TW202216455A - 積層薄片及包裝體 - Google Patents

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Abstract

積層薄片具備：基材，其具有薄片形狀；及密封層，其設於基材上。密封層具有包含結晶性聚酯之第1樹脂層、以及位於第1樹脂層與基材之間並且不含聚酯之第2樹脂層，第2樹脂層接合於基材與第1樹脂層，結晶性聚酯的結晶溫度為120℃以上150℃以下。

Description

積層薄片及包裝體
本揭示係關於一種積層薄片及包裝體。
作為將液體、殺菌調理食品等內容物填充及密封的容器，例如有人揭示了下述專利文獻1所揭示的包裝袋。該包裝袋係由包含為聚酯薄膜之基材層及中間層、以及為聚烯烴薄膜之密封層的積層體所構成，該聚酯薄膜係設有無機氧化物之蒸鍍膜。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2017-178357號公報
[發明欲解決之課題]
收納於容器之飲食物有時包含香氣成分。作為香氣成分之一例可列舉：脂肪酸酯系香氣成分。脂肪酸酯系香氣成分容易吸附於聚烯烴(特別是聚乙烯)。因此，例如在將包含一種或多種脂肪酸酯系香氣成分的內容物收納於上述專利文獻1所揭示之包裝袋的情況下，該內容物所包含之脂肪酸酯系香氣成分的大部分或全部會被吸附於上述包裝袋的聚烯烴薄膜。因此有包裝之內容物的香氣明顯變差的情況。
為了抑制這樣的問題，可列舉例如使用結晶性聚酯薄膜作為密封層。然而，結晶性聚酯薄膜具有密封性不佳的傾向。因此，僅以結晶性聚酯薄膜作為密封層的情況下，有容易發生該密封層之密封不良等的疑慮。亦即，僅使用結晶性聚酯薄膜作為密封層的情況下，有該密封層的品質不穩定的傾向。
本揭示之一態樣的目的係提供一種可良好地抑制脂肪酸酯系香氣成分的吸附並可具備穩定品質之密封層的積層薄片、以及具備該積層薄片之包裝體。 [用以解決課題之手段]
本揭示之一態樣的積層薄片具備：基材，其具有薄片形狀；及密封層，其設於基材上。密封層具有包含結晶性聚酯之第1樹脂層、以及位於第1樹脂層與基材之間並且不含聚酯之第2樹脂層，第2樹脂層接合於基材與第1樹脂層，結晶性聚酯的結晶溫度為120℃以上150℃以下。
結晶性聚酯的玻璃轉移溫度可為70℃以上80℃以下。
結晶性聚酯的熔解溫度可為210℃以上240℃以下。
第1樹脂層可具有包含結晶性聚酯之第1層、以及位於第2樹脂層與第1層之間的第2層，第2層可包含結晶度低於結晶性聚酯的聚酯。又，第2層所包含之聚酯可為非晶性聚酯。
第1樹脂層可進一步具有位於第1層與第2層之間的第3層，第3層可包含結晶度低於結晶性聚酯的聚酯。又，第3層所包含之聚酯的結晶度可高於第2層所包含之聚酯的結晶度。
基材可具有紙製的支撐層、以及位於支撐層與密封層之間的阻隔層。
本揭示之另一態樣的包裝體具備上述積層薄片，該包裝體的最內層係由密封層的第1樹脂層所構成，第1樹脂層的第1部分與第1樹脂層的第2部分互相接著。
第1樹脂層的厚度可為20μm以上40μm以下，第1部分與第2部分的平均接著強度可為20N/15mm以上。 [發明之效果]
根據本揭示之一態樣，能夠提供一種可良好地抑制脂肪酸酯系香氣成分的吸附並可具備穩定品質之密封層的積層薄片、以及具備該積層薄片之包裝體。
[用以實施發明的形態]
以下參照附圖對於本揭示之一態樣的較佳實施型態進行詳細說明。此外，在以下說明中，對於同一要件或具有同一功能的要件使用同一符號，而且省略重複的說明。
＜積層薄片＞ 一邊參照圖1一邊對於本實施型態之積層薄片進行說明。圖1係積層薄片的主要部分放大剖面圖。圖1所示之積層薄片1係用以將例如飲食物、醫藥品、化妝品、化學品、電子設備、工具、文具等被包裝物予以包裝的構件，呈現可撓性。積層薄片1係複數的層狀構件及/或膜狀構件的積層體。積層薄片1可作為用以包裝固體、液體等的包裝體來使用。將積層薄片1用作包裝體的情況下，該包裝體可僅由積層薄片1來構成，亦可由積層薄片1及接著劑等來構成。積層薄片1亦可稱為積層薄膜。本說明書中，「層」、「膜」、「薄膜」、「薄片」及「箔」係作為相同或大致相同的意思使用。
積層薄片1可具備所要求之性能(例如，吸附性、阻氣性、遮光性、耐水性、耐溫濕性、機械強度、印刷簡易性、印刷適性、裝飾簡易性等)。吸附性，意指將例如從以積層薄片1所包裝之物體產生的物質、空氣中所包含之物質等予以吸附的性能。阻氣性，意指防止或抑制氧、水蒸氣等氣體穿透的性能。耐水性，係根據包裝體濕潤時的強度降低率進行評價。印刷適性，係根據印刷部分的針孔、蛀孔等的數量進行評價。例如，印刷適性越高，印刷部分中的針孔等的數量越少，故有該部分的顯色性高的傾向。積層薄片1具備：基材2，其具有薄片形狀；及密封層3，其設於基材2上。
基材2係積層薄片1中的基底薄片，其具有紙製的支撐層11、第1塗層12、第2塗層13及阻隔層14。
