种芳族二羧酸，所述芳族二羧酸优选为对苯二甲酸或2,6-萘二甲酸，并且优选为对苯二甲酸。
基底层聚酯的二醇组分优选包含至少一种脂族二醇，其中至少一种是乙二醇。优选地，基础层聚酯的二醇组分是脂族二醇，优选乙二醇。
优选的基底层聚酯选自聚对苯二甲酸乙二酯(PET)和聚萘二甲酸乙二酯(PEN)，或者基于PET或基于PEN的共聚酯。聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或其共聚酯是特别优选的。优选地，基底层聚酯是PET。
成膜聚合物树脂是基底层的主要组分，并且占基底层总重量的至少70重量％，优选基底层总重量的至少80重量％，优选至少85重量％，优选至少90重量％，至少95重量％，更通常至少98重量％，更通常至少99重量％。
制造基底层的聚酯的固有粘度优选为至少约0.60，优选至少约0.61，优选至少0.62，优选至少0.63，优选至少0.64，优选至少0.65，优选至少约0.70，优选至少约0.75。优选地，基底层聚酯的固有粘度不超过0.85，优选不超过0.83。
聚酯的形成以已知的方式通过通常在高达约295℃的温度下缩合或酯交换而方便地实行。在优选的实施方案中，可以使用本领域中熟知的常规技术，例如使用流化床诸如氮气流化床或使用旋转真空干燥器的真空流化床，使用固态聚合将聚酯的固有粘度提高到期望值。
基底层可以进一步包含聚酯膜制造中常规使用的添加剂。因此，适当时可以掺入诸如以下的剂：颗粒状填料、抗结块剂(或助滑添加剂)、防雾剂、水解稳定剂、抗氧化剂、UV稳定剂、交联剂、染料、润滑剂、自由基清除剂、热稳定剂、表面活性剂、光泽改进剂、降解助剂、粘度调节剂和分散稳定剂。
特别有用的是颗粒状填料。如本领域中所熟知，颗粒状填料可以改进制造期间的处理和卷绕性(即它们充当抗结块剂)和/或调节光学特性。颗粒状填料通常是颗粒状无机填料(例如金属或类金属氧化物，诸如氧化铝、二氧化钛、滑石和二氧化硅(尤其是沉淀二氧化硅或硅藻土二氧化硅和硅胶)、煅烧瓷土和碱金属盐，诸如钙和钡的碳酸盐和硫酸盐)。颗粒状无机填料优选是细碎的，并且其体积分布中值粒径(在将体积％与粒子直径关联的累积分布曲线上读取的对应于所有粒子体积的50％的当量球径，常常称为“D(v,0.5)”值)优选在0.01至5μm范围内，更优选在0.05至1.5μm范围内，并且特别是在0.15至1.2μm范围内。优选至少90体积％、更优选至少95体积％的无机填料粒子在体积分布中值粒径±0.8μm、特别是±0.5μm范围内。填料粒子的粒度适宜通过激光衍射测量。
如本领域中常规的，此外的类别的抗结块剂为脂肪酰胺(诸如芥酸酰胺、硬脂基芥酸酰胺或benehamide)和蜡(例如聚烯烃蜡、酯蜡或巴西棕榈蜡)。
可以以常规方式将前面提到的常规使用的添加剂引入到聚合物中。例如，通过与成膜聚合物所衍生自的单体反应物混合，或者可以通过滚筒式或干式掺合或通过在挤出机中混配将组分与聚合物混合，随后冷却，并且通常粉碎成颗粒或碎片。也可以采用母料制备(Masterbatching)技术。
可热密封层的聚合物材料在加热时能够软化到足够的程度，以使得其粘度变得足够低而允许其充分润湿以粘附到其所粘结至的表面。可热密封层由包含至少两种(优选仅两种)共聚酯(在本文中称为共聚酯A和共聚酯B)的共聚酯掺合物形成。应了解，共聚酯掺合物中的每种共聚酯不同于共聚酯掺合物中的一种或多种其他共聚酯，即共聚酯A不同于共聚酯B。
可热密封层的共聚酯可以是无定形的或半结晶的。
共聚酯A的玻璃化转变温度Tg(A)大于共聚酯B的玻璃化转变温度Tg(B)。优选地，Tg(B)比Tg(B)低至少5℃，优选低10至15℃。
优选地，Tg(A)在-15℃至5℃范围内，优选为至少-10℃，优选不超过0℃，并且优选在-10℃至0℃范围内。
优选地，Tg(B)在-35℃至-10℃范围内，优选为至少-30℃，优选不超过-15℃，并且优选在-30℃至-15℃范围内。
每种所述可热密封层的共聚酯均衍生自至少3个不同的单体重复单元，并且优选衍生自仅3个不同的单体重复单元，其中该单体重复单元选自上文提及的一种或多种二羧酸和一种或多种二醇。优选的共聚酯衍生自芳族二羧酸、脂族二羧酸和二醇。芳族二羧酸优选为对苯二甲酸，脂族二羧酸优选具有通式CnH2n(COOH)2，其中n为2至8(诸如丁二酸、戊二酸、癸二酸、己二酸、壬二酸、辛二酸或庚二酸)，并且二醇优选为脂族二醇，优选乙二醇。
每种所述共聚酯中的芳族二羧酸优选是相同的，即共聚酯A中的芳族二羧酸与共聚酯B中的芳族二羧酸相同。类似地，每种所述共聚酯中的二醇优选是相同的，即共聚酯A中的二醇与共聚酯B中的二醇是相同的。在优选的实施方案中，所述共聚酯在脂族二羧酸的身份方面不同，即共聚酯A中的脂族二羧酸与共聚酯B中的脂族二羧酸不同。
所述共聚酯中芳族二羧酸(Ar-二酸)与脂族二羧酸(Al-二酸)的摩尔比优选在90:10至10:90范围内、优选在80:20至20:80范围内，优选在70:30至30:70范围内，优选在60:40至30:70范围内，并且优选在60:40至40:60范围内(Ar-二酸:Al-酸)。因此，脂族二羧酸优选占共聚酯的总酸级分的10至90mol％，优选20至80mol％，优选30至70mol％，优选40至60mol％，其余级分由芳族二羧酸构成。
