TW202408807A - 多層膜、蓋材及包裝材 - Google Patents

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浜崎桂輔
卡塔紐 昆達勞特
森谷貴史
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日商Ｄｉｃ股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種多層膜，其透明性或膜加工性優異，並且於用於C-PET容器時亦兼具良好之密封強度及開封強度，無膜殘留而剝離後之外觀良好。 本發明係藉由下述多層膜而解決上述課題，該多層膜具有密封層（D）及表面層（A），且特徵在於：聚酯系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為70質量%以上，結晶性聚酯系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為10質量%以上，非晶性聚酯系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為30質量%以上，聚烯烴系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為1質量%以上。

Description

多層膜、蓋材及包裝材
本發明係關於一種食品或醫療品等之包裝材所使用之多層膜、蓋材及包裝材。
以往，使用下述之容器，該容器係藉由使用多層膜之蓋材而將食品或醫療品等各種樹脂容器之開口部密封、封口而成。對於該等容器之蓋材，通常可簡便開封以容易地取出內容物，並且要求內容物不容易洩漏之較佳密封性。又，近年來，就內容物之長期保存或衛生方面之觀點而言，進行高溫殺菌處理之用途亦較多，除要求該等密封性或易開封性以外，還要求於高溫處理後亦可較佳地保持密封強度之高耐熱性。
作為此種容器之蓋材所使用之膜，申請人發明了一種易剝離性膜，其表面層使用結晶性聚酯（a1）與丙烯嵌段共聚物，密封層使用結晶性聚酯（a1）（參照專利文獻1）。該易剝離性膜係具有較佳之熱密封性、易開封性、膜加工性，不易產生黏連，且具有高密封強度之多層膜。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2021-102301號公報
[發明所欲解決之課題]
另一方面，上述易剝離性膜對作為高耐熱性容器使用之結晶化聚對苯二甲酸乙二酯（C-PET）之密封強度非常高，難以剝離，剝離後可能會產生膜殘留。又，有時透明性稍低，內容物視認性較差。
本發明所欲解決之課題在於提供一種多層膜，其透明性或膜加工性優異，並且在用於結晶化聚對苯二甲酸乙二酯（C-PET）容器時亦兼具良好之密封強度及開封強度，無膜殘留而剝離後之外觀良好。 [解決課題之技術手段]
本發明係藉由下述多層膜而解決上述課題，該多層膜具有密封層（D）及表面層（A），且特徵在於：聚酯系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為70質量%以上，結晶性聚酯系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為10質量%以上，非晶性聚酯系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為20質量%以上，聚烯烴系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為1質量%以上。 [發明之效果]
本發明之多層膜由於具有較佳之密封性及易開封性，故而可較佳地用作將各種樹脂容器之開口部密封、封口之蓋材。尤其是於可進行高溫處理之結晶化聚對苯二甲酸乙二酯（C-PET）容器中亦可確保易開封性，因此可特別較佳地用於進行高溫殺菌處理之食品或醫療品等用途。
本發明之多層膜具有密封層（D）及表面層（A），且特徵在於：聚酯系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為70質量%以上，結晶性聚酯系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為10質量%以上，非晶性聚酯系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為20質量%以上，聚烯烴系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為1質量%以上。
[密封層（D）] 本發明之多層膜之密封層（D）較佳為含有結晶性聚酯（d1）、非晶性聚酯（d2）及聚烯烴系樹脂（d3）中之任2種以上，進而較佳為含有結晶性聚酯（d1）、非晶性聚酯（d2）及聚烯烴系樹脂（d3）。藉由使用該密封層（D），可實現具有耐黏連性，又，開封性優異，無膜殘留而具有良好剝離外觀之多層膜。
（結晶性聚酯（d1）） 上述結晶性聚酯（d1）係使多元羧酸與多元醇縮聚而製造之聚酯樹脂，具有結晶性。具體而言，樹脂骨架中之一部分具有來自規則排列結構之層狀晶型或球晶型等結晶結構。此種結晶性聚酯之特徵在於：於示差掃描熱量分析（DSC）中，具有來自結晶結構因熱而熔解時所產生之結晶熔解熱之單獨或複數個吸熱峰。
於本發明中，結晶性聚酯或非晶性聚酯等聚酯樹脂之熔點（Tm）係依據日本工業標準（JIS K7121）之方法，即示差掃描熱量分析（DSC）法而求出之值，具體而言，其係使用下述條件之示差掃描熱量分析機測定之值。 測定裝置：日立先端科技股份有限公司製造之DSC-7020 試樣：向鋁容器中放入試樣5 mg左右，蓋上蓋子。 測定條件： 1.自-50℃升溫至280℃（10℃／分鐘） 2.於280℃保持5分鐘 3.自280℃降溫至25℃（10℃／分鐘） 4.於25℃保持5分鐘 5.自25℃升溫至280℃（10℃／分鐘） 分析：將5之測定結果中吸熱峰最大之溫度設為熔點（Tm）。
作為上述多元羧酸，可例舉：鄰苯二甲酸（phthalic acid）、鄰苯二甲酸酐、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸（orthophthalic acid）、萘二甲酸、及1,2,4-苯三甲酸等芳香族多元羧酸；以及丁二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、癸酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十七烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八烷二酸、二聚酸、及環己烷二羧酸等脂肪族多元羧酸。 其等可分別單獨使用，亦可併用兩種以上。 又，視需要，其原料成分亦可使用甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、辛酸、壬酸、癸酸、十二酸、十四酸、十六酸、十七酸、十八酸等單羧酸。