支撐層11係由抄紙而得的紙所形成的層狀構件，其支撐第1塗層12、第2塗層13、阻隔層14及密封層3。支撐層11具有主面11a、11b。主面11a、11b係相對於支撐層11的厚度方向呈交叉的面。包裝體為由積層薄片1所形成的情況下，主面11a係位於包裝體之外表面側的一面，主面11b係位於包裝體之內表面側的另一面。構成支撐層11的紙例如為道林紙、特殊道林紙、塗層紙、銅版紙、鑄塗紙、日本紙、模造紙、牛皮紙等。本實施型態中，支撐層11為漂白牛皮紙，但並不限定於此。支撐層11亦可為例如未漂白牛皮紙。從包裝體之外表面上的美觀性的觀點來看，支撐層11可為雲龍紙，亦可為混造紙。支撐層11可具有單層結構，亦可具有積層結構。
支撐層11的基重例如為200g/m 2以上500g/m 2以下，其呈現可撓性。支撐層11之基重的下限值，例如可為200g/m 2，亦可為250g/m 2，亦可為280g/m 2，亦可為300g/m 2，亦可為320g/m 2，亦可為360g/m 2。此情況下，可良好地實施積層薄片1的一部分與另一部分的貼合加工。又，支撐層11之基重的上限值，例如可為450g/m 2，亦可為400g/m 2，亦可為360g/m 2，亦可為320g/m 2，亦可為300g/m 2。此情況下，可將積層薄片1的一部分與另一部分的交界良好地加熱。
第1塗層12係用以提升支撐層11之耐水性等的層，塗布整個主面11a。在積層薄片1中，第1塗層12隔著支撐層11而位於密封層3的相反側。包裝體為由積層薄片1所形成時，第1塗層12位於比支撐層11更外側。第1塗層12的厚度例如為20μm以上40μm以下。藉由第1塗層12的厚度為20μm以上，可填補支撐層11上所形成的凹凸。因此，可使第1塗層12的外表面為平滑面。又，藉由第1塗層12的厚度為40μm以下，第1塗層12變得不易破裂。第1塗層12之厚度的下限值，例如可為25μm，亦可為30μm。第1塗層12之厚度的上限值，例如可為35μm，亦可為30μm。
第1塗層12例如為聚烯烴薄膜。聚烯烴薄膜係以聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴為主材料所形成的薄膜。本實施型態中，第1塗層12係以聚乙烯為主材料所形成。第1塗層12例如係由低密度聚乙烯樹脂(LDPE)、中密度聚乙烯樹脂(MDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(LLDPE)等所形成。從耐水性、尺寸穩定性等的觀點來看，第1塗層12為延伸薄膜，但並不限定於此。第1塗層12亦可為非延伸薄膜。第1塗層12的延伸方法並無特別限定。第1塗層12中亦可包含添加劑等。第1塗層12上亦可塗布有印墨等。
第2塗層13係用以提升支撐層11之耐水性等的層，塗布整個主面11b。在積層薄片1中，第2塗層13位於支撐層11與密封層3之間。包裝體為由積層薄片1形成時，第2塗層13位於比支撐層11更內側。與第1塗層12的厚度相同，第2塗層13的厚度例如為15μm以上40μm以下。本實施型態中，與第1塗層12相同，第2塗層13係以聚乙烯為主材料所形成。
阻隔層14係表現出例如阻氣性之層，位於第2塗層13上。阻隔層14係塗布第2塗層13中從支撐層11露出的部分。在積層薄片1中，阻隔層14位於支撐層11與密封層3之間。阻隔層14例如係由單一或複數的樹脂薄膜所構成。樹脂薄膜例如係由聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等所構成。在該樹脂薄膜上蒸鍍例如鋁、氧化鋁或二氧化矽等。藉此，阻隔層14可發揮良好的阻氣性。或，樹脂薄膜亦可由聚偏二氯乙烯(PVDC)、乙烯乙烯醇共聚物(EVOH)、聚丙烯腈(PAN)、聚乙烯醇(PVA)等所構成。此情況下，即使不蒸鍍二氧化矽等，阻隔層14亦可發揮阻氣性等。阻隔層14亦可包含由聚乙烯等所構成之樹脂薄膜、及由PVDC等所構成之樹脂薄膜。阻隔層14的厚度例如為9μm以上25μm以下。
密封層3係在積層薄片1中以熱封賦予密封性之層，位於阻隔層14上。密封層3係將阻隔層14中從第2塗層13露出的部分予以塗布。包裝體為由積層薄片1形成的情況下，密封層3會成為該包裝體的最內層。因此在該包裝體中，密封層3係於積層薄片1中與被包裝物接觸的構件。密封層3的厚度例如為40μm以上100μm以下。藉由密封層3的厚度為40μm以上，密封層3可呈現良好的熱封性。密封層3具有第1樹脂層15、以及位於第1樹脂層15與基材2之間的第2樹脂層16。
第1樹脂層15係密封層3中的露出層，因熱封而發揮密封性。第1樹脂層15包含結晶性聚酯，其對於例如脂肪酸酯系香氣成分等顯示低吸附性。第1樹脂層15亦可由結晶性聚酯薄膜形成。第1樹脂層15可為延伸薄膜，亦可為非延伸薄膜。第1樹脂層15例如係由T字模法、充氣法等擠製成形法所形成。
第1樹脂層15的厚度例如為20μm以上80μm以下。第1樹脂層15的厚度為20μm以上，藉此，第1樹脂層15可發揮良好的熱封性。第1樹脂層15之厚度的下限值例如可為30μm，亦可為40μm。又，第1樹脂層15的厚度為80μm以下，藉此，第1樹脂層15對於脂肪酸酯系香氣成分等可良好地發揮低吸附性。又，第1樹脂層15之厚度的上限值，例如可為60μm，亦可為50μm，亦可為40μm。