优选地，共聚酯A的脂族二羧酸含量低于共聚酯B的脂族二羧酸含量。
因此，优选地，共聚酯A的脂族二羧酸含量为共聚酯的总酸级分的不超过50mol％，优选10mol％至50mol％，优选20mol％至50mol％，优选30mol％至50mol％，例如40mol％至50mol％。
优选地，共聚酯B的脂族二羧酸含量为共聚酯的总酸级分的大于40mol％，优选大于45mol％，优选大于50mol％，优选大于55mol％，优选50至90mol％，优选50mol％至80mol％，优选50mol％至70mol％，例如50mol％至60mol％。
所述共聚酯可以是无定形的或半结晶的。
共聚酯A是可热密封层中的主要共聚酯，并且优选以量WA存在，该量以可热密封聚合物层的总重量计为至少50wt％，优选50wt％至90wt％，优选50wt％至89wt％。
共聚酯B是可热密封层中的次要共聚酯，并且优选以量WB存在，该量以可热密封聚合物层的总重量计为至少10wt％，优选10wt％至50wt％，优选10wt％至45wt％。
在不受理论束缚的情况下，本发明人认为共聚酯A的主要功能是控制膜对待密封容器的密封强度，而共聚酯B的主要功能是控制或平衡膜从容器的剥离性能。
优选地，可热密封层进一步包含一种或多种抗结块剂以改进膜的操作特性。优选地，抗结块剂的总量以可热密封聚合物层的总重量计为不超过约5wt％，并且优选为约1至约5wt％。优选地，可热密封层包含多种抗结块剂，例如二氧化硅抗结块剂和有机抗结块剂，如上文所述。
优选地，可热密封聚合物层包含以可热密封聚合物层的总重量计50wt％至89wt％的共聚酯A、10wt％至45wt％的共聚酯B和1wt％至5wt％的一种或多种抗结块剂。
任选地，可热密封层进一步包含聚酯膜中常规的一种或多种其他添加剂，如上所述，并且特别地，所述层进一步包含一种或多种增粘剂和/或一种或多种防雾剂。以可热密封聚合物层的总重量计，存在于可热密封层中的任何一种或多种增粘剂的总量应该为不超过约30wt％。以可热密封聚合物层的总重量计，存在于可热密封层中的任何一种或多种防雾剂的总量应该为不超过约10wt％。增粘剂为可热密封层组合物提供增加的粘性。合适的增粘剂是本领域中熟知的，并且包括多种天然和合成树脂，并且通常分为三类，即：烃树脂(包括C5脂族树脂、C9芳族树脂和DCPD环脂族树脂)；松香酯；和萜烯树脂(特别是基于蒎烯的聚萜烯，以及苯酚和苯乙烯改性的基于蒎烯的萜烯)。增粘剂树脂可以是液体、半固体至固体，或固体，包括没有明确的熔点且无结晶倾向的通常呈有机化合物混合物形式的复杂无定形材料。此类增粘剂树脂可以不溶于水并且可以是植物或动物来源的，或者可以是合成树脂。因此，合适的增粘剂包括但不限于对香豆酮-茚树脂、萜烯(包括苯乙烯化萜烯)、芳族烃树脂、芳族/脂族烃树脂及其部分或完全氢化的衍生物、松香和松香酯。丁二烯-苯乙烯树脂或聚丁二烯树脂也可以用作增粘剂。“防雾剂”阻止或延迟在膜表面上形成水滴。合适的防雾剂是本领域中熟知的，并且可以选自例如设计用于降低水的表面张力的表面活性剂，诸如脱水山梨糖醇、脂肪酯、单硬脂酸甘油酯、单油酸甘油酯和脂肪醇。
应了解，共聚酯A、共聚酯B、所述优选的一种或多种抗结块剂和所述任选的一种或多种常规添加剂诸如一种或多种增粘剂和一种或多种防雾剂的量(wt％)总计应为100％。
共聚酯A的软化点优选为根据ASTM E28-18测定的120至160℃，优选130至150℃。
共聚酯B的软化点优选为根据ASTM E28-18测定的60至120℃，优选80至110℃。
共聚酯A的断裂拉伸强度优选为根据ASTM D638-14测定的至少1000psi，优选1500至5000psi。
共聚酯B的断裂拉伸强度优选为根据ASTM D638-14测定的至少200psi，优选250至1500psi，优选小于1500。
共聚酯A的断裂伸长率优选为根据ASTM D638-14测定的至少250％，优选500至2000％。
共聚酯B的断裂伸长率优选为根据ASTM D638-14测定的至少500％，优选1000至2500％。
复合膜的形成可以通过本领域中熟知的常规技术来实行。方便地，根据下述程序通过挤出来实行基底的形成。
通常，该工艺包括以下步骤：在约275至约300℃、优选约290至295℃范围内的温度下挤出熔融聚酯层，将挤出物骤冷，并且优选将经骤冷的挤出物沿至少一个方向取向。该膜可以是单轴取向的，但优选通过沿膜平面内两个相互垂直的方向拉延而双轴取向，以获得令人满意的机械和物理特性的组合。取向可以通过本领域中已知的用于生产经取向膜的任何工艺，例如管膜或平膜工艺来实行。通过沿膜平面内两个相互垂直的方向拉延实行双轴取向，以获得令人满意的机械和物理特性的组合。在管式工艺中，可以通过如下方法来实行同时双轴取向：挤出热塑性聚酯管，随后将其骤冷，再加热并然后通过内部气压膨胀以诱导横向取向，并以将诱导纵向取向的速率拉出。合适的同时双轴取向工艺公开于EP-2108673-A和US-2009/0117362-A1中，这些工艺的公开内容通过引用并入本文中。
