JP6613704B2 - ボード部材の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1を図1ないし図5によって説明する。本実施形態では、ボード部11(板状基材の一例)をプレス成形する成形工程において、ボード部11の表面11A(型面41Aと対向する面)に箔状物15を配置する繊維ボード10(ボード部材の一例)の製造方法について例示する。
本発明の実施形態2を図6及び図7を用いて説明する。この実施形態2では、実施形態1における二次成形工程に替えて、一次成形工程が箔状物付着工程を含み、二次成形工程において、箔状物15をコーティングするコーティング工程を更に含む繊維ボード110(ボード部材の一例)の製造方法を示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば、次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
Claims (3)
- 植物性繊維と熱可塑性樹脂繊維とを混合したウェブよりなり、その板面が、繊維の間に隙間を有することで凹部を有する粗面とされる板状基材を成形する一次成形工程と、
前記板状基材のうち前記熱可塑性樹脂繊維が溶融軟化する温度に加熱した状態で、一対のプレス型によってプレス成形する二次成形工程であって、前記一対のプレス型のうち少なくともいずれか一方の型面に静電気を帯電させることで、静電気力により多数の小片よりなる箔状物を前記型面に付着させ、前記箔状物が付着した状態で前記一対のプレス型を型閉じして、その後、降温により前記板状基材の前記熱可塑性樹脂繊維を構成する熱可塑性樹脂を冷却し、固化することにより、前記板状基材の前記型面と対向する面に前記箔状物が接着したボード部材を成形する二次成形工程と、を含むことを特徴とするボード部材の製造方法。 - 前記二次成形工程では、前記箔状物が付着した前記プレス型におけるフラット状の型面により、前記箔状物が前記板状基材側に押圧されることで、前記箔状物の一部が前記板状基材に埋め込まれるような態様で、前記板状基材の意匠面が平坦化される請求項1に記載のボード部材の製造方法。
- 前記二次成形工程の後において、前記熱可塑性樹脂繊維と同種の樹脂からなる透光性の熱可塑性樹脂繊維ウェブを、前記箔状物を被覆する形で前記板状基材の前記型面と対向する面側に配し、前記熱可塑性樹脂繊維ウェブが溶融する温度に加熱して、前記箔状物をコーティングするコーティング工程を含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のボード部材の製造方法。
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