在熱封溫度190℃、壓力0.2MPa的條件下將第1樹脂層15的一部分與另一部分進行熱封1秒鐘時，上述一部分與上述另一部分的平均接著強度例如為13N/15mm以上。此情況下，可將上述一部分與上述另一部分良好地融黏。平均接著強度為13N/15mm以上時，易確保例如由積層薄片1所形成之包裝體的耐壓性及耐衝擊性。從此觀點來看，平均接著強度可為15N/15mm以上，亦可為20N/15mm以上，亦可為25N/15mm以上，亦可為30N/15mm以上。此外，上述平均接著強度係依據JIS K 7127：1999所測量。
第1樹脂層15所包含之結晶性聚酯的結晶溫度，例如為120℃以上150℃以下。此情況下，第1樹脂層15可對於脂肪酸酯系香氣成分呈現良好的低吸附性。特別是第1樹脂層15可對於脂肪酸酯系香氣成分之一種的癸酸乙酯呈現良好的低吸附性。又，結晶性聚酯的玻璃轉移溫度為70℃以上80℃以下，該結晶性聚酯的熔解溫度為210℃以上240℃以下。結晶性聚酯的結晶溫度、玻璃轉移溫度及熔解溫度，例如，分別可藉由以測量溫度20～300℃、升溫速度5℃/分鐘的條件實施微差掃描熱量(DSC)測量而決定。
結晶性聚酯，例如可藉由使二醇類與二羧酸進行縮聚合而生成。作為結晶性聚酯，可使用：聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯等。二醇類例如為脂肪族二醇等。作為脂肪族二醇的具體例，可列舉：乙二醇、六亞甲二醇、新戊二醇、1,4-丁二醇等化合物。生成結晶性聚酯時，二醇類可將上述化合物單獨使用，亦可將2種以上的化合物組合使用。二羧酸例如為芳香族二羧酸等。作為芳香族二羧酸的具體例，可列舉：間苯二甲酸、對苯二甲酸、此等酸的酐或低級烷基酯等化合物。生成結晶性聚酯時，二羧酸可將上述化合物單獨使用，亦可將2種以上的化合物組合使用。
結晶性聚酯的結晶度例如為10%以上。第1樹脂層15所包含之結晶性聚酯的結晶度，例如係藉由利用X射線繞射法而得。此情況下，首先，使用CuKα射線作為X射線源，測量結晶性聚酯之樣本薄膜的X射線繞射光譜。從該X射線繞射光譜的測量結果所包含的結晶部之繞射強度及總散射強度，算出質量分數結晶度。
第1樹脂層15中，除了結晶性聚酯之外，亦可添加阻燃劑、助滑劑、抗結塊劑、抗氧化劑、光穩定劑、賦黏劑等各種添加材料。
第2樹脂層16係接合於基材2與第1樹脂層15之層，由基材2及第1樹脂層15所被覆。第2樹脂層16可用於輔助第1樹脂層15的製膜性，亦可用於使基材2與第1樹脂層15牢固地一體化。第2樹脂層16為未延伸薄膜。第2樹脂層16例如係藉由T字模法、充氣法等擠製成形法所形成。第2樹脂層16用於輔助第1樹脂層15的製膜性的情況下，例如藉由共擠製成形法，同時形成第2樹脂層16與第1樹脂層15。藉此，即使例如第1樹脂層15的製膜性低的情況下，亦可將第1樹脂層15良好地製膜。本實施型態中，第1樹脂層15及第2樹脂層16係藉由共擠製成形法而同時形成。
第2樹脂層16與第1樹脂層15不同，其係不含聚酯之層。亦即，第2樹脂層16可說是包含與第1樹脂層15不同之樹脂的層(異樹脂層)。從使第2樹脂層16的製膜性良好的觀點來看，第2樹脂層16所包含之樹脂(高分子化合物)，可列舉例如：聚烯烴、乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯-酸酐共聚物、乙烯-甲基丙烯酸-甲基丙烯酸酯共聚物等。從接著性的觀點來看，聚烯烴亦可為酸酐改質聚烯烴。聚乙烯的密度例如為0.86g/cm 3以上0.90g/cm 3以下。乙烯-丙烯酸酯共聚物例如為乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)等。乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物例如為乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)等。第2樹脂層16至少包含一種上述高分子化合物。
第2樹脂層16中，除了上述高分子化合物之外，亦可添加阻燃劑、助滑劑、抗結塊劑、抗氧化劑、光穩定劑、賦黏劑等各種添加材料。
＜包裝品＞ 接著，一邊參照圖2及圖3一邊針對包裝品之一例進行說明，該包裝品具備使用本實施型態之積層薄片1所形成之包裝體。圖2係包裝品的概略俯視圖。圖3係沿著圖2的III-III線的剖面圖。
圖2及圖3所示之包裝品50係收納固體、液體等內容物52的製品。包裝品50具備：包裝體51，其係由積層薄片1所形成；及內容物52，其係收納於包裝體51。本實施型態中，包裝體51係紙製容器包裝體。紙製容器包裝體係根據日本的資源有效利用促進法而標示有紙製容器包裝之識別標識的包裝體。因此，本實施型態之包裝體51的主成分為紙。在本實施型態中，包裝體51的總質量中，紙的質量為51%以上。