在优选的平膜工艺中，通过狭缝模挤出成膜聚酯，并将其在冷却的铸造鼓上快速骤冷，以确保将该聚酯骤冷至无定形状态。然后通过在高于聚酯的玻璃化转变温度的温度下沿至少一个方向拉伸经骤冷的挤出物来实行取向。可以通过首先沿一个方向(通常是纵向方向，即穿过膜拉伸机的前向方向)，然后沿横向方向拉伸平坦的经骤冷的挤出物来实行连续取向。挤出物的前向拉伸在一组旋转辊上方或两对夹持辊之间方便地实行，而横向拉伸则在拉幅机设备中实行。
拉伸通常被实行成使得经取向膜沿拉伸方向或每个拉伸方向的尺寸为其原始尺寸的2至5倍，更优选2.5至4.5倍。更优选地，拉伸被实行成使得经取向膜在正向拉延中的尺寸为其原始尺寸的3.0至3.3倍，并且在侧向拉延中的尺寸为其原始尺寸的3.3至3.9倍。如果仅需要沿一个方向取向，则可以使用更大的拉延比(例如，高达约8倍)。常规地，在高于基底层聚酯的Tg，优选比该Tg高至少约5℃，优选高至少约15℃，并且优选在约Tg+5℃至约Tg+75℃范围内，优选在约Tg+5℃至约Tg+30℃范围内的温度下实行拉伸。因此，通常在约5至约155℃、优选约5至约110℃范围内的温度下实行拉伸。不需要在机器和横向方向上同等地拉伸，但是如果需要平衡的特性，则这是优选的。
经拉伸膜可以且优选通过在高于基底层聚酯的玻璃化转变温度但低于其熔化温度的温度下在尺寸支撑下热定形而尺寸稳定，以诱导聚合物的所需结晶。在热定形期间，可以通过称为“前束(toe-in)”的程序沿横向方向(TD)执行少量的尺寸松弛。前束可能涉及约2％至4％的尺寸松弛。然而，如本领域中已知的，沿加工方向或机器方向(MD)也可能具有尺寸松弛。实际的热定形温度和时间将根据膜的组成及其所需的最终热收缩率而变化，但不应被选择成使得显著降低膜的韧性特性，诸如抗撕裂性。在这些限制内，优选的膜在比基底层聚酯的熔化温度低约80℃(即TM-80℃)至比TM低约10℃(即TM-10℃)，优选为约TM-70℃至约TM-20℃的温度下热定形。因此，热定形温度适宜在约130至约245℃范围内，优选在约150至约245℃范围内，并且优选为至少180℃，优选在190至230℃范围内。热定形后，通常将膜快速骤冷，以诱导聚合物达到所需的结晶度。
可以通过使用在线松弛阶段使膜进一步稳定。替代地，可以离线执行松弛处理。在此额外的步骤中，在低于热定形阶段的温度的温度下并且在低得多的MD和TD张力下加热膜。膜所经历的张力是低张力，并且通常小于5kg/m膜宽度，优选小于3.5kg/m膜宽度，优选小于2.5kg/m膜宽度，并且通常在1.0至2.0kg/m膜宽度的范围内。对于控制膜速度的松弛工艺，膜速度(以及因此应变松弛)的降低通常在0至2.5％范围内，优选在0.5至2.0％范围内。在热稳定步骤期间，膜的横向尺寸没有增加。待用于热稳定步骤的温度可以根据最终膜所需的特性组合而变化，其中较高的温度产生较好，即较低的残余收缩特性。135至250℃的温度通常是理想的，优选150至230℃，更优选170至200℃。加热持续时间取决于所用温度，但通常在10至40秒范围内，其中20至30秒的持续时间是优选的。此热稳定工艺可以通过多种方法进行，该方法包括平面和竖直配置以及作为单独工艺步骤的“离线”法或作为膜制造工艺的延续的“在线”法。由此加工的膜将表现出比在不存在此种热定形后松弛的情况下生产的膜小的热收缩率。
包括聚酯基底层和可热密封层的膜的形成优选通过将可热密封层组合物涂布到基底层上来实行。可以使用任何合适的涂布技术实行涂布，该涂布技术包括喷涂、辊涂、狭缝涂布、弯液面(meniscus)涂布、浸涂、线棒涂布、气刀涂布、帘式涂布、刮刀涂布、直接或反向凹版涂布等。涂布可以“离线”进行，即在制造基底层期间采用的任何拉伸和随后的热定形之后进行，或者“在线”进行，即其中涂布步骤在任何一个或多个所用拉伸操作之前、期间或之间进行。经双轴拉伸膜的在线涂布操作通常在双轴拉伸的前向与侧向拉伸之间进行(“拉延间”涂布)。在本发明中，该涂布优选离线进行，即在制造基底层之后进行。
优选地，通过涂布在涂料媒介物(通常是有机溶剂或其混合物)中包含可热密封层的组分的涂料组合物(这是本领域常规的并且通常称为溶液涂布)将可热密封聚合物层施加到基底上。可以使用本领域中常规的任何合适的涂料媒介物或溶剂，例如THF、乙酸乙酯、甲基乙基酮、丙酮、甲苯、二氧戊环、环己酮、二甲苯、乙酸丁酯、甲基异丁基酮或氯化溶剂，并且通常为THF或甲苯。涂料组合物中存在的涂料媒介物的量通常在涂料组合物的40至80wt％范围内，涂料组合物的其余部分由所述共聚酯、所述优选的抗结块剂和任选的所述增粘剂、防雾剂和如上所述的一种或多种其他常规添加剂构成。涂布后，将经涂布的基底干燥以去除涂料媒介物并在聚酯基底层上提供可热密封聚合物层的膜。
膜的总厚度优选为约5至约250μm，优选约8至约125μm，优选约8至约50μm，并且优选约12至约26μm。
可热密封层的厚度优选为聚合物膜总厚度的不超过30％，更优选不超过25％，并且更优选不超过20％，并且优选至少2.5％，更优选至少5％，并且优选约10％至约20％。通常，可热密封层的厚度为不超过约25μm，优选不超过约10μm，更优选不超过约5μm，优选不超过约2μm，优选为至少0.5μm，并且优选在约0.5至约5μm范围内。优选地，热密封聚合物层的涂层重量为约1至约5g/m2。