作為上述多元醇，可例舉：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二甲基三亞甲基二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、3-甲基戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,12-十二烷二醇、1,16-十六烷二醇、1,18-十八烷二醇、1,20-二十烷二醇、1,4-環己烷二甲醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、新戊二醇、戊乙二醇、及三羥甲基丙烷等多元醇。
上述多元羧酸與多元醇可任意組合而使用。具體而言，可例舉：對苯二甲酸／乙二醇共聚物、對苯二甲酸／1,4丁二醇共聚物、對苯二甲酸／1,4-丁二醇／己二酸共聚物、對苯二甲酸／聚四亞甲基醚二醇／1,4丁二醇共聚物、對苯二甲酸／間苯二甲酸／1,4丁二醇／聚四亞甲基醚二醇共聚物、對苯二甲酸／間苯二甲酸／1,4-丁二醇共聚物等。
上述結晶性聚酯（d1）之熔點較佳為100～200℃，更佳為110～180℃。藉由使用該熔點之結晶性聚酯，擠出成形性變得良好。又，該結晶性聚酯（d1）之玻璃轉移溫度較佳為40℃以下，更佳為0℃以下，更佳為-20℃以下。藉由使用該玻璃轉移溫度之結晶性聚酯（d1），熱密封性或易開封性變得良好。作為此種結晶性聚酯（d1），例如可例舉以商品名「VYLON」（東洋紡股份有限公司）被販售之樹脂。
再者，聚酯樹脂之玻璃轉移溫度（Tg）係藉由依據日本工業標準（JIS K7121）之方法、即示差掃描熱量分析（DSC）法而求出之值。
（非晶性聚酯（d2）） 上述非晶性聚酯（d2）係使多元羧酸與多元醇縮聚而製造之聚酯樹脂，為實質上不顯現結晶性之聚酯。尤其為下述之聚酯，即，於結晶性聚酯（d1）中前述所說明之利用示差掃描熱量計之熔點測定中，在50℃～280℃之溫度範圍內不具有明確之熔解峰溫度的聚酯，具體而言，意指於該溫度範圍內結晶熔解熱量（ΔH）為1 J/g以下者。
作為上述多元羧酸，可例舉：丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、六氫鄰苯二甲酸、1,4-環己烷二羧酸、馬來酸、馬來酸酐、檸康酸、二甲基馬來酸、環戊烯-1,2-二羧酸、1-環己烯-1,2-二羧酸、4-環己烯-1,2-二羧酸、富馬酸、中康酸、伊康酸、戊烯二酸、鄰苯二甲酸（phthalic acid）、鄰苯二甲酸酐、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸（orthophthalic acid）、1,2,5-己烷三羧酸、1,2,4-環己烷三羧酸、偏苯三甲酸、偏苯三甲酸酐、1,2,5-苯三甲酸、2,5,7-萘三甲酸、焦蜜石酸、焦蜜石酸二酐等。其等可分別單獨使用，亦可併用兩種以上。 又，視需要，其原料成分亦可使用甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、辛酸、壬酸、癸酸、十二酸、十四酸、十六酸、十七酸、十八酸等單羧酸。
作為上述多元醇，可例舉：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二甲基三亞甲基二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、3-甲基戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,12-十二烷二醇、1,16-十六烷二醇、1,18-十八烷二醇、1,20-二十烷二醇、1,4-環己烷二甲醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、新戊二醇、五乙二醇、異山梨醇、2,2,4,4-四甲基-1,3-環丁烷二醇及三羥甲基丙烷等多元醇。其等可分別單獨使用，亦可併用兩種以上。
上述多元羧酸與多元醇可任意組合而使用。具體而言，可例舉：對苯二甲酸／乙二醇／新戊二醇共聚物、對苯二甲酸／乙二醇／1,4-環己烷二甲醇／異山梨醇共聚物、對苯二甲酸／間苯二甲酸／乙二醇共聚物、對苯二甲酸／乙二醇／1,4-環己烷二甲醇共聚物、對苯二甲酸／1,4-環己烷二甲醇／2,2,4,4-四甲基-1,3-環丁烷二醇共聚物等。
上述非晶性聚酯（d2）之玻璃轉移溫度較佳為45～130℃，更佳為60～120℃。藉由使用該玻璃轉移溫度之非晶性聚酯（d2），可確保較佳之膜加工性、耐熱性。作為此種非晶性聚酯（d2），例如可例舉以商品名「ECOZEN」（SK Chemicals公司）被販售之樹脂。
若本發明所使用之密封層（D）中之上述結晶性聚酯（d1）及非晶性聚酯（d2）之合計含量為70質量%以上，則可獲得較佳之熱密封性或耐熱性，就該方面而言較佳。又，就可獲得較佳之膜外觀之方面而言，更佳為75質量%以上，更佳為80質量%以上。該含量之上限並無特別限制，較佳為99質量%以下，更佳為95質量%以下。又，該結晶性聚酯（d1）與該非晶性聚酯（d2）之含有比率較佳為1:9～9:1。
本發明所使用之密封層（D）中之上述結晶性聚酯（d1）及非晶性聚酯（d2）可為生物降解性聚酯。作為生物降解性聚酯，例如可例舉：聚乳酸系樹脂、聚（丁二酸丁二醇酯）（PBS）、聚（丁二酸丁二醇酯／己二酸酯）共聚物（PBSA）、聚（3-羥基丁酸）、3-羥基丁酸與3-羥基戊酸之共聚物、3-羥基丁酸與4-羥基丁酸之共聚物等聚羥基烷酸酯類；聚乙醇酸、聚己內酯、β-丙內酯或γ-戊內酯等開環聚合物等脂肪族聚酯化合物；己二酸與1,4-丁二醇與對苯二甲酸之共聚酯（聚己二酸對苯二甲酸丁二酯）、由丁二酸與乙二醇所構成之聚酯（聚丁二酸乙二醇酯）等由脂肪族二元酸與脂肪族二醇所構成之聚酯等；芳香族聚酯與脂肪族聚酯之共聚物、脂肪族聚酯與聚醯胺之共聚物、聚乙烯醇、聚三葡萄糖、、聚葡萄胺糖、卡德蘭多糖、澱粉系生物降解性塑膠、酯化澱粉、纖維素、乙酸纖維素等天然系生物降解性樹脂。該等生物降解性聚酯亦用作下述聚酯：於示差掃描熱量分析（DSC）中，具有來自結晶結構因熱而熔解時所產生之結晶熔解熱之單獨或複數個吸熱峰者，將其用作結晶性聚酯；於利用示差掃描熱量計之熔點測定中，在50℃～280℃之溫度範圍內不具有明確之熔解峰溫度，具體而言，於該溫度範圍內結晶熔解熱量（ΔH）為1 J/g以下者，將其用作非晶性聚酯。
（聚烯烴系樹脂（d3）） 本發明之密封層（D）中較佳為含有聚烯烴系樹脂（d3）。發明人推測：該聚烯烴系樹脂（d3）均勻分散於不易相溶之結晶性聚酯（d1）及非晶性聚酯（d2）中，結果具有耐黏連性及使剝離外觀良好之功能。 作為上述聚烯烴系樹脂（d3），可較佳地使用乙烯系樹脂或丙烯系樹脂等。作為乙烯系樹脂，可使用超低密度聚乙烯（VLDPE）、線性低密度聚乙烯（LLDPE）、低密度聚乙烯（LDPE）、線性中密度聚乙烯（LMDPE）、中密度聚乙烯（MDPE）、高密度聚乙烯（HDPE）等聚乙烯樹脂等。又，作為丙烯系樹脂，可例舉：丙烯均聚物、或丙烯-乙烯-1-丁烯共聚物等丙烯-α-烯烴無規共聚物、丙烯-α-烯烴嵌段共聚物等丙烯嵌段共聚物等。其中，較佳為丙烯嵌段共聚物。