包裝體51係由積層薄片1所構成，並且收納有內容物52。包裝體51，例如係將積層薄片1對折而將內容物52夾住，再將其端部密封而成形為袋狀。內容物52並無特別限定，例如為飲食物、醫藥品、化妝品、化學品等。內容物52並不限定於固體，亦可為液體、氣體。內容物52亦可進行單獨包裝。本實施型態中，內容物52係酒類等包含脂肪酸酯系香氣成分的液體。脂肪酸酯系香氣成分例如為乙酸異戊酯、己酸乙酯、辛酸乙酯、癸酸乙酯、月桂酸乙酯、乙酸苯酯乙酯、乳酸乙酯等。脂肪酸酯系香氣成分中的脂肪酸的碳數例如為6以上20以下。例如作為酒類之一種的日本酒的吟釀酒，會產生以脂肪酸酯系香氣成分為基礎的香氣。
包裝體51具有：本體部53，其收納有內容物52；彎折部54，其係將積層薄片1對折而成；及密封部55，其位於本體部53的端部。本體部53的形狀並無特別限定，例如從預定的方向觀看呈矩形。對於本體部53之外表面中的至少一部分實施印刷(圖中未顯示)。本體部53中，例如，除了內容物52之外，亦可收納氮等特定的氣體。包裝體51的最內層係由密封層3(更具體而言為第1樹脂層15)所構成。因此，收納於包裝體51之內容物52係與本體部53中的第1樹脂層15接觸。本實施型態中，從預定的方向觀看，彎折部54構成本體部53的一邊，密封部55構成本體部53的剩下三邊。彎折部54的兩端與密封部55重疊。
密封部55係將積層薄片1中的密封層3的一部分與另一部分貼合的部分。更具體而言，第1樹脂層15的第1部分15a與第2部分15b互相接著。第1部分15a與第2部分15b係將密封部55予以形成的部分。第1部分15a包含於經對折之密封部55中的一者，第2部分15b包含於經對折之密封部55中的另一者。密封部55例如係藉由將積層薄片1的一部分與另一部分進行加熱及壓縮(亦即，進行熱封)而形成。第1部分15a與第2部分15b的平均接著強度例如為15N/15mm以上，但並不限定於此。從包裝體51之密封性的觀點來看，第1樹脂層15的厚度為20μm以上40μm以下時之第1部分15a與第2部分15b的平均接著強度可為20N/15mm以上，亦可為25N/15mm以上，亦可為30N/15mm以上。
一邊與前例比較一邊說明利用以上所說明的本實施型態之積層薄片1以及具備積層薄片1之包裝體51所發揮的作用效果。
以往，為了實現內容物的保香性，有在包裝體的內面使用由非晶性聚酯所構成之薄膜的情況。然而，已知非晶性聚酯的熱封性較低。因此，一般不使用由非晶性聚酯所構成之薄膜作為熱封層。例如，可考慮在非晶性聚酯薄膜的表面設置顯示良好熱封性的樹脂(例如，聚烯烴)。此情況下，有非晶性聚酯所致之保香性受到阻礙的問題。此外，即使在使用非晶性聚酯的情況下，亦有內容物的保香性談不上充分的問題。因此，例如於具備紙製支撐層之積層薄片使用非晶性聚酯的情況下，難以兼具熱封性與保香性。
相對於此，積層薄片1的密封層3具有包含結晶性聚酯之第1樹脂層15。該第1樹脂層15發揮作為密封層3中之露出層的功能。此處具有下述傾向：相較於聚烯烴及非晶性聚酯，脂肪酸酯系香氣成分更不易吸附於結晶性聚酯。尤其發現下述傾向：脂肪酸酯系香氣成分(例如，癸酸乙酯等)不易吸附於結晶溫度設定在120℃以上150℃以下之結晶性聚酯。因此，例如藉由將包含脂肪酸酯系香氣成分的食品等以與密封層3接觸的方式利用積層薄片1進行包裝，使脂肪酸酯系香氣成分不易吸附於積層薄片1。
若聚酯熔融，則有該聚酯的黏度降低的傾向。因此，以單一的結晶性聚酯層形成密封層的情況，該密封層容易品質不穩定。例如，藉由T字模法形成結晶性聚酯層時，有該結晶性聚酯層的寬度大幅收縮的傾向(亦即，容易產生縮幅(neck in))。又，由於聚酯的黏度變化大，因此難以藉由充氣法形成穩定品質的結晶性聚酯層。相對於此，本實施型態中，密封層3除了具有第1樹脂層15之外，亦具有位於第1樹脂層15與基材2之間並且不含聚酯之第2樹脂層16。藉由以如此方式使密封層3成為積層結構，可提升包含結晶性聚酯之第1樹脂層15的製膜性。特別是本實施型態中，可藉由共擠製成形法形成第1樹脂層15與第2樹脂層16。因此，可良好地發揮第2樹脂層16對於第1樹脂層15之製膜性的輔助功能。是以，根據本實施型態，能夠提供可良好地抑制脂肪酸酯系香氣成分的吸附並可具備穩定品質之密封層3的積層薄片1。此外，藉由使用具有第1樹脂層15及第2樹脂層16的密封層3，即使在使用紙製支撐層11的情況，亦可得到呈現良好熱封性及保香性的積層薄片1。
使用積層薄片1所形成之包裝體51的最內層，係由密封層3的第1樹脂層15所構成。藉此，包裝體51的內容物中包含脂肪酸酯系香氣成分的情況下，有該脂肪酸酯系香氣成分不易吸附於包裝體51的傾向。因此，藉由使用本實施型態之積層薄片1，可製造內容物52的保香性優異的包裝體51。
本實施型態中，結晶性聚酯的玻璃轉移溫度可為70℃以上80℃以下，結晶性聚酯的熔解溫度可為210℃以上240℃以下。此情況下，密封層3的第1樹脂層15可包含不易吸附癸酸乙酯的結晶性聚酯。
本實施型態中，第1樹脂層15的厚度可為20μm以上40μm以下，第1部分15a與第2部分15b的平均接著強度可為20N/15mm以上。此情況下，可良好地維持包裝體51的型態。