如本文所定义进行测量，即当以1秒的停留时间和40psi(275.79kPa)的压力在121至204℃范围内的温度下热密封时，膜的热密封剥离强度优选在500至1400克/英寸范围内，优选在500至1200克/英寸范围内。优选地，如本文所述，当以1秒的停留时间和40psi(275.79kPa)的压力在121至204℃范围内的任何温度下热密封时，膜的热密封剥离强度在500至1400克/英寸范围内，优选在500至1200克/英寸范围内。此类热密封剥离强度提供了足够强的密封，而没有泄漏风险并且在剥离期间盖衬垫破碎的风险较低。
本发明第一方面的膜特别可用作密封剂膜，并且可在许多应用中用于密封容器，包括作为封盖膜和盖衬垫膜。该容器用作例如以下产品的器皿：食物，药物，饮料，化学品诸如碱、酸、油、有机溶剂、可燃材料、粉末、球粒等。
本发明的膜、封盖膜和盖衬垫特别适用于产生气密密封。
该容器可以由多种材料，特别是塑料(特别是聚酯)或玻璃制成。该容器可以由聚酯材料制成，并且特别有用的是APET/CPET托盘(其中APET是指无定形PET并且CPET是指结晶(或半结晶)PET)。
该封盖膜可以任选地包括安置在第一方面的膜上的金属箔层，使得层顺序是金属箔层/聚酯基底层/聚合物可热密封层。
本发明第一方面的膜还可以用作没有金属箔层的封盖膜，并且此类封盖膜特别可用作APET/CPET托盘的密封剂膜。
根据本发明的第二方面，提供了一种封盖膜，其包括本发明第一方面的膜并且进一步包括金属箔层，使得层顺序为：金属箔层/聚酯基底层/聚合物可热密封层。
金属箔层可以是本领域中使用的任何合适的金属箔层，并且优选是铝箔层。金属箔层可以具有本领域中常规的任何合适厚度，并且优选在约25至约50μm范围内。
优选地，所述封盖膜是盖衬垫。
所述盖衬垫可以是一件式盖衬垫，其进一步包括安置在金属箔层的远离聚合物基底层的一侧上的纸或泡沫层，使得层顺序为：纸或泡沫层/金属箔层/聚酯基底层/可热密封层。如盖衬垫领域中常规的，优选将粘合剂层安置在金属箔层与纸或泡沫层之间，并且可以使用任何合适的粘合剂。
所述盖衬垫可以是两件式盖衬垫，其依次包括纸浆板层、蜡层、金属箔层、聚合物基底层和聚合物可热密封层。
该纸、泡沫、纸浆板和蜡层可以是盖衬垫领域中已知和使用的任何常规的纸、泡沫、纸浆板和蜡层。该纸、泡沫或纸浆板层的厚度通常是50-1000μm。
本发明第二方面的盖衬垫优选通过如下方法制造：首先如上在第一方面中所述制造包括聚合物基底层和聚合物可热密封层的膜，以及然后将所述膜与金属箔层和所述其他层一起层压以提供盖衬垫。
盖衬垫的最长尺寸优选不超过70mm，优选不超过约65mm。优选地，盖衬垫是圆形的，并且优选具有不超过70mm，通常不超过约65mm的直径。
第一方面的优选内容和公开内容同样适用于第二方面。
根据本发明的第三方面，提供了一种密封包括开口的容器的方法，其中所述方法包括以下步骤：
(i)提供或制备根据本发明第一方面的膜；
(ii)将来自步骤(i)的膜与金属箔以及纸或泡沫层或纸浆板和蜡层一起层压，以形成根据本发明第二方面的盖衬垫；
(iii)提供容器；
(iv)为容器提供盖；
(v)将来自步骤(ii)的盖衬垫插入盖的内部；
(vi)将盖安置在容器的开口上方，使得盖衬垫的可热密封层接触容器；以及
(vii)通常通过使盖和容器的组件在感应线圈下穿过对盖进行电磁感应加热，从而将盖衬垫密封到容器。
所述盖可以是任何盖或其他封闭装置，例如本领域中已知和使用的。所述盖通常由聚合物材料，例如聚丙烯或聚乙烯制成。应了解，合适的盖具有平坦的顶部部分和从平坦的顶部部分基本上垂直延伸的侧壁部分。侧壁部分的内表面可以呈现出安置在其中的螺纹。该盖优选基本上呈圆柱形，并且在一个端部被所述平坦的顶部部分封闭。
所述容器可以是任何常规的容器，例如如本领域中已知和使用的，并且此类容器通常是塑料(特别是聚酯)或玻璃容器。所述容器的开口通常呈现出圆形横截面。所述容器优选包括主体部分和圆柱形颈部部分，优选地，其中颈部部分呈现出螺纹。
所述盖衬垫被插入到盖中，使得纸或泡沫或纸浆板层接触盖的平坦顶部部分的内表面，并且使得可热密封层暴露并可用于接触待密封的容器。
应了解，第三方面的方法适宜进一步包括将所述膜或所述盖衬垫切割成适当尺寸从而使得所述膜或所述盖衬垫能够被插入到盖的内部并且与盖的平坦的顶部部分并置的步骤。
进一步应了解，在将盖安置在容器的开口上方之前，所述方法适宜包括用产品例如食物、药物、饮料、碱、酸、油、有机溶剂、可燃材料、粉末、球粒等填充所述容器的步骤。
进一步应了解，在感应加热步骤期间，盖与感应线圈比容器与感应线圈相对更接近。
第一和第二方面的优选内容和公开内容同样适用于第三方面。
根据本发明的第四方面，提供了一种密封包括开口的容器的方法，其中所述方法包括以下步骤：
(i)提供或制备根据本发明第一方面的膜；
(ii)将来自步骤(i)的膜与金属箔一起层压以提供根据本发明第二方面的封盖膜；
(iii)提供容器；
(iv)将来自步骤(ii)的所述封盖膜安置在容器的开口上方，使得所述封盖膜的可热密封层接触容器；以及
(v)通常通过使封盖膜和容器的组件在感应线圈下穿过对封盖膜进行电磁感应加热，从而将封盖膜密封到容器。
在本发明的第四方面中，不存在上覆于封盖膜的额外盖或封闭装置。将封盖膜安置在不带盖的容器上并感应密封到该容器。因此，第四方面的方法是无盖感应密封方法，该方法在本领域中有时也称为“直接施加”。