作為上述丙烯嵌段共聚物，可使用含有丙烯及其他α-烯烴之樹脂。作為α-烯烴，可例示：乙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等，其中，乙烯由於耐熱性或耐衝擊性優異，故而較佳。丙烯-乙烯嵌段共聚物並無特別限定，例如於第一步驟中使以丙烯為主體之聚合物嵌段進行聚合，於第二步驟中使乙烯與丙烯之共聚物嵌段進行聚合而獲得。
上述丙烯嵌段共聚物於T模成膜法中以冷卻輥為40℃、厚度為60 μm之方式成形時之丙烯嵌段共聚物之霧度較佳為30%以上，更佳為40%以上。藉由使用該霧度之樹脂，可獲得較佳之耐黏連性或膜加工性。
就成形容易，又容易獲得較佳之易開封性之方面而言，上述丙烯嵌段共聚物之熔體流動速率（MFR）較佳為0.5～10 g／10分鐘（230℃、21.18 N），更佳為2～5 g／10分鐘。
就成形容易，又，容易確保優異之耐熱性之方面而言，上述丙烯嵌段共聚物之熔點較佳為150℃以上，更佳為160℃以上。
於使本發明之密封層（D）中含有上述聚烯烴系樹脂（d3）時，其含量尤佳為密封層（D）所含之樹脂成分中之1～18質量%。尤其是於含有上述丙烯嵌段共聚物作為該聚烯烴系樹脂（d3）時，其含量較佳為密封層（D）所含之樹脂成分中之0.5～30質量%，更佳為1～20質量%，進而較佳為1～18質量%。藉由設為該含量，可獲得較佳之耐黏連性或膜加工性，又，就透明性及剝離後被接著體無樹脂殘留或膜殘留，可獲得較佳之剝離外觀之方面而言亦較佳。
作為本發明所使用之密封層（D）中所使用之樹脂，較佳為使用上述結晶性聚酯（d1）、上述非晶性聚酯（d2）及聚烯烴系樹脂（d3）中之任2種以上，亦較佳為僅使用該等樹脂，亦可使用除該等樹脂以外之包裝用膜所使用之各種樹脂。作為該其他樹脂，例如可例示：聚乙烯系彈性體、聚丙烯系彈性體、丁烯系彈性體等熱塑性彈性體；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（EVA）、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（EMMA）、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物（EEA）、乙烯-丙烯酸甲酯（EMA）共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯-馬來酸酐共聚物（E-EA-MAH）、乙烯-丙烯酸共聚物（EAA）、乙烯-甲基丙烯酸共聚物（EMAA）等乙烯系共聚物；進而可例示：乙烯-丙烯酸共聚物之離子聚合物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物之離子聚合物等。
作為本發明所使用之密封層（D）中所使用之樹脂成分，於使用除上述結晶性聚酯（d1）、上述非晶性聚酯（d2）及上述聚烯烴系樹脂（d3）以外之樹脂時，其含量較佳為該密封層（D）所含之樹脂成分中之20質量%以下，更佳為10質量%以下，進而較佳為5質量%以下。
本發明所使用之密封層（D）中，除上述樹脂成分以外，亦可適當併用各種添加劑等。作為添加劑，例如可適當使用潤滑劑、抗黏連劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、防霧劑等、著色劑等。於使用該等添加劑時，相對於該密封層（D）所使用之樹脂成分100質量份，較佳為使用2質量份以下，更佳為使用0.01～1質量份左右。
再者，於使用上述添加劑時，就容易確保較佳之熱密封性之方面而言，填料之含量、尤其是無機填料之含量較佳設為300 ppm以下，更佳設為200 ppm以下，進而較佳設為100 ppm以下，尤佳為實質上不含填料。
關於本發明所使用之密封層（D）相對於多層膜之總厚度之厚度比率，就容易獲得易開封性或膜加工性之方面而言，密封層（D）相對於多層膜之總厚度之厚度比率較佳為5～30%之範圍，更佳為10～25%之範圍。
[表面層（A）] 本發明之多層膜之表面層（A）較佳為含有結晶性聚酯（a1）、非晶性聚酯（a2）及聚烯烴系樹脂（a3）中之任2種以上，更佳為含有結晶性聚酯（a1）、非晶性聚酯（a2）及聚烯烴系樹脂（a3）。藉由使用該表面層（A），耐黏連性或膜加工性變得良好。
作為上述表面層（A）所使用之結晶性聚酯（a1），可使用與上述密封層（D）之結晶性聚酯（d1）相同者，較佳者亦相同。
作為上述表面層（A）所使用之非晶性聚酯（a2），可使用與上述密封層（D）之非晶性聚酯（d2）相同者，較佳者亦相同。
作為上述表面層（A）所使用之聚烯烴系樹脂（a3），可使用與上述密封層（D）之聚烯烴系樹脂（d3）相同者，較佳者亦相同。尤其是作為聚烯烴系樹脂（a3），較佳為使用丙烯嵌段共聚物。藉由使用該聚烯烴系樹脂（a3），亦可因降低膜之表面平滑性，而提升耐黏連性，從而防止膜表面附著於捲取輥。
就容易獲得膜加工性或透明性之方面而言，本發明所使用之表面層（A）所含之樹脂成分中之上述聚烯烴系樹脂（a3）之含量較佳為1～30質量%，更佳為1～25質量%，進而較佳為3～20質量%。
於本發明所使用之表面層（A）中，作為所使用之樹脂，較佳為使用上述結晶性聚酯（a1）、上述非晶性聚酯（a2）及上述聚烯烴系樹脂（a3）中之任2種以上，又，亦較佳為僅使用該等樹脂，亦可使用除該等樹脂以外之包裝用膜所使用之各種樹脂。作為該其他樹脂，可同樣地使用上述密封層（D）中所例示之各種樹脂。於使用該等其他樹脂時，其含量較佳為表面層（A）所含之樹脂成分中之20質量%以下，更佳為10質量%以下，進而較佳為5質量%以下。
於上述表面層（A）中，亦可適當併用與上述密封層（D）相同之各種添加劑等。於使用該等添加劑時，相對於該表面層（A）所使用之樹脂成分100質量份，較佳為使用2質量份以下，更佳為使用0.01～1質量份左右。
關於填料之含量、尤其是無機填料之含量，與密封層（D）同樣地，亦較佳為設為300 ppm以下，更佳為設為200 ppm以下，進而較佳為設為100 ppm以下，尤佳為實質上不含填料。
就容易獲得較佳之膜加工性之方面而言，表面層（A）相對於多層膜之總厚度之厚度比率較佳為10～95%之範圍，更佳為20～90%之範圍。
（中間層（C）） 於本發明之多層膜中，亦較佳為於上述表面層（A）與密封層（D）之間具有與該密封層（D）直接積層之中間層（C）。 於設置該中間層（C）時，該中間層含有結晶性聚酯（c1）及／或非晶性聚酯（c2），上述密封層（D）所含之樹脂成分中之上述結晶性聚酯（d1）之質量比率及上述中間層（C）所含之樹脂成分中之結晶性聚酯（c1）之質量比率之合計、與上述密封層（D）所含之樹脂成分中之上述非晶性聚酯（d2）之質量比率及上述中間層（C）所含之樹脂成分中之非晶性聚酯（c2）之質量比率之合計的差較佳為60質量%以內，更佳為30質量%以內，進而較佳為25質量%以內。 即，較佳為根據該密封層（D）之結晶性聚酯（d1）與非晶性聚酯（d2）之構成比率，調整該中間層（C）之結晶性聚酯（c1）與非晶性聚酯（c2）之構成比率。藉由設置此種中間層（C），從而尤其容易確保穩定之易剝離性。