以下一邊參照圖4及圖5一邊對於上述實施型態的各變化例進行說明。在以下各變化例中，省略與上述實施型態重複之處的說明。因此，以下主要說明與上述實施型態不同之處。
圖4係第1變化例之積層薄片的主要部分放大剖面圖。如圖4所示，第1變化例之積層薄片1A具備基材2A，此點與上述實施型態的積層薄片1不同。基材2A具有支撐層11、第1塗層12、第2塗層13及阻隔層14A。阻隔層14A具有互相積層的第1薄膜14a及第2薄膜14b。
第1薄膜14a係對於水蒸氣及氧等顯示阻氣性的薄膜，其形成於第2塗層13上。第1薄膜14a例如係鋁箔等金屬箔或不鏽鋼箔等合金箔。第1變化例中，第1薄膜14a為鋁箔。第1薄膜14a的厚度例如為5μm以上13μm以下。此情況下，第1薄膜14a可顯示良好的阻氣性及遮光性。第2薄膜14b可藉由與上述實施型態的阻隔層14相同的材料所形成。亦可不對於第2薄膜14b蒸鍍二氧化矽等。
在以上所說明的第1變化例之積層薄片1A中，亦可發揮與上述實施型態相同的作用效果。此外，積層薄片1A具有阻隔層14A，藉此發揮良好的阻氣性及遮光性。
圖5(a)係第2變化例之積層薄片的第1樹脂層的概略剖面圖。圖5(a)所示之第1樹脂層15A具有互相積層的第1層151及第2層152。
第1層151為密封層3中的露出層，其包含結晶性聚酯。第2變化例中，第1層151具有與上述實施型態的第1樹脂層15相同的構成。因此，第1層151所包含之結晶性聚酯的結晶溫度為120℃以上150℃以下。又，該結晶性聚酯的玻璃轉移溫度可為70℃以上80℃以下，該結晶性聚酯的熔解溫度可為210℃以上240℃以下。第1層151例如係藉由T字模法、充氣法等擠製成形法所形成。
第2層152係用以輔助第1層151之製膜性的層，其在密封層3中位於第2樹脂層16與第1層151之間。第2層152包含聚酯。第2層152所包含之聚酯例如為聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯等。第2層152所包含之聚酯可為結晶性聚酯，亦可為非晶性聚酯。第2層152所包含之聚酯為結晶性聚酯的情況下，該聚酯的結晶度低於第1層151所包含之結晶性聚酯的結晶度。此情況下，第2層152之結晶性聚酯的結晶度例如比第1層151之結晶性聚酯的結晶度還低1%以上。聚酯的結晶度，例如可藉由變更供給至共聚合的單體種類來調整。或，該結晶度，亦可藉由變更包含聚酯之層的成膜條件來調整。成膜條件例如為冷卻速度、加熱溫度、延伸倍率等。非晶性聚酯係不具有或實質上不具有結晶結構的聚酯。結晶性聚酯與非晶性聚酯，可根據是否能夠藉由DSC測量決定結晶溫度，來加以區別。
第1樹脂層15A的厚度與上述實施型態的第1樹脂層15為相同程度。因此，第1層151與第2層152的總厚度例如為30μm以上80μm以下。第1層151的厚度可大於或小於第2層152的厚度。從第1樹脂層15A所致之脂肪酸酯系香氣成分之吸附性的觀點來看，第1層151的厚度可大於第2層152的厚度。從第1樹脂層15A之製膜性的觀點來看，第1層151的厚度可小於第2層152的厚度。
第2層152為未延伸薄膜。第2層152例如係藉由T字模法、充氣法等擠製成形法所形成。從第1樹脂層15A之製膜性的觀點來看，可同時形成第1層151與第2層152。此情況下，例如藉由共擠製成形法同時形成第1層151與第2層152。此情況下，可藉由共擠製成形法同時形成第1樹脂層15A及第2樹脂層16。亦即，可藉由共擠製成形法同時形成第1層151、第2層152及第2樹脂層16。藉此，可良好地提升第2變化例之密封層的製膜性。
在以上所說明的第2變化例之積層薄片中，亦可發揮與上述實施型態相同的作用效果。此外，第2變化例中，可提升第1樹脂層15A的製膜性，並且第1樹脂層15A更不易吸附脂肪酸酯系香氣成分。
圖5(b)係第3變化例之積層薄片的第1樹脂層的概略剖面圖。圖5(b)所示之第1樹脂層15B具有互相積層的第1層151、第2層152及第3層153。第3層153位於第1層151與第2層152之間。第3變化例中，第1層151與第2層152分別具有與第2變化例的第1層151及第2層152相同的構成。
第3層153與第2層152相同，係用以輔助第1層151之製膜性的層。第3層153包含聚酯。第3層153所包含之聚酯例如為聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯等。第3層153所包含之聚酯可為結晶性聚酯，亦可為非晶性聚酯。第3層153所包含之聚酯為結晶性聚酯的情況下，該聚酯的結晶度低於第1層151所包含之結晶性聚酯的結晶度。此情況下，第3層153之結晶性聚酯的結晶度例如比第1層151之結晶性聚酯的結晶度還低1%以上。此外，第3層153之結晶性聚酯的結晶度高於第2層152之結晶性聚酯的結晶度，但並不限定於此。
第1樹脂層15B的厚度與上述實施型態的第1樹脂層15為相同程度。因此，第1層151、第2層152及第3層153的總厚度例如為30μm以上80μm以下。從第1樹脂層15B所致之脂肪酸酯系香氣成分之吸附性的觀點來看，第1層151的厚度可大於第2層152及第3層153的厚度。從第1樹脂層15B之製膜性的觀點來看，第1層151的厚度可小於第2層152及第3層153的厚度。