应了解，第四方面的方法适宜进一步包括将所述封盖膜切割成适当尺寸从而使得所述封盖膜覆盖容器的开口并且能够密封到所述开口的边缘的步骤。
第一、第二和第三方面的优选内容和公开内容同样适用于第四方面。
根据本发明的第五方面，提供了一种密封包括开口的容器的方法，其中所述方法包括以下步骤：
(i)提供或制备根据本发明第一方面的膜；
(ii)提供容器；
(iii)将来自步骤(i)的所述封盖膜安置在容器的开口上方，使得所述膜的可热密封层接触容器；以及
(iv)使膜经受热和任选的压力，从而将膜密封到容器。
在本发明的第五方面中，不存在上覆于膜的额外盖或封闭装置，并且膜中不存在金属箔层。膜与容器之间的热密封粘结是通过常规的传导加热来创建的，即不是通过感应加热来创建的。
应了解，第五方面的方法适宜进一步包括将所述膜切割成适当尺寸从而使得所述膜覆盖容器的开口并且能够密封到所述开口的边缘的步骤。
第一方面的优选内容和公开内容同样适用于第五方面。
根据本发明的第六方面，提供了一种经密封容器，其包括具有开口的容器，并且进一步包括围绕所述开口的边缘密封的根据本发明第一方面的膜或根据本发明第二方面的封盖膜(优选盖衬垫)，优选地，其中经密封容器进一步包括安置在所述经密封开口上方的盖。
优选地，第六方面的经密封容器是经感应密封容器，其可以通过本发明的第三、第四或第五方面来制备。
第一、第二、第三、第四和第五方面的优选内容和公开内容同样适用于第六方面。
特性测量
可以使用以下测试方法来表征聚合物膜：
(i)聚酯的固有粘度(单位为dL/g)根据ASTM D5225-98(2003)在ViscotekTM Y-501C相对粘度计(参见，例如，Hitchcock,Hammons和Yau,American Laboratory(1994年8月)“The dual-capillary method for modern-day viscometry”)上通过溶液粘度测定法通过在25℃下使用0.5重量％聚酯的邻氯苯酚溶液并使用比尔迈耶单点法(Billmeyersingle-point method)计算固有粘度来测量：
η＝0.25ηred+0.75(lnηrel)/c
其中：
η＝固有粘度(dL/g)，
ηrel＝相对粘度，
c＝浓度(g/dL)，&
ηred＝还原粘度(dL/g)，其等于(ηrel-1)/c(也表示为ηsp/c，其中ηsp是比粘度)。
(ii)玻璃化转变温度(Tg)和结晶熔点(Tm)使用PerkinElmer HyperDSC 8500通过差示扫描量热法(DSC)测量。除非另外说明，否则测量根据以下标准测试方法并基于ASTME1356-98中所述的方法进行。在扫描持续时间内将样品维持在干燥氮气气氛下。使用20mlmin-1的流速和铝锅。将样品(5mg)以20℃/min从20℃加热到350℃
Tg值被确定为在DSC扫描(热流(W/g)相对于温度(℃))中观察到的玻璃化转变的外推起始温度，如ASTM E1356-98中所述。Tm值由DSC扫描确定为该转变的吸热峰值。
(iii)软化点根据ASTM E28-18测量为环球软化点。
(iv)共聚酯的断裂拉伸强度和断裂伸长率根据ASTM D638-14使用I型样品构型测量。
(v)结晶度由上文所述的DSC分析测量为根据以下等式计算的结晶度(Xc)：
Xc＝ΔHm/ΔHm o
其中：
ΔHm＝由熔化吸热积分计算得到的实验熔化焓；
ΔHm o＝相应聚(亚烷基-羧酸酯)均聚物在100％结晶度时的理论熔化焓。因此，对于PET(或基于PET的)聚酯，ΔHm o是100％结晶PET聚合物的理论熔化焓(140J/g)，并且对于PEN(或基于PEN的)聚酯，ΔHm o是100％结晶PEN聚合物的理论熔化焓(103J/g)，如文献(B.Wunderlich,Macromolecular Physics,Academic Press,纽约,(1976))中所定义。
(vi)膜的热密封剥离强度通过测量经涂布膜对APET-CPET共挤出基底的APET层的密封强度来评估(APET：无定形PET；CPET：结晶PET；基底的总厚度为330μm)。在三种不同温度下使用Sentinel热密封机(Packaging Industries Group Inc.的型号12)将经涂布膜热密封到APET-coex-CPET基底。热密封机温度(上钳口)为：121℃(T1)、177℃(T2)、204℃(T3)，其中停留时间为1秒，并且压力为40psi(275.79kPa)。当上钳口温度改变时，下钳口处在约38℃。将经密封的样品标记并切成25mm宽的条，并且在Thwing-Albert剥离测试仪上测定热密封强度。将钳口设定为间隔50mm。上钳口夹持经密封样品的膜片并以250mm/min的速度向上行进，而下钳口夹持经密封样品的APET-coex-APET片并且是静止的。为每个经涂布样品测量六个经密封样品片，并记录分离两片膜所需的平均力(以克/英寸为单位)。对于破碎的经密封样品，记录最低的力。应了解，对于表现出破碎的样品，剥离强度在密封区域上变化，使得剥离强度大于膜一些区域中的内聚强度。