作為上述結晶性聚酯（c1）及非晶性聚酯（c2），可使用與上述密封層（D）中所揭示之結晶性聚酯（d1）及非晶性聚酯（d2）相同者，較佳者亦相同。
上述中間層（C）所含之樹脂成分中之上述結晶性聚酯（c1）及／或非晶性聚酯（c2）之合計含量較佳為設為70～100質量%，更佳為設為80～100質量%。藉由將該結晶性聚酯（c1）及／或非晶性聚酯（c2）之合計含量設為該範圍，從而容易確保穩定之易開封性，又，透明性亦良好。
上述中間層（C）中亦可進而含有聚烯烴系樹脂（c3）。作為該聚烯烴系樹脂（c3），可使用與上述密封層（D）相同者，較佳者亦相同。尤其是作為聚烯烴系樹脂（c3），較佳為使用丙烯嵌段共聚物。該聚烯烴系樹脂（c3）之含量較佳為未達該中間層（C）所含之樹脂成分中之30質量%，更佳為未達20質量%。
於上述中間層（C）中，作為樹脂成分，亦較佳為僅使用上述結晶性聚酯（c1）及上述非晶性聚酯（c2），可進而使用聚烯烴系樹脂（c3），亦可使用除該等樹脂以外之包裝用膜所使用之各種樹脂。作為該其他樹脂，可同樣地使用上述密封層（D）中所例示之各種樹脂。於使用該等其他樹脂時，其含量較佳為未達中間層（C）所含之樹脂成分中之20質量%，更佳為未達10質量%，進而較佳為未達5質量%。
於上述中間層（C）中，亦可適當併用與上述密封層（D）相同之各種添加劑等。於使用該等添加劑時，相對於該中間層（C）所使用之樹脂成分100質量份，較佳為使用2質量份以下，更佳為使用0.01～1質量份左右。
於設置上述中間層（C）時，該中間層（C）相對於多層膜之總厚度之厚度比率較佳為5～80%之範圍，更佳為10～70%之範圍。
（中間層（B）） 本發明之多層膜除上述表面層（A）、中間層（C）及密封層（D）以外，亦可設置中間層（B）。該中間層（B）位於該表面層（A）與中間層（C）之間。中間層（B）能以兩層以上之複數層構成。
上述中間層（B）較佳為含有結晶性聚酯（b1）及／或非晶性聚酯（b2）作為樹脂成分。又，該中間層（B）所含之樹脂成分中之該結晶性聚酯（b1）與非晶性聚酯（b2）之合計質量比率較佳為80質量%以上，更佳為90質量%以上。進而，就成本方面而言，較佳為該中間層（B）所含之樹脂成分中之結晶性聚酯（b1）之質量比率比非晶性聚酯（b2）少。 又，於將該中間層（B）設為複數層構成時，藉由設為下述之層而可較佳地實現本發明之效果，即，各層含有結晶性聚酯（b1）及非晶性聚酯（b2），且中間層（B）所含之樹脂成分中之結晶性聚酯（b1）之含量為0～50質量%，非晶性聚酯（b2）之含量為50～100質量%。再者，於將該中間層（B）設為複數層時，只要為該組成範圍即可，各層可為相同之組成，亦可為不同之組成。
上述中間層（B）之厚度比率較佳為20～90%，更佳為40～70%。 於將中間層（B）設為複數層時，相對於多層膜之總厚度，中間層（B）之總厚度較佳為20～90%，更佳為40～70%。
[多層膜] 本發明之多層膜係具有上述密封層（D）及表面層（A）之膜。又，結晶性聚酯系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為10質量%以上，非晶性聚酯系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為20質量%以上，聚烯烴系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為1質量%以上。再者，結晶性聚酯系樹脂包含結晶性聚酯（a1）、結晶性聚酯（b1）、結晶性聚酯（c1）、結晶性聚酯（d1）及其他結晶性聚酯系樹脂，非晶性聚酯系樹脂包含非晶性聚酯（a2）、非晶性聚酯（b2）、非晶性聚酯（c2）、非晶性聚酯（d2）及其他非晶性聚酯系樹脂，聚烯烴系樹脂包含聚烯烴系樹脂（a3）、聚烯烴系樹脂（b3）、聚烯烴系樹脂（c3）、聚烯烴系樹脂（d3）及其他聚烯烴系樹脂。
上述結晶性聚酯系樹脂相對於構成本發明之多層膜之樹脂整體之質量比率為10質量%以上，更佳為20質量%以上，更佳為20～50質量%以上，進而較佳為20～40質量%。若該結晶性聚酯系樹脂之質量比率為該範圍，則容易兼具高透明性及良好之剝離外觀。 又，上述非晶性聚酯系樹脂相對於該多層膜整體之質量比率為20質量%以上，更佳為50質量%以上，進而較佳為60～80質量%。若該非晶性聚酯系樹脂之質量比率為該範圍，則剛性良好，容易調整多層膜之物性。 進而，聚烯烴系樹脂相對於構成該多層膜之樹脂整體之質量比率更佳為1～20質量%，進而較佳為2～10質量%。若該聚烯烴系樹脂之質量比率為該範圍，則可獲得耐黏連性優異，剝離外觀良好之多層膜。
為了防止黏連，本發明之多層膜較佳為上述密封層（D）及表面層（A）中之任一者包含上述聚烯烴系樹脂，更佳為上述密封層（D）及表面層（A）兩者均包含上述聚烯烴系樹脂。
本發明之多層膜之最小層構成為表面層（A）／密封層（D）之層構成，於設置上述中間層（C）之情形時為表面層（A）／中間層（C）／密封層（D）之層構成之多層膜，於設置上述中間層（B）之情形時為表面層（A）／中間層（B）／中間層（C）／密封層（D）之層構成之多層膜。又，於將中間層（B）設為複數層構成之情形時，例如可為表面層（A）／中間層（B1）／中間層（B2）／中間層（C）／密封層（D）等之層構成。又，亦可包含其他層。 本發明之多層膜藉由該構成而具有較佳之熱密封性或易剝離性，成膜時不易產生黏連，具有即便於高溫處理後亦確保高密封強度之較佳耐熱性。
本發明之多層膜更佳為包含上述中間層（C）及／或中間層（B）。藉由包含該中間層（C）及／或中間層（B），容易調整本發明之多層膜中之聚烯烴系樹脂之添加量，可提升透明性。
關於本發明之多層膜，聚酯系樹脂相對於構成該多層膜之樹脂整體之質量比率為70質量%以上。該聚酯系樹脂包含上述結晶性聚酯系樹脂、上述非晶性聚酯系樹脂、其他聚酯。又，該質量比率更佳為80質量%以上，進而較佳為90質量%以上。藉由將該質量比率設為70質量%以上，膜之再利用性提升。又，於90質量%以上時，容易達成包裝材料之單一材料化，再利用性進一步提升。
關於本發明之多層膜，膜之厚度較佳為5～100 μm，更佳為10～80 μm，進而較佳為20～60 μm。若膜之厚度為該範圍，則容易獲得較佳之熱密封性或耐熱性、膜加工性等。
又，各層之厚度並無特別限制，例如上述表面層（A）之厚度較佳為1～40 μm，更佳為1～30 μm，進而較佳為3～30 μm。上述密封層（D）之厚度較佳為1～30 μm，更佳為2～20 μm，進而較佳為2.5～10 μm。於設置上述中間層（C）時，其厚度較佳為1～30 μm，更佳為2～20 μm，進而較佳為3～10 μm。於設置上述中間層（B）時，較佳為1～60 μm，更佳為2～50 μm，進而較佳為3～40 μm。