第3層153為未延伸薄膜。第3層153例如係藉由T字模法、充氣法等擠製成形法所形成。從第1樹脂層15B之製膜性的觀點來看，可同時形成第1層151、第2層152及第3層153。此情況下，例如藉由共擠製成形法同時形成第1層151、第2層152及第3層153。此情況下，可藉由共擠製成形法同時形成第1樹脂層15B及第2樹脂層16。亦即，可藉由共擠製成形法同時形成第1層151、第2層152、第3層153及第2樹脂層16。藉此，可良好地提升第3變化例之密封層的製膜性。
在以上所說明的第3變化例之積層薄片中，亦可發揮與上述實施型態相同的作用效果。此外，第3變化例中，可進一步提升第1樹脂層15A的製膜性。
本揭示之一態樣的積層薄片及使用該積層薄片1之包裝體，並不限定於上述實施型態及上述變化例。上述實施型態與上述變化例亦可適當組合。例如，可將上述第1變化例與第2變化例組合，亦可將上述第1變化例與上述第3變化例組合。
上述實施型態及上述變化例中，積層薄片的基材具有支撐層、第1塗層、第2塗層、及阻隔層、密封層，但並不限定於此。基材亦可具有上述層之外的構成要件。例如，亦可在支撐層與阻隔層之間形成用以提升物理強度的補強層等。補強層例如可為未延伸薄膜，亦可為延伸薄膜。此情況下，補強層例如包含聚醯胺、聚丙烯、聚酯等熱塑性樹脂。
上述實施型態及上述變化例中，藉由將積層薄片對折而可形成袋狀的包裝體，但並不限定於此。例如，積層薄片亦可彎折多次。此情況下，包裝體例如可為具有箱子形狀之容器，亦可為具有山形屋頂(gable top)形狀之容器。或，亦可不彎折積層薄片而製造包裝體。此情況下，例如可藉由將互相重疊的2片薄片之端部密封來製造包裝體。亦可在包裝體的一部分形成自由開閉的部分。例如，亦可在包裝體上裝設可拆裝的蓋子等。
上述實施型態及上述變化例中，基材具有紙製的支撐層，但並不限定於此。支撐層例如可為PET薄膜等樹脂薄膜等。此情況下，積層薄片可不含第1塗層、第2塗層及阻隔層之至少一者。 [實施例]
藉由以下的實施例進一步詳細地說明本揭示，但是本揭示並不限定於此等例子。
(實施例1) ＜積層薄片＞ 首先，準備EMA及聚酯A(UNITIKA LTD.製，固有黏度：0.73)。又，準備經實施二氧化矽蒸鍍的延伸基材PET薄膜(厚度12μm)，其發揮作為阻隔層的功能。接著，使用擠製成形裝置，於260℃以上300℃以下，使用雙液硬化型聚胺基甲酸酯系接著劑(底塗層劑)，將EMA與聚酯A在上述基材上進行熔融多層擠製成膜。換言之，以擠製成形裝置將熔融之EMA與聚酯A共擠製成形為薄膜狀。藉此，同時形成位於阻隔層正上方之EMA薄膜(第2樹脂層，厚度20μm)及位於該第2樹脂層上之聚酯薄膜(第1樹脂層，厚度40μm)。
接著，準備作為紙製的支撐層而呈矩形並且基重320g/m 2的包裝原紙(Oji F-Tex Co., Ltd.製)。接著，將成形為薄膜狀之聚乙烯(密度0.906g/cm 3)接著於支撐層的雙面。藉此，在支撐層之一主面形成厚度18μm的聚乙烯薄膜(第1塗層)，並且在支撐層之另一主面形成厚度30μm的聚乙烯薄膜(第2塗層)。然後，將第2塗層與積層體的阻隔層進行接著。由以上方式形成具備基材、及具有第1樹脂層及第2樹脂層之密封層的積層薄片。
聚酯A的玻璃轉移溫度、結晶溫度及熔解溫度顯示於下列表1。聚酯A的玻璃轉移溫度、結晶溫度及熔解溫度係以從積層薄片剝離之第1樹脂層作為測量用試樣，使用微差掃描熱量計(日立製作所股份有限公司製，「DSC7020」)，以測量溫度20～300℃、升溫速度5℃/分鐘的條件進行測量。
＜包裝體＞ 首先，將上述積層薄片的密封層之一部分與另一部分進行熱封。使用瞬間封口機(FUJI IMPULSE CO.,LTD.製，「OPL-300-10」)，以200℃、0.2MPa、1sec的條件進行熱封。此時，使端部的至少一部分未熔接。藉此，形成具有開口的袋。接著，將50mL的大吟釀酒(白鶴酒造股份有限公司製，「大吟釀」)收納於該袋中。之後，將上述端部中的未熔接部分熔接。藉此，形成具備收納有大吟釀酒之包裝體的包裝品。此外，以使包裝體的液體接觸面積為200cm 2的方式，設定上述積層薄片的尺寸及密封區域。
(實施例2) 除了使用聚酯B(UNITIKA LTD.製，固有黏度：0.57)代替聚酯A之外，以與實施例1相同的方式，形成積層薄片以及使用該積層薄片之包裝品。聚酯B的玻璃轉移溫度、結晶溫度及熔解溫度顯示於下列表1。
(實施例3) 除了使用聚酯C(UNITIKA LTD.製，固有黏度：0.69)代替聚酯A之外，以與實施例1相同的方式，形成積層薄片以及使用該積層薄片之包裝品。聚酯C的玻璃轉移溫度、結晶溫度及熔解溫度顯示於下列表1。
(比較例1) 除了使用聚酯D(UNITIKA LTD.製，固有黏度：0.66)代替聚酯A之外，以與實施例1相同的方式，形成積層薄片以及使用該積層薄片之包裝品。聚酯D的玻璃轉移溫度、結晶溫度及熔解溫度顯示於下列表1。