(vii)并入有本发明膜的盖衬垫的感应密封剥离强度通过测量盖衬垫对颈部直径为38mm的白色PET瓶(Packaging Options Direct，US)的密封强度来评估，其中瓶颈的壁厚为2.2mm。根据上述测试方法使用Thwing-Albert剥离测试仪来测试密封强度，不同之处在于静止的下钳口夹持PET瓶，而上钳口将盖衬垫从瓶子上剥离。将盖衬垫插入到白色38/400盖(SKS Bottle&Pkg,Inc.)中并感应密封到瓶的顶部。在Ifoiler感应密封机(Pillar TechLLC)上使用20lbf*in(磅力-英寸(pound-force-inch))的盖扭矩、1/8”(3.175mm)的气隙(感应密封机头与瓶盖)和60英尺/分钟(18.288m/min)的输送机线速度执行感应密封。改变感应密封系统的功率输出，以研究膜在不同感应密封设定下的性能。
以下实施例的测试涉及通过将膜与铝箔层(厚度为25.4μm)一起层压，随后与纸层(厚度为127μm)一起层压来制造一件式盖衬垫。
通过以下实施例进一步说明本发明。应了解，这些实施例仅用于说明目的，并不旨在限制如上所述的本发明。在不偏离本发明的范围的情况下，可以对细节进行修改。
具体实施方式
实施例
通过将涂料组合物涂布在厚度为12.5μm的经双轴取向的PET膜上并然后干燥来制备一系列经涂布膜。涂料组合物的干涂层重量为2.3g/m2。涂料组合物如下。
比较实施例1
通过在55℃下将共聚酯1(532g)和共聚酯2(133g)溶解在THF(2,800g)中，随后添加助滑/抗结块成分(脂肪酰胺10.5g；二氧化硅24.5g)来制备涂料溶液。共聚酯1是基于PET的共聚酯，其中二羧酸级分包含45mol％壬二酸，并且如本文所定义进行测量，该共聚酯表现出2700psi的拉伸强度和1000％的伸长率。共聚酯2是基于PET的共聚酯，其中二羧酸级分包含33mol％间苯二甲酸，并且如本文所定义进行测量，该共聚酯表现出11000psi的拉伸强度和5％的伸长率。
实施例1
通过在55℃下将共聚酯1(476g)和共聚酯2(203g)溶解在THF(2,800g)中，随后添加助滑/抗结块成分(脂肪酰胺10.5g；二氧化硅10.5g)来制备涂料溶液。共聚酯1是基于PET的共聚酯，其中二羧酸级分包含45mol％壬二酸，并且如本文所定义进行测量，该共聚酯表现出2700psi的拉伸强度和1000％的伸长率。共聚酯2是基于PET的共聚酯，其中二羧酸级分包含58mol％癸二酸，并且如本文所定义进行测量，该共聚酯表现出1000psi的拉伸强度和1600％的伸长率。
实施例2
通过在55℃下将共聚酯1(476g)和共聚酯2(203g)溶解在THF(2,800g)中，随后添加助滑/抗结块成分(脂肪酰胺10.5g；二氧化硅10.5g)来制备涂料溶液。共聚酯1是基于PET的共聚酯，其中二羧酸级分包含45mol％壬二酸，并且如本文所定义进行测量，该共聚酯表现出2500psi的拉伸强度和1200％的伸长率。共聚酯2是基于PET的共聚酯，其中二羧酸级分包含58mol％癸二酸，并且如本文所定义进行测量，该共聚酯表现出1000psi的拉伸强度和1600％的伸长率。
盖衬垫
通过将膜与铝箔层(厚度为25.4μm)一起层压，随后与纸泡沫层(厚度为127μm)一起层压来将每个膜制成一件式盖衬垫。将该盖衬垫插入到白色38/400盖(SKS Bottle&Pkg,Inc.)中并感应密封到颈部直径为38mm的白色PET瓶(Packaging Options Direct，US)，其中瓶颈的壁厚为2.2mm。在Ifoiler感应密封机(Pillar Tech LLC)上使用20lbf*in(磅力-英寸)的盖扭矩、1/8”(3.175mm)的气隙(感应密封机头与瓶盖)和60英尺/分钟(18.288m/min)的输送机线速度执行感应密封。
表1示出了共聚酯、含有共聚酯的膜和由其制成的盖衬垫的特性，这些特性是根据上述测试方法表征的。
表1中的数据显示，在121℃至204℃的温度范围内的热密封剥离强度的变化对于比较实施例1来说要大得多，而对于实施例1和2来说有利地更小。因此，本发明实施例有利地表现出低得多的热密封强度随温度变化发生的变化。应了解，在热密封系统中可以比在感应系统中更精确地控制温度，并且在不同温度下进行热密封测试以便在常规感应密封系统中再创建变化的温度条件。
表1中的数据还显示，老化后的热密封剥离强度的变化对于比较实施例1来说要大得多，而对于实施例1和2来说有利地更小。因此，本发明实施例有利地表现出小得多的热密封强度随时间的增加。
对于表1中的感应密封剥离强度数据，观察到类似的趋势。与比较实施例1相比，实施例2在老化后的剥离强度变化有利地小得多(未测试实施例1)，这是在针对每个膜测试的所有功率设定下观察到的。调节功率设定以优化热密封粘结的密封强度。对于比较实施例1，最优设定是感应密封系统的潜在功率输出的48％，而对于实施例2，最优设定是感应密封系统的潜在功率输出的32％，以便提供与比较实施例1相当的老化剥离强度。应了解，本发明实施例还令人惊讶地允许减少用于产生适当的热密封粘结的能量，从而改进工艺的经济性和可持续性。
表1
符号说明
a：1/6的样品破碎；b：3/6的样品破碎；c：5/6的样品破碎；d：6/6的样品破碎