再者，於將中間層（B）設為複數層時，例如於設為表面層（A）／中間層（B1）／中間層（B2）／中間層（C）／密封層（D）等之構成之情形時，中間層（B1）與中間層（B2）之總厚度較佳為上述中間層（B）之較佳厚度範圍。
就保護內容物之觀點而言，以本發明之多層膜與厚度為12 μm之雙軸延伸聚酯膜層壓而成之構成，將本發明之密封劑膜以1 cm之密封寬度且200℃、0.2 MPa、1秒之條件與厚度為100 μm之雙軸延伸聚酯膜熱密封而成之試驗片，將該試驗片於180°方向上以300 mm／分鐘之速度剝離時的密封強度之最大值較佳為5～20 N／15 mm，較佳為6～15 N／15 mm。 再者，密封方法並無特別限定，可使用超音波密封等方法，尤佳為熱密封。
作為本發明之多層膜之製造方法，並無特別限定，例如可例舉共擠出法，即，將表面層（A）、密封層（D）所使用之各樹脂或樹脂混合物，於設置中間層（C）之情形時進而將中間層（C）所使用之樹脂或樹脂混合物，於設置中間層（B）之情形時進而將中間層（B）所使用之樹脂或樹脂混合物分別用不同之擠出機進行加熱熔融，藉由共擠出多層模具法或進料塊法等方法於熔融狀態以（A）／（D）之順序、（A）／（C）／（D）之順序、或（A）／（B）／（C）／（D）之順序等積層後，藉由膨脹或T模‧冷卻輥法等成形為膜狀。該共擠出法可相對自由地調整各層之厚度之比率，可獲得衛生性優異，成本效率亦優異之多層膜，故而較佳。
本發明之多層膜係藉由上述製造方法，以實質上無延伸之多層膜之形式獲得，因此亦可利用真空成形之深拉拔成形等二次成形。
進而，為了提升與印刷油墨之接著性、或作為層壓用密封劑膜使用時之層壓適應性，較佳為對上述表面層（A）實施表面處理。作為此種表面處理，例如可例舉：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、火焰處理、熱風處理、臭氧‧紫外線處理等表面氧化處理、或噴砂等表面凹凸處理，較佳為電暈處理。
（層壓膜） 本發明之多層膜亦可層壓其他基材而使用。該其他基材較佳為層壓於表面層（A）側。該其他基材並無特別限定，可為普通紙、塗佈紙等紙基材、或未延伸膜及延伸膜等塑膠膜，亦可為不織布等，為了藉由單一材料化而提升再利用性，較佳為聚酯系樹脂膜。
作為層壓方法，可實施公知之方法，可例舉使用接著劑之乾式層壓、或擠出層壓等。作為該層壓所使用之接著劑，可使用公知之接著劑，較佳為多元醇組成物與聚異氰酸酯組成物之二液硬化型接著劑。二液硬化型接著劑可為溶劑型或無溶劑型中之任一形態。 又，該接著劑之乾燥後之質量較佳為0.1～10 g/m 2，更佳為1～6 g/m 2，進而較佳為2～5 g/m 2，為了進行單一材料化，接著劑較少為更佳。
[蓋材] 本發明之多層膜可直接作為蓋材使用，亦較佳為由將基材膜層壓於表面層（A）上而成之積層體所構成之蓋材。作為基材膜，並無特別限制，只要為不損害密封性或變形狀態保持性（dead holding）者即可，例如可例舉：雙軸延伸聚酯（PET）、易裂性雙軸延伸聚酯（PET）、雙軸延伸聚丙烯（OPP）、以乙烯乙烯醇共聚物（EVOH）為中心層之共擠出雙軸延伸聚丙烯、雙軸延伸乙烯乙烯醇共聚物（EVOH）、塗佈有聚偏二氯乙烯（PVDC）之共擠出雙軸延伸聚丙烯、雙軸延伸尼龍等。可併用該等基材膜中之1種或2種以上，就單一材料化之觀點而言，所層壓之膜較佳為雙軸延伸聚酯（PET）及易裂性雙軸延伸聚酯（PET）等聚酯系樹脂。作為接著方法，可例舉：乾式層壓、濕式層壓、無溶劑層壓、擠出層壓等方法。
作為上述乾式層壓中使用之接著劑，例如可例舉：聚醚-聚胺酯系接著劑、聚酯-聚胺酯系接著劑等。
本發明之蓋材係作為藉由密封使具有開口部之容器密接而密閉之蓋材使用，作為該具有開口部之容器，可較佳地應用於其最表面層之材料（對蓋材進行熱密封之部分）為聚酯樹脂之容器。尤其是對於熱密封部以結晶化聚對苯二甲酸乙二酯（C-PET）為主成分之容器亦可實現較佳之密封性或耐熱性，因此亦可較佳地用作結晶化聚對苯二甲酸乙二酯（C-PET）容器用蓋材。又，亦可較佳地用作由紙層及聚對苯二甲酸乙二酯（PET）樹脂層所構成之紙PET容器用蓋材。
[包裝材] 作為由本發明之多層膜所構成之包裝材，可例舉：用於食品、藥品、工業零件、雜貨、雜誌等用途之包裝袋、包裝容器等。 該包裝袋較佳為藉由將本發明之多層膜之密封層彼此重疊並進行密封，或將最外層與密封層重疊並進行密封而形成之包裝袋。又，該包裝袋亦可藉由使用本發明之多層膜之層壓膜來製成。 作為該包裝袋，例如可將2片該多層膜切割為所需包裝袋之大小，將其等重疊並將3邊密封而製成袋狀後，自未密封之1邊填充內容物，封邊而密封，藉此作為包裝袋使用。進而，亦可利用自動包裝機將卷狀膜以圓筒形密封端部後，將上下密封，藉此形成包裝袋。
又，本發明之多層膜亦能將可與該多層膜之密封層（D）密封之另一膜重疊並進行密封，藉此形成包裝袋、容器。此時，作為該另一膜，可使用機械強度相對較弱之LDPE、EVA等之膜。又，亦可使用將LDPE、EVA等之膜與撕裂性相對良好之延伸膜、例如雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜（OPET）、雙軸延伸聚丙烯膜（OPP）等貼合而成之層壓膜。其中，就單一材料化之觀點而言，該另一膜較佳為由聚酯系膜所構成之膜。
於使用本發明之多層膜之包裝材中，為了減弱初始撕裂強度，提升開封性，較佳為於密封部形成V形缺口、I形缺口、穿孔、微多孔等任意撕裂開始部。 [實施例]
繼而，舉出實施例及比較例更詳細地說明本發明。以下，只要無特別說明，則「份」及「%」係以質量為基準。
（實施例1） 作為形成表面層（A）及密封層（D）各層之樹脂成分，分別使用下述樹脂，製備形成各層之樹脂、樹脂混合物。將該等樹脂、樹脂混合物供給至擠出機進行熔融，將熔融之樹脂供給至具有進料塊（feed block）之T模‧冷卻輥法之共擠出多層膜製造裝置，藉由共熔融擠出，獲得膜之層構成為表面層（A）／密封層（D）之2層構成，各層之厚度比率為80%／20%，總厚度為30 μm的多層膜。 表面層（A）：結晶性聚酯（3）（a1）（熔點為165℃，玻璃轉移溫度為-32℃）10份、非晶性聚酯（2）（a2）（玻璃轉移溫度為72℃）80份、丙烯嵌段共聚物（2）（a3）（熔體流動速率（以下，稱為MFR）（230℃，21.18 N）為2.3 g／10分鐘，密度為0.9 g/cm 3，熔點為167℃，膜成膜時之霧度為70%）10份 密封層（D）：結晶性聚酯（3）（d1）80份、非晶性聚酯（2）（d2）10份、丙烯嵌段共聚物（2）（d3）10份
（實施例2） 除將表面層（A）及密封層（D）所使用之樹脂設為下述以外，以與實施例1相同之方式獲得多層膜。 表面層（A）：結晶性聚酯（3）（a1）20份、非晶性聚酯（2）（a2）80份 密封層（D）：結晶性聚酯（3）（d1）90份、丙烯嵌段共聚物（1）（d3）（MFR（230℃，21.18 N）為2.0 g／10分鐘，密度為0.9 g/cm 3，熔點為165℃，膜成膜時之霧度為52%）10份