(比較例2) 除了使用非晶性的聚酯E(TAMAPOLY CO., LTD.製，固有黏度：0.72)代替聚酯A之外，以與實施例1相同的方式，形成積層薄片以及使用該積層薄片之包裝品。聚酯E的玻璃轉移溫度顯示於下列表1。
(比較例3) 除了使用聚乙烯(密度0.916g/cm 3)代替聚酯A之外，以與實施例1相同的方式，形成積層薄片以及使用該積層薄片之包裝品。聚乙烯的玻璃轉移溫度及熔解溫度顯示於下列表1。此外，聚乙烯的玻璃轉移溫度係習知的文獻中所記載的值。
表1
玻璃轉移溫度 (℃) 結晶溫度 (℃) 熔解溫度 (℃)
實施例1 79 135 239
實施例2 75 132 230
實施例3 72 149 230
比較例1 54 114 180
比較例2 72 - -
比較例3 -125 - 120
＜吸附性的評價方法＞ 以下述方法分別將實施例1～3及比較例1～3之包裝體中的香氣成分的吸附性進行試驗、評價。此外，以下說明之試驗中，可能產生約±2%的測量誤差。
首先，在常壓、23℃的環境下，分別將實施例1～3及比較例1～3的包裝體靜置。此外，作為基準例，在常壓、23℃的環境下，將收納有300mL之大吟釀酒的玻璃瓶(容量：720mL)進行靜置。接著，分別對於實施例1～3、比較例1～3及基準例實施固相微萃取法(SPME法)，藉此捕捉經過預定期間後大吟釀酒所包含之香氣成分。具體而言，首先，分別從靜置預定期間之包裝體與玻璃瓶回收作為檢體的2g之大吟釀酒。接著，將各檢體放入20mL的小玻璃瓶並密封。接著，將該小玻璃瓶於60℃加熱5分鐘。接著，將SPME纖維(Sigma-Aldrich製，外徑：65μm、PDMS/DVB)插入小玻璃瓶後，將小玻璃瓶與SPME纖維於60℃加熱5分鐘。藉此，SPME纖維捕捉從檢體產生的香氣成分。此外，PDMS為聚二甲基矽氧烷，DVB為二乙烯苯。
接著，將捕捉到香氣成分之SPME纖維插入GC/MS(Agilent Technologies股份有限公司製，「7890B/5977B」)的注入口。接著，測量捕捉之香氣成分的種類及量。各實施例及各比較例的測量結果顯示於下列表2、3。此外，實施例1～3及比較例1～3中經過預定期間後的香氣成分的測定量，係以將基準例中的香氣成分的測定量設為100%時的比例而顯示於表2、3。表2中顯示香氣成分之一的辛酸乙酯的測量結果。表3中顯示香氣成分之一的癸酸乙酯的測量結果。
各實施例及各比較例中的香氣成分(辛酸乙酯)之吸附性試驗的評價係根據以下所示之A～D的基準來判定。若評價結果為A，可以說對於香氣成分呈現低吸附性。對於各實施例及各比較例的評價結果顯示於以下表2。 A：經過8星期後辛酸乙酯的測量結果為88.0%以上 B：經過8星期後辛酸乙酯的測量結果為85.0%以上 C：經過8星期後辛酸乙酯的測量結果為70.0%以上 D：經過8星期後辛酸乙酯的測量結果為50.0%以下
各實施例及各比較例中的香氣成分(癸酸乙酯)之吸附性試驗的評價係根據以下所示之A～C的基準來判定。若評價結果為A，可以說對於香氣成分呈現低吸附性。對於各實施例及各比較例的評價結果顯示於以下表3。 A：經過8星期後癸酸乙酯的測量結果為70.0%以上 B：經過8星期後癸酸乙酯的測量結果為30.0%以上 C：經過8星期後癸酸乙酯的測量結果為10.0%以下
如下列表2、3所示，實施例1～3中，對於辛酸乙酯與癸酸乙酯皆評價為A。另一方面，比較例1～3中，對於辛酸乙酯與癸酸乙酯任一者皆評價為B～D之任一者。由此可知，應用結晶溫度控制在120℃以上150℃以下之結晶性聚酯的密封層，對於香氣成分(特別是脂肪酸酯系香氣成分)呈現良好的低吸附性。
表2
辛酸乙酯 判定
2星期 4星期 8星期
實施例1 91.7% 86.1% 88.2% A
實施例2 91.5% 91.4% 88.5% A
實施例3 97.5% 94.2% 95.9% A
比較例1 88.8% 87.6% 85.3% B
比較例2 86.4% 78.7% 74.4% C
比較例3 14.6% 15.4% 13.8% D
表3
癸酸乙酯 判定
2星期 4星期 8星期
實施例1 82.9% 76.4% 74.9% A
實施例2 83.2% 78.4% 71.6% A
實施例3 84.3% 75.4% 78.0% A
比較例1 46.4% 44.5% 37.7% B
比較例2 62.6% 52.6% 38.5% B
比較例3 0.0% 0.0% 0.0% C
＜熱封試驗＞ 以下述方法將上述表1所示之聚酯A～E與聚乙烯的熱封性進行試驗、評價。
首先，準備厚度12μm的延伸基材PET薄膜。接著，使用擠製成形裝置，於260℃以上300℃以下，使用雙液硬化型聚胺基甲酸酯系接著劑，於上述基材上將EMA與聚酯A(參照表1)進行熔融多層擠製製膜。換言之，以擠製成形裝置將熔融之EMA與聚酯A共擠製成形為薄膜狀。藉此，同時形成位於延伸基材PET薄膜正上方的EMA薄膜(厚度20μm)及位於該EMA薄膜上的聚酯薄膜(厚度20μm)。由以上方式形成以雙液硬化型聚胺基甲酸酯系接著劑將延伸基材PET薄膜以及包含EMA薄膜及聚酯薄膜之密封層一體化而成的試樣A1。試樣A1的密封層中包含聚酯A。