e：热密封温度为：T1＝121℃；T2＝177℃；T3＝204℃。

Claims (35)

1.一种聚合物膜，包括聚酯基底层和安置在所述聚酯基底层的一个表面上的可热密封聚合物层，其中所述可热密封聚合物层包含具有玻璃化转变温度Tg(A)的共聚酯A，其量为WA；和具有玻璃化转变温度Tg(B)的共聚酯B，其量为WB，其中：
(i)WA>WB；
(ii)WA为按所述可热密封聚合物层的总重量计的至少50wt％；
(iii)WB为按所述可热密封聚合物层的总重量计的至少10wt％；
(iv)Tg(A)>Tg(B)；
(v)Tg(B)在-35℃至-10℃范围内；并且
(vi)Tg(A)优选在-15℃至5℃范围内。
2.根据权利要求1所述的聚合物膜，其中所述聚酯基底层是经取向的，优选经双轴取向的。
3.根据权利要求1或2所述的聚合物膜，其中基底层聚酯是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或基于PET的共聚酯。
4.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中Tg(B)比Tg(A)低至少5℃，优选低10℃至15℃。
5.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中Tg(A)在-10℃至0℃范围内。
6.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中Tg(B)在-30℃至-15℃范围内。
7.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中共聚酯A和共聚酯B独立地选自衍生自以下的共聚酯：至少3个不同的单体重复单元，并且优选3个不同的单体重复单元，并且优选衍生自芳族二羧酸、脂族二羧酸和二醇，优选地，其中所述芳族二羧酸是对苯二甲酸，并且优选地，其中所述脂族二羧酸具有通式CnH2n(COOH)2，其中n是2至8，并且优选地，其中所述二醇是乙二醇。
8.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中共聚酯A中的芳族二羧酸与共聚酯B中的芳族二羧酸相同，优选地，其中共聚酯A中的二醇与共聚酯B中的二醇相同，并且优选地，其中共聚酯A中的脂族二羧酸与共聚酯B中的脂族二羧酸不同。
9.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中共聚酯A和共聚酯B独立地选自其中酸级分含有芳族二羧酸和脂族二羧酸的共聚酯，其中所述脂族二羧酸占所述共聚酯的总酸级分的10mol％至90mol％，优选20mol％至80mol％，优选30mol％至70mol％，优选40mol％至60mol％，其余级分由所述芳族二羧酸构成。
10.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中共聚酯A的脂族二羧酸含量低于共聚酯B的脂族二羧酸含量。
11.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中共聚酯A的脂族二羧酸含量为共聚酯的总酸级分的不超过50mol％，优选10mol％至50mol％，优选20mol％至50mol％，优选30mol％至50mol％，例如40mol％至50mol％。
12.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中共聚酯B的脂族二羧酸含量为共聚酯的总酸级分的大于40mol％，优选大于45mol％，优选大于50mol％，优选大于55mol％，优选50mol％至90mol％，优选50mol％至80mol％，优选50mol％至70mol％，例如50mol％至60mol％。
13.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中共聚酯A是可热密封层中的主要共聚酯，并且以量WA存在，所述量以所述可热密封聚合物层的总重量计为50至90wt％，优选50至89wt％。
14.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中共聚酯B是可热密封层中的次要共聚酯，并且以量WB存在，所述量以所述可热密封聚合物层的总重量计为10至50wt％，优选10至45wt％。
15.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中可热密封层进一步包含一种或多种抗结块剂以改进所述膜的操作特性，优选地，其中一种或多种抗结块剂的总量以所述可热密封聚合物层的总重量计为不超过约5wt％，并且优选为约1至约5wt％，并且优选地，其中抗结块剂选自二氧化硅、脂肪酰胺和蜡以及它们的组合。
16.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中共聚酯A的软化点为根据ASTME28-18测定的120至160℃，优选130至150℃。