（實施例3） 除將表面層所使用之樹脂設為下述以外，以與實施例2相同之方式獲得多層膜。 表面層（A）：結晶性聚酯（3）（a1）40份、非晶性聚酯（2）（a2）60份
（實施例4） 作為形成表面層（A）、中間層（B）、中間層（C）及密封層（D）各層之樹脂成分，分別使用下述樹脂，製備形成各層之樹脂、樹脂混合物。將該等樹脂、樹脂混合物供給至擠出機進行熔融，將熔融之樹脂供給至具有進料塊之T模‧冷卻輥法之共擠出多層膜製造裝置，藉由共熔融擠出，獲得膜之層構成為表面層（A）／中間層（B）／中間層（C）／密封層（D）之4層構成，各層之厚度比率為20%／50%／10%／20%，總厚度為30 μm的多層膜。 表面層（A）：結晶性聚酯（3）（a1）10份、非晶性聚酯（2）（a2）80份、丙烯嵌段共聚物（1）（a3）10份 中間層（B）：結晶性聚酯（3）（b1）10份、非晶性聚酯（2）（b2）90份 中間層（C）：結晶性聚酯（3）（c1）10份、非晶性聚酯（2）（c2）90份 密封層（D）：結晶性聚酯（3）（d1）90份、非晶性聚酯（2）（d2）10份
（實施例5） 除將密封層（D）所使用之樹脂成分設為下述以外，以與實施例4相同之方式獲得多層膜。 密封層（D）：結晶性聚酯（3）（d1）80份、非晶性聚酯（2）（d2）10份、丙烯嵌段共聚物（1）（d3）10份
（實施例6） 除將密封層（D）所使用之樹脂成分設為下述以外，以與實施例4相同之方式獲得多層膜。 密封層（D）：結晶性聚酯（3）（d1）95份、丙烯嵌段共聚物（1）（d3）5份
（實施例7） 除將密封層（D）所使用之樹脂成分設為下述以外，以與實施例4相同之方式獲得多層膜。 密封層（D）：結晶性聚酯（3）（d1）90份、丙烯嵌段共聚物（1）（d3）10份
（實施例8） 除將密封層（D）所使用之樹脂成分設為下述以外，以與實施例4相同之方式獲得多層膜。 密封層（D）：結晶性聚酯（3）（d1）80份、丙烯嵌段共聚物（1）（d3）20份
（實施例9） 除將密封層（D）所使用之樹脂成分設為下述以外，以與實施例4相同之方式獲得多層膜。 密封層（D）：結晶性聚酯（3）（d1）70份、非晶性聚酯（2）（d2）10份、丙烯嵌段共聚物（1）（d3）20份
（實施例10） 除將密封層（D）所使用之樹脂成分設為下述以外，以與實施例4相同之方式獲得多層膜。 密封層（D）：結晶性聚酯（3）（d1）75份、非晶性聚酯（2）（d2）15份、丙烯嵌段共聚物（1）（d3）10份
（實施例11） 除將表面層（A）及密封層（D）所使用之樹脂成分設為下述以外，以與實施例4相同之方式獲得多層膜。 表面層（A）：結晶性聚酯（3）（a1）10份、非晶性聚酯（2）（a2）80份、丙烯嵌段共聚物（2）（a3）10份 密封層（D）：結晶性聚酯（3）（d1）75份、非晶性聚酯（2）（d2）15份、丙烯嵌段共聚物（2）（d3）10份
（實施例12） 除將中間層（C）及密封層（D）所使用之樹脂成分設為下述以外，以與實施例4相同之方式獲得多層膜。 中間層（C）：結晶性聚酯（3）（c1）100份 密封層（D）：結晶性聚酯（3）（d1）10份、非晶性聚酯（2）（d2）90份
（實施例13） 除將中間層（C）及密封層（D）所使用之樹脂成分設為下述以外，以與實施例4相同之方式獲得多層膜。 中間層（C）：結晶性聚酯（3）（c1）100份 密封層（D）：結晶性聚酯（3）（d1）50份、非晶性聚酯（2）（d2）50份
（實施例14） 除將表面層（A）及密封層（D）所使用之樹脂成分設為下述以外，以與實施例4相同之方式獲得多層膜。 表面層（A）：結晶性聚酯（3）（a1）10份、非晶性聚酯（2）（a2）80份、丙烯嵌段共聚物（2）（a3）10份 密封層（D）：結晶性聚酯（3）（d1）80份、非晶性聚酯（2）（d2）10份、丙烯嵌段共聚物（2）（d3）10份
（實施例15） 除將表面層（A）、中間層（B）、中間層（C）及密封層（D）所使用之樹脂成分設為下述以外，以與實施例4相同之方式獲得多層膜。 表面層（A）：結晶性聚酯（3）（a1）10份、非晶性聚酯（1）（a2）（玻璃轉移溫度為90℃）80份、丙烯嵌段共聚物（2）（a3）10份 中間層（B）：結晶性聚酯（3）（b1）10份、非晶性聚酯（1）（b2）90份 中間層（C）：結晶性聚酯（3）（c1）10份、非晶性聚酯（1）（c2）90份 密封層（D）：結晶性聚酯（3）（d1）80份、非晶性聚酯（1）（d2）10份、丙烯嵌段共聚物（2）（d3）10份
（實施例16） 除將表面層（A）、中間層（B）、中間層（C）及密封層（D）所使用之樹脂成分設為下述以外，以與實施例4相同之方式獲得多層膜。 表面層（A）：結晶性聚酯（1）（a1）（熔點為126℃，玻璃轉移溫度為-70℃）10份、非晶性聚酯（2）（a2）80份、丙烯嵌段共聚物（2）（a3）10份 中間層（B）：結晶性聚酯（1）（b1）10份、非晶性聚酯（2）（b2）90份 中間層（C）：結晶性聚酯（1）（c1）10份、非晶性聚酯（2）（c2）90份 密封層（D）：結晶性聚酯（1）（d1）80份、非晶性聚酯（2）（d2）10份、丙烯嵌段共聚物（2）（d3）10份
（實施例17） 除將表面層（A）、中間層（B）、中間層（C）及密封層（D）所使用之樹脂成分設為下述以外，以與實施例4相同之方式獲得多層膜。 表面層（A）：結晶性聚酯（2）（a1）（熔點為120℃，玻璃轉移溫度為-35℃）、非晶性聚酯（2）（a2）80份、丙烯嵌段共聚物（2）（a3）10份 中間層（B）：結晶性聚酯（2）（b1）10份、非晶性聚酯（2）（b2）90份 中間層（C）：結晶性聚酯（2）（c1）10份、非晶性聚酯（2）（c2）90份 密封層（D）：結晶性聚酯（2）（d1）80份、非晶性聚酯（2）（d2）10份、丙烯嵌段共聚物（2）（d3）10份
（比較例1） 除將表面層（A）、中間層（B）、中間層（C）及密封層（D）所使用之樹脂成分設為下述以外，以與實施例4相同之方式獲得多層膜。 表面層（A）：結晶性聚酯（3）（a1）10份、非晶性聚酯（2）（a2）90份 中間層（B）：結晶性聚酯（3）（b1）10份、非晶性聚酯（2）（b2）90份 中間層（C）：結晶性聚酯（3）（c1）10份、非晶性聚酯（2）（c2）90份 密封層（D）：結晶性聚酯（3）（d1）90份、非晶性聚酯（2）（d2）10份
（比較例2） 除將表面層（A）、中間層（B）、中間層（C）及密封層（D）所使用之樹脂成分設為下述以外，以與實施例4相同之方式獲得多層膜。 表面層（A）：結晶性聚酯（1）（a1）60份、丙烯嵌段共聚物（1）（a3）40份 中間層（B）：結晶性聚酯（1）（b1）60份、丙烯嵌段共聚物（1）（b3）40份 中間層（C）：結晶性聚酯（1）（c1）60份、丙烯嵌段共聚物（1）（c3）40份 密封層（D）：結晶性聚酯（1）（d1）80份、丙烯嵌段共聚物（1）（d3）20份