此外，代替聚酯A，形成具有使用聚酯B(參照表1)之密封層的試樣B1、具有使用聚酯C(參照表1)之密封層的試樣C1、具有使用聚酯D(參照表1)之密封層的試樣D1、具有使用聚酯E(參照表1)之密封層的試樣E1。再者，形成將延伸基材PET薄膜以及由聚乙烯所形成的厚度60μm之密封層一體化而成的試樣F1。
分別在試樣A1～F1中，形成密封層的一部分與另一部分互相接觸的接觸部。接著，使用寬度10mm的直線密封棒，於0.2MPa將上述接觸部熱封1秒鐘。藉此，形成密封層的一部分與另一部分的接著部。熱封溫度設為90℃至210℃。接著，以JIS Z 1707：2019中記載的「熱封強度試驗」為參考，測量接著部的平均接著強度。在接著強度的測量中，使用TENSILON萬能材料試驗機(ORIENTEC CO., LTD.製，「RTC-1310A」)，將拉伸速度設為300mm/min。
圖6係顯示熱封溫度與平均接著強度之關係的圖。在圖6中，橫軸表示熱封溫度，縱軸表示平均接著強度。在圖6中，線61～66分別表示試樣A1～F1的測量結果。如圖6所示，在包含聚酯D的試樣D1中，熱封溫度為190℃以上的情況下，接著部的平均接著強度為20N/15mm以上。相對於此，在包含聚酯A～C之任一者的試樣A1～C1中，熱封溫度為150℃以上的情況下，接著部的平均接著強度為20N/15mm以上。尤其是試樣C1之接著部的平均接著強度在熱封溫度為120℃以上時急劇上升。由此結果可知，包含結晶溫度為120℃以上150℃以下(或是玻璃轉移溫度為70℃以上80℃以下)之結晶性聚酯的密封層，可於較低溫實施熱封。
又，在包含非晶性聚酯的試樣E1中，即使熱封溫度為150℃以上，接著部的平均接著強度亦小於20N/15mm。相對於此，在包含結晶性聚酯之試樣A1～C1中，熱封溫度為150℃以上的情況下，接著部的平均接著強度為20N/15mm以上。由此結果可知，相較於包含非晶性聚酯之密封層，包含結晶性聚酯之密封層的熱封性優異。
1,1A:積層薄片 2,2A:基材 3:密封層 11:支撐層 11a:主面 11b:主面 12:第1塗層 13:第2塗層 14,14A:阻隔層 14a:第1薄膜 14b:第2薄膜 15,15A,15B:第1樹脂層 15a:第1部分 15b:第2部分 16:第2樹脂層 50:包裝品 51:包裝體 52:內容物 53:本體部 54:彎折部 55:密封部 151:第1層 152:第2層 153:第3層
圖1係實施型態之積層薄片的主要部分放大剖面圖。 圖2係包裝體的概略俯視圖。 圖3係沿著圖2之III-III線的剖面圖。 圖4係第1變化例之積層薄片的主要部分放大剖面圖。 圖5之(a)係第2變化例之積層薄片的第1樹脂層的概略剖面圖，圖5之(b)係第3變化例之積層薄片的第1樹脂層的概略剖面圖。 圖6係顯示熱封溫度與平均接著強度之關係的圖。
1:積層薄片
2:基材
3:密封層
11:支撐層
11a:主面
11b:主面
12:第1塗層
13:第2塗層
14:阻隔層
15:第1樹脂層
16:第2樹脂層

Claims (10)

  1. 一種積層薄片，其具備： 基材，其具有薄片形狀；及 密封層，其設於基材上， 密封層具有包含結晶性聚酯之第1樹脂層、以及位於前述第1樹脂層與前述基材之間並且不含聚酯之第2樹脂層， 前述第2樹脂層接合於前述基材與前述第1樹脂層， 前述結晶性聚酯的結晶溫度為120℃以上150℃以下。
  2. 如請求項1之積層薄片，其中前述結晶性聚酯的玻璃轉移溫度為70℃以上80℃以下。
  3. 如請求項1或2之積層薄片，其中前述結晶性聚酯的熔解溫度為210℃以上240℃以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之積層薄片，其中 前述第1樹脂層具有前述包含結晶性聚酯之第1層以及位於前述第2樹脂層與前述第1層之間的第2層， 前述第2層包含結晶度低於前述結晶性聚酯的聚酯。
  5. 如請求項4之積層薄片，其中前述第2層所包含之前述聚酯為非晶性聚酯。
  6. 如請求項4或5之積層薄片，其中 前述第1樹脂層進一步具有位於前述第1層與前述第2層之間的第3層， 前述第3層包含結晶度低於前述結晶性聚酯的聚酯。
  7. 如請求項6之積層薄片，其中前述第3層所包含之前述聚酯的結晶度高於前述第2層所包含之前述聚酯的結晶度。
  8. 如請求項1至7中任一項之積層薄片，其中前述基材具有紙製的支撐層、以及位於前述支撐層與前述密封層之間的阻隔層。
  9. 一種包裝體，其係具備如請求項1至8中任一項之積層薄片的包裝體，其中 前述包裝體的最內層係由前述密封層的前述第1樹脂層所構成， 前述第1樹脂層的第1部分與前述第1樹脂層的第2部分互相接著。
  10. 如請求項9之包裝體，其中，前述第1樹脂層的厚度為20μm以上40μm以下，前述第1部分與前述第2部分的平均接著強度為20N/15mm以上。
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