17.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中共聚酯B的软化点为根据ASTME28-18测定的60至120℃，优选80至110℃。
18.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中共聚酯A的断裂拉伸强度为根据ASTM D638-14测定的至少1000psi，优选1500至5000psi。
19.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中共聚酯B的断裂拉伸强度为根据ASTM D638-14测定的至少200psi，优选250至1500psi，优选小于1500。
20.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中共聚酯A的断裂伸长率为根据ASTMD638-14测定的至少250％，优选500％至2000％。
21.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中共聚酯B的断裂伸长率为根据ASTMD638-14测定的至少500％，优选1000％至2500％。
22.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中所述可热密封聚合物层是经涂布的可热密封聚合物层，所述经涂布的可热密封聚合物层优选具有1至5g/m2的干涂层重量。
23.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中所述膜的总厚度为5至250μm，优选8至125μm，优选8至50μm，并且优选12至26μm。
24.根据任一前述权利要求中所述的聚合物膜，其中如本文所定义进行测量，当以1秒的停留时间、40psi(275.79kPa)的压力并且在121至204℃范围内的温度(并且优选任何温度)下热密封到APET-CPET共挤出基底的APET层时，所述膜的热密封剥离强度在500至1400克/英寸范围内，优选在500至1200克/英寸范围内。
25.一种封盖膜，包括根据权利要求1至24中任一项所述的膜，并且进一步包括金属箔层，使得层顺序为：金属箔层/聚酯基底层/聚合物可热密封层。
26.根据权利要求25所述的封盖膜，其中所述金属箔层是铝箔层，并且/或者所述金属箔层的厚度在约25μm至约50μm范围内。
27.根据权利要求25或26所述的封盖膜，其中所述封盖膜的最长尺寸为不超过70mm，并且优选地，其中所述封盖膜是圆形的，优选具有不超过70mm的直径。
28.根据权利要求25至27中任一项所述的封盖膜，所述封盖膜进一步包括安置在所述金属箔层的远离聚合物基底层的一侧上的纸或泡沫层，使得层顺序为：纸或泡沫层/金属箔层/聚酯基底层/可热密封层，优选其中粘合剂层安置在所述金属箔层与所述纸或泡沫层之间。
29.根据权利要求25至27中任一项所述的封盖膜，所述封盖膜进一步包括纸浆板层和蜡层，使得层顺序为纸浆板层/蜡层/金属箔层/聚合物基底层/聚合物可热密封层。
30.根据权利要求28或29所述的封盖膜，其中所述纸、泡沫或纸浆板层的厚度为50-1000μm。
31.根据权利要求25至30中任一项所述的封盖膜，所述封盖膜是盖衬垫。
32.一种密封包括开口的容器的方法，其中所述方法包括以下步骤：
(i)提供或制备根据权利要求1至24中任一项所述的膜；
(ii)将来自步骤(i)的所述膜与金属箔以及纸或泡沫层或纸浆板和蜡层一起层压，以形成根据权利要求25至31中任一项所述的盖衬垫；
(iii)提供容器；
(iv)为所述容器提供盖；
(v)将来自步骤(ii)的所述盖衬垫插入所述盖的内部；
(vi)将所述盖安置在所述容器的开口上方，使得所述盖衬垫的可热密封层接触所述容器；以及
(vii)对所述盖进行电磁感应加热，从而将所述盖衬垫密封到所述容器。
33.一种密封包括开口的容器的方法，其中所述方法包括以下步骤：
(i)提供或制备根据权利要求1至24中任一项所述的膜；
(ii)将来自步骤(i)的所述膜与金属箔一起层压以提供根据权利要求25至27中任一项所述的封盖膜；
(iii)提供容器；
(iv)将来自步骤(ii)的所述封盖膜安置在所述容器的所述开口上方，使得所述封盖膜的可热密封层接触所述容器；以及
(v)对所述封盖膜进行电磁感应加热，从而将所述封盖膜密封到所述容器。
34.一种密封包括开口的容器的方法，其中所述方法包括以下步骤：
(i)提供或制备根据权利要求1至24中任一项所述的膜；
(ii)提供容器；
(iii)将来自根据步骤(i)的所述膜安置在所述容器的所述开口上方，使得所述膜的可热密封层接触所述容器；
(iv)使所述膜经受传导热和任选的压力，从而将所述膜密封到所述容器。
35.一种经密封容器，包括具有开口的容器，并且进一步包括根据权利要求1至24中任一项所述的膜或根据权利要求25至31中任一项所述的封盖膜(并且优选盖衬垫)，其中所述膜、封盖膜或盖衬垫围绕所述开口的边缘被密封，优选地，其中所述经密封容器进一步包括安置在经密封开口上方的盖，并且优选地，其中所述经密封容器是经感应密封容器。
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