[膜加工性之評估] 對於實施例及比較例之多層膜，按照以下基準評估成膜時之膜加工性。 ○：多層膜通過夾輥時可不貼附於該輥而成膜，所捲取之膜亦不會產生皺褶。 △：通過夾輥時若干貼附於該輥，所捲取之膜產生皺褶。 ×：多層膜通過夾輥時貼附於該輥，難以進行膜之捲取。
[耐黏連性之評估] 對於所捲取之膜之表面層（A）與密封層（D）之貼附（黏連），按照以下基準進行評估。 ◎：無貼附 ○：雖然若干貼附，但用手容易地剝離 ×：發生貼附，無法剝離
[霧度之評估] 對於實施例及比較例之多層膜之霧度，基於JIS K 7105：1981，使用測霧計（日本電色工業股份有限公司製造）進行測定。 ◎：20%以下 ○：21～30% △：31～49% ×：50%以上
[開封強度之評估] 使用乾式層壓接著劑將實施例及比較例之多層膜與厚度為12 μm之雙軸延伸聚酯膜分別貼合，於40℃老化24小時後，切割為縱向及橫向為10 cm×10 cm，獲得層壓膜。將上述所獲得之層壓膜與88 ϕ之結晶化聚對苯二甲酸乙二酯（C-PET）圓型成形容器以上述層壓膜之密封層（D）側之面面向杯形凸緣側重疊後，使用杯形密封機（SHINWA KIKAI股份有限公司製造之杯形密封機），藉由調節至220℃之上部熱密封模具，於約100 kg、1秒之條件進行熱密封。用推拉力計（push-pull gauge）前端抓持「所獲得之樣品經熱密封之凸緣部分之外側膜部分」，將自凸緣水平面以45度之角度剝離蓋材時之最大強度設為開封強度。 ◎：15 N以下 ○：15～20 N ×：超過20 N
[密封強度之評估] 使用乾式層壓接著劑將實施例及比較例之多層膜與厚度為12 μm之雙軸延伸聚酯膜分別貼合，於40℃老化24小時後，切割為縱向及橫向為10 cm×10 cm，獲得層壓膜。將上述所獲得之層壓膜與88 ϕ之結晶化聚對苯二甲酸乙二酯（C-PET）圓型成形容器以上述層壓膜之密封層（D）側之面面向杯形凸緣側重疊後，使用杯形密封機（SHINWA KIKAI製造之杯形密封機），藉由調節至220℃之上部熱密封模具，於約100 kg、1秒之條件進行熱密封。將「所獲得之樣品經熱密封之凸緣部分之內側膜部分」以15 mm寬度切割，用推拉力計前端抓持，自凸緣水平面以90度之角度剝離蓋材，將此時之最大強度設為密封強度。按照以下基準進行評估。 ◎：10 N／15 mm以上 ○：7～9 N／15 mm ×：未達7 N／15 mm
[剝離外觀之評估] 於上述開封強度測定所使用之試驗片中，以目視觀察剝離後之被接著體外觀，按照以下基準進行評估。 ○：於結晶化聚對苯二甲酸乙二酯（C-PET）被接著體之剝離部無樹脂殘留或膜殘留 △：於結晶化聚對苯二甲酸乙二酯（C-PET）被接著體之剝離部之一部分確認到由多層膜之凝集破壞導致之樹脂殘留或膜殘留 ×：於結晶化聚對苯二甲酸乙二酯（C-PET）被接著體之剝離部之所有部位確認到由多層膜之凝集破壞導致之樹脂殘留或膜殘留
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10
表面層（A） 結晶性聚酯（1）                              
結晶性聚酯（2）                              
結晶性聚酯（3） 10 20 40 10 10 10 10 10 10 10
丙烯嵌段共聚物（1）          10 10 10 10 10 10 10
丙烯嵌段共聚物（2） 10                           
非晶性聚酯（1）                              
非晶性聚酯（2） 80 80 60 80 80 80 80 80 80 80
厚度（μm） 24 24 24 6 6 6 6 6 6 6
中間層（B） 結晶性聚酯（1）                              
結晶性聚酯（2）                              
結晶性聚酯（3）          10 10 10 10 10 10 10
丙烯嵌段共聚物（1）                              
非晶性聚酯（1）                              
非晶性聚酯（2）          90 90 90 90 90 90 90
厚度（μm）          15 15 15 15 15 15 15
中間層（C） 結晶性聚酯（1）                              
結晶性聚酯（2）                              
結晶性聚酯（3）          10 10 10 10 10 10 10
丙烯嵌段共聚物（1）                              
非晶性聚酯（1）                              
非晶性聚酯（2）          90 90 90 90 90 90 90
厚度（μm）          3 3 3 3 3 3 3
密封層（D） 結晶性聚酯（1）                              
結晶性聚酯（2）                              
結晶性聚酯（3） 80 90 90 90 80 95 90 80 70 75
丙烯嵌段共聚物（1）    10 10    10 5 10 20 20 10
丙烯嵌段共聚物（2） 10                           
非晶性聚酯（1）                              
非晶性聚酯（2） 10       10 10          10 15
厚度（μm） 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6
總厚度（μm） 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
相對於多層膜整體之質量比率（質量%） 結晶性聚酯系樹脂 24 34 50 26 24 27 26 24 22 23
非晶性聚酯系樹脂 66 64 48 72 72 70 70 70 72 73
聚烯烴系樹脂 10 2 2 2 4 3 4 6 6 4
聚酯系樹脂 90 98 98 98 96 97 96 94 94 96
c1及d1之合計質量比率與c2及d2之合計質量比率之差|（c1＋d1）－（c2＋d2）| - - - 0 10 15 10 0 20 20
膜加工性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
耐黏連性 ◎ ○ ○ ○ ◎ ○ ◎ ◎ ◎ ◎
霧度[%] 49 △ 17 ◎ 43 △ 10 ◎ 15 ◎ 17 ◎ 20 ◎ 31 △ 27 ○ 20 ◎
開封強度[N] 16 ○ 13 ◎ 13 ◎ 17 ○ 17 ○ 15 ◎ 15 ◎ 13 ◎ 14 ◎ 18 ○
密封強度[N/15 mm] 10 ◎ 8 ○ 8 ○ 8 ○ 9 ○ 9 ○ 9 ○ 8 ○ 9 ○ 10 ◎
剝離外觀 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ △ ○
[表2]
   實施例11 實施例12 實施例13 實施例14 實施例15 實施例16 實施例17 比較例1 比較例2
表面層（A） 結晶性聚酯（1）                10       60
結晶性聚酯（2）                   10      
結晶性聚酯（3） 10 10 10 10 10       10   
丙烯嵌段共聚物（1）    10 10                40
丙烯嵌段共聚物（2） 10       10 10 10 10      
非晶性聚酯（1）             80            
非晶性聚酯（2） 80 80 80 80    80 80 90   
厚度（μm） 6 6 6 6 6 6 6 6 6
中間層（B） 結晶性聚酯（1）                10       60
結晶性聚酯（2）                   10      
結晶性聚酯（3） 10 10 10 10 10       10   
丙烯嵌段共聚物（1）                         40
非晶性聚酯（1）             90            
非晶性聚酯（2） 90 90 90 90    90 90 90   
厚度（μm） 15 15 15 15 15 15 15 15 15
中間層（C） 結晶性聚酯（1）                10       60
結晶性聚酯（2）                   10      
結晶性聚酯（3） 10 100 100 10 10       10   
丙烯嵌段共聚物（1）                         40
非晶性聚酯（1）             90            
非晶性聚酯（2） 90       90    90 90 90   
厚度（μm） 3 3 3 3 3 3 3 3 3
密封層（D） 結晶性聚酯（1）                80       80
結晶性聚酯（2）                   80      
結晶性聚酯（3） 75 10 50 80 80       90   
丙烯嵌段共聚物（1）                         20
丙烯嵌段共聚物（2） 10       10 10 10 10      
非晶性聚酯（1）             10            
非晶性聚酯（2） 15 90 50 10    10 10 10   
厚度（μm） 6 6 6 6 6 6 6 6 6
總厚度（μm） 30 30 30 30 30 30 30 30 30
相對於多層膜整體之質量比率（質量%） 結晶性聚酯系樹脂 23 19 27 24 24 24 24 26 64
非晶性聚酯系樹脂 73 79 71 72 72 72 72 74 0
聚烯烴系樹脂 4 2 2 4 4 4 4 0 36
聚酯系樹脂 96 98 98 96 96 96 96 100 64
c1及d1之合計質量比率與c2及d2之合計質量比率之差|（c1＋d1）－（c2＋d2）| 20 20 100 10 10 10 10 0 140
膜加工性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
耐黏連性 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ × ◎
霧度[%] 27 ○ 10 ◎ 29 ○ 29 ○ 20 ◎ 28 ○ 28 ○ - 81 ×
開封強度[N] 18 ○ 18 ○ 16 ○ 17 ○ 14 ◎ 15 ◎ 14 ◎ - 31 ×
密封強度[N/15 mm] 10 ◎ 10 ◎ 9 ○ 10 ◎ 8 ○ 9 ○ 9 ○ - 18 ◎
剝離外觀 ○ △ △ ○ ○ ○ ○ - ×
由上述表可知，實施例1～17之本發明之多層膜可發揮較佳之膜加工性、耐黏連性，透明性優異，兼具良好之對結晶化聚對苯二甲酸乙二酯（C-PET）之開封強度及密封強度。又，無膜殘留而剝離後之外觀良好。 尤其是具有中間層之實施例4～17之多層膜容易調節聚烯烴系樹脂之含量，因此容易較佳地維持透明性及其他特性。進而，結晶性聚酯（c1）及結晶性聚酯（d1）之合計質量比率與非晶性聚酯（c2）及非晶性聚酯（d2）之合計質量比率之差較小的實施例4～12及實施例14～15之多層膜易兼具易剝離性、密封強度及剝離外觀。 另一方面，比較例1～2之多層膜無法兼具較佳之膜加工性或易開封性、高密封強度。
無
無

Claims (7)

  1. 一種多層膜，其具有密封層（D）及表面層（A），且特徵在於： 聚酯系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為70質量%以上， 結晶性聚酯系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為10質量%以上， 非晶性聚酯系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為20質量%以上， 聚烯烴系樹脂相對於構成上述多層膜之樹脂整體之質量比率為1質量%以上。
  2. 如請求項1之多層膜，其中，上述表面層（A）含有結晶性聚酯（a1）、非晶性聚酯（a2）及聚烯烴系樹脂（a3）。
  3. 如請求項2之多層膜，其中，上述多層膜進而具有中間層（C）。
  4. 如請求項3之多層膜，其中，上述中間層（C）與上述密封層（D）直接積層， 上述中間層（C）含有結晶性聚酯（c1）及／或非晶性聚酯（c2）， 上述密封層（D）含有結晶性聚酯（d1）及／或非晶性聚酯（d2）， 上述密封層（D）所含之樹脂成分中之上述結晶性聚酯（d1）之質量比率及上述中間層（C）所含之樹脂成分中之結晶性聚酯（c1）之質量比率之合計、與上述密封層（D）所含之樹脂成分中之上述非晶性聚酯（d2）之質量比率及上述中間層（C）所含之樹脂成分中之非晶性聚酯（c2）之質量比率之合計的差在60質量%以內。
  5. 如請求項1之多層膜，其中，上述密封層（D）包含聚烯烴系樹脂（d3）， 上述密封層（D）所含之樹脂成分中之上述聚烯烴系樹脂（d3）之質量比率為1～18質量%。
  6. 一種蓋材，其係由請求項1至5中任一項之多層膜構成。
  7. 一種包裝材，其為具有開口部之容器，且該具有開口部之容器之與上述多層膜之上述密封層（D）密封之被接著體包含結晶化聚對苯二甲酸乙二酯（C-PET）樹脂。
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